| 2026-10-29 16:00（HKT） |
國巨 3Q26 法說會（已召開）：營收 495.31 億、毛利率 41%、EPS 5.83；B/B ratio 接近 2.0、AI 營收占比約 20%；4Q26 營收／毛利率／營益率預期小幅成長 |
2327_國巨（市） |
法說會 |
⭐⭐⭐ |
中信投顧 call memo，2026-10-29；MS 主辦、英文進行 |
| 4Q26 |
標準品與特殊品稼動率預期由 3Q26 約 95% 進一步超過 95%；4Q26 營收、毛利率小幅成長，優於往年第四季持平或季減 |
2327_國巨（市） |
稼動率 |
⭐⭐⭐ |
國巨 3Q26 法說（中信投顧，2026-10-29） |
| 2Q27 起 |
國巨擴充鉭質電容與 MLCC 總產能約 10–15%，部分 2027Q2 開出、其餘 2H27 陸續到位；部分資源轉向 AI 相關產品 |
2327_國巨（市） |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
國巨 3Q26 法說（中信投顧，2026-10-29）；2027 資本支出尚無正式指引，2026 資本支出約 NT$57 億；中信投顧 2026-10-30 報告再確認新產能 2Q27 起分階段開出，三星電機（2027 年部分產品需求 8 倍）與村田（800 億日圓擴產不足、評估追加）擴產動態同步追蹤（報告_CTBC_國巨2327_20261030） |
| 3Q26 |
commodity／specialty UTR guidance 由 2Q26 的 80%/85% 升至 90%+/90%+ |
2327_國巨（市） |
稼動率 |
⭐⭐⭐ |
Citi／GS／CTBC 2026-07-29～30，2Q26 法說會 guidance |
| 2H26 起 |
AI 客戶轉向主動簽訂多年期 LTA，範圍由 MLCC 延伸至鉭質電容、電阻、電感 |
2327_國巨（市） |
供需 / 定價力 |
⭐⭐⭐ |
Citi／GS／CTBC 2026-07-29～30；部分客戶願付 premium 鎖 6-18 個月供貨 |
| 2026 起 |
高雄 Y3 廠透過增設退火設備逐步提產（AI 需求爆發前已提前布局）；同步台灣/越南/墨西哥擴產，MLCC/鉭質電容優先 |
2327_國巨（市） |
擴產 |
⭐⭐ |
CTBC 2026-07-30；資本支出未提供全年指引，目前投入略低於 NT$30 億元 |
| 2H26 |
日韓高階 MLCC 良率若提升不快，消費性產能挪去做 AI，市場搶中段料（預估） |
2327_國巨（市）、2492_華新科（市） |
供需 |
⭐⭐⭐ |
日電貿 2026-07-08；大陸端消費性已漲 2-3-4 倍 |
| 2H26 |
鉭質電容進一步提價（預估） |
2327_國巨（市） |
規格升級 / 漲價 |
⭐⭐ |
MS 閉門 2026-06-12；日電貿確認缺但有秩序 |
| 2H26 |
雷科被動元件（電阻）雷射設備出貨提升，日商客戶陸續下單；捲裝材料持平 |
6207_雷科（櫃） |
放量 |
⭐⭐ |
雷科法說 2026-07-24；客戶資本支出增加；部分因雷射頭交期恐遞延 1Q27，材料成長落 2027 |
| 4Q26 |
京瓷高容 MLCC 良率可能改善（預估） |
— |
技術下線 |
⭐ |
日電貿 2026-07-08；目前良率差 |
| 4Q26 |
MLCC 可能買不到，CSP 設計回擺鉭電 + MLCC 並用（預估） |
2327_國巨（市） |
供需 |
⭐⭐⭐ |
日電貿 2026-07-08 |
| 4Q26-1Q27 |
台灣 AI 被動元件需求高峰（TPU / VR 大量出貨疊加）（預估） |
3026_禾伸堂（市）、6173_信昌電（櫃）、8042_金山電（櫃）、6449_鈺邦（市）、3090_日電貿（市） |
出貨高峰 |
⭐⭐⭐ |
日電貿 2026-07-08 |
| 2027H1-H2 |
大陸 ASIC 被動元件需求啟動（晚台灣半年到一年）（預估） |
— |
放量 |
⭐⭐ |
日電貿 2026-07-08；大陸 AI 鏈 MLCC 仍用村田，起最快是電源環節 |
| 2025-2028 |
國巨高壓 NP0 MLCC 單機櫃用量升級：2024 年 1,800~2,000 顆→2025~2027 年 3,000~5,000 顆→2028 年逾 5,000 顆，耐壓規格 630V/1kV 升至 1.25kV/1.5kV |
2327_國巨（市） |
規格升級 |
⭐⭐ |
康和投顧 2026-09-24 |
| 2027Q2 |
楊梅二廠（高壓低損耗 MLCC）、六甲新廠（次世代陶瓷粉末）完工，下半年逐步放量 |
6173_信昌電（櫃） |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
群益投顧 2026-09-22；與 CTBC／使用者 memo（2026-09-10/11）既有記錄一致 |
| 2H26（8-9 月） |
村田、太陽誘電高階 AI 料號（0402 47µF／0603）B/B ratio 攀升至 1.7-1.9；日商 2H26 積極優化產能、收縮中低階產出，產能外溢缺口預期持續至 2Q27-3Q27 |
2327_國巨（市）、3026_禾伸堂（市）、8042_金山電（櫃） |
供需 |
⭐⭐⭐ |
華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊）；訪查 ODM／電源廠／日商；國巨 BB ratio 2-2.2、稼動率約 80%→90% |
| 2H26-2H27 |
高端 MLCC 結構性缺口：2027 年 AI MLCC 需求與成長量預估 2-3 倍；伺服器內部空間不變，電容規格朝高容值、耐高溫發展 |
2327_國巨（市）、3026_禾伸堂（市）、8042_金山電（櫃） |
供需 |
⭐⭐⭐ |
華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊）；estimate，中信心 |
| 2Q27-3Q27 |
禾伸堂大規模擴產設備 2Q27 進駐調校、3Q27 主要產能與產值全面放量（2027 MLCC 產能再增 40-50%，華南估；凱基轉述管理層今明年各 +30-40%） |
3026_禾伸堂（市） |
擴產 |
⭐⭐⭐ |
來源 報告_華南_禾伸堂3026_20260921、報告_凱基_禾伸堂3026_20260908；AI 電源 NP0／X7R／X8R 需求，訂單能見度達 2027 年底 |
| 2027 |
安碁營收目標成長 20–30%，現有廠房再增設備約 10–15%；差動晶振（AI／光模組）占比續升 |
6174_安碁（櫃） |
擴產 |
⭐⭐ |
安碁法說 2026-10-07；2026Q3 營收含客戶因原物料漲價提前拉貨，Q4 能見度低 |
| 2025-12～2027 |
泰國新廠 2025-12 投產（1H26 稼動未達經濟規模、毛利率承壓）；泰國第二廠新產能為 2027 年重點；前端黃光＋後端封裝擴產、稼動接近滿載 |
8182_加高（櫃） |
擴產 |
⭐⭐ |
加高 4Q26 法說 2026-10-21；活動_加高8182_4Q26法說memo_20261021 |