基本資料
台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC）是全球專業晶圓代工龍頭，成立於 1987 年。產品橫跨先進邏輯製程（N3 / N2 / A16 / A14 / A12）、特殊製程與先進封裝（CoWoS / SoIC / SoW / CoPoS / WMCM）。客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Apple、Broadcom、Mediatek 等全球頂尖 IC 設計與系統公司，AI / HPC 是當前最強需求來源，Apple 2nm 世代則是 技術_WMCM 從 InFO 升級的重要觀察線。Citi 報告（2026-05-13）指出公司未來三年銷售 CAGR 預期 >30%，2026E EPS 98.85 元、ROE 40.4%；技術論壇（2026-05-14）揭露 18 廠擴張、N2 平台家族與 A16 Super Power Rail 路線。
核心技術／競爭優勢
- 先進製程平台家族：N2 已於 2H25 risk production，N2P 2H26 量產、N2X 後續推進；A16（AI/HPC 關鍵節點，Super Power Rail 背面供電架構，相對 N2P 速度 +8-10% 或功耗 -15~20%）、A14（vs N2 速度 +10-15% 或功耗 -25-30%，256Mb SRAM 良率 >80%）、A12 / A13 目標 2029、N2U 2028；CFET SRAM 比 Nanosheet 縮 30%。
- 先進封裝 3DFabric：CoWoS reticle 5.5x 良率 98%，2027 擴 9.5x，2028 擴 14x（容納 20 HBM），2029 擴 24 HBM；SoIC 2027-2028 大幅增加；SoW Super Exchange 整合 64 HBM + 16 CoWoS，>40x reticle，100TB+ 頻寬；CoPoS 2029-2030 跟上；COUPE 緊湊型通用光子引擎將取代銅線互連。
- WMCM / InFO 升級：2026-05-26 專家調研稱 AP7 P1 目前擴 技術_WMCM，主要客戶為 Apple，InFO 產能逐步減少並轉向 WMCM；Apple 訂單季節性使台積電需要透過提前交貨平滑產能。
- AI 製造生態系：完整 AI supply-chain 整合是 TSMC 最深的競爭壁壘，與 Intel EMIB-T 區隔（EMIB-T 高度依賴 ABF 載板生態系成熟度）；可預測良率、cycle time、defect density、wafer cost 為長期優勢；公開表態至 2029 不急需 High-NA EUV。
- 全球產能擴張：18 座新廠 / 改建中（含 5 座先進封裝廠），12 座位於台灣；2025-2026 每年新增 9 座（2017-2024 為每年 4 座）；亞利桑那 Fab1 2026 產出 1.8x、熊本 Fab1 2026 產出 2.3x。
- 2027F capex 與在地化採購：野村指出 TSMC 全球已有 26 座先進晶圓廠 / 先進封裝廠 ramping up 或規劃中，其中 18 座在台灣；管理層在 2026 年初法說表示 2026-27 先提升生產力，2028-29 開始顯著增加產能。野村估 2027F capex 可達約 USD70bn，主因台灣與海外超過 10 座新廠模組同時擴張。
產品與應用
| 製程 / 服務 | 應用 | 主要客戶 |
|---|---|---|
| N3 / N3P / N3A / N3X / N3C | AI 加速器、HPC、Premium Mobile | NVIDIA、Apple、AMD |
| N2 / N2P / N2X / N2U | AI / HPC 旗艦、伺服器 CPU | NVIDIA、Broadcom、Mediatek、Apple |
| A16 / A14 / A12 / A13 | AI 加速器（背面供電）、下世代 HPC | NVIDIA、AI ASIC 客戶 |
| CoWoS-S / CoWoS-L / SoIC / SoW / CoPoS | AI GPU / ASIC 先進封裝、HBM 整合 | NVIDIA、AMD、Broadcom、Mediatek |
| WMCM / InFO | 行動 SoC / 多 die fan-out 封裝 | Apple |
| N4PRF / N16HV | RF / 高壓 / AI 智慧眼鏡 AR | 邊緣 AI、AR 廠商 |
| RRAM / MRAM | 車用、AI 智慧眼鏡、邊緣 AI（取代 eFlash） | 車用 / 邊緣 AI |
圖片 / 架構圖
圖說：TSMC 先進製程節點 roadmap，高階線（Premium Mobile / Data Center / AI Accelerator / Gaming / Networking / ADAS）從 N5 → N3 → N2 → A16 → A14 → A12 演進。來源：報告_Citi_台積電2330_20260513
