台積電

基本資料

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）是全球專業晶圓代工龍頭，成立於 1987 年。產品橫跨先進邏輯製程（N3 / N2 / A16 / A14 / A12）、特殊製程與先進封裝（CoWoS / SoIC / SoW / CoPoS / WMCM）。客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Apple、Broadcom、Mediatek 等全球頂尖 IC 設計與系統公司，AI / HPC 是當前最強需求來源，Apple 2nm 世代則是 技術_WMCM 從 InFO 升級的重要觀察線。2Q26 法說（2026-07-16）後管理層將 2026 全年營收 guidance 上修至 40%+ YoY（美元口徑）、capex 上修至 US$60-64bn；券商 2026E EPS 估值於 3Q26 法說後集中於 NT$112 上下（Citi 111.81、GS 112.35、MS 112.10、UBS 112.05、Daiwa 112.56、BofA 112.46；內資富邦 112.67、凱基 112.24、中信投顧 112.03、永豐 110.53）、ROE 44%+；技術論壇（2026-05-14）揭露 18 廠擴張、N2 平台家族與 A16 Super Power Rail 路線。 3Q26 法說（2026-10-15）：營收 US$46.72bn、GM 66.4%、EPS NT$29.43，2026 全年營收成長上修至約 44%（美元口徑）、capex 維持 US$60-64bn 且 2026-28 顯著更高，N2 占晶圓營收 8%、2027 年 N2 產能倍增以上。

核心技術／競爭優勢

• 先進製程平台家族：N2 已於 2H25 risk production，N2P 2H26 量產、N2X 後續推進；A16（AI/HPC 關鍵節點，Super Power Rail 背面供電架構，相對 N2P 速度 +8-10% 或功耗 -15~20%）、A14（vs N2 速度 +10-15% 或功耗 -25-30%，256Mb SRAM 良率 >80%；試產 2027、量產 2028，管理層預期家族規模與生命週期將勝過 N2）、A13（光學微縮、IP 相容 A14，>6% 面積節省）／A12（新增 Super Power Rail）目標 2029、N2U 2028；CFET SRAM 比 Nanosheet 縮 30%。
• 先進封裝 3DFabric：CoWoS reticle 5.5x 良率 98%，2027 擴 9.5x，2028 擴 14x（容納 20 HBM），2029 擴 24 HBM；SoIC 2027-2028 大幅增加；SoW Super Exchange 整合 64 HBM + 16 CoWoS，>40x reticle，100TB+ 頻寬；CoPoS 2029-2030 跟上；COUPE 緊湊型通用光子引擎將取代銅線互連。
• WMCM / InFO 升級：2026-05-26 專家調研稱 AP7 P1 目前擴 技術_WMCM，主要客戶為 Apple，InFO 產能逐步減少並轉向 WMCM；Apple 訂單季節性使台積電需要透過提前交貨平滑產能。
• AI 製造生態系：完整 AI supply-chain 整合是 TSMC 最深的競爭壁壘，與 Intel EMIB-T 區隔（EMIB-T 高度依賴 ABF 載板生態系成熟度）；可預測良率、cycle time、defect density、wafer cost 為長期優勢；公開表態至 2029 不急需 High-NA EUV。
• 全球產能擴張：18 座新廠 / 改建中（含 5 座先進封裝廠），12 座位於台灣；2025-2026 每年新增 9 座（2017-2024 為每年 4 座）；亞利桑那 Fab1 2026 產出 1.8x、熊本 Fab1 2026 產出 2.3x。
• 2027F capex 與在地化採購：野村指出 TSMC 全球已有 26 座先進晶圓廠 / 先進封裝廠 ramping up 或規劃中，其中 18 座在台灣；管理層在 2026 年初法說表示 2026-27 先提升生產力，2028-29 開始顯著增加產能。野村估 2027F capex 可達約 USD70bn，主因台灣與海外超過 10 座新廠模組同時擴張。
• 玻璃基板降本布局：2026-07-16 法說管理層證實現階段先進封裝主流仍是 CoWoS，但正開發低成本替代方案並與基板供應商合作導入玻璃技術（glass core / glass carrier）；試產線（pilot line）已在建置中，估約需一年才會成熟，屆時可與客戶投入量產。詳見 技術_玻璃芯基板。來源 報告_大和_台積電2Q26法說摘要_20260716。
• High-NA EUV 採用三要素：管理層 2026-07-16 法說重申，High-NA 曝光場尺寸僅傳統 EUV 一半，公司已將此納入製造成本評估；是否採用取決於「技術」「成熟度」「成本」三項考量，與 ASML.NL(asml) 持續合作提升 High-NA 成本與成熟度。詳見 技術_High-NA EUV。
• 長期毛利率 56%+ 目標重申，六大驅動量化（GS，Communacopia + Technology 2026 會議，2026-09-10）：管理層重申六大獲利驅動為新技術爬坡、定價、成本、產品組合、稼動率、匯率；N2 爬坡預估稀釋 2026 年毛利率約 2-3ppt（爬坡後獲利率優於同階段的 N3）；海外擴產於本輪五年期初期稀釋 2-3ppt，後期隨更多海外廠投產擴大至 3+ppt，個別新廠初期均先稀釋、隨學習曲線改善。管理層對達成「56% 以上、且偏向較高端」的長期毛利率目標「非常有信心」。
• 揭露 AI 營收定義偏窄，實際曝險更廣（GS，2026-09-10）：管理層重申現行 AI 營收揭露口徑相對狹窄，主要僅涵蓋 GPU、客製 AI 加速器與記憶體 base die，不含 CPU 與網通產品（因無法可靠判定終端是否用於 AI 系統）；隨 agentic AI 帶動 x86／Arm／RISC-V CPU 與網通等周邊晶片需求增加，台積電實際 AI 相關曝險應廣於目前揭露的 AI 加速器營收數字；公司暫維持現行定義，待能更準確判別終端用途再調整。
• 跨節點產能靈活調度（GS，2026-09-10）：管理層強調可透過生產力提升與跨節點設備／產能轉換創造額外產出（如以部分 N5 產能支援 N3 需求），並可在技術可行下延伸至較不相鄰的節點；此彈性可加速回應需求變化、降低產能過時風險，為 TSMC 製造優勢的核心但易被低估的一環。
• 先進封裝策略定位重申（GS，2026-09-10）：管理層強調先進封裝的核心策略價值在於「確保並帶動晶圓需求」，而非獨立的利潤池；CoWoS 現有量產能力約 5.5x reticle，未來數年 roadmap 目標達約 14x reticle；因 CoWoS 產能吃緊，台積電已開始將部分封裝製程外包予 OSAT 夥伴以支撐額外成長；同時開發多種封裝架構（含面板級封裝等），並樂見客戶使用替代封裝供應商，因為無論何種路徑最終仍支撐台積電晶圓需求。管理層不認為競爭對手能藉先進封裝優勢實質取代台積電先進製程晶圓業務，因晶圓代工與封裝本質為不同生意。
• 矽光子 I/O 缺口與 COUPE 雙路徑演進（BofA，SEMICON Taiwan 2026-08-31 IC Forum／Silicon Photonics Summit）：管理層點出運算規模擴張速度（每 2 年 3x）已明顯快於傳統 I/O 頻寬擴張速度（每 2 年僅 1.4x），使光學 I/O 成為 AI/HPC 系統必要選項。技術_COUPE 平台搭配完整光子元件／PDK 元件庫，透過兩條互補路徑縮小缺口：「更快更窄」——單通道速率由 200Gbps 提升至 400Gbps、通道數增至 128+；「更慢更寬」——透過 WDM 將波長數自 1 個擴增至 16+ 個。為加速量產爬坡與平台普及，台積電已降低 COUPE grating coupler 插入損耗（insertion loss）、同步改善 edge coupler 效能，並認為 wafer-level testing 是降低封裝浪費成本的關鍵。管理層並揭露 AI 推論 token 消耗量自 2022 年以來已成長約 500 倍（agents／reasoning 帶動），估 2030 年前再放大 24 倍達 120 quadrillion tokens；資料中心電力裝置容量成長率估由 2015-24 年每年 5-6GW 加速至 2025-30 年每年 30-40GW，2030 年裝置基礎達 300GW（AI 訓練朝多模態演進，LLM 運算量年增 5 倍）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：TSMC 先進製程節點 roadmap，高階線（Premium Mobile / Data Center / AI Accelerator / Gaming / Networking / ADAS）從 N5 → N3 → N2 → A16 → A14 → A12 演進。來源：報告_Citi_台積電2330_20260513

