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3037_欣興（市）

基本資料

欣興為台灣 PCB 與載板大廠。使用者 memo 將其放在 1.6T 光模組 Paddle Card 載板環節，重點在高階光模組對低損耗材料與小型載板的需求提升。

ABF 載板地位（2025）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）

產品與應用

載板營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

成長動能／催化劑

EMIB-T 與高階 ABF 擴產

VR200 / Rubin PCB content 升級

VR200 PCB 整機總量：$116,730 / rack（vs GB300 $35,100，+233%）

增量來源： - Midplane PCB（44L，全新，+$27,000） - ConnectX PCB（72 片 / rack，全新，+$19,440） - Compute PCB 規格升級（22L→26L，M7→M8，尺寸加大） - Switch PCB 規格升級（24L→32L） - BlueField PCB 新增（18 片）

ABF 景氣與供給缺口

Morgan Stanley 以 AT&S FY25/26 results call 作為 ABF 載板景氣驗證：AT&S FY26/27 revenue guidance 上修為 +30-35% YoY、EBITDA margin guidance 上修至 25-29%，且 Microelectronics（ABF）部門 C1Q/F4Q EBIT margin 達 17.4%、QoQ +920bp。MS 認為這支持其對欣興、南電、臻鼎等 ABF substrate suppliers 的 bullish view。

AT&S（奧地利 ABF 載板廠）宣布與 AMD 及另一大型科技客戶在馬來西亞 Kulim 廠簽署 €1.5–2bn ABF 產能擴充長約（投資由客戶長約全額支應），預計最快 2027 年初新線上線。MS 指出此擴產僅新增生產線、非新建廠房，不影響 「2027 年起 ABF 供給缺口」預測，對欣興構成正面確認。MS 維持欣興 OW（目標價 NT$1,285）。

Intel CPU 與 Server CPU ABF 瓶頸

GFHK 在 Computex 2026 CPU 主題報告中點名欣興（Unimicron）為 Intel 擴大 CPU 出貨量的 ABF substrate 受惠廠商。論點同時指出 Agentic AI 驅動 Server CPU TAM 49% CAGR 至 2030E $211bn，ABF substrate 為整條 Server CPU 供應鏈的頭號產能瓶頸。

營運與產品組合

法人論壇管理層回饋（來源：memo_欣興_元大投資論壇_20260609）：

1Q26 財務實績、月營收與稼動率／年底營收 guidance 已彙整至下方「EPS 記錄」「月營收追蹤」「財測假設」區段。

載板地位與客戶 - 真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN。 - ASIC 客戶市占率已超過 70%，部分專案為獨家供應；GPU 載板自光復廠 2025 量產後，良率與產能拉升優於客戶預期。 - LTA：原約 70% 產能已預訂；新簽長約進一步涵蓋光復二／楊梅二未來 80-90% 產能、期間達 5 年；長約僅保障產能未鎖價，供需吃緊下保有議價力。

產品組合轉向 - 光模組成為 HDI 最重要新成長動能，占 HDI 營收約 20% 或更高；AI 光模組訂單呈 2-3 倍成長，即使下半年 HDI 產能再增 40-50% 仍嫌不足，不排除將部分 BT 產線轉 HDI；目標成為全球最大光模組 HDI 供應商。 - BT→ABF 產能重配置：ABF 訂單強勁，中低階 BT 非成長重心，今年至少一廠完成轉換。

產能擴張 - 光復一／楊梅一月產能約 6,000-7,000 Panel（50×50cm）；光復二完全開出 +18%、楊梅二 +15-18%。光復一+楊梅一約占 ABF 總產能三成，但營收貢獻近五成（高階單位價值顯著高於平均）。

上游瓶頸與新技術 - 上游 T-Glass、CCL、鑽針供不應求；欣興為龍頭客戶、已簽長約取得保障；ABF 供需較三個月前更緊，原料漲價可順利轉嫁。 - Glass Core／玻璃基板用於解決大尺寸封裝翹曲與訊號完整性，但需長時間認證，短期內尚不足以大規模取代 ABF。

