銅柱巨量轉移

定義

銅柱巨量轉移（Copper Pillar Mass Transfer，創新服務稱 TGV-ICP，Inserted Cu Pillar）是 技術_TGV 金屬化（metallization）的一種製程方案：將預製好、尺寸與導電性完全一致的銅柱，以「一次性巨量轉移＋對位插入」的方式同時填入玻璃上的數萬個導通孔（via），取代傳統「電鍍銅」逐孔長銅的化學製程。是 技術_玻璃芯基板（GCS）導入先進封裝的關鍵賦能製程之一。

圖解

flowchart LR
    A[玻璃供應商<br/>AGC/Corning/NEG/Schott] --> B[雷射改質<br/>LPKF 等]
    B --> C[蝕刻形成 TGV<br/>晶呈乾蝕刻 / RENA濕蝕]
    C --> D{金屬化方案}
    D -->|主流| E[電鍍銅<br/>深寬比 <10:1]
    D -->|創新服務| F[銅柱巨量轉移<br/>深寬比 30:1]
    F --> F1[1. 採購預製銅柱<br/>日商 Finecs]
    F1 --> F2[2. 巨量轉移插入<br/>一次 >10k 顆]
    F2 --> F3[3. 上膠填縫<br/>創新專利膠]
    F3 --> G[完整玻璃芯基板]
    E --> G
    G --> H[載板廠 RDL/ABF<br/>南電等]

圖說：銅柱巨量轉移在 TGV 製程中位於「蝕刻成孔後、送載板廠 RDL 前」的金屬化環節，與主流電鍍銅互為替代方案。來源：JPM_Innostar_Service_The_2026-06-22_5259886。

技術原理

創新服務不自製銅柱，而是向日商 Finecs 採購（台灣代理 C-TECH）尺寸、長度、導電性完全一致的客製銅柱，再以三步驟完成 TGV 金屬化： 1. 採購預製銅柱：自 Finecs 取得高均勻度銅柱。 2. 巨量轉移與插入：運用源自 MEMS 探針卡植針的「視覺辨識＋超高精度機械對位」技術，一次（gang transfer）將 3–5 萬顆銅柱精準插入玻璃 TGV。 3. 上膠填縫：在銅柱與玻璃孔壁間填入創新服務專利黏著膠，作用有二——固定銅柱並填滿空隙確保零空洞（zero void，避免訊號/電力傳輸損耗），同時作為「避震層」吸收晶片高溫時的熱應力、防止玻璃基體龜裂。

完成後將整片玻璃芯基板送載板廠做 RDL 與 ABF 堆疊。

與探針卡植針技術的血緣

創新服務的銅柱巨轉本質是其數十年「自動化植針 / pin insertion」技術的放大與演進——同一核心技術應用於兩個領域： - 微米級對位：探針卡需將數萬支直徑僅數十微米的探針塞入數平方公分的探針頭；TGV 孔徑同屬微米級、數量同達數萬甚至數十萬，創新直接將植針機的對位夾持機構升級為巨量轉移插入。 - 固定膠遷移：探針植入後以特殊膠固定；銅柱插入玻璃孔後同樣以客製固定膠填縫，使數萬顆銅柱在轉移過程中不位移。

這層技術血緣構成創新服務的進入障礙與寡占地位。

關鍵參數 / 判斷指標

技術瓶頸 / 風險

• 良率爭議：天虹質疑 12 吋晶圓 TGV 動輒上百萬孔，單孔直填/化學注入良率與可靠度挑戰大，認為量產主流仍是「PVD 整面均勻鍍膜後再電鍍」（見 7828_創新服務（櫃） 衝突 callout）。
• 大尺寸物理挑戰：玻璃加厚、深寬比拉至 1:30 時，單/雙面平整度控制嚴峻。
• 單一銅柱來源：銅柱仰賴日商 Finecs 供應，供應鏈集中。
• 量產驗證未過：首個 switch ASIC 專案預期 2H27 量產，2026-11 初驗 → 拉至台積電 → 3Q27 終驗，驗證遞延即衝擊放量。

關鍵廠商

應用場景

• 技術_玻璃芯基板 TGV 金屬化（首個應用，2H27 起）
• 銅柱模組（AiP 天線模組、Power module、穿戴裝置通訊模組）
• 未來 技術_CoWoS 大尺寸封裝玻璃基板導通

相關技術

• 技術_TGV
• 技術_玻璃芯基板
• 技術_MEMS探針卡（技術血緣來源）
• 技術_RDL

供應鏈

→ 供應鏈_玻璃芯基板

相關頁面

• 分析_創新服務_JPM首評_銅柱巨轉與玻璃基板_20260622
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