3563_牧德（櫃） — Stock LLM Wiki

基本資料

牧德科技（1998 年成立）為 PCB / 載板 / 先進封裝相關 AOI 與光學檢測設備廠，玉山投顧稱其為全球唯一光學檢測設備一條龍供應商（2D/3D 量測、線路檢查、外觀瑕疵檢查三大核心技術）。金像電簡報在 PCB 製程供應鏈中，將牧德列於內層檢驗、外層檢驗 / 外觀檢查與成型量測等站點。2023 年 3711_日月光投控（市）旗下日月光半導體以每股 161.50 元取得私募普通股，持股約 23.1% 成為第一大股東（長期策略投資），牧德因此進入日月光 VIPack 生態系；2024 年在日月光集團引領下與光學檢測廠鏵友益合作，共同佈局半導體封裝及先進封裝 AOI 設備。2025 年為「雙軌四線」元年：雙軌＝PCB＋半導體封裝，四線＝PCB AOI、四線電測（PCB 4W ATE）、Packaged IC AOI、Wafer AOI。

核心技術／競爭優勢

PCB AOI 檢測：內層 / 外層線路檢查，用於抓短路、斷路、殘銅、缺口等缺陷。
量測 / 外觀檢查：後段成型與出貨前外觀檢查，協助控制尺寸與表面缺陷。
先進封裝延伸：既有資料顯示牧德也被列入 PLP / 先進封裝外觀檢查與 AOI 供應鏈觀察。

產品與應用

產品 / 服務	應用	備註
PCB AOI	內層 / 外層線路檢驗	金像電簡報列為內外層檢驗設備
外觀 / 量測設備	成型、出貨前檢查	與 Keyence 等量測設備相鄰
先進封裝 AOI	PLP / CoWoS / FOPLP 相鄰檢測	待更多報告補財務貢獻
光模組硬板檢測設備	AR/光通訊光模組硬板 mSAP 外觀檢查	高階新增動能，4Q26 開始出貨
半導體/封測設備	Wafer AVI、Package AVI 六面檢、Auto OM	外觀檢查機在手 >20 台
IC 載板檢測設備	高階 IC 載板光學檢測	取得龍頭客戶 2027 正式訂單

月營收追蹤

月份	營收	MoM	YoY	備註（歸因／來源）
1-5月26累計	15.56 億元	—	+7%	各月營收均年增（元大投顧蘇子錚 Call Memo，2026/06/30 法說會，活動_牧德法說_20260630）

EPS 記錄

季度	EPS (元)	YoY	備註
2026Q1	4.61	-3%	營收 8.63 億（QoQ +30%、YoY +9%，AI 需求挹注）、毛利率 60.6%（QoQ +0.7ppt、YoY -3.7ppt，年減主因半導體設備比重低、料件成本上漲、保固準備增加）、營業費用 1.89 億（QoQ -5%、YoY -4%）、歸母淨利 2.95 億（QoQ +23%、YoY -3%）

年度	EPS (元)	備註
2024	5.02	營收 15.32 億（-13.0%）
2025	15.80	營收 31.91 億（+108.3%），盈餘 +225%

EPS 預估

年度	玉山投顧 EPS（報告日：2026-07-02）	備註
2026E	25.56	營收 45.77 億（+43.4%）、毛利率 61.98%
2027E	40.38	營收 65.85 億（+43.9%）、毛利率 65.65%；半導體營收占比 12%→16%

財測假設

來源（日期）	模型 / 推導鏈	關鍵假設	產出
元大投顧 Call Memo（2026-06-30 法說會，活動_牧德法說_20260630）	訂單能見度／報價調升 → 2H26 展望	設備交期由過去 10–12 週拉長至約 6 個月；整體報價調升 8–15%，實際成交價提升 5–8%（反映材料漲價＋設備獨特性/技術門檻/市占領先）；PCB 設備毛利率約 55–65%（目標維持 60% 以上）、半導體設備毛利率約 60–70%（消費性 PCB 檢測設備毛利率低於 60% 會考慮是否接單）；合約負債 1Q26 約 2.5 億元（客戶出貨前支付 20–30% 訂金，將隨營收與訂單成長增加）；目標產品組合 PCB／載板／封測約 60%／20%／20%（強調維持獲利能力而非追求營收規模）	2H26 營收年增幅將較 1H26 更顯著；訂單能見度已延伸至 1H27，並開始布局 2027 訂單

