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活動_尖點8021_2Q26法說逐字稿_20260814

更新 2026-08-21

尖點 8021 — 2026-08-14 法人說明會逐字稿

日期:2026-08-14|時長:40 分鐘|出席:總經理林若萍、管理中心協理暨發言人張家齊、財務處經理柯梨青 逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正,數字以財報與簡報為準(校正紀錄見文末)。

重點摘要

財務(2Q26)

  • 營收 18.26 億元(1Q26 13.40 億元),QoQ +36%、YoY 約 +80%。
  • 毛利 7.63 億元、毛利率 41.77%;營業利益 5.13 億元、營益率 28.08%;歸屬母公司淨利 3.02 億元(淨利率 16.5%)。
  • 費用率由 1Q 的 16.28% 降至 14.27%,公司稱費用率與營益率「黃金交叉」已成形。
  • 2Q26 EPS 2.08 元,1H26 累計 EPS 3.25 元
  • 1H26:營收 31.66 億元、毛利 12.53 億元、毛利率 39.58%(去年同期 27.74%)、營業利益 7.82 億元、營益率 24.71%。
  • 2Q26 毛利率大幅提升主因產品組合優化帶動 ASP 上升

資產與現金流

  • 2Q26 底總資產約 110 億元(1Q 底 92.75 億元);現金及約當現金 25.04 億元;固定資產季增約 8.43 億元(持續擴廠)。
  • 總負債 41.12 億元(1Q 底 32.6 億元);1Q 有公開 CB、2Q 有私募 CB。
  • 2Q 營業活動現金流入 1.75 億元;2Q 資本支出 5.13 億元、1H26 合計 13.81 億元;2Q 籌資活動主要來自私募 6.07 億元、1H 合計 15.14 億元。

產品結構

  • 截至 2Q26:鑽針約 68.02%、鑽孔服務約 31.98%,兩者季增均顯著。
  • 高階鍍膜產品佔銷量比重:2022-2024 約三成 → 2025 年 48% → 1H26 達 56%
  • 應用別(以營收計):高多層板(High Layer Count,主要用於伺服器)約 40%、PCB 含 HDI 約 35%、載板約 25%。公司稱熱度較高者仍與 AI 相關,光模組相關應用「非常正面」。

產能規劃

  • 2026 年底維持月產能 4,500 萬支(正評估是否提前釋出第四季產能);2027 年底 7,000 萬支、2028 年底 9,000 萬支
  • 新產能以高階產品為主;中壢新廠與上海新廠均按計劃推進。
  • 鑽孔服務產能因 NDA 不公開台數,2026 較 2025 年底顯著增加,2027-28 持續上升。
  • 2026 年資本支出預估約 36 億元;2027 年資本支出與折舊待第四季編列細部預算才公布。
  • 稼動率:鑽針 1Q26 91% → 2Q26 88%(分母含擴產基數,計算更嚴謹);鑽孔代工 2Q26 約 75%

技術與需求

  • 技術聚焦高階 PCB:高層數、高板厚、高規格材料,含 AI 主板、光模組應用與 ABF 載板改版趨勢;持續投入高縱橫比鑽針與高性能鍍膜。
  • 縱橫比(AR)由過往約 20 倍提升至 30、40 倍,甚至超過 50 倍,需求呈上升趨勢;AR 越高技術難度與良率越差,價格有區間。
  • HDI 製程的核心層仍使用機鑽,且孔徑縮小(PCB 約 0.20-0.275mm → HDI 可能降至 0.175 或 0.1mm)、孔密度提高,對鑽針用量有利
  • PTFE 材料仍使用機械鑽孔,已配合客戶提供 PTFE 鑽孔解決方案(區域別不揭露)。

玻璃基板的影響(重要判斷)

  • 先進封裝由 CoWoS 走向 CoPoS,公司研判玻璃基板的 TGV 應用要到 2030 年後才會成熟(依賴材料改良與雷射鑽孔)。
  • 若走向玻璃基板,機鑽使用需求會下降,但考量成本與良率,研判只會取代少部分極高端封裝應用,目前影響相對有限。公司今年也有雷射鑽孔服務,但主力仍為鑽針與機鑽。

成本與定價

  • 鎢鋼材料成本自去年下半年受國際局勢影響上升,材料成本佔成品比重提高;上半年已完成一次價格調整,目前暫無再漲價計畫,後續視材料成本評估。
  • 單價受是否鍍膜(coating)與縱橫比兩個變數影響,公司不揭露明確價格。
  • 設備交期已與主要設備商協商完成;採單站式精密設備、分批進機以確保定位與量產精度。

展望

  • 3Q26:產能逐季提升、產品組合持續正向,營收應逐月上升(毛利率不便揭露)。
  • 策略維持鑽針與鑽孔服務雙軸:鑽孔有助鑽針穩定出貨並提供第一線加工回饋以優化鑽針設計;今年鑽針成長幅度高於鑽孔

待校正紀錄

原轉寫 修正為 依據
專恐 鑽孔 全文
轉針/轉爭 鑽針 全文
Corpus CoPoS 先進封裝路線
M Z A P/M S T E P mSAP PCB 製程
P D D PCB(傳統多層板) 與 HDI 對比
後進比 縱橫比(aspect ratio) 上下文
恐境與 MAP 面恐樹 孔徑與 mSAP 面孔數(未完全確認) 鑽孔規格段
A I 後板 AI 主板 上下文

⚠️ 待確認數字 1. 「第二季營業費用 6.72 億元」與費用率 14.27%(≈2.6 億元)及 1H 營業費用 4.79 億元互相矛盾,2Q26 營業費用應約 2.6 億元,6.72 億疑為營業成本,需核對財報。 2. 「稅前淨利率 58.08%」不合理:稅前淨利 5.18 億 ÷ 營收 18.26 億 ≈ 28.4%,58.08% 應為誤植。 3. 「第一季的毛利率是 4.9%」語意不明,1Q26 毛利率依 1H 反推約 36-37%,需核對。 4. 「2027 年 7000 萬幀」應為 7,000 萬支。 5. M9/M10 與 Q-pool 的對應關係(「M9 才是 Q-pool,對鑽針磨損非常大」)需向公司或簡報確認名詞定義。