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雷科（6207 TT） 法人交流會 類型：線上會議 主講人：唐靜玲 協理 時間：2026.07.24 14:00 By: Ricky 蘇詠竣
營收與獲利概況 －2Q26 營收約 3.3 億元，稅後淨利約 0.87 億元 －預估 3Q26 營收 QoQ +24%，主要受惠設備出貨增加，且2H26設備營收成長動能主要集中於 3Q26，4Q26 部分訂單仍在確認，但目前預估高於 2Q26 －2026 年全年營收預估超過 13 億元，YoY >20% －目前設備整體出貨交期約 4-5 個月，部分訂單可能因關鍵零組件交期延長而遞延 －2026 年全年毛利率預估約 33%-34%
產品組合與出貨類別
－若區分捲裝材料及設備，1H26 被動元件捲裝材料出貨占比約 20%、半導體捲裝材料約 16%、設備約 10%，其餘逾 50% 主要來自半導體、光電及其他產業 －2026 年全年捲裝材料營收組合，預估被動元件占比約 19%、半導體約 15% －設備部分，被動元件設備占比約 25%，主要反映 2H26 被動元件訂單增加、半導體設備占比約 40%，但部分訂單仍待確認能否於 4Q26 如期出貨 （後面又補一句設備部分的話，1H26 被動產業占比約為 18%-20%；全年度被動元件設備占比預計拉到 35%、半導體設備約 65%???） －設備業務分為代理及自製兩類，代理產品主要為檢測 for CoWoS 製程 －2026 年代理設備占比約設備營收 46%、自製設備約 54%，2H26 自製設備占比將提高，被動元件設備訂單持續增加 －2H26 被動元件材料業務預估持平；由於客戶資本支出增加，設備出貨量預計提升 －2026 年全年被動元件材料營收預估與 2025 年持平 －材料業務公司自 2026 年開始導入新原料，使產品成本及價格更具競爭力，目前正由客戶進行驗證，預計相關效益將於 4Q26 或 2027 年逐步顯現 －2026 年半導體封裝卷裝材料營收預估 YoY >15% －半導體封裝卷裝材料毛利率也有所提升，主要受惠於生產設備升級及客戶開發成果，整體毛利率約為 37%-38% －設備代理部分，2026 年代理設備訂單預估約 40 台，訂單量較 2025 年成長，目前洽談中的設備訂單多數為 2027 年訂單，已取得 1Q27 代理設備訂單約 1.5 億元，預估 2027 年代理業務將持續成長 －新機型目前正由客戶進行驗證，預計於 2027 年出貨，但整體驗證及出貨進度較慢 －被動元件自製設備訂單持續增加，近期日商部分客戶也已陸續下單 －部分訂單預計於 4Q26 出貨，另部分訂單因雷射頭交期仍不確定，可能遞延至 1Q27 －半導體及其他產業設備方面，公司先前提到的 TGV 專案仍持續與客戶進行會議、驗證及測試，預計 2027 年將有新的進展 －TCV 專案預計自 4Q26 開始出貨，規模較大的訂單則預計於 2027 年確認 －另個專案就是雷射清洗探針機台訂單預計於 3Q26 底確認，實際出貨時間尚未確定，部分訂單可能於 4Q26 出貨，也可能遞延至 2027 年
QA Q1：公司目前對被動元件或是半導體檢測產業的看法？ －半導體就是 CoWoS 檢測設備，其實就是 T 公司的，2026 年比 2025 年多，2027 年可能還會更多 －半導體部分在代理端有與客戶進行一個高端機型計畫，這部分金額龐大驗證時間長，應該會在 2027 年才有 －被動元件方面，公司主要布局 For 電阻相關材料及設備，目前 2026 年都算是持平，2027 年預估會成長，因為 2H26 客戶設備拉貨較多，日商資本支出擴充也多，因此材料部份成長應該是 2027 年
Q2：1H26 自製設備與代理設備佔總營收的比重？ －自製設備 20%、代理設備 80%
Q3：目前TGV驗證這邊是只有一個台系客戶嗎？有其他客戶有來談嗎？ －TGV 驗證客戶不只一家，目前已有多家客戶進行驗證，並非僅有單一台系客戶 －目前產業趨勢為玻璃基板厚度持續增加。原先 1.0mm 玻璃的驗證沒有明顯問題，從前端雷射、金屬化、蝕刻至 CMP 填孔等製程均可完成，但目前客戶要求玻璃厚度由 1.0mm 提升至 2.4mm，可能是基於玻璃強度考量，公司仍持續投入技術突破 －由於 TGV 發展時程較長，公司現階段亦看好散熱陶瓷相關應用。在玻璃技術尚未完全成熟前，陶瓷仍是非常好的替代材料，產品設計也會納入陶瓷方案，預計 1Q27會先交設備，10M26-11M26 會談 2027 年比較大的訂單，金額約 3-5 億元之間 －CPO 產業部分，公司準備投入 Glass Fiber Array 的發展，就是 Fiber Ferrule 部分
