基本資料
國巨（Yageo）是台灣被動元件大廠，產品涵蓋 MLCC、電阻、電感與鉭質電容等。報告_深入分析_被動元件AI_MLCC鉭質電容TLVR電感_20260514 將國巨放在 AI 伺服器被動元件週期的關鍵台廠：一方面承接日韓大廠轉向頂層 AI / 車用 MLCC 後的中段市場窗口，另一方面透過 KEMET 品牌 / 資產取得高階鉭質、聚合物、薄膜、電解與特殊電容技術。
- 主要產品：MLCC、電阻、電感、鉭質電容、聚合物鉭質電容
- 應用場景：AI 伺服器 PDN、車用電子、工業、消費電子
- 供應鏈位置：被動元件整合廠；MLCC 中段規格與 KEMET 鉭質電容雙線受惠
- 資料來源：FOMO 研究院，2026-04-29
核心技術／競爭優勢
- KEMET 高階電容資產：來源指出 KEMET 在全球鉭質電容產能占比逾 40%，已由國巨收購；另據通路資料，KEMET 帶來聚合物、鉭質、陶瓷、薄膜與電解電容等多項技術。KEMET 是品牌 / 資產，不是單一產品類別。
- 產品組合完整：在 MLCC、電阻、鉭質電容等多品類布局，能用「品類齊全 + 客戶綁定」抵抗中國廠從低階往中段爬升。
- 中段 MLCC 窗口期：日韓大廠將產能轉向頂層 AI / 車用高階 MLCC，使國巨與華新科承接中段標準高容需求。
- 高階鉭質電容定價權：來源指出 KEMET 在 12 個月內針對 T523、T520 / T521 / T530 等聚合物鉭質電容系列多輪漲價，且與 AI 伺服器需求及鉭粉成本上升相關。
- JPM 對非 MLCC AI 槓桿上修：報告_JPM_國巨AI被動元件_20260601 認為國巨 AI 故事不只在 MLCC 外溢，而是鉭質電容、電感與晶片電阻同時進入漲價 / mix 改善；其中鉭質電容為 2026/27E 最大收入產品，晶片電阻因全球量市占約 40% 具備額外獲利彈性。
產品與應用
| 產品 | 應用 | 投資重點 |
|---|---|---|
| MLCC | AI 伺服器、車用、工業、消費電子 | 台廠主要受惠中段標準高容品窗口 |
| 聚合物鉭質電容 / KEMET | AI 伺服器 GPU board、高溫高壓 PDN | 高容值、低 ESR、供應緊缺與漲價 |
| 電阻 / 電感 | 電流感測、穩流、高功率轉換 | JPM 估電阻 2026/27E 收入占 14/15%，電感為第二大產品線；AI mix 與 ASP 上行是主要增量 |
圖片 / 架構圖
圖說：MLCC 產業 OPM 趨勢（Jan-99 至 Jan-29），國巨 vs Murata/Taiyo Yuden/TDK/SEMCO/Walsin；標示各主要漲跌循環，2026-28E 國巨預估持續拉開同業差距。（來源：報告_GS_國巨_20260705，2026-07-05）
圖說：國巨 Commodity MLCC 營業利益（NT$mn）及佔總 OPI % 趨勢，2016-2028E；2028E commodity 佔比升至 ~40%，顯示 commodity MLCC 上行週期對獲利貢獻加速。（來源：報告_GS_國巨_20260705，2026-07-05）
圖說：來源整理鉭質電容市場高度集中，KEMET、AVX、Vishay 三家合計約 60-70% 市占；KEMET 已由國巨收購，是國巨 AI 伺服器高階鉭質電容槓桿來源。
圖說：JPM 估 2027E 國巨收入組合中，鉭質電容、電感與電阻合計占比高於 MLCC，支持「AI 不只 MLCC」的重估邏輯。
圖說：JPM 估國巨鉭質電容、電阻、電感 AI/HPC mix 在 2025-2027E 持續上升，其中鉭質電容 AI/HPC mix 最高。
Morgan Stanley 2026-06-08 月銷更新：5 月營收 NT$151 億（MoM +7%，YoY +47%），稼動率高於指引；OW 目標價 NT$1,010，股價 NT$751 有 34% 上行空間；MLCC 與鉭質電容雙線漲價邏輯持續。（來源：260608_ms_yageo，2026-06-08）
圖說：國巨月銷走勢與 MS 預估對比；5 月月銷超預估 3%，2Q26 上行風險浮現。（來源：260608_ms_yageo，2026-06-08）
MS 2026-06-12 國巨報告摘要：目標價由 NT$1,010 上調至 NT$1,355（+34%），維持 Overweight；核心論點為 AI 驅動 MLCC 供給趨緊、現貨漲價加速向合約價滲透。（來源：2327 國巨(Yageo)｜20260612｜MS，2026-06-12）
MS 2026-06-17 月銷更新：5 月淨利 NT$32.8 億（YoY +113%），淨利率 21.7% 續升，占 2Q26 NP 預估 38%，隱含 2Q26 業績上行風險，OW 目標價 NT$1,355。（來源：260617_ms_yageo，2026-06-17）
圖說：AI 伺服器 MLCC 需求（US$M）2024 US$96M → 2027 近 US$900M，遠高於 MS 2024 原估 2030 年 US$550M。（來源：260622_2327_國巨_ms_Yageo，2026-06-22)
MLCC 市場份額（CY25）：村田 40.8%、三星電機 22.5%、太陽誘電 11.3%、TDK 6.9%、國巨 5.4%、其他 13.0%。日韓雙頭壟斷高階市場；國巨主力在中段與高壓 MLCC，份額低但受惠結構性週期。（來源：260622_三星電機_ms_MLCC-super-cycle，2026-06-22）
兩張並排圖：Figure 1 國巨季營收趨勢（1Q21–2Q26E，藍柱＋QoQ/YoY 雙折線）；Figure 2 國巨月營收趨勢（2024/01–2026/06，藍柱＋MoM/YoY 雙折線）。（來源：報告_Citi_國巨2327_20260708，2026-07-08）
上圖為 Citi「Ratings and Target Price History」股價 vs 評等沿革（2024–2026），最新 2026-06-08 目標價 NT$1,500、收盤 NT$751；下圖為「Short-Term View/Catalyst Watch History」股價走勢。（來源：報告_Citi_國巨2327_20260708，2026-07-08）