圖說：先進封裝 roadmap，CoWoS interposer 從 5.5x reticle（2026，12x HBM3E/4）→ 9.5x reticle（2027，12x HBM4E）→ 14x reticle（2028）→ >40x reticle（64x HBM）。來源：報告_Citi_台積電2330_20260513
圖說：野村整理 TSMC fab expansion plans，2027F 後台灣與海外多座新廠模組接續進入 HVM。來源：260521_nmr_semi-renaissance
圖說：野村估 TSMC 2027F capex 可達約 USD70bn，因超過 10 座新廠模組同時擴張。來源：260521_nmr_semi-renaissance
圖說：Aletheia 2026-06-15 對台積電先進製程產能擴張的最新估計；雖下修 Fab18 P10-12 節奏，2027E 先進節點年末新增量仍較 2026E 倍增。來源：Aletheia-TSMC 0615_
圖說：「TSMC'S ADVANCE PACKAGING CAMPUS IN CHIAYI (AP7)」嘉義先進封裝廠區衛星空拍圖，綠框標示 AP7 P1/2（WMCM/CoWoS）區塊，黃綠框標示 AP7 P3/4（SolC/CoPoS?）區塊，圖中未附具體產能數字。CoWoS、CoPoS、SolC、WMCM 等先進封裝年末月產能估計詳見正文與其他圖表。來源：Aletheia-TSMC 0615_
圖說：GS 2026-06-15 報告所附台積電評等與目標價歷史；GS 維持 Buy / Conviction List、12m TP NT$2,750，US 投資人更關注 pricing power 與 margin upside，而非 AI 需求是否存在。來源：260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback
圖說：N2 家族（N2/A16）產能自 2026→2028 以 70% CAGR 積極放量的柱狀圖，佐證 MS 2026-06-29「2nm 需求極強、Fab18 3nm 改配 2nm」論點。來源：260629_2330_台積電_ms_TSMC
flowchart LR
A[N3 量產] --> B[N2 risk production 2H25]
B --> C[N2P 量產 2H26]
C --> D[A16 + Super Power Rail]
D --> E[A14 SRAM 80% 良率]
E --> F[A12 / A13 2029]
F --> G[N2U 2028]
H[CoWoS 5.5x reticle] --> I[CoWoS 9.5x 2027]
I --> J[CoWoS 14x 2028<br/>20x HBM]
J --> K[SoW Super Exchange<br/>64 HBM / 100TB+]
Exhibit 3 台積電年度 capex（US$bn，2013–2028E）：2025 40.9 → 2026E 56.0 → 2027E 78.0 → 2028E 82.0，資本密集度折線同圖。來源：Goldman Sachs，2026-07-02。
Exhibit 2 台積電三率趨勢（GM/OpM/NM，2012–2028E）：GM 自 2024 回升、2026-28E 站上 66.8–67.3%。來源：Goldman Sachs，2026-07-02。
Citi capex 趨勢柱狀圖（US$mn）+ 資本密集度折線（%），2021–2028E；2026E US$55bn → 2027E US$75bn → 2028E US$80bn；資本密集度由高峰逐步下降。來源：報告_Citi_台積電_20260703，2026-07-03。
MS Consensus Price Target Distribution（NT$480–NT$3,800，Mean NT$2,706.38，MS PT NT$2,888）+ Risk Reward Chart：現價 NT$2,440（2026-07-13）對 2027年7月 Bull NT$3,480（+42.62%）／MS PT NT$2,888（+18.36%）／Bear NT$1,590（-34.84%）。來源：報告_MS_台積電2330USfeedback_20260713，2026-07-13。
EPS 記錄
| 季度 / 年度 | EPS (NT$) | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2024A | 45.24 | ROE 30.3% | 報告_Citi_台積電2330_20260513 |
| 2025A | 66.24 | ROE 35.4%、YoY +46.4% | 報告_Citi_台積電2330_20260513 |
EPS 預估
