供應鏈_玻璃芯基板 — Stock LLM Wiki

定義

以玻璃芯基板（Glass Core Substrate）製程為主軸，從 TGV 成孔到絕緣/光阻/顯影/清洗的台灣材料供應鏈。玻璃芯基板具備低翹曲、低訊號損耗優勢，是下世代封裝基板的潛力技術。

供應鏈結構圖

flowchart TD
    A["玻璃基板原材料<br>旭硝子/康寧等"]
    B["TGV 成孔<br>4768_晶呈科技<br>LADY 乾蝕刻製程<br>深寬比 10:1"]
    C["清洗/前處理<br>1773_勝一<br>封裝清洗劑"]
    D["光阻/PSPI 塗布<br>1711_永光<br>1717_長興<br>正型 PSPI/光阻"]
    E[圖形化曝光]
    F["顯影<br>4755_三福化<br>有機溶劑系顯影材料"]
    G["鍍銅填孔<br>電鍍設備廠"]
    H["絕緣介電塗布<br>5234_達興材料<br>正型 PSPI"]
    I[完成 Glass Core 基板]

    A --> B --> C --> D --> E --> F --> G --> H --> I

各環節廠商

TGV 成孔（乾蝕刻）

廠商	地位	備註
4768_晶呈科技（櫃）	台灣主要廠商	LADY 乾式蝕刻製程，深寬比 10:1；Glass Core 已達，Glass Interposer 仍開發中
7828_創新服務（櫃）	TGV-ICP / 銅柱植入	與晶呈科技合作，承接上膠與銅柱植入；私訪 memo 稱高深寬比應用良率優於電鍍銅

銅柱填孔 / 模組化（金屬化替代路線）

廠商	地位	備註
7828_創新服務（櫃）	銅柱模組與 TGV-ICP	2026 年銅柱模組規劃 10000K 個 / 年、TGV-ICP 120K 片 / 年；若 2026H2 驗證通過，2027 年中 TGV 產線擴大 3–4 倍
Finecs（日，台灣代理 C-TECH）	預製銅柱供應	創新服務銅柱來源；創新不自製銅柱（JPM 2026-06-22）

銅柱巨量轉移＝電鍍銅以外的金屬化路線（JPM 2026-06-22）

標準路線為「PVD 種子層 → 電鍍銅」（見下方設備章節）；創新服務提供的銅柱巨量轉移（TGV-ICP）是替代方案——以預製銅柱一次巨量轉移插入＋上膠填縫，達深寬比 30:1（電鍍 <10:1）、每顆等高、一次 >10k 顆。JPM 估創新為美系 switch ASIC 玻璃基板的獨家 TGV 金屬化供應商，單片內容值 US$200–300、GM 70%+，2H27 量產。完成金屬化後送南電等載板廠做 RDL/ABF。詳見技術_銅柱巨量轉移。

光阻 / 正型 PSPI

廠商	地位	備註
1711_永光（市）	感光材料/光阻	正型 PSPI，含玻璃芯基板光阻布局
1717_長興（市）	封裝材料	PSPI/光阻，TGV 後絕緣材料
5234_達興材料（市）	正型 PSPI	RDL 介電材料，亦適用玻璃芯基板絕緣層

負型 PSPI 顯影材料

廠商	地位	備註
4755_三福化（市）	台灣主要廠商	有機溶劑系顯影材料（二甲苯），負型 PSPI 顯影

清洗劑

廠商	地位	備註
1773_勝一（市）	封裝清洗劑	TGV 成孔後清洗及製程間清洗

設備供應鏈（六大關鍵製程）

來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA V3.1）

材料端如上方章節，設備端則對應玻璃載板「TGV 雷射改質 → 蝕刻通孔 → AOI → PVD 種子層 → 電鍍銅 → CMP 研磨」六大關鍵製程，台灣設備商從 PCB / 面板 / 半導體既有技術延伸切入。

