基本資料
信驊科技（ASPEED Technology），台灣 BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）晶片設計龍頭（Fabless）。BMC 是伺服器遠端監控、熱管理與安全管理的核心晶片；AI 伺服器架構複雜度大幅提升後，BMC 從單一主機板管理晶片，延伸到 compute tray、switch tray、power shelf、液冷與安全管理控制平面。AST2700 世代（12nm，第八代）帶動 ASP 與規格升級，為 2026 年重要催化劑。
信驊積極推動「Server Evolution」策略，從單一主機板管理擴大到機櫃周邊統一監控：以 BMC 為主管理系統，透過 LTPI 介面連接內建 eFPGA 的輔助管理晶片（SMC）與 CPU／系統周邊，把安全性（Secure Boot、Caliptra 開放安全架構）、跨模組通訊與系統協調整合進控制平面。AI 伺服器轉向異質運算、機櫃級與模組化架構後，單台伺服器及單一機櫃所需的控制晶片顆數結構性提升。
- 主要產品：AST2700 BMC（12nm）、AST2750（雙節點）、AST2600（前代）、AST1840（SMC + eFPGA，與 Lattice 合作）、AST1080（次世代 PRoT 安全晶片）
- 客戶：全球 CSP（Meta／AWS／Google）、ODM（廣達／鴻海／英業達）；超過 20 年的韌體驗證關係
- 策略夥伴：Lattice（全球低功耗 FPGA 領導廠商）——共同推出內建 eFPGA 的 AST1840 輔助管理晶片
- 資料來源：memo_信驊_2026Q1法說_20260601（2026Q1 法說 walk）、gemini 查詢（2026-05-25 基礎資料）
核心技術／競爭優勢
- 全球 BMC 壟斷地位（市占 70–80%）：與 CSP 及 ODM 廠超過 20 年深度技術整合，轉換成本極高，幾乎無可替代
- AST2700 世代升級（28nm → 12nm）：效能較前代 AST2600 提升 28 倍（待核對）；支援 PCIe Gen4、DDR5、USB 3.2，首度整合 OCP Caliptra 硬體信任根，從監控晶片升級為「安全與管理樞紐」
- AI 伺服器用量暴增：傳統伺服器每台 1 顆 BMC；NVL72 AI 機櫃因複雜度（計算節點、交換器、電源管理、風扇控制）需 71–89 顆（待核對），形成量的結構性躍升
- ASP 提升 40–50%：AST2700 ASP 較前代顯著提升（待核對），覆蓋 AI 機櫃顆數增長下的整體收益
- AST2750 雙節點：單顆晶片管理兩個運算節點，ASP 更高，降低系統設計複雜度
- 毛利率 65% 以上：Fabless 模式 + 壟斷性議價能力支撐超高毛利（待核對）
產品與應用
| 產品 | 類別 | 應用 | 說明 |
|---|---|---|---|
| AST2600 | BMC（前代） | 傳統伺服器、過渡期 | 28nm，目前主力持續放量 |
| AST2700 | BMC（第八代，12nm） | AI 伺服器、高密度機櫃 | 已進入客戶 Design-in 與 Production-ready，2026–2027 逐步 Ramp-up；PCIe Gen4／DDR5／整合 OCP Caliptra |
| AST2750 | BMC（雙節點） | 高密度 AI 伺服器 | 單晶片管理兩節點，ASP 更高 |
| AST2800 | BMC（高階） | 次世代資料中心 | 2028 推樣，規劃台積電 6nm、整合更多 DRAM 提升算力 |
| AST1840 | SMC + eFPGA | 雲端伺服器輔助管理 | 與 Lattice 合作，Arm + 內建 eFPGA；支援 Streaming Boot with No Flash，移除外部 FPGA/CPLD 與 Flash，降 BOM 與設計複雜度 |
| AST1040 / AST1030 | SMC / BIC | 模組化、多節點伺服器 | 雙層管理架構；AST1040 預計 2027 量產、2028 放量 |
| AST1700 | I/O Expander | 主機板整合 | 減少獨立 FPGA／CPLD 佔板面積，傳統 FPGA 功能逐步被 ASIC 取代或整合 |
| AST1080 | PRoT 安全晶片（次世代） | 平台韌體保護 | 接棒 AST1060，2026 Design-in、2027 量產；整合 Caliptra 開放安全架構 |
| Cupola360 | 智慧影音 SoC | 現場實境遠端管理（RRM）、360 度相機、AI 巡檢 | 已分拆並逐漸獲利；偏 IPC 系統整合模式，受惠 Physical AI／機器人與智慧工廠 |
產品路線重點（2026Q1 法說）
- BMC 主力：AST2600 持續放量，AST2700（12nm）2026–2027 Ramp，鞏固全球領先。
- SMC + eFPGA：與 Lattice 策略結盟，AST1840 把可程式化邏輯（eFPGA）直接嵌入 SoC，提供隨開即用客製控制；趨勢是把更多傳統 FPGA／CPLD 功能整合進 ASIC 乃至 BMC，提升附加價值，未來有機會擴展到工業電腦、汽車電子。
- 安全：Caliptra 開放安全架構將整合至所有次世代晶片，全面推升硬體底層資安。
- AST2800：2028 推樣，台積電 6nm + 更多 DRAM 資源。
圖片 / 架構圖
圖說：Morgan Stanley 2026-06-01 報告整理信驊管理晶片路線圖：AST2700 於 2026 production-ready、AST2755 design-in，AST1040 / AST1080 / AST1840 接續在 2027-2028 進入 production-ready 或 ramp-up。