| 年度 | Citi EPS（2026-07-03） | Citi EPS（2026-05-13） | Aletheia EPS（2026-06-15） | MS EPS（2026-06-29） | GS EPS（2026-07-02） | YoY / 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 106.15（前 98.85，+7.4%） | 98.85 | 108.2 | 107.56 | 102.99（前 96.82，+6.4%） | +60.2% / 67.2% | Citi 07-03：ROE 42.8%、P/E 23x；GS GM 66.9% |
| 2027E | 148.69（前 131.52，+13.0%） | 131.52 | 146.4 | 143.01 | 136.34（前 125.00，+9.1%） | +40.1% / 67.6% | Citi 07-03：ROE 44.0%；GS GM 66.8% |
| 2028E | 198.42（前 164.39，+20.7%） | 164.39 | 210.6 | 177.30 | 175.24（前 168.07，+4.3%） | +33.4% / 67.9% | Citi 07-03：ROE 43.5%；Aletheia 最高估；GS GM 67.3% |
MS ModelWare EPS 為 Morgan Stanley 自有口徑（非 consensus methodology）；2025A ModelWare EPS 66.25。
財測假設
財測的推導鏈與關鍵假設。表頭固定：來源（日期）| 模型/推導鏈 | 關鍵假設 | 產出。回推值標
†。
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Citi（2026-07-03） | 製程規模 + 先進封裝平台 + wafer pricing 上行 → EPS 大幅上修 | GM 2026/27/28E 67.2%/67.6%/67.9%；Capex 2026E US$55bn、2027/28E US$75-80bn；N3 end-2028 >200kwpm；N2/A16 end-2028 ~150kwpm；A14 2028 初始 50kwpm；CoPoS 2029/30 初始 40-50kwpm；銷售 CAGR >35%（2025-28E） | EPS 2026/27/28E 106.15/148.69/198.42；TP NT$3,800（25x 2027E） |
| Goldman Sachs（2026-07-02/03） | 前段（N3/N2）+ 後段（CoWoS）產能雙升 + GM 更高 → EPS 上修 | GM 2026/27/28E 66.9%/66.8%/67.3%（前 64.9%/64.7%/66.5%）；Capex 2026E US$56bn、2027/28E US$78bn/82bn；N3 end-2027 200kwpm；N2 end-2027 140kwpm；CoWoS（含 WMCM）2026-28E 1,275k/2,730k/3,480k wpm；N2 首年 output 較 N3 +45% | EPS 2026/27/28E 102.99/136.34/175.24；TP NT$3,000（22x 2027E） |
| 摩根士丹利（2026-06-29） | Fab18 P10-12 改 2nm 配置 + 2027 leading-edge 漲價 5-10% → EPS 上修 | N3→2nm 工具轉換新增 60kwpm；wafer pricing +5-10% yoy into 2027；先進封裝 CoWoS 優先 SolC 延後 | EPS 2026/27/28E 107.56/143.01/177.30；TP NT$2,888（OW） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Citi | 2026-07-03 | Buy | NT$3,800（↑ 前 NT$2,875） | 25x 2027E EPS NT$148.69；評等維持 Buy；Bull NT$4,000（27x）、Bear NT$2,200（15x）；30-Day Upside Catalyst Watch | 報告_Citi_台積電_20260703 |
| Citi | 2026-05-13 | Buy | NT$2,875 | 25x 2026-27E 平均 EPS；2026E P/E 29x、P/B 10x | 報告_Citi_台積電2330_20260513 |
| Aletheia Capital | 2026-06-15 | Buy | NT$3,500 / ADR US$700 | 20x / 25x 2027-28E 平均 P/E；看好 2028E 成長再加速 | Aletheia-TSMC 0615_ |
| Goldman Sachs | 2026-06-15 | Buy / Conviction List | NT$2,750 | US 投資人關注 pricing power、margin upside、capacity debottleneck 與 2Q26 earnings 前股價 catch-up 機會 | 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback |
