臻鼎科技

基本資料

臻鼎科技（ZDT）為 TWSE 上市 PCB / IC 載板廠，隸屬鴻海集團，全球 PCB 排名長期居前。公司產品橫跨手機軟硬板、HDI、AI 伺服器 PCB、光收發器 mSAP PCB、ABF / BT 載板與衛星通訊 PCB；近年加速高階 HDI、mSAP 與 IC 載板布局，是台灣載板生態系中營收成長最快的後進者之一。

臻鼎的戰略資源在於鴻海集團終端 OEM / ODM 客戶通路、Apple SLP / mSAP 量產經驗，以及快速擴充 HDI、HLC、光模組 PCB 與 ABF 載板產能的能力。TPCA 產業技術研究報告將臻鼎列入台灣載板五大廠，與欣興、南電、景碩、日月光並列。

2Q26 產品應用別營收占比（國泰期貨，2026-09-22）：行動通訊 59%、電腦消費 18%、IC 載板 10%、伺服器/車載/光通訊及其他 13%；臻鼎-KY 主要投資製造企業包括鵬鼎控股（深圳）、先豐通訊、禮鼎半導體科技（深圳），為 Apple 核心 PCB/FPC 供應鏈成員之一。

核心技術／競爭優勢

• 高階 HDI 與 IC 載板雙軌布局：載板部門為近年 capex 主投方向，ABF 1Q26 轉盈，深圳 ABF plant 2 自 2H26 開始貢獻（GS）。
• mSAP 量產經驗可轉用光收發器 PCB：Apple SLP / mSAP 經驗切入 800G / 1.6T 光模組、NVIDIA CoWoP 與未來 CPO switch；1.6T 光模組 PCB 由 HDI 走向 mSAP、M7+ / M8 CCL 與 14-16 層板（GF／MS）。
• AI server PCB 份額擴張：NVIDIA compute tray 約 20% 市占，自 2026 年 6 月底起 ramp；switch tray 自 3Q26 末切入；Google 1Q26 已開始出貨，V7 平台 3Q26 再加速（GF）。
• 鴻海集團整合與客戶通路：消費電子、伺服器、光通訊與衛星通訊場景可共享大型 OEM / ODM 客戶資源。
• 大規模擴產速度：2026 年 capex 多次上修，server / optical 與 IC substrate 為投入重心；定錨講座記錄 10 個廠區同步擴產，HDI、HLC 為主要擴充品項。

產品與應用

圖片 / 架構圖

全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）：臻鼎同時跨足 HDI（CAGR 5.8%）與 IC 載板（CAGR 8.4%）兩大成長引擎。

臻鼎 TPCA 2026「EDGE AI Intelligent Applications at the Edge」展板：AI PC、ADAS、AI Glasses、ROBOTICS、FOLDABLE PHONE、LEO 六個應用分區各展一塊 PCB 並附層數、板厚、表面處理、特殊製程規格小表（字小難辨）（© 中信投顧，2026-10-27）。

flowchart LR
    A[Apple + 鴻海集團 OEM/ODM<br/>+ AI 伺服器客戶] --> B[4958 臻鼎<br/>HDI + mSAP + ABF 載板<br/>2025E 載板 NT$118 億]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工協作]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>先進封裝]
    B --> E[光收發器 / CPO<br/>800G / 1.6T]
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C fill:#d0bfff
    style D fill:#d0bfff
    style E fill:#b2f2bb

臻鼎同時承接消費電子、AI 伺服器、光通訊與先進封裝載板需求。

圖說：公司簡報「Building the One ZDT Platform」同心圓圖——中心 One ZDT，內圈為 HDI／FPC／HLC+HDI／SMA／SLP／RPCB／FCBGA(ABF)／FCCSP(BT) 等產品，外圍對應 AI Server、Storage、Switch、Transceiver、AI Glasses、AR/VR、醫療、人形機器人、基地台、航空、衛星、車用、平板、筆電等應用（來源：報告_Daiwa_臻鼎4958_20261020，Daiwa，2026-10-20）。

圖說：終端應用營收占比 2025 vs 2030 目標——Server／光模組／IC 載板及其他 12%→45-50%，行動通訊 61%→35-40%，電腦與消費電子 27%→15-20%（來源：報告_Daiwa_臻鼎4958_20261020，Daiwa，2026-10-20）。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收　預估：可能 12/7–12/8 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 1,538 億元；全年推算 2,309 億元（YoY +26.5%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

營收與資本支出（載板部門；NT$ 億元）

來源：TPCA 產業技術研究報告（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）。本表為臻鼎載板事業，集團全球 PCB 整體規模顯著大於此值。

EPS 記錄

福邦投顧（2026-07）供應鏈調查／預估給出 2024A/2025A EPS 9.6／7.1，與上表 9.62／6.91 大致一致（差異 <3%，屬四捨五入誤差，非矛盾）。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

EPS 預估

國泰（2026-09-22）季度模型：2Q26A 營收 NT$48,431m／EPS 2.19；3Q26F 營收 NT$67,938m（QoQ+40.3%）／GM 26.1%／EPS 4.86；4Q26F 營收 NT$73,295m／EPS 5.67；1Q27F 營收 NT$63,144m／EPS 4.50。市場一致預期對照：2026E EPS 共識 13.70（國泰 +1.9%）、2027E EPS 共識 26.05（國泰 -9.3%）、TP 共識 NT$703（國泰 600，-14.7%）。ESG 評等：經濟(E) AAA／73%、環境(E) 82%、社會(S) 59%、揭露(D) 59%。

2Q26 May 累計：MS 估 2Q26 NP NT$2,121m，5 月 NP NT$808m 已佔 38%（MS，2026-06-22）

GS（2026-10-25）對照 07-12 版：2026E 低 4.7%（15.27→14.56）、2027E 高 10.5%（31.09→34.35）、2028E 高 33%（50.84→67.64）；仍明顯高於 MS（14.46／24.21／33.37）與 Citi（14.40／28.32／44.10）。來源：報告_GS_台灣PCB與CCL_20261025。 | 2029E | 78.23（首次給出） | 營收 NT$602,605m；GM 32.7%、淨利率 13.9% |

GS（2026-08-12）2026E 淨利下修主因 2Q26 核心業務（OPI）較 GSe/BBG 共識低 6%/9%、OPEX（NT$7,425m）高於 GSe/BBG 共識（NT$6,417m/NT$6,193m）；2027-29E 上調主因 AI PCB 與光收發器業務貢獻加大、GPM 假設上修 0.5-1.2ppt。

GS 2028E EPS 50.84 遠高於 MS 2028E 33.37，反映兩家對 ABF 漲價幅度與缺口持續性的假設差異（GS 缺口 51% vs BofA 口徑 16%，見上方 [!warning]）。數值出處：原始 PDF Exhibit 28（2026-07-14 自 報告_GS_ABF載板_20260712_original.pdf p.14 圖片表格人工核讀補回，trimmed 轉檔曾遺失）。