圖說：Morgan Stanley 2026-06-08 報告所附信驊股價與目標價歷史；維持 OW 評等，目標價 NT$23,456。報告重點包括 5 月月銷 NT$12.82 億（YoY +69%）、T-glass 載板供應不足，以及 E-glass 認證接近完成後的 2H26 供應改善。
圖說：GS 2026-06-15 報告所附信驊（5274.TWO）評等與目標價歷史圖，圖中標示歷次目標價（3880、4200、4600、5500、5800、6100、5300、4700、6000、5850、3700、7300、12000），評等區間標示 NA/B。同報告文字另指出最新 GS 評等 Buy、TP NT$22,000（該數字未顯示於本圖），投資人討論焦點由 AI server BMC 延伸至 server CPU 需求與 AST2700 / AST2800 ASP 升級。
圖說：MS 2026-07-22 報告引用信驊 2026 年 3 月版 BMC TAM Forecast，2030 年 BMC 總可服務市場由原估 46.5mn 上修至 65.77mn 單位，主因 AI-related General Server 需求（一般伺服器 2025–30 年 CAGR 約 6%，AI-related 一般伺服器占比 2026 年 25%、2027 年 45%、2028–30 年約 20%）。
圖說：MS 2026-07-22 報告所附信驊 BMC 出貨年增率 vs Intel／AMD 伺服器 CPU 出貨年增率對比折線圖（1Q22 迄今），顯示信驊 BMC 出貨波動幅度顯著大於 CPU 出貨，反映 AI 伺服器規格升級帶動的顆數與 ASP 雙重成長。
圖說：GS 2026-07-28 報告信驊營收分類堆疊長條圖（2014-2028E），細分 Traditional BMC／Mini BMC／PFR IC／I/O expander／SMC+eFPGA／PC-AV extension／Others，疊加 YoY% 折線；顯示 2026E 起 Traditional BMC 以外品項貢獻同步放大。
圖說：GS 2026-07-28 報告 Aspeed traditional BMC shipment（k units）與 YoY% 折線圖，2013-2028E；2026-28E 出貨預估上修至 32.6mn/49.1mn/62.4mn（原 29.5mn/41.6mn/52.8mn）。
圖說：GS「Goldman Sachs rating and stock price target history」圖，2023-2026 股價走勢疊加歷次目標價數字標籤，2026-07-28 最新目標價上調至 NT$22,000（原 NT$20,000）。
圖說：凱基「信驊-以往評級及目標價」圖，股價走勢疊加評等區間色塊（皆「增加持股」），標示歷次目標價 630/6,100/10,500/17,130（Aug-25–Aug-26）。來源：報告_凱基_信驊5274_20260805，2026-08-05。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | NT$12.82 億 | +0.25% | +69% | 略低於 MS 預估的 NT$13.81 億；公開月報（MS 2026-06-08） |
| 2026-06 | NT$13.10 億 | +2.2%（vs 5 月） | — | 2Q26 合計 NT$38.71 億（QoQ +23%／YoY +72%），高於 GSe 3%、超公司高標 guidance 8%；2Q26 財報預計 8/5 公布（GS 2026-07-28）報告_GS_信驊5274_20260728 |
| 2026Q2（確認） | NT$38.71 億（QoQ +23.0%／YoY +72.3%） | — | — | 2Q26 財報 8/5 公布確認；BMC 出貨量優於預期＋AST2600 調漲單價驅動；毛利率 72.0%（QoQ +2.8ppt／YoY +4.1ppt）；EPS 44.27（略優於市場共識 41.34）（凱基 2026-08-05）報告_凱基_信驊5274_20260805 |
| 2026Q3F/Q4F（凱基） | 45.4 億／52.3 億（QoQ +17.3%／+15.2%） | — | — | 2H26 供應改善加速（BT 載板、OSAT），惟 3Q26 上行仍受後段產能限制、4Q26 隨供應改善持續季增；毛利率估 70.0%／69.8%（QoQ -2.0ppt／-0.2ppt），長期仍看 68-70% 區間（凱基 2026-08-05）報告_凱基_信驊5274_20260805 |
6 月追蹤：T-glass 載板供應仍受限，5 月月銷略偏低；預計 6 月補回，待收到更多載板支援後恢復成長。6 月自結營收落地驗證此一補回，2Q26 合計優於 GS 預估與公司自身 guidance 高標；2Q26 財報公布後（8/5）確認合計營收 NT$38.71 億、EPS 44.27，優於市場共識。
成長動能／催化劑
AST2700 / AST2750 世代升級
- AST2700 / AST2750 2H26 ramp；AST1040 1H27 production ready；AST1840 2H27 ramp（MS）。
- AST2700 系列 26H2 tape-out / 送樣；AST1040、AST1840、AST1080 等伺服器主力產品明年 Q1 ramp-up（KGI）。
- AST2700 較 AST2600 約 50% ASP premium，兩年內市占 >50%；AST2800 6nm 樣品 1Q28、量產 2029，ASP 可能約為 AST2700 的 2 倍（GS）。
