台積電

基本資料

台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）是全球專業晶圓代工龍頭，成立於 1987 年。產品橫跨先進邏輯製程（N3 / N2 / A16 / A14 / A12）、特殊製程與先進封裝（CoWoS / SoIC / SoW / CoPoS / WMCM）。客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Apple、Broadcom、Mediatek 等全球頂尖 IC 設計與系統公司，AI / HPC 是當前最強需求來源，Apple 2nm 世代則是 技術_WMCM 從 InFO 升級的重要觀察線。2Q26 法說（2026-07-16）後管理層將 2026 全年營收 guidance 上修至 40%+ YoY（美元口徑）、capex 上修至 US$60-64bn；券商 2026E EPS 估值集中於 NT$106-111（Citi 110.73、MS 111.08）、ROE 44%+；技術論壇（2026-05-14）揭露 18 廠擴張、N2 平台家族與 A16 Super Power Rail 路線。

核心技術／競爭優勢

• 先進製程平台家族：N2 已於 2H25 risk production，N2P 2H26 量產、N2X 後續推進；A16（AI/HPC 關鍵節點，Super Power Rail 背面供電架構，相對 N2P 速度 +8-10% 或功耗 -15~20%）、A14（vs N2 速度 +10-15% 或功耗 -25-30%，256Mb SRAM 良率 >80%；試產 2027、量產 2028，管理層預期家族規模與生命週期將勝過 N2）、A13（光學微縮、IP 相容 A14，>6% 面積節省）／A12（新增 Super Power Rail）目標 2029、N2U 2028；CFET SRAM 比 Nanosheet 縮 30%。
• 先進封裝 3DFabric：CoWoS reticle 5.5x 良率 98%，2027 擴 9.5x，2028 擴 14x（容納 20 HBM），2029 擴 24 HBM；SoIC 2027-2028 大幅增加；SoW Super Exchange 整合 64 HBM + 16 CoWoS，>40x reticle，100TB+ 頻寬；CoPoS 2029-2030 跟上；COUPE 緊湊型通用光子引擎將取代銅線互連。
• WMCM / InFO 升級：2026-05-26 專家調研稱 AP7 P1 目前擴 技術_WMCM，主要客戶為 Apple，InFO 產能逐步減少並轉向 WMCM；Apple 訂單季節性使台積電需要透過提前交貨平滑產能。
• AI 製造生態系：完整 AI supply-chain 整合是 TSMC 最深的競爭壁壘，與 Intel EMIB-T 區隔（EMIB-T 高度依賴 ABF 載板生態系成熟度）；可預測良率、cycle time、defect density、wafer cost 為長期優勢；公開表態至 2029 不急需 High-NA EUV。
• 全球產能擴張：18 座新廠 / 改建中（含 5 座先進封裝廠），12 座位於台灣；2025-2026 每年新增 9 座（2017-2024 為每年 4 座）；亞利桑那 Fab1 2026 產出 1.8x、熊本 Fab1 2026 產出 2.3x。
• 2027F capex 與在地化採購：野村指出 TSMC 全球已有 26 座先進晶圓廠 / 先進封裝廠 ramping up 或規劃中，其中 18 座在台灣；管理層在 2026 年初法說表示 2026-27 先提升生產力，2028-29 開始顯著增加產能。野村估 2027F capex 可達約 USD70bn，主因台灣與海外超過 10 座新廠模組同時擴張。
• 玻璃基板降本布局：2026-07-16 法說管理層證實現階段先進封裝主流仍是 CoWoS，但正開發低成本替代方案並與基板供應商合作導入玻璃技術（glass core / glass carrier）；試產線（pilot line）已在建置中，估約需一年才會成熟，屆時可與客戶投入量產。詳見 技術_玻璃芯基板。來源 報告_大和_台積電2Q26法說摘要_20260716。
• High-NA EUV 採用三要素：管理層 2026-07-16 法說重申，High-NA 曝光場尺寸僅傳統 EUV 一半，公司已將此納入製造成本評估；是否採用取決於「技術」「成熟度」「成本」三項考量，與 ASML.NL(asml) 持續合作提升 High-NA 成本與成熟度。詳見 技術_High-NA EUV。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：TSMC 先進製程節點 roadmap，高階線（Premium Mobile / Data Center / AI Accelerator / Gaming / Networking / ADAS）從 N5 → N3 → N2 → A16 → A14 → A12 演進。來源：報告_Citi_台積電2330_20260513

圖說：先進封裝 roadmap，CoWoS interposer 從 5.5x reticle（2026，12x HBM3E/4）→ 9.5x reticle（2027，12x HBM4E）→ 14x reticle（2028）→ >40x reticle（64x HBM）。來源：報告_Citi_台積電2330_20260513

圖說：野村整理 TSMC fab expansion plans，2027F 後台灣與海外多座新廠模組接續進入 HVM。來源：260521_nmr_semi-renaissance

圖說：野村估 TSMC 2027F capex 可達約 USD70bn，因超過 10 座新廠模組同時擴張。來源：260521_nmr_semi-renaissance

圖說：Aletheia 2026-06-15 對台積電先進製程產能擴張的最新估計；雖下修 Fab18 P10-12 節奏，2027E 先進節點年末新增量仍較 2026E 倍增。來源：Aletheia-TSMC 0615_

圖說：「TSMC'S ADVANCE PACKAGING CAMPUS IN CHIAYI (AP7)」嘉義先進封裝廠區衛星空拍圖，綠框標示 AP7 P1/2（WMCM/CoWoS）區塊，黃綠框標示 AP7 P3/4（SolC/CoPoS?）區塊，圖中未附具體產能數字。CoWoS、CoPoS、SolC、WMCM 等先進封裝年末月產能估計詳見正文與其他圖表。來源：Aletheia-TSMC 0615_

圖說：GS 2026-06-15 報告所附台積電評等與目標價歷史；GS 維持 Buy / Conviction List、12m TP NT$2,750，US 投資人更關注 pricing power 與 margin upside，而非 AI 需求是否存在。來源：260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback

圖說：N2 家族（N2/A16）產能自 2026→2028 以 70% CAGR 積極放量的柱狀圖，佐證 MS 2026-06-29「2nm 需求極強、Fab18 3nm 改配 2nm」論點。來源：260629_2330_台積電_ms_TSMC

flowchart LR
    A[N3 量產] --> B[N2 risk production 2H25]
    B --> C[N2P 量產 2H26]
    C --> D[A16 + Super Power Rail]
    D --> E[A14 SRAM 80% 良率]
    E --> F[A12 / A13 2029]
    F --> G[N2U 2028]