來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07

mSAP 成為 1.6T 光收發模組供應鏈瓶頸（GS 產業 read-across，2026-09-07）

GS 在華通會議紀要的產業延伸段指出，mSAP 已成為 1.6T 光收發模組供應鏈的關鍵瓶頸：

• 1.6T 光收發模組用 mSAP 產品價格 YTD 上漲 30% 以上，獲利性佳；GS 供應鏈查核與華通說法一致，1.6T 光收發模組 mSAP 毛利率普遍在 40–45% 以上。
• TAM 預估：1.6T 以上光收發模組 mSAP 市場自 2026 年 US$0.8bn 成長至 2028 年 US$2.9bn，隱含 94% CAGR。
• GS 認為 4958_臻鼎科技（市）（ZDT）最有機會在此高成長高獲利市場拿下更多份額：擁有最積極的 mSAP 擴產計畫（GS 估未來兩年 mSAP 產能擴 5 倍）與同業最佳的 BT/mSAP 生產技術。mSAP 占臻鼎營收比重估自 2026 年約 2% 升至 2027/28 年約 8%/10%+，毛利率 40–45%+ 對照臻鼎 1H26 整體毛利率僅約 22%。
• CCL 端，GS 預期 2383_台光電（市）（EMC）與 6274_台燿（櫃）（TUC）同步受惠，兩家將隨 2027/28 年新增 CCL 產能到位而取得更多份額。
• GS 維持三檔 Buy 評等與目標價不變：臻鼎 NT$925、台光電 NT$10,200、台燿 NT$3,010。
• 沿革：1.6T+ 口徑 TAM（2026 US$0.8bn → 2028 US$2.9bn，GS 2026-09-07）→ 800G+ 口徑 2026 US$2.0bn → 2028E US$7.1bn、缺口 5%／25%／38%、臻鼎市占 2027／28E 31%／34%（GS 2026-10-15，詳見 技術_mSAP）；同日 GS 把臻鼎 TP 由 NT$925 上修至 NT$1,025。

來源：報告_GS_華通2313_20260907

珩石週會簡報模型（報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012，2026-10-12，同事模型非券商）：2026E 營收 NT$2,250 億、GM 23.5%；2027E 營收 NT$2,905.2 億（+29.1%）、GM 29.2%、EPS 25.68。

財測假設

目標價與評等

沿革（2026-06-05 首評）：Bull NT$700／Base NT$600／Bear NT$300（2026/2027E 營收 +26%/+30% YoY，GM 24.4%/26.7%）；10-07 全面上修，TP 評價基礎由 25x 改採 27x 2027E EPS。

成長動能／催化劑

• 凱基 TPCA 會後專題（2026-11-05，珩石王騏杰轉述，次級來源）：凱基推臻鼎（PCB 推金像電與臻鼎為主）；臻鼎 AI 相關合計明年約將近 42%，其中 ABF 約 10%、光模組約 10%，另有 ASIC server 等；光模組 PCB／載板目前欣興最大、其次臻鼎、南電；NV 五階 HDI 臻鼎也進來做；2028 年 EPS 至少再成長 50% 以上（口述 estimate，中信心）。

AI server PCB 與 mSAP

• NVIDIA compute tray 約 20% 市占，自 2026 年 6 月底起 ramp；switch tray 自 3Q26 末切入（GF）。
• Google 1Q26 已開始出貨，隨訂單轉進 V7 平台，預期 3Q26 再加速（GF）。
• mSAP 為次世代 AI PCB 關鍵，應用擴及 800G / 1.6T 光模組、NVIDIA CoWoP、未來 CPO switch；1Q26 光模組用 mSAP 報價漲約 30%，臻鼎維持 1.6T 光模組 PCB 全球市占龍頭（GF）。
• AI 營收 2026 達 RMB 6.3bn，2027 上看 RMB 20bn；對應 AI PCB TAM RMB 92bn / 197bn（GF）。
• IC substrate / AI server / optical 業務 2030 營收占比目標：20-25%（GS 初估）→ 40-45%（GS，2026-07-12）→ 45-50%（GS，2026-08-12 最新）；公司預期此三項業務 2026 年營收將較 2025 年（占比約 12%）成長一倍。
• HDI & 多層板產品（GPU／ASIC 客戶）已進入量產，預期隨主流 AI 專案 2H26 起放量持續拿下市占；公司正與客戶合作開發第二代、第三代產品（規劃 30-50 層／70-80 層板，vs 目前主流 AI PCB 20-30 層）（GS，2026-08-12）。
• 2026 CAPEX guidance 重申約 NT$80bn，預期 2027/28 維持類似水準；目前 13 座廠區興建中、16 座規劃中，新產能將於 2026-2030 年間陸續開出；擴產主要對應主要 CSP 客戶需求，部分產能已被預訂、訂單能見度延伸至 2029 年；公司擴產聚焦高毛利產品，以抵銷折舊上升影響（GS，2026-08-12）。

UBS 台灣論壇 Day1（2026-09-15）：結構轉型加速、模組出貨倍增、玻纖布上游分散

UBS 台灣科技論壇 Day1 科技硬體場次紀要（報告_UBS_台灣論壇Day1科技硬體_20260915，2026-09-15，Non-covered）：

• 消費電子占比歷史約 95%，加速轉向 AI 伺服器與主動光模組：臻鼎正加速由消費電子（歷史上約 95% 為手機/穿戴裝置）轉向 AI 伺服器與主動光模組，管理層預期明年這兩者將佔相關產能近 50%（與既有「IC substrate / AI server / optical 業務 2030 占比目標 45-50%」為不同口徑指標——本次為「相關產能」比重，既有為「營收占比」，方向一致）。
• 模組出貨量倍增：光模組出貨量由今年逾 1 億顆倍增至明年。
• AI 伺服器板複雜度：層數快速提升至 28 層，靠自有 10 年 mSAP 經驗與 NVIDIA、Google、Microsoft 的直接一階合作（與既有記錄一致）。
• 高速 PCB 技術路線：由 M6 走向 M8/M9 層壓板與低損耗樹脂系統（如 PKP/PTFE），技術執行重心轉向多次電鍍（2–3 次電鍍循環以達成線距填充與高層數完整性），緊密的供應商夥伴關係與製程 know-how 是主要進入障礙。
• 上游玻纖布（T-Glass）分散採購：已將超低損耗玻纖布關鍵上游供應商分散到台玻、南亞塑膠與 Grace 三家，以降低單一來源風險（較既有 GS 2026-08-12 揭露的「持續透過與關鍵供應商簽約穩定供給，並積極開發第二供應來源」更具體點名三家供應商；同步寫入 技術_玻纖布）。
• 資本支出紀律：高階 AI PCB 與載板製造有 2–3 年的建置周期，限制了立即的供給過剩風險；資本支出承諾緊扣客戶 LTA 與產能保留，且 LTA 不鎖定長期折扣，讓臻鼎能在產業供給吃緊時賺取交付溢價；1H 研發強度達歷史高點 8.7% 營收。
• 1H 毛利稀釋、2H 反彈：1H 受淡季與前置費用（人力、佈局、研發高峰）影響，估計全年毛利稀釋 12–13% YoY，但 2H 與明年營運槓桿與稼動率將明顯改善。
• 產能擴張：2026 年投入 NT$80bn 建高階 PCB 產能，2027/2028 另有策略投資聚焦 iHDI/mSAP、HLC、IC 載板與先進 FPC，產能分階段在 2030 年前開出（與既有 capex 記錄一致）；年底前將完成三個製造園區共六座新廠；泰國新廠（K01）與相關智慧廠擴建預計 1Q27 起分階段認證與正式量產爬坡（較既有「13 座廠區興建中、16 座規劃中」的長期擴產框架更聚焦於年底前六座新廠的近期里程碑）。