- 凱基（2026-08-05）：2027 年 AI 及通用型伺服器總出貨量估年增 13-15%；受惠美系 CSP AI ASIC、北美 GPU 大廠新平台、AMD 新一代 CPU 平台導入（部分 2H26 開始組裝、2H27 逐步放量），估 AST2700 占總 BMC 滲透率將於 2027 年大幅提升至 24%。I/O Expander 與 PFR 下一代產品預計 3Q26 送樣、2Q27 進入量產；AST1840 預計 2H26 送樣、2H27 小量量產，2028 年隨新一代平台擴大導入後貢獻轉趨明顯；SMC/BIC 可望受惠模組化伺服器客戶增加而恢復成長。公司訂單主要仍反映實際需求，若因 CPU、記憶體等零組件長短料調整 BMC 拉貨節奏，應主要反映伺服器組裝遞延，而非 BMC 需求轉弱或 overbooking。
BMC TAM 與 CPU-related growth
- US 投資人討論集中在 CPU-related growth、BMC TAM assumption 上修、2H26 潛在新一輪漲價、AST2700 / AST2800 ASP 升級（GS）。
- GS 認為市場仍未形成對 2027 年後 server CPU 成長幅度的共識，agentic AI workload 使 CPU infrastructure 的重要性上升，這是信驊被低估的 upside 來源之一（GS）。
- Agentic AI 推升通用伺服器 2.1mn（2025）→ 9mn（2026）台；AST2700 ASP US$22–25（vs AST2600 約 US$16）（GS）。
- GS（2026-07-28）上修 2026-28E EPS 10%/15%/10%，主因：(1) 2Q26 營收優於預期、(2) BMC 出貨預估上修、(3) AST1840 新機會；Traditional BMC 出貨預估自 29.5mn/41.6mn/52.8mn 上修至 32.6mn/49.1mn/62.4mn（2026-28E），對應營收成長軌跡自 81%/77%/58% YoY 上修至 98%/85%/51% YoY；AST2700 滲透率預估 5%/22%/38%（2026-28E，占 traditional BMC 出貨）。
- 股價自 6 月高點以來下跌 -31%（同期 TAIEX -13%），主要反映 AI 情緒轉弱、高本益比股票獲利了結；GS 認為基本面未變，現價對應約 33x GSe FY27E EPS，低於過去 5 年平均遠期本益比 50x，風險報酬結構性轉佳（GS 2026-07-28）。
供應鏈紓解與定價
- Substrate / OSAT 仍為瓶頸；3Q substrate supply 可能 2–3mn/月，E-glass 導入後 output 可升至 3mn/月以上（MS）。
- 除矽品外，信驊新增另一家台灣 OSAT 支援 4Q wafer output 提升（MS）。
- 載板由 T-glass 轉 E-glass 驗證完成，OSAT 由 1 家增至 2 家，Q4 開始大量出貨以紓解瓶頸（KGI）。
- 信驊已新增一家台灣載板廠完成認證（第二家），協助確保 2H26 充足供應；E-glass 認證近完成（MS）。
- 材料與封裝成本上升下，MS 預期 2H26 啟動第二輪漲價，4Q26 GM 回到 70%（MS）。
- GS 指出 3Q26 營收 NT$41–43 億 / GM 67–68%、2H26 將再漲價（含 AST2700）、lead time >36 週（GS）。
- GS（2026-07-28）：substrate 瓶頸持續紓解中，E-glass 認證近完成、新 OSAT 夥伴預計 4Q26 導入，為 3Q26E 營收成長進一步加速（22% QoQ，原估 14% QoQ）的關鍵支撐。
- 凱基（2026-08-05）：前段晶圓供應已可支應後續需求，現階段瓶頸集中於 BT 載板及 OSAT 產能，預計自 2H26 逐步改善；採用電子級玻纖布（E-glass）載板之產品預計 4Q26 開始實際出貨，AST2600 已全面切換、AST2700 亦將全面採用，後續擴展至 BIC、I/O Expander 及 PFR 等產品線；新增 OSAT 產能預計自 4Q26 開始貢獻。3Q26 上行空間仍受後段產能限制，4Q26 可望隨載板及封測供應同步改善持續季增。
SMC / eFPGA / 安全晶片
- AST1700 / AST1840 以 ASIC / eFPGA 整合減少外掛 FPGA 與 PCB 面積；FPGA 單顆成本約 US$20（KGI）。
- AST1840（與 Lattice 整合 FPGA）長期商機上看約 BMC 市場，2027 底量產（GS）。
- AST1080 PRoT 2026 Design-in、2027 量產，整合 Caliptra 開放安全架構；Server Evolution 控制平面延伸，提升單台 / 單櫃控制晶片用量。
組織與子公司
- 員工數約 99 人，年底目標增至 150 人；子公司下半年啟動 IPO 輔導（KGI）。
BMC TAM 上修與 ASIC 機櫃營收貢獻
- 信驊自結（2026 年 3 月版）BMC TAM 由 46.5mn 上修至 2030 年 65.77mn 單位，主因 AI-related General Server 需求；一般伺服器 2025–30 CAGR 約 6%，AI-related 一般伺服器占比 2026/2027/2028–30 分別約 25%／45%／20%（MS）。
- MS 估算 ASIC 機櫃（AWS Trainium/Teton、Google TPU、Meta MTIA）合計貢獻信驊 2026/2027 年營收約 10%／21%；細分：Google TPU 4.1%／14.4%（2026/2027e，2028e 9.4%）、AWS Trainium/Teton 5.0%／5.1%、Meta MTIA 0.6%／1.6%（MS）。
- Google TPU 採用信驊 AST2700 BMC：MS 估算 TPUv8i（3nm，Sunfish，Broadcom 設計）、TPUv8t（3nm，Zebrafish，聯發科設計）、TPUv9（2nm，Humufish，聯發科設計）三代皆採信驊 AST2700，BMC-to-ASIC 比例約 70%、ASP 約 US$25／顆（MS）。此 codename 對應與 供應鏈_GoogleTPU 既有記錄一致（Sunfish=TPUv8i、Zebrafish=TPUv8t、Humufish=TPUv9）。
