2026 年拉貨廠區與對應設備供應商（CTBC，2026-09-11）
台積電 2026 年拉貨廠區與產能屬性
| 廠區 | 產能屬性 |
|---|---|
| AP6 | SoIC 產能 |
| AP7 P1 | WMCM 為主、CoWoS 為輔 |
| AP7 P2 | SoIC 為主、CoWoS 為輔 |
| AP8 P1 | CoWoS 產能 |
設備拉貨對應關係
| 拉貨方 / 用途 | 對應設備供應商 |
|---|---|
| 日月光投控 — FOCoS、oS 外包封裝產線（先進封裝設備） | 2467_志聖工業（市）、6640_均華精密（櫃）、3131_弘塑（櫃）、3583_辛耘（市）、6187_萬潤（櫃）、7734_印能科技（櫃）、7751_竑騰（櫃） |
| 京元電、矽品 — FT 後段測試（先進測試設備） | 2360_致茂（市）、7769_鴻勁精密（市）、Advantest、Teradyne、MCC |
| 矽光子設備與耗材（CTBC 建議關注） | 7728_光焱科技（櫃）、2360_致茂（市）、6510_精測（櫃）、6187_萬潤（櫃）、6223_旺矽（櫃）、6515_穎崴（市）、漢測、7769_鴻勁精密（市） |
4Q26 是設備營收的轉折點
CTBC 觀察多家半導體設備商 8M26 營收月減或月持平（致茂、世禾、均華、印能、竑騰、鴻勁），月持平主因新廠設備尚未完工、3Q26 無新廠驗收動能；月減主因 7M26 認列了 6M26 遞延驗收的營收使基期偏高——兩者都不是需求問題。CTBC 判斷 4Q26 多座廠務工程完工，1H27 起開始驗收設備，2027–28 年多家先進封測設備商營收展望倍增。
日期表
| 日期 | 事件 | 相關公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07 | 臻鼎發重訊約 10 億元向長廣採購真空壓膜設備（2027 出貨）；長廣排產已到 2029、7 月全產品線調漲 10-20% | 7795_長廣（市）、4958_臻鼎科技（市） | 訂單 | ⭐⭐⭐ | ABF 載板設備軍備競賽持續；長廣訂金未交機 >30 台；來源 活動_長廣7795_call_memo_20260717 |
| 2026-07-02 | 經濟部投審會通過台積電 200 億美元增資美國 TSMC Arizona（12 吋晶圓廠＋先進封裝廠） | 2330_台積電（市）、2404_漢唐（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 漢唐建廠受惠、AI 建廠供不應求到 2029；來源 報告_群益_2404漢唐_20260703 |
| 2027 中 | 合晶二林 12 吋 Phase1 上修至 10 萬片/月（原 5-7 萬）、鄭州二期 7.5 萬片開出 | 6182_合晶（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2027 中 12 吋營收比重跨 50%；方形晶圓/SiC 中介層與台積電合作；來源 活動_合晶6182_矽晶圓座談紀要_20260702 |
| 2026 | Ibiden/AT&S 投資多層 substrate core（6-8 層）埋 MLCC/Si-Cap/IVR；欣興投入 EMIB-T（下單 Toray 貼合機台 NT$1.3bn） | 3037_欣興（市）、技術_ABF載板 | 技術下線 | ⭐⭐ | core 占 ABF 成本 10%、拉抬 ASP；玻璃 core 未來 2-3 年無需求；來源 報告_Aletheia_ABF載板_20260702 |
| 2025Q4 | 高雄廠 310×310mm FOPLP 設備陸續進駐 | 3711_日月光投控（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | 為 2026 認證做準備 |
| 2026H2 起 | 友達 Glass Core（510x515、310x310 毫米）與 Glass Carrier 同步發展，已添購設備建置試產線；合作對象上次展示為康寧（康寧改質與打孔、友達電鍍與線路） | 2409_友達（市）、GLW.US(corning) | 技術下線 | ⭐⭐ | 友達 3Q26 法說（中信投顧，2026-10-29）；先進封裝約 2–3 年後較大營收貢獻；⚠️ 珩石 kevin 筆記（2026-10-29）稱「設備尚未進廠」、仍在討論規格與建置研發／試產線，與中信 memo「已添購設備」不一致，待核對 |
| 2026（法說 10-29 揭露） | 友達董事會已通過台中二期廠區（5 代＋7.5 代）售予台積電，廠房仍需生產一段時間、今年不認列處分利益 | 2409_友達（市）、2330_台積電（市） | 資產處分 | ⭐⭐ | 友達 3Q26 法說（中信投顧，2026-10-29）；華亞廠售廣達案終止；管理層（珩石 kevin 筆記）明講 2026 不認列、處分利益認列落在 2027 或 2028 年（視過戶行政程序），交屋前需經持續生產→停產→點交→過戶 |
| 2026H1 | 群創 700×700mm PMIC FOPLP 訂單已排滿 | 3481_群創（市） | 出貨高峰 | ⭐⭐ | Chip-First 路線量產實績 |
| 2H27（最快） | 群創發表 Chip-Last 製程（620×670mm，業界最大規格），支援多層 RDL 面板級封裝及 CoPoS-L like 先進封裝平台 | 3481_群創（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 藉大尺寸面板提升材料利用率因應 AI/HPC 晶片放大成本負擔；來源 報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923（2026-09-23） |
| 2026 | 力成 FOPLP 515×510mm 大幅擴產，capex 提升至約 NT$400 億+ | 6239_力成（市） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 鎖定 MTK/AMD RF/PMIC、AI GPU/HPU/CPU |
| 4Q26 | 凌嘉 700×700 Fan-out PLP 設備（年初出貨約 6 台）正式認列；期待 4Q26～1Q27 首家客戶 repeat order 與 PMIC 新客戶新訂單 | 3644_凌嘉科技（興）、SPCX.US(spacex) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 公司說法；antenna chip 僅兩層 RDL、PMIC 約六層（設備需求 2–3 倍）；來源 活動_凌嘉科技3644_私訪memo_20261012 |
| 2027 | 凌嘉馬來西亞柔佛廠落成（第一期為台灣兩廠 1.5 倍）、310×310 CoPoS 新平台推出 | 3644_凌嘉科技（興） | 擴產 | ⭐⭐ | CoPoS 營收放 2030 年以後；來源 活動_凌嘉科技3644_私訪memo_20261012 |
| 2028–2029 | 凌嘉先進載板濕轉乾（濺鍍種子層＋電漿蝕刻）導入國內載板廠、第二支柱預計超過 EMI 第一支柱 | 3644_凌嘉科技（興）、3189_景碩（市）、3037_欣興（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 公司口徑；Ibiden／Shinko 約 2024 年已導入；來源 活動_凌嘉科技3644_私訪memo_20261012 |
| 2026Q4 | 力成 TSV DDR5 互連技術量產出貨；Optical Engine（micro-bump）小量生產 | 6239_力成（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 來源 活動_力成6239_華南投顧法說memo_20260728 |
| 2027 上半年 | 力成 Fan-out PLP AI 應用解決方案量產（AMD 首家客戶）；產能爬坡幅度 UBS 估下修為先 2K 片/月、2027 底前追加至 4-5K 片/月 | 6239_力成（市）、AMD.US(amd) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 法說稱「如期」、UBS 稱時程與規模已延後；來源 報告_UBS_力成6239_20260728、活動_力成6239_華南投顧法說memo_20260728 |
| 2027 下半年 | 力成推出整合 Optical Engine 的 CPO Switch 產品（與 Broadcom 合作） | 6239_力成（市）、AVGO.US(broadcom) | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 新加坡合資 NT$40bn；來源 活動_力成6239_華南投顧法說memo_20260728 |
| 2027（原規劃 2H26） | 智原先進封裝 SoC 設計專案量產（因客戶 SoC die 設計進度遲緩、HBM 取得慢、封測廠工程資源緊張而遞延） | 3035_智原（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 專案未取消，預估 2027 有 2-3 個由智原負責 SoC 設計之專案量產；來源 活動_智原3035_華南投顧法說memo_20260728、報告_Daiwa_智原3035_20260728、報告_BofA_智原3035_20260728 |
| 2026Q4～2027H1 | 日月光 310×310mm 面板級封裝試產（2026Q4）與量產（2027H1），鎖定 AI/HPC、ASIC、Networking、Chiplet | 3711_日月光投控（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | AI 晶片封裝講座（kevin 筆記 2026-10-14，講者未載明）；與公司法說「1Q27 全自動化產線投產」口徑差約一至兩季，見公司頁 |
| 2026 | 日月光送樣 AMD/Qualcomm 進行 FOPLP 認證 | 3711_日月光投控（市） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 同時規劃 610×610mm 產能 |
| 4Q26 | 鏵友益 Auto OM（晶圓／PLP 光學檢測）通過客戶認證並少量出貨，2027 年逐步放量 | 6877_鏵友益（櫃） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 活動_鏵友益6877_法說memo_20261014 |
| 1Q27～4Q27 | 鏵友益 2D／3D 檢查設備 1Q27 進客戶工程端小量量產驗證、4Q27 開始出貨、2028 年較大量體 | 6877_鏵友益（櫃） | 驗證 | ⭐⭐ | 對標外商 2.5D 檢查設備；同上來源 |
| 2Q26 | 合晶送首批先進封裝材料（輕摻矽晶圓、方形晶圓）給台積電驗證 | 6182_合晶（櫃）、2330_台積電（市） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | CoWoS 矽中介層、Dummy die、方形晶圓；填滿二林廠產能為核心目的 |
| 3Q26 | 合晶台積電先進封裝驗證預期有進一步結果 | 6182_合晶（櫃） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | memo_合晶_會談記錄_20260520 |
| 4Q26 | 合晶希望通過台積電先進封裝驗證，開始小批量量產 | 6182_合晶（櫃）、2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 方形晶圓技術難點：邊角切割平整度與碎裂處理 |
| 2026Q2 | 愛普 IPD 開始量產 / 交貨，Intel EMIB 供應鏈開始貢獻營收 | 6531_愛普（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 北美大單非獨供但首家完成驗證；embedded in substrate 驗證門檻高 |
