基本資料
雷科股份有限公司（LASER TEK TAIWAN CO., LTD.），2002 年 12 月上櫃（agy 查證 2026-07-25）。業務分兩大塊：SMD 捲裝材料（被動元件／半導體封裝用載帶、上膠帶、捲盤）與設備事業（代理 + 自製）。代理設備主力為 CoWoS 製程檢測設備（終端為「T 公司」，推定 2330_台積電（市））；自製設備聚焦雷射加工：TGV 玻璃基板完整產品線（改質→蝕刻→金屬化→CMP）、TCV 陶瓷基板雷射鑽孔、Wafer Trim、雷射清洗探針機台，並投入 CPO 用 Glass Fiber Array（Fiber Ferrule）對位設備。
營收結構（法說 2026-10-14）：設備約 65%、捲裝材料約 35%；以終端產業看，半導體約 65%、被動元件約 35%。設備內部代理約 60%、自製約 40%，設備出貨對象為半導體產業（占總營收約 46%）與被動元件產業（約 21%）。代理 CoWoS 設備已代理 30-40 年；原廠高階下世代機台已於 2026-09 出驗證機，驗證期長達一年，並將於 2027 年把中低階機台 OEM 交由雷科製造（毛利率高於代理、低於自製）。
主要來源：活動_雷科6207_法說會memo_20261014（使用者貼上，視為已確認公司發言）、活動_雷科6207_法人交流會memo_20260724（唐靜玲協理，線上法人交流會）。
核心技術／競爭優勢
- TGV 完整產品線：前段雷射改質、蝕刻、金屬化／電鍍銅到 CMP 整線可供（同業多只做單站）；客戶要求玻璃厚度由 1.0mm 提升至 2.4mm，公司自評非常有把握，2026-10-14 法說稱技術已可突破 2.4mm；panel size 300mm 與 510mm 均已通過驗證，目前待客戶端自行解決其技術問題。TGV 以雷射改質、濕式蝕刻路線為主（濕式發展較快），終端為 GPU 大廠（未指明 NVIDIA 或 AMD），客戶不是台積電與群創，預期 2028 年起貢獻（2026-10-14）
- TCV 陶瓷雷射鑽孔：不需改質、直接雷射鑽孔，可做異形孔（玻璃僅能圓孔）；與日本客戶合作送樣，採用意願增加
- 代理＋自製雙軌：代理 CoWoS 檢測設備現金流穩定，自製雷射設備 GM >45% 拉高整體毛利
- 競爭定位：品質與海納（未上市）不相上下，海納資本額小擴充受限（公司自述 2026-07-24）；TGV 主要競爭對手為日韓廠（2026-10-14）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| SMD 捲裝材料（載帶／上膠帶／捲盤） | 被動元件、半導體封裝、光電 | 被動元件廠、封測廠 |
| 代理檢測設備（含 2027 起中低階機台 OEM） | CoWoS 製程檢測 | 「T 公司」（推定 2330_台積電（市））；2026 約 40 幾台（2025 約 30 幾台） |
| 自製 TGV 設備（改質→蝕刻→金屬化→CMP） | 玻璃芯基板／玻璃載板 | 多家客戶驗證中（不只單一台系） |
| 自製 TCV 設備（陶瓷雷射鑽孔） | 散熱陶瓷基板（氮化矽為主流） | 日本客戶；已通過驗證、等客戶下單（2026-10-14）；AMD 樣品規格出現 |
| 被動元件雷射設備（修整／切割） | 電阻材料與設備 | 日商客戶陸續下單（2H26） |
| 雷射清洗探針機台 | 探針卡清針 | 客戶主要為封測廠；訂單預計 1-2 個月內釋出、2027 交貨（2026-10-14） |
| Wafer Trim 設備 | 晶圓修整 | 訂單遞延至 2027 上半年（2026-10-14；原 3Q26 洽談大單） |
| Fiber Ferrule 對位設備（開發中） | CPO Glass Fiber Array 精準對位 | 台系客戶詢問中；研發進度超前、近期將出驗證機（2026-10-14） |
圖片 / 架構圖
flowchart TD
LT[雷科 6207] --> M[捲裝材料<br>被動元件/半導體封裝]
LT --> E[設備事業]
E --> AG["代理（約 60% 設備營收，2026-10-14；前次 46%）<br>CoWoS 檢測設備 → T 公司"]
E --> SF["自製（約 40%，GM 約 45%；前次 54%）"]
SF --> TGV["TGV 玻璃基板<br>改質→蝕刻→金屬化→CMP"]
SF --> TCV["TCV 陶瓷雷射鑽孔<br>散熱陶瓷基板"]
SF --> PV[被動元件雷射設備]
SF --> O[Wafer Trim / 探針清洗 / Fiber Ferrule 對位]
圖說：雷科產品結構與設備事業代理／自製雙軌（依 2026-10-14 法說，代理／自製占比較 2026-07-24 法人交流會的 46%／54% 改變）。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 1.79 | — | +119.1% | 本站推算† |
| 2026-11 | 1.35 | — | +40.2% | 本站推算† |
