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本頁為新建 stub，主要來源為 g2cplus.com 聯盟官網（已用 defuddle 驗證頁面存在）。產業細節（個別法說、營收占比、客戶名單）尚待後續 ingest 補充。
定義
G2C+（讀作「G2C plus」）為 志聖工業 領頭、整合多家設備廠的台灣半導體先進封裝聯盟。聯盟核心精神為「光、熱、壓、電漿」四大製程能力的整合，旨在把過去分散在 PCB／面板／半導體三個產業的台灣設備能量打包成一條「先進封裝—玻璃基板—面板級封裝」的整線交付能力。
定位上，G2C+ 不取代 技術_CoWoS 或 技術_CoPoS 的平台廠（TSMC / Intel / Samsung），而是以「設備聯盟」身分提供從 玻璃 TGV → 技術_RDL → 後段 技術_CMP 的設備鏈服務。
核心成員（半導體四雄）
| 公司 | 代號 | 在聯盟中的角色 | 主力產品 |
|---|---|---|---|
| 2467_志聖工業（市） | 2467（市） | 領頭羊，熱／壓／真空製程整合者 | 真空晶圓壓膜機、Clean Oxygen-Free Oven（PSPI 無氧固化烤箱）、壓力烤箱、ABF 撕膜機 |
| 5443_均豪精密（櫃） | 5443（櫃） | CMP 平坦化、玻璃研磨、3D 量測 | 半導體製程設備、CMP、AOI、玻璃研磨 |
| 6640_均華精密（櫃） | 6640（櫃） | 精密取放，封裝設備 | Die Bonder、Chip Sorter（前身為均豪半導體事業部，2010 分割設立） |
| 8064_東捷（櫃） | 8064（櫃） | 雷射改質、雷射修補、大尺寸面板自動化搬運 | TGV 雷射鑽孔／改質、面板修補、CoPoS 級自動化 |
延伸夥伴（非半導體核心，PCB／FPC／自動化）
| 公司 | 定位 | 用途 |
|---|---|---|
| 創峰光電 TCF | 蘇州，志聖系集團子公司 | PCB / FPC / Flip Chip Substrate 濕製程設備 |
| 祁昌電測 UTRON | PCB 電測 | PCB 電測機 |
| 視動自動化 VM | 自動化系統整合 | 半導體濕製程自動化、SECS / NonSECS 連線 |
製程切入分工（對應玻璃／RDL 流程）
| 段別 | 主導成員 | 對應製程節點 |
|---|---|---|
| TGV 雷射改質 | 東捷 8064 | 技術_TGV 玻璃穿孔起點；對應 技術_玻璃芯基板 製程步驟 1 |
| CMP / 玻璃研磨 / 3D 量測 | 均豪 5443 | 玻璃芯基板 TTV<5µm 平坦化；對應步驟 7 |
| 暫時壓膜 / ABF 撕膜 | 志聖 2467 | RDL-First 路線起點與收尾；fan-out / WMCM / CoPoS 共用 |
| PSPI 無氧固化 | 志聖 2467 | RDL 介電層固化；CoWoS / InFO / WMCM / FOPLP 共用 |
| Die Placement / Bonding | 均華 6640 | 多 die 並排（技術_WMCM）或 chip-last 貼裝 |
圖解
flowchart LR
A["TGV 雷射改質<br>東捷 8064"] --> B["CMP / 玻璃研磨 / 3D 量測<br>均豪 5443"]
B --> C["暫時壓膜 / ABF 撕膜<br>志聖 2467"]
C --> D["PSPI 無氧固化<br>志聖 2467"]
D --> E["Die Placement / Bonding<br>均華 6640"]
投資觀察重點
- G2C+ 為玻璃 + 面板封裝整線交付者：相較單點設備商，聯盟透過上下游整合可降低 OSAT／foundry 的整合風險，是 技術_CoPoS 量產期最可能拿到完整訂單的台廠隊形。
- 志聖排他性最高：壓膜、PSPI 無氧烤箱、ABF 撕膜屬「業界第一台」自有產品，其他台廠尚難複製，2025 半導體營收占比已突破 50%（產業傳聞，待法說交叉驗證）。
- 均華受 CoWoS 拉貨：Die Bonder / Chip Sorter 是 CoWoS / 先進封裝量產主力，產能擴張節奏與台積電 CoWoS 月產能同步。
- 東捷 + 鈦昇雙軌切 TGV：東捷以面板修補雷射轉攻玻璃鑽孔；鈦昇 已切入 Intel 玻璃載板驗證。雙軌並行對 G2C+ 是分散風險。
- 均豪角色橫跨 CMP 與 AOI：在玻璃六大設備中是少數同時在兩段都有產品的台廠。
風險
- 聯盟性質非合資公司：成員仍各自獨立經營，聯盟訂單分配與營收貢獻需逐案驗證，非結構化分配。
- 客戶集中於 TSMC 與 Intel：玻璃 / CoPoS 量產時程若遞延，聯盟整體營收貢獻會被延後。
- 延伸夥伴與半導體相關度有限：創峰、祁昌、視動主戰場仍在 PCB / 面板，不直接受惠先進封裝。
來源
- G2C+ 聯盟官網（2026-05-28 用 defuddle 驗證頁面存在）
- 內部素材：技術_玻璃芯基板、供應鏈_玻璃芯基板、3131_弘塑（櫃）、技術_WMCM
- 產業細節（個別法說、營收占比、客戶名單）尚待後續 ingest 補充