圖說：先進封裝 roadmap，CoWoS interposer 從 5.5x reticle（2026，12x HBM3E/4）→ 9.5x reticle（2027，12x HBM4E）→ 14x reticle（2028）→ >40x reticle（64x HBM）。來源：報告_Citi_台積電2330_20260513

圖說：野村整理 TSMC fab expansion plans，2027F 後台灣與海外多座新廠模組接續進入 HVM。來源：260521_nmr_semi-renaissance

圖說：Aletheia 2026-06-15 對台積電先進製程產能擴張的最新估計；雖下修 Fab18 P10-12 節奏，2027E 先進節點年末新增量仍較 2026E 倍增。來源：Aletheia-TSMC 0615_

圖說：「TSMC'S ADVANCE PACKAGING CAMPUS IN CHIAYI (AP7)」嘉義先進封裝廠區衛星空拍圖，綠框標示 AP7 P1/2（WMCM/CoWoS）區塊，黃綠框標示 AP7 P3/4（SolC/CoPoS?）區塊，圖中未附具體產能數字。CoWoS、CoPoS、SolC、WMCM 等先進封裝年末月產能估計詳見正文與其他圖表。來源：Aletheia-TSMC 0615_

圖說：N2 家族（N2/A16）產能自 2026→2028 以 70% CAGR 積極放量的柱狀圖，佐證 MS 2026-06-29「2nm 需求極強、Fab18 3nm 改配 2nm」論點。來源：260629_2330_台積電_ms_TSMC

圖說：TSMC 簡報「CoWoS Enables AI Compute Scaling」：interposer 尺寸 roadmap，CoWoS-S 1.5／2／3.3 reticle（'16-'23）、CoWoS-R 1.4 reticle、CoWoS-L/R 3.3／5.5／9.7 reticle（至 '27），1 reticle≈830mm²。來源：報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005（MS 引 TSMC）

圖說：Yole 圖「Size does matter」：~5.5x reticle interposer 於 300mm 晶圓僅 7 片（面積效率約 45%），300x300mm² 面板 16 片（約 81%、成本約 -10%），600x600mm² 面板 64 片（約 81%、成本約 -20%），MS 用以說明 CoPoS 面板級封裝對大 interposer 的降本邏輯。來源：報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005

圖說：Intel 簡報「EMIB Scalability to Support AI Demand」：2023 約 4x reticle／8 HBM／12 EMIB，2026 >8x／12 HBM／>20 EMIB，2028 >12x／>24 HBM／>38 EMIB（競爭對位：EMIB-T 對 CoWoS 的大尺寸封裝替代路徑）。來源：報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005（MS 引 Intel）

圖說：Industry CoWoS-R/L wafer demand/capacity/utilization 柱狀＋折線圖（3Q24-3Q28），對應本頁 CoWoS 年底產能 120k(4Q26)→210k(4Q27) WPM 上修依據。來源：報告_BofA_台積電2330_20261012

圖說：TSMC SoIC supply/demand（k WPQ）與 utilization ex-CPO 柱狀＋折線圖（1Q23-4Q28），對應 SoIC 產能 20k(4Q26)→35k(4Q27)→50k(4Q28) 估計。來源：報告_BofA_台積電2330_20261012

圖說：中信投顧「台積電海內外建廠布局(26/10)」：地圖加廠區狀況表，美國 Fab21 P2 為 3 奈米（3Q27 量產）、P3 為 2 奈米及以下（已發包，預估 2H28 量產）、P4 規劃中（預估 2H27 動工），Arizona AP1 有望 1H27 動工；日本 JASM P2 確定升級 3 奈米（預估 1Q27 動工、2028 年投產）；德國 ESMC 預估 2H27 完工；台灣南科 Fab18 P9 2027 年量產、P10 1H28 量產，新竹 Fab20 P1／P2 2 奈米、P3／P4 A14，高雄 Fab22 2 奈米或以下，中科 Fab25 A14，嘉義 AP7、南科 AP8 各期時程。來源：報告_CTBC_台積電2330_20261016（中信投顧彙整及預估，2026-10-16）

圖說：中信投顧「台積電各廠區興建時程表更新(26/10)」：Fab18／20／22／25／26、AP7／AP8、Fab21、AZ AP、JASM P2、ESMC 各 phase 於 1H25 至 2H30 的土建（淺灰）與機電主系統（深灰）甘特圖，右側年度在建 phase 合計 2025 年 10、2026 年 16、2027 年 17、2028 年 10、2029 年 8、2030 年 5；建置週期台灣土建與廠務各 0.5-1 年，美國土建 0.8-1.5 年、廠務 1-1.5 年，德國廠務 2 年。來源：報告_CTBC_台積電2330_20261016（中信投顧彙整及預估，2026-10-16）

flowchart LR
    A[N3 量產] --> B[N2 risk production 2H25]
    B --> C[N2P 量產 2H26]
    C --> D[A16 + Super Power Rail]
    D --> E[A14 SRAM 80% 良率]
    E --> F[A12 / A13 2029]
    F --> G[N2U 2028]

    H[CoWoS 5.5x reticle] --> I[CoWoS 9.5x 2027]
    I --> J[CoWoS 14x 2028<br/>20x HBM]
    J --> K[SoW Super Exchange<br/>64 HBM / 100TB+]

圖說：台積電先進製程擴廠時程甘特表（fab × P 期 × 節點 × 2025–2028+，色塊標開始量產、網點標待定）：新竹F20 P1-P2 N2／P3-P4 A14、台中F25 P1-P4 A14?、台南F18 P1-P8 N5/N3 已量產／P9 N3→N2/A16／P10-P12 N2/A16?、高雄F22 P1-P6 N2/A16、JASM F23 P1 N28／P2 N3、AZ F21 P1 N4／P2 N3／P3 N3→N2／P4 N2/A16／P5 A14／P6 規劃中、ESMC F24 P1 N28/N22。來源：報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601（國泰證期研究部整理預估），2026-06-01。

圖說：台積電先進封裝擴廠時程甘特表（AP fab × P 期 × 技術平台 × 2025–2028+）：新竹AP1 InFO、台南AP2 CoWoS、龍潭AP3 P1-P2 InFO、台中AP5 P1-P4 CoWoS、竹南AP6 P1-P2 SoIC/CoWoS、嘉義AP7 P1 WMCM／P2-P3 SoIC/CoWoS／P4-P5 CoPoS、台南AP8 P1-P2 CoWoS、AZ AP P1-P2 3D IC/CoWoS。來源：報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601（國泰證期研究部整理預估），2026-06-01。

