財務資料補充紀錄
本頁初建時為 stub（主要素材來自 g2cplus.com 聯盟官網，2026-05-28 defuddle 驗證）；2026-07-14 已補上凱基券商報告的財務數據（EPS 記錄／EPS 預估／財測假設／目標價與評等）；2026-07-17 補上 CTBC（2026-07-16）財務數據，含月營收追蹤與 AP7/AP8/OSAT 設備需求延續至 2028 的產業觀察；2026-07-20 補上華南投顧（2026-07-17）財務數據，並用其揭露的實際產品營收結構修正先前「2025 年半導體佔比突破 50%」的產業傳聞（實際 2025 年為 40%，2026F 才上修至 51%）。
基本資料
志聖集團成立於 1966 年，2001 年於台灣證券交易所上市（2467.TW），定位為「大中華區製程設備領導品牌」。產品涵蓋 PCB 電路板、FPD 面板與觸控、半導體先進封裝、電子組裝、印刷、塗裝、鞋業等多產業之高精度生產設備，銷售台灣、大陸、日本、美國、韓國、東南亞。
志聖以德國「隱形冠軍」為師，三大關鍵精神：產品第一、貼近客戶、技術創新。在半導體先進封裝領域，已開發業界第一台晶圓壓膜機、Bonder 及 ABF 撕膜機，並以「淨零碳排」為己任開發烤箱節能裝置。
來源：G2C+ 聯盟官網 志聖工業介紹欄位（2026-05-28）
核心技術／競爭優勢
- 熱／壓／真空製程整合者：志聖核心能力「光、熱、壓、電漿」，是 G2C+ 聯盟 的領頭羊。
- PSPI 無氧固化烤箱（Clean Oxygen-Free Oven）：技術_PSPI 為先進封裝 技術_RDL 介電材料核心；固化需在氮氣環境下進行以防氧化，志聖在此領域排他性高。CoWoS / InFO / WMCM / FOPLP 都需此段。
- 真空晶圓壓膜機：fan-out RDL-First 路線（含 技術_CoPoS）起點；業界第一台量產。
- ABF 撕膜機：技術_ABF載板 製程關鍵收尾設備；業界第一台。
- 壓力烤箱：用於 PSPI 塗佈後的除泡與應力釋放，防止大尺寸 技術_FOPLP 封裝翹曲。
- 半導體營收占比快速上升，2026 年將首度過半：華南投顧（2026-07-17）揭露實際產品營收結構——2025 年半導體設備占比 40%（NT$24.4 億），2026F 上修至 51%（NT$54.5 億、YoY+123%），修正先前「2025 年即突破 50%」的產業傳聞；1Q26 半導體設備占比已達 50%，先進 PCB 19%、PCB 24%、其他電子設備 7%。
- NVIDIA Omniverse Simulation-first 開發模式：導入以 Omniverse 為核心的模擬優先開發流程，可減少設備設計迭代次數、降低開發與導入風險、加快客戶量產速度，並將設備商參與時間提前至客戶製程設計階段（華南投顧 2026-07-17）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 真空晶圓壓膜機 | fan-out / RDL-First / CoPoS 載板鍵合 | 隨 CoPoS / WMCM 擴產同步 |
| Clean Oxygen-Free Oven | PSPI 無氧固化（RDL 製程必經） | CoWoS / InFO / FOPLP 共用，排他性高 |
| 壓力烤箱 | FOPLP 大尺寸封裝除泡 / 釋應力 | CoPoS 翹曲控制重要環節 |
| ABF 撕膜機 | 載板製程收尾 | 隨 ABF 載板與 EMIB-T 擴產拉貨 |
| Bonder | 晶圓鍵合 | 業界第一自有產品 |
| PCB / FPD / 印刷 / 塗裝設備 | 集團原本業 | 提供現金流，分散先進封裝集中度 |
| PCB 壓膜 / 前處理設備 | 內層壓膜、外層前處理、去膠渣相鄰設備 | 金像電 簡報列入內層壓膜與外層前處理；創鋒提供去膠渣設備 |
華南投顧（2026-07-17）產品營收結構（單位：億元）：
| 產品別 | 2024 營收 | 2025 營收 | 2025 占比 | 2026F 營收 | 2026F 占比 | 2026F YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導體設備 | 16.9 | 24.4 | 40% | 54.5 | 51% | +123% |
| PCB | 14.9 | 14.6 | 24% | 24.6 | 23% | +68% |
| 先進 PCB | 8.7 | 16.5 | 27% | 21.5 | 20% | +30% |
| 其他 | 7.7 | 5.5 | 9% | 6.8 | 6% | +24% |
| 合計 | 48.2 | 61.0 | 100% | 107.4 | 100% | +76% |
