基本資料
勝宏科技（Victory Giant Technology，深圳創業板 300476）為中國高階 PCB 廠，總部位於廣東惠州，近年以 AI 伺服器主板（GPU/ASIC compute board、switch board）為核心成長引擎，並同步布局 HDI 與光模組 mSAP 硬板。
在本庫的意義有兩層：
- 競爭者：與 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）、2368_金像電（市） 在 NVIDIA 機櫃 PCB 直接競爭，VR200 ComputeTray PCB 份額與臻鼎相當。
- 台廠設備／耗材的大客戶：其擴產規模直接牽動 3563_牧德（櫃）、2467_志聖工業（市）（創鋒）、2493_揚博（市）、8021_尖點（市） 等台廠訂單。多份台廠報告把「勝宏擴產」列為受惠論點的前提，因此追蹤勝宏 capex 等同追蹤這批台廠的能見度。
| 項目 | 數值（2026-08-14 收盤） |
|---|---|
| 股價 | RMB 269.33（-0.73%） |
| 總市值 | RMB 2,646.93 億 |
| 流通市值 | RMB 2,330.23 億 |
| 本益比（TTM） | 56.56 倍 |
| 股價淨值比 | 16.90 倍 |
| 回推 TTM 稅後淨利† | 約 RMB 46.8 億（總市值 ÷ PE(TTM)） |
| 回推淨值† | 約 RMB 157 億（總市值 ÷ PB） |
† 由市值與 PE／PB 回推，非公司公告數字，僅供量級參考。行情來源：騰訊／新浪行情 API，2026-08-14。
核心技術／競爭優勢
- AI 伺服器高多層板與 HDI 雙軌：同時擴充多層板（HLC）與 HDI 產線，對應 NVIDIA 機櫃設計中 compute board、switch board、midplane 等多板種需求。
- 東南亞先發優勢：為中系板廠中最早於泰國建立產能者，因 ODM／EMS 產能外移泰國，得以就近取得 server 與衛星訂單——這是它相對其他中系板廠的關鍵差異（分析_PCB供需與上游缺料_華南論壇_20260729，2026-07-29）。
- 產能擴張速度為同業之最：2026-2028 多層板與 HDI 產能規劃增速遠高於金像電、ISU Petasys、滬電股份（見「產能擴張」）。
- 光模組 mSAP 布局：福邦調研列勝宏潛在客戶含中際旭創；LPU Rack 52L(26+26) PCB 供應組合中與 WUS、TTM 並列（技術_石英布）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| AI 伺服器 compute board PCB | NVIDIA VR200 ComputeTray（6 壓 26L） | NVDA.US(nvidia) 機櫃供應鏈 |
| 高多層板（HLC） | GPU/ASIC 主板、switch board、midplane | AI 伺服器 ODM／CSP |
| HDI | AI 主板、通訊 | — |
| 光模組 mSAP 硬板 | 800G／1.6T 光模組、LPU Rack 52L PCB | 潛在客戶中際旭創（福邦調研，estimate） |
產能擴張
福邦投顧產業調研（2026-07）之全球主要 GPU/ASIC 陣營 PCB 供應商擴產概況：
| 產能別 | 2025 | 2026(F) | YoY | 2027(F) | YoY | 2028(F) | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 多層板（M²） | 28K | 120K | +328% | 350K | +190% | 590K | +69% |
| HDI（M²） | 130K | 320K | +146% | 640K | +100% | 680K | +6% |
同表對照：2368_金像電（市） 6,800K→12,000K sqf（2025→2028F）、ISU Petasys 240K→360K M²、滬電股份 160K→440K M²。勝宏多層板三年增幅（28K→590K，逾 20 倍）為表中最激進者，惟基期最低。
來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07（產業調研預估，estimate 中信心）。
資訊衝突：營收／產值規模口徑不一致
- 定錨 2026 年中講座（2026-06）：勝宏 2026 年資本支出提升至近 RMB 200 億（用於泰國、越南、惠州總部擴產，HLC/HDI 皆擴充）；目前年營收「快 RMB 200 億」；2030 年營收目標 RMB 1,000 億。
- 玉山投顧牧德報告（2026-07-02）：勝宏預計 2026 年產值自 450 億元提升至 1,150 億元以上、2027 年達 1,600 億元。
兩者幣別與口徑（營收 vs 產值）未言明，數字無法互相對應。並列保留，待核對後再收斂。
供應鏈位置
- 上游台廠設備／耗材供應商（勝宏擴產 = 這批台廠的訂單能見度）：
| 台廠 | 供應項目 | 出處 |
|---|---|---|
| 3563_牧德（櫃） | PCB AOI 檢測（盲孔／線路／外觀），高階市占 80–90%；勝宏為其大客戶 | 報告_玉山_3563牧德_20260702、活動_牧德法說_20260630 |
| 2467_志聖工業（市） | 旗下創鋒之去膠渣設備，於除膠渣機台市場獨占 | 中信投顧，2026-07-16 |
| 2493_揚博（市） | HDI 濕製程設備；訂單能見度達 2027 年 | 定錨 2026 年中講座；使用者 channel check 2026-08-14 列勝宏為揚博最重要客戶之一 |
| 8021_尖點（市） | PCB 鑽針（高階鍍膜針占比 50%+） | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 鼎泰高科、中鎢高新（金洲） | PCB 鑽針（中系高階主供） | 技術_PCB鑽針 |
| 印能科技 7734 | 客戶名單列示 | 報告_玉山_印能科技7734_20260706 |
- 同業競爭：3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）、2368_金像電（市）、WUS PCB、TTM、ISU Petasys、滬電股份、深南電路、東山精密、景旺。
- VR200 ComputeTray PCB（6 壓 26L）供應份額：3037_欣興（市） 35~40% ＞ 4958_臻鼎科技（市） 25~30% ≒ 勝宏 25~30%（福邦調研，estimate 中信心）。
- 產能布局：惠州總部、泰國、越南。
