memo_郭明錤_台積電玻璃芯基板oS解讀_20260611

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剖析台積電玻璃核心基板簡報: 在 2026 年 6 月 11 日舉辦的日本 JPCA Show 上，台積電發表了一份約 40 頁、題為《AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術》（AI 進化不可或缺的先進封裝技術）的簡報。其中一頁名為「CoWoS 的玻璃基板開發」（Glass Substrate Development for CoWoS）的投影片隨後在網路外流，引發市場廣泛關注。 以下是對該投影片的深入解讀（見附圖）。在此隱去已廣為人知的技術背景。需要特別提醒的一點是：投影片中的「COP」並非指晶片對封裝（Chip-on-Package），而是指共面性（Coplanarity）。 ▌ 核心結論： 1. 台積電正式宣布與揖斐電（Ibiden）及群創光電（Innolux）合作開發玻璃核心基板。 其結構為三層設計：將玻璃核心（Glass Core）夾在兩層 ABF 增層（Build-up layers）之間。這正是 CoPoS 架構中的「oS」（on Substrate）。 2. 市場低估了玻璃核心基板的重要性。 對於台積電而言，這是必須具備的關鍵能力。換句話說，在 CoPoS 架構中，「oS」的重要性更勝於「CoP」，這也是為什麼在進行測試時，它是與現有的 CoW（Chip-on-Wafer）搭配，而非與 CoP 搭配。 3. 玻璃核心基板的單片成本比現有的 ABF 基板高出數倍。 由群創加工的玻璃單價非常昂貴，是其中最核心的關鍵材料。除了輝達（Nvidia）之外，已有兩家美系客戶對此表現出強烈興趣。 ▌ 結合此投影片的供應鏈調查： 4. 投影片中所展示的玻璃核心基板，是由一片 250×250mm 的全尺寸基板切割而來。其 ABF 增層主要採用味之素（Ajinomoto）的 GL107，並混合 ABF-GCP，測試層數為 24–28 層，這正是 2027–2028 年 AI 晶片的主流 ABF 規格。 5. 台積電在實驗中所使用的 CoW 屬於測試載具。這已足以驗證在處理複合材料時，所面臨最棘手的「機械結構」問題。獲得良好結果意味著台積電、揖斐電與群創已共同突破了關鍵的技術瓶頸。 6. 目前 250×250mm 的玻璃核心基板切割由揖斐電負責。預計在 2H27（2027 年下半年） 進入 510×515mm 規格的預量產模擬時，如果揖斐電為了保護其超高毛利率、希望降低生產複雜度，可能會將切割工作轉交給對玻璃特性更為熟悉的群創。 ▌ 外流投影片展示了 CoW 與 CoPoS 中「oS」（即投影片上標註的「glass-SBT」玻璃基板）的驗證結果。這解決了前一頁簡報所提出的「基板機械與電性兩難」（Substrate mechanical and electrical Dilemma），並強烈凸顯了 oS 在 CoPoS 中的關鍵地位。 7. 在 CoPoS 架構中，CoP 解決的是生產效率與切割經濟性（攸關成本與價格）；而 oS 解決的則是翹曲（Warpage）與耐用性。 後者直接決定了晶片「做不做得到」以及「能不能正常運作」。 8. 雖然 CoP 與 oS 在整合時互補性極佳，但放眼未來幾年，兩者的技術定位仍有本質上的不同。CoP 屬於「錦上添花」的優化方案，少了它頂多只是晶片成本較高；但 oS 則是「雪中送炭」的標配，如果沒有它，能否製造出可用的晶片都將面臨考驗。 9. 比較兩者的定位並非要貶低 CoP 來抬高 oS，而是回歸到一個務實的問題：客戶究竟願意為什麼技術買單？ 詳見下文。 ▌ 簡報中最具價值的亮點，在於其展示的「電源完整性（PI, Power Integrity）提升」。這對客戶至關重要，意味著一旦玻璃核心基板生產穩定，台積電的獲利能力與競爭優勢將同步拉升。 10. 運作原理：玻璃核心基板變薄 \rightarrow 透過 TGV（玻璃通孔）的垂直導通訊道變短 \rightarrow 導通訊道電阻（R）與迴路電感（L）雙雙下降 \rightarrow 電源完整性（PI）獲得提升。 11. 對客戶的價值：更好的 PI \rightarrow 更穩定的電力供應 \rightarrow 釋放更多電力餘裕（Power Headroom） \rightarrow 有空間整合更多電晶體，或將時脈速度推得更高 \rightarrow 帶來更強大的 AI 算力。 12. 對客戶而言，提升生產效率是台積電身為晶圓代工廠的基本責任，客戶不會為此支付額外溢價。然而，AI 算力的增長能直接轉化為客戶自身的競爭力與利潤，因此客戶非常願意為此買單。 這正是輝達對玻璃核心基板態度極為積極的原因。 13. 對台積電而言，玻璃核心基板不僅能提高良率、降低成本，還能同時提升 AI 晶片的算力與售價。它既是控管成本的工具，也是調高定價的槓桿，對獲利能力與競爭力皆是大加分。 14. 目前基板成本僅佔 AI 晶片總材料清單（BOM）的低個位數百分比（1%–5%），而因封裝良率損失的金額，往往高達基板成本的 5–10 倍。因此，即使玻璃核心基板的價格比現在高出數倍，其在 BOM 成本中的佔比依賴很低，卻能大幅減少封裝良率的損失。 預期高昂的單價不會阻礙客戶的採用意願。 ▌ 在簡報後的問答（Q&A）環節中，有聽眾詢問關於玻璃核心基板的 TGV（玻璃通孔）技術細節。台積電當場拒絕回答，因為 TGV 是玻璃核心基板背後的關鍵技術，核心技術訣竅（Know-how）目前掌握在台積電與群創手中。相較之下，當另一位聽眾詢問關於 IVR、eDTC 與 LSI 的整合時，台積電則給予了詳細的長篇解答。 ▌ 根據供應鏈調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28–1Q29（2028 年第四季至 2029 年第一季） 開始量產玻璃核心基板，以配合輝達 AI 晶片的世代交替節奏。

資料來源：郭明錤