光收發器 PCB

Morgan Stanley 將臻鼎列為 AI 光收發器 PCB 最具彈性的受惠者，核心邏輯是 1.6T 光收發器 PCB 由 HDI 走向 mSAP、M7+ / M8 CCL 與 14-16 層板，讓 Apple SLP / mSAP 量產經驗轉為新客戶認證優勢。完整產業分析見相關頁面。

1.6T optical mSAP 目前 sampling，預計 3Q26 起量產；良率 80%+，朝 90% 改善；2026 optical revenue 目標 4%（2025 年 0.4%）（GS）。

訂單能見度與良率最新進展（GS，2026-08-12）：光收發器訂單主要由 1.6T 帶動，部分客戶已預訂 2027 年產能；泰國廠良率已達業界領先水準 90%+，淮安廠良率更高。公司預期光收發器相關營收/產能 2026 有望多倍成長，目標成為 2027 年最大光模組 PCB 供應商。

VR200 / Rubin PCB content

MS 明確點名臻鼎（ZDT）與欣興為 PCB content +233% 的直接受惠台廠。

規格升級包含 compute board 由 22L HDI（GB300）升至 26L HDI、CCL 等級 M7 升至 M8；compute board 尺寸略大於 Blackwell；switch tray PCB 由 24L（GB300）升至 32L；Midplane PCB（44L）為全新增量；BlueField、ConnectX module 各自帶入新 PCB 需求（MS）。

ABF 載板景氣與供給缺口

• ABF 載板 1Q26 國內報價 +20-30%、海外 +10-20%，2H26 預期再一輪；ASP 與稼動率推升 IC 載板毛利（GF）。
• IC substrate 2026 YoY 成長目標由 60% 上修至 80%，ABF 1Q26 轉盈，深圳 ABF plant 2 自 2H26 貢獻（GS）。
• Citi 升評理由包含光模組與基板（ABF）需求超越智慧型手機 / 筆電疲軟、更積極的產能擴張搶奪份額，以及地緣政治帶動中國大陸 IC 載板需求；中國市場 ABF 需求回溫為正面催化劑。
• 4Q26E 起 ABF 載板開始受惠 TPU 需求（由聯發科處理），NVIDIA / Broadcom / Qualcomm 等客戶排隊（Citi）。
• AT&S FY25/26 results call 顯示 ABF 載板需求與價格環境改善：FY26/27 revenue guidance +30-35% YoY、EBITDA margin 25-29%，Microelectronics（ABF）部門 C1Q / F4Q EBIT margin QoQ +920bp 至 17.4%；MS 將此作為 ZDT 等 ABF substrate suppliers 的正向驗證。
• AT&S 之後宣布 AMD（另外一家主要科技大廠亦確認）馬來西亞 ABF 產能長約，投資額 EUR 15-20 億，由長期客戶承諾全額資助；MS 認為 ABF 供給短缺將從 2027 年延續，並明確點名臻鼎為正面讀旁受惠者。
• 全球 ABF 產業 TAM 2025-28E CAGR 由 33% 大幅上修至 62%，2028 年達 US$33bn（前次估 2025 年僅 US$7.7bn）；供需缺口比率由前次估 2026/27/28 的 5%/21%/42% 上修至 8%/34%/51%（GS，2026-07-12）。
• ABF substrate 交期已由年初 3-4 個月延長至現在 12+ 個月；GS 預期現貨價 3Q26 起每季 LTA +10-15%／現貨 +20%+，漲勢至少延續到 2027 年底（GS，2026-07-12）。
• 臻鼎為台灣四大 ABF 供應商中唯一深耕中國市場者，中國 ABF substrate 市占由 2024 年 31% 上看 2027E 40%+，受惠中國 AI 運算 ASIC/GPU 供應鏈在地化（in-sourcing）需求；中國 ABF 市場 2025E-27E CAGR 估 53%（GS，2026-07-12）。
• 折疊手機滲透率提升為臻鼎 FPC 業務成長動能，GS 預估 FPC 佔臻鼎 2027E 總營收約 50%（GS，2026-07-12）。
• 福邦（2026-07）供應鏈調查：Google TPU v8AX 推論版（Sunfish，26Q4 量產，44 層設計）Compute Board PCB 供應名單中，臻鼎列為備用供應商（主供：WUS／TTM／ISU Petasy／VGT；備用：ISU／GCE／臻鼎／SCC／DY）；estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。
• GS 2Q26 法說後更新（2026-08-12）：全 UTR 與強勁需求支撐下，臻鼎續有能力調漲 ABF 價格；產業未來 1-2 年擴產仍保守。GS 重申 ABF substrate LTA/現貨價自 3Q26 起每季 +10-15%/+20%+，漲勢至少延續至 2027 年底，短缺可能延伸至 2028；ABF 業務 2025 年為虧損，GS 預期今年（2026）轉盈。
• ABF/BT 載板 2027/28 產能已全數完售（fully sold out）：NVIDIA、Mediatek 與潛在 AI ASIC 專案為主要驅動，另有中國 AI 需求延續至 2030；管理層預期美系客戶占 ABF 銷售比重明年上看 70%（原 50%）；ABF 擴產步調為中國每年新增一座新廠（持續至 2030）；BT 載板則暫停產能擴張、優先優化產品組合。（Citi，2026-10-07）Citi 估 ABF+BT 分部 2026/27/28E YoY 銷售成長 94%／105%／57%，中期 ABF/BT 毛利率估 45-50%／30-35%（2H27）。

