核心投資主線（六大主軸）
主軸一：先進封裝三代同堂，設備廠吃滿
台積電 CoWoS / SoIC / CoPoS 三條線並行擴產，2027–2028 是設備廠的甜蜜期：
| 技術 | 2027 月產能 | 2028 月產能 | 設備資本密集度 |
|---|---|---|---|
| CoWoS | 19 萬片 | 25.5 萬片 | 基準 1× |
| SoIC | 2 萬片 | 4.5 萬片 | 基準 +50% |
| CoPoS | — | 首線 310×310mm | 高於 CoWoS |
- 設備廠受惠排序：3131_弘塑（櫃）（清洗）→ 6187_萬潤（櫃）（點膠/AOI）→ 6640_均華精密（櫃）（Die Bonder）→ 2467_志聖工業（市）（PSPI 烤箱 / 壓膜）→ 3583_辛耘（市）（化學品）→ 7822_倍利科（市）（檢測 AOI）
- SoIC 設備資本密集度比 CoWoS +50%，2027 年起對弘塑等核心設備廠的拉貨量有明顯升級。
主軸二：EMIB-T 良率低 → ABF 超額消耗
Intel EMIB-T（Humufish，2027H2 量產）良率 20–50%，意味著每生產一顆好品約需報廢 1–4 顆基板，ABF 載板實際消耗量可能是面值的 2–5 倍：
- 3037_欣興（市）：EMIB-T 载板最大受惠者，光復 2 廠 2027 量產、楊梅 2 廠 2028 投產；Capex ~500 億元。
- 3189_景碩（市）：EMIB-T 外溢效應（欣興 ABF 產能被 EMIB-T 占滿後溢出訂單），ABF 擴產 2026→2029 月產能 40→80 mn units。
- Google 2028 年目標 1,000 萬顆 EMIB-T（假設良率提升至 50% 仍需 2,000 萬次基板嘗試）。
主軸三：VR200 BOM 解碼 — 機櫃功耗 +124%，三大受惠品項
VR200 整機功耗 444kW（GB200 198kW），散熱 100% 液冷（無風扇），帶動多類被動元件和電源元件量升值升：
| 品項 | GB200→VR200 變化 | 台廠受惠 |
|---|---|---|
| MLCC 總量 | 44 萬顆 → 67.6 萬顆（+54%） | 2327_國巨（市）（22µF X6S）、2492_華新科（市）（22µF X6S） |
| Hybrid 鋁電容 | 主板替換 SP-CAP 為 Hybrid | 2472_立隆電（市）（三種鋁電容均有）、6449_鈺邦（市）（AP-CAP 承接轉單） |
| Power rack 產值 | $3.7 萬 → $8.12 萬 USD（+119%） | 2308_台達電（市）（PSU / BBU 整合）、3211_順達（櫃）（BBU 模組） |
| BBU 滲透 | 選配 → 標配 | 3211_順達（櫃）、光寶科 |
| HVDC Power Rack | 新增 $56 萬 USD CSP 選配 | 台達電 |
主軸四：被動元件供給緊缺 + 漲價週期
2026–2027 年三類被動元件面臨結構性缺貨：
| 品項 | 缺貨原因 | 漲價幅度 | 受惠台廠 |
|---|---|---|---|
| 47/22µF X6S MLCC | 製程耗產能 4–7 倍；日韓僅村田三星量產 | 料缺優先漲 | 2327_國巨（市）、2492_華新科（市） |
| 牛角電容（Snap-in） | Toyo 燒結箔緊缺 | 15–20% | 台達電 / 光寶科轉向台廠備料 |
| TVS / MOSFET | Nexperia 撤出 + Diodes Vchip 調整 | 15–20% | 3675_德微電子（櫃）、5425_台半（櫃）、2481_強茂（市） |
- AI MLCC 月需求：2026 年 400 億→2027 年 1,000 億→2028 年 2,000 億顆；日韓大廠僅擴產 5–15%，缺口顯著。
主軸五：光通訊 OFC2026 — CW Laser 緊缺至 2027，台廠補位
OFC2026 確認三項關鍵訊號：
- EML 緊缺至 2027，2H28 才平衡：InP 磷化銦製程良率瓶頸，Lumentum / Coherent 無法快速擴產。
- CW Laser 台廠補位：SiPh CPO 需要外部 CW Laser，台廠（4991_環宇-KY（市）、3081_聯亞光電（櫃）、2455_全新（市））進入供應鏈；2027 年量產機會。
- OCS 崛起：智邦、6285_啟碁（市） 布局 OCS 光交換模組；Google TPU v7 SuperPod 全光交換為參考架構。
主軸六：功率半導體 OOC 轉單 + DrMOS 第二供應商
- Nexperia 撤中國 + 揚傑制裁 + 瑞薩退 IGBT：釋出 TVS / MOSFET 大量市場；德微月轉單量 300 萬→2,000–4,000 萬顆。
- DrMOS 第二供應商認證中：8261_富鼎先進（市）（富鼎）/ 力智 / 立錡正進行 NVIDIA 參考設計第二供應商認證，2027 有量產機會。
- PSU 功率提升：700W → 1,800W（VR200），DrMOS 相數 +50%+，MOSFET 用量增加。
監控指標
| 指標 | 追蹤目標 | 頻率 |
|---|---|---|
| 台積電 CoWoS 月產能更新 | 2027 年底是否達 19 萬片 | 季度 |
| 欣興 EMIB-T ABF 載板出貨 | 2027H2 Intel Humufish 量產 | 半年 |
| MLCC 月需求 vs 日韓廠產能 | 400→1,000→2,000 億顆軌跡 | 季度 |
| VR200 BBU 標配滲透率 | CSP 出貨規格是否強制含 BBU | 半年 |
| CW Laser 台廠認證進度 | 環宇/聯亞/全新 2027H1 量產 | 季度 |
| Nexperia 撤退進度 | TVS/MOSFET 市場缺口持續時間 | 季度 |
待確認事項
- DrMOS 第二供應商（富鼎/力智/立錡）是否進入 VR200 BOM（具名未見報告確認）
- 台達電 SST 2.5MW 版本具體出貨時程（定錨講師說「明年」，即 FY27，待台達電法說確認）
- HVDC power rack $56 萬美元報價來源（定錨講師引用，尚未查到原始公開文件）
- Micro LED CPO 2028H2 出貨：台廠錼創/全新供應鏈認證進度
來源
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12（主要來源）