| 2026-10 | 1.03 | — | +63.8% | 本站推算† |
| 2026-09 | 1.15 | -16.9% | +35.4% | |
| 2026-08 | 1.38 | +22.1% | +35.8% | |
| 2026-07 | 1.13 | +31.9% | +6.3% | |
| 2026-06 | 0.86 | -27.5% | -2.5% | |
| 2026-05 | 1.18 | -6.8% | +29.8% | |
| 2026-04 | 1.27 | -19.6% | +3.6% | |
| 2026-03 | 1.57 | +186.0% | +14.3% | |
| 2026-02 | 0.55 | -9.0% | -27.0% | |
| 2026-01 | 0.61 | -26.1% | -9.2% | |
| 2025-12 | 0.82 | -14.9% | -62.4% | |
| 2025-11 | 0.96 | +52.6% | -11.7% | |
| 2025-10 | 0.63 | -25.5% | -37.2% | |
| 2025-09 | 0.85 | -16.6% | -10.9% | |
| 2025-08 | 1.02 | -4.4% | +7.1% | |
| 2025-07 | 1.06 | +21.0% | +1.6% | |
| 2025-06 | 0.88 | -3.5% | -11.4% | |
| 2025-05 | 0.91 | -25.6% | -30.2% | |
| 2025-04 | 1.22 | -11.3% | -4.1% | |
| 2025-03 | 1.38 | +82.8% | +60.8% | |
| 2025-02 | 0.75 | +13.1% | -9.1% | |
| 2025-01 | 0.67 | -69.4% | -43.1% | |
| 2024-12 | 2.18 | +99.6% | +59.8% | |
| 2024-11 | 1.09 | +8.6% | -34.5% | |
| 2024-10 | 1.00 | +5.7% | +8.8% |
2026 年已公布累計 9.69 億元；全年推算 13.9 億元（YoY +24.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | NT$1.38 億 | +22.2% | +35.8% | 累計 8.54 億（YoY +8.3%）（報告_CTBC_封測半導體設備8月營收評析_20260911，2026-09-11） |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 | 稅後淨利 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q2 | —（未揭露） | 約 NT$3.3 億 | 約 NT$0.87 億 | 法人交流會 2026-07-24 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-07-24 法人交流會） | 設備出貨集中 3Q26 | 設備交期 4-5 個月；4Q26 部分訂單確認中，目前預估高於 2Q26 | 3Q26 營收 QoQ +24% |
| 公司 guidance（2026-07-24） | 全年營收 | 材料持平＋設備成長；清探針訂單未列入預估 | 2026 營收 >NT$13 億、YoY >20%；沿革：2026-10-14 法說上調為全年營收約 YoY +26% 以上 |
| 公司 guidance（2026-07-24） | 毛利率結構 | 半導體捲裝材料 GM 37-38%（設備升級＋客戶開發）；自製設備 GM >45% | 2026 GM 約 33-34%；2027 因 TCV 佔比升應更高 |
| 公司 guidance（2026-07-24） | 半導體封裝捲裝材料 | 封裝需求成長 | 2026 營收 YoY >15%（2026-10-14 法說：半導體卷材今年成長約 15%，2027 營收續成長） |
| 公司 guidance（2026-10-14 法說） | 全年營收與獲利 | 雷射設備出貨自 4Q26 遞延至 1Q27；3Q26 業外獲利較低；每季費用約 NT$8,000 萬；lead time 5-7 個月（缺料，高端雷射頭很缺） | 2026 營收約 YoY +26% 以上、毛利率約 33%；3Q26 獲利較 2Q26 小幅季減；2027 成長幅度高於 2026，確切數字 11 月更新 |
| 公司 guidance（2026-10-14 法說） | 分項毛利率結構 | 半導體卷材約 37%（今年約 36-37%）；被動卷材約 21.5%（換原料供應商後 2027 毛利率提升）；CoWoS 代理設備約 30%；其他（自製）設備約 45%；TGV 設備預期 45% 以上；OEM 毛利率高於代理、低於自製 | 2027 組合隨 TCV、清針機、OEM 占比而變 |