擴產與公司行動

• 2026 CAPEX NT$80bn+，65% 用於 server / optical，15% 用於 IC substrate；2028-2030 仍維持高 CAPEX（GS）。
• GS 另確認臻鼎 2026 CAPEX 4 月由 NT$50bn 上修至 NT$80bn（GS，2026-07-12），與定錨講座「NT$300 億→500 億→800 億」的上修路徑數字一致，屬同一上修事件的不同來源交叉驗證。
• 定錨講座記錄臻鼎 2026 年 capex 多次上修：NT$300 億 → NT$500 億 → NT$800 億，目前 10 個廠區同步擴產；地區包含淮安 6 個廠、泰國（HDI / HLC）與中國地區，中國人力與技術較成熟，擴產速度較快。
• 主要擴充品項為 HDI、HLC，其他包括 FPC、載板；定錨講座預期臻鼎未來三年持續大幅擴產。
• IC substrate 子公司 Leading Tech 董事會通過 IPO 規劃，2H26 送件，2027 年香港 IPO（GS）→ 最新（管理層座談 2026-10-06）：禮鼎 2026-07-02 已向港交所遞件，快則 2026 年底、慢則 2027Q1 完成上市。
• 野村 2026-06-30（Anchor Report）：AI 載板/HDI/PCB 全面缺貨；載板營收目標 2026 +70%、伺服器/光通訊 2026/27 倍增；2026 capex 升至 NT$80bn+（前 50bn+）；載板子公司禮鼎擬港交所（HKEX）IPO；GM 2027/28F 升至 24.5%/26.6%；EPS +5.3/10.2/15.9%（2026/27/28F），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630

• 鵬鼎控股 3Q26 陸股財報（國金，2026-11-01）：鵬鼎控股為臻鼎集團陸股上市子公司，以下為人民幣口徑，與本頁新台幣合併口徑不同。前三季營收 291.87 億元（YoY +8.68%）、歸母淨利 24.48 億元（+1.68%）；3Q 營收 119.70 億元（+14.21%）、歸母淨利 11.64 億元（-0.87%）、扣非淨利 12.12 億元（+10.56%）。汽車及服務器用板前三季收入 YoY +209.05%、毛利率 41.92%，3Q 單季收入 20.40 億元為主要增長來源；傳統消費電子及電腦用板 -12.28%。研發費用 25.89 億元（+51.17%，投向 AI 高速板、汽車高端板新工藝與認證）與匯兌損失 6.29 億元（YoY 增 5.78 億）壓抑當期利潤；國金預期新產能與高端產品量產後盈利逐步改善。來源：報告_國金_AI覆銅板PCB第三季業績Q4續強_20261101

TPCA AI 布局論壇與廣發月度會議（2026-10-21／10-16，珩石筆記）

• TPCA AI 布局論壇（簡禎富總經理，2026-10-21）：來源 活動_TPCA-AI布局論壇_珩石筆記_Rachel_20261021。稱受惠 AI 基礎設施與光模組，相關產品爆發式成長；集團廠房「目前營運 22 棟（全球共 28 棟）、2030 年擴至 59 棟」，新廠全數導入智慧工廠架構（設備聯網、資料標準化、模組化建廠），以自建雲端與大數據平台跨廠 Benchmark，推動 Enterprise Architecture（4A）數位轉型並成立「智慧工廠規劃處」與前瞻研發中心；搭配強化 MES／QMS 與一站式採購平台降低客戶整合風險。產學合作含清華聯合研究中心、中央跨校 PCB 學程、中原 AI PCB 共構實驗室；期盼公協會仿 Sematech 建立透明技術路線圖與產能里程碑。
• 口徑提醒：論壇筆記「22 棟營運」與本頁法說口徑「28 棟現有、22 棟建設中」不同，疑為記錄將「在建 22 棟」誤寫為營運（待核對）；2030 年 59 棟一致。

• 廣發電子通信月度會議（2026-10-15，珩石筆記）：來源 活動_廣發電子通信月度總結_珩石筆記_王騏杰_20261016。臻鼎 9 月營收 MoM 約 +18.5%，需求來源為 iPhone、1.6T mSAP 與 Rubin HDI，2027 年延續性待觀察（analyst 轉述；與公司 9 月公告值核對見「營收與資本支出」及月營收來源）。

• 群益 TPCA 拜訪（2026-10-21，公司口述，報告_群益_TPCA2026Day2_20261022）：1.6T Pluggable 光模組功耗約 30W，若改採 CPO 可降至 9W（節能約 70%）；光模組內有 EIC、PIC 晶片，需載板與 PCB 傳遞訊號，800G 載板材料以 BT 為主、PCB 約一半採 mSAP，1.6T 起載板材料將升級至 ABF、mSAP 比例續升（與景碩／富邦「3.2T 才轉 ABF」記載有時點出入，待核）；展出 AI Server PCB 30 層 HDI、24 層 N+M 與 34 層 HDI 厚板（CCL 為 M8+）；Edge AI 布局 ADAS、AI Glass、機器人手指、摺疊手機與 LEO 等 PCB。康和（2026-10-21）僅稱臻鼎持續擴大 AI 伺服器與高階 IC 載板業務、被點名為 Google TPU 供應商之一（市場傳聞）。

• TPCA 觀展（Daiwa，2026-10-27；公司口述）：臻鼎稱其載板部門計畫 2027 上半年以 Leading Interconnect Semiconductor Technology（LIST）名義赴港上市；展場聚焦厚板 HDI，並點出兩項次世代技術趨勢：①循序疊構（M+N）提升訊號完整性與同面積佈線密度；②在厚 HLC 板上加 HDI 層的 HDI／HLC 混合結構（報告_Daiwa_TPCA2026_20261027）。

營收結構、擴產與產品線進度（管理層座談與法說會，2026-10-06／07，珩石筆記）

來源 memo_臻鼎4958_珩石kevin_AI基建擴產與載板光模塊_20261006（2026-10-06 座談）與 活動_臻鼎4958_Daiwa法說memo_20261007（2026-10-07 Daiwa 法說會，以逐字稿為準）；皆為珩石研究筆記，視為確認發言級；高信心；另有 2026-10-13 法說（活動_臻鼎4958_法說memo_20261013，管理層 Q&A 為主，新增處見下方「法說會補充（2026-10-13）」）。兩場數字大致互證，差異處於下方各項標出，以較新的 10-07 為準。

