華南4Q26產業展望_20260918

問題背景

華南投顧 2026-09-18 發布「115 年第四季總經、股市及產業展望」投資季刊（共 20 頁），前段為總經與台股盤勢，後段依產業列出概念股與推薦個股（各附 2026/2027 年營收、毛利率、EPS 預估與目標價）。與 分析_群益4Q26產業展望_20260923 同為 4Q26 策略型產業展望，涵蓋面更廣（晶圓代工、網通、IPC、ASIC、功率／PMIC、記憶體、封測、散熱、被動、連接器、BBU、光通、PCB、重電、光學、化合物半導體、廠務、塑化、生技、工具機、航運、水資源等），但個股多為財測速覽加數行推導，深度不及專題報告，故整理成主題排序與資料品質檢核，供跨報告對照。

查詢結果

關鍵發現

總經與盤勢背景（僅供脈絡，未另建 lib 頁，詳見 Raw_data） - 美國：8 月核心 CPI 月增 0.3%（高於預期 0.2%）、Fed 主席 Jackson Hole 偏鷹，華南預期 9 月升息 1 碼；8 月非農 +16.2 萬人（預期 5.5 萬）、失業率 4.1%，平均時薪年增 3.1%（近 5 年低點）。 - 歐洲央行 9 月升息 1 碼至 2.5%，預期 4Q 再升息；中國預期年底前降準 25-50 個基點；離岸人民幣 6.72-6.76 區間盤整。 - 台灣：主計總處 2026 年 GDP 預測上修至 11.05%（1Q26 15.43%、2Q26 12.93%）、商品出口 +41.2%；央行預估全年利率不變；4Q26 加權指數預估 42,000-53,000 點。

產業主線（依季刊行文整理） - 先進製程／先進封裝：4Q26 先進製程產能利用率逼近滿載，台積電 2nm 規模量產預估貢獻營收 7-8%、先進製程營收全年成長 40% 以上、報價續漲；CoWoS 月產能 2024 年底約 3.5 萬片 → 2026 年底 13.5 萬片；後段委外月產能今年約 4 萬片 → 明年底 10 萬片（日月光承接、AMD COW 4Q26 貢獻 Full process 約 US$1.5 億元）。成熟製程兩極化，稼動率 70-75%，僅高壓 PMIC 與車用特殊製程維持毛利。 - ASIC：Google TPU V10 轉向 CoT 分工（Google 自掌 Compute Die 與光罩），華南判斷主要受惠為聯發科與創意；聯發科 ASIC 營收 2026/27/28 年 US$22.1/159.8/416.5 億元（占營收 13%/43%/63%）；NVIDIA 認購聯發科 US$35 億海外可轉債；世芯-KY 靠 Trainium3（2026/27 年占營收 65%/63%）與 N2 AI 加速器（2027 年底前量產）。 - 散熱與機構：冷板 TAM 2027 年 US$44 億元 → 2030 年 US$89 億元；Vera Rubin Compute／Switch Tray 散熱零組件產值較 GB 系列 +40-50%；VR200 全水冷使 QD 用量 +50%、機架重 40-50 公斤（GB 系列 30-40 公斤），富世達 QD 稼動率 6 月約 40% → 8 月約 95%。 - 被動元件：日商村田、太陽誘電高階 AI 料號 B/B ratio 1.7-1.9，國巨 BB ratio 2-2.2；2027 年 AI MLCC 需求 2-3 倍，高端 MLCC 2H26-2H27 結構性缺口，日商收縮中低階產出使外溢缺口持續至 2Q27-3Q27。 - 電源與 BBU：BBU 規格自 5.5kW 升至 8kW／12kW，800VDC 2H26 小量、2027 上半年放量；順達 BBU 產能倍增、貿聯-KY 800V 電源線 4Q26 小量。 - 記憶體：三大原廠與長鑫退出 DDR4 使其溢價於 DDR5、下游續購高價 DDR4；南亞科 LTA 占產能約 50%、AI 營收占比 20% → 2027/2028 年底 63%/78%，華南主張週期性淡化、評價重估。 - 光通與化合物半導體：InP 基板自 2025Q4 起漲並數度調漲、磊晶二度調漲，Coherent／Lumentum 與 AXT 簽長約；聯亞 3Q26 營收 QoQ +20% 以上並擴產 NT$22.7 億元；沛亨光纖產能 2026 年年增 5 倍仍僅能供應客戶 3-4 成需求；光聖美系客戶占 80-85%、可做 13,824 芯。 - PCB／CCL：PCB 產值 2026/2027 年成長 21.9%/3.3%；中高階 ABF 2H26 缺口約 4%、2027 年擴大至 12%，T-glass 缺貨使價格每季可調漲 3-5%；台光電 M9 3Q26 起量產、占比 5% → 10% 以上。 - 功率半導體：安世事件下強茂（重疊約 7 成）、台半（每季轉單 US$200-300 萬）、德微（DFN 2020 月產能 300 萬 → 3,000 萬顆）受惠；Infineon、ST 新一輪漲價。 - 廠務：台積電 2026 年資本支出 US$600-640 億元；漢唐在手訂單 NT$1,939.37 億元；亞翔數字疑為舊資料（見下方資料品質檢核）。 - 其他（vault 無或僅少數頁，未逐一建頁）：重電（中興電在手訂單約 NT$400 億元、能見度到 2031 年、GIS 通過晶圓廠認證 4Q 出貨）、塑化（油價逼近 US$110，南亞電子材料占比約 60%）、生技（藥華藥 Ropeg 美日 ET 藥證、視陽月產能 6,300 萬 → 7,500 萬片、晶碩越南廠 2027 年商轉）、工具機（大銀微系統 12 月量產 30 套 CPO 整機測試系統、新代中國市占逾 25%）、航運、水資源、健康運動。

