基本資料
ASMPT（ASM Pacific Technology，港交所 0522），為全球主要半導體封裝設備與 SMT（表面黏著技術）解決方案供應商，母公司 ASM International（荷蘭）持有多數股權。
核心業務分為兩大部門：半導體解決方案（SEMI）（die bonder、wire bonder、hybrid bonding、TCB thermal compression bonding 設備）與 SMT 解決方案（貼片機、錫膏印刷機等，2026 年估佔營收約 45-50%）。在先進封裝領域，ASMPT 提供 hybrid bonding die bonder，為 SoIC（Silicon on Integrated Circuits）等 3D 堆疊製程的關鍵設備供應商；同時 TCB（Thermal Compression Bonding）已佔公司先進封裝產品組合約 50%，是 CoWoS／HBM 先進封裝製程中晶片對基板（C2S）、晶片對晶圓（C2W）接合的關鍵設備，為 J.P. Morgan（2026-07-15）本次報告論述核心。
富果研究（2026-06-20）將 ASMPT 列為台積電 SoIC 製程設備供應商，對應 hybrid bonding 接合設備環節。
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620、報告_JPM_ASMPT0522_20260715、報告_MS_中國先進封裝_20260915
摩根士丹利（MS，2026-09-15）將 ASMPT 定位為中國先進封裝資本支出的「乾淨受惠者」（clean capex beneficiary）：透過 TCB、高精度覆晶與混合鍵合技術，隨中國先進封裝朝更大封裝尺寸、更細間距互連與 3D 整合演進，可直接享有設備需求成長，且相對不受個別 OSAT 稼動率或定價波動影響。MS 核心論點：OSAT 獲利取決於產能是否被填滿，設備商營收則取決於產能是否被建出來——即使 OSAT 因產能過剩面臨定價與稼動率壓力，設備商仍可從資本支出建置週期中受益。
中國 2.5D 封裝產能與稼動率（MS 估，2026-09-15）：中國 2.5D 年產能預估自 2025 年 12 萬片擴張至 2027 年 43.6 萬片，但 MS 估 2027 年稼動率僅約 63%，隱含溫和產能過剩風險——這正是 MS 偏好設備商甚於 OSAT 曝險的核心理由：即使產業稼動率承壓，設備投資仍須先行到位。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| TCB（Thermal Compression Bonding）C2S 工具 | CoWoS-L 等先進封裝晶片對基板接合 | 2330_台積電（市）、OSAT 廠 |
| TCB C2W 工具（含 fluxless TCB） | SoIC 邏輯對邏輯 chiplet 整合（C2W 步驟正由 flipchip 轉向 fluxless TCB） | AMD（SoIC 客戶）、Trainium／NVIDIA Feynman／Google TPU 等下世代 ASIC 平台 |
| HBM 用 TCB 工具 | HBM4／HBM4E 堆疊接合，12Hi 為現階段主流堆疊層數 | 南韓記憶體大廠（000660.KR(sk_hynix)、005930.KR(samsung) 等） |
| Hybrid bonding die bonder | SoIC / 3D IC 晶圓對晶圓（W2W）或晶粒對晶圓（D2W）接合 | 2330_台積電（市） |
| Wire bonder | 傳統打線封裝 | 廣泛半導體封測廠 |
| SMT 貼片機 / 錫膏印刷機 | 電子組裝；AI 伺服器主機板、AI 周邊、PMIC 需求驅動近期表現 | 電子製造業 |
核心技術／競爭優勢
- TCB 市場主導地位：J.P. Morgan（2026-07-15）估 ASMPT 整體 TCB 市佔約 30-40%，在邏輯（logic）TCB 市場為主導廠商，記憶體（HBM）TCB 市佔持續提升，估可望於南韓主要客戶取得 30-35% 市佔。TCB 已佔公司先進封裝產品組合約 50%。
- Hybrid bonding 技術：支援 SoIC 等 3D 堆疊製程，晶粒接合精度達次微米等級
- 全球 die bonder 市場份額領先，與 Kulicke & Soffa（K&S）形成雙頭競爭格局
- SMT 與半導體設備雙線業務，分散景氣週期風險；SMT 業務潛在分割（見「財測假設」）將使公司更聚焦先進封裝
- 香港上市，匯率以港元計
- TCB 動能加速（MS，2026-09-15）：TCB 營收 2025 年 YoY 約 +146%；先進封裝業務 1H26 營收達 US$339mn 新高，YoY +17%，佔集團營收 30%；2026 年 7 月取得逾 50 台 chip-to-substrate TCB 設備大單，反映 AI 應用晶片尺寸擴大帶動的設備需求升級。
- 中國需求向量：MS 觀察到 ASMPT 在中國 die/wire bonding 設備需求特別強勁，隨中國封裝廠從傳統封裝邁向更大尺寸、更細間距互連、chip-on-wafer/chip-on-panel 架構，設備單位產值可望隨之提升，有利 ASMPT 高階鍵合平台組合。
EPS 記錄
只放實績（A）；預估值見「EPS 預估」。
| 季度 | Adj. EPS (HK$) | 備註 |
|---|---|---|
| 1Q25 | 0.20 | |
| 2Q25 | 0.31 | |
| 3Q25 | (0.65) | 單季虧損 |
| 4Q25 | 2.29 | |
| FY25A | 2.16 | |
| 1Q26 | 0.61 | J.P. Morgan（2026-07-15）標記為實績（A） |
EPS 預估