• 營收結構：去年消費品占比約 88%（約 NT$1,600 億，非消費品僅 NT$200 多億），Server／光模塊／IC 載板三大板塊占 11.7%；1H26 三大板塊營收 YoY +130 幾%、占比升至 21.6%，預計 2026 年底 25%、2027 年 30%；占比 50% 的目標由原估 2029-2030 年提前至 2028 年（新廠約一半為 HDI，3 年內翻倍）；2030 年非消費品規模目標超過 NT$2,000 億、與消費品對半。
• 營收成長：2026 年預計較去年增加 NT$300-500 億，已朝上限 NT$400-500 億，全年營收預估 NT$2,200-2,300 億，4Q26 約 NT$700-800 億；1Q27 單季 NT$500-600 億起跳（消費品季減由往年約 40% 縮至 20-25%）、維持雙位數 YoY；全年上下半年營收比 40:60 → 2027 年 45:55；2027 年預計成長 NT$500-600 億，三大新產品增量超過 NT$300 億。
• 分板塊成長（2026 增量）：消費端（Edge）中個位數成長、貢獻約 NT$80-100 億；載板／光通／Server 各至少 +NT$100 億；光通今年超過 NT$100 億、明年 NT$200 多億；Server AI 去年 NT$60 幾億、今年至少 +NT$100 億（2-3 倍）、明年再 +NT$100 億以上（純 HDI 與 HDI＋高層板 HLC）；載板每年至少 +NT$100 億。
• 產品結構：軟板占比去年 71-72% → 今年約 60% → 3 年內降至約 40%；今年載板占 10-12%、HDI（含消費品）20-25%、高層板／硬板 10-12%；2028-2030 軟板：HDI 由 70:15 → 約 45:35。
• 載板／ABF：ABF 技術達 150×150mm、最高 28 層；ABF 今年營收略超過 BT，國際客戶占 ABF 約 30-40%（2027 年預計超過 50%），海外客戶以預付款與具法律拘束力的 LTA 預訂產能；去年載板營收 NT$116 億（消費品 65%、Server／Computing／Networking 35%），載板月營收已由年初 NT$10-12 億倍增至 NT$25-26 億以上；深圳一廠已供貨、年底近滿載，二廠 2027Q1 貢獻、2027Q4 滿載（2027 年初量產），深圳整體規劃 6 座 ABF 廠（目前 1 座、2027 年 2 座、2028 年視 LTA 再增 2 座）；秦皇島 BT 約 30% 擴充 buffer；載板子公司（禮鼎）1Q26 已損益兩平、1Q26 毛利率約 16%（低於平均）、2Q-3Q26 明顯回升至高於平均；高雄產能僅約深圳一廠 1/3。
• 光模塊：僅佈局 800G／1.6T／3.2T；今年 800G 出貨約 NT$100 億、1.6T 快速躍升，明年 1.6T 將大幅超過 800G；目標明年成為全球最大高階光模塊 PCB 供應商，2-3 年內市占 30-40%；光模塊 HDI 毛利率已突破 30%、mSAP 約 30%；SEMICON Taiwan 展出量產 800G／1.6T 光模塊，樣品展出 CPO 與 NPO（NPO 較快，年底少量交付客戶，CPO 待明年）。
• Server AI：大型 GPU 與 ASIC Server 共同研發與出貨，GPU 以 HDI 為主、HLC 為輔，ASIC 層數較多（微軟、Meta 專案明後年顯現）；涵蓋 OAM、UBB、Switch board、Midplane、Power 板與 LPU 板；各料號目標市占 15-30%，TAM 達百億美元級的 Compute tray／OAM 料號以 5-10% 為合理配置（客戶分散供應鏈風險）；ASIC 主板（Trainium4、TPU v9）目標前二至前三名；四大 CSP 皆為既有客戶；與 Intel 接觸密切（EMIB），AMD 轉單傳聞處緘默期不評論。
• 毛利率：三大推動因素為產品組合優化、產能緊缺帶動稼動率近 100%、消費品成本轉嫁順利；今年全年毛利率目標略高於歷史高點（約 23% 多），3Q26 預期季增 2-3 個百分點（GS 2026-08-12 估 +1.8ppt 至 24.9%），4Q26 續升；毛利率增速最快在 2027-2028 年；高低毛利產品差距 10 個百分點以上；Capex 約一半投入 HDI。
• 費用／稅／折舊／股利：費用率長期 9-10%，近兩年 12-13%（上半年新廠人員擴充 15%，全年約 13%），研發費用率約 8%（全年 6-8% 稀釋後）；折舊今年增約 10 幾%、約 NT$220 億；有效稅率常態 18-20%（中國高新企業 15%＋盈餘匯回 10% 預扣稅）；現金股利發放率約 50%。
• Capex 與融資：2026、2027 年 Capex 均約超過 NT$800 億，皆與客戶簽訂 MOU／LTA、並與上游綁定 LTA 料源；臻鼎 ECB 2026-09-22 定價，鵬鼎推進定增，禮鼎推進港交所 IPO（2026-07-02 遞交 A1，快則年底、慢則 2027Q1）。
• 料源：2026-07-24 深圳全球供應商大會邀集 247 家供應商；2024-2025 年板料貨源已預訂，今明兩年供貨無缺口，缺的是 2028-2030 年，持續洽簽 LTA；管理層預期短缺至 2028 年不緩解，2029-2030 年仍略短缺；Prismark 預估 2030 年全球 PCB 產值 US$1,623 億（半年內上調 US$200 億，皆由 AI 貢獻），公司原訂 2030 年市占 10% 目標提前至 2028 年（現約 7%，目標 CAGR 15-20% vs 產業 9.5%）。
• Daiwa 法說會補充（2026-10-07）：
• 2026 營收較 2025（NT$1,825 億）增加 NT$300-500 億的目標，信心提升、更接近 +NT$400-500 億（約 NT$2,225-2,325 億）；2027 正式營運目標 12 月底送董事會，管理層框架為總營收約 +25-30%、AI／高階新業務 +35-40% 以上，並明確否定市場將 2027 營收直接推算至 NT$3,600 億的算法（「翻倍」只適用於光模塊、ABF 等低基期新增產能，三大高階業務整體 25% 營收並非全部翻倍）；消費品基礎約 NT$1,500 億、每年仍增 NT$80-100 億。
• 占比路徑：2026 約 25%、2027 約 30%、2028 有機會向 50% 靠攏，管理層明言 2028 數字為較遠期 rough 情境，非正式指引；1-8 月三大板塊占比已逾 23%，1H26 三大業務營收 YoY +113%（10-06 座談口徑為「+130 幾%」，以較新逐字稿簡報 +113% 為準，待核）。
• 毛利率：1H26 22.4%、營益率 7.0%，2Q26 毛利率 23.1%；管理層稱「單季毛利率接近 30% 是相對可達成的目標」（無全年 30% 正式指引），新廠初期折舊、良率與稼動率爬坡壓抑先前指引；光模塊毛利率約 40% 以上為最高產品線（10-06 座談口徑為 HDI／mSAP 約 30%+，Citi 10-07 稱上看 40%；不同場次定義不一，並列）；Server HLC 毛利率約 20-30%，HDI 更高，下一代高階 HDI 放量後有機會向光模塊靠攏。
