基本資料
元澄半導體科技（英文 BE Epitaxy Semiconductor Technology，簡稱 BEST，2020-12 成立）為台灣矽光子（Silicon Photonics）IC 設計與光電整合 Turnkey 服務商，提供從矽光子 IC 設計、模擬、製造、封裝到測試的統包方案，並同時具備「矽光子」與「平面光波導（PLC）」雙技術平台。核心產品包含高速光收發 PIC（光子積體電路）晶片、光引擎（Optical Engine）、共同封裝光學（CPO）規格設計與光學晶片，以及線性驅動（LPO）／光通訊 DSP 整合方案。
供應鏈定位為 AI/HPC 資料中心光電整合設計服務商，解決 GPU 與交換器間銅線電傳輸的頻寬瓶頸與高功耗問題。透過併購原富采／隆達體系轉投資的磊晶廠「先發電光」（best Epitaxy Manufacturing），補足 InP DFB 雷射等外置光源磊晶製造能力，成為台灣少數同時掌握「矽光子晶片設計」與「外置光源製造」的垂直整合業者。2026-06-17 以代號 7415 登錄興櫃。
上市別
興櫃（2026-06-17 登錄掛牌），股票代號 7415。後續若轉上市/上櫃需同步更新檔名、title、H1 與全 vault wikilink。
來源：agy web 搜尋（2026-06-24，彙整櫃買中心、數位時代、聯合新聞網、工商時報、鉅亨網、元澄官網 best-oeic.com）。
核心技術／競爭優勢
- 矽光子 + PLC 雙平台：涵蓋 PIC 設計到光引擎、CPO 光學晶片的完整 turnkey 能力。
- 垂直整合（光的大腦＋心臟）：PIC 晶片設計（大腦）+ 併購先發電光取得 InP DFB 雷射磊晶（心臟），台灣少數兼具兩端者。
- CPO / LPO 前沿佈局：對應 AI 資料中心 GPU↔交換器光互連，切入 CPO 共同封裝光學與 LPO 線性驅動。
- 重量級股東協同：聯發科（CPO/光通訊 DSP）、台達電（電源/散熱外擴高速傳輸）、群創（面板級先進封裝/光通訊）入股，形成技術與通路綜效。
- AMD 戰略合作：為 AMD AI 晶片 CPO 的關鍵光晶片設計／規格夥伴，2025-03 共同進駐高雄研發中心。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 夥伴 |
|---|---|---|
| 矽光子 PIC 設計 / turnkey | AI/HPC 資料中心光互連 | AMD.US(amd)、2454_聯發科（市） |
| CPO 共同封裝光學晶片 | GPU↔交換器高速光連接 | AMD.US(amd)（CPO 規格合作） |
| 光引擎 / LPO / 光通訊 DSP 整合 | 高速光收發模組 | 光模組 / 交換器客戶（待核對） |
| InP DFB 雷射磊晶（先發電光） | 外置光源 EML/DFB | 自有垂直整合 |
股東結構
來源為 web 搜尋彙整，持股比例待正式公開說明書核對。
| 股東 | 角色 | 持股 / 說明 |
|---|---|---|
| 2454_聯發科（市）（聯發資本） | 戰略投資人 | 約 9.17%（截至 2026-04，待核對）；CPO / 光通訊 DSP 協同 |
| 2308_台達電（市）（台達資本） | 戰略投資人 | 深化 AI 資料中心高速傳輸佈局 |
| 3481_群創（市） | 戰略投資人 | 光通訊 / 面板級先進封裝協同 |
| 映泰（2399） | 轉投資股東 | 無 lib 頁，待補 |
EPS 記錄
財務數字來源為 agy web 搜尋彙整，未經正式財報逐筆核對，標「待核對」。
| 期間 | EPS (元) | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025 全年 | 9.05 | 約 76.5% | 負債比約 25.24%；NRE 設計服務認列致單月營收波動大（待核對） |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-03 | 與 AMD 共同進駐高雄研發中心 | 合作 | ⭐⭐⭐ | 矽光子 CPO 光晶片設計 |
| 2026-06-17 | 登錄興櫃（代號 7415） | 上市 | ⭐⭐⭐ |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_CPO_D-FAU、供應鏈_光通訊
- 上游/自製：先發電光（併購）提供 InP DFB 雷射磊晶；原屬 3714_富采（市）／隆達電子轉投資體系
- 客戶/夥伴：AMD.US(amd)（CPO 戰略夥伴）、2454_聯發科（市）（股東兼技術協同）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| AMD.US(amd) | 客戶 / 戰略夥伴 | AI 晶片 CPO 關鍵光晶片設計與規格合作（高雄研發中心） |
| 2454_聯發科（市） | 股東 / 技術協同 | 持股約 9.17%（待核對）；CPO、光通訊 DSP |
| 2308_台達電（市） | 股東 | AI 資料中心高速傳輸佈局 |
| 3481_群創（市） | 股東 | 光通訊 / 面板級先進封裝協同 |
| 3714_富采（市） | 上游關聯 | 先發電光磊晶原屬富采／隆達轉投資體系 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 代號 7415，2026-06-17 登錄興櫃 | public_info | agy web 搜尋（櫃買中心） | 2026-06-24 | 中高（待核對） |
| 為 AMD AI 晶片 CPO 關鍵光晶片設計／規格夥伴，2025-03 共駐高雄研發中心 | analyst | agy web 搜尋（數位時代/UDN） | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 聯發科持股約 9.17%、台達電/群創入股 | public_info | agy web 搜尋（工商時報/鉅亨網） | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 併購先發電光取得 InP DFB 雷射磊晶能力 | analyst | agy web 搜尋 | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 2025 全年 EPS 9.05、毛利率約 76.5% | estimate | agy web 搜尋 | 2026-06-24 | 中（待核對） |
風險與注意事項
- 本頁全部數字為 web 搜尋彙整，尚未經正式財報/公開說明書核對，須以後續公告為準。
- NRE 設計服務認列特性使單月營收波動劇烈（如 2026-05 單月營收年減約 49.9%），量產時程與營收結構待驗證。
- 興櫃流動性低、股價波動大；CPO 商業化時程與下游放量為主要不確定因素。
來源
- agy web 搜尋（2026-06-24）：櫃買中心（興櫃登錄）、數位時代（AMD 高雄研發中心）、聯合新聞網、工商時報（併購與股東）、鉅亨網（股權與營收）、元澄半導體官網 best-oeic.com