| 公司 guidance（2026-07-24） | 2027 成長 | TCV 若新增 NT$3-5 億＋代理設備續增；2H27 視 TCV 陶瓷客戶狀況 | 2027 營收理論上成長（僅能見 1H27） |
資訊衝突（已部分收斂）：2026 設備營收組合
- 2026-07-24 法人交流會兩種說法並列：(一) 全年被動元件設備約 25%、半導體設備約 40%；(二) 會中後補，全年被動設備拉到 35%、半導體設備約 65%（筆記者標註「???」）。
- 2026-10-14 法說：設備約占營收 65%，被動元件設備約占總營收 21%、半導體設備約 46%（合計 67%，與 65% 差距為四捨五入）；換算設備內部約 32%／71%（含四捨五入），較接近說法（二）的 35%／65%。代理／自製比例也由 7/24 的 46%／54% 改為 60%／40%（7/24 同場 Q2 另有 1H26 代理 80%／自製 20% 的說法），口徑仍不一致，以最新法說為準並待財報核對。
在手訂單
待正式財報核對
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 1H27 | 代理設備已確認客戶訂單約 NT$3-4 億（2026-10-14；前次 1Q27 約 1.5 億） | 2026 代理約 40 幾台（2025 約 30 幾台）、2027 預期續成長 |
| 2027 | TCV 陶瓷設備約 NT$3-5 億（洽談中） | 10-11M26 洽談、4Q26 後確認；日商未給明確數量 guidance；2026-10-14：TCV 已通過驗證、等客戶下單 |
| 2027 | 雷射設備（自製）：1-2 月先出 2 台，ASP 約 US$80-90 萬，2027 總訂單金額約 5 億以下（幣別原文未載，推定 NT$） | 已在談更大量訂單；雷射頭缺料（2026-10-14） |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| TGV 完整產品線做到 CMP（改質→蝕刻→金屬化→CMP） | fact | 活動_雷科6207_法人交流會memo_20260724 | 2026-07-24 | 高 |
| CoWoS 檢測設備終端為台積電（公司稱「T 公司」；2025 佔營收 29%／約 NT$3.27 億、2026 約 27%／NT$3.7-3.8 億） | fact | 同上 | 2026-07-24 | 高（T=台積電為推定，標中高） |
| TCV 陶瓷主流材料由氮化鋁收斂向氮化矽 | observation | 同上 | 2026-07-24 | 中高 |
| 玻璃 2.4mm 厚度加工有把握（客戶要求由 1.0mm 提升） | fact | 同上 | 2026-07-24 | 高 |
| 雷射頭／高精度光學尺交期由 5 個月延至 8 個月，影響出貨時程 | fact | 同上 | 2026-07-24 | 高 |
| FOPLP 雷射應用因單價不高已退出 | fact | 同上 | 2026-07-24 | 高 |
| 設備約占營收 65%（代理 60%／自製 40%），半導體約 65%／被動約 35% | fact | 活動_雷科6207_法說會memo_20261014 | 2026-10-14 | 高 |
| 2026 全年營收約 YoY +26% 以上、毛利率約 33%；2027 成長高於 2026，11 月更新 | fact（公司 guidance） | 同上 | 2026-10-14 | 高 |
| TGV 終端客戶為 GPU 大廠（非台積電與群創），預期 2028 年起貢獻；300／510mm panel 已通過驗證 | fact | 同上 | 2026-10-14 | 中高 |
| CoWoS 代理 2026 約 40 幾台，1H27 已確認訂單約 NT$3-4 億；原廠 2027 起把中低階機台 OEM 給雷科 | fact | 同上 | 2026-10-14 | 高 |
| lead time 5-7 個月（缺料，高端雷射頭很缺）；雷射設備 ASP 約 US$80-90 萬 | fact | 同上 | 2026-10-14 | 高 |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| TCV 2027 訂單金額（10-11M26 洽談） | NT$3-5 億能否落地、後續加量 |
| 雷射頭／光學尺交期 | 5→8 個月缺料是否緩解（10/14 法說 lead time 抓 5-7 個月）；影響 4Q26-1Q27 出貨認列 |
| 4Q26 設備訂單確認度 | 4Q26 營收能否高於 2Q26；雷射設備與被動設備已遞延 1Q27，4Q26 認列面縮小 |
| 11 月 2027 展望更新 | 成長幅度（公司稱高於 2026）、TCV／清針機／OEM 對 2027 毛利率的貢獻 |
| CoWoS 原廠高階機台驗證 | 2026-09 驗證機出、驗證期約一年；2027 中低階 OEM 實際移轉進度 |