• 光模塊：2026 年 800G 與 1.6T 出貨約 5:5（800G 略高）、2027 年 1.6T 逾 70%；3.2T 與 NPO 已進入客戶開發／打樣；800G／1.6T 量產良率 90%+；客戶已開始預訂 2027 年產能；管理層不認為 NPO／CPO 會快速取代可插拔光模塊。
• AI Server：GPU 與 ASIC 兩線同步，ASIC 進度較快（合作約 3 年），GPU 今年首次較大規模切入、4Q26 才放量，約 2 年後 GPU／ASIC 訂單接近 50／50；已展示 34 層 AI Server 板（Ultra／Extreme Low Loss 材料、M8 等級、VIPPO、背鑽、高厚徑比電鍍）；2027 年 HDI 規模將超越 HLC，約 2028 年 HDI／HLC 規模拉至約 3-4 倍；HDI 目前尚未如 HLC 供不應求，2027 下半年起隨 roadmap 轉向 HDI 後供需轉緊；主要料號目標取得 20-30% 以上份額；Google TPU 平台未來亦逐步轉向 HDI，與 Amazon 方向類似。
• IC 載板：ABF 2026 營收約為 2025 年 3 倍、2027 有機會再接近翻倍，未來 3-5 年產能有機會擴至現在 5-6 倍以上；BT 不大幅新建廠，靠客戶與產品組合升級維持雙位數成長，現有廠區仍有約 30-40% 可擴空間；載板營收占比由約 10% 以上於 2-3 年向 20% 靠攏；管理層手上訂單已看到 2029-2030 年，擴產非靠同業外溢訂單；對同業 benchmark（ABF GM 約 50-60%、BT 約 30%）稱方向「差不多」，但禮鼎上市審查中不揭露細數；中國客戶比重由約 70% 降至 2027 年約 50%。
• 擴產：22 棟新廠建設中（約 11 棟為 HDI 相關）、9 棟規劃中，2030 年廠房由 28 棟增至 59 棟（與 10-06 座談細項口徑一致，印證 49 座為筆誤）；平均每年開出 6-7 座，動土至產能開出約 2.5 年；2026 Capex 簡報規劃 NT$800 億以上，2027-28 維持高檔，Capex 風險因 LTA／長期訂單支撐而較低；淮安 HD 園區 2026-04 動土、08-10 封頂，預計 2Q27 投產；泰國 PA01 2026-07 損平，其餘廠約 1Q-2Q27 陸續試產；高雄以研發與小量高階生產為主、2H26 起放量，若再建全新廠最快 2029-30 後開出；大規模新增產能仍以中國為主（建廠較快），泰國等 OC 產能為地緣備援。
• 費用與季節性：全年營業費用率 12-13%（2H 須降至 13% 以下）、R&D 約占營收 6-8%、折舊攤銷約 NT$220 億；傳統消費品仍約占七成，過往 1Q QoQ 下滑 40-50% 的季節性幅度，未來可能收斂至約 20-30%；員工數由 2025 年底約 5.2 萬增至 6 萬以上。
• 客戶：不追求外溢訂單，優先「前沿技術＋大料號＋大產能」並取得 Tier-1 位置；Meta 為消費性產品（含 AI 眼鏡）重要／最大供應商之一，2026 眼鏡仍處客戶節奏調整、貢獻低，較大增長在 2027-28；Google 為 ASIC 業務重中之重；信驊（BMC）等具策略價值客戶保留部分載板產能，Power 相關產品對載板需求有增加趨勢；PCB 供給吃緊，部分客戶訂單排至 2028 年以後，已開始與上游洽談 2029-30 年供貨。
• 禮鼎上市：2026-07-02 向港交所申請主板，掛牌最快 2027 年初、保守至 2Q27（較 10-06 座談「快則年底」略後移）；因上市審查，載板細項數字不揭露，以港交所文件為準。
• 法說會補充（2026-10-13，另一場法說，英文 Q&A 為主；與 10-07 數字互證，以下只記新增與口徑差異）：
• 毛利率：未分產品揭露，排序為光模塊（目前逾 45%）> IC 載板（尤其 ABF）> AI 伺服器 > 消費性；光模塊毛利率口徑本場 >45%，10-07 Daiwa 為 40% 以上、Citi 為上看 40%，並列待核；ABF 過去因稼動率低承壓，今年一廠滿載、二廠裝機、上游成本已轉嫁 ASP，由低於轉為明顯高於公司平均；歷年上下半年毛利率差約 5-8ppts，今年落差縮小；手機占營收近 60% → 今年約 50%。
• 擴產進度（本場細項）：淮安 HD 園區 2026-04 動土、08-10 封頂，預計 2027 年 3 月投產（與 10-07 的 2Q27 差一季內，視為同一時點）；深圳園區三 2026-07 動土、再建 3 座智慧新廠；禮鼎深圳第二園區 2026-09 動土、鎖定高階 ABF（新園區再增 3-4 座 ABF 廠）；ABF 二廠裝機中、1Q27 量產，現有產能全數被客戶預訂；泰國另有 4 座新廠已完工、4Q26～1Q27 起小量量產，PA02／PA06 進度較快、專供高階 AI PCB；不轉換 BT 產能至 ABF；ABF 擴產後量約為過去 2 倍、加計漲價營收可能超過 2 倍（無 2027 正式 guidance）。
• 需求／供給論述：Prismark 估 2030 年全球 PCB 產值較去年近乎翻倍、且近三季每季上修，公司擴產幅度尚未達產業倍增；七大 CSP 近兩個月再宣布 Capex 3-5 年倍增至三倍；新廠建設到量產中國約 2-3 年、台灣與日本至少 3-4 年；LTA 逐案 3-5 年；先蓋廠視為 real option、依需求拉動裝機與量產；高階 PCB 與載板產能預訂至 2028 年，已無餘裕承接新客戶。
• 上游與設備：2026-2027 年板料已訂妥、無缺口，洽談 2029-2030；T-glass 以日東紡為第一供應來源、另認證台玻、Grace，CCL 除 Doosan EMC 外合計約 8-10 家；T-glass／E-glass／CCL／銅箔／鑽針漲價全數轉嫁，AI 客戶因 PCB 占 BOM 比重低而接受漲價；部分機台交期 12-18 個月，LTA 確認後即提早下單；除客戶 LTA 外與供應商另有 MOU 類安排。
• 產品策略：不把消費品 HDI／載板產能轉給 AI 客戶（One ZDT 平台），新產能聚焦高階 HDI、HLC、IC 載板；Edge AI 今年低至中個位數成長；實體 AI（車用、機器人）已開始送樣；可插拔光模塊 2027-28 年仍強，二、三線 CSP 因成本與機櫃調整偏好。
• 智慧工廠：新廠一律採半導體等級（泰國廠 Class 1000 無塵室、MES 整合 ERP／EAP／APS／AMHS／QMS／WMS、設備 100% 連線、2D 碼全程追溯、SECS／GEM、跨樓層 AGV），泰國廠爬坡速度、良率與獲利優於同業。
• 募資：ECB、鵬鼎募資案、禮鼎港股 IPO 三項並進，禮鼎 IPO 目標 2027 年 1Q 完成（與 10-07「最快 2027 年初、保守 2Q27」一致）。

