基本資料
群創光電（Innolux），原為面板廠（鴻海集團），近年透過自身大尺寸面板製程能力切入 FOPLP 先進封裝。本報告點名群創率先在封裝密度較低的 PMIC 應用上導入 700×700mm 的 FOPLP 技術並進入量產，是台灣 FOPLP 商業化最明確的案例之一，亦是業界目前最大尺寸 FOPLP 量產實績。產能已排滿至 2026H1，並與客戶共同開發後封裝關鍵流程（RDL、TGV）。資本支出策略並非大規模擴產，而是針對新技術路線與設備升級進行必要投資。
核心技術／競爭優勢
- 700×700mm 大尺寸面板 FOPLP（業界最大）
- 從面板製程跨入先進封裝的獨特路徑（Chip-First 量產實績）
- 已具 PMIC 量產實績、訂單能見度高至 2026H1
- 與客戶共同開發 RDL / TGV 後封裝關鍵流程
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| FOPLP 700×700mm（PMIC） | 電源管理 IC | （未明確揭露） |
| FOPLP 試驗（Chip-Last） | RDL / TGV 後封裝開發 | 共同開發中 |
| Micro LED CPO 光互連 | 資料中心 Intra-Rack 短距高速傳輸 | bEMC / 先發電光資源（TrendForce 觀察） |
| LCD / OLED 面板 | 顯示器、車用、IT | 各品牌 |
圖片 / 架構圖
圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— PMIC 等小封裝需求帶動 FOPLP 商業化，群創為業界量產最明確案例。
圖說：群創（Innolux）股價（NT$，右軸）vs. 32" TV Open Cell 面板均價（USD，左軸），Jan-10 至 Jan-25。股價與面板報價周期高度相關，MS 認為當前 2.5x P/B 已定價面板漲價空間。（來源：Company data, WitsView, FactSet, Morgan Stanley Research，2026-06-22）
圖說：Innolux 自繪 FOPLP 與玻璃基板策略——左：FOPLP 面板（510×515 / 600×600）相對 12" 晶圓面積最高 6.6x、成本/良率/throughput 優勢；右：Innolux Semiconductor 定位 Chip-First（量產）、RDL-First（消費 AP）、TGV for AI & HPC IC（玻璃基板 TGV，鎖定大尺寸 xPU/FPGA）。來源：260629_3481_2409_ms_display（MS，2026-06-29）。
flowchart LR
A[PMIC 設計廠客戶] --> B[3481 群創<br/>FOPLP 700×700mm<br/>已量產，2026H1 訂單滿]
B --> C[與客戶共同開發<br/>RDL / TGV 後封裝]
D[Corning / AGC / SCHOTT<br/>玻璃材料] -. 大尺寸玻璃供應 .-> B
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圖說：群創以面板廠跨入封裝，700mm 大尺寸 FOPLP 量產實績為業界唯一明確案例。
FOPLP 量產實績
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 面板尺寸 | 700×700mm（業界最大） |
| 應用 | PMIC（密度較低先導場景） |
| 技術路線 | Chip-First FOPLP（成熟度高） |
| 產能 | 已排滿至 2026H1 |
| 開發中 | RDL、TGV 後封裝關鍵流程 |
| Capex 策略 | 不大規模擴產，針對技術路線與設備升級必要投資 |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2026Q1 | 0.20 | 營收 666 億、GM 14.43% |
| 2025Q4 | 0.00 | |
| 2025Q3 | 0.01 | |
| 2025Q2 | -0.10 | |
| 2025Q1 | 0.12 |
年度 EPS：2023 -2.33、2024 0.81、2025 0.03（群益，2026-06-22）。
EPS 預估
| 年度 | 群益 EPS（報告日：2026-06-22） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 2.25 | 營收 2,731.8 億（+20.49%）、GM 14.63%；含 Pioneer 綜效與 2Q26 業外 |
