基本資料
欣興為台灣 PCB 與載板大廠。使用者 memo 將其放在 1.6T 光模組 Paddle Card 載板環節，重點在高階光模組對低損耗材料與小型載板的需求提升。
ABF 載板地位（2025）
| 排名 | 廠商 | 2025 營收（億美元） | 市占率 | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 3037 欣興 Unimicron | 22.5 | 15.8% | +13.6% |
| 2 | SEMCO（韓） | 17.0 | 12.0% | +14.1% |
| 3 | IBIDEN（日） | 14.3 | 10.1% | +10.0% |
| 4 | 8046_南電（市） NAN YA | 10.2 | 7.2% | +21.4% |
| 5 | 3189_景碩（市） Kinsus | 8.6 | 6.1% | +16.2% |
來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Paddle Card | 1.6T 光模組小型載板 | 低損耗材料與交期 |
| PCB / 載板 | 光通訊模組、AI 伺服器 | 高速傳輸規格升級 |
載板營收與資本支出（NT$ 億元）
| 年度 | 營收 | 資本支出 | 重點 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 575 | 232 | ABF 高峰 |
| 2022 | 941 | 321 | 歷史高峰 |
| 2023 | 666 | 229 | 修正 |
| 2024 | 635 | 261 | AI 起步回升 |
| 2025E | 761 | 206 | AI/HPC 高階載板需求回升、稼動率改善 |
| 2026F | — | 340 | AI 伺服器 + 800G/1.6T 交換器導入 |
→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能
成長動能／催化劑
EMIB-T 與高階 ABF 擴產
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）欣興擴產細節
- 欣興今年 capex 接近 500 億元，部分長交期設備已預訂，已啟動 2027 年 capex 投入。
- 光復1廠、楊梅1廠產能擴充至最大化（楊梅1廠原已有 EMIB 先進封裝產能，今年再擴設備）。
- 光復2新廠：預計 2027 年量產，2026 年開始進設備。
- 楊梅2新廠：預計 2028 年投產，2027 年中開始進設備；未來進一步規劃楊梅3、4廠及光復3廠。
- EMIB-T 受惠：Google TPU Humufish（2027H2 推出）採用 EMIB-T 封裝，目前載板段良率約 20–50%，良率不佳將大量消耗 ABF 載板產能；Google 2028 年目標出貨 1,000 萬顆，載板廠可能今年即提前採購設備。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 欣興 2026 capex 接近 500 億元 | fact（講座資訊） | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 高 |
| 光復2新廠 2027 量產、楊梅2新廠 2028 投產 | estimate | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中高 |
| EMIB-T 載板良率 20–50%，大量消耗 ABF 產能 | estimate（研調） | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中 |
| EMIB-T 貼合機台下單 Toray NT$1.3bn（US$42m），投入 EMIB-T | fact | 報告_Aletheia_ABF載板_20260702 | 2026-07-02 | 高 |
Aletheia：欣興投入 EMIB-T 設備（2026-07-02）
Aletheia 指出欣興 5/4 揭露下單 Toray Engineering 的 bonder alignment（貼合對位）機台 NT$1.3bn（US$42m），投入 EMIB-T；相對 AT&S/Ibiden 的 core/EMIB-T 投資，金額不大、後續是否加碼待觀察（Shinko 已下市、EMIB-T 供應商市佔尚不明）。Aletheia 同時認為多層 substrate core（埋入 MLCC/Si-Cap/IVR）為下一波趨勢，core 占 ABF 基板成本約 10%、層數增至 6-8 層拉抬 ASP；詳見 技術_ABF載板。
福邦（2026-07）：Google TPU v9（Humufish）Compute PCB 主供名單
Google TPU v9-X（Humufish，2027 量產，6 壓 24L 設計）Compute Board PCB 供應商調查中，欣興名列主要供應商之一（主供：ISU Petasy／VGT／WUS／TTM／欣興；備用：4958_臻鼎科技（市）／LCS）。信心水準：福邦供應鏈調查，estimate 中信心。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07
2Q26 法說會（2026-07-29）六家券商聯合彙整：長期毛利率 guidance、EMIB-T 與擴產最新細節
欣興 2026-07-29 舉行 2Q26 法說會，MS／BofA／UBS／Citi／GS／Daiwa 六家券商同步出具會後報告，重點交叉確認如下： - 長期毛利率 guidance 50-60%：管理層首次明確指引整體毛利率中長期目標區間 50-60%（MS／BofA／Citi／GS 四家皆記載），驅動力來自技術夥伴地位提升（非單純逐案調價）、高複雜度大尺寸 ABF 產品組合、EMIB-T 等先進技術整合。 - 2H26 AI 佔比目標：ABF substrate 段 AI（GPU/ASIC/CPU/DPU）佔比 1H26 已達 60%+，管理層guidance 2H26 上看 70%+；PCB/HDI 段 AI（AI 系統板＋800G/1.6T 光模組板）guidance 65-70%（MS／GS）。 - EMIB-T：全球共 3 家基板供應商開發（欣興＋2 家日商），量產排定 2027 年（BofA 標示 2H27E），首階段良率目標 50%；即使良率未達 50%，客戶已承諾保障最低獲利率（超額良率另有獎勵機制），管理層認為財務風險可控（MS／BofA／Citi／GS 一致確認）。BofA／GS 估計 EMIB-T 僅佔資本支出約 1-2%，其餘約 85% 仍投入 ABF 產能擴充。 - 產能擴充：楊梅三廠（YM3）建廠預計 2026 年底至 2027 年初動工（MS；GS 估計 2029 年量產），服務策略性客戶；2026 年 capex guidance 進一步確認為 NT$53.7bn（詳見下方資訊衝突 callout 更新）。 - 玻璃核心基板（Glass Core）：管理層 guidance 量產不早於 2029-2030 年，仍在多客戶合作開發階段，屬高度客製化技術、非單一基板廠可獨立供應，且長期不會完全取代有機基板（僅用於特定高階設計）（GS／Citi）。 - BT→ABF 產能轉換：僅轉換消費性相關產品用 BT 產能至高階大尺寸 ABF，記憶體相關 BT 產能不轉換（因記憶體 BT 需求仍強、獲利率已接近 AI 產品水準）（GS，補充既有「BT→ABF」轉換敘述的例外情況）。 來源：報告_MS_欣興3037_20260729／報告_BofA_欣興3037_20260729／報告_UBS_欣興3037_20260729／報告_Citi_欣興3037_20260729／報告_GS_欣興3037_20260729／報告_Daiwa_欣興3037_20260729，皆 2026-07-29
VR200 / Rubin PCB content 升級
受惠邏輯
MS 明確點名欣興（Unimicron）為 Rubin PCB content +233% 的直接受惠台廠，與 4958_臻鼎科技（市）（ZDT）並列。
VR200 PCB 整機總量：$116,730 / rack（vs GB300 $35,100，+233%）
增量來源： - Midplane PCB（44L，全新，+$27,000） - ConnectX PCB（72 片 / rack，全新，+$19,440） - Compute PCB 規格升級（22L→26L，M7→M8，尺寸加大） - Switch PCB 規格升級（24L→32L） - BlueField PCB 新增（18 片）
| 日期 | Claim | 來源 | 信心水準 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-20 | MS 列欣興為 Rubin PCB +233% 受惠台廠 | 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 | 高 |