| 野村 | 2026-06-30 | Buy | NT$3,425（前 2,820） | 25x 2027F EPS NT$137 | 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 |
| 摩根士丹利 | 2026-06-29 | Overweight | NT$2,888（前 2,588） | better revenue & pricing outlook；2027 leading-edge 漲價 5-10%；Industry View Attractive | 260629_2330_台積電_ms_TSMC |
| Goldman Sachs | 2026-07-02/03 | Buy（重申） | NT$3,000（前 2,750）／ADR US$600（前 550） | 22x 2027E EPS（5 年均值 +1 stdv；上輪升循環交易均值亦 22x）；upside +22%／ADR +35% | 報告_GS_台積電2330_20260702、報告_GS_台積電_20260703 |
成長動能／催化劑
- 先進製程年末新增產能調整為 2026/2027/2028E 70 / 150 / 170 kwpm；2027E 仍較 2026E 倍增，但 Fab18 P10-12 較原先積極假設慢 6-9 個月。
- N3 與 N2/A16 年末產能估 2027E 170 / 165 kwpm，2028E 225 / 230 kwpm；N3 因 GPU、ASIC 與 ARM CPU 需求強，緊張可能延續至 2028E。
- 先進封裝優先順序轉為 CoWoS 優先、SolC 延後：CoWoS 年末產能 2026/2027/2028E 為 120 / 180 / 180 kwpm，年可用產出 2027/2028E 約 207 / 216 萬片；SolC 2026/2027/2028E 為 20 / 32 / 60 kwpm。
- Capex：2026E 維持 US$54-56bn，2027/2028E 估 US$84bn / 94bn；2026-28E 累計約 US$234bn，WFE spending 2027E 可能近倍增。
- Goldman Sachs 2026-06-15 美國行銷回饋指出，TSMC 仍是許多 US 投資人的核心持股，但討論焦點已從 AI 需求驗證轉向「為何台積電不更積極漲價」與獲利率上行空間。GS 認為台積電大幅調價仍會維持年度節奏，但投資人可能低估 capacity debottleneck、生產力改善、產品組合與 operating leverage 對未來數年獲利率的推升。
- 野村 2026-06-30（Anchor Report）：CoWoS 2027F 目標 2,000kpcs（野村實際 model 1,800kpcs，因 WoS 與 IC 載板成更大瓶頸）；AI 營收 +77%/67%（2026/27F），AI 占營收 24%→32%；capex 2027/28F 升至 USD75/85bn（前 70/70）；N2/N3/N5 漲價 5-10% 進 2027F；EPS 2026/27/28F = NT$104.35/136.96/168.77（+4-12%），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630
-
摩根士丹利 2026-06-29：TP 2,588→2,888（維持 OW、Industry View Attractive）。產業調查顯示 2nm 需求極強——TSMC 已將 Fab18 P10/11/12（3nm）改配置為 2nm（F22 P7/8/9），意味 2nm 需求較一年前規劃多 60kwpm；預期 7/16 法說再上修 2026 營收指引至接近 +40% YoY、capex 升至 US$56bn（初估 52-56bn 區間高端）。判斷 2027 leading-edge 漲價 5-10%、毛利率續升。競爭屬次要：TSMC 2nm+3nm 產能 2028 底估達 400k、約為 Intel 14A+18A（40-50k）的 10 倍，Samsung SF2 相近；2027 EUV logic foundry 配額 TSMC 40+ 台 vs Intel（IDM+Foundry）9-11 台、Samsung 5-7 台。不排除 Intel 2028 起將部分 2nm 伺服器 CPU 外包 TSMC。EPS 三年皆上修（見 EPS 預估表）。