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| KEMET 全球鉭質電容產能占比逾 40%，已由國巨收購 | fact | 報告_深入分析_被動元件AI_MLCC鉭質電容TLVR電感_20260514 | 2026-04-29 | 中 |
| 國巨 2026Q1 毛利率 38.1%，創近 14 季新高，來源歸因於鉭質電容連續漲價與 AI 伺服器需求 | claim | 報告_深入分析_被動元件AI_MLCC鉭質電容TLVR電感_20260514 | 2026-04-29 | 中 |
| KEMET 於 2026-04-01 對 T523、T520 / T521 / T530 等聚合物鉭質電容系列啟動新一波漲價 | claim | 報告_深入分析_被動元件AI_MLCC鉭質電容TLVR電感_20260514 | 2026-04-29 | 中 |
| JPM 將國巨 Dec-26 目標價由 NT$406 上調至 NT$1,000，評等 Overweight | estimate | 報告_JPM_國巨AI被動元件_20260601 | 2026-06-01 | 高 |
| JPM 估國巨 2027E EPS 由 NT$21.38 上修至 NT$30.22，2028E EPS NT$46.85 | estimate | 報告_JPM_國巨AI被動元件_20260601 | 2026-06-01 | 高 |
| JPM base case 假設 2027E MLCC / 電阻 / 電感 / 鉭質電容均有不同程度漲價，帶動 2027E EBIT margin 至 32.8% | estimate | 報告_JPM_國巨AI被動元件_20260601 | 2026-06-01 | 中 |
| 國巨全球 commodity MLCC 產能份額 ~25%（2026-28E） | fact | 報告_GS_國巨_20260705 | 2026-07-05 | 高 |
| Commodity MLCC ASP 預估 +29%/+93%/+84% YoY（2026/27/28E）；2027/28E GM 升至 46%/51% | estimate | 報告_GS_國巨_20260705 | 2026-07-05 | 高 |
成長動能／催化劑
AI 被動元件多線漲價
JPM 這份報告的重點不是把國巨定位成「AI high-cap MLCC leader」，而是把國巨的 AI 受惠拆成四條線：IT MLCC 外溢、鉭質電容多年上行、電感與晶片電阻漲價。這會讓國巨受惠範圍比單純 MLCC 更廣（EPS、估值與稼動率假設細節見「財測假設」）。
MLCC 稼動率、交期與定價力
MS（2026-06-08）：2Q 定價調整開始顯現，Asia AI Summit（5 月底）管理層確認 1Q 尚未充分反映漲價、2Q 起有更多調價；鉛工期延長 + ODM / 通路商補庫，中低端 MLCC 與鉭質電容（伺服器需求與原料成本）均有更多漲價空間（月銷、稼動率、業績可見度、評等與估值數字見「月營收追蹤」「財測假設」「目標價與評等」）。
Citi 2Q26 flash：需求廣泛、BB ratio 續處高檔（2026-07-08）
Citi（2026-07-08）2Q26 營收 flash 確認：2Q26 NT$44.5bn 創紀錄，成長「broad-based」橫跨標準品與特殊品，非單一產品線集中所致；BB ratio 持續維持顯著高於 1.0，AI 相關訂單持續走高，前向能見度仍佳。1H26 營收已達共識全年預測 47%，隱含隨 2H26 定價加速與次世代 AI GPU/ASIC 平台放量，全年共識estimates有上修空間。維持 Buy，TP 上調至 NT$1,500（40x 2027E/28E 平均獲利）。
800VDC 延後下的被動元件需求
- 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608 指出，native 800VDC 延後會壓抑純 WBG / SiC 題材近端催化，但 sidecar、power shelf、BBU、power rack 仍需要 MLCC、電阻、電感與電容處理高功率暫態；國巨受惠邏輯仍以 rack TDP 提升與 AI/HPC mix 拉升為主。
- 詳細投資判讀見 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608。
營運與產品策略
AI 占比 15%、B/B 1.3、稼動率、漲價邏輯等與既有 MS 紀錄一致；以下為中信論壇 Call 的結構性與策略增量細節。
1Q26 完整財務
- 營收 381.66 億元（QoQ +6.1% / YoY +22.7%）
- 毛利率 38.1%（QoQ +0.8ppt / YoY +2.5ppt，美元計）
- 營業利益率 25.2%
- EPS 3.9 元
1Q26 產品營收占比
| 產品 | 占比 |
|---|---|
| Magnetics | 25.2% |
| Tantalum | 24.3% |
| MLCC | 19% |
| Resistor | 13.5% |
| Sensor | 13% |
| Others | 5% |
1Q26 地理占比
| 區域 | 占比 |
|---|---|
| US | 29.9% |
| Rest of Asia | 25.3% |
| China | 24.2% |
| EU | 20.5% |
1Q26 終端應用占比
| 應用 | 占比 |
|---|---|
| Industrial | 29% |
| Computing & ESS | 24.9% |
| Automotive | 17.1% |
| Consumer | 13% |
| Telecom | 11.7% |
| Aero/Defense/Medical | 4.3% |
