台達電

基本資料

台達電（Delta Electronics）為全球電源管理與散熱解決方案龍頭，連續多年入選 Dow Jones Sustainability Indices 世界指數。業務涵蓋：電源（PSU / UPS / power shelf / HVDC）、工業自動化、基礎設施（CDU / 液冷 / 資料中心電力基礎設施）。在 AI 伺服器供應鏈中同時佔據電源與散熱兩大環節，是少數可提供全套解決方案的台廠。

核心業務

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    DC[AI 資料中心]
    DC --> E[電源環節]
    DC --> T[散熱環節]
    E --> E1[PSU / Power Shelf]
    E --> E2[HVDC 800V 電源機櫃]
    E --> E3[BBU / CBU 備援電力]
    T --> T1[CDU 冷卻水分配單元]
    T --> T2[Cold Plate 冷板]
    T --> T3[Dry Cooler 乾冷器]

    style E1 fill:#a5d8ff
    style E2 fill:#a5d8ff
    style E3 fill:#a5d8ff
    style T1 fill:#b2f2bb
    style T2 fill:#b2f2bb
    style T3 fill:#b2f2bb

圖說：台達電在 AI 資料中心供應鏈中橫跨電源（PSU / power shelf / HVDC）與散熱（CDU / cold plate / dry cooler）兩大環節。

圖說：GS 預測 AI 伺服器電源總市場（TAM）以 183% CAGR 成長（2025-38E），台達電 AI 電源收入（AC/DC PSU + DC/DC + Power Rack）以 210% CAGR 超越市場。（GS，2026-06-05）

圖說：電源系統架構流程圖，左至右分區：Utility（電網 10kV-33kV/Generator/Transformer）、Gray space（ATS/UPS 480V）、Power rack 800VDC（多組 PSU 480V-800V AC/DC 與 BBU DC/DC）、White space/In server power（PSU 800V-48V DC/DC、Busbar/PDB 48V-12V、PCB），紅色箭頭連接各區塊；圖中未顯示任何美元/瓦數字。GS 報告文字（Exhibit 9/10）另指出：新一代 Power Rack 每瓦 ASP 達 US$0.5（其中 AC/DC PSU 占 US$0.2、其他元件 US$0.3），高於現行 IT rack 架構下 AC/DC PSU 每瓦 US$0.1，主因新增 BBU shelf、超電容 shelf 等元件。（GS，2026-06-05）

圖說：Delta Ele 股價走勢（左軸）與相對 TWSE 指數表現（右軸），2025/9–2026/6；可見股價自高點回落後於 2026 年中區間震盪。（Daiwa，2026-09-30）

圖說：1 年期前瞻 PER band 圖，股價對應 23x／31x／39x／49x 本益比軌跡，2017/9–2026/9；股價於 2026 年中突破 39x 軌跡線，貼近 49x 上緣，呼應 Daiwa 本次將目標本益比設於 49x（過去三年區間 11-50x 高端）反映市場情緒。（Daiwa，2026-09-30）

圖說：台達電簡報（MS 引用，2026-10-06）「800 VDC In-Row Power Rack Solution」：左為典型 AI 機櫃，約 3/4 空間被 AI 伺服器佔用，無空間再放電源 shelf、BBU 與超電容 shelf（PCS）；右為 In-Row Power Rack，機櫃內堆疊 PDU、BBU、PCS 與 Power Shelf。

圖說：台達電 Infrastructure 產品矩陣（MS 引公司資料，2026-10-06）：ICT 基礎設施列有 UPS、BBU、800 VDC In-Row Power、PDU、rRPP、液冷；能源基礎設施列有 PCS、ESS、固態變壓器平台、固態氧化物燃料電池（SOFC）、氫能方案等。

圖說：台達電簡報「800 VDC Transition Plan」（凱基引公司資料，2026-10-29）：由 Today 的 1PH／3PH AC PSU shelf（<72kW／<110kW，rack busbar 50VDC）→ Next Gen 50V server 搭 800VDC Side（<250kW 供 50VDC、>250kW 供 ±400VDC）→ 800V native server → 3-5MW SST 直供 800VDC 配電與 rack busbar 的演進路線。

圖說：台達電簡報「NVIDIA Product Family Overview」（凱基引公司資料，2026-10-29）：GB200／GB300 NVL72 為 33kW power shelf＋5.5kW/50V PSU，Vera Rubin NVL72（2026）升至 110kW power shelf＋18.5kW/54V PSU（單顆 1200J，>10x 增加），2027 年 800VDC In-Row Power Rack 為 110kW power shelf（整合 BBU）＋18.5kW/800V PSU＋16kW BBU module。