| 2027F | 1.06 | 營收 2,875.2 億（+5.25%）、GM 15.32% |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 群益證券 | 2026-06-22 | Buy（調升） | NT$85.30（3M/12M） | Forward PB Band | 群益-3481-2602群創 |
| 摩根士丹利（MS） | 2026-06-22 | Equal-weight（EW） | 未揭露 | 2.5x 2026e P/B（認為偏高，vs 中週期平均尚未揭露） | 260622_2409_3034_ms_2h-june-panel-px |
群益因 CoPoS 長線想像空間將群創自前次評等調升至 Buy；前日收盤 64.40，潛在上漲約 32%。 摩根士丹利同日（2026-06-22）認為估值 2.5x P/B 不具吸引力，先進封裝貢獻需要更多時間兌現，維持 EW。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 700×700mm PMIC FOPLP 已量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 業界最大面板尺寸 |
| 2026H1 | FOPLP 出貨排程已排滿 | 出貨高峰 | ⭐⭐⭐ | 訂單能見度極佳 |
| 2026+ | 與客戶共同開發 RDL、TGV 後封裝 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 朝 Chip-Last 高階應用延伸 |
| 2026-06-22 | MS 渠道查核確認：群創向 major foundry（台積電）供應 Glass Core + TGV 以驗證模擬玻璃芯 ABF 基板的效益；TGV 良率為量產 gating factor | 驗證 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-22；採用路線：先 CoWoS 再延伸 CoPoS；meaningful revenue 不早於 2028 |
| 2026-06-29 | MS：群創在 510×515mm 玻璃面板做 TGV → 交 Ibiden 做基板；玻璃芯新設備初期 capex 估 NT$20–30bn | 資本支出 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-29；瓶頸在 TGV 成形與銅電鍍；HPC 量產 2028/2029 |
| 2026 進行中 | NVIDIA 測試玻璃核心載板：群創負責前段 TGV，Ibiden + 3037_欣興（市） 負責後段 ABF 增層 | 客戶驗證 | ⭐⭐⭐ | 來源 隨手記_定錨_玻璃核心載板NVIDIA陣營TGV_20260706 / web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706（2026-07-06 定錨確認） |
| 2026H2 | 玻璃 interposer 可能送樣 | 驗證 | ⭐⭐ | MS 摘要觀察，量產時程仍早 |
| 2025-12 | 購併日本音響廠 Pioneer 業績計入合併營收 | 公司事件 | ⭐⭐ | 帶動 01~05/2026 營收 YoY +15.90% |
| 2026-06-22 | 群益揭露：確定為台積電「CoWoS 玻璃基板開發計畫」重要夥伴 | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | 與 ABF 載板大廠揖斐電（Ibiden）共同導入玻璃基板至下一代 CoWoS / CoPoS |
| 2H27 | 玻璃核心基板進入 510×515mm 預量產模擬，切割可能由揖斐電轉交群創（群創對玻璃特性更熟悉） | 供應鏈 | ⭐⭐ | 郭明錤 2026-06-11；目前 250×250mm 切割由揖斐電負責 |
| 1~2 年內 | RDL interposer 受惠 AI / 高速運算晶片大尺寸化 | 放量 | ⭐⭐ | 群創 2026 股東會說法 |
| 2028H2 | 玻璃 interposer 量產可能性 | 放量 | ⭐⭐ | 摘要推估，需後續驗證 |
| 2027 | 泓瀚 InFO 封裝材料應用與群創合作觀察 | 驗證 | ⭐ | 來源為使用者速寫，重點是確認封裝廠採用意願 |