1Q26 銷售通路
| 通路 | 占比 |
|---|---|
| Distributors | 44.6% |
| OEM | 35% |
| EMS | 20.4% |
M&A 九宮格策略
國巨併購策略以產品線（電阻、電容、電感與磁性元件）× 區域市場（亞洲、歐洲、美洲）交叉布局，非追求規模：
- VITROHM 1996：電阻業務由亞洲拓展至歐洲
- Philips 2000：補足電容產品線，強化歐洲與亞洲市場
- Pulse Electronics 2018：電感、磁性元件、通訊元件；拓展工業與車用領域
- KEMET 2020：完整電容組合（MLCC、鋁電容、薄膜電容、鉭質電容）
- 奇力新 2022：強化電感與磁性元件布局
Sensor 策略
- 視為下一階段成長方向；與被動元件客群高度重疊，可 cross-selling
- 目前以車用與消費性電子為主；約 80-90% 營收來自亞洲
- 未來拓展至 AI 伺服器、資料中心、工業自動化、智慧工廠與歐美市場
庫存
- 4Q25 131 天 → 1Q26 115 天；理想水位 110-120 天
- 通路商庫存已低於公司認為健康的 5.2 個月水位
擴產時程
| 方式 | 所需時間 |
|---|---|
| 製程優化與自動化 | 約 1-3 個月 |
| 現有廠房新增產線 | 約 6-12 個月 |
| 興建新工廠 | 約 18-24 個月 |
- 高雄 MLCC 新廠 2024 已投產，稼動率快速提升
- 目前設備供應鏈無瓶頸
AI 定義
- AI 營收占比 15%（2024 為 4%），以客戶類別估算
- 定義涵蓋 AI Server + Networking（交換器、路由器、光通訊），尚未納入 AI PC 與手機，屬保守估算
- 鉭電容、電阻受惠最高（毛利高於公司平均）
轉單
- 有看到部分同業產能吃緊的轉單跡象，但難量化
Cloud AI 二次衝擊 MLCC 市場
摩根士丹利在此報告中將目標價由 NT$1,010 大幅上調至 NT$1,355，評等維持 Overweight。核心論點：Cloud AI 對 MLCC 產能的吸收已開始對廣義 MLCC 市場形成二次衝擊（second-order effects），使供給趨緊、交期延長、定價改善。
MS 2026-06-12 主要觀察
- 中低容值 MLCC（0201、0402，1µF 以下）現貨價已出現顯著漲價，部分料號甚至數倍上漲；現貨市場通常先於合約價反應。
- 高容值（47µF+）MLCC 定價暫穩，但交期開始延長，ODM 積極鎖量顯示供需日益緊張。
- 部分廠商直接客戶端已報告 30% 漲價（中低端 MLCC）。
- 目標價 NT$1,355 隱含約 32x 2028E P/E（高於歷史區間 8-18x），PEG 僅 0.8x。
5 月獲利與 2Q 上行風險
5 月數字（營收、淨利、淨利率、佔 2Q26 NP 預估比重、股價/市值）見「月營收追蹤」表 2026-06-17 相關列。
MS 2026-06-17 觀點
維持 OW 評等、目標價 NT$1,355（對股價 NT$984 有約 38% 上行空間）。毛利率改善歸因於更有利的定價環境與各產品線稼動率提升。來源確認 AI 需求正開始收緊 MLCC 整體供給，進一步支持 lead time 延長與跨產品定價改善的論點。
定價力加速與 VR200 BOM
摩根士丹利在 6/12 上調 PT 後再次調升（NT$1,355 → NT$1,515），維持 Overweight。AI 驅動的 MLCC 上行週期加速，獲利已領先預期、供應鏈查核指向 2H26 定價顯著走強。
MS 2026-06-22 五大上修理由
- 5 月獲利超預期：5 月 EPS NT$1.60（約為原 2Q26 EPS 估 NT$4.23 的 38%）；2Q26 EPS 估上修約 9% 至 NT$4.6。
- 2H26 定價優於預期：直接客戶端報價 2H26 平均漲 30-40%（前估 10-20%）。
- MLCC ASP 上修：blended MLCC ASP CY26 +30%、CY27 +67%（前估 +10%、+61%）。
- 毛利率假設保守：base case MLCC 毛利率 2027 底約 50%（遠低於前一輪 ~80% 高峰）；若回到歷史高峰，CY27 EPS 可達 ~NT$45、CY28 ~NT$60，顯示額外上行空間。
- 漲價擴及全產品線：電阻等其他品類 2H26 亦漲價（幅度較 MLCC 溫和）。
估值、MSe vs 共識、VR200 BOM 細節與 AI 伺服器 MLCC TAM 假設數字已整理於「財測假設」（Morgan Stanley，2026-06-22）。
Murata 產能移轉與供給真空
這是本批次最重要的跨廠商邏輯，詳見 分析_Murata產能移轉_MLCC供給真空與國巨受惠論點。
Aletheia 核心 claim：Murata 10-20% 產能移轉可能移除等同台廠全年銷售的供給量
- Murata 正考慮將 10-20% 產能移轉至資料中心 MLCC，相當於從通用型 MLCC 市場移除 JPY100-200bn 供給量。
- 此移轉量約等於台灣兩大 MLCC 廠（國巨 + 華新科）FY25 MLCC 銷售額總和。
- 國巨 MLCC 稼動率目前約 75%，但 B/B ratio 已升至 1.3，Aletheia 估計 4Q26 稼動率可達 90% 以上。
- 資料中心 MLCC 需求年增率已由 Murata 原估 30% 上調至 80%（反映 CSP 支出超預期、Vera Rubin MLCC 用量 2x 及 TPU 訓練需求）。
Aletheia Capital，2026-06-12
"Murata's potential 10-20% capacity shift could remove JPY100-200bn of supply from commodity MLCCs – roughly equivalent to the combined FY25 MLCC sales of Yageo and Walsin Tech."