光收發器 PCB 與 HDI / mSAP 升級

Morgan Stanley 2026-06-11 產業報告將欣興列為 AI 光收發器 PCB 既有受惠供應商，並維持 Overweight、目標價上調至 NT$1,285。報告的產業主軸是 400G → 800G → 1.6T 後，光收發器 PCB 由 10-12 層 HDI、M6 CCL，升級到 14-16 層、M7+/M8 CCL 與 mSAP；完整分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。

EPS 上修、目標價與假設細節已彙整至下方「EPS 預估」「財測假設」「目標價與評等」區段。

月營收追蹤

EPS 記錄

EPS 預估

GS 絕對值出處：原始 PDF Exhibit 27（2026-07-14 自 報告_GS_ABF載板_20260712_original.pdf p.14 圖片表格人工核讀補回，trimmed 轉檔曾遺失）。注意 GS EPS 高於 MS/BofA 但評等仍為 Neutral（評價倍數觀點，見「目標價與評等」）。

財測假設

目標價與評等

圖說：Unimicron Technology（3037.TW）GS 評等與目標價沿革圖（股價/指數雙軸，2023-2026），最新目標價 NT$1,140。來源：高盛，2026-07-12。

時間軸

玻璃核心載板後段 ABF（2026-07-06 確認）

凱基 ABF 論壇分析重點（2026-07-02）

• 欣興今明年 ABF 相關營收增速可落在 50% 以上（凱基預期）
• 欣興 2022 年高點 ABF 載板營收占比約 56%，預期明年超過 57%（刻意降低 BT 占比，因 ABF Q2 毛利率約 30%，高於 BT 的約 20%）
• HDI（光模組）毛利率可拉到 40%（1.6T 放量時），整體產品組合仍佳
• 凱基指出：真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

ECTC 2026 技術發表：無中介層矽橋（2026-07-06）

欣興在 ECTC 2026 發表「Silicon Bridges for Chiplets Heterogeneous Integration with Microbumps」（作者 John H Lau 等）：兩顆 chiplet 透過下方薄矽橋直連、同時直接貼附基板，既不需要中介層也不需要內嵌橋——比 Intel EMIB-T 更簡化的整合結構（目前為模擬研究，顯示 chiplet 與橋之間需 underfill 控制 microbump 應變）。這是載板廠向上切入先進封裝架構設計的訊號，SemiAnalysis 預期此類「去中介層」替代架構未來數年開始出現在 ASIC。

圖說：欣興 ECTC 2026 投影片——Si Chiplet 1/2 經 Si Bridge（Cu Pillar + Solder Cap）互連並以 C4 直接接基板，標示 underfill 與 BGA ball，作者欄為 John H Lau, Ning Liu, Tzyy-Jang Tseng（Unimicron）。來源：Unimicron, ECTC 2026 © SemiAnalysis

來源：報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
• 相關技術：技術_光通雷射元件、技術_CCL材料
• 角色：光模組載板 / 高速 PCB 供應商
• 設備供應商：3485_敘豐（櫃） 為欣興供應商之一，雙方關係不錯，對應 PCB / IC 載板電鍍設備與玻璃載板電鍍銅填孔延伸觀察。

• ABF 載板漿料供應商：4760_勤凱（櫃） 正與欣興合作開發 ABF 載板串聯用漿料，全球對標僅一家日本廠；2026-05-29 法說披露送樣中（來源：活動_勤凱_法人座談_20260529）

• ABF 供給缺口：MS 以 AT&S FY25/26 results call 與 2026-06-15 馬來西亞擴產長約作為驗證，認為 2027 年起 ABF 供給缺口仍維持，欣興、南電、臻鼎同為正面受惠者。

