創新服務

基本資料

創新服務股份有限公司（Innostar Service, Inc.）為半導體自動化設備與服務廠，2026-04-22 轉上櫃。2026-04-24 私訪 memo 顯示，公司主要成長軸分成兩塊：探針卡相關植針機 / 維修 / 材料包 / 植針代工，以及 TGV 與銅柱模組化業務。

公司設備採委外配裝，產能瓶頸不在外包組裝，而在接單後的場地與交付節奏；現有場地可支應 100 台以上設備產能。2025 年設備總出貨 34 台，其中單臂植針機占比較高；2026 年僅雙臂植針機已看到 30 台以上訂單，ASP 約為單臂兩倍。TGV-ICP 業務則連到 技術_TGV 與 供應鏈_玻璃芯基板 的填孔 / 導通孔環節。

2026-06-05 法說大幅上修 TGV-ICP 展望：ASP 由原先 55 USD 拉升至 150 USD（+170%）、產能由單一 120K 片/年擴充為「二廠一期 120K + 二廠二期 360K + 年底規劃三廠 1.92M 片/年」（總量 +400%），但量產時點明確遞延至 2028 年放量（2026 年 11 月初步驗證 → 拉至台積電 → 3Q27 最終驗證通過後量產）。蝕刻方案由晶片廠 博通 直接指定，乾蝕刻速率已追平濕蝕刻，創新可先以乾蝕刻方案切入。設備、銅柱模組、材料包 2028 年價量相對 2027 年持平、稼動率約 80%，年成長動能幾乎全數來自 TGV-ICP。營收結構指引：2026 年設備約 80%；2027 年設備 70% / 材料 20% / 銅柱 10%；2028 年三者占比相當。產品線毛利率多維持 70% 以上，惟材料包約 30%。來源：活動_創新服務_法說memo_20260605。

核心技術／競爭優勢

• 植針自動化設備：供應探針卡製程所需植針機，搭配維修、材料包與自動化服務，受惠 Technoprobe 擴產與 TPI 針材生態系擴大。
• 服務收入延伸：新竹廠一樓存放機台也可自用做植針代工，毛利率略高於單純設備銷售；植針代工、維修與材料包預估占 2026 年營收 10–15%。
• TGV / 銅柱製程能力：與 4768_晶呈科技（櫃） 合作，由晶呈取得康寧玻璃並負責玻璃雷射改質與氣體乾蝕刻，創新服務負責上膠與銅柱植入；高深寬比應用良率據 memo 稱優於電鍍銅。
• 模組化銅柱：除 TGV 外，銅柱模組也可導入其他封裝領域，現階段客戶包含網通與 Power module 廠。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[Technoprobe / TPI 針材生態系] --> B[創新服務植針機]
    B --> C[設備銷售]
    B --> D[維修 / 材料包]
    B --> E[植針代工]

    F[康寧玻璃] --> G[晶呈科技<br/>雷射改質 + 氣體乾蝕刻]
    G --> H[創新服務<br/>上膠 + 銅柱植入]
    H --> I[IC Design House 下單]
    I --> J[載板廠合作]
    J --> K[封裝廠]

圖說：創新服務兩條主軸：一是探針卡植針設備與服務，二是與晶呈科技合作的 TGV / 銅柱植入流程。來源：活動_創新服務_私訪_20260424

圖說：JPM 整理創新服務三大成長動能——植針機設備、材料包＋OEM 服務、TGV 銅柱巨量轉移。來源：JPM_Innostar_Service_The_2026-06-22_5259886（公司簡報）。

圖說：產品別營收佔比堆疊長條圖，2024/2025/2026F/2027F/中長期目標五個時間點：半導體設備占比 93%→98%→83%→66%→33% 逐步下降，探針卡材料包·維修與銅柱巨轉模組占比逐步上升（中長期目標各約 33%）。來源：報告_CTBC_創新服務7828_20260713，中信投顧，2026-07-13。

圖說：量產時程規劃甘特圖，列出單臂/雙臂植針機、探針卡自動化設備（IPQC 檢查機、雷射清潔機、自動換針機等）、代工服務、材料包、銅柱模組（AiP/Power Module）、TGV-ICP（Cu Pillar Inserted）各產品線自 2016-21 至 4Q26 的開發／量產／NTI／NPI 進度，客戶欄標示國際探針卡大廠及穿戴式裝置、天線模組、電源管理、美系網通晶片大廠。來源：報告_CTBC_創新服務7828_20260713，中信投顧，2026-07-13。

成長動能／催化劑

J.P. Morgan（William Yang 等）發布該股首份賣方券商正式覆蓋，定位為「站在 Technoprobe 肩上的植針設備寡占 + 玻璃基板 TGV 金屬化獨家方案」雙引擎，估 2025-28 EPS CAGR ~200%、認為市場低估 TP 植針機追單與 TGV 銅柱內容值。完整投資框架見 分析_創新服務_JPM首評_銅柱巨轉與玻璃基板_20260622。

JPM 報告新增/補強資訊： - 獨家供應協議：2025 年起創新植針機僅供 Technoprobe，TP 為未來唯一植針機客戶；TP 持股 8.4%、為最大客戶（2025 約占營收 ~50%、核心獲利 ~60%）。 - 銅柱來源：銅柱非自製，向日商 Finecs 採購（台灣代理 C-TECH）；上膠固定膠為創新專利。詳見 技術_銅柱巨量轉移。 - 植針機放量模型：雙臂植針機出貨 40/150/300 台（2026/27/28E），設備營收 2x/3x/2x YoY；雙臂日植 ~10k 針（單臂 ~5k、人工 ~600）。動能來自 TP 為美系 CSP ASIC 與先進製程擴產。 - 材料包＋OEM 服務 TAM：作為 TP 台灣代理供材料包（針/pin）並提供植針/維修 OEM，客戶如 雍智(KSMT)；估 2026 NT$80mn（5% 營收）→ 2027 NT$1bn（18% 營收）。 - TGV 銅柱模型：單片內容值 US$200–300、GM 70%+；營收 2027 NT$400mn → 2028 NT$2.4bn（占比 8%→20%），首個客戶為美系 tier-1 網通 fabless（switch ASIC，2H27 量產）；美系 GPU 大廠為潛在第二客戶（2029-30）。