| 2026Q2 | 愛普 VHM 部分 tape out | 6531_愛普（市） | 驗證 | ⭐⭐ | 1+8Hi VHM stack 測試中，轉向 AI accelerator |
| 2026Q3 | 泓瀚與印能合作助焊劑預計推出 | 4741_泓瀚（櫃）、7734_印能科技（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | 噴墨助焊劑耗材，實際貢獻取決於印能機台出貨量 |
| 2026Q2 | 先進封裝設備商同步出現「客戶建廠時程／新廠裝機遞延」，2Q26 營收普遍低於券商預估；7 月同步回補創高 | 7734_印能科技（櫃）、6640_均華精密（櫃）、3131_弘塑（櫃）、7795_長廣（市） | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | 印能 6 月營收 YoY -6.4%（今年首見負成長）、7 月 MoM +77.8% 創高；均華 2Q26 EPS 遠低於券商估（OSAT 新廠裝機遞延，5M26 衝擊 1.5 億元）、7 月 MoM +102%；弘塑 2Q26 營收低於共識 13.1%；長廣 6M26 營收 1.7 億元未達公司自估 3 億元。屬認列時點問題非需求問題；來源 報告_宏遠_印能科技7734_20260723、活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812、報告_GS_弘塑3131_20260805、活動_長廣7795_call_memo_20260717 |
| 2H26 | 印能 RTS（EvoRTS）與 WSAS 預估於客戶端驗證通過；第四代若驗證順利，出貨量估較 1H26 倍數成長 | 7734_印能科技（櫃） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 宏遠 2026-07-23 預估驗證通過、2027 放量；中信稱最快 4Q26 出貨；「倍數成長」為公司口徑（群益，三份報告逐字沿用未更新） |
| 2026 | 印能 WGBA（Warpage Gang Bond Annealing）列入官方產品世代軸 | 7734_印能科技（櫃） | 技術下線 | ⭐⭐ | 印能官方 APT Product Milestone 圖標示 2026 世代，排在 WSAS（2024–2025）之後；出貨時程與營收貢獻尚未見券商假設；來源 報告_宏遠_印能科技7734_20260723 |
| 2026Q4 | 台表科光收發模組組裝貢獻 4-5% 營收 | 6278_台表科（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 800G / 1.6T，美系客戶主要供應商 |
| 2026Q4 / 2027 | 台表科 BBU trial run | 6278_台表科（市） | 驗證 | ⭐⭐ | AI server power backup 相關 |
| 2026 | 台積電 技術_CoWoS 月產能估 12-13 萬片、技術_SoIC 月產能估 4 萬片 | 台積電 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧整理；先進封裝設備需求同步擴張 |
| 2026 | 弘塑年產能約 200 台，Phase 2 廠已投產 | 3131_弘塑（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；需求仍高於產能 |
| 2026 | 先進封裝市場年增 18% 至 US$607 億 | — | 產業放量 | ⭐⭐⭐ | 元大 / Yole；2025-2027 CAGR 17% |
| 2026 | 台積電先進封裝 capex YoY +76%，日月光 YoY +112% | 2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 元大，2026-05-25 |
| 2026 | 台積電 AP7 P1 擴 技術_WMCM，InFO 逐步轉向 WMCM | 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐ | 主要客戶為 Apple；季節性訂單需靠提前交貨平滑產能 |
| 2026 | AP7 由原規劃 SoIC 主力改以 CoWoS 為主；AP8 將以 CoWoS 為主 | 2330_台積電（市）、4755_三福化（市） | 路線轉向 | ⭐⭐⭐ | 活動_4755_三福化_法說重點_20260528；CoWoS Stripper / 濕製程耗材需求結構性上修 |
| 2026-04 中 | 三福化 CoWoS Stripper 新單開始反映；高價舊庫存 5 月消耗完畢 | 4755_三福化（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 毛利率穩定 40–45% 以上；CoWoS 成長率上修至 60–80% |
| 2026-04 | 三福化 技術_TMAH回收 台積電 8 吋認證通過 | 4755_三福化（市）、2330_台積電（市） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 5 月起交貨；台積電 TMAH 從 ESG 改採購部門接手 |
| 2026-06–07 | 三福化 TMAH 聯電 8 吋認證完成（原預期年底） | 4755_三福化（市）、2303_聯電（市） | 驗證 | ⭐⭐ | 3Q26 開始供貨 |
| 2026-06–07 | 三福化先進封裝 release layer 驗證通過 | 4755_三福化（市） | 驗證 | ⭐⭐ | 3Q26 放量；接續 CoWoS Stripper |
| 3Q26 | 三福化 release layer 放量；聯電 TMAH 8 吋供貨 | 4755_三福化（市） | 放量 | ⭐⭐ | 來源 活動_4755_三福化_法說重點_20260528 |
| 2026-12 | 三福化 TMAH 台積電 12 吋認證有機會完成 | 4755_三福化（市）、2330_台積電（市） | 驗證 | ⭐⭐ | 1Q27 開始供貨 |
| 2026 | 盟立半導體設備系統營收占比目標 60%+；整體產能擴增 30–40% | 2464_盟立（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 群益 Strong Buy；OHT/Stocker/Panel Handling 支援 CoWoS/CoPoS/CoWoP |
| 2027年底 | 盟立 OHT 產能目標 2,500–3,000 台（月產能約 250 台，較先前 100 台大增）；EFEM 3,000 台、Stocker 500–800 台、AMR 800–1,000 台；截至 2026-08 在手訂單約 140 億元（半導體 75%），年底望近 200 億元、75-80% 可望 2027 年底前完成 | 2464_盟立（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧重新覆蓋，買進 TP 238 元（2027 EPS 6.80×35 倍）；部分載板客戶擴產延伸至 2028-2029、既有擴產仍不足，與 7795_長廣（市） ABF 壓合機訂單能見度延長至 2031 年互相印證；來源 報告_中信_盟立2464_重新覆蓋_20260917 |
| 2026 | 三福化越南寧平二廠 on-site 啟碁/奇鋐展開 | 4755_三福化（市）、6285_啟碁（市）、3017_奇鋐（市） | 海外擴張 | ⭐⭐ | capex 約 3 億多元 |
| 2026 | 三福化日本熊本 TMAH 前處理廠標到 | 4755_三福化（市）、2330_台積電（市） | 海外擴張 | ⭐⭐ | 台積電/美光要求廢液在日本當地處理 |
| 1Q27 | 三福化 TMAH 台積電 12 吋供貨 | 4755_三福化（市） | 放量 | ⭐⭐ | 12 吋產能對應 |
| 2026年底 | 台積電 技術_CoWoS 月產能約 13 萬片 | 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | memo_台積電先進封裝產能_WMCM_20260526；與華南投顧口徑接近 |
| 2026E 年末 | 全球 CoWoS supply：TSMC 120kwpm、非 TSMC（Amkor／UMC／ASE）50kwpm | 2330_台積電（市）、2303_聯電（市）、3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐ | MS 2026-08-24；與 UBS 2026-07-01 產業合計 160kwpm 口徑接近但名單不同 |
| 2027 | 台積電 CoWoS 產能估 YoY +45%，達 2.2m 片；reticle 持續放大、產能仍吃緊，更多封裝外包 OSAT、中介層交 Vanguard 等夥伴 | 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Citi 2026-10-07；與上列 MS／UBS 口徑單位不同（片數 vs kwpm），互為補充參考 |
| 2026-10-15 | 台積電 3Q26 法說：Citi 預期再度優於上修後財測，全年營收估 YoY +46%、4Q26E QoQ 約 +15% | 2330_台積電（市） | 法說 | ⭐⭐⭐ | Citi 2026-10-07，90-Day Upside Catalyst Watch；N2 初期稀釋毛利率但稼動率與良率高，壓力可控 |
| 2026-10-15 | 台積電法說：CoWoS 5x reticle 已量產、良率佳；9x reticle 開發中、朝 14x 邁進，並持續開發 技術_CoPoS；現階段 CoWoS 仍為客戶首選 | 2330_台積電（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電2330_3Q26法說memo_20261015；管理層稱對手方案漸具競爭力，但現階段台積電是唯一以 5x reticle 維持競爭力者 |
| 2026-10-15 | 台積電與 GlobalFoundries 合作矽中介層（interposer）供應，因後段（先進封裝）產能短缺 | 2330_台積電（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 活動_台積電2330_3Q26法說memo_20261015；與 Vanguard 等中介層夥伴並列為後段外部產能 |
| 2027年底 | 台積電 技術_SoIC 月產能規劃約 4.5-5 萬片 | 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | NVIDIA CPO / SRAM 堆疊、AMD、Apple 驅動；調研口徑高於野村 |
| 2027 | 瑞峰 DDR5 封裝需求放量 | 7873_瑞峰半導體（興） | 放量 | ⭐⭐ | 元大 estimate；利基型記憶體成長動能 |
| 2027年底 | 弘塑新增約 100 台年產能 | 3131_弘塑（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；員工已由 2025 年底 250 人增至 2026/05 約 350 人 |
| 4Q26 | 志聖撕膜機首度出貨載板廠（開發一年多），其他載板廠陸續接洽 | 2467_志聖工業（市） | 新產品出貨 | ⭐⭐ | 國泰 TPCA memo，2026-10-21 |
| 2027 | 牧德大尺寸 ABF 載板 AI 全外觀檢查機與 IPQC AVI 開始出貨；竹科一廠、二廠與崑山廠三廠區同時開出 | 3563_牧德（櫃） | 新產品出貨／產能 | ⭐⭐ | 國泰 TPCA memo，2026-10-21 |