1Q26 產品占比：半導體設備 50%、先進 PCB 19%、PCB 24%、其他電子設備 7%。來源：報告_華南投顧_志聖2467_20260717，2026-07-17。
公司法說口徑（2026-08-12）產品組合，注意與券商口徑不同：券商用「半導體設備」，公司用「先進封裝」：
| 產品別（公司口徑） | 2025 | 1H26 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 先進封裝 | 40%（口徑為「半導體」） | 46% | 其中 90% 來自兩大先進封裝資本支出客戶（未具名，推定為台積電與日月光體系） |
| 先進 PCB（IC substrate／HDI／HLC） | 27% | 24% | 部分傳統 PCB 客戶轉型進入此類 |
| 傳統 PCB | 22% | 24% | 佔比不降反升，公司稱其中不少正往先進 PCB 轉型 |
公司定調「雙引擎」：先進封裝 46% + 先進 PCB 24% 已穩固並反映於營收報表。毛利率沿革：2025 年 43.3% →（2026 持續提升，公司未給具體數字）。來源：活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812，2026-08-12。
圖片 / 架構圖
凱基對志聖（2467）以往評級及目標價：收盤價走勢線圖（Jul-25 至 Jul-26）＋歷次評等/目標價/收盤價表格（2024-11-29 至 2026-04-15）——評等自 2024-11-29 起皆為增加持股，目標價自 NT$250 逐步上調至 NT$683（2026-04-15）。（來源：報告_凱基_志聖2467_20260714，2026-07-14）
-CTBC260716_003.png)
季度營收（億元）長條圖 + 毛利率折線，1Q23–2Q26：毛利率自 37%（1Q23）逐步走升至 49%（2Q26），營收自 2Q24 起加速放大。來源：報告_CTBC_志聖2467_20260716，2026-07-16
毛利率、營益率、EPS 走勢（202402–202601 各季）：EPS 柱狀自 202402 約 1.1 元逐步攀升至 202601 約 3 元，毛利率同期自約 38% 升至近 50%、營益率自約 13% 升至約 24%。來源：報告_華南投顧_志聖2467_20260717，2026-07-17
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-01 | NT$990 百萬 | +64.6% | +124.1% | 華南投顧（2026-07-17） |
| 2026-02 | NT$370 百萬 | -62.3% | +3.3% | 華南投顧（2026-07-17） |
| 2026-03 | NT$890 百萬 | +138.7% | +77.6% | 華南投顧（2026-07-17） |
| 2026-04 | NT$890 百萬 | -0.3% | +87.0% | 華南投顧（2026-07-17） |
| 2026-05 | NT$1,020 百萬 | +14.7% | +74.6% | 華南投顧（2026-07-17） |
| 2026-06 | NT$869 百萬 | -15% | +94.1% | 半導體＋PCB 雙軌動能延續，2Q26 整體營收達成率 104%（優於 CTBC 前次預估 NT$2,665 百萬）；CTBC（2026-07-16）。華南投顧（2026-07-17）同日口徑一致：NT$870 百萬／MoM -15.0%／YoY +94.1% |
| 2026-07(F) | NT$930 百萬 | +7.0% | +85.4% | 華南投顧預估（2026-07-17） |
| 2026-07A（推算） | 約 NT$1,183 百萬 † | 約 +36% | 約 +136% † | 公司法說揭露前七月累計營收 62.12 億元（2026-08-12），扣除本表 1–6 月合計 50.29 億元回推；大幅優於華南投顧預估的 NT$930 百萬 |
| 2026-08(F) | NT$980 百萬 | +5.4% | +81.9% | 華南投顧預估（2026-07-17） |
† 7 月單月為推算值（62.12 億 − 50.29 億），非公司單獨揭露；YoY 以華南投顧 2026-07(F) 隱含之 2025-07 基期（約 NT$502 百萬）推得。公司口徑僅確認「前七月 62.12 億元已超越 2025 全年 61.6 億元」。（活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812）
EPS 記錄
只放實績（A）。1Q26 為已公布實績；2Q26 為公司自結（尚未正式財報），暫列並標註來源分歧。
