基本資料
面板檢測專家，從 LCD / OLED 面板光學檢測轉攻玻璃載板，提供 TGV 專用孔徑與垂直度量測機台。晶彩科利用面板檢測累積的大尺寸玻璃光學量測 know-how，切入玻璃載板 AOI 段。
業務聚焦於：TGV 孔徑量測（深寬比 10:1）、孔垂直度量測、玻璃透光對比度補償、線上量測整合。
來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
核心技術／競爭優勢
- 大尺寸玻璃量測經驗：面板檢測累積的大尺寸（>500mm）玻璃光學量測能力直接轉用
- TGV 孔徑專用模組：針對玻璃載板 30μm 以下孔徑、高深寬比的量測模組
- 垂直度量測：3D 結構量測能力，補強 2D AOI 不足
- 多波段照明：克服玻璃透光與反射雜訊
待補
玻璃載板 AOI / 量測機台驗證進度、玻璃載板營收佔比、與 3455_由田（櫃） 的差異化重點，待後續報告補齊。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 面板光學檢測機 | LCD / OLED 製造 | 面板廠 |
| TGV 孔徑量測 | 玻璃載板 TGV 後檢查 | 載板廠 |
| 孔垂直度量測 | 玻璃載板 3D 結構量測 | 先進封裝廠 |
圖片 / 架構圖
圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。晶彩科位於 AOI 段，與 3455_由田（櫃） 並列為台廠 AOI 雙雄；晶彩科以面板大尺寸檢測經驗為差異化基礎，由田則以 PCB / 半導體 AOI 累積為基底。
flowchart LR
A[蝕刻通孔] --> B[AOI 檢查
3455 由田
3535 晶彩科 ⭐]
B --> C[PVD 種子層]
EPS 記錄
待補
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027 預期 | 玻璃載板量測機台出貨 | 放量起點 | ⭐⭐ | 隨玻璃載板量產推進 |
| 2028 預期 | 玻璃載板量產 | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | 大尺寸玻璃量測需求增 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：光學鏡頭、感測器
- 下游：面板廠、載板廠、先進封裝廠
- 製程環節：面板檢測、TGV 孔徑量測、垂直度量測
- 同段同業：3455_由田（櫃）、翔緯光電、豪逸達、波色
- 國際同業：以色列 Camtek / Orbotech、日本 SCREEN、美國 Mycronic
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——先進封裝光學量測 / AOI 設備供應商。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3455_由田（櫃） | 同段同業 | AOI 雙雄之一，由田主攻 PCB / 半導體 AOI |
| 供應鏈_玻璃芯基板 | 所屬供應鏈 | AOI 為六大製程第三段 |
風險與注意事項
風險
- 面板檢測本業：營收主力仍為面板檢測，玻璃載板營收佔比低
- 同段競爭：由田已有龍頭地位，晶彩科切入玻璃載板需差異化
- 3D 量測整合難度：玻璃載板 3D 量測對演算法與成像系統挑戰高
- 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節待後續券商報告補齊