基本資料
尖點工程（Chun Point），台灣 PCB 精密微型鑽針（Micro Drill）與銑刀製造商，同時提供 PCB 鑽孔加工服務。主要產品為 PCB 鑽孔用超硬合金微鑽針，應用於高密度互連板（HDI）、IC 載板及一般 PCB 的孔加工製程，為 PCB 製造的關鍵耗材供應商。
- 主要產品：PCB 微型鑽針、銑刀、鑽孔加工服務。
- 應用場景：HDI、IC 載板、一般 PCB 孔加工製程。
- 供應鏈位置：PCB 製造關鍵耗材與鑽孔加工服務供應商。
- 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25
核心技術／競爭優勢
- 產能與擴產：現有月產能約 3,500 萬支（50% 以上為高階鍍膜針）；2026 年計畫擴產至 4,500 萬支+/月，目標 2028 年達到 9,000 萬支+/月（福邦供應鏈調查/預估 → estimate 中信心）。
- 主要客戶：金像電、ISU Petasys（韓）、勝宏科技（中）、TTM（美）、滬電股份（中）、臻鼎、欣興等主要 AI 伺服器 PCB 廠（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
- 鑽針耗損邏輯：CCL 材料等級越高，鑽孔壽命大幅下降 — M6~M7 主針壽命約 600~800 次，M8 材料下降至 400~500 次，M9 僅剩 100~200 次，換算高階材料鑽針用量達過往 6 倍以上（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
- 每世代預鑽針數增加：板厚提升下需以預鑽針分階段加工 — GB200 採「1 主針+2 白針」→ GB300「1 主針+3 白針」→ VR200「1 主針+4 白針」（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
- 長徑比報價倍數：長徑比 30 的鑽針報價為一般白針 3~4 倍，40 為 6~8 倍，50 為 12~16 倍；預計 2027~2028 年 7.5~8.5mm 鑽針將成為主流，報價可達一般白針 6 倍以上（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
- 毛利率：AI 用鍍膜鑽針毛利率約 40%+（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| PCB 微型鑽針（含高階鍍膜針） | HDI、IC 載板、AI 伺服器 / ASIC 用高多層 PCB | 高階鍍膜針占產能 50%+ |
| 鑽孔加工服務 | PCB 製造孔加工製程 |
客戶與產能數據來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607（福邦投顧，2026-07）。
EPS 記錄
| 年度 | EPS (元)（實績） | 備註 | 來源 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 (A) | 1.45 | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 | 2026-07 | |
| 2025 (A) | 2.7 | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 | 2026-07 | |
| 2Q26 (A) | 2.08 | 營收 18.26 億元（QoQ +36%、YoY 約 +80%）；毛利率 41.77%、營益率 28.08%、歸母淨利 3.02 億元；費用率由 16.28% 降至 14.27% | 活動_尖點8021_2Q26法說逐字稿_20260814 | 2026-08-14 |
| 1H26 (A) | 3.25 | 營收 31.66 億元、毛利率 39.58%（去年同期 27.74%）、營業利益 7.82 億元、營益率 24.71% | 活動_尖點8021_2Q26法說逐字稿_20260814 | 2026-08-14 |
2Q26 毛利率大幅提升主因產品組合優化帶動 ASP 上升（公司法說）。
EPS 預估
| 年度 | 福邦 EPS（2026-07） | 統一投顧 EPS（2026-07） | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026F | 9.3 | 8.83（營收 78.53 億、YoY +78.1%） | 景氣上行期評價 PE 16~25x | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607、報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731 |
| 2027F | 22 | 16.83（營收 131.59 億、YoY +67.6%） | 兩家 2027 差距約 3 成 | 同上 |
| 2028F | 32.5 | — | 僅福邦預估至此年 | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
1H26 實績 EPS 3.25 元；若下半年依公司「營收逐月上升」指引，全年落點需觀察 3Q 起爬坡速度。
