#產業/半導體

6104創惟 IC設計 2454聯發科 IC設計 3481群創 面板 / FOPLP / Micro LED 3374精材科技 晶圓級封裝測試 3189景碩 IC 載板 6223旺矽 半導體測試介面 / MEMS 探針卡 5434崇越 半導體材料代理 / 環境工程 7822倍利科 AI AOI / 自動光學檢量測設備 3702大聯大 半導體通路（IC 代理） 2330台積電 晶圓代工 2344華邦電 記憶體 / 利基型DRAM 2337旺宏 NOR Flash / 利基型記憶體 6770力積電 晶圓代工（成熟製程＋記憶體代工） 3529力旺 半導體矽智財（NVM IP／安全IP）授權 4958臻鼎科技 PCB / IC 載板 3081聯亞光電 化合物半導體磊晶 3037欣興 PCB / 載板 2493揚博 化學蝕刻 / 半導體藥劑 AMAT.US 半導體設備 7795長廣 ABF載板 / PCB 真空壓膜設備 8064東捷 雷射加工設備 / 自動化 5443均豪精密 半導體精密研磨 / CMP 設備 8046南電 IC 載板 8150南茂 IC封裝測試 / 記憶體測試 6643M31 半導體IP 4919新唐 MCU／半導體設計製造 603986.SS 利基型記憶體 / NOR Flash / SLC NAND 5269祥碩 高速介面晶片設計 2449京元電 半導體測試 / OSAT NVDA.US AI GPU / 加速運算 長鑫存儲CXMT DRAM 2408南亞科技 DRAM / 先進製程 MU.US 記憶體原廠 285A.JP NAND Flash 原廠 005930.KR 記憶體原廠 / 綜合半導體 000660.KR 記憶體原廠 6789采鈺 晶圓級光學 / WLO / Meta-lens / CPO 對位元件 2360致茂 測試與量測設備 3034聯詠 IC設計 / 顯示驅動IC 6515穎崴 半導體測試介面 / Test Socket / 探針卡 3036文曄 半導體通路（IC 代理） 5289宜鼎 工業級 SSD / Edge AI 8086宏捷科 化合物半導體代工 Electronics 電子零組件通路 4966譜瑞-KY 高速介面IC設計 3131弘塑 半導體濕製程 / 先進封裝設備 5274信驊 BMC 晶片 / 伺服器管理晶片 5347世界先進 晶圓代工 2303聯電 晶圓代工 2455全新 光通訊 6147頎邦 IC封裝/凸塊加工 6510精測 半導體測試介面 2379瑞昱 IC設計 3711日月光投控 封測 / 先進封裝 8261富鼎先進 功率半導體 AMKR.US OSAT / 封測 3035智原 ASIC / 設計服務 6239力成 封測 / 先進封裝 INTC.US IDM / 晶圓代工 / 先進封裝 3105穩懋 化合物半導體代工 3264欣銓 半導體測試 6139亞翔 半導體無塵室統包 7853政美應用 先進封裝檢測 / 量測設備 7734印能科技 半導體封裝設備 3644凌嘉科技 半導體先進封裝乾式製程設備 BESI.NL 先進封裝設備 5536聖暉 半導體無塵室統包/廠務工程 2404漢唐 半導體無塵室統包龍頭 6691洋基工程 無塵室/機電工程 6613朋億 半導體廠務工程 6196帆宣 半導體設備系統整合 / 廠務工程 6944兆聯實業 廠務水處理與Slurry回收 4991環宇-KY 化合物半導體 / 光通訊元件 8299群聯 NAND Flash 控制晶片 / 企業級 SSD AMD.US CPU / GPU / AI 加速器 4062.JP IC 載板 / ABF 基板 3110.JP 特殊玻璃纖維布 / 電子材料 0522.HK 半導體封裝設備 009150.KR 電子零組件 / IC載板 7763崇舜 精密化學品 / 電子材料 6257矽格 半導體測試 / CP / FT 6683雍智 探針卡 / 測試介面 8091翔名 半導體設備零組件 / 耗材 8098慶康 半導體零組件 7556意德士 半導體零組件 3413京鼎 半導體設備 4770上品 氟素樹脂材料 / 半導體廠務 ASML.NL 半導體微影設備 3551世禾 半導體設備零件精密洗淨／表面再生 3587閎康 材料分析檢測 6533晶心科 半導體IP / RISC-V CPU IP MRVL.US 資料基礎設施半導體 / 光互連 IC 7873瑞峰半導體 晶圓級封裝 1595川寶 PCB設備 / TGV金屬化 3663鑫科 靶材 / 特殊金屬材料 8027鈦昇 雷射加工設備 7815新特 探針卡 / 半導體測試介面 5016.JP 先進材料 / 半導體材料 6830汎銓 半導體材料分析 / 