AI infra 業務占比、毛利率與客戶結構

• 3Q26E GM 25.6%（Citi，2026-10-07）（+2.5ppt QoQ，優於共識 25.2%）：iPhone 旺季 + ABF/BT + 光模組同步挹注，抵銷 AI 伺服器 HDI 產能初期爬坡的折舊壓力；4Q26E GM 續升至 26.1%（+0.5ppt QoQ），接近歷史高點。
• AI infra 業務（Server／光學／載板）占比：8M26 已達總營收 23%（1H26 為 21.6%），預估 2026 全年達 25%；管理層目標 2027/28 占比 30%／45-50%，較原訂 2030 年達 45-50% 的目標大幅提前——與既有「IC substrate / AI server / optical 業務 2030 占比目標」沿革（20-25%→40-45%→45-50%→2028 年達 50%，座談 10/06）方向一致，Citi 為外部券商獨立佐證。
• 伺服器／光模組：2027 年起聚焦 NVIDIA、Google、AWS 三大客戶；AI HDI 產業毛利率至少 >30%；光模組預期 2027 年 1.6T 需求將超車 800G（2026 年 800G／1.6T 各半）；光模組毛利率上看 40%，2H26 起挹注整體 GM。另觀察到 Apple 供應商（欣興、Unimicron 等）轉向較不積極支援 iPhone/Mac 需求，有利臻鼎在消費性電子業務的議價力。
• 轉型現況：2025 年營收 NT$1,825 億元；mSAP HDI（光模組）、AI 伺服器 HLC／iHDI、ABF／BT 載板三塊合計占營收由 2025 年 11.7% 升至 1H26 21.6%；管理層目標 2026 約 25%、2027 約 30%、2030 約 45-50%，Daiwa 認為依目前進度 2030 目標可能提前至 2028 達成（Daiwa，2026-10-20）。
• 營收規模：該三塊 2026 年營收預期較去年成長約 150%、約 NT$500 億元（占比約 25%），2027 年再成長 100% 至約 NT$1,000 億元（Daiwa 引述管理層，2026-10-20）。
• 光模組 mSAP HDI：800G／1.6T 光收發器產品組合 2026 年約 5:5，2027 年轉為 7:3；目標 2027 年成為最大光收發器 HDI 供應商（Daiwa 引述管理層）。
• AI 伺服器 HDI：Daiwa 預期兩家主要 ASIC 廠下一代設計由純 HLC 逐步轉向 HLC＋HDI 的厚 HDI 板，臻鼎為潛在受惠者，可帶動 2027 年該業務約 3 倍成長（Daiwa 判斷，estimate）。
• 毛利結構：1H26 毛利率 22.4%（1H25 為 16.5%）；光收發器 HDI 毛利率目前最高、逾 40%，IC 載板次之，ABF 長期可達 50-60%、BT 長期目標約 30%；伺服器 HLC 約 20-30%、HDI 因製程較複雜應更高；傳統業務約 20%（Daiwa 引述管理層）。
• 擴產：22 座廠房建設中、另規劃 9 座，主要為 mSAP／HDI、HLC 與 ABF 載板（Daiwa，2026-10-20；與本節後方廠房口徑警示中的 10/07 法說口徑一致）。
• 評價：Bloomberg 共識下 2026／27E 本益比 36／19x，過去三年本益比區間 10-30x；Daiwa 本報告為 No Rating、無目標價。

珩石週會個股推薦：2027E 營收模型、光模組 PCB 同業比較與板級封裝題材（Kevin／Niuniu，2026-10-12）

來源 報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012（珩石週會簡報〈NPO CPC 技術延伸專題〉第 04 段個股推薦，同事研究模型，非券商；管理層口徑多與 10/06 座談、10/07 法說一致，以下只記新增部分）。

• 最新營運：9 月營收約 NT$261 億、YoY 約 +36%；2Q26 毛利率約 23.2%（簡報季度獲利率圖）。1H26 營收結構：行動通訊 53.6%、電腦消費 24.8%、伺服器／光模塊／載板 21.6%（AI 三大板塊 1H YoY +113%，消費電子占比 88%→78%）；明年 AI 板塊占比目標 30%。
• 2027E 營收模型（NT$ 億元）：

• 毛利率拆解：2026 模型 23.5% → 2027E 29.2%（分部毛利率提升：高階光模塊 PCB 40-50% 為目前最佳產品線、高階 AI Server PCB 40%+ 部分仍在認證擴產、ABF 已損益兩平且一廠年底滿載二廠明年放量、消費電子靠規格升級帶動 ASP）；簡報註明分部毛利率為公司預估值，既有業務毛利率若未改善，獲利將明顯低於估計。
• 光通營收：2025 年約 NT$9 億 → 2026E 100 億以上 → 2027E 200 億以上；1.6T 及後續世代須採 mSAP、全球供給缺口大，訂單以 1.6T 為主、客戶已預訂 2027 年產能；公司目標 2-3 年內高階光模組 PCB 市占 30-40%，MS 估臻鼎 1.6T PCB 份額 5%（2025）→ 25%（2028）。
• 光模組板規格：1.6T 板約 14 層、M8 等級材料、mSAP，ASP 1×；NPO 板約 12 層、線寬／線距約 15μm、mSAP，ASP 約 3×（價差來自細線路與類載板結構而非層數）；只做 800G、1.6T、3.2T，不做 400G。量產良率：光模塊 PCB >90%、接收端約 98%、Transceiver >90%。
• NPO／XPO／CPO 進度：NPO 今年底小量出貨，主要客戶為北美大型 CSP、認證高度綁定，明年市占仍小、未提供營收占比；XPO 已見客戶需求，規格須配合下一代 Rack 架構，未來可能對應 12.8T；CPO 為 sample／共同開發，2027 年營收展望未納入 CPO。公司觀點：CPO 不代表 PCB 降規（Gen5→Gen6／Gen7 需更低 Dk／Df，難度轉移至封裝附近的 I/O 密度與細線路）；Pluggable 不會消失，二、三線客戶考量成本與維修仍大量採用。
• AI Server HDI：18 層以上 PCB 占 >80%；Semicon Taiwan 展示 34 層 HDI（4+N+4 疊構、4 次壓合）；已參與 GPU、Google TPU v8 及其他 ASIC 平台，NV 載板驗證進行中；核心優勢為手機 HDI 量產經驗轉移至大尺寸、高層數、高速傳輸板。
• 載板：ABF 最大 150×150mm body size；稼動率 BT >90%、ABF >80%；ABF 漲價 1H26 3-5%、2H26 5-8%；2027 年 ABF 可能供不應求，占載板營收將超越 BT。
• 板級封裝題材（開發中）：PCB 上 RDL／CoWoP（以 mSAP 在 PCB 直接製作佈線層，減少部分 ABF 載板、降低厚度與成本、突破載板尺寸限制支援大面積 GPU＋HBM，要求接近載板等級平坦度與缺陷率）；VPD 垂直供電（電感、電容嵌入 PCB 背面，可能切入 NVIDIA Feynman 世代並結合 CoWoP，尚未進入明確量產階段）。
• 光模組 PCB 同業比較：

