半導體廠務工程

主題

半導體與面板廠興建與擴產的廠務工程供應鏈，從無塵室統包與機電 → 氣體供應 / 二次配與製程管路 → 化學品供應系統（CCSS / CDS）→ 廠務自動化（FMCS）→ 超純水與水處理 / 廢液回收。需求受台積電 2nm / 先進封裝擴產、海外（美 / 日 / 星 / 德）設廠、AI 資料中心需求三重驅動。2026Q1 多家在手訂單創歷史新高，相關數字皆待核對／以法說為準。

圖解

flowchart TB
    subgraph A[無塵室 / 機電統包]
        A1[漢唐]
        A2[聖暉]
        A3[亞翔]
        A4[洋基]
        A5[巨漢]
    end
    subgraph B[氣體供應・二次配・管路]
        B1[漢科]
        B2[銳澤]
        B3[錸恩帕斯]
    end
    subgraph C[化學品供應系統 CCSS / CDS]
        C1[矽科宏晟]
        C2[信紘]
        C3[漢科]
    end
    subgraph D[廠務自動化 FMCS / 電控]
        D1[宇辰系統]
    end
    subgraph E[超純水 / 水處理 / 回收]
        E1[聯純]
        E2[兆聯]
    end
    subgraph F[設備代工 + 廠務整合]
        F1[帆宣]
    end
    subgraph H[廠房興建 / 環境工程]
        H1[達欣工程]
        H2[崇越 環工]
    end
    subgraph G[終端客戶]
        G1[台積電]
        G2[美光]
        G3[聯電]
        G4[日月光]
    end
    A --> G
    B --> G
    C --> G
    D --> G
    E --> G
    F --> G
    H --> G