| 財年（12月底） | J.P. Morgan Adj. EPS（HK$，報告日：2026-07-15） | Bloomberg 一致預期 EPS（HK$） | MS EPS（HK$，報告日：2026-09-15） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| FY25A | 2.16 | 0.78 | — | |
| FY26E | 4.27 | 3.97 | 4.01 | YoY +97.3%（JPM）；MS 估與 Bloomberg consensus 接近 |
| FY27E | 6.56 | 5.97 | 6.83 | YoY +53.8%（JPM）；MS FY26e/27e Sales HK$19,265mn/HK$22,157mn、EBITDA HK$3,436mn/HK$4,800mn |
| FY28E | 8.09 | 7.51 | — | YoY +23.2%（JPM）；MS 本次中國先進封裝產業報告未提供 FY28e 明細 |
J.P. Morgan Adj. EPS 高於 Bloomberg 一致預期（consensus），差異主因 J.P. Morgan 對 TCB TAM（CoWoS／HBM 帶動）與營運槓桿假設較市場樂觀；MS 估值介於 JPM 與 Bloomberg consensus 之間。本表僅記錄各方差異作為日後 beat/miss 判斷基準，未擇一覆蓋。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| J.P. Morgan（2026-07-15） | TCB TAM 上修 → SEMI 營收上修 → 營運槓桿放大 EPS | CoWoS 出貨 2027E/28E YoY +92%/+39%（2026 年內已四度上修 CoWoS 產能估）；HBM4 堆疊高度延後遷移（12Hi 維持主流）+ JEDEC 可能放寬堆疊高度限制，支撐 HBM TCB 需求；ASMPT logic TCB 主導、HBM TCB 估 30-35% 市佔；opex 僅高個位數 YoY 成長 vs 營收 30%/17%（2026/27E）成長 → OPM 擴張 ~8ppt/4ppt YoY | FY26E/27E/28E 營收 YoY +30.4%/16.7%/14.0%；EPS 成長 97%/54%/23% YoY；SEMI 營收 JPMe 2026/27E YoY +25%/+29% |
| J.P. Morgan（估值，2026-07-15） | PT = ~30x 12M forward EPS（較前次目標乘數上調三個級距，反映 TCB TAM 上修） | 12M forward EPS 對應時點為 Jun-27；三項中期催化：(a) Intel EMIB 投資增加、(b) 中國 CoWoS 產能投資擴大、(c) SMT 業務潛在分割後資金再投入先進封裝 | Jun-27 PT 由 HK$175 上調至 HK$225，維持 Overweight |
| MS（2026-09-15） | 中國先進封裝設備乾淨受惠者：資本支出建置週期 → 設備需求成長，不受 OSAT 稼動率/定價波動影響 | 中國 2.5D 產能 2025 年 12 萬片 → 2027 年 43.6 萬片，2027 年稼動率僅約 63%（溫和產能過剩）；TCB 營收 2025 YoY +146%；先進封裝業務 1H26 US$339mn（+17% YoY，佔集團營收 30%）；2026-07 取得逾 50 台 C2S TCB 訂單 | FY26e/27e：Sales HK$19,265mn/HK$22,157mn；EBITDA HK$3,436mn/HK$4,800mn；EPS HK$4.01/6.83 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| J.P. Morgan | 2026-07-15 | Overweight（維持） | HK$225（自 HK$175 上調，Jun-27 展望） | ~30x 12M forward EPS，較前次目標乘數上調三級距；當時股價 HK$190.40，隱含上檔空間 | 報告_JPM_ASMPT0522_20260715 |
| Citi（花旗） | 2026-07-20 | Buy（1，peak valuation） | HK$250 | 40x 2027E P/E（peak valuation）；理由：AI 先進封裝訂單（HBM／CoW TCB）、SEMI／SMT 主流業務回溫，SMT 業務潛在出售可強化先進封裝龍頭定位 | 報告_Citi_大中華半導體美國市場策略_20260720 |
| Morgan Stanley | 2026-09-15 | Overweight（維持，中國先進封裝主題報告） | HK$248 | Back-end 設備偏好順位第二（僅次 ACM Research）；當時股價 HK$154.1，隱含 +61% 上行 | 報告_MS_中國先進封裝_20260915 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| ASMPT 列為台積電 SoIC 製程設備供應商（hybrid bonding die bonder） | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |
| ASMPT 整體 TCB 市佔約 30-40%，logic TCB 市場主導、HBM TCB 市佔提升中 | analyst | 報告_JPM_ASMPT0522_20260715 | 2026-07-15 | 中高 |