    H[CoWoS 5.5x reticle] --> I[CoWoS 9.5x 2027]
    I --> J[CoWoS 14x 2028<br/>20x HBM]
    J --> K[SoW Super Exchange<br/>64 HBM / 100TB+]

圖說：Exhibit 3 台積電年度 capex（US$bn，2013–2028E）：2025 40.9 → 2026E 56.0 → 2027E 78.0 → 2028E 82.0，資本密集度折線同圖。來源：Goldman Sachs，2026-07-02。

圖說：Exhibit 2 台積電三率趨勢（GM/OpM/NM，2012–2028E）：GM 自 2024 回升、2026-28E 站上 66.8–67.3%。來源：Goldman Sachs，2026-07-02。

圖說：Citi capex 趨勢柱狀圖（US$mn）+ 資本密集度折線（%），2021–2028E；2026E US$55bn → 2027E US$75bn → 2028E US$80bn；資本密集度由高峰逐步下降。來源：報告_Citi_台積電_20260703，2026-07-03。

圖說：MS Consensus Price Target Distribution（NT$480–NT$3,800，Mean NT$2,706.38，MS PT NT$2,888）+ Risk Reward Chart：現價 NT$2,440（2026-07-13）對 2027年7月 Bull NT$3,480（+42.62%）／MS PT NT$2,888（+18.36%）／Bear NT$1,590（-34.84%）。來源：報告_MS_台積電2330USfeedback_20260713，2026-07-13。

圖說：BofA(ML) Exhibit 7：TSMC's capex（US$mn，柱狀）+ wafer capacity growth／equipment capex per k WPM（US$mn，折線），2010–2028；equipment capex per k WPM 由 2023 年約 US$156mn 估上升至 2027 年 US$289mn，反映先進節點單位擴產成本快速墊高。來源：報告_ML_台積電2330_20260713，2026-07-13。

圖說：BofA(ML) 台積電普通股（TSMWF）Price Objective 沿革圖：折線股價 + PO 區間帶，標註歷次分析師調整（2023-07-12 NT$670 → 2026-06-24 NT$3,060，本次再上調至 NT$3,100）。來源：報告_ML_台積電2330_20260713，2026-07-13。

圖說：2Q26 銷售分析－製程別圓餅圖：2 奈米 3%、3 奈米 30%、5 奈米 33%、7 奈米 11%、16/20 奈米 6%、28 奈米 6%、40/45 奈米 2%、65 奈米-0.13 微米 4%、≥0.15 微米 2%。來源：報告_台積電官方_2Q26法說簡報_20260716，2026-07-16。

圖說：2Q26 銷售分析－技術平台別圓餅圖＋季變化：高效能運算 66%（QoQ+20%）、智慧型手機 22%（QoQ-4%）、物聯網 5%（+4%）、車用電子 4%（+15%）、消費性電子 1%（+5%）、其他 2%（+5%）。來源：報告_台積電官方_2Q26法說簡報_20260716，2026-07-16。

圖說：製程別營業收入（新台幣十億元）堆疊柱狀圖，1Q24–2Q26 逐季；2Q26 首度出現 2 奈米營收貢獻，總營收堆疊柱創歷季新高。來源：報告_台積電官方_2Q26法說簡報_20260716，2026-07-16。

圖說：MS 台積電年度 capex（US$bn，柱狀，左軸）與資本密集度（%，折線，右軸），2011–2028e；2025e 約 38 → 2026e 約 62 → 2027e／2028e 均約 75，資本密集度自 2025e 高點回落至 2027e／2028e 約 35%／26%。來源：報告_MS_台積電2330_20260717，2026-07-17。

圖說：MS Consensus Price Target Distribution（NT$480.00–NT$3,800.00，Mean NT$2,755.21，MS PT NT$2,988）＋ Risk Reward Chart：現價 NT$2,470.00（2026-07-16）對 2027年7月 Bull NT$3,600.00（+45.75%）／MS PT NT$2,988.00（+20.97%）／Bear NT$1,645.00（-33.40%）。來源：報告_MS_台積電2330_20260717，2026-07-17。

圖說：MS FY Dec 2026e 財測估值卡：Sales/Revenue、EBITDA、Net income、EPS 四項指標並列 Mean（金色菱形）與 Morgan Stanley Estimates（藍色菱形）——Sales NT$5,494,192mn（Mean NT$5,229,946mn）、EBITDA NT$4,157,645mn（Mean NT$3,838,766mn）、Net income NT$2,873,909mn（Mean NT$2,596,362mn）、EPS NT$111.08（Mean NT$100.37）。來源：報告_MS_台積電2330_20260717，2026-07-17。

圖說：台積電先進製程擴廠時程甘特表（fab × P 期 × 節點 × 2025–2028+，色塊標開始量產、網點標待定）：新竹F20 P1-P2 N2／P3-P4 A14、台中F25 P1-P4 A14?、台南F18 P1-P8 N5/N3 已量產／P9 N3→N2/A16／P10-P12 N2/A16?、高雄F22 P1-P6 N2/A16、JASM F23 P1 N28／P2 N3、AZ F21 P1 N4／P2 N3／P3 N3→N2／P4 N2/A16／P5 A14／P6 規劃中、ESMC F24 P1 N28/N22。來源：報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601（國泰證期研究部整理預估），2026-06-01。

圖說：台積電先進封裝擴廠時程甘特表（AP fab × P 期 × 技術平台 × 2025–2028+）：新竹AP1 InFO、台南AP2 CoWoS、龍潭AP3 P1-P2 InFO、台中AP5 P1-P4 CoWoS、竹南AP6 P1-P2 SoIC/CoWoS、嘉義AP7 P1 WMCM／P2-P3 SoIC/CoWoS／P4-P5 CoPoS、台南AP8 P1-P2 CoWoS、AZ AP P1-P2 3D IC/CoWoS。來源：報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601（國泰證期研究部整理預估），2026-06-01。

圖說：標題「Mix of TSMC's approved capital appropriations」，4Q19–3Q26 逐季 100% 堆疊柱狀圖，三色分別為 Real estate and facilities、Advanced packaging and specialty/mature nodes、Advanced front-end。（來源：報告_BofA_台積電2330資本預算_20260818，Exhibit 1，2026-08-18）