失效分析服務 SNDK.US NAND Flash 原廠 SIMO.US NAND 控制晶片 / 企業級 SSD 440110.KR eSSD 控制晶片 301308.SZ 記憶體模組 / NAND 儲存 奕斯偉 矽晶圓 / 半導體材料 3532台勝科 矽晶圓 / 半導體材料 TSEM.US 特殊製程晶圓代工 / 矽光子 AVGO.US 網通 / ASIC / 光通訊 IC 3436.T 矽晶圓 / 半導體材料 6658聯策 PCB 設備 / 自動化 4542科嶠 PCB 設備 / 半導體載具清洗 6138茂達 類比IC / PMIC 6532瑞耘 CMP耗材 3535晶彩科 面板檢測 / 光學量測 3680家登 半導體傳載耗材 7918創鉅先進材料 半導體材料 / 濺鍍靶材 ONTO.US 半導體設備 ON.US 功率半導體 / 車用半導體 Muratec 工業自動化 / 物料搬運 LRCX.US 半導體設備 KLAC.US 半導體設備 6383.JP 工業自動化 / 物料搬運 3030德律 半導體檢測設備 / AOI 4971IET-KY 化合物半導體磊晶 7928合聖科技 矽光子耦合 / Meta-lens / CPO 元件 3055蔚華科 半導體檢測設備 / 設備代理 3014聯陽 IC設計 8131福懋科 半導體封測 6462神盾 IC設計 / 感測 2363矽統 IC設計 7856漢測 半導體測試 / 探針卡 3545敦泰 IC設計 6684安格 IC設計 8054安國 IC設計 6849奇鼎 半導體環控設備 / 廠務工程 7415元澄半導體 矽光子 IC 設計 / 光電整合 Turnkey 亞昕科技 晶圓代工 / 封裝 6548長華科技 IC / QFN / LED 導線架 3583辛耘 濕製程設備／再生晶圓／設備代理 WOLF.US 碳化矽 / 功率半導體 AOSL.US 功率半導體 ADI.US 類比 / 電源 IC 6723.JP 功率半導體 / 類比與電源 IC 6146.JP 半導體後段精密加工設備 7909鈺祥 AMC微污染防治 / 化學濾網 2441超豐 IC封裝測試 / OSAT 7858芝普 半導體特化材料 / 製程化學品 6977聯純 超純水/水處理系統 7880聖凰 AMC微污染防治設備 / 半導體自動化 7772耀穎 半導體 6823濾能 AMC微污染防治 / 化學濾網 7866丹立 記憶體模組 / 快閃記憶體 / 工控 2426鼎元 光電半導體元件 麥科先進 先進封裝設備 / Micro LED 設備 8070長華電材 半導體材料通路 / 導線架集團平台 7907錸恩帕斯 高科技廠房系統/製程管路配管 7703銳澤實業 氣體二次配/廠務管路工程 5351鈺創 利基型DRAM / Edge AI記憶體 2535達欣工程 高科技廠房營造 6983華洋精機 半導體 AOI / 光罩檢測設備 8081致新 類比IC / PMIC 7610聯友金屬 稀有金屬回收 / 半導體關鍵材料 6725矽科宏晟 化學品供應系統/廠務整合 3455由田 AOI 光學檢測 3402漢科 製程管路/氣體化學品供應系統 4741泓瀚 特用化學材料 / 噴墨材料 6291沛亨 電源管理IC / 光纖線材 3149正達 光電玻璃 / 玻璃加工 6812梭特 先進封裝設備 / 光電設備 6425易發 自動化設備 3485敘豐 電鍍設備 / 濕製程自動化 8096擎亞 半導體零組件通路 6405悅城 玻璃化學減薄 / 蝕刻加工 6920恆勁科技 IC載板 / 功率封裝載板 5297廣化 半導體封裝設備 6903巨漢 無塵室/機電空調統包 7813宇辰系統 廠務自動化/電力工程系統整合 8271宇瞻 記憶體模組 / 工控儲存 7742天弘化 電子級化學品 / 特用化學材料 6826和淞 半導體廠務系統 / 設備 3580友威科 真空濺鍍 / PVD 設備 6197佳必琪 連接器／光電元件 TPRO.MI 半導體測試介面 / MEMS 探針卡 SOI.FP SOI晶圓 SITM.US MEMS timing / Precision timing Infineon 功率半導體 HIMX.US 面板驅動 IC / WLO / CMOS / CPO 元件 GFS.US 晶圓代工 / 特化製程 FORM.US 半導體測試介面 / MEMS 探針卡 688019.SS CMP slurry 300054.SZ CMP耗材+光阻 MPS.US 電源管理 IC DIOD.US 分離式元件 / 保護元件 SMTC.US 類比與混合訊號 / 光通訊 IC MXL.US 高速互連 IC / 類比混合訊號 MTSI.US 高頻類比 / 光通訊 IC

