基本資料
元澄半導體科技（英文 BE Epitaxy Semiconductor Technology，簡稱 BEST，2020-12 成立）為台灣矽光子（Silicon Photonics）IC 設計與光電整合 Turnkey 服務商，提供從矽光子 IC 設計、模擬、製造、封裝到測試的統包方案，並同時具備「矽光子」與「平面光波導（PLC）」雙技術平台。核心產品包含高速光收發 PIC（光子積體電路）晶片、光引擎（Optical Engine）、共同封裝光學（CPO）規格設計與光學晶片，以及線性驅動（LPO）／光通訊 DSP 整合方案。
供應鏈定位為 AI/HPC 資料中心光電整合設計服務商，解決 GPU 與交換器間銅線電傳輸的頻寬瓶頸與高功耗問題。透過併購原富采／隆達體系轉投資的磊晶廠「先發電光」（best Epitaxy Manufacturing），補足 InP DFB 雷射等外置光源磊晶製造能力，成為台灣少數同時掌握「矽光子晶片設計」與「外置光源製造」的垂直整合業者。2026-06-17 以代號 7415 登錄興櫃。
上市別
興櫃（2026-06-17 登錄掛牌），股票代號 7415。後續若轉上市/上櫃需同步更新檔名、title、H1 與全 vault wikilink。
元大投顧（2026-06-01）補充：公司員工約 45 人（研發 15 人，人才多來自中山大學），規劃 2026／2027 年擴編至 59／80 人，以研發為主；董事長、總經理與技術團隊過往任職於半導體（TSMC、AMD）與光通訊元件廠（Lumentum），具逾 10 年半導體設計開發經驗，董事長蕭文雄曾任 AMD 台灣區總經理。以 2025 年營收計，PIC 設計服務（NRE）占 99.6%，營收高度集中於兩大客戶。
來源：agy web 搜尋（2026-06-24，彙整櫃買中心、數位時代、聯合新聞網、工商時報、鉅亨網、元澄官網 best-oeic.com）；元大投顧報告（2026-06-01，見「來源」）。
核心技術／競爭優勢
- 矽光子 + PLC 雙平台：涵蓋 PIC 設計到光引擎、CPO 光學晶片的完整 turnkey 能力。
- 垂直整合（光的大腦＋心臟）：PIC 晶片設計（大腦）+ 併購先發電光取得 InP DFB 雷射磊晶（心臟），台灣少數兼具兩端者。
- CPO / LPO 前沿佈局：對應 AI 資料中心 GPU↔交換器光互連，切入 CPO 共同封裝光學與 LPO 線性驅動。
- 重量級股東協同：聯發科（CPO/光通訊 DSP）、台達電（電源/散熱外擴高速傳輸）、群創（面板級先進封裝/光通訊）入股，形成技術與通路綜效。
- AMD 戰略合作：為 AMD AI 晶片 CPO 的關鍵光晶片設計／規格夥伴，2025-03 共同進駐高雄研發中心。2024 年接受 AMD 委外訂單，合作開發用於 Switch 的多波長 PIC 光引擎（OE）設計；2025 年起接受2454_聯發科（市）委託開發設計 PIC 晶片，與兩家的合約均為晶片設計服務，預期 2028 年客戶有望導入資料中心 GPU／XPU（元大，2026-06-01）。
- 三項差異化（元大，2026-06-01）：①多元投片選擇（2330_台積電（市）、GFS.US(globalfoundries)、TSEM.US(tower)，且已取得 PDK）；②低耗損光波導、分波多工器、調變器等專利，例如單一傳輸通道可分成 8 個波長並控制各波長能量與互相干擾，降低光引擎功耗並成倍提升頻寬；③在 PIC 晶圓供需緊俏、無大客戶協助下小型設計業者難取得投片量，且與客戶迭代新晶片簽約後轉換成本逐步堆高。同業為國外 Ayerlab、Lightmatter、Enosemi 與國內 7928_合聖科技（興）、光循科技。
- 第二支柱：800G／1.6T 光收發模組：元澄自行設計 800G／1.6T 光收發模組，透過合作夥伴出貨給 CSP 業者，預期 2026–2027 年起放量（元大，2026-06-01）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 夥伴 |
|---|---|---|
| 矽光子 PIC 設計 / turnkey | AI/HPC 資料中心光互連 | AMD.US(amd)、2454_聯發科（市） |
| CPO 共同封裝光學晶片 | GPU↔交換器高速光連接 | AMD.US(amd)（CPO 規格合作） |
| 光引擎 / LPO / 光通訊 DSP 整合 | 高速光收發模組 | 光模組 / 交換器客戶（待核對） |
| InP DFB 雷射磊晶（先發電光） | 外置光源 EML/DFB | 自有垂直整合 |
圖片 / 架構圖
圖說：PIC 結構示意圖（imec／Ghent University 簡報截圖）；單晶片上的 Laser、Modulator、Wavelength filter、waveguide、Photodetector、Fiber Coupler 以波導連接。來源：報告_元大_元澄7415_矽光子PIC設計服務_20260601