圖說：MS 2027E CoWoS allocation 與 HBM demand 表，總 CoWoS 2,664k、HBM demand 48,618mn Gb；Broadcom／MediaTek／AMD／NVIDIA 等 AI GPU/ASIC 客戶共同拉動台積電先進製程與封裝產能。來源：260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services。

圖說：MS 全球 CoWoS supply 年末月產能估計，TSMC 2026E 120kwpm、2027E 200kwpm，非 TSMC（Amkor／UMC／ASE）2026E 50kwpm、2027E 80kwpm。來源：260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services。

ECTC 2026 技術發表（SemiAnalysis 2026-07-02）

• micropillar 直達矽液冷（CoWoS-R 平台）：3.3× reticle 測試載具（4 SoC + 8 HBM）實測——micropillar 直接成形於 SoC die 背面，4kW @4LPM、5.3kW @8LPM（傳統帶蓋冷板僅 1.9–2.3kW 且 >4LPM 飽和）；通過 MSL4，無洩漏/密封剝離。詳見 技術_晶片內微流道冷卻
• GUC 合作 CoWoS-R 8 層 RDL UCIe-A：64-bit @32GT/s 實測眼寬 0.77UI，驗證有機中介層可跑高速 chiplet 互連（見 3443_創意電子（市）、技術_RDL）
• 注意訊號：台積電本屆 ECTC 僅 3 篇論文（vs Intel 12 篇、Samsung 11 篇）——SemiAnalysis 點出台積電技術揭露轉趨保守，先進封裝競爭情報能見度下降
• 競爭對照：Intel EMIB-T 已驗證 36/35µm bump pitch、展示 240×240mm quarter-panel 載具，SemiAnalysis 判斷 EMIB-T 是 CoWoS 在大封裝 AI 加速器上最可信的替代方案，但台積電在 DTC/eDTC、整合穩壓器與主動 LSI 仍領先（見 技術_EMIB-T）

圖說：台積電 Rubin wafer 實照（Computex 2026 展示，壓克力座上圓形晶圓，下方標示 TSMC Rubin Wafer）。攝影：SemiAnalysis © 版權圖

來源：報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

2026 年已公布累計 38,987 億元；全年推算 55,918 億元（YoY +46.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

海外廠（亞利桑那）獲利追蹤

• Arizona Phase 1（N4）量產進度確認（GS，Communacopia + Technology 2026 會議，2026-09-10）：管理層確認 Arizona Phase 1（N4 製程）良率已與台灣相當、品質與可靠度符合標準，且已開始獲利；管理層視此為重要里程碑，對內對外均證明台積電可在美國製造出與台灣同等品質的晶圓。Phase 2（N3）設備進駐預計即將展開，Phase 3 已動工，Phase 4 與美國首座先進封裝廠籌備工作進行中。
• 五年後約 30% N2 及以後產能將設於海外（主要在 Arizona）（GS，2026-09-10）：公司已取得可再容納 5-6 座晶圓廠的新地塊，支撐日前宣布追加 US$100bn 投資；最先進技術仍優先在台灣量產（技轉早期需研發與製造團隊密切協作、工程師頻繁往返），海外部署通常於技術在台灣成熟後才跟進。管理層並指出客戶對地理分散供應的需求持續提高，願為此支付溢價，公司計畫將此價值反映於定價。
• 2Q26 亞利桑那廠營收 NT$45bn（QoQ +17%、YoY +145%），占台積電總營收 4%。
• BofA 估其排除補助後淨利率 2Q26 仍達 38%（公司整體平均約 50%）；1Q25–2Q25 排除補助後獲利為負，3Q25 起轉正（見上方 Exhibit 4）。若海外廠稼動率與定價執行得當，可望減緩毛利率稀釋。
• 折舊 2026-28 年 CAGR 約 20%，含 2029 年與 Sony 合資的影像感測器產能。

月營收追蹤

EPS 記錄

EPS 預估

BofA(ML) 沿革：07-13（106.78/153.00/178.13）→ 08-18 資本預算專題上修（110.20/153.17/181.96）→ 08-31 SEMICON 專題確認不變 → 10-12 3Q26 earnings preview 再上修 2-9%（112.46/161.36/203.48），PO NT$3,100→NT$3,260／ADR US$590→US$620（20x 2027E P/E，倍數不變）。詳見「財測假設」「目標價與評等」。　10-15 3Q26 法說後 earnings take 確認 EPS 不變，PO NT$3,260／ADR US$620 重申（20x 2027E P/E；共識 Visible Alpha 108.06/147.74/186.86）。

表列各家最新估值，（前 xx）為同券商前一版估值；完整估值沿革（Citi 05-13→07-03→07-16→10-07、GS 07-02→07-16→10-05、MS 06-29→07-17→10-05）見「財測假設」表與時間軸。MS ModelWare EPS 為 Morgan Stanley 自有口徑（非 consensus methodology）；2025A ModelWare EPS 66.25；MS 2026-07-16「Reaction to earnings」flash note EPS 與 06-29 相同（未上修），07-17「Idea」深化版才上修。BofA(ML) EPS 對應 Visible Alpha consensus（2026/27/28E 95.21/127.32/159.20），BofA 估值高於 consensus 12-21%。野村欄為 2026-06-30 Anchor Report（EPS 104.35/136.96/168.77，+4-12%），尚無 7/16 法說後更新。凱基／富邦／中信投顧／永豐為內資 10-15／16 法說後更新（富邦 2028E 前值 207.88 取自富邦外資彙整表）；JPM 欄取自富邦外資彙整表（二手轉述，非 JPM 原報告，信心中）。

財測假設

財測的推導鏈與關鍵假設。表頭固定：來源（日期）| 模型/推導鏈 | 關鍵假設 | 產出。回推值標 †。

3Q26 法說後（2026-10-15／16）外資與內資假設對照

2026-08-27 確認（報告_MS_NVDA供應鏈影響_20260827）：MS 重申 2027 leading-edge 晶圓漲價 5-10% 機率高，並指 3nm 前段晶圓與 ABF 載板為 NVIDIA 供應鏈的主要限制（非封裝單點）；同份報告估 TSMC AI 營收 2024-29e CAGR 約 60%。與上表 MS 07-17／08-24 假設方向一致，屬延續確認而非新轉向。