圖說：標題「TSMC's capex & budget approved (US$mn)」，4Q19–2Q26 柱狀圖——深藍為 2020 年起累計董事會核准資本預算、橘色為累計資本支出；兩條折線為兩者 YoY（右軸 0–150%）。（來源：報告_BofA_台積電2330資本預算_20260818，Exhibit 2，2026-08-18）

圖說：雙標題「TSMC Arizona fab sales / profit ex-grants (NT$mn)」與「TSMC Arizona fab margins ex-grants」，1Q25–2Q26——深藍柱為亞利桑那廠季度營收（2Q26 約 NT$45,000mn）、橘柱為排除補助後隱含獲利（1Q25/2Q25 為負，3Q25 起轉正）、折線為排除補助後利潤率（2Q26 約 40%）。（來源：報告_BofA_台積電2330資本預算_20260818，Exhibit 4，2026-08-18）

海外廠（亞利桑那）獲利追蹤

• 2Q26 亞利桑那廠營收 NT$45bn（QoQ +17%、YoY +145%），占台積電總營收 4%。
• BofA 估其排除補助後淨利率 2Q26 仍達 38%（公司整體平均約 50%）；1Q25–2Q25 排除補助後獲利為負，3Q25 起轉正（見上方 Exhibit 4）。若海外廠稼動率與定價執行得當，可望減緩毛利率稀釋。
• 折舊 2026-28 年 CAGR 約 20%，含 2029 年與 Sony 合資的影像感測器產能。

月營收追蹤

EPS 記錄

EPS 預估

BofA(ML) 2026-08-18 更新（資本預算專題報告）：EPS 2026/27/28E 上修至 110.20 / 153.17 / 181.96（前 106.78/153.00/178.13）；營收 2026/27/28E NT$5,477bn / 7,625bn / 8,920bn；GM 維持高 60% 區間；Visible Alpha 共識 EPS 108.29/144.31/180.04。PO 維持 NT$3,100（20x 2027E P/E），報告日股價 NT$2,380（17x 2027E P/E，長期區間 11-21x）。（來源：報告_BofA_台積電2330資本預算_20260818）

表列各家最新估值，（前 xx）為同券商前一版估值；完整估值沿革（Citi 05-13→07-03→07-16、GS 07-02→07-16、MS 06-29→07-17）見「財測假設」表與時間軸。MS ModelWare EPS 為 Morgan Stanley 自有口徑（非 consensus methodology）；2025A ModelWare EPS 66.25；MS 2026-07-16「Reaction to earnings」flash note EPS 與 06-29 相同（未上修），07-17「Idea」深化版才上修。BofA(ML) EPS 對應 Visible Alpha consensus（2026/27/28E 95.21/127.32/159.20），BofA 估值高於 consensus 12-21%。野村欄為 2026-06-30 Anchor Report（EPS 104.35/136.96/168.77，+4-12%），尚無 7/16 法說後更新。

財測假設

財測的推導鏈與關鍵假設。表頭固定：來源（日期）| 模型/推導鏈 | 關鍵假設 | 產出。回推值標 †。

目標價與評等

現行目標價（每家最新一筆，依目標價排序）

歷史沿革（已被同券商後續報告取代）

成長動能／催化劑

• 先進製程年末新增產能調整為 2026/2027/2028E 70 / 150 / 170 kwpm；2027E 仍較 2026E 倍增，但 Fab18 P10-12 較原先積極假設慢 6-9 個月。
• N3 與 N2/A16 年末產能估 2027E 170 / 165 kwpm，2028E 225 / 230 kwpm；N3 因 GPU、ASIC 與 ARM CPU 需求強，緊張可能延續至 2028E。
• 先進封裝優先順序轉為 CoWoS 優先、SolC 延後：CoWoS 年末產能 2026/2027/2028E 為 120 / 180 / 180 kwpm，年可用產出 2027/2028E 約 207 / 216 萬片；SolC 2026/2027/2028E 為 20 / 32 / 60 kwpm。
• Capex：2026E 維持 US$54-56bn，2027/2028E 估 US$84bn / 94bn；2026-28E 累計約 US$234bn，WFE spending 2027E 可能近倍增。
• AI 營收拆分與 CAGR（MS 2026-08-10）：MS 將 TSMC AI 營收拆為 General-purpose AI／Custom AI chips (ASICs)／CoWoS-wafer test／AI server CPU 四類，估2024-2029E CAGR 達 60%（自 2024E 個位數 US$bn 級成長至 2029E 約 US$124bn），CoWoS/wafer test 為占比提升最快的類別。來源 報告_MS_AI供應鏈_20260810。

圖說：MS「TSMC AI revenue breakdown」堆疊長條圖，2021-2029e，標示 2024-2029e CAGR 60%（來源：報告_MS_AI供應鏈_20260810，Exhibit 17）。 - Goldman Sachs 2026-06-15 美國行銷回饋指出，TSMC 仍是許多 US 投資人的核心持股，但討論焦點已從 AI 需求驗證轉向「為何台積電不更積極漲價」與獲利率上行空間。GS 認為台積電大幅調價仍會維持年度節奏，但投資人可能低估 capacity debottleneck、生產力改善、產品組合與 operating leverage 對未來數年獲利率的推升。 - 野村 2026-06-30（Anchor Report）：CoWoS 2027F 目標 2,000kpcs（野村實際 model 1,800kpcs，因 WoS 與 IC 載板成更大瓶頸）；AI 營收 +77%/67%（2026/27F），AI 占營收 24%→32%；capex 2027/28F 升至 USD75/85bn（前 70/70）；N2/N3/N5 漲價 5-10% 進 2027F；EPS 2026/27/28F = NT$104.35/136.96/168.77（+4-12%），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630 - 摩根士丹利 2026-06-29：TP 2,588→2,888（維持 OW、Industry View Attractive）。產業調查顯示 2nm 需求極強——TSMC 已將 Fab18 P10/11/12（3nm）改配置為 2nm（F22 P7/8/9），意味 2nm 需求較一年前規劃多 60kwpm；預期 7/16 法說再上修 2026 營收指引至接近 +40% YoY、capex 升至 US$56bn（初估 52-56bn 區間高端）。判斷 2027 leading-edge 漲價 5-10%、毛利率續升。競爭屬次要：TSMC 2nm+3nm 產能 2028 底估達 400k、約為 Intel 14A+18A（40-50k）的 10 倍，Samsung SF2 相近；2027 EUV logic foundry 配額 TSMC 40+ 台 vs Intel（IDM+Foundry）9-11 台、Samsung 5-7 台。不排除 Intel 2028 起將部分 2nm 伺服器 CPU 外包 TSMC。EPS 三年皆上修（見 EPS 預估表）。

