基本資料
ASMPT（ASM Pacific Technology，港交所 0522），為全球主要半導體封裝設備與 SMT（表面黏著技術）解決方案供應商，母公司 ASM International（荷蘭）持有多數股權。
核心業務分為兩大部門：半導體解決方案（die bonder、wire bonder、hybrid bonding 設備）與 SMT 解決方案（貼片機、錫膏印刷機等）。在先進封裝領域，ASMPT 提供 hybrid bonding die bonder，為 SoIC（Silicon on Integrated Circuits）等 3D 堆疊製程的關鍵設備供應商。
富果研究（2026-06-20）將 ASMPT 列為台積電 SoIC 製程設備供應商，對應 hybrid bonding 接合設備環節。財務數字待正式報告補充，建議參照 HKEX 財報。
資料來源：報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Hybrid bonding die bonder | SoIC / 3D IC 晶圓對晶圓（W2W）或晶粒對晶圓（D2W）接合 | 2330_台積電（市） |
| Wire bonder | 傳統打線封裝 | 廣泛半導體封測廠 |
| SMT 貼片機 / 錫膏印刷機 | 電子組裝 | 電子製造業 |
核心技術／競爭優勢
- Hybrid bonding 技術：支援 SoIC 等 3D 堆疊製程，晶粒接合精度達次微米等級
- 全球 die bonder 市場份額領先，與 Kulicke & Soffa（K&S）形成雙頭競爭格局
- SMT 與半導體設備雙線業務，分散景氣週期風險
- 香港上市，匯率以港元計
供應鏈位置
- 上游：精密機械零組件、視覺系統（相機/光學）
- 客戶方向：2330_台積電（市）（SoIC 製程 hybrid bonding 設備採購方）
- 所屬供應鏈：SoIC 先進封裝設備供應鏈
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | SoIC hybrid bonding 設備採購主要驅動方 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| ASMPT 列為台積電 SoIC 製程設備供應商（hybrid bonding die bonder） | analyst | 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 | 2026-06-20 | 中 |