目標價與評等

現行目標價（每家最新一筆，依目標價排序）

歷史沿革（已被同券商後續報告取代）

成長動能／催化劑

• CoWoS 擬調漲 10–20% 與設備未議價（工商時報報導，國金轉述，2026-11-01）：報導稱台積電考慮將先進封裝價格調升 10%–20%，需求已由 GPU 擴及 CPU 與客製化 ASIC、AI 晶片測試時間拉長；設備交期由 3–6 個月延長至 6–8 個月，今年設備採購未重新議價。屬媒體報導，待公司證實；國金並稱 CoWoS 月產能 2026 年破 13 萬片、2027 年達 20 萬片（口徑未註明）。詳見 技術_CoWoS。
• CoWoS 2028 產能與價值模型（富邦投顧，2026-10-22）：2028 年台積電 CoWoS 平均月產能約 205 千片、有效年產能 2,337 千片等效晶圓，占模型總量 82.1%，支援約 2,618 萬顆封裝與 US$9,552 億成品晶片價值（全球合計 3,223 萬顆、US$1.11 兆）；CoPoS 月產能 18.8 千片但 2028 年尚無有效產出，預期 2028 年底前可支援更大封裝；預期 2029 年後隨美國先進封裝廠擴建，產能不再是瓶頸、客戶可能自 Intel EMIB／OSAT 回流。此 2028 年月產能高於 MS 的年末 180 kwpm（口徑不同：平均值 vs 年末、有效晶圓當量），列為多券商估計並列，不視為衝突。詳見 分析_CoWoS_2028產能模型與CSP資本支出電力_富邦_20261022。
• 先進製程年末新增產能調整為 2026/2027/2028E 70 / 150 / 170 kwpm；2027E 仍較 2026E 倍增，但 Fab18 P10-12 較原先積極假設慢 6-9 個月。
• N3 與 N2/A16 年末產能估 2027E 170 / 165 kwpm，2028E 225 / 230 kwpm；N3 因 GPU、ASIC 與 ARM CPU 需求強，緊張可能延續至 2028E。
• 先進封裝優先順序轉為 CoWoS 優先、SolC 延後：CoWoS 年末產能 2026/2027/2028E 為 120 / 180 / 180 kwpm，年可用產出 2027/2028E 約 207 / 216 萬片；SolC 2026/2027/2028E 為 20 / 32 / 60 kwpm。
• Capex：2026E 維持 US$54-56bn，2027/2028E 估 US$84bn / 94bn；2026-28E 累計約 US$234bn，WFE spending 2027E 可能近倍增。
• AI 營收拆分與 CAGR（MS 2026-08-10）：MS 將 TSMC AI 營收拆為 General-purpose AI／Custom AI chips (ASICs)／CoWoS-wafer test／AI server CPU 四類，估2024-2029E CAGR 達 60%（自 2024E 個位數 US$bn 級成長至 2029E 約 US$124bn），CoWoS/wafer test 為占比提升最快的類別。來源 報告_MS_AI供應鏈_20260810。

圖說：MS「TSMC AI revenue breakdown」堆疊長條圖，2021-2029e，標示 2024-2029e CAGR 60%（來源：報告_MS_AI供應鏈_20260810，Exhibit 17）。

• CoWoS 供需更新（MS 2026-08-24）：MS 將全球 CoWoS demand 由 2026E 約 1,440k 拉至 2027E 約 2,690k；客戶別增量以 NVIDIA（780→1,222k）、AMD（130→530k）、Broadcom（300→484k）、MediaTek（40→180k）最明顯。供給端年末月產能估 TSMC 2026E 120kwpm、2027E 200kwpm，非 TSMC（Amkor／UMC／ASE）2026E 50kwpm、2027E 80kwpm，顯示先進封裝仍是台積電 AI wafer revenue 與議價能力的關鍵瓶頸。
• Goldman Sachs 2026-06-15 美國行銷回饋指出，TSMC 仍是許多 US 投資人的核心持股，但討論焦點已從 AI 需求驗證轉向「為何台積電不更積極漲價」與獲利率上行空間。GS 認為台積電大幅調價仍會維持年度節奏，但投資人可能低估 capacity debottleneck、生產力改善、產品組合與 operating leverage 對未來數年獲利率的推升。
• 野村 2026-06-30（Anchor Report）：CoWoS 2027F 目標 2,000kpcs（野村實際 model 1,800kpcs，因 WoS 與 IC 載板成更大瓶頸）；AI 營收 +77%/67%（2026/27F），AI 占營收 24%→32%；capex 2027/28F 升至 USD75/85bn（前 70/70）；N2/N3/N5 漲價 5-10% 進 2027F；EPS 2026/27/28F = NT$104.35/136.96/168.77（+4-12%），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630

• 摩根士丹利 2026-06-29：TP 2,588→2,888（維持 OW、Industry View Attractive）。產業調查顯示 2nm 需求極強——TSMC 已將 Fab18 P10/11/12（3nm）改配置為 2nm（F22 P7/8/9），意味 2nm 需求較一年前規劃多 60kwpm；預期 7/16 法說再上修 2026 營收指引至接近 +40% YoY、capex 升至 US$56bn（初估 52-56bn 區間高端）。判斷 2027 leading-edge 漲價 5-10%、毛利率續升。競爭屬次要：TSMC 2nm+3nm 產能 2028 底估達 400k、約為 Intel 14A+18A（40-50k）的 10 倍，Samsung SF2 相近；2027 EUV logic foundry 配額 TSMC 40+ 台 vs Intel（IDM+Foundry）9-11 台、Samsung 5-7 台。不排除 Intel 2028 起將部分 2nm 伺服器 CPU 外包 TSMC。EPS 三年皆上修（見 EPS 預估表）。

• 高盛 2026-07-02/03（7/16 法說前瞻）：TP 2,750→3,000、重申 Buy。前後段產能齊上修——N3 end-2027E 200kwpm（前 190；N3 已成 AI GPU/ASIC 最大瓶頸，靠 N5→N3 tool conversion 續增）、N2 140kwpm（前 130）；N2 首年 wafer output 較 N3 首年高 45%（Fab20 新竹＋Fab22 高雄）；N2/A16 產能 2026-28 CAGR 70%、N3/N5 合計至 2027 CAGR 25%；5nm 以下佔晶圓營收 2026-28E 69%/75%/82%。CoWoS（含 WMCM）年產能 2026-28E 1,275k/2,730k/3,480k 片（前 1,275k/2,490k/3,150k，YoY +89%/+114%/+27%）、出貨 1,197k/2,567k/3,306k。Capex 2027/28E 上修至 US$78bn/82bn（前 70/74；2026E 維持 56bn）。GM 上修至 66.9%/66.8%/67.3%（前 64.9%/64.7%/66.5%）——定價、mix、高稼動與生產力改善大致抵銷海外廠稀釋。營收（美元）2026-28E +39%/+32%/+28%。

• Citi 2026-07-03（7/16 法說前瞻）：TP NT$2,875→NT$3,800（+32%，25x 2027E EPS；EPS 三年大幅上修 +7-21%）、重申 Buy、開 30-Day Upside Catalyst Watch。核心論點：(1) TSMC 最大優勢是製造規模（非僅製程），end-2028 A14+N2/A16+N3 合計 ~350-400kwpm；(2) 先進封裝進化路徑：CoWoS 2027→200kwpm、SoIC 2028→70-80kwpm、CoPoS 2029/30 初始 40-50kwpm（玻璃芯基板/異質 3D 積層下一代演進）；(3) CoWoS 不再是 GPU 出貨量的可靠代理指標——AMD MI455（6 die SoIC 堆疊）、Feynman 等產品已使 wafer 折算複雜化，ABF 基板可用性成新瓶頸；(4) 需求遠超 GPU——AI ASIC、TPU、網路晶片、光互連、CPU 外包全面帶動先進節點稼動。