國巨在 AI 伺服器 MLCC 供應鏈的定位（Aletheia）
| MLCC 類型 | 主供應商 | 國巨角色 |
|---|---|---|
| 通用型 MLCC（Commodity） | 國巨、華新科 | 主供應商 |
| 高壓 MLCC（HV，>500V） | 國巨最大、Hollystone 次之（約 20%）、PSA（約 10%） | 市場龍頭；目標 2H26 重返 70% 市占 |
| 高容值 MLCC（High-cap） | 村田、三星電機、太陽誘電、TDK、國巨 | 次要參與者 |
| 鉭質電容 | KEMET（國巨）、Kyocera AVX、Vishay | 主供應商 |
| 電阻 | 國巨、KOA、TFT | 主供應商 |
| 電感 | Cyntec、Lianzhen、Pulse（國巨旗下） | 多元參與 |
MLCC 利用率與鉭電容再漲
摩根士丹利 2026-06-12 閉門會議觀察
- 國巨董事長確認標準品 UTR 將達 80% 以上（法說原指引約 75–80%）、特品達 90% 以上（高於法說指引）。
- 通路庫存已由 5.5 個月降至 4.8 個月（健康水位為 5–7 個月），顯示為真實需求拉動而非囤貨。
- GB200 → VR200 升級帶動單機櫃 MLCC 價值量較前代成長 +182%，其中高容 MLCC（47µF/22µF X6S 等）需求增長 +210%。
- 國巨為全球最大鉭電容供應商（透過 KEMET）；原材料成本翻倍，大摩預期下半年對鉭電容進一步提價。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 標準品 UTR >80%、特品 UTR >90%（高於法說指引） | fact（閉門會管理層確認） | 260612_大摩閉門會議 | 2026-06-12 | 高 |
| 通路庫存 5.5→4.8 個月，無囤貨跡象 | fact（管理層確認） | 260612_大摩閉門會議 | 2026-06-12 | 高 |
| GB200→VR200 MLCC 機櫃價值量 +182%；高容 MLCC +210% | estimate（大摩閉門） | 260612_大摩閉門會議 | 2026-06-12 | 中高 |
| 鉭電容 2H26 進一步提價（原材料成本翻倍） | estimate（大摩閉門） | 260612_大摩閉門會議 | 2026-06-12 | 中 |
GS：Commodity MLCC 定價循環啟動（2026-07-05）
高盛大幅上調目標價至 NT$1,490（前 NT$346），核心論點：國巨是全球 commodity MLCC 定價循環最大受惠者，持有約 25% 全球 commodity MLCC 產能份額，足以充分受惠本輪 AI 驅動的供需失衡。
GS 2026-07-05 核心觀點
- Commodity MLCC 定價預估：2026E +29%、2027E +93%、2028E +84% YoY；毛利率升至 46%/51%（2027/28E）
- EPS 2026/27/28E 上修 11%/49%/106% 至 NT$21.22/37.56/57.32；2025-28E EPS CAGR 83%+，遠高於 MLCC 同業 45%
- TP NT$346 → NT$1,490（26x 2028E PB/ROE，歷史高點倍數）；2028E ROE 預估升至 41%
- 供需能見度可見至 2028 年底，本輪 commodity MLCC S/D 結構性改變，非短期庫存週期
野村：本輪定價力更強、週期比 2017-18 更長（2026-07-01）
來源：報告_野村_國巨2327_20260701（Nomura，Anne Lee，Buy 維持，TP 415 → 1,350）
- ⚠️ 財務大幅上修：EPS 2026/27/28F 由 18.7/24.4/29.2 → 20.9/33.2/45.0（淨利上修 +11.7%/+35.9%/+54.1%），主因結構性被動元件短缺與電容漲價加速。
- TP 估值框架重設：由 19x 2H26-1H27F EPS 改為 30x 2028F EPS 45.0（歷史區間 8–40x 上緣），反映 AI 驅動上行與定價環境；現價 1,140 對應 34x 2027F。
- 週期定位：GM 仍在擴張早期——36.2%（2025）→ 48.3%（2028F），距 2018 高點 63.3% 仍遠；上輪經驗股價約領先 GM 高點一季。本輪 AI 驅動（AI 晶片營收 2024-29E 高 50% CAGR、平台年年換代）可望比 2017-18 車電週期更長。
- 需求根因：野村產業查核 NVIDIA VR200 MLCC content 較 GB300 成長 >3 倍；Murata/SEMCO 高容 MLCC 產能被 AI 吸走，排擠中高容配額 → 需求外溢到國巨、mix 轉佳。AWS Trainium3 鉭質電容用量較前代增加，國巨為全球鉭質電容龍頭。
- 定價力：國巨可用「鉭質電容＋晶片電阻（全球最大）＋MLCC」bundle sales 以更有利價格變現結構性上行。
- 供需失衡 2027-28F 可能惡化，需追蹤定價動態是否持續有利國巨。
日電貿 channel check（2026-07-08）
- 鉭電缺貨但「有秩序」：國巨（KEMET）全球最大，已多次漲價；松下、AVX 也漲。通路商認為現在的鉭電漲價比 KEMET 被收購前的外商時代更有秩序，國外客戶（美中）接受度高，台灣 EMS 較難接受。
- 市場搶國巨華新科的料：高階 MLCC 良率都不好、AI server 量還沒大（TPU/VR 未大量出貨），若日韓良率提升不快，下半年須挪消費性產能做 AI →「大家現在去搶國巨華科的料」，大陸炒最兇；外面現貨有喊到 2-3 倍，甚至有代理商主動加價 30% 要國巨先給貨。
- 消費性中段空出：日廠專做高端、中低階減產，中段需求約 -10%（記憶體變貴）但日韓產能減更多，對台廠是可漲價空間。
- 鉭電 ↔ MLCC 替代回擺：之前鉭電缺 CSP 曾改設計用 MLCC，現在 MLCC 缺可能改回來（4Q26 MLCC 可能買不到）——國巨鉭電 + MLCC 雙持部位兩頭受惠。
- 來源 活動_日電貿3090_call_memo_20260708，fact（通路第一手），信心：高。
資訊衝突：國巨高容值 MLCC 能力
通路（日電貿 2026-07-08）：「主板上 MLCC 國巨跟華科目前都很少」「國巨華科的高容值做不出來」；Aletheia（2026-06-12）將國巨列為高容值 MLCC 次要參與者、定錨稱 22µF 4V X6S 已切入。並列保留——高容值可能已切入特定料號但量無市場意義，國巨受惠主軸仍在中段標準品 + 高壓 + 鉭電 + 電阻。
月營收追蹤
| 月份 / 指標 | 數值 | 來源 / 備註 |
|---|---|---|
| 2026-05 月營收 | NT$151 億（MoM +7%，YoY +47%） | MS 2026-06-08；高於 MS 預估 3% |
