基本資料
信驊科技（ASPEED Technology），台灣 BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）晶片設計龍頭（Fabless）。BMC 是伺服器遠端監控、熱管理與安全管理的核心晶片；AI 伺服器架構複雜度大幅提升後，BMC 從單一主機板管理晶片，延伸到 compute tray、switch tray、power shelf、液冷與安全管理控制平面。AST2700 世代（12nm，第八代）帶動 ASP 與規格升級，為 2026 年重要催化劑。
信驊積極推動「Server Evolution」策略，從單一主機板管理擴大到機櫃周邊統一監控：以 BMC 為主管理系統，透過 LTPI 介面連接內建 eFPGA 的輔助管理晶片（SMC）與 CPU／系統周邊，把安全性（Secure Boot、Caliptra 開放安全架構）、跨模組通訊與系統協調整合進控制平面。AI 伺服器轉向異質運算、機櫃級與模組化架構後，單台伺服器及單一機櫃所需的控制晶片顆數結構性提升。
- 主要產品：AST2700 BMC（12nm）、AST2750（雙節點）、AST2600（前代）、AST1840（SMC + eFPGA，與 Lattice 合作）、AST1080（次世代 PRoT 安全晶片）
- 客戶：全球 CSP（Meta／AWS／Google）、ODM（廣達／鴻海／英業達）；超過 20 年的韌體驗證關係
- 策略夥伴：Lattice（全球低功耗 FPGA 領導廠商）——共同推出內建 eFPGA 的 AST1840 輔助管理晶片
- 資料來源：memo_信驊_2026Q1法說_20260601（2026Q1 法說 walk）、gemini 查詢（2026-05-25 基礎資料）
核心技術／競爭優勢
- 全球 BMC 壟斷地位（市占 70–80%）：與 CSP 及 ODM 廠超過 20 年深度技術整合，轉換成本極高，幾乎無可替代
- AST2700 世代升級（28nm → 12nm）：效能較前代 AST2600 提升 28 倍（待核對）；支援 PCIe Gen4、DDR5、USB 3.2，首度整合 OCP Caliptra 硬體信任根，從監控晶片升級為「安全與管理樞紐」
- AI 伺服器用量暴增：傳統伺服器每台 1 顆 BMC；NVL72 AI 機櫃因複雜度（計算節點、交換器、電源管理、風扇控制）需 71–89 顆（待核對），形成量的結構性躍升
- ASP 提升 40–50%：AST2700 ASP 較前代顯著提升（待核對），覆蓋 AI 機櫃顆數增長下的整體收益
- AST2750 雙節點：單顆晶片管理兩個運算節點，ASP 更高，降低系統設計複雜度
- 毛利率 65% 以上：Fabless 模式 + 壟斷性議價能力支撐超高毛利（待核對）
產品與應用
| 產品 | 類別 | 應用 | 說明 |
|---|---|---|---|
| AST2600 | BMC（前代） | 傳統伺服器、過渡期 | 28nm，目前主力持續放量 |
| AST2700 | BMC（第八代，12nm） | AI 伺服器、高密度機櫃 | 已進入客戶 Design-in 與 Production-ready，2026–2027 逐步 Ramp-up；PCIe Gen4／DDR5／整合 OCP Caliptra |
| AST2750 | BMC（雙節點） | 高密度 AI 伺服器 | 單晶片管理兩節點，ASP 更高 |
| AST2800 | BMC（高階） | 次世代資料中心 | 2028 推樣，規劃台積電 6nm、整合更多 DRAM 提升算力 |
| AST1840 | SMC + eFPGA | 雲端伺服器輔助管理 | 與 Lattice 合作，Arm + 內建 eFPGA；支援 Streaming Boot with No Flash，移除外部 FPGA/CPLD 與 Flash，降 BOM 與設計複雜度 |
| AST1040 / AST1030 | SMC / BIC | 模組化、多節點伺服器 | 雙層管理架構；AST1040 預計 2027 量產、2028 放量 |
| AST1700 | I/O Expander | 主機板整合 | 減少獨立 FPGA／CPLD 佔板面積，傳統 FPGA 功能逐步被 ASIC 取代或整合 |
| AST1080 | PRoT 安全晶片（次世代） | 平台韌體保護 | 接棒 AST1060，2026 Design-in、2027 量產；整合 Caliptra 開放安全架構 |
| Cupola360 | 智慧影音 SoC | 現場實境遠端管理（RRM）、360 度相機、AI 巡檢 | 已分拆並逐漸獲利；偏 IPC 系統整合模式，受惠 Physical AI／機器人與智慧工廠 |
產品路線重點（2026Q1 法說）
- BMC 主力：AST2600 持續放量，AST2700（12nm）2026–2027 Ramp，鞏固全球領先。
- SMC + eFPGA：與 Lattice 策略結盟，AST1840 把可程式化邏輯（eFPGA）直接嵌入 SoC，提供隨開即用客製控制；趨勢是把更多傳統 FPGA／CPLD 功能整合進 ASIC 乃至 BMC，提升附加價值，未來有機會擴展到工業電腦、汽車電子。
- 安全：Caliptra 開放安全架構將整合至所有次世代晶片，全面推升硬體底層資安。
- AST2800：2028 推樣，台積電 6nm + 更多 DRAM 資源。
圖片 / 架構圖
圖說：Morgan Stanley 2026-06-01 報告整理信驊管理晶片路線圖：AST2700 於 2026 production-ready、AST2755 design-in，AST1040 / AST1080 / AST1840 接續在 2027-2028 進入 production-ready 或 ramp-up。