美國 ITC Section 337 專利調查（Vicor）

最新狀態（2026-10-09 立案，MS／Daiwa 2026-10-12 解讀）：美國國際貿易委員會（USITC）於 2026-10-09 正式對 Vicor Corporation 提出的申訴立案 Section 337 調查（案號 337-TA-1526），指控包含台達電在內 20 個被告實體（另含 Infineon、Luxshare、Monolithic Power Systems、Flex、Celestica、Quanta、Hon Hai／Foxconn／Ingrasys 等）進口之垂直供電系統（vertical power delivery systems）、相關零組件與運算系統侵犯 Vicor 美國專利 US 10,903,734（涉及 HPC 晶片用垂直供電系統，技術定位見 技術_VPD）。Vicor 要求 Limited Exclusion Order（LEO）與 Cease-and-Desist Orders（CDOs），可能限制相關產品進口與銷售美國市場。USITC 尚未就案件實體進行裁決，目標完成日依立案起算約 45 天內（MS／Daiwa 隱含 2026-11-23）由行政法官先行初裁，再經委員會覆核；救濟令若核發，60 日後生效（除非遭美國貿易代表基於政策理由否決）。

公司說法（台達電 3Q26 法說，2026-10-29，活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029）：公司稱 Vicor 對業界多數公司提起訴訟、ITC 立案屬正常程序，過程冗長，短期不影響出貨與客戶；ITC 初步決定最快 2027 年；公司對自有工程技術與專利有高度信心並已有相應措施，細節不便評論。上段 MS／Daiwa 依立案日推算的「2026-11-23 初裁」時點與公司所稱最快 2027 年不一致，日期較新者為公司說法，以公司口徑為準，待 USITC 公告程序時程核對（⚠️）。

雙方券商判讀一致：影響可控，和解機率高 - Daiwa：此非台達電首次與 Vicor 就電源模組專利發生爭訟（上次為 2023 年 Hopper 世代），研判最終影響有限，但案件本身印證 hyperscaler ASIC AI 伺服器對 DC-DC 模組貢獻將如 2023 年 Hopper 世代般快速擴張，為台達電 2027 年成長動能之一；判斷台達電與其他被告最終可能如 2023 年般與 Vicor 和解、支付授權金了結。 - MS：近期衝擊應可控（manageable），系爭產品占台達電 2026 年估計總營收約高個位數百分比（high single digit %）；因 hyperscaler 仍倚賴台達電製造與整合能力，判斷產品遭禁售機率低；維持 Overweight。

歷史訴訟脈絡（MS 整理，2023-07 迄今 14 案，詳見來源報告）：2023-07 首次 ITC 訴訟（337-TA-1370）已於 2025-02 結案（部分侵權成立，已核發 LEO/CDO，隨後雙方多起案件於 2025-05 以和解、撤訴收場）；2026-01 起 Vicor 針對新專利（US 12,395,087、US 10,903,734）再提多起聯邦法院與 ITC 訴訟，台達電亦反訴（商業秘密、專利侵權）。本輪 ITC 337-TA-1526 為此波爭訟中最新、最受關注的一案。

來源：報告_MS_台達電2308_USITC337調查_20261012（MS，2026-10-09 立案當日發布）、報告_MS_台達電2308_20261012（MS，2026-10-12 月營收報告附帶提及）、報告_Daiwa_台達電2308_20261012（Daiwa，2026-10-12）

新事業線：SST／SOFC／燃料電池

SST（固態變壓器）、SOFC 燃料電池、ESS、micro grid 為台達電從 power system 供應商往 infrastructure provider 延伸的潛在新動能；相關技術見 技術_固態變壓器SST、分析_SST固態變壓器投資與供應鏈。

圖說：台達 SOFC Application 系統圖（MS 引公司資料）：氫氣、天然氣、氨氣供給 SOFC 系統，DC 輸出經 PCS、UPS 與市電併接，供資料中心、半導體、鋼鐵與醫院等高耗能場域，附 CCUS 碳捕捉與吸收式冷卻機。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 5,397 億元；全年推算 7,329 億元（YoY +32.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

對照 2Q26 單季營收 NT$1,832.56 億（毛利率 35.64%，歸屬母公司淨利 NT$251.35 億，YoY+80.2%，EPS 9.68 元，1H26 累計 EPS 17.59 元），與上方「EPS 記錄」表 2026Q2 一致。來源：報告_國泰_台達電2308_20260924，fact，信心：高（公開月營收）。

3Q26 單季實績（法說，2026-10-29）：營收 NT$1,970.59 億（QoQ +8%、YoY +31%），略低於公司原先預期（缺料＋資料中心建置延遲）；前三季營收 NT$5,397 億（YoY +37%），約為 2025 全年 NT$5,549 億的 97%。事業部：電源及零組件 NT$1,059.3 億（YoY +40%／QoQ +10%，部門利益 199.2 億）、基礎設施 658.8 億（+25%／+5%，120.7 億）、自動化 159 億（+19%／+2%，利益 7.7 億由虧轉盈）、交通 90.7 億（+7%／+10%，虧損 1.4 億）。來源：活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029，fact，信心：高。

EPS 記錄

只放實績（A）；預估值見「EPS 預估」「財測假設」。

來源：2026Q3 — 活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029、報告_MS_台達電2308_3Q26_20261028（2026-10-28，fact，信心：高）；2025Q1-Q4、2026Q1-Q2 GM/OPM/EPS — 報告_UBS_台達電2308_20260730 Figure 3、報告_Daiwa_台達電2308_20260730 季度損益表，2026-07-30，fact，信心：高（財報實績）。