→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游材料：康寧 / 旭硝子 / SCHOTT（大尺寸玻璃基板）+ FOPLP 設備（Applied / ULVAC / LAM / TEL）
- 下游客戶：PMIC 設計廠（未明確揭露具體名單）
- Micro LED CPO：TrendForce 2026-05-11 指出群創可能透過 bEMC（先發電光）取得 Micro LED 資源，逐步建立垂直整合能力；此路線仍偏 2026-2027 驗證、2028H2 後放量觀察。
- 同業 / 互補：6239_力成（市）（515mm RF/PMIC/AI GPU）、3711_日月光投控（市）（310mm + 610mm AI CPU）
- CoPoS / 玻璃基板封裝夥伴：2330_台積電（市）「CoWoS 玻璃基板開發計畫」確定夥伴，與 ABF 載板大廠揖斐電（Ibiden）共同把玻璃基板導入下一代 CoWoS / 技術_CoPoS；群創以玻璃上製作半導體元件、技術_TGV 鑽孔多年經驗卡位（群益 2026-06-22）。詳見 供應鏈_玻璃芯基板。
- TGV know-how 卡位：郭明錤（2026-06-11）指 TGV 為玻璃核心基板關鍵 know-how，目前掌握在台積電與群創手中；台積電於 JPCA Show Q&A 當場拒答 TGV 細節。需求面除 Nvidia 外已有 2 家美系客戶強烈興趣，量產目標 4Q28–1Q29。詳見 技術_CoPoS。
- 互補 / 觀察：2330_台積電（市）（310mm AI GPU 2027 試產）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6239_力成（市） | 同業 / 互補 | 力成 515mm 與群創 700mm 不同尺寸定位 |
| 3711_日月光投控（市） | 同業 / 競合 | 日月光 310/610mm，與群創 PMIC 路線分流 |
| 2330_台積電（市） | 封裝合作夥伴 | 「CoWoS 玻璃基板開發計畫」確定群創為夥伴（與揖斐電共同導入玻璃基板至下一代 CoWoS / CoPoS）；另台積電 310mm 鎖定 AI GPU |
| 揖斐電（Ibiden） | 共同開發 | ABF 載板大廠，與群創、台積電共同把玻璃基板導入下一代 CoWoS |
| 4741_泓瀚（櫃） | 材料合作線索 | 使用者速寫提到泓瀚 InFO 封裝應用與群創配合，可能 2027 才有進展 |
| 6861_睿生光電（市） | 集團 / 技術關聯觀察 | 睿生光電聚焦 X-ray 平板偵測器與醫療影像感測，與群創面板 / TFT 製程背景相鄰 |
風險與注意事項
- 面板廠跨入封裝的良率與整合風險：製程文化與半導體封測差異大
- Chip-Last 高階應用尚未證明：目前量產局限 PMIC 低密度應用
- Micro LED CPO 商業化時程仍早：TrendForce 預期 Micro LED CPO 光收發模組最快 2028H2 才明顯放量，群創是否能把 bEMC 資源轉成可量產模組仍待驗證
- PMIC 應用競爭相對成熟：價格與毛利壓力大
- 集團依賴：鴻海集團整體布局影響策略方向
- 面板本業景氣：FOPLP 之外的面板事業景氣循環風險
玻璃芯基板 TGV 驗證現況（MS 2026-06-22）
來源：260622_2409_3034_ms_2h-june-panel-px（Morgan Stanley，2026-06-22）
Morgan Stanley 渠道查核最新進度：
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 驗證對象 | 群創向 major foundry（推測為台積電）供應含 TGV（Through Glass Via）的玻璃芯基板 |
| 驗證目的 | 模擬玻璃芯 ABF 基板（simulated glass core ABF substrate）的效益 |
| 技術優點 | 更佳共平面度（coplanarity）、更低 CTE（熱膨脹係數）、更高有效彈性模數（effective modulus）、更佳電源完整性（power integrity） |
| 主要瓶頸 | TGV 製程良率（yield）是量產的關鍵 gating factor，目前對群創仍具挑戰性 |
| 採用路線 | 預計先從 CoWoS 導入，後續可能延伸至 CoPoS |
| 量產時程 | meaningful revenue 不早於 2028 |