| 2026-04 + 2026-05 未審計營收 | 已達 MS 2Q26 估值 69%、共識 70% | 隱含 2Q 業績超預期上行 |
| 2026-05 初步淨利 | NT$32.8 億（YoY +113%） | MS 2026-06-17 |
| 2026-05 淨利率 | 21.7% | vs 1Q26 21.0%，持續改善 |
| 2026-05 淨利佔 2Q26 NP 預估 | 38% | 對應 MS 與市場共識 |
| 2026-06-17 股價 / 市值 | NT$984 / 約 NT$1.96 兆 | MS 月銷更新 |
| 2Q26 EPS 上修 | 約 NT$4.6 | MS 2026-06-22；5 月 EPS NT$1.60，約為原 2Q26 EPS 估 NT$4.23 的 38% |
| 2026-06 月營收 | NT$15.4bn（+2% MoM，+39% YoY） | Citi 2026-07-08；2Q26 收官月 |
| 2Q26 營收（Citi 初值） | NT$44.5bn（+16% QoQ，+36% YoY），創紀錄，超 Citi/共識預測 10%/6%，遠高於先前「moderate growth」財測指引 | Citi 2026-07-08 |
| 1H26 營收 | NT$82.6bn，已達共識 2026 全年預測 47% | Citi 2026-07-08；隱含全年共識估值有上修空間，尤其 2H26 定價加速 + 次世代 AI GPU/ASIC 平台放量 |
EPS 記錄
| 季度 / 月份 | 指標 | 數值 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q26 | 營收 | NT$381.66 億 | QoQ +6.1% / YoY +22.7% |
| 1Q26 | 毛利率 | 38.1% | QoQ +0.8ppt / YoY +2.5ppt（美元計）；創近 14 季新高 |
| 1Q26 | 營業利益率 | 25.2% | 中信論壇 Call Memo |
| 1Q26 | EPS | NT$3.9 | 中信論壇 Call Memo |
| 2026-05 | 淨利 | NT$32.8 億 | YoY +113%，淨利率 21.7% |
EPS 預估
預估版本一（2026-06-01）
| 年度 | JPM EPS 預估（NT$） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 16.98 | AI 受惠拆成 IT MLCC 外溢、鉭質電容多年上行、電感與晶片電阻漲價 |
| 2027E | 30.22 | 較前版上修 41.4% |
| 2028E | 46.85 | Dec-26 TP NT$1,000 估值基礎之一 |
預估版本二（2026-06-08，月銷更新）
| 年度 | MS EPS 預估（NT$） | 共識（NT$） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025A | 11.51 | 11.61 | |
| 2026E | 17.88 | 17.34 | |
| 2027E | 23.59 | 24.73 | |
| 2028E | 31.87 | 32.38 |
預估版本三（2026-06-12，大幅上修）
| 年度 | MS EPS（NT$，新版） | MS EPS（NT$，前版） | 共識（NT$） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 11.51 | — | 11.61 | |
| 2026E | 18.19 | 17.88 | 17.39 | |
| 2027E | 30.71 | 23.59 | 25.70 | 大幅上修 +30% |
| 2028E | 42.85 | 31.87 | 34.51 | 大幅上修 +34% |
| 指標 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 營收（NT$ mn） | 167,293 | 226,791 | 280,529 |
| EBITDA（NT$ mn） | 55,213 | 87,629 | 119,441 |
| ROE（%） | 21.5 | 29.5 | 34.7 |
預估版本四（2026-06-22，再上修）
| 年度 | MS EPS（NT$，新版） | MS EPS（NT$，前版 0612） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025A | 11.51 | 11.51 | |
| 2026E | 20.59 | 18.19 | |
| 2027E | 35.13 | 30.71 | |
| 2028E | 48.00 | 42.85 | upside scenario 可達 ~NT$60 |
| 指標 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| 營收（NT$ mn） | 180,835 | 249,369 | 305,345 |
| EBITDA（NT$ mn） | 61,561 | 99,451 | 133,129 |
| 毛利率（%） | 40.3 | 45.7 | 49.2 |
| ROE（%） | 24.3 | 33.0 | 37.2 |
預估版本六（2026-07-05）
| 年度 | GS EPS（NT$，新版） | GS EPS（NT$，前版） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025A | 11.51 | — | |
| 2026E | 21.22 | 19.12 | +11% 上修 |
| 2027E | 37.56 | 25.27 | +49% 上修 |
| 2028E | 57.32 | 27.87 | +106% 上修 |
預估版本五（2026-07-01）
| 年度 | 野村 EPS（NT$，新） | 野村 EPS（NT$，前） | 營收（NT$ mn） | GM | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 11.51 | — | 132,930 | 36.2% | |
| 2026F | 20.87 | 18.68 | 186,351 | 40.2% | 淨利 +11.7% 上修 |
| 2027F | 33.15 | 24.39 | 245,013 | 45.8% | 淨利 +35.9% 上修 |