EPS 預估

國泰 2026-10-01 儲能產業報告估值表列 2026E／2027E EPS 39.0／62.7、PER 46.8x／29.8x、PBR 13.9x／10.6x（EPS 年增 69%／57%），較 2026-09-24 個股報告下修；報告未說明下修原因，亦未揭露目標價，僅「維持買進建議」。來源 報告_國泰_儲能產業_20261001，estimate，信心：中。

† 國泰（2026-09-24，前值）EPS 數字取自報告「累積營收、預估EPS與當前本益比」表：2026E 41.06、2027E 64.93、本益比 46.27（報告日股價計算）。該表另列「年增率」欄（41.06%／177.44%／58.13%），與 EPS 數值本身無法一致回推（如 41.06 元對 2025A 23.14 元僅約 +77% 而非 177%），研判為 OCR／表格欄位對位問題，本頁僅採用 EPS 數值，年增率欄不採用；報告未揭露評等與目標價，故未列入「目標價與評等」表。來源：報告_國泰_台達電2308_20260924，estimate，信心：中（數字內部一致性存疑，待報告全文或後續券商更新核對）。

MS EPS 為 Morgan Stanley ModelWare 口徑，來源 報告_MS_整合電源方案IPS_20261006（2026-10-06，Derrick Yang 接手覆蓋）：2026-28E 稅後淨利 NT$103.3bn／168.2bn／261.7bn，EPS 3Q26E 9.84、4Q26E 12.34、1Q27E 12.34、2Q27E 15.02；2025-28E 獲利 CAGR 63%；2026E 落在六家區間內、2028E 100.77 位居 GS 172.30 與 Daiwa 114.02 之後，estimate，信心：高。

MS 2026-10-28（3Q26 業績更新，報告_MS_台達電2308_3Q26_20261028）：3Q26 實績 EPS 9.04 低於 MS 預估 9.84（-8%）與市場共識 10.40（-13%）；MS 稱預期共識 EPS 將小幅下修（modest revision lower），報告未揭露新的 2026-28E EPS，上表 MS 欄暫沿用 2026-10-06 值。MS 4Q26 展望由「營收 NT$231.2bn、QoQ +15%」改為「QoQ +10%」，以 3Q26 實績 NT$197.06bn 推算約 NT$216.8bn†（較前估低約 6%†），毛利率預期擴張。estimate，信心：中。

來源：GS／Citi／BofA 三份報告為 2026-07-30 發布（2Q26 法說後更新）；UBS 為 報告_UBS_台達電2308_20260915（2026-09-14/15，Taiwan Summit First Read，重申 Buy／TP NT$2,750 不變）；Daiwa 為 報告_Daiwa_台達電2308_20260930（2026-09-30，股價弱勢後觀點更新），estimate，信心：高。GS EPS — 報告_GS_台達電2308_20260730（26.5x 2028E EPS 折現至 2027，因材料短缺出貨假設下修＋Power Electronics 毛利率假設轉保守，2026-28E EPS 下修 8-11%，為本頁追蹤中 GS 首次下修）；Daiwa EPS — 報告_Daiwa_台達電2308_20260930（DC-DC power module 營收估大幅上修至約 TWD60bn〔2026E〕、HVDC 2028E 採用率估上修至≥50%，EPS 2026-28E 上修 2-15%，28E 上修最多；延續 報告_Daiwa_台達電2308_20260730 2Q26 業績優於預期後的既有正向判讀）；UBS EPS — 報告_UBS_台達電2308_20260915（highlights 表 2026E 較 07-30 版下修 2.2% 至 NT$41.35，2027-29E 不變，2030E NT$122.02 為新揭露；報告正文另稱「維持 2026-27 盈餘 NT$42.30/NT$67.50 不變」，與 highlights 表 2026E 41.35 存在小幅口徑差異，可能為模型微調滯後於文字，未逐項核對，TP／評等不受影響）；Citi EPS — 報告_Citi_台達電2308_20260730（2Q26 法說後小幅上修 1-6%，反映 2027/28 營收假設略上調）；BofA EPS — 報告_BofA_台達電2308_20260730（反映 2Q26 實績與最新公司展望，各年度上修 1%）；市場共識 — 電源產業簡報（2026-07-03）引用及 UBS 09-15 報告揭露之最新街頭共識，信心：中（發布時點不同，僅作參考）。

GS 沿革：2026-07-30 下修至 40.49／75.23／172.30（舊 45.14／84.94／188.18）→ 2026-11-02 3Q26 法說後再下修 2026／27E 各 3% 至 39.43／73.32、2028E 持平 172.20（舊 172.30），並新增 2029E 277.33；營收 2026／27E 下修 1%／1%（761.0／1,130.7bn），2028E 2,091.2bn、2029E 3,095.4bn；毛利率下修 0.9／0.6／0.2ppt 至 36.1%／39.7%／43.1%（2029E 44.9%），因 Power Electronics 材料成本上升與缺料出貨影響；4Q26E EPS 12.70（GM 37.5%、營收 QoQ +12%）、1Q27E 12.47、2Q27E 16.72。來源 報告_GS_台達電2308_20261102，estimate，信心：高。