[!warning] 報告內部文字與圖表不一致 MS 報告內文另處寫「Starting with TPUv8t (codename: Sunfish)」，與同份報告 Exhibit 18 表格「TPUv8i (Sunfish)」矛盾；本頁採用結構化表格（Exhibit 18）版本，與 vault 既有供應鏈頁記錄一致。另外，MS 投資論點段落稱 Google TPU 貢獻「2027/2028 各 13%」，與 Exhibit 18 表格的 14.4%/9.4% 亦有出入，屬報告內部小幅不一致，非跨報告衝突。
- 客戶下單能見度：客戶提供的預測已達信驊單月營收 7–8 倍，出貨規模超越所有客戶當前需求；客戶預期 2027 年產能將較 2026 年翻倍（MS）。
- Overweight 論點更新：一般伺服器出貨上修動能持續、2026 年 YoY 有望超過 40%；T-glass 短缺瓶頸下 E-glass 認證持續推進（與既有頁記錄一致）；目標價隱含 77x 2027e、53x 2028e EPS，高於 2020 年以來平均遠期本益比 42x（MS）。
Intel 2Q26 法說 read-across（MS，2026-07-27）
MS 以 INTC.US(intel) 2Q26 法說內容做大中華雲端半導體 read-across，判斷對信驊為正面：
- Intel DCAI 於雲端與企業端需求持續加速，客戶愈來愈認同 x86 CPU 在 AI 基礎建設中的關鍵角色；2Q 再增策略客戶與長期合約，當前挑戰是把供給拉上來以滿足需求。
- Intel 管理層預估全球伺服器 CPU 產業今年與明年皆為強勁雙位數成長，動能延續至 2028——伺服器 CPU 出貨量是 BMC 的直接前導指標。
- Intel 客製 ASIC 業務年化 run rate 約 US$2bn，管理層預期近期上看 US$4bn。
- 產業供給瓶頸仍在晶圓、記憶體、基板三處。
MS 維持信驊 Overweight（同批亦看好瀾起科技 Montage）。來源：報告_MS_雲端半導體_20260727，thesis，信心：中高（為第三方法說之轉述推論，非信驊自身揭露）。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 (NT$ 億) | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025（全年） | 103.92 | — | — | — | 歷史新高；現金股利 80 元（配發率 77.0%）。來源 memo_信驊_2026Q1法說_20260601 |
| 2026Q1 | 37.41（公司法說口徑）／34.01（凱基 TEJ 口徑） | 31.47（QoQ +28.80%，2025Q4 24.43 億；YoY +52.38%，2025Q1 20.65 億） | 69.18%（高於 2025Q4 68.45%、2025Q1 66.23%） | 52.72% | 淨利率 44.94%；單季歷史高檔。來源 memo_信驊_2026Q1法說_20260601；凱基（2026-08-05）TEJ 口徑列 2026Q1 EPS 34.01（見下方警示） |
| 2026Q2 | 44.27 | 38.71（QoQ +23.0%、YoY +72.3%） | 72.0%（QoQ +2.8ppt、YoY +4.1ppt） | 53.9% | 淨利率 47.6%；BMC 出貨量優於預期＋AST2600 2Q26 調漲單價；略優於市場共識 EPS 41.34（+7.1%）。來源 報告_凱基_信驊5274_20260805 |
2026Q1 EPS 兩種口徑並列
公司 2026Q1 法說揭露 EPS 37.41 元；凱基 2026-08-05 報告封面（TEJ 資料源）列示 2026Q1 EPS 為 34.01（A）。差異可能來自資本公積轉增資發行新股（見 MS 2026-07-22 已揭露之股票股利稀釋效果）對每股數字的回溯調整，或兩方計算基礎不同；兩者並列保留，不強行收斂。
EPS 預估
| 年度 | MS EPS 預估（NT$，報告日：2026-06-08） | MS EPS 預估（NT$，報告日：2026-07-22） | GS EPS 預估（NT$，報告日：2026-07-28） | 共識（NT$） | 野村 FD EPS（NT$，報告日：2026-06-30） | 凱基 EPS（NT$，報告日：2026-08-05） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 103.94 | 103.94（不變） | 94.05 | 100.67 | — | 103.92 | GS 2025A 口徑與 MS/野村略有差異，凱基與 MS 一致，並列保留 |
| 2026E | 232.09 | 187.79（-19%） | 203.59（原 185.55，+9.7%） | 189.34 | 208.58 | 186.54（下修 2.7%，原 191.62） | MS 2026-07-22 下修主因股票股利發放稀釋 + AST2700 2026 年爬坡放緩；GS 2026-07-28 上修主因 2Q26 營收優於預期、BMC 出貨上修；凱基 2026-08-05 下修主因同為資本公積轉增資發行新股稀釋效果；野村估 EPS YoY +22%（Anchor Report，見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630）；頁面內部估算另有 2026E EPS 180–185（待核對）；凱基估值最接近 MS 新估 |