福邦供應鏈調查/預估 → estimate 中信心。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607（2026-07） | 產能擴張 + 高階鍍膜針滲透 + 長徑比報價倍數 → 營收 / EPS 成長 | 月產能 3,500 萬支（50%+ 高階鍍膜針）→ 2026 年計畫擴產至 4,500 萬支+/月 → 2028 目標 9,000 萬支+/月；GB200→GB300→VR200 預鑽針數由 2 支增至 4 支；長徑比 30/40/50 報價倍數 3~4x/6~8x/12~16x；AI 鍍膜鑽針毛利率約 40%+ | 26F EPS 9.3／27F 22／28F 32.5（元）；評價 PE 16~25x |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-07 | 首選觀察個股（報告未提供明確評等/目標價） | — | 景氣上行期 PE 16~25x | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 統一投顧 | 2026-07 | 推薦個股 | NT$505 | 以 2026-27F EPS 8.83／16.83 為基礎 | 報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 計畫擴產至 4,500 萬支+/月 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 現有月產能約 3,500 萬支（50%+ 高階鍍膜針）；福邦供應鏈調查/預估 |
| 2028 | 目標月產能達 9,000 萬支+/月 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 福邦供應鏈調查/預估 |
| 2026 年底 | 月產能 4,500 萬支（評估是否提前釋出 4Q 產能） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 公司法說 2026-08-14 確認，與福邦預估一致 |
| 2027 年底 | 月產能 7,000 萬支 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 公司法說 2026-08-14；新產能以高階產品為主 |
| 2028 年底 | 月產能 9,000 萬支 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 公司法說確認（福邦原估「2028 目標 9,000 萬支+」相符） |
| 2027~2028 | 7.5~8.5mm 鑽針成為主流 | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 報價可達一般白針 6 倍以上；福邦供應鏈調查/預估 |
| 2030 後 | 玻璃基板 TGV 應用成熟、機鑽需求可能下降 | 路線風險 | ⭐⭐ | 公司研判只會取代少部分極高端封裝，目前影響有限（法說 2026-08-14） |
成長動能／催化劑
- 產品結構：2Q26 鑽針約 68.02%、鑽孔服務約 31.98%；高階鍍膜產品佔銷量比重 2022-2024 約三成 → 2025 年 48% → 1H26 達 56%。
- 應用別（營收）：高多層板（主要用於伺服器）約 40%、PCB 含 HDI 約 35%、載板約 25%；公司稱光模組相關應用「非常正面」。
- 縱橫比升級：由過往約 20 倍提升至 30、40 倍、甚至超過 50 倍，AR 越高技術難度與良率越差、價格有區間。HDI 核心層仍用機鑽且孔徑縮小（PCB 約 0.20-0.275mm → HDI 0.175 或 0.1mm）、孔密度提高，對鑽針用量有利；PTFE 材料仍用機械鑽孔。
- 稼動率：鑽針 1Q26 91% → 2Q26 88%（分母含擴產基數）；鑽孔代工 2Q26 約 75%。
- 資本支出：2026 年約 36 億元；1H26 已投入 13.81 億元；2027 年資本支出與折舊待第四季編列細部預算才公布。中壢新廠與上海新廠均按計劃推進。
- 成本與定價：鎢鋼材料成本自去年下半年受國際局勢影響上升，上半年已完成一次調價，目前暫無再漲計畫；單價受是否鍍膜與縱橫比兩變數影響。
- 產業背景（報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731，2026-07）：主板層數由 8-24 層提升至 28-46 層、Rubin 架構恐達 40-78 層；M6/M7 材料約 8,000-10,000 孔 → M8 降至 400-500 孔 → M9 僅剩 100-200 孔甚至 50-100 孔，單片 PCB 耗用鑽針數量較過去提升約 9 倍；預估未來三年高階鑽針供需缺口達 36%／24%／16%。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2368_金像電（市） | 下游客戶 | AI 伺服器 PCB 廠，尖點鑽針主要客戶之一（福邦供應鏈調查） |
| 3037_欣興（市） | 下游客戶 | IC 載板／高多層板廠，尖點鑽針客戶之一 |
| 4958_臻鼎科技（市） | 下游客戶 | 高多層板廠，尖點鑽針客戶之一 |
| ISU Petasys（韓，尚無公司頁） | 下游客戶 | 韓系 PCB 廠，尖點鑽針客戶之一 |
| 勝宏科技 | 下游客戶 | 中系多層板 / HDI 廠，尖點鑽針客戶之一 |
| TTM（美，尚無公司頁） | 下游客戶 | 美系 PCB 廠，尖點鑽針客戶之一 |
| 滬電股份（中，尚無公司頁） | 下游客戶 | 中系 PCB 廠，尖點鑽針客戶之一 |
來源
- 活動_尖點8021_2Q26法說逐字稿_20260814，法人說明會逐字稿，2026-08-14 — 2Q26 EPS 2.08 元、毛利率 41.77%；高階鍍膜佔比 56%；產能 2026 底 4,500 萬支→2027 底 7,000 萬→2028 底 9,000 萬支；2026 capex 36 億元；玻璃基板 TGV 研判 2030 後才成熟
-
報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731，統一投顧，2026-07 — 推薦個股 TP NT$505、2026-27F EPS 8.83／16.83；AI PCB 層數與材料升級推升鑽針消耗（M9 僅剩 100-200 孔）、未來三年高階鑽針供需缺口 36%／24%／16%
-
gemini 查詢，2026-05-25
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07（PCB 鑽針供需格局、產能規劃、EPS 預估）