- 所屬供應鏈：供應鏈_PCB_OOC——勝宏雖為中系板廠，卻因最早在泰國建置產能，成為 OOC（Out of China）要求下少數具備非中國產能的中系選項，與台、韓廠在泰國正面競爭。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3037_欣興（市） | 同業競爭 | VR200 ComputeTray PCB 份額領先者（35~40%） |
| 4958_臻鼎科技（市） | 同業競爭 | VR200 ComputeTray PCB 份額與勝宏相當（25~30%） |
| 2368_金像電（市） | 同業競爭 | AI 伺服器板；同列福邦擴產對照表 |
| 2493_揚博（市） | 上游供應商 | HDI 濕製程設備；勝宏為揚博最重要客戶之一 |
| 3563_牧德（櫃） | 上游供應商 | PCB AOI 檢測設備大客戶 |
| 2467_志聖工業（市） | 上游供應商 | 創鋒去膠渣設備 |
| 8021_尖點（市） | 上游供應商 | PCB 鑽針 |
| NVDA.US(nvidia) | 終端客戶 | 機櫃 compute board PCB |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 資本支出提升至近 RMB 200 億，投入泰國、越南、惠州總部擴產（HLC/HDI 皆擴充） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座 |
| 2026(F) | 多層板產能 28K→120K M²（+328%）、HDI 130K→320K M²（+146%） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 福邦調研預估 |
| 2027(F) | 多層板 350K M²、HDI 640K M² | 擴產 | ⭐⭐ | 福邦調研預估 |
| 2030 | 營收目標 RMB 1,000 億 | 路線目標 | ⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_CCL與AI伺服器材料
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 股票代號為 300476.SZ（深圳創業板） | fact | 報告_GS_AI光網路_20260417 覆蓋清單 | 2026-04-17 | 高 |
| VR200 ComputeTray PCB 份額 25~30%，與臻鼎相當、次於欣興 | estimate | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 | 2026-07 | 中 |
| 為中系板廠中最早在泰國布建產能者，因而取得 server／衛星訂單 | third_party | 分析_PCB供需與上游缺料_華南論壇_20260729 | 2026-07-29 | 中高 |
| 2026 資本支出近 RMB 200 億、2030 營收目標 RMB 1,000 億 | third_party | 定錨 2026 年中講座 | 2026-06 | 中 |
| 多層板產能 2025 28K→2028F 590K M²、HDI 130K→680K M² | estimate | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 | 2026-07 | 中 |
| 為牧德 PCB AOI 檢測設備大客戶 | third_party | 報告_玉山_3563牧德_20260702 | 2026-07-02 | 中高 |
| 為揚博 HDI 濕製程設備最重要客戶之一 | third_party | 使用者 channel check | 2026-08-14 | 高 |
| Nomura 列為 AI 循環 Buy-rated 標的 | analyst | 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 | 2026-06-30 | 中高 |
| 總市值 RMB 2,646.93 億、PE(TTM) 56.56 倍 | fact | 騰訊／新浪行情 API | 2026-08-14 | 高 |
風險與注意事項
風險
- 估值偏高：PE(TTM) 56.56 倍、PB 16.90 倍，已充分反映 AI PCB 擴產題材；創業板漲跌幅 ±20%，波動大
- 擴產幅度極端：多層板三年規劃逾 20 倍成長，若 AI 機櫃需求不如預期，折舊與稼動率壓力將直接反噬
- 規模數字未收斂：營收／產值口徑衝突未解（見「產能擴張」warning），本頁量級判讀應保留彈性
- 本頁無第一手財報：財務數字均為由市值回推或第三方轉述，尚未取得公司公告財報；EPS／營收／毛利率待補
- 地緣政治：中系板廠切入美系 CSP 供應鏈存在客戶端政策風險
EPS 記錄
待補（尚未取得公司公告財報）
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補（Nomura 2026-06-30 列為 Buy-rated，但本庫尚未取得其目標價數字）
來源
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；VR200 ComputeTray PCB 份額、2025-2028F 產能擴張表、鑽針供應鏈客戶名單、潛在客戶中際旭創
- 報告_玉山_3563牧德_20260702 — 玉山投顧，2026-07-02；勝宏為牧德 PCB AOI 大客戶，產值目標數字（口徑待核對）
- 分析_PCB供需與上游缺料_華南論壇_20260729 — 2026-07-29；泰國產能先發優勢
- 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 — Nomura，2026-06-30；Buy-rated 名單
- 報告_GS_AI光網路_20260417 — Goldman Sachs，2026-04-17；PCB 覆蓋清單確認代號 300476.SZ
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 2026-06；2026 capex 近 RMB 200 億、2030 營收目標 RMB 1,000 億、揚博訂單能見度至 2027
- 活動_牧德法說_20260630 — 2026-06-30；高階 mSAP 與光模組硬板檢測主要客戶
- 報告_玉山_印能科技7734_20260706 — 玉山投顧，2026-07-06；客戶名單列示
- 騰訊／新浪行情 API — 2026-08-14；股價、市值、PE、PB
- 使用者 channel check — 2026-08-14；勝宏為 2493_揚博（市） 最重要客戶之一