基本資料
均華精密工業股份有限公司（GMM）成立於 2010 年 10 月 15 日，前身為 均豪精密（成立於 1978 年）半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司（成立於 2003 年），於 2011 年 3 月 1 日分割受讓予均華，2017 年 6 月通過 ISO 9001 國際品質認證，並於 2018 年 10 月 23 日在台灣證券交易所掛牌上櫃（6640.TWO）。
主營半導體封裝相關生產設備及模具之研發、製造及銷售。總部位於土城工業區，另於台元科技園區及蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及華東、華中、華南、華北、台灣、東南亞。
來源：G2C+ 聯盟官網 均華精密介紹欄位（2026-05-28）
核心技術／競爭優勢
- 承襲均豪半導體事業部基礎：技術積累自 1978 年起；分割上市後專注半導體封裝設備，定位比均豪更聚焦。
- 精密取放（Die Placement）為主戰場：Die Bonder、Chip Sorter 為核心產品；CoWoS / 先進封裝量產主力之一。
- G2C+ 聯盟 成員：在聯盟中負責 die placement 環節，與志聖（鍵合載板）、東捷（雷射）、均豪（CMP）形成上下游整合。
- WMCM / fan-out 多 die 並排受惠者：技術_WMCM 把單顆 SoC 推向多 die 並排整合，die placement 精度需求上升，是均華主場。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Die Bonder | CoWoS、SoIC、WMCM、CoPoS die 貼裝 | 隨 CoWoS / WMCM 月產能擴張同步 |
| Chip Sorter | KGD 篩選、Die Sort | AI chiplet 數量上升、KGD 篩選需求放大 |
| 半導體封裝模具 | 封裝廠模具更新 | 隨 OSAT 擴產 |
| 大陸製造基地（蘇州） | 服務華東封裝廠 | 中美貿易摩擦下分散產地的優勢 |
G2C+ 聯盟分工
詳見 技術_G2C聯盟。均華在聯盟中的角色：
| 製程段 | 角色 |
|---|---|
| Die Placement / Bonding | 多 die 並排（WMCM / chiplet）或 chip-last 貼裝主力 |
| Chip Sorter | KGD 篩選關鍵設備 |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收（百萬元） | YoY | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022A | 8.33 | 1,483 | — | ||
| 2023A | 3.57 | 1,188 | -57% | ||
| 2024A | 14.62 | 2,442 | +310% | ||
| 2025A | 12.75 | 2,691 | -13% | ||
| 2026Q1 | 5.19 | +217%（QoQ +55%） | 44.9%（QoQ +6.6ppts、YoY +5.8ppts） | 優於 CTBC 預期 EPS 4.47 元、毛利率預期 39.2% |
EPS 預估
| 年度 | CTBC EPS（報告日 2026-06-03） | 玉山 EPS（報告日 2026-06-22） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F | 31.38（營收 4,808 百萬元，YoY +150%） | 21.83（營收 3,961 百萬元，YoY +71%，較 CTBC 保守） | 差異主因對 2Q26 出貨/認列節奏判斷不同 |
| 2027F | 51.30（營收 7,400 百萬元，YoY +63%） | 40.12（營收 6,250 百萬元，YoY +84%） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| CTBC（2026-06-03） | 季度預估：Die Bonder 出貨 → 毛利率 → EPS | 2Q26F 營收 11.25 億元（QoQ +35%）；Die Bonder 2026–27F 營收佔比 47%/51% | 2Q26F EPS 7.52 元；2026F EPS 31.38、2027F EPS 51.30 |
| 玉山（2026-06-22） | 季度預估：客戶驗機認列節奏 → 營收 → EPS | 2Q26F 因客戶驗機與認列遞延，營收季減 9.6% 至 7.48 億元；3Q26F 回溫至 10.2 億元（QoQ +36%） | 2Q26F EPS 3.70 元；3Q26F EPS 5.41 元；2026F EPS 21.83、2027F EPS 40.12 |
| CTBC（2026-06-03） | 目標價 = 2027E EPS × PER | 39x 2027E EPS | TP NT$2,000 |
| 玉山（2026-06-22） | 目標價 = 2027E EPS × PER（初次評等） | 40x 2027E EPS | TP NT$1,605 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信投顧（CTBC） | 2026-06-03 | 買進 | NT$2,000 | 39x 2027E EPS（PER 法） | 260603_ctbc_6640junhua |
| 玉山投顧（E.SUN） | 2026-06-22 | 買進（初次評等） | NT$1,605 | 40x 2027E EPS（PER 法） | 玉山-6640-均華-20260622 |
券商預估分歧（2026-06-22）