3Q26 後財測同步下修：Citi 2026-28E -5%／-16%／-18%、Daiwa -5.7%／-3.6%／-2.2%、凱基 -7.3%／-6.3%／-4.3%、元大 -9.6%／-7.1%／-10.4%、台新 -4.9%†／-3.0%†／—；下修主因為缺料（功率半導體、高壓產品）與資料中心建置延遲壓低營收、存貨跌價與成本上漲壓低毛利率。4Q26E 對照（營收 QoQ／毛利率／EPS）：Citi +10.6%／35.8%／9.49；Daiwa +10%／36.0%／11.46；凱基 +10.3%／35.3%／10.97（前 11.96）；中信 +11.7%／34.8-35.0%／10.90（市場共識 12.05）；元大 +13.3%／37.3%／12.27（前 14.68，下修 16%）；台新 +9.8%／35.5%／10.84。各家 4Q26E EPS 分歧 9.49–12.27，差異來自毛利率回升幅度（Citi／凱基偏保守、元大計入漲價 5-10%＋18KW PSU／HVDC Power Rack 毛利率約 50% 而最樂觀）與營業費用率假設。來源：報告_Citi_台達電2308_20261029、報告_Daiwa_台達電2308_20261029、報告_凱基_台達電2308_20261029、報告_CTBC_台達電2308_20261030、報告_元大_台達電2308_20261030、報告_台新_台達電2308_20261030，estimate，信心：高（4Q26E 毛利率區間中信報告內文 35.0% 與損益表 34.8% 不一致，標「待核對」）。

市場共識損益預估（電源產業簡報 2026-07-03 引用）

財測假設

目標價與評等

VR200（Vera Rubin）相關（Morgan Stanley，2026-05-20）

Morgan Stanley 明確點名台達電（Delta）為 Vera Rubin 世代散熱與電源 preferred component supplier。

液冷貢獻

• AVC（奇鋐）與 Delta 並列為 MS 推薦的冷板 / CDU 供應商
• VR200 液冷 content：$72,080 / rack（+12% vs GB300 $64,610）
• 液冷營收（台達電管理層，2026-10-29，3Q26 法說）：3Q26 液冷營收約 NT$250 億（占營收約 13%），全年占比預估約 13%（2Q26 法說目標 12%+）；明年液冷與 AI 相關營收仍看成長，未給占比目標。活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029

HVDC／800V DC 進展與部署節奏

目前最新狀態（富邦，2026-07-21，Kyber 延後評估，報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721）：即便 Kyber（600kW／800VDC 原生機櫃）延後、富邦維持 2027 無 Kyber 出貨的看法，仍維持 2H26 NVIDIA 800V 少量出貨（<500 台）、VR200 HVDC 滲透率 10%、2027 HVDC 採用率 10-20%、2028 擴張；HVDC（含 400V＋800V）貢獻台達電 2027 年營收 5~10%，長期為「必備」而非選配（報告附台達電 800VDC 列間電源系統展示櫃照，已嵌 技術_HVDC）。

進一步更新（台達電管理層，2026-07-30，2Q26 法說，Daiwa／UBS／GS／Citi／BofA 5 家券商紀要一致確認）：±400VDC 與 800VDC 均已於 3Q26 進入量產，惟 2026 年出貨量仍有限，需至 2027 年才有意義貢獻；±400V 因部分 CSP 採用態度積極、出貨節奏快於 800V，800V 部署仍取決於 NVIDIA／CSP 架構決策（GS、Citi、BofA 一致）。Citi 特別指出：NVIDIA Rubin 平台可用較低電壓設計運作，800V 並非 Rubin 初期部署之必要條件，採用步調將趨於漸進而非即時；Nvidia Blackwell 2026 年出貨量仍顯著大於 Rubin。UBS 認為 Rubin／Rubin Ultra 傾向沿用 Oberon NVL72 架構，使 800V 在未來 1-2 年內維持「可選」而非強制；HVDC power rack 供給另受限於超電容（supercapacitor）供應吃緊，明年出貨占比上看 1/3 但仍受制於此瓶頸。

最新狀態（UBS，2026-09-14/09-15，Taiwan Summit 2026 First Read + Day1 hardware takeaways）：UBS 重申 Buy、目標價維持 NT$2,750（不變），並將台達電新增列入 APAC Key Buy Call。管理層重申 AI 基礎設施已占營收逾半，淡化傳統消費性電子季節性；供給（非需求）為當前唯一瓶頸——Power IC 缺料使 3Q26 成長由原估中高雙位數 QoQ 下修至 10-12% QoQ，惟 9 月銷售已回升，Q4/1Q27 估回到雙位數 QoQ／優於季節性（新平台放量＋供給改善）；管理層預期缺料至少延續數季，需求成長速度持續快於供給，缺口短期恐先擴大後收斂。HVDC 採用「日益不可避免」：管理層估已有 3 家 hyperscaler 評估 400V，其中 2 家先用於 NVIDIA 機櫃、後轉向 800V；HVDC 目前僅占營收約 1%，但生產與出貨已開始、需求已超過可供應量。Content 擴張不限於 PSU：液冷占 1H 營收 12%，全年成長估 70-80%（2H 占比因高基期略降）；DC-DC 占營收約 8%（去年同期 <3%），2027 持續成長。資本支出自 NT$50bn 上修 40% 至 NT$70bn（含電源、散熱、SOFC 投資），並在洽談新海外園區、擴大美國 Plano 組裝產能。另揭露鋁質電容瑕疵事件：追溯為單一供應商製造問題，受影響產品量小，已用二供替代，管理層稱預期無財務影響或客戶需求變化。Delta Thailand 股權貨幣化：新加坡子公司（持有 Delta Thailand 61% 中的 43%）發行 2027（US$500mn）與 2031（US$1bn）可交換債，對應最多 1.1% Delta Thailand 股權，換得 US$1.5bn 現金。來源：報告_UBS_台達電2308_20260915、報告_UBS_台灣論壇Day1科技硬體_20260915、報告_UBS_AI電力產業_20260914（產業 AI Power TAM 69% CAGR 至 2030E US$91.1bn，台達電維持 ~39-43% 份額，AI 電源相關營收 2026E US$7.68bn→2030E US$35.5bn）。

