印能科技

基本資料

印能科技（Ableprint Technology，7734.TWO）是台灣先進封裝製程設備廠，市場常以「泡泡烤箱」理解其早期定位，但更精準的分類應是氣動 / 熱能 / 真空高壓高溫製程設備平台。其設備主要解決先進封裝中的氣泡、助焊劑殘留、底部填膠固化、封裝翹曲與高功率熱測試等良率問題。

印能應放入 環節/先進封裝設備 與 技術/晶片抗翹曲。它不是單純烘箱廠，而是站在 CoWoS、FOPLP / CoPoS、AI chiplet 封裝放大後的製程痛點：大尺寸封裝更容易產生 warpage、void、flux residue、underfill curing 不均與熱可靠度問題，印能的價值在於用高壓、高溫、真空、氣流控制與自動化腔體設備，把這些問題變成可量產控制的製程站點。

使用者 2026-05-22 速寫補充，4741_泓瀚（櫃） 的噴墨助焊劑會與印能設備合作，2026Q3 可能成為耗材放量觀察點。這條線應視為「設備平台帶出耗材消耗」的衍生投資線，而非印能本身的主營收分類。

公司輪廓（官網 2026-07-26 ＋ 玉山 2026-07-06）

核心技術／競爭優勢

• 高壓高溫 / 真空製程腔體：印能以壓力除泡與真空高壓高溫系統切入先進封裝，處理 underfill、flux residue、void、固化與清洗簡化等問題。
• 晶片抗翹曲設備定位：WSAS（Warp Suppression Anneal System，翹曲抑制退火系統；市場舊稱 WSS）對應大尺寸 AI chiplet、CoWoS-L、FOPLP / CoPoS 等封裝平整度與熱機械應力控制需求。
• EvoRTS 平台升級：市場報導提到 EvoRTS 真空高壓高溫系統導入新一代氣流控制，可在 underfill 固化過程中去除助焊劑殘留與氣泡，縮短清洗流程並提升封裝效率與良率。
• 先進封裝設備國產化受惠：台積電、OSAT 與國際半導體廠擴充 CoWoS / SoIC / FOPLP / CoPoS 產能時，封裝端設備密度提高，印能屬台廠少數具明確先進封裝製程站點的設備商。
• 耗材平台選擇權：若泓瀚噴墨助焊劑導入印能機台，印能裝機量與製程導入進度會成為泓瀚耗材收入的先行指標。
• 矽光子助焊劑殘留：公司自述良率 100%：客戶開發矽光子產品時卡在助焊劑殘留，因矽光子封裝的 gap 很小且大小不一、殘留不易清除，客戶「試了 20 幾種方法」未果，改用第四代設備後可一次解決、良率達 100%。此為公司口徑（群益 2026-03-26 首見，05-12、08-11 逐字沿用），是目前 EvoRTS 切入 CPO／COUPE 站點最具體的技術證據，但未經第三方或客戶端佐證，且三份報告未更新，不可視為最新進度。

專利與製程參數（Google Patents 檢索 2026-07-26，一手來源）

以 Ableprint／印能科技為受讓人的公開專利約 42 件，主軸集中在四條線，可用來對照機型：

專利揭露的製程參數區間（實施例，非機台規格書）：

• 壓力：US8893378B2 記載腔體加壓由 >1 atm 至約 30 atm（1–30 kg/cm²）。
• 溫度與均勻性：US20220246482A1 實施例為升溫至 160°C／加壓 6 atm，等溫等壓 60 分鐘，氣體溫度均勻性 ±3°C；再以 30 分鐘降溫至 60°C，降溫全程維持等壓——這正是 WSAS「降溫段抑制翹曲」的動作。
• 注意：專利權利範圍常寫得很寬（如溫度寫到 60–1500°C、壓力寫到 1.3–100 atm），不能當成實機規格引用。
• 人名申請案：部分關鍵案（高壓預燒測試裝置、高溫爐溫控）以個人名義而非公司名義申請，評估智財歸屬時值得留意。