• Citi 美國行銷回饋（2026-09-20）：重申台積電 AI 機會遠廣於市場慣用的 GPU/ASIC 營收定義——網通晶片、AI CPU、矽光子與先進封裝皆為增量成長向量；預期 2027 年成長加速，受惠 2nm 全年貢獻、3nm AI 晶片量增，以及潛在漲價，形成量、組合、ASP 三重擴張。競爭格局上，Citi 認為 Intel 短期內難以撼動台積電先進製程地位：Intel 自身 CPU 已需大量先進產能、同時支援內部產品與大型外部 AI 客戶的能力受限；14A 生態系與 PDK／客戶導入流程仍需相當長的驗證與設計週期才能轉化為有意義的外部量產。惟 Citi 首次點出 Intel 與 UMC 在 12nm 節點的潛在合作機會，可能承接連接性、顯示驅動 IC 或消費性相關晶片，其先進封裝技術亦可能拿下特定專案——但此類機會應與「對台積電先進製程龍頭地位的廣泛挑戰」區分開來，非同一層級的威脅。策略上，Citi 認為台積電資本與工程資源部署漸趨精選：優先聚焦前段晶圓製造、SoIC 與矽光子等差異化技術，較傳統的後段作業則更適合委外（對應 ASEH 等 OSAT 夥伴的結構性受惠，見 3711_日月光投控（市））。來源：報告_Citi_台灣半導體美國行銷回饋_20260920

• 摩根士丹利 2026-07-13（2Q26 法說前瞻＋美國法人回饋）：TP 維持 NT$2,888（OW）不變。7/16 法說（2Q26 analyst meeting）前瞻設三情境：情境1（3Q26 營收 QoQ+15%、全年指引近 +40% YoY、3Q 毛利率 ~70%、2026 capex 上修至 US$60bn、五年 AI 半導體營收 CAGR 上調至 80%，股價反應 +3-5%）；情境2 基準情境（3Q26 營收 QoQ+10-15%、全年指引近 +40% YoY、3Q 毛利率 67-68% 持平、2026 capex US$56bn、五年 CAGR 上調至 70%，股價反應 +1-3%）；情境3（3Q26 營收 QoQ+5-10%、全年指引 ~+35% YoY、3Q 毛利率 66-67% 下滑、2026 capex 維持 US$54-56bn、五年 CAGR 維持中高 50%，股價反應 -3-5%）。美國法人行銷回饋（拜訪 30-40 位投資人）：買方預期 3Q26 營收 QoQ+10%、全年指引升至中 30% YoY、3Q 毛利率 69-70%（持平至上升，反映 2H26 wafer 漲價）、2026 capex 可能高於 US$56bn，並可能提供 2026-28 三年 capex 展望（可能超 US$200bn）。MS 自身看法較買方積極於營收（3Q26 QoQ+10-15%、全年近 +40% YoY，源於智慧型手機晶圓持續轉向 AI CPU/GPU/ASIC/網通產線）但毛利率較保守（67-68%，因海外廠稀釋與 2nm dilution），估三年 capex（2026-28）約 US$206bn。MS 觀察多數受訪投資人仍認為記憶體有重新評價空間、獲利估值可望上調（儘管關注中國 CXMT DRAM 競爭），台積電股價僅 17x 2027E EPS 對比 32%（2025-28E）營收 CAGR，評價修正將漸進發生；毛利率預期升至 70% 略偏保守，視為逢低買進機會。法說會三大關切問題：(1) 如何應對 Samsung Foundry（記憶體獲利強勁）與 Intel Foundry（美國政策支持）競爭；(2) 2027 能否再漲晶圓價格並提升毛利率；(3) 記憶體成本上升是否影響晶圓代工訂單需求。

• BofA(ML) 2026-07-13（2Q26 法說前瞻，7/16 財報公布）：重申 Buy、PO 3,060→3,100（20x 2027E P/E 不變）。2Q26 營收估 QoQ+12%（貼近財測高標），受 HPC 產品換代與年初漲價效應驅動，VIS（Vanguard）處分利益貢獻 2Q26 EPS 額外 NT$1.95；3Q26 營收估季增 10-15%，毛利率估穩定在 67-68%（BofA 3Q26 GM 預估較 street/buyside 68-70% 保守，因 2nm 爬坡稀釋與夏季電費墊高部分抵銷匯率/稼動/漲價利多）。2026 capex 估上修至 US$58bn（高於公司官方 guide US$56bn），2027/28E 進一步升至 US$78bn／US$83bn；先進製程 wafer pricing 是 2026 前段製造營收成長主要驅動（blended +31% YoY，含 5nm/3nm like-for-like 漲價 10-15%、2nm 爬坡、mature node 降價 5-10%），先進節點晶圓報價現達 mature node 12 倍。CoWoS：產業供給 2026-28 CAGR 估 52%，台積電從 4Q26 120k WPM 擴至 4Q27 180k WPM，OSAT（ASE／Amkor）同步擴產分食；SoIC 產能 4Q26 估 20k WPM，2027/28 進一步擴至 35k/50k WPM。N2 為首個奈米片（nanosheet）節點，缺陷密度達標速度較 N3 快 2 季；估 TSMC 2nm+3nm 產能 2028 底達 400k+，約為 Intel（14A+18A）10 倍。捕捉 CPO：COUPE 方案 10x 功耗效率提升、20x 延遲降低，估 2028 貢獻營收約 1%。核心觀點：TSMC 現值僅 17x '27E P/E（vs 長期均值 11-21x）評價仍合理偏低，過去股價上漲主要由獲利上修驅動而非本益比擴張，NTM P/E 僅由長期 ~17x 溫和升至近兩年 18x；客戶溢價現達 45%（vs 長期均值 22%），HPC 客戶溢價更達 100-150%（vs 長期均值 52%），顯示台積電相對客戶評價落後。來源 報告_ML_台積電2330_20260713。

• 2026-07-16 2Q26 法說實際結果（官方簡報 fact，驗證 MS/GS/Citi/BofA 前瞻）：2Q26 營收 US$40.20bn／NT$1,270.38bn（QoQ+12.0%、YoY+33.7%/+36.0%），GM 67.7%、OPM 60.3%、EPS NT$27.25，均優於財測高標（guidance GM 65.5-67.5%、OPM 56.5-58.5%）。By node：先進製程佔比 77%（N7 11%／N5 33%／N3 30%），2 奈米首季正式認列營收 3%；By platform：HPC 66%（QoQ+20%）、智慧型手機 22%（QoQ-4%）、IoT 5%、車用電子 4%（QoQ+15%）、消費性電子 1%、其他 2%。存貨 NT$385.53bn（平均銷貨天數增至 87 天，+7 天 QoQ，主要受 N2 放量影響）；2Q26 capex NT$496.00bn；自由現金流 NT$287.36bn。管理層再度上修 2026 全年營收 guidance 至 40%+YoY（美元口徑）、capex 上修至 US$60-64bn（原 US$52-56bn）；3Q26 guidance 營收 US$44.6-45.8bn（QoQ+12%、YoY+37%）、GM 65-67%（N2 快速放量影響 GM 3-4ppt）、OPM 56-58%。追加投資美國 Arizona US$100bn（AZ 總投資達 US$265bn），預計增加 4 座新廠（含後段封裝），時程未定但管理層表示 ASAP；N3 新增 3 座新廠（台灣／AZ／日本各一），台灣同步興建 13 座先進製程廠房。2026 年配發現金股利 NT$24/股（+30% YoY，2025 為 NT$18/股），2027 續成長。COUPE 已進入量產放量階段，管理層預期未來數年重要性持續提升。管理層並重申：（1）AI 需求看到 2029-2030 都將非常強勁，中間或有 dip 但難以估計；（2）成熟製程僅 AI 相關（如 PMIC）吃緊，其餘需求不強；（3）不擔心客戶過度集中，AI 產業持續有新客戶快速成長；（4）維持長期可持續獲利策略，不會因記憶體毛利率（86%）較高而躁進大幅調價。來源：報告_台積電官方_2Q26法說簡報_20260716（官方數字）、報告_大和_台積電2Q26法說摘要_20260716（法人 Q&A 逐字紀錄與 guidance 轉述，sales note 性質、非 Daiwa 正式報告）。