| 2H27–1H28 | 志聖客戶 AP7 P3(SoIC)、AP8 P2(CoWoS) 如期興建中，預計設備進機 | 2467_志聖工業（市）、2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | AP8 P3 同步啟動土建階段；CTBC（2026-07-16） |
| 2H28 | AZ AP1(SoIC/CoW)、AP8 P3(CoWoS) 有望啟動設備拉貨 | 2467_志聖工業（市）、2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐ | 志聖為既有合作設備廠；CTBC（2026-07-16） |
| 2027–2028 | OSAT 擴產帶動設備需求延續：矽品至少 13 座廠改建/興建/規劃中；日月光公告購置至少 2 座既有廠房（楠梓電 K18、群創 P5）同步改建中 | 2467_志聖工業（市）、3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | CTBC（2026-07-16） |
| 2026年底 | 日月光自有 full-process CoWoS 產能約 20kwpm | 3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-01 |
| 2027年底 | 日月光自有 full-process CoWoS 產能約 50kwpm（UBS 前估 35-40k） | 3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-01；支撐 AMD Venice + AI 加速器；OSAT 合計 ~70kwpm |
| 2026→2027 | 弘塑出機量約 220 台 → 約 330 台（+22%/+50% YoY） | 3131_弘塑（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-01（口徑：出機量，與 GS 產能台數並列參考） |
| 2026年底→2027年底 | 產業 CoWoS 產能合計 160 → 250kwpm；TSMC 130 → 180kwpm | 2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-01；擴產快於預期 |
| 2027E 年末 | 全球 CoWoS supply：TSMC 200kwpm、非 TSMC（Amkor／UMC／ASE）80kwpm | 2330_台積電（市）、2303_聯電（市）、3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐ | MS 2026-08-24；2027E CoWoS allocation 2,664k、全球 demand 約 2,690k |
| 2027 | 台積電先進封裝 capex YoY +48% | 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 元大，2026-05-25 |
| 2026 | 先進封裝設備拉貨：濕製程、Underfill、AOI / X-ray、AMHS 受惠 | 3131_弘塑（櫃）、3030_德律（市） | 設備放量 | ⭐⭐⭐ | 受惠 CoWoS / SoIC / CoPoS，台廠具在地服務與成本優勢 |
| 2026 | 臻鼎 IC substrate / AI server / optical 業務營收占比目標 25% | 4958_臻鼎科技（市） | 結構性 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-06-01；2025 年約 12%，2030 目標上修至 40–45% |
| 2026 | 臻鼎 IC substrate YoY growth 目標由 60% 上修至 80% | 4958_臻鼎科技（市） | 上修 | ⭐⭐⭐ | ABF 1Q26 轉盈，visibility 延伸至 2027 |
| 2026H2 | 創新服務 TGV-ICP 驗證預期通過 | 7828_創新服務（櫃） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 通過後 2027 年中 TGV 產線規劃擴大 3–4 倍 |
| 2026H2 | 臻鼎深圳 ABF plant 2 開始貢獻 | 4958_臻鼎科技（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-06-01；持續擴 non-China ABF capacity |
| 2026H2 | 臻鼎 IC substrate 子公司 Leading Tech IPO 文件送件 | 4958_臻鼎科技（市） | 公司行動 | ⭐⭐ | 預計 2027 香港 IPO |
| 3Q26 | 臻鼎 1.6T optical mSAP 預計開始量產 | 4958_臻鼎科技（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | sampling 中，yield 80%+、朝 90% 改善 |
| 4Q26E | 臻鼎 ABF 載板開始受惠 TPU 需求 | 4958_臻鼎科技（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Citi 2026-06-05；由聯發科處理，NVIDIA / Broadcom / Qualcomm 等客戶排隊 |
| 7M26 | 欣銓龍潭廠一樓無塵室最快開始營收貢獻（CP 測試服務終端 ASIC 客戶） | 3264_欣銓（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信 2026-06-30；龍潭廠共 7 層樓 |
| 3Q26 | 欣銓 ASIC 訂單開始貢獻營收，2H26 營收 YoY +33.1%；3Q26 龍潭月產值 1.5-2 億元、稼動率 90-95%，毛利率上修至 45% | 3264_欣銓（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信 2026-06-30／2026-09-18 |
| 2026 年底 | 欣銓龍潭廠 2、3 樓無塵室完工，2 樓產能最快 1Q27 末開始貢獻 | 3264_欣銓（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 大和 2026-10-16（報告_Daiwa_欣銓3264_3Q26預覽_20261016）；中信 2026-09-18 口徑為 2Q27 二樓量產，並列 |
| 2Q-4Q27 | 欣銓龍潭廠 2-4 樓依每季完工一層無塵室量產（2Q27 二樓開始量產，9M26 已公告該樓層設備採購 Advantest 6.1 億＋Accretech 5.6 億）；5-7 樓仍規劃 2028 年量產 | 3264_欣銓（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 中信 2026-09-18；舊估（06-30／07-27）為「2027 年量產 2-4 樓、2028 年量產 5-7 樓」，本次報告細化為每季一層 |
| 2026-07 底 | 日月光 2Q26 法說；使用者自估預期再優於指引，2026 capex（US$8.5bn）與 LEAP 全年指引（>US$3.5bn）可望雙雙上修 | 3711_日月光投控（市） | 法說 | ⭐⭐⭐ | 使用者自估 2026-07-13；BofA/大和示警評價位階已高，驗證與否為關鍵觸媒 |
| 近期（10-11M26） | 雷科雷射清洗探針機台訂單預計釋出，交貨 2027；高端清針設備 2027 開始出貨 | 6207_雷科（櫃） | 接單 | ⭐⭐ | 雷科法說 2026-10-14；沿革：7/24 稱 3Q26 底確認、出貨 4Q26 或遞延；未列入公司營收預估 |
| 2027 | 雷科 技術_TCV 陶瓷雷射鑽孔設備配合日商出貨（已通過驗證、待客戶下單） | 6207_雷科（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 雷科法說 2026-10-14；沿革：7/24 稱 4Q26 起出貨（12M26 部分先出）；10-11M26 洽談 2027 大單約 NT$3-5 億（日本客戶） |
| 1Q27 | 雷科陶瓷散熱設備首批交機；雷射設備 1-2 月出 2 台、被動設備（日廠、陸客）集中出貨（自 4Q26 遞延） | 6207_雷科（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | 雷科法說 2026-07-24、2026-10-14；1H27 代理設備（CoWoS 檢測）已確認訂單約 NT$3-4 億（前次 1Q27 約 1.5 億） |
| 2027-2028 | 雷科 技術_TGV 新訂單約 1-2 年後才有，預期 2028 年起貢獻（多家客戶驗證；300/510mm panel 已通過；玻璃 1.0→2.4mm 需求） | 6207_雷科（櫃） | 驗證 | ⭐⭐ | 雷科法說 2026-10-14；完整產品線至 CMP；雷射頭/光學尺 lead time 5-7 個月為出貨風險 |
| 2026-08-12 | G2C+ 聯盟聯合法說：志聖前七月營收 62.12 億元已超越 2025 全年；已訂未銷結構先進封裝 53%／PCB 38%／AI 鏈 92%；聯盟目標吃下先進封裝資本支出 8–10%（現 1–1.5%） | 2467_志聖工業（市）、6640_均華精密（櫃）、5443_均豪精密（櫃）、8064_東捷（櫃） | 法說 | ⭐⭐⭐ | 來源 活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812 |
| 2H26 | 均華 Bonder 營收超越 Chip Solder 成為第一大產品線（7 月佔比已破 50%） | 6640_均華精密（櫃） | 產品線轉換 | ⭐⭐⭐ | 原估「明後年」，時點提前 1–2 年；已訂未銷約當 7 月營收 5 倍、能見度 3Q27 |
| 2026Q2（已發生） | 均豪 Carrier AOI 與白光干涉檢測設備進入量產，2026 年底–2027 持續成長；PMIC 佔營收由 2024 年 0.5% 躍至 1H26 的 19% | 5443_均豪精密（櫃） | 放量起點 | ⭐⭐⭐ | 載具與晶圓配比 1:2.5；RDL 5→8 層帶動抽檢需求 |
| 2026-08 | 志聖與均華公告成立馬來西亞合資公司（檳城／居林／吉隆坡／馬六甲）；志聖美國鳳凰城據點 2026 年正式落地 | 2467_志聖工業（市）、6640_均華精密（櫃） | 佈局 | ⭐⭐ | 東南亞 800V 世代功率元件與先進封裝外溢 |
| 2026-08 | 日月光 FOCoS-Bridge（對應台積電 CoWoS-L）量產投產 10kwpm，主要客戶 AMD Venice CPU | 3711_日月光投控（市）、AMD.US(amd) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 使用者自估；2027 目標 20kwpm，為日月光 2027 LEAP 最大單一增量來源 |
| 2026-08-11 | 長廣法說：在手訂單 backlog 較 2026Q1 末增逾 180%、能見度延伸至 2030、設備交期拉長至 30 個月；知立廠 10-12 月各增 2 台年底達 24 台/月，2027 目標上修至 28 台/月 | 7795_長廣（市） | 訂單能見度 | ⭐⭐⭐ | 來源 報告_Daiwa_長廣7795_20260811；為長興材料設備部門分割後的先進封裝壓膜設備商，對應 ABF 載板廠擴產 |
| 2027Q1 前 | 長廣晶圓級真空壓膜設備樣品機完成開發，合作對象為台積電（曾因資源有限遞延，2026-08 法說後恢復推進） | 7795_長廣（市）、2330_台積電（市） | 新市場 | ⭐⭐ | 來源 報告_Daiwa_長廣7795_20260811、報告_CTBC_長廣7795_20260812；尚未進入量產或正式合作階段 |