商業模式細節

• 改機升級（retrofit）是高毛利來源：VFS 升級 VTS、VTS 升級 EvoRTS 皆可在客戶端改機，改機只需人力、不需備料，毛利率高於公司平均——1Q25 毛利率跳升至 71.89% 就是改機升級案較多所致，也因此形成 2026 年的高基期（中信 2026-06-25）。
• 自建除泡實驗室：官網稱設有完整研發除泡實驗室設備，以客製化＋系統解決方案模式先驗證客戶製程可行性再賣機，屬於進入障礙的一部分。
• 綁定銷售：WSAS 初期單獨販售，未來計畫與 VTS／RTS 綁定販售（中信 2026-06-25），是 ASP 與客戶黏著度的觀察點。

產品與應用

產品線統稱 LEAPSolve Platform，按世代推進；市場慣稱的「WSS」實為 WSAS 的簡稱口語版，官方名稱以 WSAS 為準。

機型世代 × 解決問題 × 適用製程（官網＋玉山 2026-07-06＋中信 2026-06-25）

官網揭露：材料 × 問題 × 製程 × 封裝矩陣（印能官網 2026-07-26）

官網涵蓋的製程站點為 Wafer Laminate、CUF／Liquid Dispense·Encapsulate、InkJet Print、Reflow Soldering、Die Attach、TCB Bond、Via Fill；對應機台為 Laminator、Dispenser、Die Bonder、TCB Bonder、Reflow、Coater／Printer，材料為 Film／Paste、CUF、NCF／NCP、Flux／Solder Paste、Ink。兩點值得記：

1. Cu-Cu hybrid bonding 與 NCF／HBM 是公司自列的適用範圍，先前 research_抗翹曲廠商設備盤點_agy_20260726 只能標中信心的 hybrid bonding 應用，現有公司口徑佐證。
2. InkJet Print／Flux 站點在官網矩陣內，與泓瀚噴墨助焊劑合作線位置一致。

主要客戶與訂單地區

客戶結構是「晶圓廠 1 家＋OSAT 一整排」，且官網稱客戶涵蓋全球前十大封裝廠與晶圓製造廠。

客戶集中度（中信 2026-06-25，圖表二，客戶匿名化為 A／B／C）：2025 年 A 客戶 17%、B 客戶 14%、C 客戶 13%、其他 56%；前三大合計約 44%，且 2023→2025 三年 A／B／C 各自都在 8–19% 區間內浮動，沒有單一客戶壓倒性支配。註：玉山列的台積電 13.89% 與中信 A 客戶 17% 對不上，兩家口徑（合併／單體、年度切法）不同，追蹤集中度時不要混用。

2025 年銷售地區：東亞 91.35%、東南亞 4.42%、北美 4.18%、歐洲 0.05%（玉山 2026-07-06）。地區高度集中東亞，也解釋了為何中國新廠的「中國生產、中國銷售」對關稅／地緣風險是有效對沖。

圖片 / 架構圖

圖說：印能 LEAPSolve Platform 產品線演進時間軸，顯示 VFS（2007）→ VTS → Pioneer&PRO → EvoRTS（RTS-chiplet，Residue Terminator System）→ WSAS（Warp Suppression Anneal System）各代機型功能演進，及 BMAC/CMAC/SMAC 高功率熱測試系統（出自玉山投顧 2026-07-06）。

圖說：印能官方「APT Product Milestone」產品世代軸——1st Gen VFS（Void-Free，2007）→ 2nd Gen VTS（Model for WLP & PLP & FCBGA，2014／2016）→ 3rd Gen Pioneer PRO（Model for the RDL & Bumping，2021）→ 4th Gen EvoRTS（LEAPSolve Platform，2023）→ WSAS（Model for Warpage Suppression，2024–2025）→ WGBA（Warpage Gang Bond Annealing，2026）；圖右上另標 2025 R&D 100 WINNER 與 2026 Edison Awards Engineering & Robotics Finalists（出自宏遠投顧 2026-07-23，原圖來源標示為印能）。此圖較玉山 2026-07-06 版多出 WGBA 2026 世代，是目前最新的官方產品軸。