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	評價基礎	來源
玉山投顧	2026-07-02	增加持股（維持）	NT$960	24x 2027E EPS（PCB 檢測同業 18–24x、半導體檢測同業 25–35x 之間）	報告_玉山_3563牧德_20260702

在手訂單

待正式財報核對；來源為 2026/06/30 法說會管理層說法。

產品	在手訂單 / 能見度	備註
封測外觀檢查機	在手訂單 >20 台	遠高於 2024 年實際接單台數；客戶不限日月光
光模組硬板檢測設備	可見訂單能見度 >20 億元	數家客戶、第一期訂單，4Q26 開始出貨，未來仍有更大訂單機會
IC 載板檢測設備	龍頭客戶 2027 正式訂單	台灣為該客戶光學檢測唯一指定合作公司

主要客戶與訂單地區

客戶	應用·關係	備註
4958_臻鼎科技（市）	高階 PCB 設備客戶	全球前幾大 PCB 廠
東山精密、深南、勝宏、景旺	高階 PCB 設備客戶	高階 mSAP／光模組硬板檢測，市占約 80–90%
3711_日月光投控（市）	封測外觀檢查機客戶	六面檢等；其他封測客戶陸續導入
IC 載板龍頭客戶	IC 載板光學檢測（2027 訂單）	台灣唯一指定合作

產能規劃

台灣產能利用率約 80–90%；中國大陸產能因尚未完全開出，目前約 50%。
加上昆山二期與新竹三廠，滿載產值可達約 60 億元（約為 2025 營收兩倍）；泰國廠時程相對較晚。
玉山報告（2026-07-02）：2026 年 8 月崑山總部新增生產空間（量產型 PCB 設備）、9 月竹科三廠、10 月曼谷一廠（東協關稅豁免＋曼谷政府免稅九年）。
最大瓶頸已非接單能力，而是供應鏈應變與交付速度（備料、關鍵零組件、客製化採購與生產調度）。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
3Q26 起	半導體拉貨逐步明顯拉高	放量	⭐⭐⭐	半導體出貨動能
4Q26	光模組硬板檢測設備開始出貨	放量	⭐⭐⭐	可見訂單 >20 億元
4Q26	六面檢大尺寸產品出貨客戶端認證	驗證	⭐⭐	小尺寸已通過認證
2026-08~10	崑山二期（8月）、竹科三廠（9月）、曼谷一廠（10月）陸續投產	產能	⭐⭐⭐	滿載產值 60 億元+
2027	IC 載板龍頭正式訂單、半導體出貨續增	放量	⭐⭐⭐	訂單能見度延伸至 1H27

圖片 / 架構圖

圖說：PCB vs 半導體檢測營收占比堆疊柱狀圖（1Q25–4Q27F）——PCB 自 93% 降至 84%、半導體自 7% 升至 16%。出自玉山投顧 2026-07-02 報告。

關鍵 Claim

Claim	類型	來源	日期	信心
高階 PCB（mSAP/光模組硬板）檢測設備市占約 80–90%	fact	活動_牧德法說_20260630	2026-06-30	中高
光模組硬板檢測設備可見訂單能見度 >20 億元，4Q26 出貨	fact	活動_牧德法說_20260630	2026-06-30	中高
取得 IC 載板龍頭客戶 2027 正式訂單，台灣唯一指定光學檢測合作	fact	活動_牧德法說_20260630	2026-06-30	中高
光模組 mSAP 設備線路約 12um（vs 一般消費 PCB 1.8–2 mil ≈ 50um），高精度形成競爭壁壘	fact	活動_牧德法說_20260630	2026-06-30	中高
訂單能見度延伸至 1H27，2H26 營收年增幅將優於 1H26	analyst	活動_牧德法說_20260630	2026-06-30	中

供應鏈位置

所屬環節：PCB 光學檢測 / AOI / 量測設備。
下游：PCB 板廠、IC 載板廠、先進封裝廠。
對應技術：技術_PCB製程。

來源

活動_牧德法說_20260630 — 元大投顧蘇子錚 Call Memo，2026/06/30 法說會
金像電 — 使用者簡報，2026-06-26
報告_華南投顧_設備產業近況_20260512
報告_玉山_3563牧德_20260702 — 玉山投顧，2026-07-02（TP 960、EPS 預估、板廠擴產 40%+、三廠投產時程）

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