| 季度 | EPS（NT$） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2023A | 3.12 | -32.0% | 凱基（2026-07-14） |
| 2024A | 4.80 | +53.8% | 凱基（2026-07-14） |
| 2025Q1–Q4A | 1.00／1.37／1.40／1.73 | 凱基（2026-07-14） | |
| 2025A | 5.50 | +14.6% | 凱基（2026-07-14） |
| 1Q26A | 3.06 | 凱基（2026-07-14）、CTBC（2026-07-16）、華南投顧（2026-07-17）三家口徑一致 | |
| 2Q26A（自結） | 4.10 | CTBC（2026-07-16）；稅後淨利 NT$6.69 億，優於 CTBC 自身預估 NT$3.84 元與市場共識 NT$3.59 元。華南投顧（2026-07-17）EPS 口徑同為 4.10，一致 |
2Q26 自結淨利金額來源分歧（待公司正式財報核對）
- 凱基（2026-07-14）：志聖公告 2Q26 自結稅後淨利 NT$6.4 億，分別高於凱基預估 26%、市場預估 10%；EPS 細節當時尚未公布。
- CTBC（2026-07-16）：志聖 2Q26 自結稅後淨利 NT$6.69 億、EPS NT$4.1 元。
- 兩家券商相隔僅 2 天引用同一筆「2Q26 自結」金額不同（6.4 億 vs 6.69 億），暫列兩者，待公司正式財報或法說口徑核對。
EPS 預估
| 年度 | 凱基 EPS（報告日：2026-07-14） | 中國信託 EPS（報告日：2026-07-16） | 華南投顧 EPS（報告日：2026-07-17） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 16.23 | 15.88 | 14.06 | 凱基：舊 13.69，上修 18.6%（可轉債稀釋）；CTBC：舊 15.24，上修 4.2%；華南投顧為首次覆蓋（近三年來新報告），估值明顯保守，較凱基低約 13%、較 CTBC 低約 11% |
| 2027E | 22.78 | 22.93 | 20.52 | 凱基：舊 19.22，上修 18.5%（可轉債稀釋）；CTBC：舊 21.51，上修 6.6%；華南投顧同樣較保守，較凱基低約 10%、較 CTBC 低約 10% |
三家券商 EPS 預估分歧
凱基與 CTBC 皆於 2026-07 上修至 15.9–16.2 元（2026E）、22.8–22.9 元（2027E），而華南投顧（2026-07-17，同期首次覆蓋）估值明顯較保守（2026E 14.06、2027E 20.52）。三份報告皆引用相近的半導體設備營收成長假設（YoY +120–165%），差異主要來自毛利率／營益率上修幅度與是否計入可轉債稀釋，待後續財報與法說進一步核對。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 凱基（2026-07-14） | 客戶積極擴產 → 半導體營收占比與毛利率提升 → EPS 上修 | 2026 年半導體營收 YoY 自 120-130% 上修至 165%，占整體營收 56%（首次突破五成）；2H26 毛利率上修至 50%，2027 年進一步上升；3Q-4Q26 營收各季增 10%；先進 PCB 營收 2H26 YoY+74%（IC 載板需求推升）；客戶將於 2027 年擴充 2.5D 封裝產能 | 2026E EPS 上修至 16.23（舊 13.69，+18.6%）；2027E EPS 上修至 22.78（舊 19.22，+18.5%，含可轉債稀釋） |
| CTBC（2026-07-16） | 半導體＋PCB 雙軌成長，設備供不應求 → EPS 上修 | 高科技設備零組件（線性滑軌、馬達等）供需缺口致交期拉長，人力不足限制產能增速；PCB 端受惠 ABF 載板層數增加拉動光阻貼壓膜機／撕膜機需求；子公司創鋒除膠渣機台市場獨占，擴建預算由 RMB1.77 億上修至 RMB3.46 億（2026-06-26 公告）；半導體端 AP7 P3(SoIC)、AP8 P2(CoWoS) 如期興建，OSAT（矽品 13 廠改建/興建/規劃、日月光收購 2 廠改建）帶動設備需求延續至 2028 | 2026E EPS 上修至 15.88（舊 15.24，+4.2%）；2027E EPS 上修至 22.93（舊 21.51，+6.6%） |