• 高階載板能力：元大論壇指出真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN；ASIC 客戶市占率已超過 70%，部分專案為獨家供應。
• 長約與保供：原約 70% 產能已預訂；新簽長約涵蓋光復二／楊梅二未來 80-90% 產能、期間達 5 年；長約保障產能未鎖價，供需吃緊下保有議價力。
• 上游瓶頸：T-Glass、CCL、鑽針供不應求；欣興為龍頭客戶並已簽長約取得保障，原料漲價可順利轉嫁。
• 供給替代技術：Glass Core／玻璃基板可解決大尺寸封裝翹曲與訊號完整性，但需長時間認證，短期尚不足以大規模取代 ABF。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：GPU 載板份額 VR200 世代 Ibiden 90~95% / 欣興 5~10%（GB300 世代 Ibiden 80~90% / 欣興 10~20%）；VR200 ComputeTray PCB 份額欣興 35~40%＞4958_臻鼎科技（市） 25~30%≒勝宏 25~30%；光通訊模組 mSAP PCB 客戶含中際旭創、Coherent、Mellanox；主要客戶 NV/Intel/AMD/Broadcom/AMZN。estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。

相關公司

風險與注意事項

• EMIB-T 載板良率約 20-50% 為研調估計，需追蹤 Google TPU Humufish 時程與良率爬坡。
• 光復2 / 楊梅2 擴產需長交期設備配合，設備交付與良率爬坡若延後，會影響高階 ABF 供給釋放。
• 光模組 HDI 訂單 2-3 倍成長與 HDI 營收占比 20%+ 來自管理層回饋，仍需後續營收與稼動率驗證。
• T-Glass、CCL、鑽針供不應求可支撐議價，但也可能形成出貨瓶頸。
• Glass Core／玻璃基板短期尚不足以大規模取代 ABF，但中長期技術替代節奏仍需追蹤。

來源

• memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中產業趨勢講座，2026-06-12；capex 500億、光復2/楊梅2新廠時程、EMIB-T 受惠
• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
• 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 — Morgan Stanley，VR200 PCB+ABF 受惠，2026-05-20
• 260521_ms_ABF_ATS-implication — Morgan Stanley，AT&S FY25/26 results call 對 ABF 供應鏈含義，2026-05-21
• 260521_CPU_Update_GFHK — GF Securities HK，Intel CPU 放量 ABF 受惠，2026-05-21
• memo_欣興_元大投資論壇_20260609 — 元大投資論壇，2026-06-09（1Q26 財務、ASIC 市占 >70%、光模組 HDI 2-3x、LTA 80-90%/5 年、Glass Core、產能擴張）
• 報告_MS_光收發器PCB_20260611 — Morgan Stanley，2026-06-11；AI 光收發器 PCB TAM、欣興 EPS 上修、TP NT$1,285
• 260615_ms_ATS — Morgan Stanley，2026-06-15；AT&S 馬來西亞擴產確認 ABF 供給缺口，欣興 OW 維持
• 260630_citi_ABF-BT — 花旗（Citi）ABF/BT 產業報告，2026-06-30；欣興 TP 上修 NT$1,080 → NT$1,500（30x 2027E），維持 Buy；EPS 2026-28E 21.12/50.49（+19%/+40%）；BT 減產 ≥15%（中期 40–50%）轉 ABF、訂單外流景碩；2027E 獲利 +37% 至 NT$77.6bn
• 報告_GS_ABF載板_20260712 — 高盛（Goldman Sachs），2026-07-12；欣興 TP 上修 NT$630 → NT$1,140（+81%），但維持 Neutral（非 Buy，與其他券商評等分歧）；ABF TAM 產業性上修至 62% CAGR（達 US$33bn，2028）；2026 capex 由 NT$25bn 上修至 NT$34bn（與定錨講座 500 億元說法有出入，詳見上方衝突並列）
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；供應鏈調查 GPU 載板份額（VR200 世代 Ibiden 90~95%/欣興 5~10%）、VR200 ComputeTray PCB 份額（欣興 35~40%＞臻鼎 25~30%≒勝宏 25~30%）、Google TPU v9 Compute PCB 主供名單成員、光通訊 mSAP PCB 客戶（中際旭創/Coherent/Mellanox）、26Q1 滿載、2026 玻纖布缺料、2027 產能供不應求；EPS 2024A/2025A 3.3/4.4、2026-28F 16.8/33/44.5（estimate 中信心）

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