圖說：WSAS 機型原理示意——左圖為氣流由上方均勻施壓、載板貼附下方吸盤治具；中圖為載板翹曲（雙曲面形變）示意；右圖標示 Type I 條件下（P2、T2）壓力 F 作用於封裝結構，使翹曲被壓平（出自中信投顧 2026-06-25，圖表二）。

圖說：印能官網揭露的製程站點—機台—材料對照表（Wafer Laminate／CUF Dispense／Die Attach／TCB Bond／Reflow Soldering／InkJet Print／Via Fill 對應 Laminator、Dispenser、Die Bonder、TCB Bonder、Reflow、Dispenser·Coater·Printer、Printer，材料為 Film／Paste、CUF、NCF／NCP、Flux／Solder Paste、Ink、Paste）。這張表說明印能自我定位是「重新定義前站機台與材料規格」，而非只賣一台烤箱（© 印能科技官網 www.ableprint.com.tw，2026-07-26 擷取）。

flowchart LR
  A[AI chiplet / CoWoS-L / FOPLP<br/>大尺寸封裝] --> B[Void / flux residue / warpage / thermal reliability]
  B --> C[7734 印能科技<br/>VTS / EvoRTS / WSAS]
  C --> D[除泡 + 固化 + 翹曲抑制 + 製程整合]
  D --> E[封裝良率 / 清洗節拍 / 可靠度改善]
  C --> F[泓瀚噴墨助焊劑導入]
  F --> G[耗材包消耗模型]

圖說：印能主線是先進封裝設備，泓瀚助焊劑是機台平台導出的耗材線索；兩者需分開估值。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）

2026 年已公布累計 29.0 億元；全年推算 41.5 億元（YoY +91.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

累計成長率沿革：1–5 月 +83.2% → 1–6 月 +63.09% → 1–7 月 +62.94%。單月創高與累計成長率收斂同時發生，主因 2H25 基期抬高（2025-07/08/09 分別為 252／259／202 百萬元）。

2Q26 疲弱的歸因（宏遠 2026-07-23，高信心）：2Q26 營收「低於原先預期，主要因客戶建廠時程影響設備拉貨」。此歸因與同期 6640_均華精密（櫃）（OSAT 新廠裝機遞延、2Q26 EPS 大幅低於券商估）、3131_弘塑（櫃）（2Q26 營收低於共識 13%）、7795_長廣（市）（6M26 營收未達公司自估）一致，屬整組先進封裝設備商共通的認列時點遞延，非單一公司需求問題；7 月三家同步出現單月營收跳升。

EPS 記錄

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

台新論壇補充

來源：活動_印能科技7734_台新投資論壇memo_20260827（蘇桓平 副總經理、陳怡君 財務長）

• 1H26 營收約 NT$17.9 億（YoY +63%）、稅後淨利約 8 億元（YoY +105%）；毛利率維持 60% 以上，1Q/2Q26 毛利率介於 65%–67%，營業淨利率 53%–53.5%；1H26 EPS 約 28.6（每季約 14–14.6）。
• 全年展望：營收逐季成長（3Q > 2Q、4Q > 3Q），全年營收成長預期超過 50%，甚至有機會達 70%–80%；下半年成長幅度優於上半年。全年毛利率預期 65%–66%，稅後淨利率預估 42%–47%。
• 出貨量：2026 年預計 500–555 套，較 2025 年約 300 套大幅成長；中國地區產能逐步釋出使台灣產能得以釋放，三至五年內產能無虞。
• 產品組合（1H26 營收）：第二代 VTS 約佔 70%，第三代與第四代合計約 10%，其餘為零件或升級案。
• 訂單能見度已達 2027 年上半年，訂單交期約六個月，部分訂單仍會落在 4Q26；設備認列約為 3–6 個月前的訂單。
• 抗翹曲機台（WSAS）：分接觸式與非接觸式兩種方案，接觸式仍在產品驗證階段——2027 年有機會開始出貨，2028 年開始有實際出貨及營收。韓國、美國、日本客戶皆曾到公司測試翹曲問題，反應普遍正向；客戶目前多送一至兩顆樣品，現階段可能需驗證 10–100 顆以觀察分佈。
• 第三代主要針對高溫材料（溫度提升至 300–400°C）；第四代 EvoRTS 已進入量產階段。2023 年推出的新產品獲 R&D 100 獎與愛迪生獎。
• 產業背景：高階封裝錫球尺寸持續縮小，助焊劑殘留問題普遍，水洗無效時需特殊清洗機台——公司高壓與真空技術具解決潛力，已獲多國客戶測試與認可。