| 1H27 | 長廣新款 ABF 真空壓膜機（EMIB-T 基板用）開始出貨，優先供應日本 ABF 客戶（良率領先） | 7795_長廣（市）、技術_EMIB-T | 新產品/出貨 | ⭐⭐⭐ | GS（2026-09-16）；來源 報告_GS_長廣7795_ABF設備拜訪_20260916 |
| 2027 中 | 長廣全公司年產能由 264 台/年擴增至 396 台/年（+50%）：日本 18→28 台/月、中國 4→5 台/月 | 7795_長廣（市） | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | GS（2026-09-16）；來源 報告_GS_長廣7795_ABF設備拜訪_20260916 |
| 2029 | 長廣日本豐田市新廠完工，年產能 350 台將取代現有日本廠（合計日本年產能達 410 台）；需求持續強勁可再加碼至多 120 台/年 | 7795_長廣（市） | 長期擴產 | ⭐⭐⭐ | GS（2026-09-16）確認公司法說（2026-08-11）數字；來源 報告_GS_長廣7795_ABF設備拜訪_20260916 |
| 2026-10 | 揚博 AmpleWin-X 新設備於 TPCA Show 展出，針對高階載板/玻璃機板/CoWoS 新製程 | 2493_揚博（市） | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 法說（2026-09-17）；來源 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917 |
| 2026Q4（原估 2026-07） | 日月光 CPO OE 投產，已自原訂 7 月延至約 11 月，整體良率僅約七成 | 3711_日月光投控（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | 使用者自估；執行面風險，追蹤良率是否如期爬升 |
| 2026 年底前 | 日月光對外完成 CoWoS/FOCoS 10-20% 選擇性漲價談判，2027 年生效認列 | 3711_日月光投控（市） | 訂價 | ⭐⭐⭐ | 使用者自估 |
| 2027 | 台積電 310×310mm FOPLP 小量試產 | 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 客戶 NVIDIA / AMD AI GPU |
| 2027 | 臻鼎 Leading Tech 規劃香港 IPO | 4958_臻鼎科技（市） | 公司行動 | ⭐⭐ | IC substrate 子公司；董事會已通過 |
| 2026-09-28 | 世界先進 VSMC（VIS–NXP 新加坡 12 吋合資廠）開幕，由建廠轉營運；台積電提供技術移轉並為 silicon interposer 客戶，Phase 1 總產能約 44kwpm | 5347_世界先進（櫃）、2330_台積電（市）、NXPI.US(nxp) | 產能 / 里程碑 | ⭐⭐⭐ | Citi 2026-09-28；2027 為首個有意義爬坡年，LTA 覆蓋：Citi 2026-09-28 約 60% → 中信座談 2026-10-06 管理層稱 44k 100% LTA（含為 NXP 保留 20k），以 100% 為最新 |
| 2026–27 | 台積電關閉 6 吋 Fab 2、8 吋 Fab 5（合計約 98k wpm 8 吋約當）與台中 12 吋 Fab 15／P3（28／22／20nm，轉做 N3），騰出空間給先進製程與 CoWoS 等後段；釋出成熟製程訂單約 US$3bn／年由同業承接 | 2330_台積電（市）、5347_世界先進（櫃）、2303_聯電（市） | 整併 / 外溢 | ⭐⭐ | Daiwa 市調推估，2026-10-09（報告_Daiwa_亞洲晶圓代工_20261009）；客戶驗證替代廠 9–12 個月，外溢 2027–28 放大 |
| 1Q27 | 世界先進 VSMC interposer 預計開始量產（管理層稱試產成功；MS 估 1Q27 新產能實際投片 <5kwpm、2027 年底 <20kwpm） | 5347_世界先進（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-10-29 引法說；來源 報告_MS_世界先進5347_20261029 |
| 2027年底 | 世界先進 VSMC 產能達 20kwpm | 5347_世界先進（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Citi 2026-06-07、2026-09-28 再確認；台積電 AI interposer 代管協議，take-or-pay 覆蓋 |
| 2027年底 | 世界先進 VSMC 可能損益兩平（月產能接近 20k 時） | 5347_世界先進（櫃） | 財務拐點 | ⭐⭐⭐ | 中信座談 2026-10-06 管理層口徑；沿革：法說 2026-07-08 為 2028H1（需約 30k）→ Citi 2026-09-28「明年底」→ 中信座談 2026-10-06 2027 年底近 20k 即可能損平，見 5347_世界先進（櫃） |
| 2027年底 | 台積電 技術_CoWoS 月產能約 17-18 萬片，2028 後新增重心轉 技術_CoPoS | 2330_台積電（市） | 產能轉向 | ⭐⭐⭐ | CoWoS 高基期後擴產趨謹慎，CoPoS 初期從約 2 萬片規模觀察 |
| 2027H1 | 創新服務 TGV 產線規劃擴大 3–4 倍 | 7828_創新服務（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | 銅柱模組 2027 年可達滿載，TGV-ICP 可能供不應求 |
| 2026-11 | 創新服務 TGV-ICP 初步驗證（→ 拉至台積電 → 3Q27 終驗） | 7828_創新服務（櫃）、2330_台積電（市） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | JPM：基板廠 RDL/ABF 約 8 月有結果 → 封裝端約 3 個月 → 年底完成取樣 |
| 2H27 | 美系 switch ASIC 玻璃芯基板量產，創新服務為獨家 TGV 金屬化（銅柱巨轉）供應商 | 7828_創新服務（櫃）、AVGO.US(broadcom) | 量產 | ⭐⭐⭐ | JPM：單片內容值 US$200–300、GM 70%+；技術_銅柱巨量轉移 |
| 2028 | 創新服務 TGV 銅柱營收估 NT$2.4bn（占比 ~20%，4x 新產能到位） | 7828_創新服務（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | JPM：2027 NT$400mn → 2028 NT$2.4bn（+6x） |
| 2H28 | 創新服務 TGV-ICP 逐步放量，2029-2030 年有望滿載；銅柱模組國外客戶 2H28 大幅放量 | 7828_創新服務（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信 2026-10-05；配合美系網通大廠晶片導入時程 |
| 2027 年中 | 創新服務台中二廠（興安）2-2 完工，作為 2028 年設備產能擴充地點 | 7828_創新服務（櫃） | 擴產 | ⭐⭐ | 中信 2026-10-05 |
| 2029-2030 | 美系 tier-1 GPU 大廠潛在第二 TGV 客戶（網通晶片） | 7828_創新服務（櫃）、NVDA.US(nvidia) | 技術下線 | ⭐⭐ | JPM 模型未計入；對應第 4 期產能（120k/月） |
| 2027Q4 | 愛普 VHM 預期開始顯著營收成長 | 6531_愛普（市） | 放量 | ⭐⭐ | 長期目標 IoT / S-SiCap / VHM 營收占比 1:1:1 |
| 2027 | 台表科 AI 相關營收占比目標 15-20% | 6278_台表科（市） | 結構性 | ⭐⭐⭐ | 2026 全年約 1-2%，4Q26 約 5-6% |
| 2027 | 泓瀚 InFO 封裝材料與群創合作觀察 | 4741_泓瀚（櫃）、3481_群創（市） | 驗證 | ⭐ | 需確認封裝廠採用意願 |
| 2027-2028 | SEMCO W1.5 兆 Si-Cap 長約供應期 | 009150.KR(semco)、2344_華邦電（市） | 供應鏈驗證 | ⭐⭐ | MS 判斷主要供應 next-gen TPU EMIB-T；華邦電為 potential partner，尚待驗證 |
| 2028年底 | 世界先進 VSMC 產能達 44kwpm（Phase 1 全數） | 5347_世界先進（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Citi 2026-06-07（超過 40kwpm）→ Citi 2026-09-28（約 44kwpm）；中信 2026-08-27 亦為 2028 年底 44k |
| 2027+ | 先進封裝設備需求量年增 20-40% | 3131_弘塑（櫃）、3030_德律（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧假設，受惠台積電先進封裝與國產設備導入 |
| 2027 | 玻璃載板小量導入高階 AI/HPC 封裝 | 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市） | 技術下線 | ⭐⭐ | TPCA 預估時點 |
| 2027 | TPK 規劃 TGV 小量產線並進行客戶端雙向交叉驗證；2028–2029 期望形成一定規模量產 | 3673_TPK-KY（市） | 產能 | ⭐⭐ | TPK TGV 論壇（珩石筆記，2026-10-22）；公司於 2026-08-21 法說稱尚無明確案件，仍屬探索階段；華南投顧 2026-10-22 稱中長期目標 2027～2028 年（報告_華南_TPK-KY3673_20261022） |
| 3Q-4Q26 | BT 基板漲價每季 QoQ +20-30%（亞洲兩家全球基板廠停接 BT 單、產能轉 ABF）；2026E 全年 BT >70%／ABF >50%，為記憶體後漲幅第二大零組件 | 8046_南電（市） | ASP / 缺料 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 2026-07-13；南電為基板類首選；報告_Daiwa_南電8046_20260714 |
| 2027E | 南電 GM 重返歷史高峰（44.9%）、2028E 創新高（53.2%）——Daiwa 前估 2028E 才重返 | 8046_南電（市） | 財務 | ⭐⭐ | Daiwa 2026-07-13；供給短缺結構性 |
| 2H28-1H29（GS 估）／2H28 最快（Citi 估）／2029（Daiwa 估） | 南電宣布 NT$46.8bn 資本支出擴產，三家投產時點看法不同：GS 估嘉義新建高階 ABF 廠供應台積電次世代 CoPoS 封裝基板、隨台積電 CoPoS 量產同步上線；Citi 估 greenfield 擴產案；Daiwa 估 2029 年線上 | 8046_南電（市）、2330_台積電（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | Citi/Daiwa/GS 2026-08-06；規模遠高於南電 2025 全年 capex NT$2.4bn、上輪景氣循環高峰年度 capex NT$16.9bn（GS）；來源 報告_Citi_南電8046_20260806、報告_Daiwa_南電8046_20260806、報告_GS_南電8046_20260806 |