• 高盛 2026-07-02/03（7/16 法說前瞻）：TP 2,750→3,000、重申 Buy。前後段產能齊上修——N3 end-2027E 200kwpm（前 190；N3 已成 AI GPU/ASIC 最大瓶頸，靠 N5→N3 tool conversion 續增）、N2 140kwpm（前 130）；N2 首年 wafer output 較 N3 首年高 45%（Fab20 新竹＋Fab22 高雄）；N2/A16 產能 2026-28 CAGR 70%、N3/N5 合計至 2027 CAGR 25%；5nm 以下佔晶圓營收 2026-28E 69%/75%/82%。CoWoS（含 WMCM）年產能 2026-28E 1,275k/2,730k/3,480k 片（前 1,275k/2,490k/3,150k，YoY +89%/+114%/+27%）、出貨 1,197k/2,567k/3,306k。Capex 2027/28E 上修至 US$78bn/82bn（前 70/74；2026E 維持 56bn）。GM 上修至 66.9%/66.8%/67.3%（前 64.9%/64.7%/66.5%）——定價、mix、高稼動與生產力改善大致抵銷海外廠稀釋。營收（美元）2026-28E +39%/+32%/+28%。

• Citi 2026-07-03（7/16 法說前瞻）：TP NT$2,875→NT$3,800（+32%，25x 2027E EPS；EPS 三年大幅上修 +7-21%）、重申 Buy、開 30-Day Upside Catalyst Watch。核心論點：(1) TSMC 最大優勢是製造規模（非僅製程），end-2028 A14+N2/A16+N3 合計 ~350-400kwpm；(2) 先進封裝進化路徑：CoWoS 2027→200kwpm、SoIC 2028→70-80kwpm、CoPoS 2029/30 初始 40-50kwpm（玻璃芯基板/異質 3D 積層下一代演進）；(3) CoWoS 不再是 GPU 出貨量的可靠代理指標——AMD MI455（6 die SoIC 堆疊）、Feynman 等產品已使 wafer 折算複雜化，ABF 基板可用性成新瓶頸；(4) 需求遠超 GPU——AI ASIC、TPU、網路晶片、光互連、CPU 外包全面帶動先進節點稼動。

• 摩根士丹利 2026-07-13（2Q26 法說前瞻＋美國法人回饋）：TP 維持 NT$2,888（OW）不變。7/16 法說（2Q26 analyst meeting）前瞻設三情境：情境1（3Q26 營收 QoQ+15%、全年指引近 +40% YoY、3Q 毛利率 ~70%、2026 capex 上修至 US$60bn、五年 AI 半導體營收 CAGR 上調至 80%，股價反應 +3-5%）；情境2 基準情境（3Q26 營收 QoQ+10-15%、全年指引近 +40% YoY、3Q 毛利率 67-68% 持平、2026 capex US$56bn、五年 CAGR 上調至 70%，股價反應 +1-3%）；情境3（3Q26 營收 QoQ+5-10%、全年指引 ~+35% YoY、3Q 毛利率 66-67% 下滑、2026 capex 維持 US$54-56bn、五年 CAGR 維持中高 50%，股價反應 -3-5%）。美國法人行銷回饋（拜訪 30-40 位投資人）：買方預期 3Q26 營收 QoQ+10%、全年指引升至中 30% YoY、3Q 毛利率 69-70%（持平至上升，反映 2H26 wafer 漲價）、2026 capex 可能高於 US$56bn，並可能提供 2026-28 三年 capex 展望（可能超 US$200bn）。MS 自身看法較買方積極於營收（3Q26 QoQ+10-15%、全年近 +40% YoY，源於智慧型手機晶圓持續轉向 AI CPU/GPU/ASIC/網通產線）但毛利率較保守（67-68%，因海外廠稀釋與 2nm dilution），估三年 capex（2026-28）約 US$206bn。MS 觀察多數受訪投資人仍認為記憶體有重新評價空間、獲利估值可望上調（儘管關注中國 CXMT DRAM 競爭），台積電股價僅 17x 2027E EPS 對比 32%（2025-28E）營收 CAGR，評價修正將漸進發生；毛利率預期升至 70% 略偏保守，視為逢低買進機會。法說會三大關切問題：(1) 如何應對 Samsung Foundry（記憶體獲利強勁）與 Intel Foundry（美國政策支持）競爭；(2) 2027 能否再漲晶圓價格並提升毛利率；(3) 記憶體成本上升是否影響晶圓代工訂單需求。

• BofA(ML) 2026-07-13（2Q26 法說前瞻，7/16 財報公布）：重申 Buy、PO 3,060→3,100（20x 2027E P/E 不變）。2Q26 營收估 QoQ+12%（貼近財測高標），受 HPC 產品換代與年初漲價效應驅動，VIS（Vanguard）處分利益貢獻 2Q26 EPS 額外 NT$1.95；3Q26 營收估季增 10-15%，毛利率估穩定在 67-68%（BofA 3Q26 GM 預估較 street/buyside 68-70% 保守，因 2nm 爬坡稀釋與夏季電費墊高部分抵銷匯率/稼動/漲價利多）。2026 capex 估上修至 US$58bn（高於公司官方 guide US$56bn），2027/28E 進一步升至 US$78bn／US$83bn；先進製程 wafer pricing 是 2026 前段製造營收成長主要驅動（blended +31% YoY，含 5nm/3nm like-for-like 漲價 10-15%、2nm 爬坡、mature node 降價 5-10%），先進節點晶圓報價現達 mature node 12 倍。CoWoS：產業供給 2026-28 CAGR 估 52%，台積電從 4Q26 120k WPM 擴至 4Q27 180k WPM，OSAT（ASE／Amkor）同步擴產分食；SoIC 產能 4Q26 估 20k WPM，2027/28 進一步擴至 35k/50k WPM。N2 為首個奈米片（nanosheet）節點，缺陷密度達標速度較 N3 快 2 季；估 TSMC 2nm+3nm 產能 2028 底達 400k+，約為 Intel（14A+18A）10 倍。捕捉 CPO：COUPE 方案 10x 功耗效率提升、20x 延遲降低，估 2028 貢獻營收約 1%。核心觀點：TSMC 現值僅 17x '27E P/E（vs 長期均值 11-21x）評價仍合理偏低，過去股價上漲主要由獲利上修驅動而非本益比擴張，NTM P/E 僅由長期 ~17x 溫和升至近兩年 18x；客戶溢價現達 45%（vs 長期均值 22%），HPC 客戶溢價更達 100-150%（vs 長期均值 52%），顯示台積電相對客戶評價落後。來源 報告_ML_台積電2330_20260713。