最新狀態（Morgan Stanley，2026-10-06，整合電源方案產業報告，Derrick Yang 接手覆蓋）：MS 判斷 800VDC power rack 最早自 4Q26 起步、2027 仍為小規模（Vera Rubin NVL72 機櫃的參考設計仍是機內 power shelf），較廣泛採用落在 2027 下半至 2028（Vera Rubin Ultra 進一步推高功耗）；±400VDC（OCP／hyperscaler 陣營）視為較成熟的近期過渡架構，800VDC（Nvidia 陣營）視為長期終局，多數元件供應商對兩者架構中性，唯功率半導體含量不同（800VDC 需 1200V 級 SiC）。800VDC power rack BOM：PSU 50-55%、BBU 25-30%、其他 15-20%；每瓦美元含量為機內 PSU 方案的 4-5 倍（供應商出貨整櫃）。MS 估台達電在資料中心電源市場市占約 60%，為 2H26 800VDC／±400VDC power rack 的領先供應商之一（較廣泛採用落在 2027 下半起），並已有 SST 小量出貨。MS 全球資料中心電源市場估算：2025 年 US$6bn → 2028 年 US$33bn（三年 CAGR 75%）。來源：報告_MS_整合電源方案IPS_20261006。

最新狀態（OCP 2026 一手，2026-10-15，與 NVIDIA 共同簡報，報告_OCP2026_台達電_NVIDIA_800VDC電源與散熱_20261015）：NVIDIA 給出 800VDC 三條部署路徑，台達電以自家產品對應並列「Deployment Ready」時程：A 機櫃級 Power Rack Q3 2026、B 叢集級 Power Center Q2 2027、C 廳級 Power Block／SST Q1 2028（皆為廠商自述的預測時程，非出貨紀錄）。產品規格（廠商規格，無出貨量揭露）： - 660kW 800VDC power rack：415-480VAC 輸入、800VDC 輸出 8×125A、N+N；配置為 18.5kW PSU×6＋20kW BBU×4（×6 組），效率最高 98%，整合 480kW BBU。對照 ORV3 HPRv4 900kW（5 組 180kW shelf、N+2）。 - 運算櫃端 1RU DC/DC shelf：90kW／108kW，800V 輸入 A／B、54V 輸出，峰值效率 98.5%。 - Pizza Box 液冷 PSU：1U 55kW、3,600J 緩衝能量（另有 95kW DC/DC、110kW AC/DC、110kW AC/DC 含 BBU 三款）。 - 方案 B Power Center：4 組 800-1000kW、POD 達 6MW，每櫃 VR NVL72 需 4×125A whip；方案 C 為 7 個 5MW SST 電力貨櫃搭 6 個運算叢集。 - 50VDC 產品線：HPR 33kW shelf（5.5kW PSU，75J）→ HPR2 72kW（12kW PSU，105J）→ 3PH 74kW（18.5kW PSU，2026）→ VR200 110kW shelf（18.5kW／54V PSU，1,200J，2027 欄）。HPR2 12kW PSU 已量產（video_OCP2026_台達電_AdvancedEnergy_ORv3高功率電源架構_20261015，2026-10，字幕辨識）。 - 轉換計畫：1PH shelf <72kW、3PH shelf <110kW → 800VDC sidecar（<250kW 用 50VDC，>250kW 用 ±400V／800V）→ 終局 SST／TRU 3-5MW 直供 800V 原生伺服器。設備就緒度：MCCB 可得、SSCB 成熟中、125A 標準母線開發中、整流器可得、SST 路線推進。

另 NVIDIA 機櫃功率世代（同簡報 p4）：Gen1 GB200/GB300 145kW、Gen2 Vera Rubin NVL72 330kW（54VDC）、Gen3 570kW（800VDC 進 PSU、100% 液冷）、Gen4 逼近 1MW 級。台達電自述全球第一大 merchant power supply（2025 營收 US$17.88B，廠商自述）。NVIDIA Vera Rubin 機櫃功率平滑簡報（2026-10）亦將台達電與光寶科 logo 列為 NVIDIA AVL 電源架供應商（110kW AC/DC 電源架，及 800V 機櫃搭 90kW DC/DC 電源架；「更多廠商最終驗證中」）——屬 logo＋AVL 文字，未揭露出貨量（報告_OCP2026_NVIDIA_VeraRubin機櫃功率平滑_20261015，2026-10）。