設備製程結構圖

flowchart LR
  A["玻璃原片<br>Corning/AGC/SCHOTT"] --> B["TGV 雷射改質<br>鈦昇 / 東捷"]
  B --> C["蝕刻通孔<br>聯策 / 揚博 / 悅城<br>7730暉盛 / 亞智 Manz"]
  C --> D["AOI 光學檢查<br>由田 / 晶彩科 / 蔚華科<br>翔緯 / 豪逸達"]
  D --> E["PVD 種子層<br>友威科 / 富臨"]
  E --> F["電鍍銅<br>敘豐 / 駿光"]
  F --> G["CMP 研磨<br>均豪精密 / 多米諾"]
  G --> H[完成 Glass Core 載板]

1. TGV 雷射改質設備

廠商	地位	備註
8027_鈦昇（櫃）	雷射鑽孔龍頭	已切入 Intel 玻璃載板供應鏈驗證；每秒數千孔
8064_東捷（櫃）	大尺寸雷射鑽孔	面板修補雷射經驗轉攻；自動化搬運整合
上儀 / 海納光電 / 誠霸	精密光學 / 超短脈衝雷射	客製化改質機台

國際對手：日本 DISCO、以色列 Orbotech、美國 MKS、康寧、三星電子

2. 蝕刻通孔設備

廠商	地位	備註
6658_聯策（市）	PCB 藥劑 + 視覺自動化	濕製程整線整合
2493_揚博（市）	精密化學蝕刻	半導體級蝕刻藥劑 + 設備
6405_悅城（市）	玻璃化學減薄	老牌大廠，玻璃化學特性數據庫
7730_暉盛（創）	電漿改質	TGV 蝕刻後孔壁清潔；已出貨 Ibiden；2026Q1 毛利率 44%（+4ppt YoY）、本業由虧轉盈，IC 載板／ABF 載板營收動能回溫
亞智 Manz（德商在台）	玻璃濕製程	自動化水平 / 垂直蝕刻線

國際對手：日本 MEC Company Ltd.、德國 RENA、Manz

3. AOI 光學檢查設備

廠商	地位	備註
3455_由田（櫃）	國內 AOI 龍頭	玻璃透光特性專用 2D / 3D 檢測（表面 / 孔內殘留 / 孔徑）
3535_晶彩科（市）	面板檢測轉攻	TGV 專用孔徑 / 垂直度量測
3055_蔚華科（市）	雷射斷層 3D（玻璃內部裂痕）	非線性光逐層成像，玻璃內部裂痕檢測 Only Solution（現行 AOI 僅測表面）；TGV / TSV 通用；客戶 DNP / 康寧 / Intel / Semco / 欣興 / 力積電；Nomura 稱與晶呈合作 TGV
翔緯光電 / 豪逸達 / 波色	光學量測	精密光學量測儀器

TPCA 報告指出「AOI 為台廠具相對優勢的環節」，其他段台廠多處於追趕地位。分工：由田 / 晶彩科主攻表面與孔徑量測；蔚華科以雷射斷層補玻璃內部裂痕檢測（玻璃基板多 fail 在內部裂痕，須 1000 小時可靠度測試）。國際對手：以色列 Camtek / Orbotech、日本 SCREEN、美國 Mycronic

4. PVD 種子層設備

廠商	地位	備註
3580_友威科（櫃）	真空濺鍍領導	玻璃孔壁銅種子層；高真空 < 10⁻⁶ Torr
富臨	真空蒸鍍	PVD 蒸鍍替代方案

國際對手：瑞士 Evatec、美國 Applied Materials、日本 ULVAC

5. 電鍍銅設備

廠商	地位	備註
3485_敘豐（櫃）	濕製程電鍍自動化標竿	2026-05-06 興轉櫃；多段電流密度控制
駿光	半導體精密電鍍	通孔內銅填充緻密性

國際對手：美國 MacDermid Alpha、日本 UYEMURA、德國 MKS Atotech

6. CMP 研磨設備

廠商	地位	備註
5443_均豪精密（櫃）	半導體設備聯盟核心	亞微米級平整度；氣囊式研磨頭 + 多區段壓力
多米諾 Domino	表面噴碼 / 輔助平整	標記與輔助設備