• 2026-07-16 2Q26 法說實際結果（官方簡報 fact，驗證 MS/GS/Citi/BofA 前瞻）：2Q26 營收 US$40.20bn／NT$1,270.38bn（QoQ+12.0%、YoY+33.7%/+36.0%），GM 67.7%、OPM 60.3%、EPS NT$27.25，均優於財測高標（guidance GM 65.5-67.5%、OPM 56.5-58.5%）。By node：先進製程佔比 77%（N7 11%／N5 33%／N3 30%），2 奈米首季正式認列營收 3%；By platform：HPC 66%（QoQ+20%）、智慧型手機 22%（QoQ-4%）、IoT 5%、車用電子 4%（QoQ+15%）、消費性電子 1%、其他 2%。存貨 NT$385.53bn（平均銷貨天數增至 87 天，+7 天 QoQ，主要受 N2 放量影響）；2Q26 capex NT$496.00bn；自由現金流 NT$287.36bn。管理層再度上修 2026 全年營收 guidance 至 40%+YoY（美元口徑）、capex 上修至 US$60-64bn（原 US$52-56bn）；3Q26 guidance 營收 US$44.6-45.8bn（QoQ+12%、YoY+37%）、GM 65-67%（N2 快速放量影響 GM 3-4ppt）、OPM 56-58%。追加投資美國 Arizona US$100bn（AZ 總投資達 US$265bn），預計增加 4 座新廠（含後段封裝），時程未定但管理層表示 ASAP；N3 新增 3 座新廠（台灣／AZ／日本各一），台灣同步興建 13 座先進製程廠房。2026 年配發現金股利 NT$24/股（+30% YoY，2025 為 NT$18/股），2027 續成長。COUPE 已進入量產放量階段，管理層預期未來數年重要性持續提升。管理層並重申：（1）AI 需求看到 2029-2030 都將非常強勁，中間或有 dip 但難以估計；（2）成熟製程僅 AI 相關（如 PMIC）吃緊，其餘需求不強；（3）不擔心客戶過度集中，AI 產業持續有新客戶快速成長；（4）維持長期可持續獲利策略，不會因記憶體毛利率（86%）較高而躁進大幅調價。來源：報告_台積電官方_2Q26法說簡報_20260716（官方數字）、報告_大和_台積電2Q26法說摘要_20260716（法人 Q&A 逐字紀錄與 guidance 轉述，sales note 性質、非 Daiwa 正式報告）。

• 四家券商 2026-07-16 法說後 review（Citi／Daiwa／GS／Macquarie）共同新增觀察：(1) Agentic AI 成為新增 CPU 需求腿——Citi／Daiwa／GS 均提及管理層強調 AI 半導體需求已從單純 GPU 擴大至 CPU（x86、Arm，Macquarie 並提及 RISC-V）與客製 ASIC，法人視為 2027 後成長能見度延伸的關鍵論點，詳見 分析_Agentic AI CPU與記憶體超級週期、分析_Agentic AI受惠名單與台股映射；(2) A14 家族時程確認：Citi／Macquarie 均證實 A14（第二代奈米片）試產 2027、量產 2028；A13（光學微縮、IP 相容於 A14，>6% 面積節省）與 A12（新增 Super Power Rail）目標 2029，管理層預期 A14 家族將比 N2 規模更大、生命週期更長；(3) 成熟製程分工更清晰：GS 指出 JASM（日本）聚焦特殊製程/CMOS，ESMC（德國）聚焦車用/工業應用，僅 AI 相關成熟製程（PMIC、感測器）供不應求，消費性需求維持疲軟；(4) EMIB-T 競爭框架重申——Macquarie 強調前後段封裝為不同生意，即便 Intel EMIB-T 分食後段封裝產能壓力，前段晶圓代工業務仍留在台積電。

• 摩根士丹利 2026-07-16／07-17（2Q26 法說後連發兩份）：7/16「Reaction to earnings」flash note 判斷 2Q26 結果／3Q26 guidance 落在 MS 自家 Catalyst preview 情境 1-2 區間（預期股價反應 +1-5%），2Q26 GM 67.7% 優於 MSe 67.4%；EPS 估值與 06-29 report 完全相同（未上修），TP 維持 NT$2,888。MediaTek 為 Intel EMIB-T TPU 專案主要使用者——MS 首度點名具體客戶與應用（先前僅泛稱 EMIB-T 用戶）。7/17「Idea」深化版報告接續上修：TP NT$2,888→NT$2,988，EPS 26/27/28E 同步上修 3.3%/1.3%/3.5%；capex US$8bn 增量拆解為 US$3bn 設備通膨（5% 漲價）＋US$5bn 設備預付款（非新增無塵室產能，隱含急迫 AI 需求尤其 agentic AI CPU/GPU）；AI 半導體營收 CAGR 追蹤高於公司先前 55-60% 預測，MS 估合理值上修至 70-80%；管理層回應 Samsung／Intel Foundry 競爭提問時強調關鍵客戶分享五年產能規劃予台積電，MS 解讀為未來五年 2nm/1.4nm 主要（甚至唯一）供應商地位確立；上調 2027 leading-edge wafer pricing 估再漲 5-10%。