沿革

• 最新狀態（MS，2026-10-18）：VR NVL72 已有機櫃內 power shelf 參考設計（110kW／shelf，3+1 冗餘）；NVIDIA 本次另展 1 座 660kW 800VDC power rack 支援 2 座 VR NVL72 的參考設計（台達列為 Option A，Q3 2026 就緒），並有數個 ±400VDC 參考設計。MS 現場查證 HVDC 導入自 2026 年底起、2027 年仍小規模；因機櫃內 shelf 方案並存，MS 認為 1 對 2 power rack 採用度相對偏低；下一個檢查點為 Vera Rubin Ultra（power shelf 由氣冷轉液冷、可少 1U）。（analyst，報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018）
• 台達與 NVIDIA 聯合主題演講數字：480VAC 電效率約 93%（4 個轉換級）對 800VDC 約 95%（3 個轉換級）；以 100MW IT 負載、電價 US$0.08/kWh、2 點效率差估，年省約 19,800MWh、約 US$1.6M（公司簡報試算）。800VDC 就緒度：Power Rack Q3 2026、Power Center Q2 2027、Power Block Q1 2028。（公司簡報，報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018）
• SST：NVIDIA MGX 生態板首度出現 SST，列名廠商含台達、Heron、DG Matrix、Sungrow、SolarEdge、Megmeet、立訊；Infineon 簡報預期 SST 2030 年達 >US$10 億市場（取代 >US$150 億傳統變壓器的一部分、以小功率為主），並列台達為早期參與者；MS 認為 SST 屬 HVDC 之後的長期路線（報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018，Infineon 數字為公司預期）。

最新狀態（台達電管理層，2026-10-29，3Q26 法說，活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029）：HVDC 發展大致符合公司先前預測——±400V 產品推進較快，3Q26 已開始部分出貨；800V 主要由 NVIDIA 推動（而非資料中心營運商直接推動），速度看起來較慢，標準化後有助更多營運商採用。限制為美國具高壓直流施工資格的電工不足（journeyman 約 8,000 小時、4–5 年訓練；master technician 年薪由約 10 萬美元被挖角至 30–40 萬美元），可能拉長工期；長期仍預期資料中心轉向高壓直流架構。與 2026-07-30 紀要（±400VDC 與 800VDC 均自 3Q26 進入量產）相比，本次僅明確 ±400V 少量出貨、800V 進度較慢，未再確認 800V 於 3Q26 出貨（fact，管理層口徑，信心：高）。

Kyber／Rubin Ultra 採用節奏

目前最新狀態（Daiwa ASEAN 行銷回饋，2026-07-13）：多數投資人不預期 Kyber 與 Rubin 於 2027 年同步上市，對 Kyber 是否於 2028 年到位看法中立；Daiwa 認為仍有真實技術瓶頸待克服（如 orthogonal mid-plane），但對 NVIDIA 能在此週期末解決問題具信心。

對 HVDC 採用節奏，Daiwa 觀點：HVDC 主要瞄準功耗 500kW 以上（800V 配置下最高可達 1.5MW）的機櫃；現行 Vera Rubin 機櫃功耗約 200kW（含 100% 冗餘約 400kW），仍低於 500kW 門檻。若晶粒架構未進一步擴大、每櫃晶片顆數不變，Rubin Ultra 的 HVDC 採用恐受限；但以台達電目前假設，Rubin Ultra 的 HVDC 採用率 2028 年仍可能達 20-30% 以上。

最新狀態（Daiwa，2026-09-30，股價弱勢後觀點更新）：Daiwa 將 2028E HVDC 採用率估計上修至至少 50%（前估 30%），邏輯轉向供給面：電源供應架構因應超電容（super capacitor）短缺而趨向大型化（需容納鋁質電容），機櫃空間有限迫使客戶採用高壓版本以提升效率；此為本頁追蹤以來 Daiwa 對 2028E HVDC 採用率最樂觀的一次估計。同時預估 DC-DC 電源模組營收 2026E 達約 TWD60bn（vs 2025 僅 TWD9bn、較前估 ~TWD20bn 大幅上修），且可能隨 2027 年 ASIC 使用率提升進一步成長；觀點轉折：此前曾擔憂 AI ASIC 採用上升會因 TDP 低於 Nvidia GPU 而不利台達電，現改為看好——因 hyperscaler 更願意為更高能效支付較高初期成本採用 DC-DC 模組（而非 discrete 方案）。近端瓶頸為功率半導體缺料：2Q26 營收缺口歸因台達電泰國子公司供應商制裁事件（屬一次性），3Q26E 成長料受功率半導體缺料持續制約，惟 3Q26 營益率仍估創高 18.3%。來源：報告_Daiwa_台達電2308_20260930。

沿革：Daiwa（2026-06-01）估計「Vera Rubin 世代 HVDC 採用率 20–30%，2027 年約 50%」→ Daiwa（2026-07-13）聚焦 Rubin Ultra 世代，將高滲透時間點指向 2028、採用率 20-30%+ → 富邦（2026-07-21）從供應鏈端驗證同一結論：Kyber 延後不改 HVDC 長期必備定位，2027 採用率 10-20%、2028 擴張 → Daiwa（2026-09-30）進一步上修 2028E HVDC 採用率至至少 50%，邏輯由「架構轉換」轉為「超電容短缺迫使機櫃走向高壓」（詳見上方「HVDC／800V DC 進展與部署節奏」與本段最新狀態）。