• 四家券商 2026-07-16 法說後 review（Citi／Daiwa／GS／Macquarie）共同新增觀察：(1) Agentic AI 成為新增 CPU 需求腿——Citi／Daiwa／GS 均提及管理層強調 AI 半導體需求已從單純 GPU 擴大至 CPU（x86、Arm，Macquarie 並提及 RISC-V）與客製 ASIC，法人視為 2027 後成長能見度延伸的關鍵論點，詳見 分析_Agentic AI CPU與記憶體超級週期、分析_Agentic AI受惠名單與台股映射；(2) A14 家族時程確認：Citi／Macquarie 均證實 A14（第二代奈米片）試產 2027、量產 2028；A13（光學微縮、IP 相容於 A14，>6% 面積節省）與 A12（新增 Super Power Rail）目標 2029，管理層預期 A14 家族將比 N2 規模更大、生命週期更長；(3) 成熟製程分工更清晰：GS 指出 JASM（日本）聚焦特殊製程/CMOS，ESMC（德國德勒斯登）聚焦車用/工業應用（與恩智浦 NXP、英飛凌 Infineon、博世 Bosch 合資設立，導入 12/16nm 與 22/28nm，規劃 2027 投產；來源：晶圓代工專題講座，2026-09-27），僅 AI 相關成熟製程（PMIC、感測器）供不應求，消費性需求維持疲軟；(4) EMIB-T 競爭框架重申——Macquarie 強調前後段封裝為不同生意，即便 Intel EMIB-T 分食後段封裝產能壓力，前段晶圓代工業務仍留在台積電。

• 摩根士丹利 2026-07-16／07-17（2Q26 法說後連發兩份）：7/16「Reaction to earnings」flash note 判斷 2Q26 結果／3Q26 guidance 落在 MS 自家 Catalyst preview 情境 1-2 區間（預期股價反應 +1-5%），2Q26 GM 67.7% 優於 MSe 67.4%；EPS 估值與 06-29 report 完全相同（未上修），TP 維持 NT$2,888。MediaTek 為 Intel EMIB-T TPU 專案主要使用者——MS 首度點名具體客戶與應用（先前僅泛稱 EMIB-T 用戶）。7/17「Idea」深化版報告接續上修：TP NT$2,888→NT$2,988，EPS 26/27/28E 同步上修 3.3%/1.3%/3.5%；capex US$8bn 增量拆解為 US$3bn 設備通膨（5% 漲價）＋US$5bn 設備預付款（非新增無塵室產能，隱含急迫 AI 需求尤其 agentic AI CPU/GPU）；AI 半導體營收 CAGR 追蹤高於公司先前 55-60% 預測，MS 估合理值上修至 70-80%；管理層回應 Samsung／Intel Foundry 競爭提問時強調關鍵客戶分享五年產能規劃予台積電，MS 解讀為未來五年 2nm/1.4nm 主要（甚至唯一）供應商地位確立；上調 2027 leading-edge wafer pricing 估再漲 5-10%。

• Aletheia Capital 2026-07-16（2Q26 法說後 review「Upward Revision Continues」）：重申 BUY、TP TWD3,500／US$700 不變；估 2027/28E P/E 僅 17x/12x，coverage 中最便宜龍頭邏輯運算標的。判斷 2026 capex 上修至 US$60-64bn 主因與 ASML FY26E 營收 guidance 同步上修（€36-40bn→€43-45bn，含裝機營收）連動——台積電正對既有廠內 EUV scanner 進行升級以提升產出效率（非受限新無塵室產能），據此將自估 2026-28E 三年 capex 上修至 US$230-240bn（前 US$220-230bn）。美國 capex 追加至 US$265bn（4 座新廠，估 2 座前段晶圓廠＋2 座後段封裝廠）。CoPoS 時程新增細節：R&D line 已就緒，仍需約 1 年成熟方進 HVM，產能預期 2028E 才顯著加速放量，但不排除 2H27E 提前拉貨。長期 GM 估維持高 60% 區間（尤其年度例行漲價後）。3Q26 sales guidance 轉述為 US$44.6-45.2bn（與大和轉述的 US$44.6-45.8bn 上緣略有出入，詳見下方資訊衝突 callout）。

• Andrew（賣方）通路訪查（2026-07-04）：3Q26 GM 展望偏樂觀離群值 + 2027 定價/2028 capex 新估——訪查給出較街頭更樂觀的 3Q26 毛利率判斷：71-72%，判斷公司可能 guide 超過 70%（遠高於當時市場共識約 68%，亦高於本頁其餘券商 2026E GM 估值區間 66-68%），列為 top pick。另提出：(1) 台積電將自 2027/1/1 起對 N2/N3/N5 及 CoWoS 全面調漲 10%，且不因需求強勁而給進階製程折扣（與本頁其餘券商「2027 leading-edge 漲價 5-10%」估值區間一致，惟訪查給出單一 10% 數字較具體）；(2) capex：預期 2026/27 資本支出 US$60bn／US$80bn，並首度提出 2028 capex 可能突破 US$100bn 的初步判斷（本頁其餘券商僅估至 2028E US$82-94bn，尚無達 US$100bn 之估計），惟同時認為 2026 全年 capex 更可能落在 US$56bn（非上緣 US$60bn）；(3) CoWoS／SoIC 產能取捨：訪查將 2027 年底 CoWoS 產能估上修至 140/200kwpm（2026/27 年底），但因應無塵室產能排擠，同時下修 SoIC 產能至 23/30kwpm（2026/27 年底）——為本頁目前唯一明確提出「CoWoS 產能上修以 SoIC 產能下修為代價」取捨關係的來源，與 GS／BofA(ML) 等家分別獨立揭露的 CoWoS、SoIC 產能數字（詳見上方各券商段落）為不同口徑估計，並列參考、待驗證何者較準。(4) COPOS 2H28 放量：訪查判斷 CoPoS 將於 2H28 起放量，與 Citi（2029/30 初始 40-50kwpm）、Aletheia（2028E 顯著加速、不排除 2H27E 提前拉貨）等既有估計時點相近但略早，屬多方估計中最積極者之一。來源：memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704，estimate，信心中（單一通路訪查來源，與主流券商估值有差異，尤其 GM 71-72% 明顯高於其他券商估值區間，待驗證）。