• Aletheia Capital 2026-07-16（2Q26 法說後 review「Upward Revision Continues」）：重申 BUY、TP TWD3,500／US$700 不變；估 2027/28E P/E 僅 17x/12x，coverage 中最便宜龍頭邏輯運算標的。判斷 2026 capex 上修至 US$60-64bn 主因與 ASML FY26E 營收 guidance 同步上修（€36-40bn→€43-45bn，含裝機營收）連動——台積電正對既有廠內 EUV scanner 進行升級以提升產出效率（非受限新無塵室產能），據此將自估 2026-28E 三年 capex 上修至 US$230-240bn（前 US$220-230bn）。美國 capex 追加至 US$265bn（4 座新廠，估 2 座前段晶圓廠＋2 座後段封裝廠）。CoPoS 時程新增細節：R&D line 已就緒，仍需約 1 年成熟方進 HVM，產能預期 2028E 才顯著加速放量，但不排除 2H27E 提前拉貨。長期 GM 估維持高 60% 區間（尤其年度例行漲價後）。3Q26 sales guidance 轉述為 US$44.6-45.2bn（與大和轉述的 US$44.6-45.8bn 上緣略有出入，詳見下方資訊衝突 callout）。

• Andrew（賣方）通路訪查（2026-07-04）：3Q26 GM 展望偏樂觀離群值 + 2027 定價/2028 capex 新估——訪查給出較街頭更樂觀的 3Q26 毛利率判斷：71-72%，判斷公司可能 guide 超過 70%（遠高於當時市場共識約 68%，亦高於本頁其餘券商 2026E GM 估值區間 66-68%），列為 top pick。另提出：(1) 台積電將自 2027/1/1 起對 N2/N3/N5 及 CoWoS 全面調漲 10%，且不因需求強勁而給進階製程折扣（與本頁其餘券商「2027 leading-edge 漲價 5-10%」估值區間一致，惟訪查給出單一 10% 數字較具體）；(2) capex：預期 2026/27 資本支出 US$60bn／US$80bn，並首度提出 2028 capex 可能突破 US$100bn 的初步判斷（本頁其餘券商僅估至 2028E US$82-94bn，尚無達 US$100bn 之估計），惟同時認為 2026 全年 capex 更可能落在 US$56bn（非上緣 US$60bn）；(3) CoWoS／SoIC 產能取捨：訪查將 2027 年底 CoWoS 產能估上修至 140/200kwpm（2026/27 年底），但因應無塵室產能排擠，同時下修 SoIC 產能至 23/30kwpm（2026/27 年底）——為本頁目前唯一明確提出「CoWoS 產能上修以 SoIC 產能下修為代價」取捨關係的來源，與 GS／BofA(ML) 等家分別獨立揭露的 CoWoS、SoIC 產能數字（詳見上方各券商段落）為不同口徑估計，並列參考、待驗證何者較準。(4) COPOS 2H28 放量：訪查判斷 CoPoS 將於 2H28 起放量，與 Citi（2029/30 初始 40-50kwpm）、Aletheia（2028E 顯著加速、不排除 2H27E 提前拉貨）等既有估計時點相近但略早，屬多方估計中最積極者之一。來源：memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704，estimate，信心中（單一通路訪查來源，與主流券商估值有差異，尤其 GM 71-72% 明顯高於其他券商估值區間，待驗證）。

ECTC 2026 技術發表（SemiAnalysis 2026-07-02）

• micropillar 直達矽液冷（CoWoS-R 平台）：3.3× reticle 測試載具（4 SoC + 8 HBM）實測——micropillar 直接成形於 SoC die 背面，4kW @4LPM、5.3kW @8LPM（傳統帶蓋冷板僅 1.9–2.3kW 且 >4LPM 飽和）；通過 MSL4，無洩漏/密封剝離。詳見 技術_晶片內微流道冷卻
• GUC 合作 CoWoS-R 8 層 RDL UCIe-A：64-bit @32GT/s 實測眼寬 0.77UI，驗證有機中介層可跑高速 chiplet 互連（見 3443_創意電子（市）、技術_RDL）
• 注意訊號：台積電本屆 ECTC 僅 3 篇論文（vs Intel 12 篇、Samsung 11 篇）——SemiAnalysis 點出台積電技術揭露轉趨保守，先進封裝競爭情報能見度下降
• 競爭對照：Intel EMIB-T 已驗證 36/35µm bump pitch、展示 240×240mm quarter-panel 載具，SemiAnalysis 判斷 EMIB-T 是 CoWoS 在大封裝 AI 加速器上最可信的替代方案，但台積電在 DTC/eDTC、整合穩壓器與主動 LSI 仍領先（見 技術_EMIB-T）

圖說：台積電 Rubin wafer 實照（Computex 2026 展示，壓克力座上圓形晶圓，下方標示 TSMC Rubin Wafer）。攝影：SemiAnalysis © 版權圖

來源：報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702

時間軸

本表為公司自身 roadmap（製程節點／先進封裝／擴產）。券商評等與財測沿革見「目標價與評等」「EPS 預估」，法說業績見「成長動能／催化劑」。

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能、技術_先進製程

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/晶圓代工，核心是邏輯製程與先進封裝。
• 主要客戶：NVIDIA、Apple、AMD、Broadcom、Mediatek、Qualcomm 等全球 IC 設計龍頭。
• 上游供應商：ASML.NL(asml)（EUV／High-NA EUV，訂單能見度已達 2028 年）、Applied Materials / Lam（製程設備）、Ibiden / Shinko / 欣興（ABF 載板）、Cadence / Synopsys（EDA）、各特殊化學耗材廠。
• 在地化採購：TSMC 近十年將全球在地化採購範圍擴至設備、零組件、原料、廠務系統、自動化、物料六類，涵蓋台灣、中國、南京、Washington、Arizona、JASM 等主要生產基地。野村認為 TSMC Arizona 將成為間接原料成長驅動；但因先進製程對矽晶圓規格要求高，TSMC 尚未恢復「原料在地化」目標，6488_環球晶圓（市） 仍有技術能力與認證提升空間。
• 台股關聯：3037_欣興（市） 載板、7887_宇川精材（興） ALD 前驅物、1717_長興（市） PSPI、8028_昇陽半導體（市） 晶圓再生與薄化、6223_旺矽（櫃） / 6510_精測（櫃） / 7828_創新服務（櫃） 測試介面與植針自動化。
• 技術關聯：技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_SoW、技術_CoPoS、技術_WMCM、技術_SiPh、技術_BSPDN、技術_EMIB-T（競爭對位）。
• 後段封裝外溢（OSAT outsourcing）：使用者自估（2026-07-13）指出 TSMC 因後段毛利偏低、資源集中前段與 CoW，目前約六成 on-substrate 產能外溢至 OSAT，比重仍有機會上修至七成、甚至八成，HBM 貼裝亦約四成釋出；外溢訂單過往約以 60:40 分配予 3711_日月光投控（市） 與 Amkor（尚無 lib 頁），現階段「產能為王」，日月光擴產態度最積極、份額具上行空間。來源 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713，信心中（待核對）。