| 2028+ | Chip-Last FOPLP + 玻璃載板進入實質量產期 | — | 放量 | ⭐⭐⭐ | 取決於關鍵設備自主化與 RDL 良率 |
| 2028 | 弘塑年產能提升至約 450 台 | 3131_弘塑（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-05-26；需求 / 產能 2026-2028 CAGR 約 45% / 50% |
| 2028 | 瑞峰 CPO / 矽光子業務逐步放量 | 7873_瑞峰半導體（興）、FN.US(fabrinet) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 元大 estimate；GF + 瑞峰 + Fabrinet 聯盟 |
| 2028 年底前 | 台積電 技術_CoPoS 預計可支援更大尺寸封裝（富邦 2028 模型中 CoPoS 月產能 18.8 千片但尚無有效產出）；2029 年後台積電於美國擴建先進封裝廠，富邦預期 CoWoS 產能不再是瓶頸、客戶可能自 Intel EMIB／OSAT 回流 | 2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市） | 量產／產能 | ⭐⭐⭐ | 富邦投顧 2026-10-22；來源 報告_富邦_2027至2028半導體展望CoWoS模型_20261022 |
| 2028 | 台積電 技術_CoPoS 可能於 AP7 P4 量產；技術_SoIC 月產能可能升至 7-8 萬片 | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 專家調研，需後續設備進機與公司公開資訊驗證 |
| 2026-07（2Q26 法說後） | 台積電 技術_CoPoS R&D line 已就緒，約需 1 年技術成熟方進入 HVM；產能估 2028E 才顯著加速放量，不排除 2H27E 提前拉貨 | 2330_台積電（市） | 研發進度 | ⭐⭐⭐ | Aletheia Capital 2026-07-16；來源 報告_Aletheia_台積電2330_20260716 |
| 2030 | 玻璃載板 IC 載板市占率達 10–15% | — | 規格升級 | ⭐⭐ | 產業預估 |
| 2030-2032 | Glass Interposer 成熟（專家會議保守估）；陶瓷替代路線再晚 1-2 年 | 3481_群創（市）、2330_台積電（市） | 時程判讀 | ⭐⭐ | 專家會議 2026-07-22；第一代 CoPoS（FOPLP 型態）2028 量產；判讀見 分析_TGV專家會議_量產瓶頸與時程判讀_20260722 |
| 2027 | 聯發科 Google TPU v9 Humufish 2nm 量產（Intel EMIB-T 主 + TSMC CoWoS-L 雙源） | 2454_聯發科（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-05-25；EMIB 於 Intel 良率 >90% |
| 2027 | Intel backend revenue 受 AWS T3 EMIB-T 與 Google Humufish/Triggerfish 支撐，GFHK 估約 US$1.1bn | Intel、2454_聯發科（市）、3661_世芯-KY（市） | 放量 | ⭐⭐ | GFHK 2026-08-24；與 Google v9 命名分歧並列於 供應鏈_GoogleTPU |
| 2028 | Humufish 2nm TPU 放量約 3mn 顆：EMIB-T 約 2.5mn（認列 ASP ~US$13k）＋TSMC CoWoS-L 約 0.5mn（ASP ~US$20k；多 3 層光罩、Google 吸收增加成本） | 2454_聯發科（市）、2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-09-27；TPU 營收約 US$51.5bn（含 v8t 2mn 顆 US$9bn）；EMIB >12x reticle；舊（MS 2026-05-25）EMIB-T ≥2.5mn 顆單一來源口徑→新（2026-09-27）雙源 |
| 2027–2028 | Intel EMIB-T 月產能（12 吋約當）2026 約 5kwpm→2027 約 20kwpm→2028 約 40-45kwpm；同期 2.5D 封裝總產能 142→250→374kwpm（TSMC CoWoS 100→165→230kwpm，EMIB-T 約占 2028 年 10-15% 份額） | INTC.US(intel)、技術_EMIB-T、2330_台積電（市） | 產能 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-09-27 估計；EMIB-M 約 110→95kwpm（部分轉 EMIB-T） |
| 2026Q4–2027Q1 | Intel 稱未來兩季內有數家 EMIB／EMIB-T 外部客戶預計公告（時點由客戶決定）；先進有機載板產業性短缺限制 EMIB 產出，載板供應商產能預計 +40%、多數 2H27 見效 | INTC.US(intel)、3037_欣興（市）、8046_南電（市） | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | Intel 3Q26 法說，2026-10-29；來源 活動_Intel_3Q26法說memo_20261029 |
| 2027（風險試產）／2028（量產） | Intel 14A：0.9 版 PDK 已於 2026-10 發特定客戶，1.0 版預計 1Q27，2027 風險試產、2028 量產；18A-P 2026 年底導入內部產品 | INTC.US(intel) | 量產／製程 | ⭐⭐⭐ | Intel 3Q26 法說，2026-10-29；外部客戶名稱未揭露 |
| 2026-2027 | Intel 先進封裝擴產：新墨西哥與馬來西亞增加產能以支援 2027 年客戶放量；HBI 3D 堆疊用於未來伺服器產品 | INTC.US(intel) | 產能 | ⭐⭐ | Intel 3Q26 法說，2026-10-29 |
| 2026-2028 | TSMC CoWoS 年底月產能 130→200→260kwpm（2028 擴產集中 Arizona AP9/10，可能含 AP7）；非 TSMC 陣營 80kwpm（2027 底）→110kwpm（2028 底），其中日月光／矽品 FoCoS＋CoWoS 30→50-60kwpm、Amkor 30→55-60kwpm（聚焦 CoWoS-L／R）；SoIC 2027 約 40kwpm | 2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市）、AMKR.US(amkor) | 產能 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-10-05；與 MS 2026-09-27 TSMC CoWoS 100→165→230kwpm 口徑不一，待核對；來源 報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005 |
| 2028-2029 | 台積電 技術_CoPoS 桃園試產，成功則建置產能 5-10kwpm（2028）→10-20kwpm（2029），地點 AP9/10 或 AP7 P3；2028 年後可能導入 SoIC 3.5D 與玻璃核心基板解決 >9.7x reticle 翹曲 | 2330_台積電（市） | 產能 | ⭐⭐ | MS 2026-10-05；視試產結果而定，來源 報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005 |
| 2028 | Intel backend revenue 進一步放大，GFHK 估約 US$7bn | Intel、技術_EMIB-T | 放量 | ⭐⭐ | GFHK 2026-08-24；受 AWS T3、Google v9 與潛在 MSFT/QCOM/MRVL ASIC/CPU/CPO wins 支撐 |
| 2026-04 | 蔚華科出貨力積電頂規 TSV 檢測機（單價 6,000 萬） | 3055_蔚華科（市）、6770_力積電（市） | 放量起點 | ⭐⭐⭐ | 看孔深 / 孔底殘留；力積擬加購 |
| 2026-09 | DNP / 康寧 / 蔚華科主辦 TGV 論壇 | 3055_蔚華科（市）、GLW.US(corning) | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 屆時 TGV 客戶 guideline 更明確 |
| 2026年底 | 蔚華科 TGV 檢測機 009150.KR(semco)、3037_欣興（市） 各出一台 | 3055_蔚華科（市） | 放量 | ⭐⭐ | 客戶洽談中，接單不穩 |
| 2027 | Semco 玻璃小生產線 1,000 片/月投產，需蔚華 AOI 三台（雷射 / 蝕刻 / 電鍍站） | 009150.KR(semco)、3055_蔚華科（市） | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | 進度最明確客戶 |
| 2027 | 蔚華科量產機問世（每層同時測、頂規 1 億） | 3055_蔚華科（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | RD 機 + 量產機並存需求 |
| 2026 年底 | 台積電 CoWoS 月產能 13.5 萬片（2024 年底約 3.5 萬片）；季刊另段寫 4Q26 突破 16 萬片，較接近 UBS 產業合計 160kwpm 口徑 | 2330_台積電（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊） |
| 2027 年底 | CoWoS 後段委外月產能推估自今年約 4 萬片增至 10 萬片，部分由日月光承接；4Q26 AMD COW 貢獻 Full process 營收約 US$1.5 億元（與本頁定錨口徑委外 2026 年 25,000 片／2027 年 42,000 片差距大，待核對） | 3711_日月光投控（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊） |
| 2026-09（截至下旬） | 日月光 YTD 申報設備採購 152 筆、廠房建設 101 筆，設備支出 NT$273bn 達 2026 capex guide（US$10.5bn）82%；廠房合約 NT$112bn 預計 2027-2028 陸續完工 | 3711_日月光投控（市） | 資本支出 | ⭐⭐⭐ | 美銀 2026-09-30 |
| 2026-09 | 日月光新加坡新增 NT$2.15bn 廠房收購，支應測試擴產與客戶供應鏈分散需求（繼 7 月高雄、桃園收購後第三筆） | 3711_日月光投控（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 美銀 2026-09-30 |
| 4Q26 | 日月光 CPO 開始量產，2027 CPO 營收逾 US$5 億（計入 LEAP） | 3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 公司 3Q26 法說 2026-10-29；沿革：2026 年底小量生產（7/30）→ 4Q26 量產；來源 活動_日月光投控3711_3Q26法說memo_20261029 |
| 2026 | 日月光 2026 capex 再上修至 US$11.5bn（前 US$10.5bn），2027 預期更高；LEAP 2026 逾 US$40 億（前 37 億）、2027 年增一倍 | 3711_日月光投控（市） | 資本支出 | ⭐⭐⭐ | 公司 3Q26 法說 2026-10-29；來源 活動_日月光投控3711_3Q26法說memo_20261029 |