• 凱基 2026-10-01／10-15：N3 擴產與 HBM4e 客製基底晶粒：台積電日前宣布再加碼擴產 N3 三座廠，N3 產能已達過往單一節點甜蜜點（約每月 15 萬片），持續積極擴張罕見；N3 兩大客戶 2028 年改採 N2（Apple）與 A16（Nvidia），凱基認為擴產背後原因是 HBM4e 客製基底晶粒（見 技術_客製HBM）。假設 GPU 出貨 1,000 萬顆且皆採 HBM4e，所需 N3 晶圓約 55-60 萬片，換算月需求 4.5-5 萬片，約占 N3 產能 20-25%；加上 2027-28 年 AI ASIC 與 CPU 需求強勁，N3 稼動率至 2028 年底仍維持高檔。風險：全球景氣不確定、積極擴產導致供給過剩。10-15 法說後更新：管理層確認 N3 打破「達標後不再加產能」慣例，除既有三座新廠（台南 Fab18、亞利桑那二廠、熊本二廠）外再增台南一座（1H28 量產）；凱基估 N3 月產能由 2026 年底 15-16 萬片再增 8 萬片（+50%），需求來自 agentic AI CPU、HBM4e 客製基底晶粒、AI ASIC（10-01 版估 2026-28 年底 16／20／22 萬片）；Google 委託 Intel 的專案目前無備援，台積電表態會協助客戶如期交付，若 Intel EMIB-T 落後台積電有望提升市占；High-NA 較同業晚兩年（2030）不必然是劣勢，若能在不投資昂貴設備下達相近製程效能反成成本優勢；TP NT$3,200→NT$3,650（評價基期遞延至 2028）。來源 報告_凱基_台積電2330_20261015。

• GS／MS 2026-10-05（3Q26 法說 10/15 前瞻）：GS 重申 Buy、TP 上調至 NT$3,300，認為 agentic AI 帶動的 server CPU 需求是相較一年前最大的新變化，與 AI GPU／ASIC／網通共同推升 2027E 營收成長至 36.9%（美元口徑，前 32.0%）；管理層在 Communacopia 的說法（token 成本下降刺激 AI 用量、與美系 CSP 討論強化需求與基礎建設就緒信心）支撐 N2／N3 供給仍不足；GS 觀察重點為長期 AI 展望（至 2030）、更長期 capex 與美國擴產（是否超出 Arizona；德州新廠量產預期 2032 年後）、以及對 Intel／Samsung／Terafab 競爭下技術領先差距是否擴大。MS 預期法說將上修全年營收財測至 +40% 低至中段、4Q26 QoQ +10-15%（3nm 需求極強），3Q26 GM 達財測高標以上（MS 估 67.5%）；關鍵議題：①是否與 TereFab（Taiwan News 2026-10-03）合作並於德州建新廠（Bloomberg 2026-10-01；MS 認為客戶需求與 Arizona 廠五年內空間有限，德州擴產有其必要）、②若 Intel 增加 capex 是否減少對台積電的委外（MS 產業查核顯示 Intel 3nm／2nm 略有縮減，台積電資源如何重配）、③大 reticle 晶片需求（MS 查核聯發科 TPU v10 IceFish 起初以 14x reticle 處理，CoWoS 或 CoPoS 能否支援）。MS 估 N2 產能 2026-28 CAGR 約 70%、1.4nm 2027 起進機台 2028 放量、2029 於台南導入初期 1.0nm（A10）產能，德州產能尚未計入。來源 報告_GS_台積電2330_20261005、報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005。

• Daiwa 2026-10-09（3Q26 法說 10/15 前瞻、亞洲晶圓代工產業報告）：重申 Buy、TP NT$3,000，模型與 EPS 不變。3Q26E EPS 約 28.5（共識 28.0）、營收 NT$1,463bn（共識 1,454bn）；7–8 月營收合計 NT$982bn（YoY +49%）已達 3Q26E 的 67%，符合預期；4Q26E 營收 US$50.4bn（QoQ +10%、YoY +54%）、EPS 31.8（共識 30.6）。論點：董事長於 2Q26 法說稱台積電「不賣牛奶（大宗商品）」，AI 需求由其領先的先進製程與封測服務衍生，使同業受惠於 AI 外溢（運算→記憶體→連網→電源）；台積電先進製程與後段封測仍供不應求，2027 年有機會在獲利與供應鏈利益間取得平衡而行使定價權，Daiwa 模型未計入漲價（上行情境：Arizona 與材料成本轉嫁）；2028E EPS 低於共識 15%，反映晶片循環軟著陸情境。成熟製程 fab 整併（Daiwa 市調推估）：2026–27 年關閉 6 吋 Fab 2（0.5–0.8µm）、8 吋 Fab 5（0.15–0.35µm）及台中 12 吋 Fab 15／P3（28／22／20nm，轉做 N3），騰出空間給先進製程與 CoWoS 等後段，預估釋出約 US$3bn／年的特殊製程訂單由同業承接（世界先進、聯電、GlobalFoundries 等），台積電受限於先進製程與後段產能而樂於放手；詳見 5347_世界先進（櫃）、2303_聯電（市）。
• 先進封裝競爭格局（MS 2026-10-05）：MS 預期 TSMC 與 OSAT 夥伴加速 CoWoS 擴產，TSMC CoWoS 年底月產能 130／200／260kwpm（2026／27／28），非 TSMC 陣營自 2027 年底 80kwpm 增至 2028 年底 110kwpm（日月光／矽品 FoCoS＋CoWoS 30→50-60kwpm、Amkor 30→55-60kwpm，聚焦 CoWoS-L／R）；Intel EMIB-M 現約 110kwpm 將降至 95kwpm（部分轉 EMIB-T），EMIB-T 約 5kwpm（2026）→15-20kwpm（2027）→40-45kwpm（2028，12 吋約當），MS 仍認為聯發科／Google Humufish 將占用 2027-28 多數產能（以每片 EMIB-T 4-5 顆估，約近 3mn 顆）；部分 TSMC 客戶因大晶片、較低成本與第二來源考量已在試驗 EMIB-T，台積電仍顧慮是否對 Intel 開放前段運算 die 的後段封裝知識。2028 年後 MS 預期台積電可能導入 CoPoS（300mm 與 500mm 方形面板）、SoIC 3.5D 垂直堆疊（Meta MTIA 評估中）與玻璃核心基板（解決 >9.7x reticle 晶片翹曲）。四種技術比較：CoWoS（2.5D 晶圓級，成熟但昂貴、產能受限，甜蜜點 <9.7x reticle）、CoPoS（2.5D 面板級，大晶片效率高、成本理論較低但成熟度低、台積電尚未量產）、SoIC（3D 堆疊，頻寬最高但成本與散熱挑戰最大）、EMIB（2.5D 基板級，成本較低、模組化，但執行風險較高）。
• 3Q26 法說（2026-10-15）外資與內資解讀：營收與 EPS 優於共識（EPS 29.43，高於共識 28.38-28.67 約 3-4%），但 GM 66.4% 與 4Q26 指引中值 66.0% 低於市場期待的 67-68%（N2 與海外廠稀釋，GS／MS／Aletheia／BofA 稱毛利率是軟點，Daiwa 稱缺乏近期催化劑）。AI 需求：管理層稱需求遠高於供給、無放緩跡象，AI 加速器營收 CAGR（2024-29 mid-to-high 50%）未正式更新但「可能更高」，agentic AI 帶動的 CPU 需求不計入加速器定義（GS）；capacity 規劃已納入客戶預測、資料中心建設、電力與供應鏈限制，並派隊查核美國資料中心與電力（Aletheia）；2026 capex 維持 US$60-64bn，2026-28 顯著更高。產能與時程：N2 2027 倍增以上、台南新增 N3 廠 1H28、Arizona Fab2 N3 3Q27（提前）、熊本二廠 N3 2028、德州評估中；CoWoS 5x reticle 量產、9x／14x 開發、評估 CoPoS，interposer 納入 GlobalFoundries 與世界先進；High-NA EUV 約 2030。A14 2028 量產，客戶參與度高於 N2 同階段。內資補充：富邦稱電力、HBM、ABF 基板等是部署時程因素而非需求取消的證據，晶圓與後段產能才是轉化營收的關鍵，GF 中介層 1H28 量產但無法與完整 CoWoS 互換，管理層價值導向定價評論未確認統一漲價；中信投顧訪查顯示建廠展望已至少至 2030（台灣／美國潛在 forecast 延伸至 2036／2032）、美國廠務周期縮至 1-1.5 年、德州最快 2032 年後，N2／N3／CoWoS 2025-28 擴產 CAGR 77%／20%／43%、2026-28 營收 CAGR >33%，3Q／4Q26 毛利率受 N2 影響季減；永豐指出管理層措辭由「Almost」改為「All」AI players working with TSMC，AI CAGR 未量化更新而僅稱「可能更高」或令部分投資人失望，GF 合作兼具強化客戶信任與調度外部後段產能。法說 memo 補充：消費性與價格敏感終端受零組件漲價與總經不確定性影響，2027 年業務規劃趨審慎（先進製程需求仍強）；台積電原則不允許客戶轉讓或拍賣晶圓配額（次級市場），僅光罩授權協議小額例外；3Q26 單季 capex NT$443bn（US$13.8bn）、營運現金流約 NT$920bn、現金及有價證券約 4 兆元、晶圓出貨 4,476k（QoQ +3.2%）；全球近 20 座廠同時進行（台灣約 13 座先進製程／封裝、海外 5–6 座）；管理層稱獲利「沒有天花板」但不會一夜劇增；美國擴產（德州評估、與 Terafab 討論利用其額外產能）合作形式彈性但原則是晶圓廠必須由台積電營運（珩石 Jason 筆記；與 Rachel 版一致）。數字與目標價見「財測假設」「目標價與評等」。來源 報告_Citi_台積電2330_20261015、報告_GS_台積電2330_20261015、報告_UBS_台積電2330_20261015、報告_MS_台積電2330_20261015、報告_BofA_台積電2330_20261015、報告_Daiwa_台積電2330_20261015、報告_Aletheia_台積電2330_20261015、報告_富邦_台積電2330_20261015、報告_凱基_台積電2330_20261015、報告_CTBC_台積電2330_20261016、報告_永豐_台積電2330_20261016、活動_台積電2330_3Q26法說memo_20261015。
• 廣發電子通信月度會議（2026-10-15，珩石筆記，analyst 轉述）：3Q26 毛利率 66.4% 符合 Bloomberg 共識、低於廣發與 buyside 預期（67.8%／67.5%），4Q26 指引 65–67%（共識約 66.1%）；4Q26 美元營收 QoQ 指引約 +14%，高於會中引述市場約 +10%、buyside 約 +12%；2026 海外廠爬坡稀釋毛利率約 2 個百分點，未來可能擴大至 3–4 個百分點。廠房：全球約 20 座，台灣未來 13 座先進製程與先進封裝廠、海外未來幾年 5–6 座。A14 2027 風險生產、2028 量產；日本 Fab 2 轉寫為導入 N3、2028 量產；廣發預期 A14 將超過 N2 成為最大節點（理由：高通 2nm 晶片曾有高電壓穩定性風險、Apple A20 Pro 改善有限），Apple 預計 2028 轉向 A14，可能縮短過去約三年的升級節奏。Terafab 合作未定案（台積電要求須由其親自營運，並與 GFS 合作確保產能）。來源：活動_廣發電子通信月度總結_珩石筆記_王騏杰_20261016。

