PCB製程

定義

PCB 製程是把 CCL / core、prepreg、銅箔與表面處理材料加工成可承載元件、訊號與電源的印刷電路板流程。多層板製程通常包含內層線路、棕化、疊構壓合、鑽孔、除膠渣、PTH 化學銅、電鍍銅、外層線路、防焊、表面處理與最終測試。

金像電 簡報把製程拆成內層影像轉移、棕化 / 壓合、機鑽 / 雷鑽、電鍍前處理、PTH / 一次銅、背鑽與出貨前處理。公開 PCB 製造資料也指出，多層板以熱壓 / 壓力層壓形成堆疊，鑽孔後需讓孔壁導電並電鍍銅，除膠渣則用來移除鑽孔造成的樹脂殘留，確保孔壁鍍銅可靠。

圖解

圖說：金像電簡報的內層影像轉移流程，包含覆膜、LDI 曝光、顯影、蝕刻與剝膜。

flowchart LR
    subgraph A[前段：線路與疊構]
      CAM[CAM / 材料裁切] --> Inner[內層影像轉移]
      Inner --> AOI1[內層 AOI]
      AOI1 --> Brown[棕化]
      Brown --> Lam[壓合]
    end
    subgraph B[中段：孔與金屬化]
      Drill[機鑽 / 雷鑽] --> Prep[去毛頭 / 微蝕 / Desmear]
      Prep --> PTH[PTH 化學銅]
      PTH --> Cu[一次銅電鍍]
      Cu --> Back[背鑽]
    end
    subgraph C[後段：外層與出貨]
      Outer[外層線路 / SES] --> Mask[防焊 / 文字]
      Mask --> Finish[表面處理]
      Finish --> Form[成型]
      Form --> Test[電測 / 量測 / 外觀]
    end
    Lam --> Drill
    Back --> Outer

技術原理

• 內層影像轉移：銅箔表面貼附感光乾膜，經 LDI 或曝光機成像後顯影；未受保護的銅被蝕刻移除，最後剝膜留下目標線路。
• LDI 直接成像：高階伺服器板線寬 / 線距更細，LDI 取代底片成像可提升對位精度與線路公差控制。
• 棕化：用化學處理讓銅面形成粗糙氧化結晶，提高銅面與 prepreg 樹脂的機械咬合力；高速板若採低咬蝕或無咬蝕藥水，可降低銅面粗糙造成的訊號損耗，但壓合附著力與可靠度窗口會變窄。
• 壓合：依材料 Tg、樹脂流動與板厚設計調整溫度、壓力與時間；Tg 越高通常代表耐熱性與尺寸穩定性越好，但加工窗口也更嚴格。
• 鑽孔：機械鑽孔負責 through hole、大孔徑盲孔與工具孔；雷射鑽孔用於 micro via、HDI 盲孔 / 埋孔與細密層間互連。
• 電鍍前處理：烘烤去除水氣；deburring 去除孔口毛邊；微蝕去除銅刺；desmear 以電漿或濕製程移除樹脂膠渣。
• PTH / 一次銅：化學銅讓絕緣孔壁形成薄導電層，再以電鍍銅增加孔壁銅厚，形成可靠層間導通；厚板小孔徑會推升 aspect ratio，孔內鍍銅均勻性變成良率關鍵。
• 脈衝電鍍：相較直流電鍍，脈衝電鍍可用正向脈衝快速長銅、反向脈衝削減孔口過度沉積，改善高 AR 孔內鍍層均勻度。
• 背鑽：高頻板移除不需要的通孔殘樁，降低 via stub 對高速訊號的反射與共振；殘樁越長，訊號延遲、反射與資料錯誤風險越高。
• 外層與後段：外層線路再經影像轉移、二次銅與外層蝕刻；防焊避免短路與氧化；表面處理保護裸銅並支援後續 SMT / 組裝。
• 出貨測試：電測檢查斷路 / 短路，飛針測試提供小批量與高漲縮補償彈性，TDR 阻抗測試用反射波形判斷高速線路阻抗連續性。

製程步驟與供應鏈對照

來源：金像電 簡報後段「相關供應鏈」兩頁。此表依製程步驟整理，避免把公司只放在泛稱「設備 / 材料」裡。

關鍵參數 / 判斷指標

關鍵廠商

應用場景

• AI server compute board、switch board、midplane / backplane
• 400G / 800G / 1.6T 光模組 PCB
• HDI / SLP 手機板
• ABF / FC-BGA 載板的部分相鄰製程概念

技術瓶頸 / 風險

• 高層數厚板的壓合、鑽孔與鍍銅良率高度耦合，單一段製程失控可能造成整板報廢。
• 高速訊號對 via stub、阻抗、銅箔粗糙度與材料 Dk / Df 更敏感，製程窗口比一般 PCB 窄。
• 低粗糙度 / 低咬蝕處理有利訊號完整性，但會削弱銅面與樹脂的機械咬合，必須靠壓合參數、材料配方與板廠經驗補回可靠度。
• 高 AR 孔使除膠渣、PTH 與一次銅鍍層均勻性更難，脈衝電鍍與濕製程能力會成為厚板良率差異。
• 高階 PCB 製程道數多且單價提高，前段 AOI、外層 AOI、電測、飛針與 TDR 測試的價值同步上升。
• mSAP、HDI 與 ABF 載板雖共享部分曝光 / 電鍍 / 加成概念，但線寬、材料與可靠度規格不同，不宜直接等同。

相關技術

• 技術_PCB
• 技術_PCB組成
• 技術_SAP
• 技術_背鑽
• 技術_mSAP
• 技術_PCB鑽針
• 技術_CCL材料
• 技術_玻纖布
• 技術_HVLP銅箔

來源

• 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26
• memo_PCB製程股溜整理_20260626
• memo_PCB多層板製程_20260524
• Printed circuit board manufacturing, Wikipedia, https://en.wikipedia.org/wiki/Printed_circuit_board_manufacturing

相關頁面

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