| 競爭加劇風險 | 多家供應鏈廠商同步瞄準此機會，量產競爭可能加劇 |
信心：中高（MS 渠道查核 analyst note，2026-06-22）
MS 補充（2026-06-29 面板廠玻璃先進封裝報告）
MS Derrick Yang 2026-06-29 報告確認群創為玻璃先進封裝領先者，參與某晶圓廠玻璃芯基板專案（proof of concept 已完成、後續數季陸續驗證）。分工細節：群創在 510mm×515mm 玻璃面板上做 TGV，再交由 Ibiden（揖斐電） 進行基板製程。主要挑戰在 TGV 成形與後續銅電鍍（非一般顯示面板製程）；群創需採購玻璃芯新設備，初期 capex 估 NT$20–30bn。HPC 玻璃基板較實際的量產時點看 2028/2029，且不排除其他業者於量產階段加入。
MS vs 群益口徑比較（2026-06-22 同日）
摩根士丹利指出群創 TGV 良率仍為量產關卡，先進封裝貢獻不早於 2028，Innolux 估值 2.5x P/B 認為風險報酬不吸引（「Risk/reward less attractive」）。群益同日維持 Buy、目標 NT$85.30，強調 CoPoS 長線想像空間。兩者差異在短期基本面/估值 vs 長線題材定價，需並列追蹤。
關鍵 Claim（MS 2026-06-22 玻璃芯）
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 群創向 major foundry 供應 Glass Core + TGV 進行 ABF substrate 效益驗證 | analyst | 260622_2409_3034_ms_2h-june-panel-px | 2026-06-22 | 中高 |
| TGV 製程良率為群創量產的 gating factor | analyst | 260622_2409_3034_ms_2h-june-panel-px | 2026-06-22 | 中高 |
| 採用路線：CoWoS 起步，後延伸 CoPoS | analyst | 260622_2409_3034_ms_2h-june-panel-px | 2026-06-22 | 中 |
| meaningful revenue 不早於 2028 | analyst | 260622_2409_3034_ms_2h-june-panel-px | 2026-06-22 | 中高 |
| Innolux 估值 2.5x 2026e P/B，MS 認為不具吸引力 | analyst | 260622_2409_3034_ms_2h-june-panel-px | 2026-06-22 | 高 |
2026-06-07 MS TFT-LCD 面板價格補充
來源：260607_TFT-LCD_ms_1h-june-panel-px；投資整理見 分析_TFT_LCD面板價格與玻璃封裝時程_20260607。
| 類型 | 內容 | 投資判讀 |
|---|---|---|
| panel cycle | MS 預期 TV 面板價格 2026 年 6 月 MoM 持平，但 3Q26 起可能轉弱 | 面板本業的景氣支撐下降，估值需更保守 |
| IT panel | Monitor 面板 6 月約 +0.2% MoM，NB 持平；IT 面板相對 TV 穩定 | 產品 mix 仍重要，但不足以抵銷整體風險報酬轉弱 |
| glass packaging | MS 認同玻璃在先進封裝的長期優勢，但認為供應鏈仍在優化流程，2026-2027 年難有實質貢獻 | 群創 FOPLP / 玻璃題材仍需追蹤，但不宜過早反映為營收主軸 |
| valuation | MS 指出 Innolux 約 1.9x P/B，已高於過去幾年高峰區間 | 短期估值風險報酬較不吸引 |
關鍵 claim（2026-06-07）
| 日期 | Claim | 來源 | 信心水準 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-07 | TV 面板價格預計自 3Q26 開始轉弱，但因供給紀律，跌幅不會太大 | 260607_TFT-LCD_ms_1h-june-panel-px | 中 |
| 2026-06-07 | 玻璃先進封裝仍需供應鏈流程優化，2026-2027 年較難成為明顯貢獻 | 260607_TFT-LCD_ms_1h-june-panel-px | 中高 |