| 玻璃 2.4mm 驗證進度 | TGV 差異化門檻（同業能否跟進） |
| 新原料導入驗證（捲裝材料） | 效益 4Q26 或 2027 顯現 |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 1.15 億、年增 +35.4%、月增 -16.9%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027 | TCV 陶瓷設備配合日商出貨（已通過驗證、待客戶下單） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 沿革：7/24 稱 4Q26 起出貨（12M26 部分先出）→ 10/14 法說稱明年出貨，規模較大訂單 2027 確認 |
| 10-11M26 | TCV 2027 大單洽談（NT$3-5 億） | 接單 | ⭐⭐⭐ | 日本客戶；金額初估 |
| 1Q27 | 陶瓷散熱設備首批交機；雷射設備 1-2 月出 2 台；被動元件設備（日廠與陸客）集中出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 玻璃成熟前以陶瓷替代；雷射設備與被動設備皆自 4Q26 遞延而來（法說 2026-10-14），受雷射頭缺料影響 |
| 1H27 | Wafer Trim 訂單與出貨遞延至 2027 上半年；高端清探針設備開始出貨（訂單 1-2 個月內釋出，未列入營收預估） | 接單／放量 | ⭐⭐ | 法說 2026-10-14；沿革：7/24 稱清針機訂單 3Q26 底確認、出貨 4Q26 或遞延 2027，Wafer Trim 3Q26 接單、出貨 1Q27-2Q27 |
| 2026-09 | CoWoS 原廠高階下世代機台出驗證機，驗證期約一年；2027 起中低階機台 OEM 交雷科 | 驗證／製造 | ⭐⭐⭐ | 法說 2026-10-14；OEM 毛利率高於代理、低於自製；高端機型出貨約 2027 下半年後 |
| 近期 | CPO 用設備（Fiber Ferrule 對位）出驗證機，2027 有較大進展 | 驗證 | ⭐⭐ | 法說 2026-10-14；研發進度超前，視客戶需求決定出貨 |
| 11M26 | 公司更新 2027 年展望 | 公司事件 | ⭐⭐ | 法說 2026-10-14 |
| 2027-2028 | TGV 新訂單約 1-2 年後（2027-28）才有，預期 2028 年起貢獻；代理高端機型出貨 | 技術下線 | ⭐⭐ | TGV 多家客戶驗證中，300mm 與 510mm panel 均已通過驗證，進度較 7/24 積極、盼提前；高端機型金額龐大、驗證期長 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能、時程_2026_被動元件
供應鏈位置
- 下游終端：2330_台積電（市）（CoWoS 檢測設備代理終端，推定）、被動元件廠（材料＋設備）、日本陶瓷基板客戶（TCV）
- 上游瓶頸：雷射頭、高精度光學尺（交期 5→8 個月）
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | CoWoS 檢測設備代理終端（公司稱「T 公司」，推定） |
| 8027_鈦昇（櫃） | 同業 / 競爭 | 台系雷射設備同業（TGV 雷射改質） |
| 8064_東捷（櫃） | 同業 / 競爭 | 台系雷射設備同業（大尺寸玻璃載板） |
| 海納（未上市） | 同業 / 競爭 | 品質不相上下；資本額小、擴充受限（雷科自述） |
| 1560_中砂（市） | 關係待釐清 | 2026-10-14 法說稱中砂與熒茂設備預期 2027 出貨（中砂主要出貨研磨設備），原文未明講為客戶或合作對象，待核對 |
| 6706_惠特（市） | 同業 / 競爭 | 探針卡清針設備競爭（惠特私訪 2026-04-22 亦點名雷科為競爭者） |
| 7828_創新服務（櫃） | 同業 / 競爭 | 探針清潔競爭者之一（惠特私訪 memo） |
風險與注意事項
- 關鍵零組件（雷射頭、高精度光學尺）交期 5→8 個月，2026 剩餘月份出貨遞延風險大（公司自認影響肯定有）
- 4Q26 設備訂單仍在確認，全年 >13 億目標依賴 2H26 出貨兌現（2026-10-14 法說：雷射與被動設備自 4Q26 遞延至 1Q27，3Q26 獲利較 2Q26 小幅季減）
- TCV／清探針等新案金額與時點均為初估，訂單未確認前不列入預估
來源
- 活動_雷科6207_法說會memo_20261014 — 使用者貼上，2026-10-14；產品結構（設備 65%／卷材 35%）、設備遞延 1Q27、CoWoS 代理 40 幾台與 OEM、TCV／TGV／CPO 進度、全年營收 +26%、GM 33%、分項毛利率
- 活動_雷科6207_法人交流會memo_20260724
- 活動_惠特_私訪_20260422（清針競爭交叉來源）