CoPoS 熱製程與大面積壓膜（2026-09-09 產業研究）

與 2467_志聖工業（市） 同列為 TSMC CoPoS 台灣供應鏈的熱製程、真空烘烤與大面積壓膜設備環節；共同測試高溫壓合後的熱應力與平整度控制，避免 24 層以上 ABF 在玻璃基板上烘烤時發生層間剝離。根源為 Glass Core（CTE 3～4 ppm/°C）與 ABF／銅（15～17 ppm/°C）的熱膨脹失配。詳見 分析_CoPoS面板級封裝。

來源：研究_TSMC_CoPoS供應鏈與TGV玻璃芯基板_20260909（保密課程素材，引用前見該頁警示）

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 4.49 億、年增 +122.3%、月增 +75.7%
• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/10）可能 11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
• 11/26週四股東會股東臨時會議案：修訂本公司「公司章程」案
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/10）可能 12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

晶片抗翹曲定位

印能在 技術/晶片抗翹曲 的位置，和 7751_竑騰（櫃）、3653_健策精工（市）、3595_山太士（興） 不同：

因此印能不是「材料」或「散熱蓋板」標的，而是抗翹曲與除泡製程設備標的。若 CoWoS-L、FOPLP、CoPoS 或大型 AI chiplet 封裝面積繼續放大，印能的設備 ASP、站點數與客戶驗證進度都應列入追蹤。

三種問題的分工與 WSAS 原理（券商＋專利佐證，高信心）

一句話分工：VTS 解「內部氣泡」、EvoRTS 解「氣泡＋化學殘留」、WSAS 解「結構幾何形變」。

WSAS 的原理有三個彼此吻合的來源：玉山（2026-07-06）描述為「熱處理降溫階段利用壓力差讓晶片或面板自動貼附於真空吸盤，達到非接觸式翹曲抑制」；中信（2026-06-25）附的 WSAS 機型圖顯示氣流由上方均勻施壓於翹曲載板、載板貼附下方吸盤治具；專利 US8893378B2「Method for securing a carrier by gas pressurization to inhibit warpage」則寫明以可抽真空的多孔治具搭配腔體加壓形成壓差，腔體壓力可從 >1 atm 到約 30 atm（1–30 kg/cm²）。

供應鏈位置

• 所屬產業：先進封裝、半導體設備。
• 製程環節：封裝後段製程設備、除泡 / 固化 / 殘留處理、翹曲抑制、高功率熱測試。
• 所屬技術：技術_晶片抗翹曲、技術_CoWoS、技術_FOPLP、技術_CoPoS。
• 相關耗材：4741_泓瀚（櫃） 噴墨助焊劑。
• 主要追蹤：CoWoS-L / FOPLP / CoPoS 設備導入、WSAS 出貨、Pro／EvoRTS 客戶驗證結果（4Q26）、WGBA 出貨時程、改機升級案佔比（影響毛利率）、泓瀚耗材消耗量、8–12 月單月營收是否守住 3.9–4.1 億元（券商 2026E 共識的隱含運行率）。

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