國際對手：美國 Applied Materials、日本 DISCO、Okamoto

設備自主化機會總結

TPCA 報告觀點

台灣可發揮 PCB / 面板 / 半導體封裝累積的設備整合能力，但需突破： - 驗證平台缺乏：載板大廠對穩定性與良率要求極高，缺乏開放測試線銜接 - 雷射光源依賴進口：台廠多停留在系統整合與光路優化階段 - 電鍍液 / 添加劑配方：高階配方仍由國際大廠主導

AOI 段為台廠目前最具競爭力的環節，其他段需透過產官學合作建立試量產驗證線加速導入。

競爭格局

玻璃基板原材料：旭硝子（AGC）、GLW.US(corning)、NEG 等日美廠商主導。Corning 具熔融玻璃製程與核心材料技術，但 2026-05 call memo 指出半導體玻璃基板大規模採用可能落在 2030 年以後。
TGV 成孔設備：Femtika、LightFab 等歐洲廠商；台灣以晶呈切入乾蝕刻氣體角色
台灣廠商機會：材料端（光阻/PSPI/清洗/顯影）有國產替代機會
商業化時程：Ibiden、Samsung Electro-Mechanics 為主要 IC 載板廠，導入進度緩慢

台積電「CoWoS 玻璃基板開發計畫」夥伴揭露（群益，2026-06-22）

群益證券指出台積電向供應鏈釋出「CoWoS 玻璃基板（Glass Substrate Development for CoWoS）」開發計畫，確定與 3481_群創（市）、ABF 載板大廠揖斐電（Ibiden）共同把玻璃基板導入下一代 CoWoS / 技術_CoPoS。直接回應下方觀察重點 #4（台積電玻璃基板路線圖）：群創以玻璃上製作半導體元件與技術_TGV 多年經驗卡位封裝端。來源群益-3481-2602群創。

觀察重點（投資視角）

主要 IC 載板廠導入時程：Ibiden/Samsung E-M Glass Core 量產時程決定需求起爆點
晶呈 LADY 製程深寬比推進：能否從 10:1 突破至 Glass Interposer 所需深寬比
正型 PSPI 台灣廠商取得 Glass Core 供應商認證進度
TSMC 玻璃基板封裝路線圖：何時正式導入玻璃芯基板
TGV-ICP / 銅柱填孔驗證：創新服務 2026H2 驗證結果與 2027 年中擴產幅度，決定銅柱方案能否成為電鍍銅以外的高深寬比選項
Corning 等玻璃材料龍頭的商業化口徑：若管理層持續將大規模採用定在 2030+，則短中期投資重點應回到設備驗證與材料卡位，而非玻璃原片營收爆發。

技術成熟度

玻璃芯基板目前仍屬 early-stage，商業化最快 2026-2027 年起步，但 Corning 2026-05 call memo 明確指出大規模採用可能落在 2030 年以後。台灣材料 / 設備廠商目前以卡位與驗證為主，財務貢獻仍需時間。

來源

報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
活動_創新服務_私訪_20260424，2026-04-24
活動_Corning_GLW_線上會議_20260512，2026-05-12
memo_蔚華科_私訪_20260604，2026-06-04（蔚華科雷射斷層玻璃內部裂痕檢測、客戶與量產機時程）
JPM_Innostar_Service_The_2026-06-22_5259886，J.P. Morgan，2026-06-22（銅柱巨量轉移金屬化路線、Finecs 銅柱來源、switch ASIC 2H27 量產）
群益-3481-2602群創，群益證券，2026-06-22（台積電 CoWoS 玻璃基板開發計畫，群創 + 揖斐電共同夥伴）

玻璃芯基板

定義