圖說：Morgan Stanley 2026-06-08 報告所附信驊股價與目標價歷史；維持 OW 評等，目標價 NT$23,456。報告重點包括 5 月月銷 NT$12.82 億（YoY +69%）、T-glass 載板供應不足，以及 E-glass 認證接近完成後的 2H26 供應改善。
圖說：GS 2026-06-15 報告所附信驊（5274.TWO）評等與目標價歷史圖，圖中標示歷次目標價（3880、4200、4600、5500、5800、6100、5300、4700、6000、5850、3700、7300、12000），評等區間標示 NA/B。同報告文字另指出最新 GS 評等 Buy、TP NT$22,000（該數字未顯示於本圖），投資人討論焦點由 AI server BMC 延伸至 server CPU 需求與 AST2700 / AST2800 ASP 升級。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | NT$12.82 億 | +0.25% | +69% | 略低於 MS 預估的 NT$13.81 億；公開月報（MS 2026-06-08） |
6 月追蹤：T-glass 載板供應仍受限，5 月月銷略偏低；預計 6 月補回，待收到更多載板支援後恢復成長。
成長動能／催化劑
AST2700 / AST2750 世代升級
- AST2700 / AST2750 2H26 ramp；AST1040 1H27 production ready；AST1840 2H27 ramp（MS）。
- AST2700 系列 26H2 tape-out / 送樣；AST1040、AST1840、AST1080 等伺服器主力產品明年 Q1 ramp-up（KGI）。
- AST2700 較 AST2600 約 50% ASP premium，兩年內市占 >50%；AST2800 6nm 樣品 1Q28、量產 2029，ASP 可能約為 AST2700 的 2 倍（GS）。
BMC TAM 與 CPU-related growth
- US 投資人討論集中在 CPU-related growth、BMC TAM assumption 上修、2H26 潛在新一輪漲價、AST2700 / AST2800 ASP 升級（GS）。
- GS 認為市場仍未形成對 2027 年後 server CPU 成長幅度的共識，agentic AI workload 使 CPU infrastructure 的重要性上升，這是信驊被低估的 upside 來源之一（GS）。
- Agentic AI 推升通用伺服器 2.1mn（2025）→ 9mn（2026）台；AST2700 ASP US$22–25（vs AST2600 約 US$16）（GS）。
供應鏈紓解與定價
- Substrate / OSAT 仍為瓶頸；3Q substrate supply 可能 2–3mn/月，E-glass 導入後 output 可升至 3mn/月以上（MS）。
- 除矽品外，信驊新增另一家台灣 OSAT 支援 4Q wafer output 提升（MS）。
- 載板由 T-glass 轉 E-glass 驗證完成，OSAT 由 1 家增至 2 家，Q4 開始大量出貨以紓解瓶頸（KGI）。
- 信驊已新增一家台灣載板廠完成認證（第二家），協助確保 2H26 充足供應；E-glass 認證近完成（MS）。
- 材料與封裝成本上升下，MS 預期 2H26 啟動第二輪漲價，4Q26 GM 回到 70%（MS）。
- GS 指出 3Q26 營收 NT$41–43 億 / GM 67–68%、2H26 將再漲價（含 AST2700）、lead time >36 週（GS）。
SMC / eFPGA / 安全晶片
- AST1700 / AST1840 以 ASIC / eFPGA 整合減少外掛 FPGA 與 PCB 面積；FPGA 單顆成本約 US$20（KGI）。
- AST1840（與 Lattice 整合 FPGA）長期商機上看約 BMC 市場，2027 底量產（GS）。
- AST1080 PRoT 2026 Design-in、2027 量產，整合 Caliptra 開放安全架構；Server Evolution 控制平面延伸，提升單台 / 單櫃控制晶片用量。
組織與子公司
- 員工數約 99 人，年底目標增至 150 人；子公司下半年啟動 IPO 輔導（KGI）。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 (NT$ 億) | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025（全年） | 103.92 | — | — | — | 歷史新高；現金股利 80 元（配發率 77.0%）。來源 memo_信驊_2026Q1法說_20260601 |
| 2026Q1 | 37.41 | 31.47（QoQ +28.80%，2025Q4 24.43 億；YoY +52.38%，2025Q1 20.65 億） | 69.18%（高於 2025Q4 68.45%、2025Q1 66.23%） | 52.72% | 淨利率 44.94%；單季歷史高檔。來源 memo_信驊_2026Q1法說_20260601 |
EPS 預估