| 2026-05-20 | ABF substrate content +82%（$11,160→$20,340/rack）；GPU substrate ASP $100→$200 | 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 | 高 |
福邦（2026-07）：GPU 載板與 ComputeTray PCB 份額細節
- GPU 載板（substrate）供應商份額：GB300 世代 Ibiden 80~90% / 欣興 10~20%；VR200（NVL144）世代 Ibiden 90~95% / 欣興 5~10%（欣興份額下滑）。載板單價（USD/顆）由 GB300 的 150 上升至 VR200 的 200+。
- VR200 ComputeTray PCB（6 壓 26L）供應份額：欣興 35~40% ＞ 4958_臻鼎科技（市） 25~30% ≒ 勝宏科技 25~30%（此為 PCB 板本身份額，非載板 substrate）。
- 信心水準：福邦供應鏈調查／預估，estimate 中信心。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07
ABF 景氣與供給缺口
Morgan Stanley 以 AT&S FY25/26 results call 作為 ABF 載板景氣驗證：AT&S FY26/27 revenue guidance 上修為 +30-35% YoY、EBITDA margin guidance 上修至 25-29%，且 Microelectronics（ABF）部門 C1Q/F4Q EBIT margin 達 17.4%、QoQ +920bp。MS 認為這支持其對欣興、南電、臻鼎等 ABF substrate suppliers 的 bullish view。
| 日期 | Claim | 來源 | 信心水準 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-21 | AT&S guidance 上修驗證 ABF 載板需求與價格環境改善，MS 點名 Unimicron / NYPCB / ZDT 受惠 | 260521_ms_ABF_ATS-implication | 中 |
AT&S（奧地利 ABF 載板廠）宣布與 AMD 及另一大型科技客戶在馬來西亞 Kulim 廠簽署 €1.5–2bn ABF 產能擴充長約（投資由客戶長約全額支應），預計最快 2027 年初新線上線。MS 指出此擴產僅新增生產線、非新建廠房，不影響 「2027 年起 ABF 供給缺口」預測，對欣興構成正面確認。MS 維持欣興 OW（目標價 NT$1,285）。
| 日期 | Claim | 來源 | 信心水準 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-15 | AT&S 馬來西亞擴產，新線 2027Q1 前上線，ABF 供給缺口從 2027 起維持，利多欣興 | 260615_ms_ATS | 高 |
投資含義
MS 明確點名欣興（Unimicron）為 AT&S 擴產確認「ABF 供給缺口從 2027 起」下的正面受惠者，與 8046_南電（市）、4958_臻鼎科技（市） 並列受惠 ABF substrate suppliers。評等 Overweight 不變。
Intel CPU 與 Server CPU ABF 瓶頸
GFHK 在 Computex 2026 CPU 主題報告中點名欣興（Unimicron）為 Intel 擴大 CPU 出貨量的 ABF substrate 受惠廠商。論點同時指出 Agentic AI 驅動 Server CPU TAM 49% CAGR 至 2030E $211bn，ABF substrate 為整條 Server CPU 供應鏈的頭號產能瓶頸。
| 日期 | Claim | 來源 | 信心水準 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-21 | 欣興受益 Intel 擴大 CPU 量；ABF substrate 為 Server CPU 頭號瓶頸 | 260521_CPU_Update_GFHK | 中 |
營運與產品組合
法人論壇管理層回饋（來源：memo_欣興_元大投資論壇_20260609）：
1Q26 財務實績、月營收與稼動率／年底營收 guidance 已彙整至下方「EPS 記錄」「月營收追蹤」「財測假設」區段。
載板地位與客戶 - 真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN。 - ASIC 客戶市占率已超過 70%，部分專案為獨家供應；GPU 載板自光復廠 2025 量產後，良率與產能拉升優於客戶預期。 - LTA：原約 70% 產能已預訂；新簽長約進一步涵蓋光復二／楊梅二未來 80-90% 產能、期間達 5 年；長約僅保障產能未鎖價，供需吃緊下保有議價力。
產品組合轉向 - 光模組成為 HDI 最重要新成長動能，占 HDI 營收約 20% 或更高；AI 光模組訂單呈 2-3 倍成長，即使下半年 HDI 產能再增 40-50% 仍嫌不足，不排除將部分 BT 產線轉 HDI；目標成為全球最大光模組 HDI 供應商。 - BT→ABF 產能重配置：ABF 訂單強勁，中低階 BT 非成長重心，今年至少一廠完成轉換；GS（2026-07-29）法說會補充：僅消費性相關產品用 BT 產能轉換至 ABF，記憶體相關 BT 產能不轉換（記憶體 BT 需求仍強、獲利率已接近 AI 產品水準）。
圖說：欣興 2021-2025 年營收依產品別佔比堆疊長條圖（ABF／BT／HDI／PCB／FPC／Others），ABF 佔比由 2021 年 41% 升至 2022 年高點 56%，其後回落至 2025 年 45%（HDI 佔比同期由 26% 回升至 27%），反映 BT→ABF 轉換與 HDI 光模組成長交錯。來源：Morgan Stanley Research（Company data），2026-07-29。
產能擴張 - 光復一／楊梅一月產能約 6,000-7,000 Panel（50×50cm）；光復二完全開出 +18%、楊梅二 +15-18%。光復一+楊梅一約占 ABF 總產能三成，但營收貢獻近五成（高階單位價值顯著高於平均）。
上游瓶頸與新技術 - 上游 T-Glass、CCL、鑽針供不應求；欣興為龍頭客戶、已簽長約取得保障；ABF 供需較三個月前更緊，原料漲價可順利轉嫁。 - Glass Core／玻璃基板用於解決大尺寸封裝翹曲與訊號完整性，但需長時間認證，短期內尚不足以大規模取代 ABF。
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 年底對年底營收 YoY ~+40% | 業績指引 | ⭐⭐⭐ | 約半數來自高階載板擴充 |
| 2026 | ASIC 載板市占 >70%、部分獨家 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | GPU/ASIC 雙線穩固 |
| 2026H2 | 光模組 HDI 訂單 2-3 倍成長 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 占 HDI 營收 20%+，產能仍不足 |
光收發器 PCB 與 HDI / mSAP 升級
Morgan Stanley 2026-06-11 產業報告將欣興列為 AI 光收發器 PCB 既有受惠供應商，並維持 Overweight、目標價上調至 NT$1,285。報告的產業主軸是 400G → 800G → 1.6T 後，光收發器 PCB 由 10-12 層 HDI、M6 CCL，升級到 14-16 層、M7+/M8 CCL 與 mSAP；完整分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。
| 項目 | MS 估計 / 判斷 |
|---|---|
| 角色 | AI 光收發器 PCB 既有供應商，與 Shennan 共同受惠市場放大 |
| 觀察點 | 光模組 HDI 與 ABF 高階載板稼動率、材料 M8 / mSAP 良率、客戶 share |
福邦（2026-07）：光通訊模組 mSAP PCB 客戶與規格切點
欣興為光通訊模組 mSAP PCB 供應商，客戶包含中際旭創、Coherent、Mellanox；800G/1.6T 世代自 1.6T 起強制採用 mSAP 製程（fact，漲價與規格轉換已發生）。信心水準：福邦供應鏈調查，中高信心。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07