CTBC（6/3）與玉山（6/22）雖同給「買進」，但獲利假設落差顯著，主因對 2Q26 出貨/認列節奏 判斷不同： - CTBC 樂觀：2Q26 營收 11.25 億（QoQ +35%）、EPS 7.52；2026F EPS 31.38、2027F EPS 51.30、TP 2,000。 - 玉山保守：2Q26 因客戶驗機與認列遞延，營收季減 9.6% 至 7.48 億、EPS 3.70；3Q26 才回溫至 10.2 億（QoQ +36%）；2026F EPS 21.83、2027F EPS 40.12、TP 1,605。 - 兩家對「Bonder 佔比 2026 升破 40%、訂單能見度達 3Q27」的長線結構看法一致；差異集中在近一兩季的認列時點與毛利率斜率。
投資觀察
- CoWoS 拉貨直接受惠：Die Bonder 為 CoWoS 量產主力設備之一，隨台積電 CoWoS 月產能擴張同步。
- WMCM / CoPoS 升級多 die 整合：技術_WMCM 與 技術_CoPoS 都對 die placement 精度與 throughput 提高要求，規格升級空間。
- 與均豪一起被視為「G2C+ 半導體雙刀」：均豪做 CMP / 量測，均華做 die placement，互補不直接競爭。
- 日系 Bonder 廠無短期擴產計畫：均華將作為主要供應商，受益替代需求。
成長動能／催化劑
- Die Bonder 為獲利改善引擎：OSAT 客戶新增 Die Bonder 訂單，毛利率優於平均；2026–27 年 Die Bonder 營收佔比預計達 47%/51%，驅動整體獲利率上升。（來源：260603_ctbc_6640junhua，2026-06-03）
- OSAT 擴廠動能強勁：2026 年包含矽品彰化二林（10 期）、雲林虎尾（2 期）與 3711_日月光投控（市） 高雄楠梓廠；2027 年包含矽品南科二廠、彰化二林、日月光南科五廠、楠梓、仁武與 Amkor 美國 Arizona 一期廠（3Q27 進機）。CTBC 預估 2024–28 年兩大 OSAT 設備拉貨 CAGR 達 50–60%；3M26 ASE 公告採購 10.5 億元均華設備，預計 2Q26 底開始交機。（來源：260603_ctbc_6640junhua，2026-06-03）
- Die Sorter（CPO 機型）為第二成長曲線：SoIC 用 Die Sorter 為不可或缺設備；CPO Sorter 機型將於 4Q26–2027 量產，單價較 CoWoS 機型高雙位數百分比。台積電 2026–28 年 SoIC 月產能預估 2/5/8 萬片，含 AP6/AP7 P2A/AP7 P3 廠區。（來源：260603_ctbc_6640junhua，2026-06-03）
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）
均華精密為台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，2027–2028 年持續受惠 CoWoS 月產能擴充；2027 年 SoIC 擴產開始有顯著貢獻，2028 年再受惠 CoPoS。（來源：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)）
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——Die Bonder / Die Sorter 封裝設備供應商，SoIC 3D 堆疊製程 CPO Sorter 機型為重要新品。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
- 成立美國子公司（在地化服務）：董事會已通過 2026 年成立美國子公司計畫，因應晶圓廠客戶（Amkor Arizona、台積電 AZ）美國擴廠與在地化服務需求。（來源：玉山-6640-均華-20260622，2026-06-22）
- 訂單能見度已達 3Q27：玉山與 CTBC 均確認在手訂單能見度延伸至 2027 年第三季，Bonder 為最大成長引擎（2025 年營收佔比 22% → 2026 年 40%~45%，超越 Sorter）。（來源：玉山-6640-均華-20260622，2026-06-22）
圖片 / 架構圖
圖說：均華（6640）股價（橘線）與 TWSE 大盤（灰線）走勢對比折線圖，時間軸 2025/06-2026/03。來源 CTBC 2026-06-03。
圖說：2022–27 年先進封裝設備與 Die Bonder 機台營收佔比趨勢，Die Bonder 佔比由 2022 年 6% 上升至 2027F 51%。來源 CTBC。
圖說：2024–28 年台積電、日月光投控、Amkor 封測設備資本支出預估，CAGR 達 50–60%。來源 CTBC。
圖說：均華 Sorter 製程近照——機械臂/吸嘴在整片晶圓上取放晶粒，KGD 篩選與精密取放為其核心。來源 玉山投顧 2026-06-22。
圖說：Bonder 製程示意——Die 貼裝至 interposer 的截面（含 bump 接點）。均華 Die Bonder 為 CoWoS/SoIC die 貼裝主力。來源 玉山投顧 2026-06-22。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | EPS 5.19 元（+217% YoY）、毛利率 44.9%（遠超預期 39.2%） | 財報 | ⭐⭐⭐ | Die Bonder OSAT 出貨，毛利率突破 |
| 2026-03 | ASE 公告採購均華設備 10.5 億元 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 預計 2Q26 底開始交機 |
| 2026Q2 | 矽品彰化二林 10 期、雲林虎尾 2 期進機；日月光楠梓廠先進封裝產線 | 進機 | ⭐⭐⭐ | CTBC 供應鏈調查 |
| 2026Q2 | 營收預估季減 9.6%（客戶驗機、認列遞延）；3Q26 回溫 QoQ +36% | 財報節奏 | ⭐⭐ | 玉山 2026-06-22（CTBC 則估 2Q26 +35%） |