| 2028F | 45.00 | 29.20 | 301,989 | 48.3% | 淨利 +54.1% 上修；2027F 起 net cash |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| JPM（2026-06-01） | AI 被動元件四線漲價（IT MLCC 外溢 + 鉭質電容多年上行 + 電感／晶片電阻漲價）→ EPS | IT MLCC 稼動率 1H YoY +10ppt、2H YoY +15ppt，peak IT UTR 85–90%；鉭質電容 2026/27E 占營收約 25/30%，AI mix 可能升至 35–40%，ASP 雙位數漲幅加速；晶片電阻全球量市占約 40%，旺季 UTR 可能 >90%，resistor pricing CAGR 15–20% | Dec-26 TP NT$1,000（prior NT$406，26x 2027/28E EPS）；EPS 2026/27/28E NT$16.98/30.22/46.85（2027E 較前版上修 41.4%） |
| Morgan Stanley（2026-06-08） | 月營收／稼動率／定價 read-across → 2Q26 業績上行機率 | 2Q 定價調整開始顯現（1Q 尚未充分反映，Asia AI Summit 管理層確認）；2Q 稼動率高於 1Q 法說指引，標準品 75–80%、特殊品 85–90%；鉛工期延長 + ODM 補庫，中低端 MLCC 與鉭質電容均有更多漲價空間；4+5 月未審計營收達 MS 2Q26 估值 69%、共識 70% | 維持 OW，TP NT$1,010（+34%，當時股價 NT$751）；估值 31x 2027E / 23x 2028E PE，低於日韓同業 40x+，MS 認為估值不貴 |
| Morgan Stanley（2026-06-22） | 5 月獲利 → 2Q26 EPS 上修 → ASP／毛利率假設更新 → PER 回推 TP | 5 月 EPS NT$1.60（約原 2Q26 EPS 估 NT$4.23 的 38%）→ 2Q26 EPS 上修約 9% 至 NT$4.6；2H26 直接客戶報價平均漲 30-40%（前估 10-20%）；blended MLCC ASP CY26 +30%、CY27 +67%（前估 +10%、+61%）；base case MLCC 毛利率 2027 底約 50%（保守，遠低於前一輪 ~80% 高峰，若回歷史高峰 CY27 EPS 可達 ~NT$45、CY28 ~NT$60）；電阻等其他品類 2H26 亦漲價（幅度較 MLCC 溫和） | PT NT$1,355 → NT$1,515，隱含約 32x CY28 P/E，PEG 0.86x；MSe 較共識 CY26/27/28 EPS 高 14%/32%/37%；VR200 BOM：Rubin NVL72 機櫃 MLCC 用量約 57 萬顆（vs GB300 32 萬顆，+80%），47µF+ 高容佔比 >30%（vs GB300 <20%），單機櫃 MLCC 美元含量 +182%；AI 伺服器 MLCC TAM 2027 年近 US$900M（2024 僅 US$96M，遠高於 MS 2024-09 原估 2030 年 US$550M） |
| 野村（2026-07-01） | NVIDIA VR200 MLCC content 產業查核 → 高容 MLCC 排擠外溢 → EPS／TP 重設 | 野村產業查核 NVIDIA VR200 MLCC content 較 GB300 成長 >3 倍；Murata/SEMCO 高容 MLCC 產能被 AI 吸走，排擠中高容配額外溢至國巨；AWS Trainium3 鉭質電容用量較前代增加；國巨可用鉭質電容＋晶片電阻＋MLCC bundle sales 議價；GM 仍在擴張早期 36.2%(2025)→48.3%(2028F)，距 2018 高點 63.3% 仍遠，本輪 AI 驅動可望比 2017-18 車電週期更長 | EPS 2026/27/28F 由 18.7/24.4/29.2 上修至 20.9/33.2/45.0（淨利上修 +11.7%/+35.9%/+54.1%）；TP 估值框架由 19x 2H26-1H27F EPS 改為 30x 2028F EPS 45.0（歷史 8–40x 上緣）；TP 415 → 1,350 |
| Goldman Sachs（2026-07-05） | Commodity MLCC 定價循環 + 25% 產能份額 → EPS 上修 → 26x 2028E PB/ROE → TP | 國巨全球 commodity MLCC 產能份額 ~25%；定價 +29%/+93%/+84% YoY（2026/27/28E）；2027/28E GM 46%/51%（上修 0.9/4.7/8.9ppt）；2028E ROE 預估 41%；供需能見度至 2028 年底 | EPS 26/27/28E 21.22/37.56/57.32（上修 11%/49%/106%）；2025-28E EPS CAGR 83%；TP NT$346→NT$1,490（26x 2028E PB/ROE，歷史高點倍數），隱含 43% upside |
| Citi（2026-07-08） | 目標 PER 40x × 2027E/28E 平均獲利 → TP；PE 法選用理由：獲利表現與產業動態為市場關注焦點 | 40x 為 2022 年以來交易區間高端；期間公司歷經景氣循環、成功整合併購業務強化產品組合、開始交出穩定利潤率與獲利；2Q26 營收 broad-based（標準品+特殊品）、BB ratio 顯著高於 1.0、AI 訂單走高 | TP NT$1,500；隱含 2027E/28E 平均 EPS ≈ NT$37.5†（回推，報告未直接揭露單一 EPS 數字） |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價（NT$） | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Morgan Stanley | 2026-05-28 | Overweight | 360 | — | 260528_2327_國巨__ms_yageo |
| J.P. Morgan | 2026-06-01 | Overweight | 1,000 | 26x 2027/28E EPS | 260601_2327_國巨_jp_yageo |
| Morgan Stanley | 2026-06-08 | Overweight | 1,010 | 31x 2027E / 23x 2028E PE | 260608_ms_yageo |
| Morgan Stanley | 2026-06-12 | Overweight | 1,355 | 約 32x 2028E P/E，PEG 0.8x | 2327 國巨(Yageo)｜20260612｜MS |
| Morgan Stanley | 2026-06-17 | Overweight | 1,355（維持） | — | 260617_ms_yageo |