2Q26 法說會（2026-07-29）：mSAP 舊產能改造，4Q26 開出接手非中系供應商需求
欣興於 2Q26 法說會揭露正將既有舊產能改造為 1.6T 光模組用 mSAP 產能，預計 2026Q4 開出，直接承接 hyperscaler 因地緣政治考量尋求非中國供應商的需求（MS：「retrofitting older capacity for 1.6T optical modules...will open up in 4Q26 to capture direct demand from hyperscalers seeking alternatives to Chinese suppliers」；Citi 同步確認「ramp new mSAP capacity from 4Q26 to capture the demand」，並指出光模組需求中已出現非中系供應商指定要求）。來源：報告_MS_欣興3037_20260729／報告_Citi_欣興3037_20260729，2026-07-29
EPS 上修、目標價與假設細節已彙整至下方「EPS 預估」「財測假設」「目標價與評等」區段。
2Q/3Q26 展望、ASP 結構性上行與 ASIC HDI 拓展（JPM，2026-07-23）
受惠邏輯：從逐案漲價轉向新產品搶市占
JPM 認為欣興後續成長動能重點將從「既有產品逐案漲價」轉向「新一代先進載板專案的市占搶佔」——新專案尺寸與層數持續創新高，單位面積 ASP 漲幅甚至快於既有產品的定期調價（因規格快速拉升、可供應廠商有限）。JPM 預估欣興單位面積 ASP 至少追平 2022 年（上一波景氣循環高點、超熱門 run fee 常見的時期），較 JPM 更新後假設仍有 30% 以上潛在上行空間；該假設已使 JPM 2027E 獲利較市場共識高出 25%。
- 2Q26 preview：JPM 預估 GM 近 24%（高於共識/前次 JPMe 3ppt），營收季增 15%（優於前次預估的 +7%），主因基板與光收發器 HDI 需求回升（AI HDI 在 2Q 較晚時點出現部分產品轉換影響）。
- 3Q26 outlook：營收預估再季增 17%（連續二位數成長），GM 回升至 30% 水準；除基板強勁需求外，欣興預期在 3Q26 於新一代 AI GPU 伺服器平台上取得更多 AI HDI 份額（良率表現佳）。
- 切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈：JPM 預期欣興未來 12–18 個月內將切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈。
- 2026E EPS 高於共識 18%：主因 GM 擴張幅度優於市場預期。
- 7/29 法說會前瞻：JPM 預期市場關注焦點將在光復二／楊梅二等未來擴產規劃（欣興據信正在敲定先進產能五年計畫）、LTA 簽約展望（JPM 認為後續機會仍多；LTA 保障產能但不鎖價）、未來技術路線圖（玻璃核心、EMIB-T、CoWoP，JPM 認為均將提升產品附加價值）、以及主要在手載板專案（GPU 與 ASIC 皆有）進度——JPM 對上述展望正面。JPM 並指出欣興目前評價相對同業偏低，反映市場對其產品組合／毛利改善潛力理解不足。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04 | NT$139 億 | — | — | 元大投資論壇 memo（2026-06-09） |
| 2026-05 | NT$140.59 億 | +0.91% | +32.37% | 管理層指未來幾個月營收將持續成長；元大投資論壇 memo（2026-06-09） |
| 2026-07 | NT$162.5 億 | +9% | +44% | Citi 台灣月報將欣興列為 ABF 首選之一（與南電並列），ABF 需求 3Q/4Q26 持續成長且有潛在漲價空間（Citi，2026-08-10） |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 (NT$ 億) | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024A | 3.3 | — | — | — | 福邦投顧供應鏈調查／預估，2026-07；estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2025A | 4.4 | — | — | — | 福邦投顧供應鏈調查／預估，2026-07；estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 1Q26 | — | 374 | 18%（QoQ +8%） | — | 業外收入 NT$35 億（金融資產 25 億、匯兌 2 億、昆山廠搬遷 5 億）；元大投資論壇 memo（2026-06-09） |
| 2Q26A | 8.53（Daiwa／BofA／Citi 口徑）／8.45（GS／MS／UBS 口徑，denominator 差異致些微不同） | 429 | 24.8%（QoQ +6.8～6.9pp、YoY +11.7～11.9pp） | 15.5%（QoQ +8.1～8.2pp、YoY +10.9pp） | 六家券商一致大幅優於預期：Daiwa 高於自估 196%／街估 141%；GS 高於 GSe 143%／Bloomberg 共識 158%；MS 高於自估 238%／街估 153%；BofA 高於共識 138%（GM beat 290bp）；UBS：GM 24.8% 高於 UBSe/Street 20%/22%；Citi：GM 符合其自身街估最高 25% 預測、OP 優於 Citi/共識 0.3ppt/2.7ppt/21%。淨利 NT$13.1bn 含業外 2303_聯電（市）（UMC，2303 TT）股權市值重估獲利 NT$79-89 億（欣興透過投資工具持有約 0.6% UMC 股權，2Q26 UMC 股價漲 187%；BofA／Citi 另指出 UMC 為欣興最大股東，持股約 13%），屬非經常性；營收 QoQ +15%／YoY +32%，主因基板漲價＋新產能開出，GM 擴張另受 HDI 業務組合／稼動率改善帶動（報告_Daiwa_欣興3037_20260728／報告_GS_欣興3037_20260728／報告_MS_欣興3037_20260728，皆 2026-07-28；報告_BofA_欣興3037_20260729／報告_UBS_欣興3037_20260729／報告_Citi_欣興3037_20260729，皆 2026-07-29） |
EPS 預估
| 年度 | Morgan Stanley EPS（報告日 2026-06-11） | BofA Securities EPS（報告日 2026-06-25） | Citi EPS（報告日 2026-06-30） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | NT$11.84（上修 2%） | NT$15.52 | NT$21.12（前 17.71，+19%） | AI 光收發器 PCB 假設上修，另有 AI ASIC / server CPU ABF 載板 undersupply 主線（MS）；BofA estimate，中信心，明顯高於 MS，主要反映伺服器 CPU ABF 需求 TAM 上修，BofAe 較市場共識高 2–14%；Citi GM 上修反映 AI GPU/ASIC 需求 + 漲價 |
| 2027E | NT$25.26（上修 5%） | NT$31.52 | NT$50.49（前 35.94，+40%） | MS 目標價 NT$1,285 基礎之一；BofA／Citi 說明同上 |
| 2028E | NT$50.99（上修 4%） | NT$48.57 | — | BofA 說明同上（Citi 無 2028E 估值） |
| 年度 | GS EPS（報告日：2026-07-12） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 16.58（前 15.53，+7%） | 營收 NT$188,516m（-1%）；GM 23.5%（+0.8ppt） |
| 2027E | 40.33（前 36.03，+12%） | 營收 NT$299,174m（+2%）；GM 33.9%（+2.4ppt） |
| 2028E | 66.82（前 60.83，+10%） | 營收 NT$424,900m（+6%）；GM 39.3%（+2.1ppt） |
| 2029E | 106.66（首次給出） | 營收 NT$583,347m；GM 42.3%、淨利率 27.8% |
GS 絕對值出處：原始 PDF Exhibit 27（2026-07-14 自
報告_GS_ABF載板_20260712_original.pdfp.14 圖片表格人工核讀補回，trimmed 轉檔曾遺失）。注意 GS EPS 高於 MS/BofA 但評等仍為 Neutral（評價倍數觀點，見「目標價與評等」）。