| 2026 | 董事會通過成立美國子公司計畫（在地化服務） | 佈局 | ⭐⭐ | 玉山 2026-06-22 |
| 2026Q4–2027 | CPO Sorter 機型量產（單價比 CoWoS 機型高雙位數%） | 新品放量 | ⭐⭐⭐ | 台積電 SoIC CPO 產線 |
| 2027 | SoIC 擴產開始對均華設備需求有顯著貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座，2026-06-12 |
| 2027年底 | CoWoS 月產能擴充至 19 萬片 | 產能擴充 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座，2026-06-12 |
| 2027Q3 | Amkor Arizona 一期廠完工，進機 | 進機 | ⭐⭐⭐ | 海外 OSAT 擴張 |
| 2026 進行中 | Toray 固晶設備品質問題，均華被載板廠測試為 EMIB-T 替代 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 來源 web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706；若通過認證可切入 Intel EMIB-T 供應鏈 |
| 2028 | CoPoS 帶動均華設備需求 | 新品放量 | ⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座，2026-06-12 |
| 2028年底 | CoWoS 月產能擴充至 25.5 萬片 | 產能擴充 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座，2026-06-12 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 所屬環節：Die Bonder（OSAT 擴廠）、Die Sorter（晶圓廠 SoIC/CoWoS/CPO）
- 主要客戶（設備）：2330_台積電（市）（CoWoS/SoIC Die Sorter）、3711_日月光投控（市）（Die Bonder、Die Sorter）、矽品/Amkor（Die Bonder）
- 上游：5443_均豪精密（櫃）（均豪集團 CMP/量測，與均華互補）
- G2C+ 聯盟：2467_志聖工業（市）（鍵合）、8064_東捷（櫃）（雷射）、均豪（CMP）
- 設備受惠鏈：台積電 CoWoS / SoIC / CoPoS 擴產帶動 die placement、Die Sorter 與 CPO Sorter 需求。（來源：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)，2026-06-12）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | CoWoS Die Sorter、SoIC 設備；CPO Sorter 4Q26–2027 |
| 3711_日月光投控（市） | 客戶 / 下游 | Die Bonder 與 Die Sorter；ASE 3M26 採購 10.5 億元 |
| 5443_均豪精密（櫃） | 集團母公司 / 互補 | 均豪做 CMP / 量測，均華做 die placement |
| 2467_志聖工業（市） | G2C+ 聯盟 | 鍵合環節 |
| 8064_東捷（櫃） | G2C+ 聯盟 | 雷射環節 |
風險與注意事項
- 客戶集中於 TSMC 與大型 OSAT：訂單能見度依賴單一封裝週期。
- AI 晶片需求不如預期：先進封裝擴廠進度遞延。
- 均豪集團關係：分割上市後雖獨立，仍與母集團有業務關連，需釐清訂單分配。
- 大陸市場政策風險：蘇州製造基地受兩岸關係與出口管制影響。
EMIB-T Toray 替代受惠（2026-07-06）
定錨產業筆記（2026-07-06）
近期 Toray 固晶設備出現品質問題，載板廠已開始測試均華的設備作為替代。 EMIB-T 量產段原 Intel 指定設備包含 Toray（固晶）；Toray 設備品質瑕疵為均華切入高門檻 EMIB-T 設備供應鏈的機會窗口。
若均華通過載板廠測試並獲得 Intel / 欣興認證，可切入 EMIB-T 固晶環節——這是均華從 OSAT 擴廠受惠，延伸到 Intel EMIB-T 前沿先進封裝設備的重要跳板。
來源：web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706（定錨產業筆記，2026-07-06）
來源
- 260603_ctbc_6640junhua（中信投顧 CTBC，2026-06-03 — 買進、TP NT$2,000；Die Bonder 毛利率驅動；OSAT 擴廠 CAGR 50–60%；CPO Sorter 4Q26 量產）
- 玉山-6640-均華-20260622（玉山投顧 E.SUN，2026-06-22 — 初次買進、TP NT$1,605；2027E EPS 給 40x PER；2Q26 認列遞延季減 9.6%、3Q26 回溫；訂單能見度 3Q27；美國子公司計畫；較 CTBC 保守）
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS/SoIC 設備廠受惠確認
- G2C+ 聯盟官網（2026-05-28，defuddle 驗證）
- 均華官網 http://www.gmmcorp.com.tw/
- web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706 — 定錨產業筆記，2026-07-06；Toray 固晶設備品質問題，均華被測試為替代，切入 EMIB-T 機會