電源 BOM 增長

• VR200 power supply content：$76,000（vs GB300 $57,600，+32%）（GS 2026-06-05 PSU 部分估計）

電源 Content 規格升級（各世代）

完整規格表（PSU 型號、數量、ASP、BBU 規格、超電容）已彙整於 技術_PSU；以下為總 Power Content 摘要（電源產業簡報 2026-07-03）：

• 從 GB200 到 Rubin Ultra（Power Rack），單櫃電源 content 超過 10 倍非線性成長。
• PSU 每瓦 ASP：5.5kW 世代 $120/kW → 12kW 世代 $173/kW（假設 GM 50%）；漲幅主因 SiC/GaN 功率元件與被動元件 BOM 上升。
• GB200 世代 sidecar CDU 台達電市佔約 50%；次世代 NV 可能引入二供、三供，但液冷與電源機櫃天然綁定（技術壁壘），預期市佔維持高檔。

CDU／電源機櫃供應商定位

MCCP 水冷板：MCCP（Manifold Cold Plate，集管水冷板）全球四家合格供應商之一：奇鋐、健策精工、Cooler Master、台達電。台達電強項在系統級整合（電源+散熱同廠），2025 年新切入冷板；主要客戶 GOOGL / MSFT / NVDA。（來源：電源產業簡報 2026-07-03）

L2A sidecar → L2L in-row CDU：液冷拓樸從 L2A（Level to Air，2 sidecar 對 1 IT rack）演進至 L2L in-row CDU（1 CDU 對 8 IT rack）。轉型後單機 content 降低，但總部署規模與冗餘設計放大，營收動能轉向 row-level deployment，對台達電屬利多。台達電已展示 3MW in-row CDU（MS Computex 2026），計畫年底推出 6.8MW 版本（OCP 2026-10-15 台達電×NVIDIA 簡報給的是 800V In-Row CDU 2.5MW＠Tapp 4°C、3,850 LPM、泵 2+1，為廠商規格、無出貨量揭露，已列為與 3MW 口徑並列；設計點（溫差、一次側／二次側）不同，不可與 Gamma 2.3MW 等直接互比，口徑待核，報告_OCP2026_台達電_NVIDIA_800VDC電源與散熱_20261015）；MS Computex 供應鏈查核（中高信心）確認 rack density 與 chip TDP 上升持續推動電源、CDU、busbar、QDs、microchannel lids 全面升級，惟液冷 microchannel lids 之 yield、leakage 與 reliability qualification 仍是量產風險（見「風險與注意事項」）。（來源：電源產業簡報 2026-07-03；260607_ms_computex；投資整理見 分析_Computex2026_MS_Rubin電源散熱互連重點_20260607）

800V power rack 供應商定位：Edgewater（2026-06-18）點名台達電為 GOOGL 後續 800V power rack 主要供應商之一（與 Flex、潛在 2301_光寶科（市） 並列）；MS（2026-06-10）反駁 SemiAnalysis 延後傳聞後重申，台達電可能為首家於 4Q26 量產 800VDC standalone power rack、出貨予一家美系大型 hyperscaler（初期量不大，保護元件與 UL 工安標準仍待定義）。詳見上方「HVDC／800V DC 進展與部署節奏」沿革表。