| 年度 | 福邦投顧 EPS（報告日：2026-07） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 16.8 | 供應鏈調查／預估，estimate 中信心 |
| 2027E | 33 | 供應鏈調查／預估，estimate 中信心 |
| 2028E | 44.5 | 供應鏈調查／預估，estimate 中信心 |
| 年度 | JPM EPS（報告日：2026-07-23） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | NT$19.01（上修 26.6%，原 NT$15.02） | 較市場共識高 18%，主因 GM 擴張優於預期 |
| 2027E | NT$41.77（上修 56.6%，原 NT$26.68） | JPM 較市場共識高 25%；ASP 結構性上行為核心假設 |
2Q26 法說會後正式模型更新（六家券商，皆報告日 2026-07-29）
7/28 first-take（Daiwa／GS／MS）與既有 6 月估值多為法說會前模型；以下為法說會後（或首次覆蓋）正式更新，較上表舊值普遍大幅上修。
| 年度 | Morgan Stanley EPS（報告日 2026-07-29） | BofA Securities EPS（報告日 2026-07-29） | Citi EPS（報告日 2026-07-29） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | NT$4.34 | — | — | MS ModelWare 口徑，與 BofA/Citi 4.38 略有方法論差異 |
| 2026E | NT$14.85 | NT$19.81（上修 28%，前 15.52） | NT$22.73（上修 8%，前 21.12） | MS 表格 OCR 精度有限（原始為合併儲存格，數值取自可辨識欄位，待進一步核對）；BofA／Citi 為 2Q26 法說會後正式模型更新 |
| 2027E | NT$33.48（consensus 33.71） | NT$32.28（前 31.52，+2.4%） | NT$48.84（前 50.49，-3%） | BofA：2027-28E 微幅下修反映 GDR 稀釋股本增加；Citi：3Q26 GM 假設由 29% 微調至 28.5%（泰國廠 HDI 折舊認列） |
| 2028E | NT$58.07（consensus 52.70） | NT$48.28（前 48.57，-0.6%） | NT$91.94（前 95.19，-3%） | — |
| 年度 | UBS EPS（報告日：2026-07-29，首次收錄） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | NT$13.86（vs 共識 16.08） | UBS 首份欣興報告（Fast Take）；估值低於其餘五家券商 |
| 2027E | NT$27.54（vs 共識 33.71） | — |
| 2028E | NT$39.80（vs 共識 52.70） | — |
| 年度 | GS EPS（報告日：2026-07-29） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 22.98（前 16.58，+39%） | 營收 NT$191,248m（+1% vs 前次）；2Q 高階 ABF 佔比 60%（快於預期），驅動 GM 上修 |
| 2027E | 43.68（前 40.33，+8%） | 營收 NT$302,344m（+1%） |
| 2028E | 71.88（前 66.82，+8%） | 營收 NT$427,254m（+1%）；2026-28E GM 各上修 2.2/1.8/1.7ppt |
| 年度 | Daiwa EPS（報告日：2026-07-29，法說會後正式 review） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | NT$20.95（前 15.99，+31%） | 較共識高 25.9%；7/28 first-take 未更新年度模型，本次為首次正式模型 |
| 2027E | NT$44.95（前 32.78，+37%） | 較共識高 29.1% |
| 2028E | NT$74.42（前 44.90，+66%） | 較共識高 32.8%；不變 35x forward P/E 倍數 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Morgan Stanley（2026-06-11） | 光收發器 PCB 規格升級 → EPS 上修 | 光收發器 PCB 由 10-12 層 HDI／M6 CCL 升級至 14-16 層／M7+／M8＋mSAP；另有 AI ASIC／server CPU ABF 載板 undersupply 主線 | EPS 2026/2027/2028E 各上修 2%／5%／4% 至 NT$11.84／25.26／50.99；TP NT$1,285 維持 Overweight（報告_MS_光收發器PCB_20260611） |
| 元大投資論壇管理層 guidance（2026-06-09） | 稼動率 × 產品組合 guidance | 2026 平均稼動率可望維持 ~90%，主要廠區幾乎滿載 | 年底對年底營收 YoY 有機會達 +40%（約一半來自高階載板擴充）（memo_欣興_元大投資論壇_20260609） |
| Citi（2026-06-30） | 公司 BT→ABF 產能重配置 guidance 轉述 | 欣興指引 2026 年底前削減至少 15% 總 BT 產能（主要為台廠 WBCSP 相關產品），花旗預估中期削減 40–50%（信心：中高）；不會完全退出 BT（Apple 與部分中國大客戶仍有 BT 需求，蘇州 BT 廠可能維持運作） | BT 訂單逐步轉移至其他台廠（3189_景碩（市） 為主要承接者）；欣興 BT 營收約占全球主要同業 BT 銷售的 11%（信心：中）（260630_citi_ABF-BT） |
| Citi（2026-06-30） | 長約 GM 效益 + HDI 量產 GM 改善 + T-glass 議價力 → 獲利上修 | 長約帶來 GM 效益；HDI 量產後 GM 改善；T-glass 供給較充足使欣興對客戶議價力優於其他 ABF 同業；2Q26 GM 上升主因 ABF 需求（而非 HDI 稼動率改善） | 2027E 獲利 +37% 至 NT$77.6bn（信心：中高）（260630_citi_ABF-BT） |
| BofA Securities（2026-06-25） | 伺服器 CPU ABF 需求 TAM 上修 → EPS 模型 | BofA EPS 估值明顯高於 MS，主要反映伺服器 CPU ABF 需求 TAM 上修 | 2026-28E EPS 15.52／31.52／48.57（estimate，中信心；BofAe 較市場共識高 2–14%）（報告_BofA_ABF載板_20260625） |
| 福邦投顧（2026-07） | 供應鏈調查：ABF 產能滿載＋玻纖布缺料→漲價轉嫁 | 26Q1 產能滿載；2026 年玻纖布缺料、2027 年產能供不應求；客戶 NV/Intel/AMD/Broadcom/AMZN | 2026-28F EPS 16.8／33／44.5（estimate 中信心）（報告_福邦_PCB產業2026H2_202607） |
| JPM（2026-07-23） | 新一代先進載板單位面積 ASP 結構性上行（追平 2022 高點，潛在 +30% 上行）+ 2Q/3Q26 GM beat（良率佳）→ EPS 大幅上修 | 2Q26 GM ~24%（高於共識/前次 JPMe 3ppt）、3Q26 GM 回升至 30%；2Q26 營收 QoQ +15%、3Q26 QoQ +17%；未來 12–18 個月切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈 | 2026E EPS 上修 26.6% 至 NT$19.01（原 15.02）；2027E EPS 上修 56.6% 至 NT$41.77（原 26.68），較共識高 25% |
| Daiwa／MS（2026-07-28，2Q26 first-take） | 2Q26 GM/OP 大幅優於預期 → 毛利率上行趨勢確認，正式年度模型待 7/29 法說會後更新 | 基板（ABF＋BT）漲價＋稼動率提升為 GM 擴張主因；MS 供應鏈查核（channel checks）季中已顯示 ABF/BT 漲價，與財報結果一致；Daiwa／MS 皆預期漲價與毛利率擴張趨勢延續至後續季度，作為未來股價催化劑 | Daiwa：TP／評等維持不變，待法說會後 review 模型；MS：AlphaSignals 標記「未來 12 個月共識 EPS 展望明顯上修」方向 |