| 現在–2027 | 日月光台灣 22 項建廠工程中逾半數開始貢獻部分營收；Full Process 2027 營收逾 US$10 億（2026 為 US$3 億），最大瓶頸為廠房空間 | 3711_日月光投控（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 公司 3Q26 法說 2026-10-29；來源 活動_日月光投控3711_3Q26法說memo_20261029 |
| 2026-10-22 | NVIDIA 公布與矽品（SPIL）CPO 合作並積極擴產（Taiwan News 報導，Citi 轉述，待核對原報導）；Citi 認為日月光集團 2028 年起 CPO 營收有更多結構性上行 | 3711_日月光投控（市）、NVDA.US(nvidia) | 訂單 | ⭐⭐⭐ | Citi 2026-10-29；來源 報告_Citi_日月光投控3711_20261029 |
| 2027 | 日月光 LEAP 營收：公司 >US$8bn（MS 轉述，前 >US$7.5bn）、MS 自估約 US$9bn、凱基自估 US$100-110 億；Full Process 公司 >US$1bn（MS 估 1.8bn、凱基稱偏保守，潛在需求 US$30 億） | 3711_日月光投控（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS／凱基 2026-10-29；來源 報告_MS_日月光投控3711_20261029、報告_凱基_日月光投控3711_20261029 |
| 4Q26E-4Q27E | ABF 預期每季 QoQ 漲價 10-15%（花旗最新估，涵蓋期間較 6/30 舊估更長）；EMIB-T 平台排擠 Ibiden／Shinko／Unimicron 產能，訂單外溢至非 EMIB-T 供應商（南電／景碩） | 8046_南電（市）、3189_景碩（市）、技術_EMIB-T | 訂價／供需 | ⭐⭐⭐ | 花旗 2026-09-30 |
| 3Q26-4Q27 | ABF 載板長約與現貨價格預期每季上漲 10～15%（部分產品上看 20%）；ABF 交期由年初 3～4 個月延長至 12 個月以上，客戶開始預訂 2029 年以後產能；高階 ABF 供需缺口 2027／2028 年估 34%／51% | 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市） | 訂價／供需 | ⭐⭐⭐ | 康和 2026-10-21（轉引外資 2026/7 版估計；LG Innotek 等洽談 LTA 含預付款／違約金條件，據報）；來源 報告_康和_IC載板長約與規格升級_20261021 |
| 4Q26 | ABF 報價漲幅預期上調：景碩 15-20%（前 5-10%）、南電 10-20%；2H26 報價漲幅優於預期 5-10ppt | 3189_景碩（市）、8046_南電（市） | 訂價 | ⭐⭐⭐ | 永豐投顧 2026-10-14／10-20；來源 報告_永豐_景碩3189_20261014、報告_永豐_南電8046_20261020 |
| 2027 | 景碩美系客戶光模組用 BT 載板進入量產；T-GLASS 2027 持續緊缺、可能以 E-glass Hybrid 緩解 | 3189_景碩（市） | 放量／缺料 | ⭐⭐ | 群益 TPCA 拜訪 2026-10-21（公司口述）；來源 報告_群益_TPCA2026Day2_20261022 |
| 2027 | 載板新規格陸續定案：更新一代晶片研發推進，2027 年起新一代載板規格將陸續定案、相關廠商開始前期作業；欣興 110×110mm 已量產、規劃 230×230mm；材料缺口 20%、80% 設備交期延長 | 3037_欣興（市）、3189_景碩（市） | 規格升級 | ⭐⭐ | 群益 2026-10-22（含欣興董事長 Day1 演講）；來源 報告_群益_TPCA2026Day2_20261022 |
| 2027 | 欣興光復2（KF2）廠擴產 ABF 產能 30%+；YM2 2028、YM3 2029 開出（YM2 有 5 年 LTA 支撐） | 3037_欣興（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | BofA 2026-10-10；2027/28 Capex 各 NT$400 億以上 |
| 2Q27–2028 中 | NVIDIA 產能預留協議支持欣興光復（KF）廠擴產：新增產能自 2Q27 起、2028 年中滿產；NVIDIA 三年內基板產能 2.5 倍 | 3037_欣興（市）、NVDA.US(nvidia) | 擴產 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-10-21（援引 NVIDIA GTC Berlin 新聞稿）；來源 報告_MS_欣興3037_20261021 |
| 2030 最快 | 欣興湖口土地廠房（向台灣普利司通購入 NT$101 億）開出產能；景碩平鎮土地（NT$60 億）供 K7 擴建、產能最早 2030 | 3037_欣興（市）、3189_景碩（市） | 擴產 | ⭐⭐ | BofA 2026-10-10；景碩 K6 ABF 月產能 2029-30 達 80mn units |
| 2026-10-27～11-05 | 3Q26 財報密集期：欣興 10/27、SEMCO 10/28（法說）、Ibiden 10/29（法說 10/30）、景碩 10 月底、南電與 AT&S 11/5；MS 日本分析師預期 Ibiden 於 10/30 宣布含新廠房的大型 ABF 投資並上修中期獲利 | 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4062.JP(ibiden)、009150.KR(semco)、ATS.VI(at_and_s) | 財報／法說 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-10-14；日期表欄位標示為 C2Q26，依 SEMCO／Ibiden 實際時點判讀為 3Q26 財報 |
| 2H29 | 南電南部新 ABF 廠（capex NT$46.8bn）開始 ramp，MS 估 CY30 底產能約為 CY28 的 2 倍 | 8046_南電（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-10-14；與上列 Citi／Daiwa／GS 估 2H28-2029 並存，MS 取 2H29 |
| 2028-09／2030-06 | SEMCO 世宗新廠 ABF 量產（2028-09，KRW4.27 兆）；越南廠 2030-06 前營運（KRW2.51 兆）；含客戶資金支援與中長期量保證 | 009150.KR(semco) | 擴產 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-10-14 轉述公司 9/29 公告 |
| 2027 初–2Q27 | 臻鼎載板子公司禮鼎港交所上市（2026-07-02 遞 A1）；ABF 營收 2026 約 3 倍、2027 再近翻倍，手上訂單看到 2029-2030 | 4958_臻鼎科技（市） | 公司行動 | ⭐⭐ | 臻鼎 Daiwa 法說會 2026-10-07（活動_臻鼎4958_Daiwa法說memo_20261007）；2026-10-13 法說：IPO 目標 1Q27 完成、ABF 二廠 1Q27 量產（活動_臻鼎4958_法說memo_20261013） |
| 4Q26 → 4Q28 | GS 估 TSMC CoWoS 月產能 135k → 280k（4Q27E）→ 310kwpm（4Q28E），年產能 1,275k／2,730k／3,480k 片 | 2330_台積電（市） | 先進封裝 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-10-15，與 07-02 預估相同；高於 MS（130k／200k／260k，10-05）與 BofA（120k／210k，10-12），口徑待核；見 技術_CoWoS |
| 2027 → 2028 | N2 產能倍增以上（2027）；Arizona Fab2 N3 3Q27、台南新增 N3 廠 1H28、熊本二廠 N3 2028 | 2330_台積電（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 法說；Citi／GS 2026-10-15；2027E capex 外資估 US$83-90bn（GS 85／UBS 90／MS 83） |
| 2026 年底 | 力積電 Interposer 產線完成復線爬坡，恢復先前滿載產能；HBM PWF 試產線設置完成 | 6770_力積電（市）、MU.US(micron) | 產能進度 | ⭐⭐⭐ | 活動_力積電6770_3Q26法說memo_20261021，2026-10-21；後段產線自銅鑼廠移新竹廠，3Q26 3D AI Foundry 占比降至 1.4% |
| 2027 上半年 | 力積電 Wafer-on-Wafer 正式量產；12 吋 IPD 導入 4,500nF 新品；4Q27 PWF 量產 | 6770_力積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_力積電6770_3Q26法說memo_20261021，2026-10-21；PWF 營收貢獻待 2028 驗證完成 |
| 2028 年後 | 力積電新廠評估（台灣／新加坡／日本，聚焦 3D AI Foundry，與策略客戶共同出資）；2H27 後 IPD 市場月需求約 3–5 萬片 | 6770_力積電（市） | 擴產（評估中） | ⭐⭐ | 活動_力積電6770_3Q26法說memo_20261021，2026-10-21；現有 12 吋 IPD 規劃上限約 1 萬片 |
| 4Q26 | KLA 12 月季財測營收 47±2 億美元、毛利率 62.5%、EPS 1.44±0.11 美元；2026 年先進封裝製程控制系統營收約 11 億美元（YoY +70% 以上） | KLAC.US(kla) | 財報 | ⭐⭐ | 公司 FY27Q1 法說（2026-10-28）；活動_KLA_FY27Q1法說memo_20261028 |
| 2027 | KLA 預期 WFE 逾 2,000 億美元（2026 年約 1,500 億美元中段），先進封裝成長快於市場；2027 年 1 月底法說提供細節 | KLAC.US(kla) | 放量 | ⭐⭐ | 同上；2H26 對 1H26 約 +25%，2027 年逐季成長 |
| 3Q26 | 聯電行動裝置用分離式 DTC（深溝槽電容）進入量產；AI／伺服器基板嵌入式 DTC 完成 tape-out 與功能驗證；客製化記憶體堆疊通過初步客戶驗證 | 2303_聯電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028 |
| 2028 年底 → 2030 | 聯電董事會 2026-10-28 追加約 US$3.2bn capex：矽光子 18K（新加坡 12i）、DTC／矽電容 22K（台南 12A）、TFLN 調變器 20K（8 吋廠轉換）月產能；2028 年底初期安裝、2029 續擴、2030 年達計畫規模 | 2303_聯電（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028；時程細節 報告_CTBC_聯電2303_3Q26_20261029 |
| 1H27／2027 年底前 | 聯電新加坡 12i P3 擴充因材料問題延至 1H27 完工；P4 規劃提前至 2027 年底前量產（原估 2H28），台南 12A P7 估 2028 動工、2029 量產 | 2303_聯電（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 報告_CTBC_聯電2303_3Q26_20261029（供應鏈調查，仍視廠務人力與設備交期） |