風險與注意事項

• 客戶 dual sourcing：Apple / NVIDIA / Broadcom 等可能評估 Intel 18A / 14A 並嘗試 EMIB-T 封裝；雖然平台轉換成本高、短期不會大量遷移，但需持續監控。
• CoWoS / 先進封裝產能瓶頸：AI 需求若超過產能擴張節奏，可能拖累出貨節奏與報價彈性。
• 資本支出與折舊壓力：2026E capex 官方 guidance 已上修至 US$60-64bn（2027/28E 券商估 US$75-86bn），折舊持續攀升；若毛利率擴張速度不如預期，淨利成長可能放緩。
• 匯率與地緣政治：NTD 升值、美中科技管制、海外建廠成本上揚都是潛在壓力。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 5,118.57 億、年增 +54.6%、月增 -0.6%
• 10/15週四法說會法說會(1)公布本公司2026年第3季財務報告及2026年第4季業績展望。(2)參加方式:請參見https://investor.tsmc.com/chinese/quarterly-results/2026/q3
• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
• 11/16週一法說會機構投資人說明會本公司受邀參加摩根大通證券所舉辦之『APACTechnology,InnovationandGrowth(TIG)Conference』,會中就本公司10/15法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 11 次有 11 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

本表為公司自身 roadmap（製程節點／先進封裝／擴產）。券商評等與財測沿革見「目標價與評等」「EPS 預估」，法說業績見「成長動能／催化劑」。

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能、技術_先進製程

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/晶圓代工，核心是邏輯製程與先進封裝。
• 主要客戶：NVIDIA、Apple、AMD、Broadcom、Mediatek、Qualcomm 等全球 IC 設計龍頭。
• 上游供應商：ASML.NL(asml)（EUV／High-NA EUV，訂單能見度已達 2028 年）、Applied Materials / Lam（製程設備）、Ibiden / Shinko / 欣興（ABF 載板）、Cadence / Synopsys（EDA）、各特殊化學耗材廠。
• 在地化採購：TSMC 近十年將全球在地化採購範圍擴至設備、零組件、原料、廠務系統、自動化、物料六類，涵蓋台灣、中國、南京、Washington、Arizona、JASM 等主要生產基地。野村認為 TSMC Arizona 將成為間接原料成長驅動；但因先進製程對矽晶圓規格要求高，TSMC 尚未恢復「原料在地化」目標，6488_環球晶圓（櫃） 仍有技術能力與認證提升空間。
• 台股關聯：3037_欣興（市） 載板、7887_宇川精材（興） ALD 前驅物、1717_長興（市） PSPI、8028_昇陽半導體（市） 晶圓再生與薄化、6223_旺矽（櫃） / 6510_精測（櫃） / 7828_創新服務（櫃） 測試介面與植針自動化。
• 技術關聯：技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_SoW、技術_CoPoS、技術_WMCM、技術_SiPh、技術_BSPDN、技術_EMIB-T（競爭對位）。
• 後段封裝外溢（OSAT outsourcing）：使用者自估（2026-07-13）指出 TSMC 因後段毛利偏低、資源集中前段與 CoW，目前約六成 on-substrate 產能外溢至 OSAT，比重仍有機會上修至七成、甚至八成，HBM 貼裝亦約四成釋出；外溢訂單過往約以 60:40 分配予 3711_日月光投控（市） 與 Amkor（尚無 lib 頁），現階段「產能為王」，日月光擴產態度最積極、份額具上行空間。來源 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713，信心中（待核對）。
• Apple 營收曝險（GS 摺疊 iPhone 供應鏈報告，2026-09-10）：Apple 佔台積電總營收曝險 20-25%（Apple OP 曝險 18-22%），主要產品線為 Logic foundry；按 Apple 產品線拆分：iPhone 15-18%、iPad <3%、Apple Watch <1%、Macbook <3%、AirPod <1%、MR <1%。GS 於本報告 Buy list 中列入台積電。來源 報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910。

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