關鍵 Claim

風險與注意事項

• 業務多元：電源、散熱、自動化、能源管理各事業部 AI 占比需分別追蹤財報
• HVDC 採用時程有不確定性：800V DC 規模化依賴客戶基礎設施與配電升級節奏
• 同業競爭：Vertiv、Schneider Electric、Eaton 等國際大廠在 CDU / power shelf 有高市占
• 800VDC 遞延風險：SemiAnalysis（2026-06）指單邊 800VDC（+800V/0V）可能遞延，但 ±400VDC 不遞延；NVIDIA 已公開澄清 800VDC 積極採用中。電源產業簡報（2026-07-03）觀點：不論單邊或雙極方案，均需要 Power Rack，對台達電實際影響甚小；相關股價下跌視為長線買點。Daiwa（2026-07-13 ASEAN 行銷回饋）呼應 NVIDIA 立場：認為 SemiAnalysis 所指遞延風險偏保守，其自身估計 Rubin Ultra 2028 年 HVDC 採用率仍可達 20-30% 以上，惟需視晶粒架構是否進一步擴大而定。
• 短期毛利率壓力（Citi，2026-07-22）：零組件成本上升（thermal、PMIC 等）疊加新專案量產排程延後，Citi 預期 2Q/3Q26 毛利率短期承壓；Citi 判斷為短期雜訊、structural content 升級趨勢不變，2027 年毛利率可望回升，惟仍需 7/30 法說與後續季報驗證。
• 下修風險提示（Citi）：1) 非 PC 業務貢獻降低；2) 新事業（LED 照明、電動車、Voice）成長慢於預期；3) PC 電源市占流失。
• 液冷量產風險（MS Computex，2026-06-07）：microchannel lids 之 yield、leakage 與 reliability qualification 仍是量產風險，需持續觀察。
• 2Q26 毛利率短期承壓成真（多家券商，2026-07-30）：GM/OPM 實際 35.6%/16.7%，主因存貨打銷、原物料成本上升、AI 相關設備折舊年限縮短（5 年→3 年，4 月起）；Daiwa/GS/Citi/BofA 均判斷屬短期雜訊，預期 2H26 GM 回升至約 36%，惟材料短缺（尤其超電容）持續為 HVDC power rack 出貨瓶頸（UBS）。
• MS 風險面（2026-10-06）：零組件供給緊俏壓低出貨、資料中心建置受硬體出貨／良率／電力供給拖累、800VDC／±400VDC／SST 滲透低於預期、競爭加劇造成毛利率侵蝕、hyperscaler 內外部融資無法支撐 capex；下行情境另含原料成本上升與 ASP 加速下滑。來源：報告_MS_整合電源方案IPS_20261006。
• 電源產業競爭加劇（Daiwa，2026-07-30）：管理層點名 Vertiv、Flex-Power、Megmeet、Honor Electronic 等中國與國際電源供應商競爭壓力上升；台達電信心來自既有客戶合作歷史、工程規模與快速規格轉換應變能力。
• 美國 ITC Section 337 專利訴訟（Vicor，2026-10-09 立案）：系爭產品占 2026 年估計總營收約高個位數百分比（MS）；Daiwa／MS 均判斷最終可能以和解收場、產品遭禁售機率低，惟 USITC 尚未裁決，須持續追蹤 2026-11-23 前後的初裁進度。詳見「美國 ITC Section 337 專利調查（Vicor）」。
• 9 月營收不如預期（Daiwa／MS，2026-10-12）：泰國洪災＋零組件缺料（Daiwa）／零組件供應吃緊＋客戶拉貨排程（MS）致 9 月營收與 3Q26 合計營收略低於自估與市場共識；兩家均預期 4Q26 供給改善後恢復雙位數 QoQ 成長，惟供給面瓶頸能否如期緩解仍待驗證。
• 3Q26 毛利率與存貨風險（2026-10-29）：3Q26 GM 34.1%（QoQ -1.5ppts）、EPS 9.04 低於 MS 與共識（-8%／-15%），存貨跌價損失主因客戶集單、規格變動與供應商長短料；管理層稱訂單能見度仍高，但客戶因缺料、缺產能、缺電與施工人力提前或延後拉貨，緩衝庫存需增加、類似波動頻率可能高於過去，4Q26 毛利率僅稱「應不低於 3Q26」，年底另有無形資產檢討；MS 判斷短期股價情緒仍偏弱。美國融資成本（利率 6–7%）、期中選舉後州與地方政府對資料中心審批、高壓電工人力與用電不足為管理層點名的建置進度風險。來源：活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029、報告_MS_台達電2308_3Q26_20261028。

公司行事曆

• 10/14週三營收9月營收公布營收 654.0 億、年增 +14.6%、月增 +1.3%
• 10/29週四法說會法說會本公司自辦法人說明會,說明115年第3季財務報告相關資訊
• 11/03週二法說會法說會本公司受大和國泰證券邀請，將於上述時間地點，向法人投資者說明本公司115年第3季之財務報告相關資訊。
• 今天 2026-11-08
• 11/09週一營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
• 11/18週三法說會法說會本公司受摩根史丹利證券邀請,將於上述時間地點,向法人投資者說明本公司115年第3季之財務報告相關資訊。
• 12/01週二法說會法說會本公司受元大證券邀請,將於上述時間地點,向法人投資者說明本公司115年第3季之財務報告相關資訊。
• 12/02週三法說會法說會本公司受野村證券邀請,將於上述時間地點,向法人投資者說明本公司115年第3季之財務報告相關資訊。
• 12/09週三法說會法說會本公司受Jefferies證券邀請,將於上述時間地點,向法人投資者說明本公司115年第3季之財務報告相關資訊。
• 12/09週三營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• AI BESS（國泰，2026-10-01）：具 PCS、Grid-forming、MV Skid、EMS 與 Data Center Power 垂直整合，CleanAmps 12.9MW／25.8MWh 實證；見 技術_AI_BESS

• Apple 曝險（Goldman Sachs，2026-09-10，摺疊 iPhone 供應鏈報告）：台達電 Apple 總營收曝險 10-15%、Apple OP 曝險 10-15%，主要產品為電源供應器（Power Supplies）與電感（Inductor）；應用拆分 iPhone 5-10%、iPad <3%、Macbook <5%。GS 於本報告將台達電列入 Buy 名單，現價 NT$1,795.0（2026-09-09 收盤，非新目標價）。此 Apple 相關營收為台達電 AI 伺服器電源／散熱主力業務以外較小、獨立的營收來源，規模遠小於其核心 AI 資料中心電源事業。來源：報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910

• 人形機器人：永豐投顧產業報告點名為馬達與控制環節台廠之一（伺服馬達與驅動系統），屬產業報告泛稱、未經財報驗證；來源 報告_永豐_人形機器人產業_20260924，2026-09-24

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