Q4：TGV 專案，或是 TCV 我們出貨的設備是什麼？ －TGV 是前面雷射改質、蝕刻到金屬化與電鍍銅，整包會做到 CMP 這塊 －TCV 最難的是在雷射這塊，所以設備單價相對高，目前和日本合作送樣進度看起來是越來越多公司想要採用，所以pattern都是大公司要用的，目前需求明確 －TCV 12M26會先出部分設備 －TCV 最難的是在鑽孔部分，主流看起來本來是氮化鋁與氮化矽，現在看起來主流應該是氮化矽
Q5：自製設備 Wafer Trim 部分？ －理論上 3Q26 接到大訂單，出貨應該是在 1Q27 或 2Q27
Q6：請教 TCV 也是改質+蝕刻，還是可直接做雷射鑽孔？ －TCV 不做改質，直接雷射鑽孔 －因為陶瓷鑽孔速度不快，所以需要的設備就需要更多 －陶瓷散熱性好，所以在玻璃好之前會先用（早上日本公司剛離開，目前前景狀況樂觀） －比較擔心的是兩個部分，1.很多雷射交期拉長，本來五個月變成八個月、2. 台灣半導體產業發展還有很多設備，現在高精度光學尺交貨非常缺，也是本來五個月延到八個月，會影響到公司出貨時程
Q7：請問雷科在TGV一條線有幾台設備？ 每個站點的設備都有嗎？ －TGV 有完整產品線做到 CMP
Q8：材料短缺的部分大約影響多少的營收？ －這部分今年影響較大，剩下約五個月，如果正常交期都要延到八個月，肯定會影響
Q9：探針清針的設備目前客戶的訂單量約幾台？只有單一客戶嗎？ －看客戶預算，沒有明朗之前不會說幾台 －目前先做大公司，至於其他封測公司會不會用，當然希望慢慢展開
Q10：想問日廠是否有給明年的TCV guidance 比如說明年需要幾條產線之類的？ －初估數量不會講，金額約在3-5億元之間（10M26要談的單大概就是這個金額）
Q11：剛剛提到4Q營收略高於2Q，這個有考慮清探針或是考慮缺料問題嗎？ －清探針部分都沒在預估營收內，有比較確認的訂單才會做預估
Q12：請問我們代理設備使用的站點是哪一站？目前還在認證中的機台是哪一些站點？機台單價相較目前高多少？今年有機會到50台嗎？ －50 台沒有辦法確定，有時客戶也會突然下，但目前接單量約在 40 台，加量已經到2M27
Q13：想請教雷射設備我們與台系同業(海納、鈦昇、東截)的差別或優勢在哪裡？ －品質和海納不相上下，但因為海納資本額小比較不會擴充 －其餘同業不論定，主要以客戶取向，目前如果玻璃要做到 2.4mm，公司非常有把握 －今年半導體展會展出 TGV 相關產品
Q14：請問 COWOS 設備的營收 2025、2026 年營收貢獻？ －以目前訂單來看，2025 佔 29%、2026 年佔 27% －數量今年比去年增加，只是佔比部分減少 －金額部分：2025年約 3.27 億元；2026年3.7-3.8 億元
Q15：有沒有27年營收的成長幅度的概算？ －2027 理論上要成長，如同剛剛報告，如果 TCV 這邊增加 3-5 億元，4Q26 訂單談完後續可能還會加量，2027 營收到底會成長多少目前只能看到 1H27，2H27 要看 TCV 陶瓷這塊客戶狀況才能估算
Q16：請問陶瓷跟玻璃製成的差異只有在前面的改質/蝕刻？ －特性差異非常大，玻璃大部分圓孔，圓孔做上下貫穿，玻璃缺點在板子設計上會牽涉到異形孔部分，當然會有些不規則孔，但玻璃只能做圓孔，可是陶瓷可以做很多異形孔 －陶瓷散熱性好且直接用雷射加工；玻璃用雷射改質後做蝕刻 －但也因為陶瓷特性不同，這塊加工慢，但是會走得比玻璃快 －單價差異大，如陶瓷設備在 2,500 萬以上；玻璃改質部分單價在3,000-4,000萬
Q17：剛剛有提到fiber array的設備，可以多做說明? 服務的客戶類型? 預估市場？ －目前不方便透露，一般在board連到EIC那（Board連到fiber ferrule那）需要精準對位可以省人工
Q18：請問陶瓷鑽孔/玻璃雷射改質產出效率各自為何？每秒幾孔？ －陶瓷鑽孔產出效率每秒幾孔要看厚度，比如說AMD樣品的話，陶瓷在320-250μm這種厚度，每秒約6-10孔，一片7.5吋的板子大約20分鐘，產出速度不快，也沒辦法因為高精度加工 －玻璃改質效率較快，每秒約幾千孔，但問題是後面當然還有一些金屬話跟填孔、CMP製程，玻璃產出效率會比較快，但一個板子不可能只有通孔，會有很多種異形孔
Q19：請問FA來詢問的客戶是台系嗎 還是都有？ －都是台系，目前國外還沒有
Q20：請問陶瓷是用於 interposer? －不是
Q21：2027年毛利率有機會比33-34%高嗎？ －應該會，自製設備GM超過45%，所以TCV那塊會拉高毛利率
Q22：請問FOPLP設備的進度？ －FOPLP在雷射應用這塊當初有嘗試，但因為單價不高所以後來不做