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高盛 2026-07-02/03（7/16 法說前瞻）：TP 2,750→3,000、重申 Buy。前後段產能齊上修——N3 end-2027E 200kwpm（前 190；N3 已成 AI GPU/ASIC 最大瓶頸，靠 N5→N3 tool conversion 續增）、N2 140kwpm（前 130）；N2 首年 wafer output 較 N3 首年高 45%（Fab20 新竹＋Fab22 高雄）；N2/A16 產能 2026-28 CAGR 70%、N3/N5 合計至 2027 CAGR 25%；5nm 以下佔晶圓營收 2026-28E 69%/75%/82%。CoWoS（含 WMCM）年產能 2026-28E 1,275k/2,730k/3,480k 片（前 1,275k/2,490k/3,150k，YoY +89%/+114%/+27%）、出貨 1,197k/2,567k/3,306k。Capex 2027/28E 上修至 US$78bn/82bn（前 70/74；2026E 維持 56bn）。GM 上修至 66.9%/66.8%/67.3%（前 64.9%/64.7%/66.5%）——定價、mix、高稼動與生產力改善大致抵銷海外廠稀釋。營收（美元）2026-28E +39%/+32%/+28%。
-
Citi 2026-07-03（7/16 法說前瞻）：TP NT$2,875→NT$3,800（+32%，25x 2027E EPS；EPS 三年大幅上修 +7-21%）、重申 Buy、開 30-Day Upside Catalyst Watch。核心論點：(1) TSMC 最大優勢是製造規模（非僅製程），end-2028 A14+N2/A16+N3 合計 ~350-400kwpm；(2) 先進封裝進化路徑：CoWoS 2027→200kwpm、SoIC 2028→70-80kwpm、CoPoS 2029/30 初始 40-50kwpm（玻璃芯基板/異質 3D 積層下一代演進）；(3) CoWoS 不再是 GPU 出貨量的可靠代理指標——AMD MI455（6 die SoIC 堆疊）、Feynman 等產品已使 wafer 折算複雜化，ABF 基板可用性成新瓶頸；(4) 需求遠超 GPU——AI ASIC、TPU、網路晶片、光互連、CPU 外包全面帶動先進節點稼動。
-
摩根士丹利 2026-07-13（2Q26 法說前瞻＋美國法人回饋）：TP 維持 NT$2,888（OW）不變。7/16 法說（2Q26 analyst meeting）前瞻設三情境：情境1（3Q26 營收 QoQ+15%、全年指引近 +40% YoY、3Q 毛利率 ~70%、2026 capex 上修至 US$60bn、五年 AI 半導體營收 CAGR 上調至 80%，股價反應 +3-5%）；情境2 基準情境（3Q26 營收 QoQ+10-15%、全年指引近 +40% YoY、3Q 毛利率 67-68% 持平、2026 capex US$56bn、五年 CAGR 上調至 70%，股價反應 +1-3%）；情境3（3Q26 營收 QoQ+5-10%、全年指引 ~+35% YoY、3Q 毛利率 66-67% 下滑、2026 capex 維持 US$54-56bn、五年 CAGR 維持中高 50%，股價反應 -3-5%）。美國法人行銷回饋（拜訪 30-40 位投資人）：買方預期 3Q26 營收 QoQ+10%、全年指引升至中 30% YoY、3Q 毛利率 69-70%（持平至上升，反映 2H26 wafer 漲價）、2026 capex 可能高於 US$56bn，並可能提供 2026-28 三年 capex 展望（可能超 US$200bn）。MS 自身看法較買方積極於營收（3Q26 QoQ+10-15%、全年近 +40% YoY，源於智慧型手機晶圓持續轉向 AI CPU/GPU/ASIC/網通產線）但毛利率較保守（67-68%，因海外廠稀釋與 2nm dilution），估三年 capex（2026-28）約 US$206bn。MS 觀察多數受訪投資人仍認為記憶體有重新評價空間、獲利估值可望上調（儘管關注中國 CXMT DRAM 競爭），台積電股價僅 17x 2027E EPS 對比 32%（2025-28E）營收 CAGR，評價修正將漸進發生；毛利率預期升至 70% 略偏保守，視為逢低買進機會。法說會三大關切問題：(1) 如何應對 Samsung Foundry（記憶體獲利強勁）與 Intel Foundry（美國政策支持）競爭；(2) 2027 能否再漲晶圓價格並提升毛利率；(3) 記憶體成本上升是否影響晶圓代工訂單需求。
資訊衝突／口徑差異
Aletheia 報告正文一處稱 NVIDIA Feynman GPU HVM 為「mid-2028E」，但前段摘要曾寫「mid-2027E」。本頁保留正文產能表與後段敘述的 2028E 口徑，後續需以台積電或 NVIDIA 正式時程交叉查證。
Capex 2027E 各家口徑：Aletheia US$84bn／野村 75bn／GS 78bn／Citi 75-80bn（2028E：Aletheia 94、野村 85、GS 82、Citi 80bn）——皆為券商預估非公司指引，並列追蹤，7/16 法說驗證。
ECTC 2026 技術發表（SemiAnalysis 2026-07-02）