| 2027E | 327.66 | 272.45（-17%） | 404.06（原 350.54，+15.3%） | 294.77 | 230.93 | 317.44（下修 5.1%，原 334.60） | 股價對應 2027E PE 約 77x（MS 2026-07-22 新估）；GS 顯著高於 MS/共識/野村/凱基（BMC 出貨假設更積極：32.6mn/49.1mn/62.4mn，2026-28E）；MS 預期 AST2700 2027 年爬坡加速；野村估 EPS YoY +40%；凱基下修同樣反映股本稀釋 |
| 2028E | 462.42 | 394.48（-15%） | 624.93（原 568.13，+10.0%） | 466.63 | 323.21 | 450.80（下修 11.7%，原 510.60） | 股價對應 2028E PE 約 53x（MS 2026-07-22 新估）；GS 為四方最高估值，約高於共識 34%；凱基下修幅度隨年期擴大（-2.7%/-5.1%/-11.7%），反映股本稀釋累積效果 |
EPS 預估差異與下修
2026E EPS 估計在不同來源間差異顯著：頁面內部估算 180–185（待核對）、共識 189.34、野村 FD EPS 208.58（未計入 10% 股票股利約 9% 稀釋）、MS 2026-06-08 估 232.09（顯著高於共識）、MS 2026-07-22 最新估下修至 187.79（-19%，較接近共識）、GS 2026-07-28 估 203.59（+9.7% 上修，介於 MS 新估與共識之間）、凱基 2026-08-05 估 186.54（下修 2.7%，接近 MS 新估）。MS／凱基下修原因主要為股票股利發放（資本公積轉增資）稀釋股數，而非營運展望轉弱；GS 上修則因 2Q26 實績優於預期與 BMC 出貨假設更積極。2027E/2028E 分歧更顯著：GS（404.06／624.93）較 MS 新估（272.45／394.48）、凱基（317.44／450.80）高出約 27–48%／39–58%，較共識（294.77／466.63）高出約 37%／34%，核心差異在 GS 對 traditional BMC 出貨量（32.6mn/49.1mn/62.4mn，2026-28E）與 AST2700 滲透率（5%/22%/38%）的假設較 MS/凱基更積極。FD EPS 與一般 EPS 計算基礎可能不同（是否計入股票股利稀釋），各方數字並列保留，不強行收斂。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026Q1 法說，2026-06-01；MS 2026-06-01、KGI 2026-06-01 轉載一致） | 公司自結 3Q26 outlook | 毛利率較 Q1 的 69.18% 微幅回落，主因上游晶圓代工與封測廠漲價；為維持伺服器市場約 70% 絕對市占與客戶黏著度，選擇不完全轉嫁成本，但整體毛利仍守在 66–68% 以上；MS 並指出此 guidance 高於 consensus NT$3.75bn；KGI 並指出供應鏈仍偏緊，若供應緩解有機會優於指引 | 3Q26 合併營收 guidance NT$41–43 億（NT$4.1–4.3bn）、毛利率維持 67–68% |
| 野村（2026-06-30，Anchor Report） | Agentic AI 帶動 CPU server → BMC TAM 結構性上修 → BMC 出貨量 → EPS | BMC 出貨量 33/37/35mn（2026/27/28F）；book-to-bill >2；3Q26 公司 guidance NT$4.1–4.3bn（野村估 4.7bn，看好 4Q26 供給改善後顯著回升）；預估未計入 10% 股票股利（約 9% 稀釋） | EPS YoY +22%/+40%（2026/27F）；FD EPS 2026/27/28F = NT$208.58/230.93/323.21；風險：強勁訂單可能含 overbooking（correction 風險），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630 |
| MS（2026-07-22，Cloud Semis: Unlikely to slow down） | 2Q26 preliminary revenue → 下修 2026 年 AST2700 爬坡速度假設，同時上修 2027 年爬坡斜率（次世代 CPU 需求強勁 + ASIC 伺服器放量）→ EPS | 淨銷售：2026E NT$17,866mn（前估 18,507mn，-3%）、2027E NT$26,027mn（前估 25,891mn，+1%）、2028E NT$36,206mn（前估 35,207mn，+3%）；毛利率 2026E 69.0%（前估 70.4%，-1ppt）、2027E/2028E 維持 70.9%/71.8% 不變；EPS 下修主因股票股利發放稀釋股數 | Net income 2026E NT$8,217mn（-6%）、2027E NT$12,462mn（+1%）、2028E NT$18,044mn（+3%）；EPS 2026/27/28E = NT$187.79/272.45/394.48（-19%/-17%/-15%） |
| GS（2026-07-28，Multiple growth drivers ahead） | 2Q26 revenue beat + BMC 出貨上修 + AST1840 新機會 → EPS 上修 | Traditional BMC 出貨預估上修至 32.6mn/49.1mn/62.4mn（2026-28E，原 29.5mn/41.6mn/52.8mn）；AST2700 滲透率 5%/22%/38%（占 traditional BMC 出貨，2026-28E）；agentic AI 推升一般伺服器 BMC 需求可能超越公司先前 guidance 8.5mn/12.3mn（2026/2027E）；E-glass 認證近完成、新 OSAT 夥伴 4Q26 導入 | 2026-28E EPS 上修 10%/15%/10% 至 203.59/404.06/624.93（原 185.55/350.54/568.13）；2026-28E 營收成長軌跡上修至 98%/85%/51% YoY（原 81%/77%/58%） |
