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OCP2026_800V直流供電與機櫃電源

更新 2026-10-28

結論

結論/投資觀點

800V 直流的時程已分三段(NVIDIA 與台達電共同簡報:A Power Rack 2026 Q3、B Power Center 2027 Q2、C Power Block/SST 2028 Q1 僅新建),但 2027 前是 sidecar/Power Rack 過渡期,原生廳級要 2028 後。路線(800V 單極 vs ±400V vs Google 約 ±750V)與保護(SSCB/保守/組合三派)未收斂,電網合規(FERC→NERC 2026-12-31、OCP 併網規格)是新的需求來源。台廠以台達電證據最強,光寶科為不同產品線(OCP 21 吋 1.1MW 提案),其餘多為推論。 信心水準:時程與規格中高;台廠份額與訂單中低。

投資重點 memo

重點 投資含義 相關標的 信心
三段部署,2027 前過渡 近兩年營收來自 Power Rack/sidecar/shelf;原生 800V 廳級 2028 後 2308_台達電(市)、2301_光寶科(市) 中高
路線與保護分歧 SSCB 與 SiC 需求量能預期下修,不是一面倒;歐美設備商主導保護層 技術_SSCB固態斷路器 中
電網合規與儲能超規 Google 要求 10 年 1 億次循環,利多超級電容與混合儲能;Skeleton CBU 160kW 遠大於台廠現有 CBU shelf 技術_超級電容CBU、2472_立隆電(市)、2327_國巨(市)(推論) 中低
競爭者加速 Megmeet、立訊、Bosch 已公開產品,無客戶與出貨揭露 台達電、光寶科(反向風險) 中低
電芯化學未定 Panasonic 200W→>250W 複合→>300W(初估);光寶 LFP 21700 技術_BBU備援電池、3211_順達(櫃)、6781_AES-KY(市)(推論) 低
機構新規格 ORW 2026-11 量產、TE 1MW 匯流排(非授權貢獻),兩場未點名台廠 2059_川湖科技(市)、8210_勤誠(市)、3013_晟銘電(市)、3665_貿聯-KY(市)(推論) 低
驗證設備 致茂 SLE 15kW、1.44MW 同步,無訂單時程 2360_致茂(市) 低
MS 現場查證:HVDC 導入自 2026 年底起、2027 年仍小規模;VR NVL72「1 座 660kW power rack 配 2 座機櫃」因機櫃內 shelf 方案並存,採用度相對偏低;Vera Rubin Ultra 為下一檢查點(power shelf 轉液冷、可少 1U) 近兩年量能看 shelf,與三段時程並列 2308_台達電(市)、2301_光寶科(市) 中
SST 首度進入 NVIDIA MGX 生態板(台達、Heron、DG Matrix、Sungrow、SolarEdge、Megmeet、立訊等);Infineon 預期 SST 2030 年 >US$10 億(小功率取代 >US$150 億變壓器的一部分) 長期路線,經濟性與可靠度待證 2308_台達電(市) 中低

Insight

結論 投資含義 信心
光寶 1.1MW 與台達 660kW 是不同產品(OCP 21 吋提案 vs NVIDIA A 方案含 18.5kW PSU),不可寫成光寶落後台達數季 時程比較只可比量產目標;光寶「800V 到晶片」為劍橋教授研發,非量產訊號 中
電網合規把「功率波動」變成硬規格,緩解分三層且位置之爭未定 韌體層若吸收多數波動,機櫃/設施儲能需求會低於預期(反證) 中
2 線 vs 3 線之爭被接地方式(HRG/不接地)與保護選擇取代 SSCB 對供應鏈「必要但非唯一」 中
板上電源要求 DOSA 相容與多源 利於規格化供應商,不利單家獨佔 中低

反證條件:Power Rack 出貨晚於 2026 Q3;NERC 標準延後或寬鬆;Megmeet/立訊取得 hyperscaler 訂單;SSCB 路線被保守派取代;LFP 以低成本滿足循環需求。

依據(關鍵 Claim)