圖說：光互連形態演進表（2014–2026）：可插拔光收發模組（QSFP，100/400/800G）、板載光學（BGA/LGA OE，800G/1.6T）、共同封裝光學（Advanced Packages，3.2/6.4/12.8T，標示 2025）、Optical I/O（6.4/12.8T 及以上，標示 2026）。來源：同上
圖說：Optical／FAU Attach Comparison（OSAT 觀點）：V-groove、Bridge coupler、Edge、Grating、CoW mirror coupler 五種耦合方式，依效能與晶圓級製程／測試相容性分布，並列 CPO HVM 準則。來源：同上
EPS 記錄
以元大投顧（2026-06-01，公司資料）為準；先前 web 搜尋彙整之 2025 年 EPS 9.05、毛利率約 76.5% 與元大不符，已被覆蓋（見下方警告）。單位 NT$mn；股本 30.0（百萬股，EPS 分母）。
| 期間 | EPS (元) | 營收 (NT$mn) | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2021 | -1.60 | 0.0 | — | 營業利益 -19.4、稅後 -47.4 |
| 2022 | -5.30 | 0.0 | — | 營業利益 -31.5、稅後 -158.1 |
| 2023 | -7.30 | 0.0 | — | 營業利益 -42.4、稅後 -218.5 |
| 2024 | -3.02 | 6.6 | 71.0% | 營業利益 -38.8、稅後 -90.6 |
| 2025 | 4.04 | 136.7 | 76.2% | 營收年增約 19.8 倍；營業利益 -53.2（營益率 -38.8%）、稅後淨利 121.2（稅後利益率 88.4%），轉虧為盈來自營業外項目（報告未拆解，待核對）；NRE 占營收 99.6%、客戶別美系 89% |
資訊衝突：2025 年 EPS
- agy web 搜尋彙整（2026-06-24）：2025 全年 EPS 9.05、毛利率約 76.5%（未經核對）。
- 元大投顧（2026-06-01，公司資料）：2025 年稅後淨利 121.2 百萬元、EPS 4.04、毛利率 76.2%。
- 狀態：以元大為準（來源為券商取自公司資料），web 搜尋值待後續公開說明書或財報核對。
財測假設
元大報告（2026-06-01）無 EPS／目標價預估，僅揭露營運動能假設；首頁評等欄為圖片、解析檔未見評等。
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 元大（2026-06-01） | PIC 設計專案量提升 → 客戶晶片轉量產 → Royalty／Turnkey 收入；800G／1.6T 光模組放量 → 第二獲利支柱 | 各晶圓廠 PIC 產能短缺、訂單已排至 2028 年，AMD 與聯發科為加快研發會在同一世代啟動多個專案並擇優；預期 2027 年隨兩大客戶 PIC／EIC 迭代使專案量持續增加，加上基板產能開出帶動光模組；CPO Scale-up Switch 2027 年開始初步導入資料中心 | 無財測數字；元大稱 PIC 設計服務專案「2028 年初見成果」 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 代號 7415，2026-06-17 登錄興櫃 | public_info | agy web 搜尋（櫃買中心） | 2026-06-24 | 中高（待核對） |
| 為 AMD AI 晶片 CPO 關鍵光晶片設計／規格夥伴，2025-03 共駐高雄研發中心 | analyst | agy web 搜尋（數位時代/UDN） | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 聯發科持股約 9.17%、台達電/群創入股 | public_info | agy web 搜尋（工商時報/鉅亨網） | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 併購先發電光取得 InP DFB 雷射磊晶能力 | analyst | agy web 搜尋 | 2026-06-24 | 中（待核對） |
| 2025 全年 EPS 9.05、毛利率約 76.5% | estimate | agy web 搜尋 | 2026-06-24 | 低（已被元大 EPS 4.04／毛利率 76.2% 覆蓋，見 EPS 記錄） |
| 2024 年接受 AMD 委外訂單、2025 年接受聯發科委託，兩者 2025 年 PIC NRE 合計占營收 99.6% | fact | 元大投顧（公司資料） | 2026-06-01 | 中高 |
| PIC 晶圓廠產能短缺、訂單已排至 2028 年 | analyst | 元大投顧 | 2026-06-01 | 中 |
風險與注意事項
- 財務數字以元大投顧（2026-06-01，取自公司資料）為準；股東、掛牌日等其餘 web 搜尋彙整項目仍未經公開說明書核對，須以後續公告為準。
- 客戶與營收高度集中：2025 年營收 99.6% 來自兩大客戶的 PIC NRE，且營業利益為負、稅後轉盈來自營業外項目。