| 凱基（2026-08-05） | 2Q26 EPS beat（BMC 出貨優於預期 + AST2600 調漲單價）；2H26 供應改善（BT 載板/OSAT）逐步加速 → 3Q-4Q26 營收逐季成長；資本公積轉增資發行新股稀釋效果反映入模型 → EPS 下修 | 3Q26F/4Q26F 營收 45.4 億／52.3 億（QoQ +17.3%／+15.2%）；3Q26F/4Q26F 毛利率 70.0%（QoQ -2.0ppt）／69.8%（QoQ -0.2ppt），因 BT 載板成本 2H26 續升 + AST2700 仍處 ramp-up 期，長期毛利率仍看 68-70% 區間；股票股利稀釋效果計入財務模型 | 2026-28E EPS 下修至 186.54（YoY +79.5%）／317.44（YoY +70.2%）／450.80（YoY +42.0%）；TP 由 21,130 下修至 19,200（2027-28E EPS 平均 × 50x PER 不變） |
MS 報告文字與財測表方向不一致
MS 原文提及「increase our respective revenue projections by 3% for 2026」，但財測表顯示 2026E 淨銷售由前估 18,507 下修至 17,866（-3%，方向相反）；2027E/2028E 才呈上修（+1%/+3%）。本頁採財測表數字為準，文字敘述與表格不一致處標註待核對。
供需與能見度（2026Q1 法說）：AI inference 需求強勁，下半年雖部分供應鏈鬆動，但整體供給仍吃緊（尤其 OSAT 封測端產能不足）；2026 訂單多屬急單，部分客戶訂單已排到 2027。CSP CapEx 持續提高＋AI 伺服器架構升級推升單台／單櫃 BMC 用量，為明後年營收成長動能。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 評價基礎 / 重點 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Morgan Stanley | 2026-06-01 | Overweight / Attractive | NT$23,456 | — | 2H26 第二輪漲價、4Q26 GM 回到 70%、AST2700/2750 2H26 ramp | MS |
| Morgan Stanley | 2026-06-08 | Overweight | NT$23,456 | NT$17,505 | YoY +34%；5 月月銷受 T-glass 載板瓶頸影響，2H26 供應改善 | MS |
| Goldman Sachs | 2026-06-15 | Buy | NT$22,000 | — | CPU demand、AST2700 / AST2800 ASP 升級、BMC TAM expansion 與 2H26 pricing power | GS |
| 野村 | 2026-06-30 | Buy | NT$19,100（前 11,500） | — | 50x 2028F EPS（前 50x 2027F） | 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 |
| Morgan Stanley | 2026-07-22 | Overweight | NT$20,888（前 NT$23,456，-11%） | NT$15,910 | Base case，residual income model；EPS 下修（股票股利稀釋）+ 股數變動；Bull NT$25,500（94x 2027e）／Bear NT$10,000（37x 2027e）；consensus rating 94% Overweight | 報告_MS_雲端半導體_20260722 |
| Goldman Sachs | 2026-07-28 | Buy（重申） | NT$22,000（原 NT$20,000，+10%） | NT$14,695 | 40x 2028E discounted P/E（估值方法不變）；貼現至 2027E，CoE 13.6%（beta 1.5x、無風險利率 4.25%、風險溢酬 6.25%）；隱含漲幅：報告封面 49.7%（股價 NT$14,695）／內文另稱 c.66%（Jul 28 收盤，兩者參照股價時點不同，報告內部未完全一致） | 報告_GS_信驊5274_20260728 |
| 凱基 | 2026-08-05 | 增加持股（維持） | NT$19,200（原 NT$21,130，下修 9.1%） | NT$16,020 | 2027-28 年 EPS 預估平均 × 50 倍本益比（不變）；上漲空間 19.9%；下修主因股票股利稀釋反映入財務模型，非本業展望轉弱；信驊 BMC 市場龍頭地位仍完好無虞 | 報告_凱基_信驊5274_20260805 |
目標價差異與最新下修