| 公司 guidance（經 Daiwa／MS 2026-07-28 轉述） | 2026 資本支出 guidance 再上修 | 2026 capex 由 NT$34bn（1Q26 法說會揭露，見下方 GS 20260712 列）再上修至 NT$53.7bn（+NT$19.7bn，MS）；長交期設備訂購額同步增加 NT$17.6bn 至 NT$31.7bn（MS）；較最初 guidance NT$19.4bn 已增近 3 倍，足以支應一座新 ABF 廠（約 NT$300 億，Daiwa） | 2026 capex NT$53.7bn，與「定錨 2026 年中講座」（2026-06-12）「接近 500 億元」說法差距已由原 47% 縮小至約 7%，詳見下方目標價區「資訊衝突」callout 更新 |
| 公司 guidance（2Q26 法說會，2026-07-29，六家券商同步轉述） | 長期毛利率結構性目標 + 2H26 AI 佔比 guidance → 全面上修全年模型 | 長期整體 GM 目標 50-60%；2H26 ABF AI 佔比 guidance 70%+、PCB/HDI AI 佔比 65-70%；EMIB-T 2027 量產、首階段良率 50%（3 家供應商）且客戶保障最低獲利率；capex NT$53.7bn 確認（1-2% 用於 EMIB-T、~85% 仍為 ABF 產能） | 六家券商全面上修 2026-28E EPS（詳見上方 EPS 預估「2Q26 法說會後正式模型更新」表）；GS：2026-28E EPS +39%/+8%/+8%；Daiwa：2026-28E EPS +31%/+37%/+66%；BofA：2026E +28%（2027-28E 微調 -0.6%~+2.4%，反映 GDR 稀釋）；Citi：2026E +8%（2027-28E -3%，反映泰國廠 HDI 折舊與稀釋） |
| GS（2026-07-29） | ABF 產業 supply/demand gap 展望 + LTA 誘因獎勵拆解 | GS 預期 ABF substrate LTA/spot 價自 3Q26 起至 2027 年底每季 LTA +10-15%／spot +20%+ QoQ；LTA 誘因獎勵預估未來 5 年平均可拉升 OPM 10ppt+（比照 2020-23 上一輪景氣循環）；ABF 產業 supply shortage ratio 持續擴大 | 12 個月 TP 上修至 NT$1,220（前 NT$1,140），維持 Neutral；估值基礎沿用 17.4x 2028E P/E（2.7x STDV 高於過往景氣循環均值 10.3x） |
| Daiwa（2026-07-29，法說會後正式 review） | GM guidance 落地 → 全年 GM 曲線大幅上修 | 2026-28E GM 各上修至 26.2%／38.5%／45.6%（原估 23.0%／34.4%／38.4%）；2026-28E 營收上修/微調至 186,355／278,423／371,883（百萬）；不變 35x 1 年期 forward P/E 倍數 | TP 自 NT$1,000 大幅上修至 NT$1,500（+50%），Buy(1) 維持；與 Citi TP 打平，為本頁目前最高目標價之一 |
| GS（2026-08-06，載於南電報告之同業比較） | 現貨價 vs LTA 定價策略 → 毛利率擴張速度分歧 | GS 主張現貨價導向的 ABF 廠獲利擴張速度快於 LTA 導向者；欣興 2Q26 GM QoQ +6.8ppt（南電 +8.9ppt、景碩 +4.9ppt） | 欣興 3Q26E GM 27.4%（GS 估）；GS 同時估南電 3Q26 GM 31.3% 將超越欣興／景碩成台廠 ABF 最高。⚠️ 此數低於 JPM（2026-07-23）之 3Q26 GM 30% 估計，兩家對欣興 3Q 毛利率回升幅度看法分歧（報告_GS_南電8046_20260806，非欣興專題報告，屬同業比較數據） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Morgan Stanley | 2026-06-11 | Overweight | NT$1,285 | AI 光收發器 PCB 假設上修；AI ASIC / server CPU ABF 載板 undersupply | 報告_MS_光收發器PCB_20260611 |
| Morgan Stanley | 2026-06-15 | Overweight | NT$1,285（維持） | AT&S 馬來西亞擴產確認 2027 起 ABF 供給缺口 | 260615_ms_ATS |
| BofA Securities | 2026-06-25 | Buy | NT$1,400（上修，前 NT$1,300） | 33x 2H27-1H28E P/E（前 30.5x）；ABF 供給不足擴大為 4%/10%/16%；上游 T-glass 採購風險低於同業 | 報告_BofA_ABF載板_20260625 |
| 花旗 Citi | 2026-06-30 | Buy（維持） | NT$1,500（上修，前 NT$1,080） | 30x 2027E EPS；2027E 獲利 +37% 至 NT$77.6bn；長線看好欣興龍頭地位（短線偏好南電/景碩） | 260630_citi_ABF-BT |
| 高盛 GS | 2026-07-12 | Neutral（維持，非 Buy） | NT$1,140（上修，前 NT$630，+81%） | 17.4x 2028E P/E（+2.7 STDV 高於過往景氣循環均值 10.3x）；2026E 營收下修 1%、2027/28E 上修 2%/6%；2026-28E GM 上修 0.8/2.4/2.1ppt、EPS 上修 7%/12%/10% | 報告_GS_ABF載板_20260712 |
| JPM | 2026-07-23 | Overweight（維持） | NT$1,150（上修，前 NT$734） | 27.5x FY27E P/E（較 2018 年以來均值高約 1.5 個標準差，排除極端值）；ASIC 專案成長 + GPU 專案放量支持此倍數；股價 NT$896（7/23） | 報告_JPM_欣興3037_20260723 |
| 大和 Daiwa | 2026-07-28 | Buy (1)（維持） | NT$1,000（維持） | 50x 1 年期 forward EPS；2Q26 GM/EPS 大幅優於預期＋UMC 股權市值重估獲利 NT$80 億，屬 first-take flash note，正式模型更新待 7/29 法說會後 | 報告_Daiwa_欣興3037_20260728 |
| 高盛 GS | 2026-07-28 | Neutral（維持） | NT$1,140（維持） | 沿用 2026-07-12 模型之 17.4x 2028E P/E；2Q26 GM 優於 GSe 3.1ppt／優於 Bloomberg 共識，EPS 優於 GSe 143%／優於共識 158%，模型未變 | 報告_GS_欣興3037_20260728 |
| 摩根士丹利 MS | 2026-07-28 | Overweight（維持） | NT$1,465 | Residual income 模型（cost of equity 9.2%、中期成長 15%、終值成長 3%）；2Q GM 優於 MSe 270bps／優於街估 280bps；持續看好優於南電（NYPCB）與臻鼎（Zhen Ding）；TP 延續約 7/7 已上修水準，本次 first-take 未明示新一輪上修 | 報告_MS_欣興3037_20260728 |
| 摩根士丹利 MS | 2026-07-29 | Overweight（維持） | NT$1,465（維持） | 2Q26 法說會後 briefing takeaways：長期 GM guidance 50-60%、EMIB-T 良率 50%／2027 量產、capex 上修至 NT$53.7bn 確認；TP 未進一步調整 | 報告_MS_欣興3037_20260729 |
| BofA Securities | 2026-07-29 | Buy（維持） | NT$1,200（下修，前 NT$1,400） | 不變 33x 2H27-1H28E P/E；2026E EPS 上修 28% 至 NT$19.81，但估值期間 opex 假設提高、業外收益假設下修，抵銷 EPS 上修帶來的 TP 效果 | 報告_BofA_欣興3037_20260729 |
| UBS | 2026-07-29 | Buy（首次收錄） | NT$1,200 | P/E 倍數法；UBS 首份欣興覆蓋報告（Fast Take），EPS 估值為六家中最保守 | 報告_UBS_欣興3037_20260729 |