- micropillar 直達矽液冷（CoWoS-R 平台）：3.3× reticle 測試載具（4 SoC + 8 HBM）實測——micropillar 直接成形於 SoC die 背面，4kW @4LPM、5.3kW @8LPM（傳統帶蓋冷板僅 1.9–2.3kW 且 >4LPM 飽和）；通過 MSL4，無洩漏/密封剝離。詳見 技術_晶片內微流道冷卻
- GUC 合作 CoWoS-R 8 層 RDL UCIe-A：64-bit @32GT/s 實測眼寬 0.77UI，驗證有機中介層可跑高速 chiplet 互連（見 3443_創意電子（市）、技術_RDL）
- 注意訊號：台積電本屆 ECTC 僅 3 篇論文（vs Intel 12 篇、Samsung 11 篇）——SemiAnalysis 點出台積電技術揭露轉趨保守，先進封裝競爭情報能見度下降
- 競爭對照：Intel EMIB-T 已驗證 36/35µm bump pitch、展示 240×240mm quarter-panel 載具，SemiAnalysis 判斷 EMIB-T 是 CoWoS 在大封裝 AI 加速器上最可信的替代方案，但台積電在 DTC/eDTC、整合穩壓器與主動 LSI 仍領先（見 技術_EMIB-T）
圖說：台積電 Rubin wafer 實照（Computex 2026 展示，壓克力座上圓形晶圓，下方標示 TSMC Rubin Wafer）。攝影：SemiAnalysis © 版權圖
來源：報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H25 | N2 進入 risk production | 量產 | ⭐⭐⭐ | Fab20 寶山 + Fab22 高雄 |
| 2026H2 | N2P 量產、亞利桑那 Fab2 機台進駐 | 量產 | ⭐⭐⭐ | N2 平台家族擴大 |
| 2026 | 亞利桑那 Fab1 產出 1.8x；熊本 Fab1 產出 2.3x | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 海外產能放大 |
| 2026 | CoWoS 產能 YoY +85%（Citi 估） | 放量 | ⭐⭐⭐ | AI 需求驅動 |
| 2026 | AP7 P1 擴 WMCM，InFO 逐步轉向 WMCM | 放量 | ⭐⭐ | 專家調研稱主要客戶為 Apple；需追蹤 AP7 / AP3 產線改造與 CP / FT 分工 |
| 2026 | AP7 由原規劃 SoIC 主力改為以 CoWoS 為主；AP8 將以 CoWoS 為主 | 路線轉向 | ⭐⭐⭐ | 來源 活動_4755_三福化_法說重點_20260528；對先進封裝材料/設備供應商成長動能重新分配 |
| 2026-07-16 | 2Q26 法說；MS 預期上修 2026 營收指引至接近 +40% YoY、capex 至 US$56bn | 財報 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-29 預期 upside surprise |
| 2026-07-02 | GS TP 2,750→3,000；CoWoS 2027E 年產能上修至 2,730k 片、capex 27/28E 78/82bn | 評等/擴產 | ⭐⭐⭐ | N3 200k/N2 140k end-2027、N2 首年 output 較 N3 +45% |
| 2026-04 | 4755_三福化（市） TMAH 回收 8 吋認證通過 | 供應鏈 | ⭐⭐ | 5 月開始交貨；台積電 TMAH 回收已從 ESG 部門改採購部門接手（採購層級提升） |
| 2026-12 | 三福化 TMAH 12 吋認證有機會完成 | 供應鏈 | ⭐⭐ | 1Q27 開始供貨 |
| 2026 | 熊本 TMAH 前處理廠標出（三福化），台積電/美光要求廢液在日本當地處理 | 海外布局 | ⭐⭐ | 不再回送台灣；可能發展成日本 TMAH 回收據點 |
| 2027H2 | 亞利桑那 Fab2 N3 量產 | 量產 | ⭐⭐ | 美國 N3 供應 |
| 2027F | 野村估 capex 可達約 USD70bn | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 台灣與海外超過 10 座新廠模組同時擴張 |
| 2027E | 先進節點新增產能約 150 kwpm；CoWoS 年末產能 180 kwpm | 擴產 | ⭐⭐⭐ | Aletheia 2026-06-15；CoWoS 優先於 SolC |
| 2027E | Fab18 P9 裝機；Fab18 P10 延至 2028E 後 | 節奏調整 | ⭐⭐ | P10-12 較原積極假設慢 6-9 個月 |
| 2027 | CoWoS 擴至 9.5x reticle；SoIC 大幅增加 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 12x HBM4E 整合 |
| 2027 | CoWoS 產能 YoY +60%（Citi 估） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 持續高速擴張 |