相關公司

風險與注意事項

• 客戶 dual sourcing：Apple / NVIDIA / Broadcom 等可能評估 Intel 18A / 14A 並嘗試 EMIB-T 封裝；雖然平台轉換成本高、短期不會大量遷移，但需持續監控。
• CoWoS / 先進封裝產能瓶頸：AI 需求若超過產能擴張節奏，可能拖累出貨節奏與報價彈性。
• 資本支出與折舊壓力：2026E capex 官方 guidance 已上修至 US$60-64bn（2027/28E 券商估 US$75-86bn），折舊持續攀升；若毛利率擴張速度不如預期，淨利成長可能放緩。
• 匯率與地緣政治：NTD 升值、美中科技管制、海外建廠成本上揚都是潛在壓力。

來源

• 報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$467.6bn（+6% MoM／+45% YoY），全年營收 guidance 上修至 +40%+ YoY
• memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 — Andrew（賣方）通路訪查，2026-07-04；top pick，3Q26 GM 71-72% 估值、2027 定價 10%、2028 capex US$100bn+、CoWoS/SoIC 產能取捨（140/200kwpm vs 23/30kwpm）
• 報告_Citi_台積電2330_20260513
• 活動_台積電技術論壇_20260514
• 260521_nmr_semi-renaissance
• memo_台積電先進封裝產能_WMCM_20260526
• 活動_4755_三福化_法說重點_20260528 — CoWoS Stripper / TMAH 認證進度 / AP7 路線轉向 / 熊本前處理廠
• 報告_群益_盟立2464_重點個股_20260528 — 半導體自動化物流支援先進封裝多尺寸搬運
• Aletheia-TSMC 0615_ — Aletheia Capital，2026-06-15；田野調查更新先進製程 / CoWoS / SolC 產能、capex 與 2026-28E EPS
• 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，投資人聚焦 TSMC pricing power、profitability upside、capacity debottleneck 與 2Q26 earnings 前股價 catch-up 機會
• 260629_2330_台積電_ms_TSMC — 摩根士丹利（Charlie Chan），2026-06-29；TP 2,588→2,888（OW），2nm 需求極強、7/16 法說預期上修營收/capex、2027 leading-edge 漲價 5-10%
• 報告_GS_台積電2330_20260702 — 高盛（Evelyn Yu），2026-07-02；Buy TP 2,750→3,000／ADR 600；N3/N2 end-2027 200k/140kwpm、CoWoS 2027E 2,730k 片（+114%）、capex 27/28E 78/82bn、GM 上修至 ~67%、EPS 26-28E +6%/+9%/+4%
• 報告_GS_台積電_20260703 — 高盛，2026-07-03；與 07-02 同份報告之另版本；Buy TP NT$3,000／ADR US$600 重申
• 報告_Citi_台積電_20260703 — 花旗（Laura Chen），2026-07-03；Buy TP NT$2,875→NT$3,800（+32%）；25x 2027E EPS；CoPoS 2029/30 初始 40-50kwpm；CoWoS 容量代理指標失準（AMD MI455/Feynman 複雜化）；EPS 2026/27/28E 106.15/148.69/198.42（+7-21%）
• 報告_MS_台積電2330_20260713 — 摩根士丹利（Charlie Chan），2026-07-13；2Q26 法說（7/16）前瞻，三情境分析（3Q26 營收/毛利率/capex/五年 AI CAGR），TP 維持 NT$2,888（OW）
• 報告_MS_台積電2330USfeedback_20260713 — 摩根士丹利（Charlie Chan），2026-07-13；美國法人行銷回饋，買方 vs MS 自身預期比較、法說三大關切問題、TP 維持 NT$2,888（OW）
• 報告_ML_台積電2330_20260713 — 美林（BofA Securities，Haas Liu），2026-07-13；2Q26 法說前瞻，重申 Buy，PO NT$3,060→NT$3,100（20x 2027E P/E），EPS 2026/27/28E 上修至 106.78/153.00/178.13；capex 2026/27/28E 上修至 US$58bn/78bn/83bn；CoWoS／SoIC 產能與定價深度分析
• 報告_台積電官方_2Q26法說簡報_20260716 — 台積公司官方法說簡報（中文版），2026-07-16；2Q26 實績 fact：營收 US$40.20bn／NT$1,270.38bn、GM 67.7%、OPM 60.3%、EPS NT$27.25，均優於財測高標；By node／By platform 銷售分析、資產負債表、現金流量表
• 報告_大和_台積電2Q26法說摘要_20260716 — 大和證券（Daiwa）分析師 sales note，2026-07-16；法人 Q&A 逐字紀錄，含 3Q26 guidance（營收 US$44.6-45.8bn／GM 65-67%）、2026 全年營收 guidance 上修至 40%+YoY、capex 上修至 US$60-64bn、AZ 追加投資 US$100bn、A14/A13/A12 製程進展、玻璃基板與 High-NA EUV 採用考量等管理層問答內容
• 報告_Citi_台積電2330_20260716 — 花旗（Laura Chen），2026-07-16；2Q26 法說後 earnings review，重申 Buy、TP NT$3,800 不變（25x 2027E EPS），EPS 2026/27/28E 上修至 110.73/151.93/207.24（+4.3%/+2.2%/+4.4%），自估 capex 2026-28E US$62bn/77bn/86bn
• 報告_Daiwa_台積電2330_20260716 — 大和（Rick Hsu），2026-07-16；「Yes, it's good and it's true」，首次以此份報告覆蓋本輪，Buy(1)、TP NT$2,330→NT$3,000（ROE-調整 PBR 7.7x），EPS 2026/27/28E 上修 8.4%/11.8%/8.1% 至 109.61/134.69/149.76；稼動率／ASP／晶圓出貨假設表
• 報告_GS_台積電2330_20260716 — 高盛（Evelyn Yu），2026-07-16；2Q26 法說後 earnings review，重申 Buy、TP NT$3,000→NT$3,100／ADR US$600→US$620（22x 2027E EPS），EPS 2026/27/28E 上修 6.0%/3.4%/3.2% 至 109.21/140.91/180.83，2026E capex 上修至 US$64bn
• 報告_Macquarie_台積電2330_20260716 — 麥格理（Arthur Lai），2026-07-16；「Beat and raise; capex up a positive signal」，Outperform、TP NT$3,380→NT$4,200（+24%，21x 2028E PE），EPS 2026/27/28E 上修 12%/23%/24% 至 110.6/159.7/200.0，四家 7/16 review 中目標價與營收成長假設最高
• 報告_MS_台積電2330_20260716 — 摩根士丹利（Charlie Chan），2026-07-16；「2026 revenue and capex guidance raised again; OW」，「Reaction to earnings」flash note，TP 維持 NT$2,888（OW）不變、EPS 估值與 06-29 report 相同未上修；MediaTek 為 Intel EMIB-T TPU 專案主要使用者
• 報告_MS_台積電2330_20260717 — 摩根士丹利（Charlie Chan），2026-07-17；「Aggressive capex to address stronger AI demand; OW」，「Idea」深化版報告，TP NT$2,888→NT$2,988、EPS 2026/27/28E 上修至 111.08/144.93/183.55（+3.3%/+1.3%/+3.5%）；capex US$8bn 增量拆解（US$3bn 設備通膨＋US$5bn 設備預付款）、AI 半導體營收 CAGR 估上修至 70-80%
• 報告_Aletheia_台積電2330_20260716 — Aletheia Capital（Stefan Chang、Warren Lau），2026-07-16；「Upward Revision Continues」，2Q26 法說後 review，重申 BUY、TP TWD3,500／US$700 不變；2026-28E 自估三年 capex 上修至 US$230-240bn（連動 ASML FY26 guidance 上修）；CoPoS R&D line 已就緒，估 2028E 顯著放量（不排除 2H27E 提前）
• 報告_CTBC_ASML_20260716 — 中國信託證券（張敦翔），2026-07-16；ASML 2Q26 財報優於預期，維持買進，TP US$2,350（38x 2027E P/E）
• 報告_MS_AI供應鏈_20260810 — 摩根士丹利，2026-08-10；TSMC AI 營收拆分（General-purpose AI／Custom ASICs／CoWoS-wafer test／AI server CPU）2024-2029E CAGR 60%
• 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601 — 國泰證期研究部（王筠婷），2026-06-01；2H26 特化產業展望，附先進製程／先進封裝擴廠時程甘特圖（fab × P 期 × 節點）；FY30 前為快速擴充階段、要求上游材料商提前擴產＋異地備援