觀察重點
- 2026 是 FOPLP 量產年：群創（PMIC）已率先量產，力成（515mm）/ 日月光（310mm + 610mm）大規模擴產與認證
- 2027 是台積電與玻璃載板分水嶺：台積電 310mm 試產與玻璃載板小量導入同步發生
- 臺廠設備自主化進度為決定 2028+ 量產規模的關鍵變數
- 載板三雄（欣興/南電/景碩）capex 動能：2026F 從 NT$386 億回升至約 NT$598 億（年增 35%）
- 愛普 IPD / S-SiCap 在 2026Q2 開始放量，代表先進封裝電容元件從認證進入交貨觀察期；VHM 則偏 2027Q4 後的 AI accelerator 中期選項
- 創新服務 TGV-ICP 與銅柱模組若 2026H2 驗證通過，將補上玻璃芯基板填孔 / 導通孔替代方案的台廠節點
- 華南投顧 2026-05-12 估台積電 2026 CoWoS 月產能 12-13 萬片、SoIC 月產能 4 萬片，設備端重點受惠濕製程、AOI / X-ray、Underfill 與 AMHS。
- 2026-05-26 專家調研把台積電先進封裝分成三條：CoWoS 2026 年底 13 萬片 / 月、2027 年底 17-18 萬片 / 月後擴產趨謹慎；SoIC 受 NVIDIA CPO / SRAM 堆疊拉動，2027 年底 4.5-5 萬片 / 月、2028 年 7-8 萬片 / 月；技術_WMCM 則承接 Apple InFO 升級。
- SEMCO Si-Cap 長約把 技術_矽電容 推成 TPU / EMIB-T 封裝內價值層；華邦電目前只是 potential partner thesis，需等公司或供應鏈驗證。
- 台表科 2027 AI 相關營收占比目標 15-20%，需用 4Q26 光收發模組、DRAM module、LEO、BBU trial run 驗證。
- 泓瀚的噴墨助焊劑與印能機台綁定，適合用「機台出貨量 × 每日耗材包數 × ASP」追蹤耗材收入。
Gantt 時程圖
gantt
title 2026-2030 先進封裝產能與玻璃載板節點
dateFormat YYYY-MM-DD
section FOPLP
群創 700mm PMIC 訂單滿載 :crit, 2026-01-01, 2026-06-30
愛普 IPD 量產 / Intel EMIB 交貨 :crit, 2026-04-01, 2026-12-31
愛普 VHM tape out :2026-04-01, 2026-06-30
力成 515mm FOPLP 擴產 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
日月光 AMD/Qualcomm 認證 :2026-01-01, 2026-12-31
台積電 310mm FOPLP 試產 :2027-01-01, 2027-12-31
section 玻璃載板 / TGV
創新服務 TGV-ICP 驗證 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
創新服務 TGV 產線擴大 3-4 倍 :2027-01-01, 2027-06-30
愛普 VHM 顯著營收成長 :2027-10-01, 2027-12-31
SEMCO Si-Cap 長約供應 :2027-01-01, 2028-12-31
玻璃載板小量導入 :2027-01-01, 2027-12-31
Chip-Last + 玻璃載板量產期 :2028-01-01, 2030-12-31
section 濕製程 / 矽光子封裝
弘塑 Phase 2 年產能約 200 台 :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
弘塑新增 100 台年產能 :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
弘塑年產能約 450 台 :crit, 2028-01-01, 2028-12-31
瑞峰 DDR5 封裝放量 :2027-01-01, 2027-12-31
瑞峰 CPO / 矽光子放量 :2028-01-01, 2028-12-31
來源
- 活動_友達2409_中信投顧call_memo_20261029 — 友達 3Q26 法說（中信投顧），2026-10-29；Glass Core／Carrier 試產線、光通訊光引擎、台中二期售台積電
- 活動_友達2409_3Q26法說_珩石筆記_kevin_20261029 — 珩石 kevin，2026-10-29；友達 3Q26 法說筆記（台中二期認列 2027/2028、Glass Core 設備尚未進廠、Micro LED 成本減半承諾）
- 報告_康和_IC載板長約與規格升級_20261021 — 康和投顧，2026-10-21；ABF 長約鎖產能、載板尺寸／層數升級、供需缺口上修至 34%／51%
- 報告_群益_TPCA2026Day2_20261022 — 群益投顧，2026-10-22；TPCA Day2 景碩／欣興拜訪與欣興董事長演講
- 報告_永豐_景碩3189_20261014、報告_永豐_南電8046_20261020 — 永豐投顧，2026-10-14／10-20；ABF 報價 4Q26 漲幅上調、3Q26 營收達成率 110.8%／125%
- 活動_TPK-KY3673_TGV論壇_珩石筆記_kevin_20261022 — 珩石筆記，2026-10-22；TPK TGV 試產線與 2027 小量產／2028–2029 量產規劃
- 報告_富邦_2027至2028半導體展望CoWoS模型_20261022 — 富邦投顧，2026-10-22；2028 年 CoWoS 產能模型、CoPoS 2028 年底前、2029 年後產能不再是瓶頸
- 活動_志聖2467_國泰證期TPCA_call_memo_20261021、活動_牧德3563_國泰證期TPCA_call_memo_20261021 — 國泰證期研究部，2026-10-21；志聖撕膜機 4Q26 出貨、牧德大尺寸載板檢查機 2027 出貨
- 報告_MS_ABF載板擴產與供給吃緊_20261020 — Morgan Stanley，2026-10-14；ABF 擴產公告時程彙整（SEMCO 世宗／越南、南電 2H29、欣興湖口）與 3Q26 財報日
- 報告_Daiwa_亞洲晶圓代工_20261009 — 大和，2026-10-09；台積電成熟 fab 整併（Fab 2／5／15 P3）外溢時程
- 報告_GS_台積電2330_20261015、報告_Citi_台積電2330_20261015、報告_MS_台積電2330_20261015 — 外資 3Q26 法說後報告，2026-10-15；CoWoS／N2／N3 產能與時程口徑
- 報告_MS_欣興3037_20261021 — Morgan Stanley，2026-10-21；NVIDIA 基板產能預留協議（欣興 KF 廠 2Q27 起擴產、2028 中滿產）
- 報告_BofA_欣興3037_20261010、報告_BofA_景碩3189_20261010 — BofA，2026-10-10；欣興湖口土地／KF2 擴產、景碩平鎮 K7 土地
- 活動_臻鼎4958_Daiwa法說memo_20261007 — 臻鼎 Daiwa 法說會 memo，2026-10-07
- 活動_臻鼎4958_法說memo_20261013 — 臻鼎法說會 memo，2026-10-13
- 活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812 — G2C+ 聯盟聯合法說（志聖／均華／均豪同場），2026-08-12
- 活動_雷科6207_法說會memo_20261014 — 雷科法說 memo，2026-10-14；設備出貨遞延 1Q27、TCV／TGV／CPO 設備進度
- 活動_AI晶片封裝講座_珩石筆記_20261014 — kevin 先進封裝講座筆記，2026-10-14；PLP 台廠進度（群創已量產、力成 2027 年中 AI 量產、日月光 2026Q4 試產）
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
- 活動_創新服務_私訪_20260424
- 活動_愛普_2026Q1法說memo_20260512
- 報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
- 報告_MS_舊型記憶體SiCapTAM_20260521
- 260521_6278_台表科_daiwa_TSMT
- memo_泓瀚_奈米噴墨材料速寫_20260522
- 報告_MS_聯發科2454_20260525，Morgan Stanley，2026-05-25（2nm TPU Humufish 量產時程、EMIB-T 雙源）
- memo_台積電先進封裝產能_WMCM_20260526
- 報告_GS_弘塑3131_20260526，Goldman Sachs，2026-05-26（弘塑 2026-2028 產能、員工與 SoIC / 濕清設備需求）
- 報告_元大_半導體封裝產業_20260525，元大，2026-05-25（先進封裝市場、capex、瑞峰 DDR5 / CPO 時程）
- 活動_4755_三福化_法說重點_20260528，2026-05-28（CoWoS Stripper / TMAH 8/12 吋認證 / SoIC 蝕刻液 / release layer / AP7 路線轉向 / 越南 + 熊本布局）
- 報告_群益_盟立2464_重點個股_20260528，群益，2026-05-28（盟立 Strong Buy；半導體設備系統 60%+、產能擴增 30–40%、機器人 500 台/年）
- memo_合晶_會談記錄_20260520，2026-05-20（合晶 CoWoS 矽中介層/方形晶圓 2Q26→3Q26→4Q26 台積電驗證時程）
- 260601_4958_甄鼎_gs_ZDT，Goldman Sachs，2026-06-01（IC substrate / AI server / optical guidance 上修、1.6T optical mSAP 3Q26 MP、ABF plant 2、Leading Tech IPO）
- JPM_Innostar_Service_The_2026-06-22_5259886，J.P. Morgan，2026-06-22（創新服務 TGV 銅柱巨轉玻璃芯基板量產時程 2H27、2028 放量、第二客戶 2029-30）
- 2026-06-30 620668641570455655_欣銓(3264,B;買進)-CTBC260630，中信投顧，2026-06-30（欣銓龍潭廠 ASIC 測試 7M26/3Q26 放量、capex CAGR 38%）
- 260701_3711_3131_ubs_cloud-AI，UBS，2026-07-01（產業 CoWoS 160→250kwpm、TSMC 130/180kwpm、ASE 自有 full-process 20→50kwpm、弘塑出機量 220→330 台）
- 260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services — Morgan Stanley，2026-08-24；CoWoS supply 年末月產能 TSMC/非 TSMC 120/50→200/80kwpm，非 TSMC 包含 Amkor／UMC／ASE
- 260824_ASIC展望_gfhk_asic-outlook-wrapup — GFHK（Jeff Pu），2026-08-24；Intel backend revenue FY27/FY28 1.1/7bn，AWS T3 EMIB-T 與 Google Humufish/Triggerfish 支撐
- 報告_BofA_日月光3711_20260707，美銀，2026-07-07（ASE YTD 設備採購達 2026 capex guide 66%、26/27 capex 上修）