| Morgan Stanley | 2026-06-22 | Overweight | 1,515 | 約 32x CY28 P/E，PEG 0.86x | 260622_2327_國巨_ms_Yageo |
| Aletheia Capital | 2026-06-12 | Not Rated | N.M. | — | Rippling Effect of Capacity Shift Will be Large |
| J.P. Morgan（產業） | 2026-06-12 | Overweight | — | 46.9x FY26E | 20260612_JPM_Asian MLCC Industry |
| 野村 | 2026-07-01 | Buy（維持） | 1,350（前 415） | 30x 2028F EPS 45.0（歷史 8-40x 上緣）；現價 1,140、upside +18% | 報告_野村_國巨2327_20260701 |
| Goldman Sachs | 2026-07-05 | Buy（維持） | 1,490（前 346） | 26x 2028E PB/ROE（歷史高點倍數）；2025-28E EPS CAGR 83%；隱含 43% upside | 報告_GS_國巨_20260705 |
| Citi | 2026-07-08 | Buy（維持） | 1,500 | 40x 2027E/28E 平均獲利（2022 年以來區間高端）；現價 NT$891，隱含股價上行 68.4%、總報酬 69.0% | 報告_Citi_國巨2327_20260708 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05-28 | MS AI Summit：2Q 定價調整（鉭、電阻、磁性材料、MLCC）將帶動 2Q 營收與 margin 上行 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 1Q 定價調整尚未充分反映在 1Q 營收中 |
| 2026-05-28 | B2B ratio 1.3x；標準品稼動率 75%+、premium 產品 85%+，皆高於 1Q 法說指引 | 業績追蹤 | ⭐⭐⭐ | 需求比數週前更強勁 |
| 2026-05-28 | 通路商庫存 <5 個月（vs 1Q 略超 5 個月），維持健康水位 | 供需 | ⭐⭐ | |
| 2026-05-28 | AI 營收佔比 1Q26 達 15%；magnetics（磁性材料）在 AI 貢獻高於 MLCC | 業務組合 | ⭐⭐ | silicon capacitor 開發早期，正尋求合作夥伴 |
| 2026-05-28 | MS OW 但 PT NT$360 vs 股價 NT$742（隱含下行 51%）— PT 可能未反映最新上修 | 評等 | ⭐ | 需留意 MS PT 是否有更新計畫 |
| 2026-06-01 | JPM 將 Dec-26 PT 上修至 NT$1,000，從 prior NT$406 大幅重設估值框架 | 評等 / 估值 | ⭐⭐⭐ | 以 26x 2027/28E EPS，反映被動元件結構性上行週期 |
| 2H26 | JPM 預期 IT MLCC peak UTR 達 85–90%，非 AI MLCC 也可能先於 AI MLCC 漲價 | 價格 / 稼動率 | ⭐⭐⭐ | 同業 AI 產品吃掉 3–5x 產能，外溢至國巨一般 IT MLCC |
| 2026-06-08 | MS 5 月月銷確認 NT$151 億（MoM +7%，YoY +47%），超 MS 預估 3%；稼動率高於 1Q 指引 | 業績追蹤 | ⭐⭐⭐ | 隱含 2Q26 業績上行風險，漲價+稼動率雙升 |
| 2026Q2 起 | MLCC 中低端 / 鉭質電容漲價持續落地，鉛工期延長、ODM 補庫啟動 | 定價 | ⭐⭐⭐ | MS 估標準品稼動率 75–80%、特殊品 85–90% |
| 2026-06-10 | 中信論壇 Call：AI 占比 15%、B/B 1.3、通路商庫存低於健康 5.2 個月、設備供應鏈無瓶頸 | 法人交流 | ⭐⭐ | 來源 memo_國巨_中信論壇_20260610 |
| 2026-06-12 | MS 將 TP NT$1,010 → NT$1,355，2027E EPS 上修至 NT$30.71 | 估值 / 財測 | ⭐⭐⭐ | Cloud AI 二次衝擊 MLCC 市場 |
| 2026-06-12 | Murata 可能移轉 10-20% 產能至資料中心 MLCC，移除 JPY100-200bn 通用型 MLCC 供給 | 供給 | ⭐⭐⭐ | 約等於國巨 + 華新科 FY25 MLCC 銷售額總和 |
| 2026-06-12 | 大摩閉門會：標準品 UTR >80%、特品 UTR >90%；通路庫存 5.5→4.8 個月 | 供需 | ⭐⭐⭐ | GB200→VR200 MLCC 機櫃價值量 +182% |
| 2026-06-17 | 5 月淨利 NT$32.8 億，淨利率 21.7%；MS 維持 TP NT$1,355 | 月銷 / 獲利 | ⭐⭐⭐ | 佔 2Q26 NP 預估 38% |
| 2026-06-22 | MS 再上調 TP 至 NT$1,515；2H26 直接客戶報價漲 30-40% | 估值 / 定價 | ⭐⭐⭐ | MLCC ASP CY26 +30%、CY27 +67% |
| 2026-07-01 | 野村 TP 415 → 1,350（30x 2028F）；EPS 28F 上修至 45.0 | 估值 / 財測 | ⭐⭐⭐ | VR200 MLCC content >3x GB300、Trainium3 鉭電容增量、bundle sales 定價力 |
| 2026-07-05 | GS 大幅上調 TP NT$346→NT$1,490（+331%），EPS 26/27/28E 上修 11%/49%/106% 至 21.22/37.56/57.32 | 估值 / 財測 | ⭐⭐⭐ | Commodity MLCC 定價循環，國巨 ~25% 全球產能份額，供需能見度至 2028 年底 |
| 2026-07-08 | Citi 2Q26 flash：營收 NT$44.5bn 創紀錄（+16% QoQ/+36% YoY），超 Citi/共識 10%/6%，遠高於先前 moderate growth 指引；BB ratio 顯著高於 1.0；TP 上調至 NT$1,500（40x 2027E/28E 平均獲利） | 業績追蹤 / 評等 | ⭐⭐⭐ | 1H26 營收已達共識全年 47%，隱含全年上修空間；報告_Citi_國巨2327_20260708 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器被動元件
- 上游：MLCC 鈦酸鋇陶瓷粉末、鉭礦 / 鉭粉、電極材料；來源指出高階 MLCC 粉末由日系材料商主導，鉭礦供應鏈受剛果民主共和國政治與礦災風險影響。