• 報告_GF_ASML_20260715 — GF Securities（Hong Kong）Brokerage，2026-07-15；ASML 2Q26 Review，維持 Buy，TP US$2,571（40x 2027E P/E）

• 報告_BofA_台積電2330資本預算_20260818 — BofA Merrill Lynch（Haas Liu／Mike Yang／Robert Cheng／Cathy Hsu），2026-08-18；董事會核准資本撥款 US$29bn、1Q-3Q26 累計預算 YoY +99%；預算組合轉向前段擴產、廠務占比降至 LTM 35%（vs '24-25 平均 47%）；2026 capex 上看官方中值 US$62bn、2027 可達 US$80-85bn；亞利桑那廠 2Q26 營收 NT$45bn（QoQ+17%／YoY+145%，占總營收 4%），排除補助後淨利率 38%；EPS 2026-28E 上修至 110.20／153.17／181.96；維持 Buy、PO NT$3,100

相關頁面

• 分析_光連記憶體池的物理天花板_SKhynix_Nature_20260822
• 6104_創惟（櫃）
• 7810_捷創科技（櫃）
• 7751_竑騰（櫃）
• 技術_COT
• 技術_CMP拋光墊
• 3529_力旺（櫃）
• 分析_SoIC與垂直互連技術全景_20260816
• 7795_長廣（市）
• 分析_AI半導體與硬體通路訪查_Andrew_20260704
• 分析_AI_capex與電力瓶頸_香港投資人回饋_MS_20260809
• AMZN.US(amazon)
• META.US(meta_platforms)
• 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802
• 3264_欣銓（櫃）
• 6922_宸曜（櫃）
• 分析_Intel_2Q26台廠read-through_20260724
• 7769_鴻勁精密（市）
• 時程_2026_半導體測試介面
• 分析_先進封裝互連RDL與大面積
• 技術_Underfill底部填膠
• 分析_TGV專家會議_量產瓶頸與時程判讀_20260722
• 6207_雷科（櫃）
• 6196_帆宣（市）
• 6944_兆聯實業（市）
• 4576_大銀微系統（市）
• 分析_散熱介面與冷卻技術全景
• 分析_先進封裝發展方向全景
• 分析_WMCM封裝供應鏈
• 分析_半導體設備製程地圖
• 分析_2026上海WAIC_SuperPod與中國AI晶片供應鏈_MS_20260721
• 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713
• AMKR.US(amkor)
• 7928_合聖科技（興）
• 分析_RDL與大面積封裝應力控制
• 分析_日月光LEAP上修與外溢訂單_20260713
• 7823_奧義賽博-KY（創）
• 分析_CoPoS供應鏈連結_MS_20260706
• 技術_Feynman
• 7734_印能科技（櫃）
• 7853_政美應用（興）
• 分析_ECTC2026先進封裝五大戰線_260706
• 技術_XPU
• 技術_客製HBM
• 3436.T(sumco)
• TSEM.US(tower)
• 0522.HK(asmpt)
• 6383.JP(daifuku)
• 7556_意德士（櫃）
• 8098_慶康（興）
• AMAT.US(applied_materials)
• KLAC.US(kla)
• LRCX.US(lam_research)
• Muratec（未）
• ONTO.US(onto_innovation)
• 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620
• 7918_創鉅先進材料（興）
• 1785_光洋科（市）
• 4772_台特化（櫃）
• 分析_台特化_矽乙烷與2nm在地化_20260629
• 分析_全球伺服器TAM_GS_20260624
• 2409_友達（市）
• 分析_中國AI_GPU_TAM_MS_20260622
• INTC.US(intel)
• 2303_聯電（市）
• ADI.US(analog_devices)
• 分析_GS光網路megatrend_光通訊TAM與台股映射_20260417
• 技術_CFET
• 技術_FEOL_MOL_BEOL
• 技術_矽光子
• 5347_世界先進（櫃）
• 6146.JP(disco)
• 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608
• 分析_Scale-out_PIC與Scale-up_OE引擎下一步_20260611
• 技術_OE光學引擎
• 技術_VPD