CPO製程流程 FAU SoIC G2C聯盟 MCU EMIB-T CMP ABF載板 NAND_Flash DRAM FOCoS與VIPack 測試座Socket 測試介面板TIB 探針卡與測試介面 半導體晶片測試流程 Underfill底部填膠 MEMS探針卡 Damascene 薄膜沉積 混合鍵合 TBDB臨時鍵合解鍵合 Feynman CoWoS CoWoP CoPoS WMCM InFO與Fan-out封裝 RISC-V CPO 半導體膠帶 VPD XPU LPU 導線架 鍺磊晶 矽晶圓 先進製程 SoW BGA Meta-lens MOSFET 矽電容 FPGA BMC 先進製程稀有金屬 PMIC FEOL_MOL_BEOL CFET GaAs砷化鎵 OE光學引擎 CMOS SRAM GDDR AMC微污染防治 電子特用氣體 濺鍍靶材 晶圓代工製程設備 半導體自動化物流 光阻輔材 光罩 RIE反應離子蝕刻 QFN與aQFN FT_SLT_Burn-in 成熟製程 TMAH回收 I-Cube與X-Cube Foveros IVR整合式電壓調節器 嵌入式基板 FeRAM C4_Bump 再生晶圓 TCB熱壓接合 MRAM 鉬金屬互連 SLT Micro_lens MRM HyperSocket CPC

半導體廠務工程 CPO_D-FAU 半導體製程設備 Google_TPU客製ASIC 半導體特化耗材

2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802 SoIC與垂直互連技術全景_20260816 AI半導體與硬體通路訪查_Andrew_20260704 AI_capex與電力瓶頸_香港投資人回饋_MS_20260809 Intel_2Q26台廠read-through_20260724 2026上海WAIC_SuperPod與中國AI晶片供應鏈_MS_20260721 崇越成長與評值_2026 SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620 矽晶圓漲價週期與長協機制_20260702 ECTC2026先進封裝五大戰線_260706 功率半導體供給驅動上行_大摩_20260618 韓國AI供應鏈_HBM與FC-BGA上游_HSBC_20260602 CMP產業供應鏈2026 Computex2026_MS_Agentic_AI_TSMC_20260602 Computex2026_GS半導體Day2重點_20260602 Computex2026_GS半導體Day1重點 HfO2_FeFET與Logic-Memory_Fusion_20260526 半導體通路AI受惠_WPG_vs_文曄

2026_AI_ASIC與高速介面 2026_半導體測試介面

報告_BofA_台積電2330資本預算_20260818 web_SoIC最新進展彙整_20260816 報告_MS_MCU晶片漲價_20260812 報告_CTBC_M31_20260813 memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 報告_MS_香港投資人回饋_20260809 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 報告_GS_弘塑3131_20260805 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 報告_MS_環球晶6488_20260729 活動_智原3035_華南投顧法說memo_20260728 報告_MS_雲端半導體_20260727 產業_東捷8064產品技術web深挖_20260726 報告_MS_半導體生產設備月報_20260723 報告_JPM_台灣FirstToMarket_20260724 報告_CTBC_廠務產業_20260724 報告_MS_大中華科技硬體TSMC點評_20260720 報告_MS_上海WAIC_20260721 報告_Citi_大中華半導體美國市場策略_20260720 報告_花旗_KimiK3記憶體_20260719 活動_SUMCO_交流會議紀要_20260702 memo_矽晶圓_專家會議_價格與長協_20260702 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 2026-06-30 620668641570455655_欣銓(3264,B;買進)-CTBC260630 260621_4919_新唐_ms_mcu 260618_功率半導體_ms_power-semis Aletheia-TSMC 0615_ 報告_群益_瑞昱2379_20260611 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 報告_HSBC_韓國AI供應鏈科技巡禮_20260602 報告_元大_半導體封裝產業_20260525 報告_GS_穎崴6515_20260526 報告_GS_弘塑3131_20260526 報告_MS_穎崴6515_20260522 報告_MS_舊型記憶體SiCapTAM_20260521 報告_MS_大聯大3702文華3036_20260519 報告_MS_力積電6770_20260519 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514 活動_景碩3189_法說_20260514 活動_旺矽_富邦法說_20260515 活動_台積電技術論壇_20260514 報告_Citi_台積電2330_20260513 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512 memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 報告_大和_M31_20260506 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508 報告_自整理_CMP技術供應鏈_20260521 memo_晶圓代工設備介紹_20260524 memo_崇越材料與環工成長_20260531 memo_TBDB臨時鍵合20260524 memo_HybridBond深度技術20260524