| 花旗 Citi | 2026-07-29 | Buy（維持） | NT$1,500（維持） | 不變 DCF-based TP（隱含 31x 2027E EPS）；2Q26 GM 24.8% 符合 Citi 自身街估最高 25% 預測；長期 GM guidance 50-60%、EMIB-T guaranteed minimum GM 機制正面確認 | 報告_Citi_欣興3037_20260729 |
| 高盛 GS | 2026-07-29 | Neutral（維持） | NT$1,220（上修，前 NT$1,140，+7%） | 不變 17.4x 2028E P/E；2026-28E EPS 上修 39%/8%/8%，反映高階 ABF 佔比快於預期（2Q 已達 60%）；評等維持 Neutral（詳見下方評等分歧 callout） | 報告_GS_欣興3037_20260729 |
| 大和 Daiwa | 2026-07-29 | Buy (1)（維持） | NT$1,500（大幅上修，前 NT$1,000，+50%） | 法說會後正式 review（非 flash note）；不變 35x 1 年期 forward EPS；2026-28E EPS 上修 31%/37%/66%，反映 GM guidance 落地；追平 Citi 成為本頁最高目標價之一 | 報告_Daiwa_欣興3037_20260729 |
評等分歧：GS Neutral vs 其他券商 Buy（2026-07-29 更新）
GS（最新 2026-07-29，TP 上修至 NT$1,220）雖持續調升欣興 TP，但評等維持 Neutral（非 Buy），為本頁目前唯一非 Buy 評等，明顯低於 Citi／Daiwa TP NT$1,500、MS TP NT$1,465、BofA／UBS TP NT$1,200。GS 論點：(1) 70%+ ABF 出貨受 LTA 綁定、限制漲價彈性；(2) 執行力／良率與擴產速度均落後同業；(3) AI ABF 僅占欣興總營收約 10%，成長速度落後同業（市占持續流失）。屬分析師觀點分歧而非資料衝突，建議追蹤欣興後續 LTA 占比與擴產進度是否改善此論點。
資訊衝突：欣興 2026 Capex 金額（2026-07-29 更新：已由六家券商法說會後報告一致確認）
- GS（2026-07-12）：欣興 2026 capex 由 NT$25bn 上修至 NT$34bn（1Q26 法說會揭露）
- 定錨 2026 年中講座（2026-06-12，見下方「成長動能／催化劑」）：欣興 2026 capex 「接近 500 億元」（NT$50bn）
- Daiwa／MS（2026-07-28，2Q26 first-take）：欣興 2026 capex guidance 再上修至 NT$53.7bn
- MS／Citi／GS（2026-07-29，法說會後正式報告）獨立確認同一數字：MS「raised its 2026 capex plan to NT$53.7bn」；Citi「raised its 2026 capex from NT$34bn to NT$54bn」；GS Exhibit 1 capex 圖表列示 NT$53.7bn（前 NT$34bn）。
- 三方數字已由原「GS NT$34bn vs 定錨 NT$50bn，差距 47%」收斂為「NT$53.7bn vs 定錨 NT$50bn，差距約 7%」，方向一致；華南 PCB 論壇（2026-07-29）亦確認欣興上修 CapEx 至 537 億。至此 NT$53.7bn 已由六份獨立來源交叉確認，衝突視為已解除，僅差最終公司法說簡報／財報正式數字比對。
圖說：Unimicron Technology（3037.TW）GS 評等與目標價沿革圖（股價/指數雙軸，2023-2026），最新目標價 NT$1,140。來源：高盛，2026-07-12。
圖說：Unimicron（3037.TW）MS 股價／目標價／評等沿革圖（2023/07–2026/07），紅色虛線階梯為歷次目標價，最新標示 1465。來源：Morgan Stanley Research，2026-07-28。
圖說：Citi Bull/Base/Bear 目標價情境圖，2026-07-29 股價 NT$688 為基準，對應 Bull NT$1,700（+147%）／Base NT$1,500（+118%）／Bear NT$800（+16%），直觀呈現六家券商目標價區間中 Citi 對欣興的樂觀程度。來源：Citi Research，2026-07-29。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 光復廠 GPU 載板量產後，良率與產能拉升優於客戶預期 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 元大論壇 |
| 2026 | 欣興 capex 接近 500 億元；已啟動 2027 年 capex 投入 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 定錨講座 |
| 2026 | 光復1廠、楊梅1廠產能擴充至最大化 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 楊梅1廠原已有 EMIB 先進封裝產能，今年再擴設備 |
| 2026H2 | 光模組 HDI 訂單 2-3 倍成長 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 占 HDI 營收 20%+，產能仍不足 |
| 2027 | 光復2新廠量產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2026 年開始進設備；完全開出 +18% |
| 2027Q1 最快 | AT&S 馬來西亞 ABF 新線上線 | 供給缺口驗證 | ⭐⭐ | MS 認為不改變 2027 起 ABF 供給缺口 |
| 2027H2 | Google TPU Humufish 推出，採用 EMIB-T 封裝 | 新平台 | ⭐⭐⭐ | 載板段良率約 20-50%，可能提前拉動設備採購 |
| 2028 | 楊梅2新廠投產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2027 年中開始進設備；未來規劃楊梅3、4廠及光復3廠 |
| 2028 | Google 目標出貨 1,000 萬顆 TPU | 放量 | ⭐⭐⭐ | EMIB-T 載板良率不佳會大量消耗 ABF 載板產能 |
| 2026 年底 | 削減 ≥15% BT 產能（中期 40–50%），BT 訂單轉移至景碩等台廠 | 路線轉向 | ⭐⭐⭐ | BT 轉 ABF；Apple/中國客戶仍有 BT 需求，蘇州 BT 廠續營。來源 260630_citi_ABF-BT |
| 2026H2–2027H1（12–18 個月內） | 預期切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈 | 供應鏈 | ⭐⭐ | JPM 2026-07-23 估計時程 |
| 2026Q4 | mSAP 舊產能改造用於 1.6T 光模組開出 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 承接 hyperscaler 尋求非中系供應商需求；來源 MS／Citi，2026-07-29 |
| 2026 年底至 2027 年初 | 楊梅三廠（YM3）建廠動工 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 服務策略性客戶；GS 估計 2029 年量產。來源 MS，2026-07-29 |
| 2027 | EMIB-T 量產（3 家供應商共通目標） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 首階段良率目標 50%，客戶保障最低獲利率；BofA 標示 2H27E。來源 MS／BofA／Citi／GS，2026-07-29 |
| 2029-2030 最快 | 玻璃核心基板量產 | 新技術 | ⭐⭐ | 公司法說會首次給出具體時間窗；仍與多客戶合作開發，非單一基板廠可獨立供應。來源 GS／Citi，2026-07-29 |
玻璃核心載板後段 ABF（2026-07-06 確認）
定錨（2026-07-06）
NVIDIA 測試玻璃核心載板架構：前段 TGV 由 3481_群創（市） 負責，後段 ABF 增層由 Ibiden 與欣興負責。欣興確認進入 NVIDIA 玻璃核心載板後段供應鏈（同時已是 EMIB-T 核心合作夥伴）。 來源：隨手記_定錨_玻璃核心載板NVIDIA陣營TGV_20260706 / web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706
