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立隆電

2472 上市 更新 2026-11-07

被動元件

基本資料

立隆電是台灣鋁電解電容與導電高分子電容廠,官網產品線包含 SMD / leaded / snap-in / screw terminal 鋁電解電容、導電高分子電容與 hybrid capacitor。AI 伺服器供應鏈中,立隆電主要觀察 PSU、server board 與電源模組的大容量濾波。

公司成立於 1976 年,資本額 16.4 億元,產品涵蓋鋁電解電容、高分子固液混合與高分子固態鋁電容,應用於汽車電子、電信網通、資訊雲端與電力電子;上游子公司立敦生產腐蝕箔與化成箔,提供鋁箔材料與成本整合優勢(來源:活動_立隆電2472_國泰證期call_memo_20261104,2026-11-04)。

  • 9M26 合併營收 106.02 億元(YoY +26%):鋁電解電容 70.06 億元(66%)、鋁箔及其他 35.96 億元(34%)
  • 2025 年應用別:汽車電子約 36%(最大)、工業設備與綠能 18%、消費性電子與家電 8%、電信網通 8%、資訊雲端 6%、代理商及其他 24%;消費性電子與家電因競爭激烈比重持續降低
  • 生產據點:中國惠州、蘇州,泰國春武里府安美德工業園新廠預計 4Q26 量產;2026 年月產能規劃合計 6.39 億顆(惠州 3.19 億、蘇州 2.89 億、泰國 0.31 億),泰國初期月產能 3,100 萬顆、以 E-Cap 為主,因應歐美客戶供應鏈去中化
  • 研發:內部團隊加上日籍技術顧問、工研院、材料供應商與客戶共同開發;汽車電子布局逾 10 年,需符合 IATF-16949 與 AEC-Q200

目前可寫成「法人 / 市場觀察」的是:法人認為立隆電的高分子固液混合鋁電解電容有機會進入 Vera Rubin 相關電源應用;但公開資料尚未足以確認其為 NVIDIA / Vera Rubin 唯一認證供應商。

產品與應用

產品 應用 觀察重點
鋁電解電容 PSU、工業電源、伺服器 容量、耐壓、壽命、ripple current
導電高分子 / 固液混合鋁電解電容 板級電源濾波、AI 伺服器電源 低 ESR、高 ripple current;法人認為有進 Vera Rubin 相關應用
鋁箔 / 電容材料 電容上游 垂直整合程度

月營收(近 24 個月)

下次公布12/7(一) 11月營收 預估:可能 12/7 公布(近 8 次有 8 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心高)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-0114.7—+44.8%本站推算†
2026-1215.2—+49.5%本站推算†
2026-1115.2—+51.0%本站推算†
2026-1013.8+3.0%+60.6%
2026-0913.4+2.1%+39.5%
2026-0813.1-1.3%+51.2%
2026-0713.3+4.0%+36.2%
2026-0612.8+5.5%+36.2%
2026-0512.1+1.2%+29.9%
2026-0412.0+7.2%+14.5%
2026-0311.2+37.7%+9.3%
2026-028.10-20.4%+0.5%
2026-0110.2-0.2%+17.3%
2025-1210.2+1.2%+9.9%
2025-1110.1+17.2%+7.7%
2025-108.59-10.5%-5.2%
2025-099.60+10.7%+4.1%
2025-088.67-11.1%-7.4%
2025-079.75+4.0%+4.4%
2025-069.37+0.6%+1.6%
2025-059.31-10.8%+2.0%
2025-0410.4+2.3%+15.8%
2025-0310.2+26.6%+21.1%
2025-028.06-7.0%+57.1%
2025-018.67-6.5%+4.0%
2024-129.28-0.8%+12.9%
2024-119.35+3.2%+16.2%

2026 年已公布累計 119.8 億元;全年推算 150.3 億元(YoY +33.1%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

關鍵 Claim

Claim 類型 來源 日期 信心
立隆官網產品線包含多種鋁電解電容、Organic Conductive Polymer Capacitors 與 Conductive Polymer Hybrid Capacitors fact Lelon 官網 2026-05-24 查詢 高
立隆年報指出主要產品為鋁電解電容、鋁箔與電容材料 fact Lelon 年報 2022 年報 高
架構圖將立隆電放在鋁質電容,並標示 PA-Cap 切入 AI 伺服器電源為觀察 observation memo_台股被動元件架構圖觀察_20260524 2026-05-24 中
法人 / 市場觀察認為立隆電混合鋁電容有進入 Vera Rubin 相關電源應用 market_observation Yahoo 股市 / MoneyDJ 摘要 2026-05 低-中

成長動能/催化劑

國泰證期 call memo(2026-11-04)

  • 汽車電子仍為主要成長方向,以高分子固液混合與高分子固態產品提高高附加價值比重。
  • AI 為另一成長引擎:資訊雲端目前營收規模仍低,但 AI 伺服器與高效能運算對電源相關零組件需求增加,公司已與國際客戶合作,預期 2027–2028 年相關營收貢獻逐步提升(客戶未具名)。
  • 泰國廠 4Q26 投產後增加中國以外產能;對 2027 年營運維持「審慎樂觀」,未提供財測。
  • 資源由消費性電子與家電轉向汽車電子、AI、電源綠能、工業設備與醫療安防。

定錨 2026 年中講座(2026-06-12)

  • 立隆電為台廠中唯一同時涵蓋三種鋁電容(Hybrid 鋁電容、Polymer 鋁電容、Hybrid 配電板用鋁電容)皆進入 NVIDIA VR200 BOM 的供應商。
  • VR200 主板 Hybrid 鋁電容(100µF 63V × 18 顆 + 560µF 16V × 31 顆)立隆電為主要供應商之一;Nichicon(日系)為另一主要供應商;Panasonic 以 OS-CON 為主。
  • 定錨講師說明:VR200 以 Hybrid 鋁電容取代舊世代 SP-CAP(主板端),立隆電是取代受益者之一。

風險與注意事項

  • AI 伺服器用鋁電解 / polymer 電容通常經 PSU、ODM 或板卡設計導入,直接客戶不一定公開。
  • 目前只能寫法人認為混合鋁電有進 Vera Rubin 相關應用,不能寫成唯一認證或 NVIDIA 官方確認。

公司行事曆

  • 11/04週三法說會群益金鼎證券 法說會本公司受邀參加群益金鼎證券舉辦之法人說明會,說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。
  • 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:58–15:57 間
  • 今天 2026-11-08
  • 12/07週一營收11月營收(預估 12/7)可能 12/7 公布(近 8 次有 8 次落在此區間;最常見:每月第 5 個工作天,信心高)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

  • 2026-4Q:泰國春武里廠開始量產(初期月產能 3,100 萬顆,E-Cap 為主;國泰 call memo,2026-11-04)
  • 2026-06-12:VR200 三類鋁電容皆有進入,Hybrid 取代 SP-CAP 受益(2026-06-12 定錨講座)

供應鏈位置

  • VR200 主板 Hybrid 鋁電容(100µF 63V × 18 顆 + 560µF 16V × 31 顆)主要供應商之一;Nichicon(日系)為另一主要供應商;Panasonic 以 OS-CON 為主。(2026-06-12 定錨講座)

來源

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