| 華南投顧（2026-07-17） | 半導體設備占比首度過半 ＋ 先進 PCB 下半年貢獻增加 → EPS 成長 | 2026 年半導體設備營收 YoY+123% 達 NT$54.5 億（占比 51%，首度過半）；先進 PCB YoY+30% 達 NT$21.5 億（占比 20%）；全年半導體＋先進 PCB 合計占比預估 60% 以上，出貨與驗收順利可望達 70%；評價區間 27–35 倍 PER | 2026F 稅後 EPS 14.06（低於凱基 16.23／CTBC 15.88）；2027F 稅後 EPS 20.52（低於凱基 22.78／CTBC 22.93）；目標價 NT$720（27–35x PER） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 凱基 | 2026-07-14 | 增加持股（維持） | NT$683（前次 NT$580，調升 17.8%） | 30x 2027E 本益比，與其他設備同業相當，略高於上升週期平均水準 | 報告_凱基_志聖2467_20260714 |
| CTBC | 2026-07-16 | 買進（維持） | NT$700（前次 NT$650，調升 7.7%） | 2027E EPS × 30 倍本益比 | 報告_CTBC_志聖2467_20260716 |
| 華南投顧 | 2026-07-17 | 買進（近三年來首次覆蓋，前次評等 2023-11-03 目標價 NT$50） | NT$720 | 27–35 倍 PER 評價區間，隱含漲幅 16.13%（收盤價 NT$620） | 報告_華南投顧_志聖2467_20260717 |
在手訂單
待正式財報核對。志聖政策為金額只在第四季揭露，但自 2026 年起改為每季揭露結構（避免市場財務模型誤差）。
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 1H26 | 金額未揭露；結構：先進封裝 53%、PCB 38%、AI 產業鏈合計 92% | 公司預期 AI 相關比重將持續提升；能見度隨 Reticle size 長期趨勢拉長，公司稱「不易明確講幾年，但非短期」。來源：活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812，2026-08-12 |
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用·關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| 前十大客戶合計 | 佔營收 1H26 約 68–70%（2025 年 72%），集中度未隨大客戶資本支出上升而提高，客戶分布相對平均 | — |
| 兩大先進封裝資本支出客戶（未具名） | 佔先進封裝營收 90% | 台灣為主 |
| — | 大中華區 | 約 86%（台灣為重鎮） |
| — | 東南亞 | 約 12%（泰國為主，PCB 產業；未來 Power IC 先進封裝看馬來西亞、新加坡，PCB 看越南） |
| — | 美國／日本 | 目前佔比極低；2026 年鳳凰城據點正式落地為起點 |
資料時點 1H26，來源：活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812，2026-08-12。
G2C+ 聯盟分工
詳見 技術_G2C聯盟。志聖負責的環節：
| 製程段 | 角色 | 對應技術節點 |
|---|---|---|
| 暫時壓膜 | 業界第一台 | 技術_CoPoS RDL-First 起點 |
| PSPI 無氧固化 | 排他性高 | 技術_RDL 介電層完成 |
| 壓力烤箱 | FOPLP 必備 | 大尺寸方形面板除泡 |
| ABF 撕膜 | 業界第一台 | 技術_ABF載板 收尾 |
聯盟交叉持股結構（華南投顧 2026-07-17）
志聖持有：東捷約 10.8%、均豪約 27%、均華約 7%、創峰約 77%；均豪持有志聖約 12%、並持有均華約 57%。聯盟合計逾 2,400 名員工（含 900 名以上研發人員），交叉持股有助強化聯盟合作穩定性與共同開發意願。聯盟據點涵蓋林口、土城、新竹、竹北、台中、台南，對應主要客戶據點：龍潭、新竹科學園區、台中科學園區、嘉義、南部科學園區、高雄。詳見 技術_G2C聯盟。 持股比例為訪談口述數字，未經公開財報逐一核對，待正式財報／年報核對。
投資觀察
- 隨 CoPoS / WMCM / CoWoS 三線同擴：志聖的壓膜、PSPI 烤箱、撕膜不專屬單一技術路線，CoWoS、InFO_oS、WMCM、CoPoS 都需要，分散度高。
- 排他性 vs 規模：技術上具排他優勢，但需觀察單一產品 ASP 與整廠拉貨量是否同步增長。
- G2C+ 聯盟頭羊地位：對外議價力與整線交付能力是長期競爭優勢。
- 定錨 2026 年中講座（2026-06-12）補充：志聖為台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，2027–2028 年持續受惠擴產；SoIC 中的濕製程清洗為志聖核心供貨品項。