專家會議（2026-07-22）：欣興對前段 TGV 保守的內因
欣興經評估後認為 AOI / microcrack 檢測導入時機條件未成熟（檢測是 TGV 量產前硬缺口，X 光受多層 RDL 干擾、AOI 對百萬孔耗時），加上 ABF 訂單暢旺、獲利穩健，選擇不貿然大舉投入 TGV——講師評價此為理性決策（「現在產能好、訂單多，沒必要浪費時間搞這個」）。與 JPM SBR（2026-07-21）「欣興玻璃芯仍在開發階段、未公布量產時間」口徑一致；欣興在玻璃陣營的角色仍以後段 ABF 增層為主。 來源：活動_TGV玻璃基板專家會議_20260722，信心：中高
2Q26 法說會（2026-07-29）：玻璃核心基板 guidance 量產不早於 2029-2030
公司於法說會正式 guidance：玻璃核心基板量產最快 2029-2030 年，目前仍與多家客戶合作開發；技術屬高度客製化，非單一基板廠可獨立供應，長期也不會完全取代有機基板，僅用於特定高階設計（GS／Citi）。與上方專家會議、JPM SBR 的「開發階段、未公布時程」口徑一致，本次為首次由公司法說會給出具體時間窗。 來源：報告_GS_欣興3037_20260729／報告_Citi_欣興3037_20260729，2026-07-29
凱基 ABF 論壇分析重點（2026-07-02）
- 欣興今明年 ABF 相關營收增速可落在 50% 以上（凱基預期）
- 欣興 2022 年高點 ABF 載板營收占比約 56%，預期明年超過 57%（刻意降低 BT 占比，因 ABF Q2 毛利率約 30%，高於 BT 的約 20%）
- HDI（光模組）毛利率可拉到 40%（1.6T 放量時），整體產品組合仍佳
- 凱基指出：真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN
ECTC 2026 技術發表：無中介層矽橋（2026-07-06）
欣興在 ECTC 2026 發表「Silicon Bridges for Chiplets Heterogeneous Integration with Microbumps」（作者 John H Lau 等）：兩顆 chiplet 透過下方薄矽橋直連、同時直接貼附基板，既不需要中介層也不需要內嵌橋——比 Intel EMIB-T 更簡化的整合結構（目前為模擬研究，顯示 chiplet 與橋之間需 underfill 控制 microbump 應變）。這是載板廠向上切入先進封裝架構設計的訊號，SemiAnalysis 預期此類「去中介層」替代架構未來數年開始出現在 ASIC。
圖說：欣興 ECTC 2026 投影片——Si Chiplet 1/2 經 Si Bridge（Cu Pillar + Solder Cap）互連並以 C4 直接接基板，標示 underfill 與 BGA ball，作者欄為 John H Lau, Ning Liu, Tzyy-Jang Tseng（Unimicron）。來源：Unimicron, ECTC 2026 © SemiAnalysis
來源：報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_光通雷射元件、技術_CCL材料
- 角色：光模組載板 / 高速 PCB 供應商
- 設備供應商：3485_敘豐（櫃） 為欣興供應商之一，雙方關係不錯，對應 PCB / IC 載板電鍍設備與玻璃載板電鍍銅填孔延伸觀察。
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ABF 載板漿料供應商：4760_勤凱（櫃） 正與欣興合作開發 ABF 載板串聯用漿料，全球對標僅一家日本廠；2026-05-29 法說披露送樣中（來源：活動_勤凱_法人座談_20260529）
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ABF 供給缺口：MS 以 AT&S FY25/26 results call 與 2026-06-15 馬來西亞擴產長約作為驗證，認為 2027 年起 ABF 供給缺口仍維持，欣興、南電、臻鼎同為正面受惠者。
- 高階載板能力：元大論壇指出真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN；ASIC 客戶市占率已超過 70%，部分專案為獨家供應。
- 長約與保供：原約 70% 產能已預訂；新簽長約涵蓋光復二／楊梅二未來 80-90% 產能、期間達 5 年；長約保障產能未鎖價，供需吃緊下保有議價力。
- 上游瓶頸：T-Glass、CCL、鑽針供不應求；欣興為龍頭客戶並已簽長約取得保障，原料漲價可順利轉嫁。
- 供給替代技術：Glass Core／玻璃基板可解決大尺寸封裝翹曲與訊號完整性，但需長時間認證，短期尚不足以大規模取代 ABF。
- 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：GPU 載板份額 VR200 世代 Ibiden 90~95% / 欣興 5~10%（GB300 世代 Ibiden 80~90% / 欣興 10~20%）；VR200 ComputeTray PCB 份額欣興 35~40%＞4958_臻鼎科技（市） 25~30%≒勝宏 25~30%；光通訊模組 mSAP PCB 客戶含中際旭創、Coherent、Mellanox；主要客戶 NV/Intel/AMD/Broadcom/AMZN。estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2493_揚博（市） | 上游設備／化學品供應商 | 濕製程設備與製程化學藥水；使用者 channel check（2026-08-14） |
| 8046_南電（市） | 同業 / ABF substrate supplier | MS 點名與欣興、臻鼎同為 ABF 供給缺口受惠者 |
| 3189_景碩（市） | 同業 / ABF 載板 | ABF 載板五大廠之一 |
| 4958_臻鼎科技（市） | 同業 / ABF substrate supplier / VR200 PCB 受惠 | MS 點名與欣興同為 Rubin PCB content +233% 的直接受惠台廠 |
| 3711_日月光投控（市） | 先進封裝供應鏈 | 載板下游封測整合觀察 |
| 2330_台積電（市） | 晶圓代工 / 先進封裝需求源 | 高階晶片封裝帶動 ABF 載板需求 |
| 3167_大量（市） | PCB / 載板設備 | PCB 鑽孔與載板設備觀察 |
| 6239_力成（市） | 封測供應鏈 | 載板與封測生態系觀察 |
| 3485_敘豐（櫃） | 設備供應商 | 欣興供應商之一，對應 PCB / IC 載板電鍍設備與玻璃載板電鍍銅填孔 |
| 4760_勤凱（櫃） | ABF 載板材料供應商 | 正與欣興合作開發 ABF 載板串聯用漿料 |
| AVGO.US(broadcom) | ASIC 需求鏈 | 高階 ASIC 載板需求觀察 |
| 2454_聯發科（市） | TPU / ASIC 需求鏈 | Google TPU / EMIB-T 相關需求觀察 |
| AT&S | ABF 同業 / 讀旁 | 馬來西亞擴產長約確認 2027 起 ABF 供給缺口 |
| NVDA.US(nvidia) | 客戶 | VR200/Rubin GPU 載板與 ComputeTray PCB 客戶；福邦（2026-07）供應鏈調查 |
| INTC.US(intel) | 客戶 | GFHK 點名欣興受益 Intel CPU 擴大出貨；福邦（2026-07）供應鏈調查再確認 |
| 2303_聯電（市） | 最大股東（約 13%） | BofA／Citi（2026-07-29）指出 UMC 為欣興最大股東；欣興另透過投資工具持有約 0.6% UMC 股權，2Q26 貢獻業外市值重估獲利 NT$79-89 億 |
風險與注意事項
- EMIB-T 載板良率約 20-50% 為研調估計，需追蹤 Google TPU Humufish 時程與良率爬坡。
- 光復2 / 楊梅2 擴產需長交期設備配合，設備交付與良率爬坡若延後，會影響高階 ABF 供給釋放。
- 光模組 HDI 訂單 2-3 倍成長與 HDI 營收占比 20%+ 來自管理層回饋，仍需後續營收與稼動率驗證。
- T-Glass、CCL、鑽針供不應求可支撐議價，但也可能形成出貨瓶頸。
- Glass Core／玻璃基板短期尚不足以大規模取代 ABF，但中長期技術替代節奏仍需追蹤。
來源
- 報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$162.5bn（+9% MoM／+44% YoY），Citi 列為 ABF 首選（與南電並列）