| 2028-2029 | 產能顯著增加 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 管理層 2026 年初法說：2026-27 提升生產力，2028-29 顯著增加產能 |
| 2028 | CoWoS 14x reticle（20x HBM）；Fab25 台中 N2 量產；N2U 推出 | 量產 | ⭐⭐⭐ | AI 系統規模再放大 |
| 2028E | 收入與 EPS 成長再加速；Aletheia EPS 估 NT$210.6 | 財務 | ⭐⭐⭐ | 受 2027E 後新增產能貢獻全年營收帶動 |
| 2026-07-03 | Citi TP NT$2,875→NT$3,800（+32%）；開 30-Day Upside CW；2Q26 法說 7/16 預期上修 | 評等/財務 | ⭐⭐⭐ | EPS 三年上修 +7-21%；最新共識最高目標價為 NT$3,800 |
| 2029-2030 | CoPoS 量產啟動（Citi 估初始產能 40-50kwpm） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 玻璃芯基板 + 異質 3D 積層；異有機基板封裝下一代演進 |
| 2029 | A12 / A13 量產目標；CoWoS 24 HBM；CoPoS 2029-2030 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 背面供電 + 光電互連世代 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能、技術_先進製程
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/晶圓代工，核心是邏輯製程與先進封裝。
- 主要客戶：NVIDIA、Apple、AMD、Broadcom、Mediatek、Qualcomm 等全球 IC 設計龍頭。
- 上游供應商：ASML（EUV）、Applied Materials / Lam（製程設備）、Ibiden / Shinko / 欣興（ABF 載板）、Cadence / Synopsys（EDA）、各特殊化學耗材廠。
- 在地化採購：TSMC 近十年將全球在地化採購範圍擴至設備、零組件、原料、廠務系統、自動化、物料六類，涵蓋台灣、中國、南京、Washington、Arizona、JASM 等主要生產基地。野村認為 TSMC Arizona 將成為間接原料成長驅動；但因先進製程對矽晶圓規格要求高，TSMC 尚未恢復「原料在地化」目標，6488_環球晶圓（市） 仍有技術能力與認證提升空間。
- 台股關聯：3037_欣興（市） 載板、7887_宇川精材（興） ALD 前驅物、1717_長興（市） PSPI、8028_昇陽半導體（市） 晶圓再生與薄化、6223_旺矽（櫃） / 6510_精測（櫃） / 7828_創新服務（櫃） 測試介面與植針自動化。
- 技術關聯：技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_SoW、技術_CoPoS、技術_WMCM、技術_SiPh、技術_BSPDN、技術_EMIB-T（競爭對位）。
- 後段封裝外溢（OSAT outsourcing）：使用者自估（2026-07-13）指出 TSMC 因後段毛利偏低、資源集中前段與 CoW，目前約六成 on-substrate 產能外溢至 OSAT，比重仍有機會上修至七成、甚至八成，HBM 貼裝亦約四成釋出；外溢訂單過往約以 60:40 分配予 3711_日月光投控（市） 與 Amkor（尚無 lib 頁），現階段「產能為王」，日月光擴產態度最積極、份額具上行空間。來源 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713，信心中（待核對）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 主要客戶 | AI GPU / ASIC，主導 CoWoS 需求；GB300 → VR200 過渡 |
| 3711_日月光投控（市） | 下游 / OSAT 外溢夥伴 | on-substrate 封裝外溢主要承接者（約六成，估計可上修至七至八成），與 Amkor 分食 |
| Intel | 競爭對手 / 替代封裝 | Intel EMIB-T 為 CoWoS-L 替代方案；高度依賴 ABF 載板生態系；客戶 dual sourcing 評估 |
| Apple、AMD、Broadcom、Mediatek | 主要客戶 | 長期平台決策已鎖定 2026/2027/2028；Mediatek TPU 在 EMIB-T 進展為觀察指標 |
| 3037_欣興（市） | 上游 / ABF 載板 | EMIB-T 滲透對 ABF 載板廠加分；Ibiden / Shinko / Unimicron 並列 |