環節與台廠定位

投資觀察

• 2026Q1 在手訂單創高：亞翔 >2000 億、漢唐 >1000 億、帆宣約 1081 億、洋基 3M26 為 517.7 億、聖暉 >500 億，皆待核對／以法說為準。
• 2Q26 訂單更新與 4Q26 至 2027 認列期（華南投顧，2026-09-18）：漢唐 2Q26 營收 NT$260.7 億元（QoQ +28.5%、YoY +77.5%），在手訂單 NT$1,939.37 億元、營收能見度約 2-2.5 年，美國 Fab 21 P2 進度已逾 50%、2026 年底 80-90%；亞翔未施工合約 NT$1,753.61 億元（半導體工程 97%、東協 84%）、新加坡 VSMC、美光、聯電 Fab 12i 統包認列延續至 2028-2029 年（該 1,753.61 億元與 6139_亞翔（市） 頁所列 11M25 數字相同，疑為華南引用舊數據，公司 2026-07-23 公告在手訂單為 4,400.7 億元，以公告為準）；帆宣在手訂單逾 NT$1,300 億元。
• 海外高毛利專案開始認列，受美國、日本、新加坡與德國等海外設廠需求帶動。
• AI 資料中心需求擴大 TAM，除晶圓廠外，也帶動機電、空調與基礎建設需求。
• 6691_洋基工程（市） 2026-06-10 中信論壇 memo 顯示，數據中心總合約金額約 100 億元，目前仍在土建階段，變電站工程進度超過 50%；但 1Q26 數據中心營收占比僅 0.27%，認列節奏需追蹤。
• 大廠 Capex 再度上修、廠務市況供不應求（中信投顧，2026-07-24）：台積電 2026 Capex 上修至 600-640 億美元（原 520-560 億美元），並宣布加碼美國投資 1,000 億美元新建 4 座新廠、台灣未來數年規劃興建高達 13 座先進製程及先進封裝廠房；中信投顧預估台積電 2026/2027/2028 年全球合計在建案量達 16/16/5 座，2026-2028 年 Capex 有望突破 2,000 億美元。美光同步於 6 月法說上修 FY2026/2027 Capex 至 270/400 億美元（原 250/350 億美元）。
• 封測擴產上升週期：AI 需求帶動先進封裝產能快速擴張，日月光投控 2026 年以來公告廠務資本支出重訊已達 500 億元；旗下矽品規劃/興建/改建中廠房估至少 18 座（虎尾、斗六、二林、后里、竹南、南科），日月光半導體於楠梓、仁武、橋頭、大社、路竹、新市等地皆有新廠規劃，帶動聖暉、聯純、朋億、帆宣、巨漢等廠務台廠接單。
• DRAM／成熟製程建廠需求同步升溫：南亞科新廠已於 1Q26 發包，P2 討論中（若順利 1H27 發包）；聯電新加坡既有廠擴充外，2027/2028 年估有新廠計畫；世界先進 VSMC P1 產能已售罄，P2 專案規劃有望於 2028 年前展開。
• 台積電美國建廠毛利率改善延續性：漢唐、帆宣 1Q26 毛利率優於市場預期，中信投顧認為非僅一次性會計調整，而是廠務市況供不應求、人力綁定與原物料漲價下的結構性改善。
• 2026-10-01 廠務四份報告：6691_洋基工程（市） 富邦初評買進（TP 922，3Q26 底在手訂單 553 億、客戶擴廠能見度至 2030 年、打入台積電嘉義／南科 PCW 與熊本 MEP＋PCW）；2404_漢唐（市） 群益維持 Buy（TP 1,825，在手訂單約 1,939 億、人力短缺暫時無法承接其他大型客戶、需求延續至 2029）；6944_兆聯實業（市） 台新買進（TP 928，在手訂單 277 億、含 7 月新接 380 億，2Q26 毛利率 28.4% 新高，新接記憶體大廠案獲利率優於平均）；4580_捷流閥業（櫃） 第一金區間操作（TP 90，廠務閥門 6–7 個月能見度，部分電子半導體訂單至 2028 年）。
• 無塵室 EPCM 為高科技擴產瓶頸、聖暉首次覆蓋 Buy（大和，2026-10-07）：大和認為無塵室因製程升級需改建、AI／HPC／HBM 擴產、人力短缺與跨國法規門檻，供不應求，承包商具議價與產能配置優勢；全球無塵室市場 2025-31E CAGR 6.6%、半導體無塵室 2025-30E CAGR 8.0%（Markets and Markets 引述）。5536_聖暉（櫃） 在手訂單 7 月底 660 億元（2022 年底 300 億、2025 年底 460 億），TP NT$1,415（20x 前瞻 EPS）；大和同業 PER（2026E／2027E）：聖暉 20.6x／14.8x、漢唐 17.9x／13.5x、亞翔 13.3x／8.8x、洋基 16.9x／14.2x、帆宣 23.5x／20.5x，同業平均 18.7x／14.2x。需求面：台灣與亞利桑那晶圓代工擴產、記憶體 HBM（日本、苗栗）、OSAT 南台灣與海外、泰國 PCB、德州／墨西哥 ODM 與液冷資料中心。無塵室施工四階段（土建 → MEP → 主系統 → Hook-up）各階段競爭者不同，聖暉不做低毛利土建。來源 報告_Daiwa_聖暉5536_首次覆蓋_20261007；珩石研究筆記補充毛利率與子公司貢獻追蹤見 memo_聖暉5536_珩石研究筆記_20261010。
• 個股評等與目標價：見各公司頁「目標價與評等」區段（來源 報告_CTBC_廠務產業_20260724）。
• 信紘科技在手訂單與統包升級（法說會，2026-09-18）：在手訂單約 230 億元，能見度達 2028 年，主要來自記憶體及半導體主系統、二次配及海外工程，廠務供應系統設備及二次配裝機目前訂單滿載；統包能力升級路徑由二次配工程 → 跨系統二次配統包 → 跨國 GC 及工程管理；2025 年 12 月成立子公司銳源環境科技切入零廢減碳／綠色循環／循環經濟的持續性收入新事業；公司引述市場估算，先進製程新建廠工程規模約為成熟製程的 4–5 倍（非公司財測，待核對）。詳見 6667_信紘科技（櫃）。

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