- 創鋒 PCB 設備受惠：志聖旗下創鋒持續受惠 AI 主板 PCB 供應商（勝宏、臻鼎等）大幅擴產，提供去膠渣設備，於除膠渣機台具市場獨占地位；因應 ABF 載板層數增加與產業需求，2026-06-26 公告擴大建廠預算由 RMB1.77 億上修至 RMB3.46 億（CTBC 2026-07-16）。
- 設備供不應求、交期拉長：CTBC 觀察高科技設備零組件（線性滑軌、馬達等）出現供需缺口，設備交期持續拉長，加上人力不足限制產能增速，或將促使客戶提前下長交期訂單（CTBC 2026-07-16）。
- OSAT 擴產帶動設備需求延續至 2028：矽品至少 13 座廠改建/興建/規劃中；日月光公告購置至少 2 座既有廠房（楠梓電 K18、群創 P5）同步改建中，皆將延續志聖設備需求至 2028 年（CTBC 2026-07-16）。
- 中長期目標：吃下先進封裝資本支出的 8–10%（法說 2026-08-12）：公司自估目前台灣設備商在客戶先進封裝資本支出中的佔比由過去不到 1% 提升至 1–1.5%，中長期目標為 8–10%，即仍有 5–8 倍空間。這是志聖自訂的成長天花板口徑，屬 thesis／中信心，需以實際營收對照客戶資本支出逐年驗證。
- 三大成長路徑 Scale-up／Scale-out／Scale-jump 同步推進（法說 2026-08-12）：
- Scale-up：既有製程自然放量——Foundry／OSAT／IC 載板／HDI 廠因產能不足持續加資本支出。
- Scale-out：新增站點——2020 年聯盟成立起陸續開案，2023 年為轉捩點（深化客戶關係、掌握藍圖），2023–2025 逐步開發新站點。
- Scale-jump：世代跳躍——與客戶進行下下世代長期佈局，需靠聯盟 900+ 研發人力支撐。
- 設備從單一功能走向複合功能：公司稱晶片單價極高（日月光副總以「一片晶片＝一台 911 Turbo」形容），客戶量產時間被壓縮，設備必須快速跟進製程調整；G2C+ 最大價值在於能把多種複合功能整合於一台設備。（法說 2026-08-12）
- Fan-Out PLP 面板轉型的長期參與者：2015 年全球第一條 FOPLP 產線開發即有志聖參與；2023 年起支持台灣面板廠走向 FOPLP 第一階段，投入十餘個新站點開發。（法說 2026-08-12，技術_FOPLP）
- 記憶體領域尚未進入，但不排除：目前記憶體客戶以美系為主；南韓半導體聚落擴張，公司稱聯盟不排除不同地區客戶並積極拓展。（法說 2026-08-12，thesis／中信心）
- 全球半導體市場擴張支撐長期需求：2025 年全球半導體營收約 US$7,720 億，2026E 約 US$9,750 億、2027 年可能突破 US$1 兆，IDC 預估 2030 年上看 US$1.75 兆；AI 晶片封裝尺寸持續放大（CoWoS 封裝尺寸 2024 約 3.3 倍光罩尺寸，2026 估 5.5 倍、2027 估 9.5 倍，2029 年後可能提高至 14 倍以上），晶片／系統功耗 2025 約 1,400W、2029 估 6,000W、2032 估 15,360W，帶動封裝設備升級需求延長設備投資循環（華南投顧 2026-07-17）。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-12 | CoWoS / SoIC 設備受惠、創鋒去膠渣設備受惠 PCB 擴產 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座 |
| 2026-04 | 東捷 正式加入 G2C+ 聯盟，開始分享自身與均華外溢產能，西部廊道產能串接完成 | 產能協作 | ⭐⭐ | 法說 2026-08-12；聯盟據點對應客戶龍潭／竹科／中科／嘉義／南科／高雄 |
| 2026-06-26 | 志聖公告子公司創鋒擴大建廠預算，由 RMB1.77 億上修至 RMB3.46 億 | 擴產 | ⭐⭐ | 因應 ABF 載板層數增加、除膠渣需求提升；CTBC（2026-07-16） |
| 2026 | 美國鳳凰城據點正式落地（原僅少數基本客戶、營收未顯著） | 佈局 | ⭐⭐ | 法說 2026-08-12；公司視為新增區域營收起點 |
| 2026-08 | 與 均華 公告於馬來西亞成立合資公司 | 佈局 | ⭐⭐ | 法說 2026-08-12；東南亞 800V 世代功率元件與先進封裝外溢 |
| 2H27–1H28 | AP7 P3(SoIC)、AP8 P2(CoWoS) 如期興建中，預計設備進機 | 放量 | ⭐⭐⭐ | AP8 P3 同步啟動土建；CTBC（2026-07-16） |