| ASMPT 已取得 8 台 TCB 設備訂單來自某資料中心 CPU IDM，JPM 推測可能為 Intel（Clearwater Forest／Diamond Rapids） | analyst（推論，公司未證實客戶身分） | 報告_JPM_ASMPT0522_20260715 | 2026-07-15 | 低（待核對） |
| SMT 業務評估分割，資金擬再投入先進封裝；未來數季內可能有進展公告與新任 CEO | analyst | 報告_JPM_ASMPT0522_20260715 | 2026-07-15 | 中 |
| MS 將 ASMPT 定位為中國先進封裝資本支出「乾淨受惠者」（TCB、高精度覆晶、混合鍵合） | analyst | 報告_MS_中國先進封裝_20260915 | 2026-09-15 | 中高 |
| 中國 2.5D 封裝產能 2025 年 12 萬片 → 2027 年 43.6 萬片，2027 年稼動率僅約 63%（溫和產能過剩） | analyst | 報告_MS_中國先進封裝_20260915 | 2026-09-15 | 中 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H26-2027 | HBM4 訂單自南韓客戶轉強，堆疊遷移放緩延長 TCB 相關性 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 12Hi 預期維持 HBM4E 主流堆疊層數，JEDEC 放寬堆疊高度限制可能延長需求 |
| 2027-2028 | Intel EMIB-T 產能爬升，搭載 Google TPU v9（Humufish） | 放量 | ⭐⭐⭐ | ASMPT 已取得 8 台 TCB 設備訂單；新一代 chiplet 架構帶動 TCB 需求 |
| 未來數季 | SMT 業務分割進度更新、新任 CEO 公布 | 結構性 | ⭐⭐ | 預期釋放資金再投資先進封裝，提升 TCB 與 hybrid bonding 焦點 |
供應鏈位置
- 上游：精密機械零組件、視覺系統（相機/光學）
- 客戶方向：2330_台積電（市）（CoWoS-L C2S TCB／SoIC hybrid bonding 設備採購方，logic TCB 主導供應商）、INTC.US(intel)（EMIB-T 封裝設備，中期成長動能）、000660.KR(sk_hynix)／005930.KR(samsung)（HBM4／HBM4E TCB 設備客戶，估合計市佔 30-35%）
- 所屬供應鏈：SoIC 先進封裝設備供應鏈、供應鏈_CoWoS（C2S／C2W TCB 設備環節）
- 潛在成長來源：中國 OSAT 資本支出加速——MS（2026-09-15）將 JCET（600584.SS，調升至 Overweight，PT Rmb90.2）列為中國 2.5D 封裝份額成長最看好標的，SJ Semi（688820.SS，首次評等 Equal-weight，PT Rmb118.4）為現任龍頭（2025 年市佔約 77%）但估值已反映領先地位；兩家皆為 ASMPT／ACM Research 等設備商的中國先進封裝資本支出需求來源（皆未建頁）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | SoIC hybrid bonding 設備、CoWoS-L C2S TCB 設備採購主要驅動方；logic TCB 主導供應商 |
| INTC.US(intel) | 客戶 / 下游（中期催化） | EMIB-T 封裝產能擴張，主要對應 Google TPU v9；JPM 推測 ASMPT 已取得的 8 台 IDM TCB 訂單可能來自 Intel Clearwater Forest／Diamond Rapids（未經證實，analyst 推論） |
| 000660.KR(sk_hynix) | 客戶 / 下游 | HBM4／HBM4E TCB 設備客戶，ASMPT 估可望取得 30-35% 市佔 |
| 005930.KR(samsung) | 客戶 / 下游 | HBM4／HBM4E TCB 設備客戶，ASMPT 估可望取得 30-35% 市佔 |
來源
- 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
- 報告_JPM_ASMPT0522_20260715 — J.P. Morgan（Gokul Hariharan 等），2026-07-15；重申 Overweight，Jun-27 PT 由 HK$175 上調至 HK$225（~30x 12M forward EPS，上調三級距）；FY26-28E 營收 YoY +30.4%/16.7%/14.0%、EPS 成長 97%/54%/23%；TCB TAM 上修主因 CoWoS／HBM 建置強於預期、OSAT 2.5D 封裝產能擴增、HBM 堆疊遷移延後；中期催化含 Intel EMIB 投資、中國 CoWoS 產能投資、SMT 業務潛在分割
- 報告_Citi_大中華半導體美國市場策略_20260720 — Citi，2026-07-20；美系投資人行銷回饋，列為四檔 top picks 之一，Buy TP HK$250（peak valuation 40x 2027E P/E）；論點與 JPM（AI 先進封裝訂單、TCB super cycle、SMT 潛在出售）方向一致，互為印證
- 報告_MS_中國先進封裝_20260915 — Morgan Stanley（Daisy Dai 等），2026-09-15；「China Advanced Packaging」產業報告，將 ASMPT 列為設備商偏好順位第二（OW，PT HK$248），核心論點「OSAT 獲利取決產能被填滿，設備商營收取決產能被建出來」；中國 2.5D 產能 2025 年 12 萬片→2027 年 43.6 萬片，2027 年稼動率估僅約 63%