| 2026-06-07 | Innolux 估值約 1.9x P/B，MS 認為台灣面板股風險報酬較不吸引 | 260607_TFT-LCD_ms_1h-june-panel-px | 中 |
2026-06-22 群益 CoPoS 上修 Buy
來源：群益-3481-2602群創（群益證券，研究員 陳長榮，2026-06-22）
- 評等調升 Buy、目標價 NT$85.30：理由為台積電加速開發下一代先進封裝 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），群創長線想像空間可期。
- 確定為台積電「CoWoS 玻璃基板開發計畫」重要夥伴：台積電近日向供應鏈釋出開發計畫，將與群創、ABF 載板大廠揖斐電（Ibiden）共同把玻璃基板導入下一代 CoWoS 先進封裝。
- 玻璃基板價值：低翹曲、低熱膨脹、高剛性、供電完整性，導入封裝後改善翹曲、降低有效熱膨脹係數與有效彈性模數、電阻與電感值，解決大型 AI 晶片在翹曲、熱管理、訊號傳輸、供電的挑戰，顯著提升封裝性能；群創以玻璃上製作半導體元件多年經驗提前卡位 技術_TGV。
- RDL interposer：群創 2026 股東會指出，大型晶片用先進封裝 RDL interposer 有機會在 1~2 年內受惠 AI / 高速運算晶片大尺寸化商機。
- Pioneer 綜效：購併日本音響廠 Pioneer 業績自 2025-12 起計入合併營收，帶動 01~05/2026 營收 YoY +15.90%；05/2026 營收 206.48 億、MoM -2.78%（TV 面板報價持平、部分中小尺寸需求降溫）。
- 財務：2026F EPS 2.25（2025 僅 0.03）、營收 2,731.8 億（+20.49%）。
與 MS（2026-06-07）口徑差異
MS 認同玻璃先進封裝長期優勢但認為 2026-2027 難有實質貢獻、估值（~1.9x P/B）偏高；群益則因 CoPoS 長線題材上修 Buy、目標價 85.30。兩者差在「長線題材定價 vs 短期基本面 / 估值」，並列觀察。
來源
- 群益-3481-2602群創（群益證券，2026-06-22）— CoPoS 上修 Buy、目標價 85.30、台積電 CoWoS 玻璃基板開發計畫夥伴、Pioneer 綜效、2026F EPS 2.25
- memo_郭明錤_台積電玻璃芯基板oS解讀_20260611（郭明錤，2026-06-11）— 2H27 510mm 切割可能由揖斐電轉交群創、TGV know-how 台積電 + 群創、2 家美系客戶、4Q28–1Q29 量產
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— FOPLP 700×700mm 量產實績、訂單能見度、技術路線
- web_TrendForce_MicroLED_CPO_20260511（TrendForce，2026-05-11）— Micro LED CPO / bEMC 資源與 2028H2 放量觀察
- 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512（MS 摘要）— 玻璃 interposer 送樣與量產時程觀察
- memo_泓瀚_奈米噴墨材料速寫_20260522 — 泓瀚與群創 InFO 封裝材料合作線索，需後續驗證
- 260607_TFT-LCD_ms_1h-june-panel-px — Morgan Stanley，2026-06-07；TFT-LCD 6 月報價、3Q26 TV 面板價格轉弱、玻璃先進封裝短期貢獻遞延
- 260622_2409_3034_ms_2h-june-panel-px — Morgan Stanley，2026-06-22；群創向 major foundry 供應 Glass Core + TGV 驗證模擬 ABF substrate 效益、TGV 良率為量產 gating factor、採用路線 CoWoS→CoPoS、meaningful revenue 不早於 2028、Innolux 估值 2.5x P/B 認為 EW
- 260629_3481_2409_ms_display — Morgan Stanley（Derrick Yang），2026-06-29；面板廠玻璃先進封裝進度：群創領先（510×515mm TGV → Ibiden、capex NT$20-30bn、銅電鍍挑戰、HPC 量產 2028/29）、BOE Rmb5bn 建 15K 基板/月、AUO 聚焦 LEO 玻璃天線 + Micro-LED CPO；含 Innolux FOPLP/玻璃策略圖