- NRE 設計服務認列特性使單月營收波動劇烈（如 2026-05 單月營收年減約 49.9%），量產時程與營收結構待驗證。
- 興櫃流動性低、股價波動大；CPO 商業化時程與下游放量為主要不確定因素。
公司行事曆
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/10）可能 11/10 公布（近 3 次有 3 次落在此區間；最常見：每月 10 號前後，信心高）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/10）可能 12/10 公布（近 3 次有 3 次落在此區間；最常見：每月 10 號前後，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-03 | 與 AMD 共同進駐高雄研發中心 | 合作 | ⭐⭐⭐ | 矽光子 CPO 光晶片設計 |
| 2024 | 接受 AMD 委外訂單，開發 Switch 用多波長 PIC 光引擎設計 | 合作 | ⭐⭐⭐ | 元大，2026-06-01 |
| 2025 | 開始接受聯發科委託開發 PIC 晶片 | 合作 | ⭐⭐⭐ | 同上 |
| 2026-06-17 | 登錄興櫃（代號 7415） | 上市 | ⭐⭐⭐ | |
| 2026–2027 | 自行設計之 800G／1.6T 光收發模組透過合作夥伴出貨 CSP，開始放量 | 放量 | ⭐⭐ | 元大預期；員工同步由約 45 人擴編至 59／80 人 |
| 2028 年初 | PIC 設計服務專案見成果，客戶晶片有望導入資料中心 GPU／XPU | 驗證／量產 | ⭐⭐⭐ | 元大，2026-06-01；Royalty／Turnkey 收入取決於客戶晶片轉量產 |
股東結構
元大投顧（2026-06-01）公司資料；總股數 26,498,148 股。前五大股東含管理層、聯發科、佳林灣創投與神盾集團；元大報告稱前十大股東持股約 51%，但下表前十名合計約 47%，口徑待核對。
| 股東 | 角色 | 持股 / 說明 |
|---|---|---|
| 2454_聯發科（市）（聯發資本） | 戰略投資人 | 9.2%（2,430,000 股）；CPO／光通訊 DSP 協同 |
| 映泰（2399） | 轉投資股東 | 7.4%（1,962,075 股），無 lib 頁 |
| 群怡投資 | 法人股東 | 6.1% |
| 歐企投資 | 法人股東 | 5.9% |
| 元大證券 | 法人股東 | 3.8% |
| 2308_台達電（市）（台達資本） | 戰略投資人 | 3.4%（900,000 股） |
| 6462_神盾（櫃） | 戰略投資人 | 3.1%（820,602 股） |
| 佳林參創投 | 創投 | 3.1% |
| 比翼資本管理顧問 | 法人股東 | 2.7% |
| 王亦倢（總經理） | 個人 | 2.6%（689,900 股） |
先前 web 搜尋彙整曾列3481_群創（市）為戰略投資人，但元大前十大股東表未見群創直接持股，維持「待核對」。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_CPO_D-FAU、供應鏈_光通訊
- 上游/自製：先發電光（併購）提供 InP DFB 雷射磊晶；原屬 3714_富采（市）／隆達電子轉投資體系
- 客戶/夥伴：AMD.US(amd)（CPO 戰略夥伴）、2454_聯發科（市）（股東兼技術協同）
- 投片來源：2330_台積電（市）、GFS.US(globalfoundries)、TSEM.US(tower)（元大，2026-06-01）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| AMD.US(amd) | 客戶 / 戰略夥伴 | AI 晶片 CPO 關鍵光晶片設計與規格合作（高雄研發中心） |
| 2454_聯發科（市） | 股東 / 技術協同 | 持股約 9.17%（待核對）；CPO、光通訊 DSP |
| 2308_台達電（市） | 股東 | AI 資料中心高速傳輸佈局 |
| 3481_群創（市） | 股東 | 光通訊 / 面板級先進封裝協同 |
| 3714_富采（市） | 上游關聯 | 先發電光磊晶原屬富采／隆達轉投資體系 |
| 6462_神盾（櫃） | 股東 | 前五大股東之一（神盾集團，持股約 3.1%） |
| 2330_台積電（市）、GFS.US(globalfoundries)、TSEM.US(tower) | 投片晶圓廠 | 已取得 PDK，依客戶成本與效能選擇 |
| 7928_合聖科技（興） | 同業 | 國內 PIC 設計同業（元大列示） |
來源
- 報告_元大_元澄7415_矽光子PIC設計服務_20260601 — 元大投顧，2026-06-01；PIC 設計服務專案 2028 年初見成果、AMD／聯發科委外設計、2021–2025 財務、股東結構與管理層、CPO 與 FAU 技術背景
- agy web 搜尋（2026-06-24）：櫃買中心（興櫃登錄）、數位時代（AMD 高雄研發中心）、聯合新聞網、工商時報（併購與股東）、鉅亨網（股權與營收）、元澄半導體官網 best-oeic.com