- 下游：AI 伺服器、車用電子、工業與消費電子；本來源未揭露國巨具名終端客戶，不把 NVIDIA / CSP 直接寫入 related_companies。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| KEMET | 子公司 / 鉭質電容資產 | 已由國巨收購，來源指出其在鉭質電容產能市占高 |
| Kyocera AVX | 競爭者 | 鉭質電容三大供應商之一 |
| Vishay | 競爭者 | 鉭質電容三大供應商之一 |
| 村田 / 太陽誘電 / TDK | 高階 MLCC 競爭者 | 頂層 AI / 車用 MLCC 寡占；MS 估 2025 市占：村田 40.8%、太陽誘電 11.3%、TDK 6.9% |
| 009150.KR(semco) | 高階 MLCC 競爭者 | 三星電機市占 22.5%（CY25）；積極從消費性電子轉向 AI 伺服器與車用 MLCC，天津廠滿載；與國巨競爭中段 AI 伺服器訂單 |
| 華新科 | 台灣同業 | 中段 MLCC 受惠者 |
風險與注意事項
- AI 高階 MLCC 需求若低於預期，日韓大廠可能把多餘產能回流中段，壓縮國巨窗口期。
- 中國 MLCC 廠若從低階往中段升級成功，可能加劇中段價格競爭。
- 鉭礦 / 鉭粉供應鏈風險既支撐漲價，也可能造成交期與出貨不確定。
- M&A 整合與綜效執行風險：國巨併購策略密集（VITROHM、Philips、Pulse、KEMET、奇力新等），整合不如預期將影響綜效實現（Citi）。
- 匯率與利率波動：TWD/USD 及主要營運地區匯率變動、利率環境轉變可能影響獲利與評價（Citi）。
- 本來源為產業文章，部分財務與漲價 claim 需後續用公司法說、財報或其他券商報告交叉驗證。
來源
- 260612_大摩閉門會議 — 摩根士丹利閉門會議逐字稿，2026-06-12；MLCC UTR 超指引、通路庫存健康、GB200→VR200 帶動 MLCC 價值量 +182%、鉭電容 2H26 再漲
- 報告_深入分析_被動元件AI_MLCC鉭質電容TLVR電感_20260514，來源日期：2026-04-29
- 260528_2327_國巨__ms_yageo — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Feedback，OW PT NT$360，2026-05-28
- 2026年被動元件呈現結構性的變化-CTBC260529 — 中信投顧，被動元件產業研究，2026-05-29
- 報告_JPM_國巨AI被動元件_20260601 — J.P. Morgan，OW PT NT$1,000，2026-06-01
- 260601_2327_國巨_jp_yageo — J.P. Morgan，2026-06-01；AI 帶動 MLCC 稼動率、鉭電容、電感與晶片電阻上行循環
- 260608_ms_yageo — Morgan Stanley，2026-06-08；5 月月銷 NT$151 億（MoM +7%，YoY +47%），超預估 3%；稼動率高於 1Q 指引；OW PT NT$1,010；隱含 2Q26 業績上行風險
- memo_國巨_中信論壇_20260610 — 中信論壇 Call Memo（中信投顧），2026-06-10；1Q26 完整 mix、M&A 九宮格、Sensor 策略、庫存與擴產時程
- 2327 國巨(Yageo)｜20260612｜MS — Morgan Stanley，2026-06-12；目標價大升至 NT$1,355，Cloud AI 二次衝擊廣義 MLCC 市場
- 260617_ms_yageo — Morgan Stanley，2026-06-17；5 月初步淨利 NT$32.8 億（YoY +113%），淨利率 21.7%，2Q26 業績上行風險明確
- 260622_2327_國巨_ms_Yageo — Morgan Stanley，2026-06-22；定價力來得更快更強，PT 再上調至 NT$1,515，2H26 直接客戶漲價 30-40%，MLCC ASP CY26/27 +30%/+67%，AI 伺服器 MLCC TAM 2027 近 US$900M
- 260622_三星電機_ms_MLCC-super-cycle — Morgan Stanley，2026-06-22；MLCC super cycle 產業報告；市場份額（CY25）：村田 40.8%、三星電機 22.5%、國巨 5.4%；台灣月銷 5 月 YoY +40%；國巨受益於高階產能轉移後的中段窗口
- 20260612_JPM_Asian MLCC Industry — J.P. Morgan，2026-06-12；亞洲 MLCC 產業 S&D 模型，S&D 2027-28E 將轉為短缺，高-50% ASP 成長預期
- Rippling Effect of Capacity Shift Will be Large — Aletheia Capital，2026-06-12；Murata 10-20% 產能移轉創造供給真空，資料中心 MLCC 需求 CAGR 30%→80%，國巨高壓 MLCC 最大受惠
- 報告_野村_國巨2327_20260701 — Nomura，2026-07-01；Buy TP 415→1,350（30x 2028F EPS 45.0）；EPS 26-28F 大幅上修、VR200 MLCC content >3x、Murata/SEMCO 排擠外溢、Trainium3 鉭電容、bundle sales 定價力
- 報告_GS_國巨_20260705 — Goldman Sachs，2026-07-05；Buy，TP NT$346→NT$1,490（26x 2028E PB/ROE）；EPS 26-28E 上修 11%/49%/106% 至 21.22/37.56/57.32；commodity MLCC 定價 +29%/+93%/+84% YoY；國巨全球 commodity MLCC 產能 ~25%
- 報告_Citi_國巨2327_20260708 — Citi（Michael Hung），2026-07-08；2Q26 flash：6 月營收 NT$15.4bn（+2% MoM/+39% YoY），2Q26 NT$44.5bn 創紀錄（+16% QoQ/+36% YoY），超 Citi/共識 10%/6%；BB ratio >1.0、AI 訂單走高；1H26 達共識全年 47%；Buy 維持，TP 上調至 NT$1,500（40x 2027E/28E 平均獲利）
- 活動_日電貿3090_call_memo_20260708 — 日電貿 call memo（通路 channel check），2026-07-08；鉭電缺但有秩序、市場搶國巨華科料、高容值能力衝突並列、鉭電↔MLCC 替代回擺