• Memory probe card：將推出記憶體探針卡，對標 6531_愛普（市） 外購的同類產品，切入記憶體測試介面。
• 下一代植針機：具自動掃描檢測能力，可直接判定植針板是否正常、不良即退貨；目標 3–5 年內 Main 生產廠設備全面自動化。
• TGV 製程能力（6/1 揭露）：已具 310×310 mm 大尺寸玻璃處理能力，厚度可由 1.7–1.8 mm 薄化至 0.3 mm；乾式蝕刻深寬比由 1:10 提升至 1:20–1:30（濕式難破 1:10，故終端大客戶偏好乾式）；散熱模擬已驗證可支援 1000W 乃至 2500–3000W 級 TDP。
• TGV 定位：扮演 Core Layer，解決 8.9 吋以上大型封裝有機載板的 CTE / 翹曲問題，非取代矽中介層。

中信投顧 2026-07-13（維持買進，目標價上修至 NT$3,600）： - 1Q26 營運符合預期：營收 1.5 億元（QoQ -61.4%、YoY +51.8%，全年淡季），毛利率 80.2%（QoQ +0.8ppt、YoY +18.4ppt）優於預期，主因出貨 2H25 驗證通過之雙臂式植針機（產品毛利率上看 80%），主要出貨至義大利、臺灣廠區作為自動化產線關鍵設備；1Q26 EPS 1.02 元，符合預期 1.07 元。 - 2Q26 營收 3.6 億元（QoQ +135.9%、YoY +456.4%），優於預期 3.4 億元，達成率 106.5%；1H26 主要出貨植針機、MEMS 探針卡自動化返修設備。 - 上修 2026-28 年探針卡整線設備出貨量及植針代工訂單展望：據供應鏈訪查，主要客戶（義大利探針卡大廠）月產能攀升至數億針，帶動雙臂式植針機需求大增；估雙臂植針機及探針卡自動化設備 2026-28 年出貨量達 75、152、286 台，2027-28 年優於前次預估 97、111、172 台（原文年份對應標示不明確，待核對）。估 2026-27 年設備營收佔比 83%、66%，材料包／植針代工營收佔比升至 13%、24%。 - TGV-ICP 展望：預計 12M26 前完成載板廠、先進封裝廠試產線第一階段技術驗證，最終通過美系網通客戶高速傳輸晶片 TGV 載板 3 年期驗證；估 TGV-ICP 產品 4Q27 試產、2028 年量產。 - 風險因子：探針卡大廠植針機拉貨不如預期、TGV-ICP 量產遞延。 - 來源 報告_CTBC_創新服務7828_20260713，fact/estimate，信心：高。

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面、時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 探針卡 / 測試介面：位於植針自動化設備與後續維修、材料包服務環節，和 技術_探針卡與測試介面 的製造瓶頸相關。
• TGV / 玻璃芯基板：位於「雷射改質 / 乾蝕刻後的上膠與銅柱植入」環節，可視為 供應鏈_玻璃芯基板 的填孔 / 導通孔替代方案之一。
• 合作關係：4768_晶呈科技（櫃） 負責玻璃雷射改質與氣體乾蝕刻，創新服務負責上膠與銅柱植入。Technoprobe / TPI 是植針機主要需求來源，台積則處於設備升級與維修洽談階段。

相關公司

財務與產能重點

風險與注意事項

• 私訪資訊未提供完整客戶正式公告，Technoprobe / TPI、台積、穎崴、雍智等關係需後續用公司公告、法說或券商報告交叉驗證。
• TGV 銅柱方案「良率優於電鍍銅」為來源 claim，需確認適用孔徑、深寬比與量產條件。

• TGV-ICP 擴產 3–4 倍取決於 2026H2 驗證是否通過，以及下游 IC Design House、載板廠、封裝廠協作節奏。
• 常規終端（非 AI）需求疲軟：T2T 末端訂單初期退步，公司預期下半年回補。
• 大尺寸良率物理挑戰：玻璃加厚、深寬比拉到 1:30 時，單/雙面平整度控制嚴峻。
• NPI 遞延風險：新製程產品若發表延遲，將顯著衝擊排程與營收規模。

來源

• JPM_Innostar_Service_The_2026-06-22_5259886，2026-06-22 J.P. Morgan 首次評等（OW、PT NT$4,000、25x 2028E P/E）
• 活動_創新服務_法說memo_20260601_vocus，2026-06-01 法說第三方 memo（含實際 Q1 財務、分部毛利、Q&A；附 MOPS 法說 PDF 與影音連結）
• 活動_創新服務_法說memo_20260605，2026-06-05 法說 memo（TGV-ICP 展望大幅上修、28 年放量）
• 活動_創新服務_私訪_20260424，2026-04-24 私訪 memo
• 活動_天虹_小場_20260521，2026-05-21（天虹對 TGV 銅柱方案的存疑觀點）
• 報告_CTBC_創新服務7828_20260713，2026-07-13 中信投顧（Buy 維持，TP 上修至 NT$3,600；植針機/探針卡設備訂單上修、TGV-ICP 驗證時程如預期）