| 2H28 | AZ AP1(SoIC/CoW)、AP8 P3(CoWoS) 有望啟動設備拉貨 | 放量 | ⭐⭐ | CTBC（2026-07-16） |
| 2027 | 客戶擴充 2.5D 封裝產能，志聖 3Q-4Q26 營收各季增 10% | 放量 | ⭐⭐ | 先進 PCB 營收 2H26 YoY+74%（IC 載板需求推升）；凱基（2026-07-14） |
| 2027–2028 | 台積電 CoWoS 先進封裝擴產延續；OSAT（矽品 13 廠、日月光 2 廠改建）帶動設備需求延續 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 志聖為既有合作設備廠；CTBC（2026-07-16）補充 OSAT 擴產細節 |
| 2H26 | 先進 PCB 設備營收貢獻增加：ABF 壓合、乾膜貼附及線路製作、ABF 與乾膜保護膜剝除等新設備商機浮現；全年半導體＋先進 PCB 合計占比看增至 60% 以上，出貨與驗收順利可望達 70% | 放量 | ⭐⭐ | 華南投顧（2026-07-17） |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：技術_G2C聯盟、技術_玻璃芯基板、技術_FOPLP、技術_CoPoS
- 先進封裝角色：台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，SoIC 濕製程清洗為核心供貨品項（定錨 2026 年中講座）。
- OSAT 擴產：矽品至少 13 座廠改建/興建/規劃中；3711_日月光投控（市） 公告購置至少 2 座既有廠房（楠梓電 K18、群創 P5）同步改建中，帶動志聖設備需求延續至 2028 年（CTBC 2026-07-16）。
- PCB 設備角色：旗下創鋒提供去膠渣設備，受惠 AI 主板 PCB 供應商勝宏、臻鼎等大幅擴產，於除膠渣機台具市場獨占地位。
- PCB 製程對應：技術_PCB製程 中的內層壓膜、外層前處理與去膠渣相鄰設備。
風險與注意事項
- 半導體營收占比待驗證：產業傳聞數字需以法說口徑為準。
- PCB / FPD 原本業景氣：占比下降但仍影響整體營收波動。
- 客戶集中：先進封裝核心客戶集中於 TSMC 與 Intel；玻璃 / CoPoS 量產延後會直接影響。
來源
- G2C+ 聯盟官網（2026-05-28，defuddle 驗證）
- 志聖官網（待 ingest）
- 法說與券商報告待後續補充
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS/SoIC 設備受惠、創鋒去膠渣設備受惠 PCB 擴產
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26；PCB 內層壓膜、外層前處理供應鏈列示
- 報告_凱基_志聖2467_20260714 — 凱基證券（潘俊宏／吳承豪），2026-07-14；2Q26 自結淨利優於預期；2026 年半導體營收 YoY 上修至 165%（占比 56%）；上修 2026/2027E EPS 至 16.23／22.78；上修 TP 至 NT$683，維持增加持股
- 報告_CTBC_志聖2467_20260716 — 中國信託證券（張家瑜），2026-07-16；2Q26 自結 EPS 4.1 元優於預期；設備供不應求、交期拉長；創鋒擴建預算上修；AP7/AP8 設備進機時程與 OSAT（矽品/日月光）擴產延續至 2028；上修 2026/2027E EPS 至 15.88／22.93；上修 TP 至 NT$700，維持買進
- 活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812 — G2C+ 聯盟聯合法說（志聖／均華／均豪同場，吳晏城協理代表志聖），2026-08-12；前七月營收 62.12 億元已超越 2025 全年；1H26 先進封裝 46%（90% 來自兩大客戶）／先進 PCB 24%；已訂未銷結構先進封裝 53%／PCB 38%／AI 鏈 92%；前十大客戶 68–70%；中長期目標吃下先進封裝資本支出 8–10%
- 報告_華南投顧_志聖2467_20260717 — 華南投顧（林政謙），2026-07-17；評等買進（近三年來首次覆蓋），TP NT$720（27-35x PER），2026/2027F 稅後 EPS 14.06／20.52（三家券商中最保守）；實際產品營收結構顯示 2025 半導體設備占比 40%（修正先前傳聞），2026F 上修至 51%；補充 G2C+ 聯盟持股結構、NVIDIA Omniverse Simulation-first 開發模式、全球半導體市場與封裝尺寸/功耗成長趨勢