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802，Morgan Stanley，2026-08-02（美系 hyperscaler 2Q26 財報 read-across；欣興列為大中華運算 CPU/GPU/ASIC 與網通晶片關鍵 ABF 載板供應商，並見於 Trainium／TPU／MTIA／NVDA GB200-300 四張供應鏈地圖之載板環節；NVDA VR200 世代 CPU 載板欄位改由景碩具名，欣興未列，見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802 之 [!note]）
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中產業趨勢講座，2026-06-12；capex 500億、光復2/楊梅2新廠時程、EMIB-T 受惠
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
- 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 — Morgan Stanley，VR200 PCB+ABF 受惠，2026-05-20
- 260521_ms_ABF_ATS-implication — Morgan Stanley，AT&S FY25/26 results call 對 ABF 供應鏈含義，2026-05-21
- 260521_CPU_Update_GFHK — GF Securities HK，Intel CPU 放量 ABF 受惠，2026-05-21
- memo_欣興_元大投資論壇_20260609 — 元大投資論壇，2026-06-09（1Q26 財務、ASIC 市占 >70%、光模組 HDI 2-3x、LTA 80-90%/5 年、Glass Core、產能擴張）
- 報告_MS_光收發器PCB_20260611 — Morgan Stanley，2026-06-11；AI 光收發器 PCB TAM、欣興 EPS 上修、TP NT$1,285
- 260615_ms_ATS — Morgan Stanley，2026-06-15；AT&S 馬來西亞擴產確認 ABF 供給缺口，欣興 OW 維持
- 260630_citi_ABF-BT — 花旗（Citi）ABF/BT 產業報告，2026-06-30；欣興 TP 上修 NT$1,080 → NT$1,500（30x 2027E），維持 Buy；EPS 2026-28E 21.12/50.49（+19%/+40%）；BT 減產 ≥15%（中期 40–50%）轉 ABF、訂單外流景碩；2027E 獲利 +37% 至 NT$77.6bn
- 報告_GS_ABF載板_20260712 — 高盛（Goldman Sachs），2026-07-12；欣興 TP 上修 NT$630 → NT$1,140（+81%），但維持 Neutral（非 Buy，與其他券商評等分歧）；ABF TAM 產業性上修至 62% CAGR（達 US$33bn，2028）；2026 capex 由 NT$25bn 上修至 NT$34bn（與定錨講座 500 億元說法有出入，詳見上方衝突並列）
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；供應鏈調查 GPU 載板份額（VR200 世代 Ibiden 90~95%/欣興 5~10%）、VR200 ComputeTray PCB 份額（欣興 35~40%＞臻鼎 25~30%≒勝宏 25~30%）、Google TPU v9 Compute PCB 主供名單成員、光通訊 mSAP PCB 客戶（中際旭創/Coherent/Mellanox）、26Q1 滿載、2026 玻纖布缺料、2027 產能供不應求；EPS 2024A/2025A 3.3/4.4、2026-28F 16.8/33/44.5（estimate 中信心）
- 報告_JPM_欣興3037_20260723 — J.P. Morgan（Jerry Tsai / Josie Yu / Gokul Hariharan），2026-07-23；OW 維持，PT 大幅上修 NT$734→NT$1,150（27.5x FY27E P/E）；2Q26 GM ~24%、3Q26 GM 回升 30%；2026/2027E EPS 各上修 26.6%/56.6% 至 NT$19.01/41.77（2027E 較共識高 25%）；ASP 結構性上行論點 + 未來 12–18 個月切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈；同時為 JPM 產業報告 報告_JPM_伺服器GoogleCapex_20260723 點名之 Google Capex 上修受惠標的（JPM server component vendor「likes」名單）
- 活動_TGV玻璃基板專家會議_20260722 — 專家會議，2026-07-22；欣興 TGV 保守內因（檢測未成熟＋ABF 訂單暢旺）
- 報告_Daiwa_欣興3037_20260728 — 大和 Daiwa，2026-07-28；2Q26 first-take，EPS 8.53（高於自估196%/街估141%）、GM 24.8%；Buy(1) TP NT$1,000 維持；2026 capex guidance 上修至 NT$53.7bn
- 報告_GS_欣興3037_20260728 — 高盛 GS，2026-07-28；2Q26 first-take，EPS 高於 GSe 143%/共識158%；Neutral TP NT$1,140 維持（沿用 2026-07-12 模型）
- 報告_MS_欣興3037_20260728 — 摩根士丹利 MS，2026-07-28；2Q26 first-take，GM 優於 MSe 270bps/街估280bps；Overweight TP NT$1,465；2026 capex 上修至 NT$53.7bn（長交期設備訂購額增至 NT$31.7bn）
- 報告_MS_欣興3037_20260729 — 摩根士丹利 MS，2026-07-29；2Q26 法說會後 briefing takeaways，Overweight TP NT$1,465 維持；長期 GM guidance 50-60%、EMIB-T 2027 量產首階段良率 50%、YM3 建廠 2026 年底-2027 年初動工、mSAP 1.6T 產能 2026Q4 開出
- 報告_BofA_欣興3037_20260729 — BofA Securities（Merrill Lynch Taiwan），2026-07-29；Buy 維持，TP 下修 NT$1,400→NT$1,200（33x 不變倍數，opex/業外假設調整）；2026E EPS 上修 28% 至 NT$19.81
- 報告_UBS_欣興3037_20260729 — UBS，2026-07-29；首次收錄，Fast Take，Buy，TP NT$1,200；2026-28E EPS 13.86/27.54/39.80（六家中最保守）
- 報告_Citi_欣興3037_20260729 — 花旗 Citi，2026-07-29；Buy 維持，TP NT$1,500 維持（不變 DCF）；2026-28E EPS 上修至 22.73/48.84/91.94；長期 GM guidance 50-60%、EMIB-T guaranteed minimum GM 機制、玻璃基板 guidance 量產不早於 2030
- 報告_GS_欣興3037_20260729 — 高盛 GS，2026-07-29；Neutral 維持，TP 上修 NT$1,140→NT$1,220（+7%，17.4x 2028E P/E 不變）；2026-28E EPS 上修 39%/8%/8%；ABF LTA/spot 定價展望與 supply shortage ratio 擴大論點；玻璃基板 guidance 量產不早於 2029-2030
- 報告_Daiwa_欣興3037_20260729 — 大和 Daiwa，2026-07-29；2Q26 法說會後正式 review（非 flash note，區別於 報告_Daiwa_欣興3037_20260728 first-take）；Buy(1) 維持，TP 大幅上修 NT$1,000→NT$1,500（+50%，35x 1 年期 forward EPS 不變）；2026-28E EPS 上修 31%/37%/66%
- 報告_GS_南電8046_20260806 — 高盛 GS，2026-08-06；南電專題報告，僅含欣興之同業比較數據：欣興 2Q26 GM QoQ +6.8ppt（低於南電 +8.9ppt、高於景碩 +4.9ppt）、3Q26E GM 27.4%；GS 主張現貨價導向廠商獲利擴張快於 LTA 導向者
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