Claim 類型 來源 日期 信心
A/B/C 就緒時程 Q3 2026/Q2 2027/Q1 2028 廠商預測 報告_OCP2026_NVIDIA_800VDC_AI工廠部署_20261015、報告_OCP2026_台達電_NVIDIA_800VDC電源與散熱_20261015 2026-10-15 中高
LVDC 2026 單排、2027–28 資料中心級、2029+ GW 級 廠商預測 報告_OCP2026_Google_NVIDIA_LVDC開放生態系_20261015 2026-10-15 中高
Power Block 單組 5MW(NVIDIA)vs 2.5MW(既有轉述) 矛盾並列 報告_OCP2026_NVIDIA_800VDC_AI工廠部署_20261015 2026-10-15 中
FERC 令 NERC 2026-12-31 提交;Dominion 2026-07-22 約 3.8GW 簡報自述 報告_OCP2026_NVIDIA_Equinix_大型負載併網需求_20261015 2026-10-15 中
光寶 1.1MW(最大 1.3MW)、220kW shelf 量產 2027Q2、BBU 2027Q3 廠商預測 報告_OCP2026_光寶科_1MW電源機櫃_20261015 2026-10-15 中
台達 660kW 機櫃、90/108kW shelf 98.5%、55kW Pizza Box、CDU 2.5MW 產品規格 報告_OCP2026_台達電_NVIDIA_800VDC電源與散熱_20261015 2026-10-15 中高
TI:128:1+VPD 端到端 74%(20kW) 廠商估算 報告_OCP2026_TI_800V_DCDC拓撲比較_20261015 2026-10-15 中
Google 儲能循環需求 10 年 1 億次以上 廠商需求 報告_OCP2026_Google_AI負載功率波動硬體緩解_20261015 2026-10-15 中
SSCB 必要性分歧(Siemens/Vertiv vs Schneider) 矛盾並列 報告_OCP2026_Schneider_800VDC保護與協調_20261015、報告_OCP2026_Siemens_800VDC兩線與三線接地_20261015、報告_OCP2026_Vertiv_SSCB與直流故障管理_20261015 2026-10-15 中
群益 OCP 會後講座:NVIDIA 稱 800V 已 Ready、看客戶何時採用;Power Rack 與 IT Rack 為獨立 Roadmap,不搭配 Vera Rubin 也能用;講者引用台達簡報 1GW 園區年省約 US$1,600 萬 講者口述 活動_群益_OCP會後分享_20261028 2026-10-28 低至中
台達:480VAC 約 93%(4 級)對 800VDC 約 95%(3 級);100MW、US$0.08/kWh、2 點差年省約 19,800MWh、約 US$1.6M(簡報試算);SST 效率提升 2-5 ppt、空間/重量至少少 30%(MS/Infineon 圖) 簡報/估算 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 2026-10-18 中
MS 評等:台達 OW/TP NT$2,500、光寶 EW/TP NT$315、致茂 OW/NT$2,800、貿聯 OW/NT$3,665(目標價讀自股價圖,與既有頁一致) analyst(圖讀) 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 2026-10-18 中

其他並列矛盾:Vera Rubin 機櫃 220kW(TDP)/330kW(NVIDIA Gen2)/40–60kVA(IPS 實測);VR200 110kW shelf 台達列 2027 vs 光寶頁(MS)3Q26;PSU 12kW vs 18.3/18.5kW;IPS 縮寫兩義;Panasonic NCA vs 光寶 LFP。詳見 PDF。

驗證清單

追蹤指標 為什麼重要
台達電 Power Rack 2026 Q3 出貨確認 A 方案「就緒」是否轉成實績
光寶科 220kW shelf PTT(2026-11)與 2027 Q2 量產、客戶揭露 1.1MW 提案能否取得認證與客戶
OCP 併網規格 v1.0(2026-10/2027 Q1)、NERC 標準提交(2026-12-31) 電網合規是否成為儲能硬規格
板上電源工作組規格(2H27) ±400V 與 800V 收斂與否
Megmeet/立訊 hyperscaler 訂單 競爭風險成真與否
ORW 2026-11 量產與機構件供應商揭露 機構件由推論轉事實

信心水準與假設

  • 簡報多為廠商自述,未獨立查證;字幕場次數字為自動辨識。
  • 台廠除台達電、光寶科外全為推論;Megmeet 代號未經查證。
  • 待核:Google ±750V 單圖判讀、IPS 13%/51% 基準、16×/256× 基準、Energinet 數字、Power Center 1250A vs 1.6MW。

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