MS TP 於 2026-07-22 由 NT$23,456 下修至 NT$20,888（-11%），主因股票股利發放稀釋股數與 EPS 估值下修，而非基本面轉弱——MS 同時上修 2027 年 AST2700 爬坡假設並維持 Overweight。野村 TP NT$19,100（2026-06-30）維持不變。GS 於 2026-07-28 將 TP 由 NT$20,000 上修至 NT$22,000（+10%），惟本頁先前依 2026-06-15 GS 報告記錄之 TP 已為 NT$22,000——兩份 GS 報告對「先前 TP」的描述不一致（06-15 報告顯示已達 22,000，07-28 報告稱「raise from NT$20,000」），可能為 06-15 至 07-28 間 GS 曾一度下修又上修，或早期記錄有誤，待後續 GS 報告核對，此處並列保留不強行修改舊記錄。凱基 2026-08-05 將 TP 由 NT$21,130 下修至 NT$19,200（-9.1%），與 MS 同樣因股票股利稀釋反映入模型而非展望轉弱，方向與 MS 一致。五方最新目標價：MS NT$20,888 < GS NT$22,000 ≈ 06-15 記錄 NT$22,000 > 凱基 NT$19,200 > 野村 NT$19,100。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | E-glass 載板認證完成、第二家台灣載板廠導入 | 供應 | ⭐⭐⭐ | T-glass 瓶頸紓解，2H26 出貨動能提升 |
| 2026H2 | AST2700 系列開始 tape-out / 送樣 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | KGI 論壇紀錄稱 26H2 開始，伺服器主力產品明年 Q1 ramp-up |
| 2026–2027 | AST2700（12nm）逐步 Ramp-up | 放量 | ⭐⭐⭐ | 已 Design-in／Production-ready |
| 2026 | AST1840（SMC + eFPGA，Lattice 合作）導入 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | Streaming Boot、降 BOM |
| 2026 → 2027 | AST1080 PRoT：2026 Design-in、2027 量產 | 放量 | ⭐⭐ | 整合 Caliptra |
| 2026-4Q | 第二輪漲價預期，GM 目標 70% | 定價 | ⭐⭐⭐ | MS 預測，材料與封裝成本上升環境下 |
| 2027 | AST1040 SMC 準備量產 | 放量 | ⭐⭐ | 2028 放量 |
| 2027 底 | AST1840 長期商機上看約 BMC 市場，開始量產 | 放量 | ⭐⭐ | GS |
| 2028 | AST2800 推樣（台積電 6nm） | 技術下線 | ⭐⭐ | 更高算力、整合更多 DRAM |
| 2029 | AST2800 量產，ASP 可能約 AST2700 的 2 倍 | 放量 | ⭐⭐ | GS |
| 2026–2028 | Google TPU（TPUv8i Sunfish／TPUv8t Zebrafish／TPUv9 Humufish）全採 AST2700 BMC | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | MS 估算貢獻信驊營收 4.1%／14.4%／9.4%（2026/27/28e） |
| 2026 | ASIC 機櫃（AWS Trainium/Teton、Google TPU、Meta MTIA）合計貢獻信驊營收約 10% | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-07-22；2027e 再升至約 21% |
| 2026-07-22 | MS 下修目標價 NT$23,456→NT$20,888（-11%），維持 Overweight | 評等 | ⭐⭐ | 主因股票股利稀釋，非基本面轉弱 |
| 2026-08-05 | 2Q26 財報公布 | 財報 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 確認營收 NT$38.71 億（QoQ +23%／YoY +72%）、EPS 44.27（優於市場共識 41.34）、毛利率 72.0%；凱基 2026-08-05 |
| 4Q26 | 新 OSAT 夥伴導入；E-glass 載板產品開始實際出貨 | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | AST2600 已全面切換 E-glass、AST2700 亦將全面採用，後續擴展至 BIC／I/O Expander／PFR；紓解封測產能瓶頸，支撐營收加速；GS 2026-07-28、凱基 2026-08-05 |
| 2026-07-28 | GS 上修 TP NT$20,000→NT$22,000（+10%），重申 Buy | 評等 | ⭐⭐ | 2026-28E EPS 上修 10%/15%/10%，主因 BMC 出貨假設上修與 AST1840 新機會 |
| 2027 | AST2700 占總 BMC 滲透率大幅提升至 24% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 受惠美系 CSP AI ASIC、北美 GPU 大廠新平台、AMD 新一代 CPU 平台導入；凱基 2026-08-05 |
| 2026Q3 → 2Q27 | I/O Expander、PFR 下一代產品送樣→量產 | 技術下線 | ⭐⭐ | 3Q26 送樣、2Q27 進入量產；凱基 2026-08-05 |
| 2H26 → 2H27 | AST1840 送樣→小量量產 | 放量 | ⭐⭐ | 2028 年隨新一代平台擴大導入貢獻轉趨明顯；凱基 2026-08-05 |
| 2026-08-05 | 凱基下修目標價 NT$21,130→NT$19,200（-9.1%），維持增加持股 | 評等 | ⭐⭐ | 2027-28 年 EPS 預估平均 × 50 倍 PER；下修主因股票股利稀釋反映入模型，非展望轉弱 |
跨公司催化劑同步收錄於 時程_2026_AI_ASIC與高速介面。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_Agentic_AI基礎設施、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_GoogleTPU。