| 年度 | MS EPS 預估（NT$，報告日：2026-06-08） | 共識（NT$） | 野村 FD EPS（NT$，報告日：2026-06-30） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 103.94 | 100.67 | — | |
| 2026E | 232.09 | 189.34 | 208.58 | MS 預估顯著高於共識；野村估 EPS YoY +22%（Anchor Report，見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630）；頁面內部估算另有 2026E EPS 180–185（待核對，依 AST2700 世代更迭 + AI 機櫃滲透與 Q3 outlook 推算） |
| 2027E | 327.66 | 294.77 | 230.93 | 股價對應 2027E PE 約 53x（MS）；野村估 EPS YoY +40% |
| 2028E | 462.42 | 466.63 | 323.21 |
EPS 預估差異
2026E EPS 估計在不同來源間差異顯著：頁面內部估算 180–185（待核對）、共識 189.34、野村 FD EPS 208.58（未計入 10% 股票股利約 9% 稀釋，見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630）、MS 232.09（顯著高於共識）。FD EPS 與一般 EPS 計算基礎可能不同（是否計入股票股利稀釋），此處並列保留，後續以公司法說與券商模型更新確認。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026Q1 法說，2026-06-01；MS 2026-06-01、KGI 2026-06-01 轉載一致） | 公司自結 3Q26 outlook | 毛利率較 Q1 的 69.18% 微幅回落，主因上游晶圓代工與封測廠漲價；為維持伺服器市場約 70% 絕對市占與客戶黏著度，選擇不完全轉嫁成本，但整體毛利仍守在 66–68% 以上；MS 並指出此 guidance 高於 consensus NT$3.75bn；KGI 並指出供應鏈仍偏緊，若供應緩解有機會優於指引 | 3Q26 合併營收 guidance NT$41–43 億（NT$4.1–4.3bn）、毛利率維持 67–68% |
| 野村（2026-06-30，Anchor Report） | Agentic AI 帶動 CPU server → BMC TAM 結構性上修 → BMC 出貨量 → EPS | BMC 出貨量 33/37/35mn（2026/27/28F）；book-to-bill >2；3Q26 公司 guidance NT$4.1–4.3bn（野村估 4.7bn，看好 4Q26 供給改善後顯著回升）；預估未計入 10% 股票股利（約 9% 稀釋） | EPS YoY +22%/+40%（2026/27F）；FD EPS 2026/27/28F = NT$208.58/230.93/323.21；風險：強勁訂單可能含 overbooking（correction 風險），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630 |
供需與能見度（2026Q1 法說）：AI inference 需求強勁，下半年雖部分供應鏈鬆動，但整體供給仍吃緊（尤其 OSAT 封測端產能不足）；2026 訂單多屬急單，部分客戶訂單已排到 2027。CSP CapEx 持續提高＋AI 伺服器架構升級推升單台／單櫃 BMC 用量，為明後年營收成長動能。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 評價基礎 / 重點 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Morgan Stanley | 2026-06-01 | Overweight / Attractive | NT$23,456 | — | 2H26 第二輪漲價、4Q26 GM 回到 70%、AST2700/2750 2H26 ramp | MS |
| Morgan Stanley | 2026-06-08 | Overweight | NT$23,456 | NT$17,505 | YoY +34%；5 月月銷受 T-glass 載板瓶頸影響，2H26 供應改善 | MS |
| Goldman Sachs | 2026-06-15 | Buy | NT$22,000 | — | CPU demand、AST2700 / AST2800 ASP 升級、BMC TAM expansion 與 2H26 pricing power | GS |
| 野村 | 2026-06-30 | Buy | NT$19,100（前 11,500） | — | 50x 2028F EPS（前 50x 2027F） | 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 |
目標價差異
MS TP NT$23,456、GS TP NT$22,000 均維持正向，但 MS 較高，主要反映其 2026E / 2027E EPS 預估明顯高於共識與對 2H26 漲價、供應紓解的假設。兩家並列保留。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 營收 31.47 億（YoY +52.38%）、EPS 37.41 元、毛利率 69.18% | 財報 | ⭐⭐⭐ | 單季創高，淡季不淡 |
