雷科

基本資料

雷科股份有限公司（LASER TEK TAIWAN CO., LTD.），2002 年 12 月上櫃（agy 查證 2026-07-25）。業務分兩大塊：SMD 捲裝材料（被動元件／半導體封裝用載帶、上膠帶、捲盤）與設備事業（代理 + 自製）。代理設備主力為 CoWoS 製程檢測設備（終端為「T 公司」，推定 2330_台積電（市））；自製設備聚焦雷射加工：TGV 玻璃基板完整產品線（改質→蝕刻→金屬化→CMP）、TCV 陶瓷基板雷射鑽孔、Wafer Trim、雷射清洗探針機台，並投入 CPO 用 Glass Fiber Array（Fiber Ferrule）對位設備。

主要來源：活動_雷科6207_法人交流會memo_20260724（唐靜玲協理，線上法人交流會）。

核心技術／競爭優勢

• TGV 完整產品線：前段雷射改質、蝕刻、金屬化／電鍍銅到 CMP 整線可供（同業多只做單站）；客戶要求玻璃厚度由 1.0mm 提升至 2.4mm，公司自評非常有把握
• TCV 陶瓷雷射鑽孔：不需改質、直接雷射鑽孔，可做異形孔（玻璃僅能圓孔）；與日本客戶合作送樣，採用意願增加
• 代理＋自製雙軌：代理 CoWoS 檢測設備現金流穩定，自製雷射設備 GM >45% 拉高整體毛利
• 競爭定位：品質與海納（未上市）不相上下，海納資本額小擴充受限（公司自述 2026-07-24）

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart TD
    LT[雷科 6207] --> M[捲裝材料<br>被動元件/半導體封裝]
    LT --> E[設備事業]
    E --> AG["代理（2026 佔設備營收約 46%）<br>CoWoS 檢測設備 → T 公司"]
    E --> SF["自製（約 54%，GM >45%）"]
    SF --> TGV["TGV 玻璃基板<br>改質→蝕刻→金屬化→CMP"]
    SF --> TCV["TCV 陶瓷雷射鑽孔<br>散熱陶瓷基板"]
    SF --> PV[被動元件雷射設備]
    SF --> O[Wafer Trim / 探針清洗 / Fiber Ferrule 對位]

圖說：雷科產品結構與設備事業代理／自製雙軌（依 2026-07-24 法人交流會）。

EPS 記錄

財測假設

在手訂單

待正式財報核對

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能、時程_2026_被動元件

關鍵 Claim

觀察指標

供應鏈位置

• 下游終端：2330_台積電（市）（CoWoS 檢測設備代理終端，推定）、被動元件廠（材料＋設備）、日本陶瓷基板客戶（TCV）
• 上游瓶頸：雷射頭、高精度光學尺（交期 5→8 個月）
• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備

相關公司

來源

• 活動_雷科6207_法人交流會memo_20260724
• 活動_惠特_私訪_20260422（清針競爭交叉來源）

相關頁面

• 技術_CoWoS
• 技術_FAU