大量

基本資料

大量科技為 TWSE 上市 PCB 與半導體設備廠，主要產品包含 PCB 鑽孔機、成型機、背鑽設備、CCD 對位 / 量測系統，以及半導體量測設備。公司 2013 年轉上市，AI server 高層數 PCB、224G SerDes 與 1.6T 光模組推升背鑽與高階 CCD 需求，使大量從傳統 PCB 設備廠轉向高精度背鑽 / 量測整合設備供應商。

本頁同時保留使用者 memo 的投資觀點，但對「月產能售罄、EPS 翻倍、客戶指定」等強 claim 採待查處理，需後續以公司法說、公告或券商報告驗證。

核心技術／競爭優勢

• 高階 CCD 背鑽機：高頻 PCB 為移除 via stub、降低反射與訊號失真，需要背鑽控深與高精度對位。
• TM / TM4 量測機：使用者 memo 指出 stub 是 Z 軸問題，TM4 量測方案用於背鑽深度與內層位置確認；公開報導亦提到 TM4 四軸機種與背鑽設備搭配出貨。
• 設備 bundle：大量的投資論點不只在鑽孔機 ASP，而是背鑽機 + CCD + TM 量測形成整套製程控制方案。
• PCB + 半導體設備雙主軸：公開報導指出大量 PCB 設備占營收大宗，同時布局 CMP pad、step-height、wafer edge 等半導體量測設備。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[高速 PCB<br/>224G SerDes / 1.6T] --> B[通孔 Via]
    B --> C[Stub Effect<br/>殘樁反射]
    C --> D[背鑽 Back-drilling]
    D --> E[CCD 對位<br/>X/Y 軸精度]
    D --> F[TM4 量測<br/>Z 軸控深]
    E --> G[高階背鑽設備]
    F --> G
    G --> H[良率 / 訊號完整性提升]

    classDef board fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    classDef risk fill:#ffc9c9,stroke:#c92a2a,color:#111;
    classDef equip fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    class A,B,H board;
    class C risk;
    class D,E,F,G equip;

圖說：高速 PCB 的 via stub 會造成反射；大量的投資主軸在高階背鑽、CCD 對位與 TM4 Z 軸量測整合。

大量產品組合：一般鑽孔／成型機 + 高階 CCD 背鑽機 + TM 量測機。來源：Daiwa。

CCD 出貨量與在手訂單成長趨勢。來源：Daiwa。

EPS 預估

目標價與評等

成長動能／催化劑

高階 CCD / 背鑽 / TM4

memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524 將大量的成長驅動拆成三條： - 低階 PCB 機台供不應求，產能與價格具上行彈性。 - 224G SerDes / 1.6T 光模組需要高階背鑽；TM4 自 2026 年 5 月開始出貨，後續高階產品 mix 提升。 - 半導體設備 2026 年開始出貨，AOI / 量測設備可能成為第二成長曲線。

• CCD 控制器護城河：全球僅大量與 Schmoll（德國，未上市）自製控制器，形成 CCD 市場技術門檻；大量以價格競爭力、品牌、與中國設備在地化政策持續搶 Schmoll 市占。
• 產能滿載至 2026：訂單已排滿全年；近期上行來自一般機台外包增產約 50 台，南京廠並有單班 → 最多三班的擴產彈性。
• CCD = 高階主力：CCD 高 ASP、毛利為一般機台兩倍以上；主用於背鑽，正擴展至 through-hole（通孔）精度需求。
• TM 量測機：專利保護，與 CCD 自然搭售，理想 TM:CCD 比 1:8（Daiwa 引述舊指引）；另切入半導體 metrology / AOI / 自動化。

• 三地產能：桃園、漣水、南京，合計月產能約 300 台。

• TM:CCD 比率改善至 1:6（舊指引 1:8）：次世代 AI PCB 良率下降導致量測需求增加。GS 認為 TM 量測機可能成為產業瓶頸，需求已超過供給。

1.6T 光模組 mSAP 路由設備

• 1.6T 光模組 mSAP 路由設備需求強勁：大量在 PCB 路由設備市占 >50%，對 1.6T 光模組 mSAP 設備高度自信，但最終規格未定。來源：GS Computex 紀要，與光模組 PCB 廠展望一致（含 3037_欣興（市））。

產能與外包

• 訂單排滿 9 個月，月有效產能 ~200–300 台；無新擴產計畫，改以外包低階機台（約每月 50 台）騰出產能給高階設備。

半導體量測設備

• 半導體設備持續進展：7 個解決方案用於 CoWoS、2 個用於 CoPoS，ASP 從數百萬到數千萬元台幣。OSAT 比重由 2025 年 50% 升至 2026 年約 70%，並積極拓展非台灣晶圓廠客戶。
• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——半導體量測設備（CoWoS / SoIC 製程量測方案供應商）。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。

大量 GS 報告為 Not Covered 企業參訪紀要，無保留圖片；圖片詳見 Daiwa 圖片。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：PCB 鑽孔 / 背鑽 / 量測設備。
• 對應技術：技術_PCB、技術_PCB鑽針。
• 下游需求：高階 PCB 板廠如 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）、2368_金像電（市） 的 AI server / switch / midplane 擴產。
• 同業 / 對標：Schmoll（德國，未上市，與大量為唯二自製控制器者）、Vega CNC（未上市，一般鑽孔/成型產能大）、Hans Laser 大族雷射（002008 CH）；半導體量測估值對標需另查 2360_致茂（市）、萬潤等設備公司。

關鍵 Claim

風險與注意事項

• memo 強 claim 需查證：產能、售罄、ASP、EPS 彈性需以公司法說或券商報告確認。
• 設備交期與驗收：設備股營收認列受交機、驗收與客戶 capex 節奏影響。
• 客戶集中與規格變動：若 NVIDIA / CSP / PCB 廠的背鑽規格或供應商策略改變，訂單能見度可能修正。
• 競爭與替代：Schmoll、大族等競爭者若追上量測 / 控深方案，議價能力可能下降。

來源

• 260602_gs_taliang（Goldman Sachs，2026-06-02 — Computex Corporate Day 企業參訪；NC；TM:CCD 1:6、1.6T mSAP >50% 市占、半導體 CoWoS×7 CoPoS×2）
• 報告_Daiwa_大量3167_20260525 — Daiwa（大和），2026-05-25 — CCD 控制器護城河、產能滿載 2026、TM:CCD 1:8、108x PER
• memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524 — 使用者整理，2026-05-24
• memo_PCB多層板製程_20260524 — 使用者整理，2026-05-24
• MoneyDJ / 台視財經：大量高階訂單與 TM4 出貨節奏，2026-05-19
• 富果直送：大量科技 2025-12-08 法說整理

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