| 2026-05 | 合併營收 NT$12.82 億（MoM +0.25%，YoY +69%），略低於 MS 預估 NT$13.81 億 | 月營收 | ⭐⭐ | T-glass 載板供應不足 |
| 2026-06 | E-glass 載板認證完成、第二家台灣載板廠導入 | 供應 | ⭐⭐⭐ | T-glass 瓶頸紓解，2H26 出貨動能提升 |
| 2026Q3 | outlook 營收 41–43 億、毛利率 67–68% | 財測 | ⭐⭐ | 上游漲價但不完全轉嫁 |
| 2026H2 | AST2700 系列開始 tape-out / 送樣 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | KGI 論壇紀錄稱 26H2 開始，伺服器主力產品明年 Q1 ramp-up |
| 2026–2027 | AST2700（12nm）逐步 Ramp-up | 放量 | ⭐⭐⭐ | 已 Design-in／Production-ready |
| 2026 | AST1840（SMC + eFPGA，Lattice 合作）導入 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | Streaming Boot、降 BOM |
| 2026 → 2027 | AST1080 PRoT：2026 Design-in、2027 量產 | 放量 | ⭐⭐ | 整合 Caliptra |
| 2026-4Q | 第二輪漲價預期，GM 目標 70% | 定價 | ⭐⭐⭐ | MS 預測，材料與封裝成本上升環境下 |
| 2027 | AST1040 SMC 準備量產 | 放量 | ⭐⭐ | 2028 放量 |
| 2027 底 | AST1840 長期商機上看約 BMC 市場，開始量產 | 放量 | ⭐⭐ | GS |
| 2028 | AST2800 推樣（台積電 6nm） | 技術下線 | ⭐⭐ | 更高算力、整合更多 DRAM |
| 2029 | AST2800 量產，ASP 可能約 AST2700 的 2 倍 | 放量 | ⭐⭐ | GS |
跨公司催化劑同步收錄於 時程_2026_AI_ASIC與高速介面。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_Agentic_AI基礎設施、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。
- 供應鏈角色：伺服器 BMC / SMC / PRoT 管理晶片設計龍頭，提供 AI 伺服器與機櫃級控制平面。
- 上游瓶頸：載板 T-glass / E-glass 與 OSAT 封測產能；新增第二家台灣載板廠、OSAT 由 1 家增至 2 家，是 2H26 出貨動能關鍵。
- 同業 / 潛在替代：4919_新唐（市） 與 CSP 自研安全 BMC / 安全晶片。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 4919_新唐（市） | 潛在競爭 / 自研合作鏈 | Microsoft 與新唐合作開發 Hydra 自研安全 BMC，需觀察 CSP 自研速度 |
風險與注意事項
風險與注意事項
- Microsoft 與新唐（4919）合作開發 Hydra 自研安全 BMC，需觀察 CSP 自研速度是否衝擊信驊市占
- Amazon（Nitro）、Google（Titan）亦有自研安全晶片，長期存在市占侵蝕風險
- AST2750 雙節點雖 ASP 高，但可能導致出貨顆數成長放緩
來源
- memo_信驊_2026Q1法說_20260601（2026Q1 法說 walk：財務、產品路線、Q&A）
- gemini 查詢，2026-05-25（基礎資料）
- 260601_5274_信驊_ms_aspeed — Morgan Stanley，2026-06-01；2H26 可能第二輪漲價，4Q GM 目標 70%，AST2700/2750 2H26 ramp
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；3Q26 營收 NT$41–43 億/GM 67–68%、2H26 將再漲價（含 AST2700）、AST1840（與 Lattice 整合 FPGA）長期商機上看 ~BMC 市場（2027 底量產）、lead time >36 週、agentic AI 推升通用伺服器 2.1mn(2025)→9mn(2026) 台、AST2700 ASP US$22–25（vs AST2600 ~US$16）兩年內市占 >50%、AST2800 6nm 樣品 1Q28/量產 2029 ASP 翻倍；GS Buy TP 22,000
- 報告_KGI_凱基論壇信驊台燿長科家登_20260601 — KGI 論壇紀錄，2026-06-01；補充供應鏈紓解、AST1700/1840、AST2700 tape-out、員工與子公司 IPO 輔導資訊
- 260608_ms_aspeed — Morgan Stanley，2026-06-08；5 月月銷 NT$12.82 億（YoY +69%）略低於預期；T-glass 載板瓶頸、新增第二台灣載板廠認證、E-glass 認證完成後 2H26 出貨加速；維持 OW TP NT$23,456；2026E EPS 預估 NT$232
- 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，投資人聚焦 CPU demand、AST2700 / AST2800 ASP 升級、BMC TAM expansion 與 2H26 pricing power