- 供應鏈角色：伺服器 BMC / SMC / PRoT 管理晶片設計龍頭，提供 AI 伺服器與機櫃級控制平面；同時是 Google TPU（Sunfish／Zebrafish／Humufish 三代）、AWS Trainium/Teton、Meta MTIA 等客製 ASIC 機櫃的共通 BMC 供應商。
- 上游瓶頸：載板 T-glass / E-glass 與 OSAT 封測產能；新增第二家台灣載板廠、OSAT 由 1 家增至 2 家，是 2H26 出貨動能關鍵。
- 同業 / 潛在替代：4919_新唐（市） 與 CSP 自研安全 BMC / 安全晶片。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 4919_新唐（市） | 潛在競爭 / 自研合作鏈 | Microsoft 與新唐合作開發 Hydra 自研安全 BMC，需觀察 CSP 自研速度 |
| GOOGL.US(alphabet) | 客戶 / ASIC 機櫃 BMC | Google TPU（TPUv8i/v8t/v9）採信驊 AST2700 BMC，MS 估算 2026/2027e 貢獻信驊營收 4.1%／14.4% |
風險與注意事項
風險與注意事項
- Microsoft 與新唐（4919）合作開發 Hydra 自研安全 BMC，需觀察 CSP 自研速度是否衝擊信驊市占
- Amazon（Nitro）、Google（Titan）亦有自研安全晶片，長期存在市占侵蝕風險
- AST2750 雙節點雖 ASP 高，但可能導致出貨顆數成長放緩
來源
- 報告_凱基_信驊5274_20260805 — 凱基投顧（劉宇程／潘俊宏／王婉懿），2026-08-05；信驊公告 2Q26 財報，確認營收 NT$38.71 億（QoQ+23.0%/YoY+72.3%）、EPS 44.27（優於共識 41.34）、毛利率 72.0%；估 3Q/4Q26 營收季增 17.3%/15.2%，2H26 供應改善加速；2026-28E EPS 下修至 186.54/317.44/450.80（主因股票股利稀釋）；TP 由 21,130 下修至 19,200（-9.1%，50x 2027-28E EPS 平均），維持增加持股
- 報告_GS_信驊5274_20260728 — Goldman Sachs（Evelyn Yu／Allen Chang／Ryan Huang），2026-07-28；重申 Buy，TP 上修 NT$20,000→NT$22,000；6 月自結營收 NT$13.10 億、2Q26 合計 NT$38.71 億（優於 GSe 3%、超公司 guidance 高標 8%）；traditional BMC 出貨預估上修至 32.6mn/49.1mn/62.4mn（2026-28E）；2026-28E EPS 上修 10%/15%/10% 至 203.59/404.06/624.93
-
報告_MS_雲端半導體_20260727 — Morgan Stanley（Daniel Yen／Charlie Chan／Daisy Dai／Tiffany Yeh），2026-07-27；自 Intel 2Q26 法說 read-across，伺服器 CPU 產業今明兩年強勁雙位數成長、動能延續至 2028；重申信驊 OW
-
memo_信驊_2026Q1法說_20260601（2026Q1 法說 walk：財務、產品路線、Q&A）
- gemini 查詢，2026-05-25（基礎資料）
- 260601_5274_信驊_ms_aspeed — Morgan Stanley，2026-06-01；2H26 可能第二輪漲價，4Q GM 目標 70%，AST2700/2750 2H26 ramp
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；3Q26 營收 NT$41–43 億/GM 67–68%、2H26 將再漲價（含 AST2700）、AST1840（與 Lattice 整合 FPGA）長期商機上看 ~BMC 市場（2027 底量產）、lead time >36 週、agentic AI 推升通用伺服器 2.1mn(2025)→9mn(2026) 台、AST2700 ASP US$22–25（vs AST2600 ~US$16）兩年內市占 >50%、AST2800 6nm 樣品 1Q28/量產 2029 ASP 翻倍；GS Buy TP 22,000
- 報告_KGI_凱基論壇信驊台燿長科家登_20260601 — KGI 論壇紀錄，2026-06-01；補充供應鏈紓解、AST1700/1840、AST2700 tape-out、員工與子公司 IPO 輔導資訊
- 260608_ms_aspeed — Morgan Stanley，2026-06-08；5 月月銷 NT$12.82 億（YoY +69%）略低於預期；T-glass 載板瓶頸、新增第二台灣載板廠認證、E-glass 認證完成後 2H26 出貨加速；維持 OW TP NT$23,456；2026E EPS 預估 NT$232
- 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，投資人聚焦 CPU demand、AST2700 / AST2800 ASP 升級、BMC TAM expansion 與 2H26 pricing power
- 報告_MS_雲端半導體_20260722 — Morgan Stanley，2026-07-22；BMC TAM 上修至 65.77mn units（2030）、ASIC 機櫃貢獻營收 10%/21%（2026/27e）、Google TPU 三代皆採 AST2700、TP 下修至 NT$20,888（-11%，維持 OW）