- 報告_Daiwa_日月光3711_20260709，大和，2026-07-09（ASE 2Q26/3Q26 營收預覽）
- 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713，使用者自製深度分析，2026-07-13（FOCoS-Bridge 產能爬坡、CPO OE 延後、年底漲價談判）
- 報告_Daiwa_南電8046_20260714，Daiwa，2026-07-13（BT 競爭者退出、3Q-4Q26 BT 每季漲 +20-30%、南電 TP 2,444 基板類首選）
- 報告_CTBC_志聖2467_20260716，中國信託證券，2026-07-16（AP7 P3/AP8 P2 2H27-1H28 設備進機、AP8 P3 土建、AZ AP1/AP8 P3 2H28 拉貨；OSAT 矽品 13 廠、日月光 2 廠改建帶動設備需求延續至 2028）
- 報告_Citi_南電8046_20260806、報告_Daiwa_南電8046_20260806、報告_GS_南電8046_20260806，Citi/Daiwa/GS，2026-08-06（南電 2Q26 財報驗證；宣布 NT$46.8bn 資本支出擴產，三家投產時點看法不同：Citi greenfield 2H28 最快／Daiwa 2029／GS 嘉義新建高階 ABF 廠供應台積電 CoPoS，2H28-1H29）
- 報告_GS_長廣7795_ABF設備拜訪_20260916，高盛，2026-09-16（長廣公司拜訪：EMIB-T 用壓膜機 1H27 出貨、全公司年產能 264→396 台/年、2029 日本新廠年產能 350 台）
- 活動_揚博2493_法人說明會memo_20260917，AI，2026-09-17（AmpleWin-X 新設備 2026-10 TPCA Show 展出）
- 報告_Daiwa_欣銓3264_3Q26預覽_20261016，大和證券，2026-10-16（欣銓 3Q26 預覽、網通逆季節性、龍潭 2、3 樓 2026 年底完工）
- 報告_中信_欣銓3264_20260918，中信投顧，2026-09-18（龍潭廠 2-4 樓 2Q-4Q27 每季一層量產、龍潭二樓設備採購明細與交期、ASIC 訂單毛利率估 56%+）
- 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 — 華南投顧，2026-09-18；4Q26 投資季刊，CoWoS 2026 年底 13.5 萬片、後段委外 4 萬→10 萬片、AMD COW 4Q26 US$1.5 億元
- 報告_BofA_日月光投控3711_20260930 — 美銀，2026-09-30；ASE YTD 設備採購 152 筆／廠房建設 101 筆追蹤 2026 capex guide 82%、新加坡 NT$2.15bn 廠房收購、LEAP 銷售 US$4/10/13bn（26/27/28E）
- 報告_Citi_日月光投控3711_20261029、報告_凱基_日月光投控3711_20261029、報告_MS_日月光投控3711_20261029 — Citi／凱基／MS，2026-10-29；日月光 3Q26 後 LEAP 2027 自估、NVIDIA-SPIL CPO 合作、Full Process 2027 上行空間
- 報告_Citi_南亞電8046_20260930 — Citi，2026-09-30；EMIB-T 平台排擠 Ibiden／Shinko／Unimicron 產能，訂單外溢至非 EMIB-T 供應商（南電／景碩）；ABF 漲價 4Q26E-4Q27E 每季 QoQ +10-15%
| 2026 | CoWoS reticle 5.5x 良率達 98%；12x HBM3E/4 | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | TSMC 技術論壇與 Citi 同步揭露 | | 2026 | CoWoS 產能 YoY +85%（Citi 估）| 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 報告_Citi_台積電2330_20260513 | | 2027 | CoWoS 擴至 9.5x reticle，12x HBM4E；SoIC 2027-28 大幅放量 | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514 | | 2027 | CoWoS 產能 YoY +60%（Citi 估）| 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 報告_Citi_台積電2330_20260513 | | 2028 | CoWoS 14x reticle（容納 20x HBM） | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514 | | 2028 | Fab25 台中 N2 量產；N2U 推出 | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514 | | 2029 | CoWoS 24x HBM；CoPoS 2029-2030 跟上；A12 / A13 量產 | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514、報告_Citi_台積電2330_20260513 | | 2H25-26 | N2 risk production → N2P 量產（Fab20 寶山 + Fab22 高雄） | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514 |
| 2026 | 景碩 ABF 月產能 40mn units、稼動率 85%、Capex 80 億（60 億用於 ABF） | 3189_景碩（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 活動_景碩3189_法說_20260514 | | 2026 | 味之素 ABF 膜漲價 30%；T-glass / E-glass / 銅箔缺料持續至 2027H2 | 載板廠 | 缺料 | ⭐⭐⭐ | 活動_景碩3189_法說_20260514 | | 2027 | 景碩 ABF 月產能升至 50mn units，Capex 100 億 | 3189_景碩（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 新增產能由 AI 大客戶包下 | | 2027 | AI 客戶需求全實現下 ABF 供需缺口可能拉大到 10-20% | 載板廠 | 觀察 | ⭐⭐⭐ | 活動_景碩3189_法說_20260514 | | 2028 | 景碩 ABF 月產能 65mn units；陶瓷 Interposer 開始貢獻營收 | 3189_景碩（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 活動_景碩3189_法說_20260514 | | 2028-2029 | 玻璃基板（Glass Core）商品化 | 3189_景碩（市）、3037_欣興（市）、8046_南電（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | core 改變但外層仍用 ABF film | | 2029 | 景碩 ABF 月產能倍增至 80mn units | 3189_景碩（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2028 後採客戶共投資模式 | | 2026-05 | 長廣因應載板廠擴產需求緊迫，日本規劃暫時性廠房租借擴大產能；單段式設備外包、原日本二段式設備產能轉移中國 | 7795_長廣（市） | 產能調整 | ⭐⭐ | 中信投顧首次覆蓋（2026-07-24）；來源 報告_CTBC_長廣7795_20260724 | | 2023 年起（2026-08 董事會延伸案） | 三案資本支出：電子材料泰國分廠新產線建置、特用材料路竹新投資案、湖北投資公司建設 | 1717_長興（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 法說會，2026-08-13；來源 活動_長興1717_法說_20260813 | | 2027 年起 | 資本支出計劃約 NT$20 億元陸續實施，聚焦特用材料／電子材料產能 | 1717_長興（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 法說會，2026-08-13；來源 活動_長興1717_法說_20260813 | | 1Q27 | 達興材料高雄橋頭科學園區新廠動工（22 億元，僅土建與機電） | 5234_達興材料（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 完工年兩來源不一（2028 vs 2029），見 5234_達興材料（市） 時間軸 [!warning]；來源 活動_達興材料5234_2Q26法說memo_20260814、活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814；台新投顧 2026-09-18 亦稱 1Q27 動工、2028 完工（報告_台新_達興材料5234_20260918） | | 2029 | 達興材料高雄橋頭新廠開始貢獻營收 | 5234_達興材料（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 兩來源一致；晶圓製程與先進封裝材料各約占一半 | | 3Q26 | 頌勝新 Soft Pad 產線開始試車 | 7768_頌勝科技（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | CMP 拋光墊二供進度，見 技術_CMP拋光墊；來源 活動_頌勝科技7768_2Q26法說memo_20260814 | | 4Q26 | 頌勝新 Soft Pad 產線達舊線品質並承接量產 | 7768_頌勝科技（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 同上 | | 2027 起 | 頌勝合肥廠主要營收貢獻開始出現（6M26 已完成啟用試產） | 7768_頌勝科技（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 同上 | | 2H27 起 | 頌勝中科廠逐步增加量產產能（原規劃取得執照時程因缺工/設計變更審核遞延） | 7768_頌勝科技（市） | 放量 | ⭐⭐ | 同上 | | 2026-08～4Q27 | 碩正桃園二廠 2026/8 取得使用執照、4Q27 滿載（月產能約 5,000 捲）；規劃三廠（約 6,000 捲）4Q27 運轉；2027 研磨膠帶放量 | 7669_碩正科技（興） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 離型膜出貨量 2026/2027 至少高雙位數成長，對應台積電 CoWoS 月產能 14/22 萬片；來源 報告_元大_碩正科技7669_20261007（2026-10-07） | - 活動_聯電2303_3Q26法說memo_20261028 — 聯電 3Q26 法說，2026-10-28；DTC 量產、追加 US$3.2bn capex 與矽光子／矽電容／TFLN 月產能目標 - 報告_CTBC_聯電2303_3Q26_20261029 — CTBC，2026-10-29；聯電新廠（新加坡 12i P3／P4、台南 12A P7／P8）時程更新 - 活動_Intel_3Q26法說memo_20261029 — Intel 3Q26 法說，2026-10-29；EMIB 載板限制與外部客戶公告時點、14A PDK 與風險試產時程