基本資料
巨漢從事高科技產業無塵室及機電空調統包工程，應用包含半導體、封測與 AI 算力中心基礎建設，也承接大型公共工程如高鐵與捷運相關機電。公司屬於 供應鏈_半導體廠務工程 的無塵室、機電與空調統包環節。
資料注意
本頁財務與在手訂單數字皆待核對／以法說為準。
核心技術／競爭優勢
- 無塵室統包：支援高科技產業廠房建置。
- 機電空調統包：提供廠房基礎機電與空調工程。
- AI 算力中心基礎建設：受 AI 資料中心需求帶動。
- 公共工程經驗：包含高鐵與捷運相關機電工程。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 無塵室工程 | 晶圓廠與封測廠建置 | 2330_台積電（市）、日月光、力積電 |
| 機電空調統包 | 高科技廠房基礎建設 | 半導體與封測客戶 |
| AI 算力中心基礎建設 | 資料中心機電與空調需求 | AI 相關客戶 |
| 大型公共工程機電 | 高鐵 / 捷運相關機電 | 公共工程案 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 無塵室 / 機電空調工程 | 台灣、美國 |
| 日月光 | 封測廠務工程 | 台灣 |
| 力積電 | 晶圓廠廠務工程 | 台灣 |
地區分布：台灣（核心）、美國（積極佈局中）。
在手訂單
待核對／以法說為準
下列在手訂單為提供清單數字，需以正式財報或法說資料核對。
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q1 | 116 億元 | AI 相關訂單佔比突破 60%，待核對／以法說為準 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體廠務工程
- 環節定位：無塵室、機電與空調統包，並延伸至 AI 算力中心基礎建設。
- 下游需求：半導體廠、封測廠與 AI 資料中心。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 | 無塵室與機電空調工程需求來源 |
風險與注意事項
風險與注意事項
- 在手訂單、AI 訂單佔比與客戶地區資訊待正式財報／法說核對。
- 工程案受晶圓廠 capex、AI 資料中心需求與海外布局成本影響。
來源
- 公開資訊整理 gemini 查證 2026-05-31，客戶與在手訂單待財報/法說核對