| 6669_緯穎（市） | 下游 / ODM | AI 伺服器系統整合 |
| 6223_旺矽（櫃）、6510_精測（櫃） | 測試介面 | MEMS 探針卡 / Probe PCB / Load Board |
| 7828_創新服務（櫃） | 設備供應 | 植針自動化、TGV-ICP（與台積維修升級洽談中） |
| 7887_宇川精材（興）、1717_長興（市）、8028_昇陽半導體（市） | 上游耗材 | ALD 前驅物 / PSPI / 晶圓再生 |
| 6488_環球晶圓（市） | 上游 / 矽晶圓 | 野村認為 TSMC 尚未恢復原料在地化目標，顯示台灣矽晶圓廠在先進節點規格與認證仍有提升空間 |
| 4755_三福化（市） | 上游 / 特化耗材 | CoWoS Stripper（4 月新單反映、毛利率 40–45%）；TMAH 回收 8 吋（5 月交貨）、12 吋（2026 年底認證、1Q27 供貨）；熊本 TMAH 前處理廠 |
| 2464_盟立（市） | 上游 / 智能物流 | OHT/Stocker/Panel Handling 多尺寸搬運解決方案，支援 CoWoS / CoPoS / CoWoP 產線 |
風險與注意事項
- 客戶 dual sourcing：Apple / NVIDIA / Broadcom 等可能評估 Intel 18A / 14A 並嘗試 EMIB-T 封裝；雖然平台轉換成本高、短期不會大量遷移，但需持續監控。
- CoWoS / 先進封裝產能瓶頸：AI 需求若超過產能擴張節奏，可能拖累出貨節奏與報價彈性。
- 資本支出與折舊壓力：2026E Capex NT$1,725 億，折舊持續攀升；若毛利率擴張速度不如預期，淨利成長可能放緩。
- 匯率與地緣政治：NTD 升值、美中科技管制、海外建廠成本上揚都是潛在壓力。
來源
- 報告_Citi_台積電2330_20260513
- 活動_台積電技術論壇_20260514
- 260521_nmr_semi-renaissance
- memo_台積電先進封裝產能_WMCM_20260526
- 活動_4755_三福化_法說重點_20260528 — CoWoS Stripper / TMAH 認證進度 / AP7 路線轉向 / 熊本前處理廠
- 報告_群益_盟立2464_重點個股_20260528 — 半導體自動化物流支援先進封裝多尺寸搬運
- Aletheia-TSMC 0615_ — Aletheia Capital，2026-06-15；田野調查更新先進製程 / CoWoS / SolC 產能、capex 與 2026-28E EPS
- 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，投資人聚焦 TSMC pricing power、profitability upside、capacity debottleneck 與 2Q26 earnings 前股價 catch-up 機會
- 260629_2330_台積電_ms_TSMC — 摩根士丹利（Charlie Chan），2026-06-29；TP 2,588→2,888（OW），2nm 需求極強、7/16 法說預期上修營收/capex、2027 leading-edge 漲價 5-10%
- 報告_GS_台積電2330_20260702 — 高盛（Evelyn Yu），2026-07-02；Buy TP 2,750→3,000／ADR 600；N3/N2 end-2027 200k/140kwpm、CoWoS 2027E 2,730k 片（+114%）、capex 27/28E 78/82bn、GM 上修至 ~67%、EPS 26-28E +6%/+9%/+4%
- 報告_GS_台積電_20260703 — 高盛，2026-07-03；與 07-02 同份報告之另版本；Buy TP NT$3,000／ADR US$600 重申
- 報告_Citi_台積電_20260703 — 花旗（Laura Chen），2026-07-03；Buy TP NT$2,875→NT$3,800（+32%）；25x 2027E EPS；CoPoS 2029/30 初始 40-50kwpm；CoWoS 容量代理指標失準（AMD MI455/Feynman 複雜化）；EPS 2026/27/28E 106.15/148.69/198.42（+7-21%）
- 報告_MS_台積電2330_20260713 — 摩根士丹利（Charlie Chan），2026-07-13；2Q26 法說（7/16）前瞻，三情境分析（3Q26 營收/毛利率/capex/五年 AI CAGR），TP 維持 NT$2,888（OW）
- 報告_MS_台積電2330USfeedback_20260713 — 摩根士丹利（Charlie Chan），2026-07-13；美國法人行銷回饋，買方 vs MS 自身預期比較、法說三大關切問題、TP 維持 NT$2,888（OW）
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