投資重點 memo

Insight 結論

資料品質檢核（季刊內部與 vault 既有資料對照）

• 亞翔未施工合約疑為舊數據：季刊寫 NT$1,753.61 億元（半導體 97%、東協 84%），與 6139_亞翔（市） 頁 11M25 的 1,753.6 億元相同；公司 2026-07-23 公告在手訂單 4,400.7 億元，群益同期報告亦寫逾 4,400 億元。
• CoWoS 口徑不一：同份季刊寫 2026 年底月產能 13.5 萬片，另段寫 4Q26「翻倍突破 16 萬片」；13.5 萬與 UBS TSMC 130kwpm、群益 4Q26 120-130K 接近，16 萬較像 UBS 產業合計 160kwpm。
• CoWoS 後段委外：季刊寫今年約 4 萬片、明年底 10 萬片；3711_日月光投控（市） 頁定錨口徑為委外 2026 年 25,000 片、2027 年 42,000 片，落差大。
• 台積電先進製程占比：3nm 家族占營收「逾 45%」與另段「先進製程占比突破 55%」為不同定義（後者含 2nm），未在季刊說明。
• DDR4 倒掛年份：季刊寫延續至「1Q26」，與 4Q26 出刊時點不符，疑為 1Q27。
• 毛利率欄位異常：南亞科 2026/27 年毛利率 83.3%/87.5%、精測 27.3%/29.4%（公司指引 50-55%）與 vault 其他來源明顯不符，疑為欄位錯置。
• 南亞電子材料占比：季刊 60%，華南 2026-09-22 個股報告寫近 7 成（1303_南亞（市））；標題 EPS 18.60 元與內文 18.19 元不一致。
• 世芯毛利率：3Q26／4Q26 GM 20.1%/19.3% 卻寫「季減 14.75／0.8 個百分點」，3Q26 減幅與數字不相稱。

與群益 4Q26 產業展望的對照

數據彙整

推薦個股一覽（EPS 單位：元；表列 P/E 為季刊原表，隱含倍數為 TP÷2027F EPS，標 † 為回推）：

關鍵 Claim

來源引用

• 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918