• 產能布局：廠房 28 座 → 2030 年底 57 座（13 座建設中、16 座規劃中），每年開出 6-7 座、單廠年產值 NT$70-80 億；新增產能多與客戶 LTA 連結。淮安 HA／HB／HC 年底完成 6 座高階 PCB 新廠、HD 園區預計 3Q27 導入生產；深圳第三園區規劃 3 座 SmartFab、新第二園區規劃 4 座 ABF 載板廠；泰國 PA01 今年 7 月損益兩平，PA02／03／06／08 今年 4Q 試產、明年上半年小量產；高雄與泰國共同承接國際客戶需求。
• 觀察風險：消費電子仍占營收七成以上；718 元模型依賴既有業務毛利率改善；CPO 導入節奏與新廠良率爬坡。

圖說：臻鼎月營收（億元）與月均價，2025/10–2026/09；9 月約 261 億、年增約 36%。來源：珩石週會簡報，2026-10-12。

圖說：臻鼎光通營收（億元）：2025 年 9 → 2026E 100+ → 2027E 200+。來源：珩石週會簡報，2026-10-12。

圖說：2027E 毛利率拆解：2026 模型 23.5% → 2027E 29.2%（分部毛利率提升）。來源：珩石週會簡報，2026-10-12。

2Q26 業績檢視與 3Q26 展望（GS，2026-08-12）

臻鼎 2026-08-11 舉行 2Q26 法說後電話會議，GS 摘要管理層要點：

• 2Q26 實績對照估計：核心業務（OPI）較 GSe/BBG 共識低 6%/9%；毛利率因產品組合改善優於 GSe/共識 1.6/0.7ppt；2Q26 OPEX 支出 NT$7,425m，高於 GSe/BBG 共識（NT$6,417m/NT$6,193m）；整體獲利較 GSe/BBG 共識低 1%/2%。
• 3Q26 展望：GS 預期 3Q26 營收 QoQ +30%（行動通訊業務進入旺季 + AI 貢獻提升拉動），毛利率估再擴 1.8ppt QoQ 至 24.9%（產品組合持續改善），EPS 估回升至 NT$4.09（vs 2Q26 實際 NT$2.19）。
• 原物料（T-glass）：公司持續透過與關鍵供應商簽約穩定供給，並積極開發第二供應來源；UBS Day1（2026-09-15）更新：已具體分散至台玻、南亞塑膠與 Grace 三家。
• FPC 需求：AI 眼鏡與新款折疊手機帶動 FPC 需求成長；公司主要智慧手機客戶預計今年推出折疊機種，其 FPC 內容價值估較一般手機高 30-50%（GSe）。
• GS 維持 Buy 評等，目標價上修至 NT$925（見上方目標價與評等表）。

風險與注意事項

• 鴻海集團依賴：訂單與策略受鴻海集團整體布局影響，相對敏感。
• 載板技術切入時點較三雄晚：ABF 三雄已具規模優勢，臻鼎在高階 ABF 良率與客戶認證仍需時間累積。
• 衛星通訊放量時程不確定：LEO 衛星地面終端規模化時點未明。
• PCB 與載板事業切分：集團整體規模大但個別事業利潤結構複雜，需追蹤財報事業別揭露。
• capex 稀釋毛利：Citi bear case 指出更嚴峻的 capex 可能稀釋毛利，且 ABF 需求若不如預期，目標價情境可下探 NT$300。
• 資料抽取限制：Citi 原 docling 文字層抽取為亂碼，已改用 Gemini 視覺 / OCR 補回可讀 Raw_data；完整財務表需回查原始資料。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 263.58 億、年增 +36.1%、月增 +27.5%
• 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 14:57–16:00 間
• 今天 2026-11-08
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• AI 平台與 mSAP（Aletheia 2026-10-04）：Nvidia Vera Rubin、Rubin Ultra 主板 PCB 供應商之一；目標成為全球最大 mSAP 供應商，未來幾年在中國、台灣、泰國把 mSAP 產能擴大 5 倍，800G 至 3.2T 光模組 PCB 都在供應名單內。

• 所屬供應鏈：低軌衛星、智慧眼鏡、光通訊、AI 伺服器 PCB、ABF / BT 載板與先進封裝載板。

• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、M7+ / M8 CCL、mSAP 製程材料、CCL 廠（含集團採購）。
• 下游客戶：鴻海集團 OEM / ODM、Apple、AI 伺服器系統廠、NVIDIA compute / switch tray、Google V7、光收發器與 CPO 供應鏈。
• ABF 載板位置：追趕欣興、南電、景碩等既有 ABF 三雄，受惠中國本土 IC 載板需求、AI 伺服器 GPU / CPU / ASIC / TPU 需求，以及 2027+ 供給缺口。
• 光收發器 PCB 位置：以 Apple SLP / mSAP 量產經驗切入 1.6T 光收發器 PCB；MS 估 2028E AI 光收發器 PCB 份額約 20%、1.6T 份額約 25%。
• 相關供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（觀察）；上游 CCL 材料與規格升級見 技術_CCL材料。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：VR200 ComputeTray PCB 份額 25~30%（次於欣興 35~40%，與勝宏相當）；800G/1.6T 光模組 PCB 客戶含中際旭創，為 800G mSAP／1.6T（與 SCC/欣興/華通並列）／3.2T SAP 候選（與 SCC/欣興並列）供應鏈成員；Google TPU v8AX（Sunfish，26Q4，44L）備用 Compute Board PCB 供應商。estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。
• Apple 曝險（摺疊 iPhone 供應鏈觀點，GS，2026-09-10）：臻鼎 2026E 對 Apple 營收曝險 60-65%、Apple OP 曝險 60-65%——為 GS 該份報告所列 Greater China Tech 供應鏈個股中最高，主要產品為 PCB。按 Apple 產品線拆分：iPhone 40-45%、iPad 5-10%、Apple Watch <5%、Macbook 5-10%、AirPod <5%、Others 1-3%。來源：報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910。

相關頁面

• 8074_鉅橡（櫃）
• KLAC.US(kla)
• 技術_ICD內層互連缺陷
• 6141_柏承（市）
• 分析_TGV與板材展場觀察_20261021
• 技術_PCB鑽孔成型設備
• 分析_BT載板供需缺口與漲價週期_GS_20261015
• 技術_BT載板
• 技術_NPO
• 技術_XPO
• 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
• 分析_GoogleTPU產業與供應鏈_20260930
• 分析_PCB上游缺料漲價與PTFE方案_福邦2026Q4
• 分析_華南4Q26產業展望_20260918
• 時程_2026_CCL與AI伺服器材料
• AAPL.US(apple)
• ATS.VI(at_and_s)
• 3008_大立光（市）
• 3376_新日興（市）
• 3406_玉晶光（市）
• 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
• 300476.SZ(victory_giant)
• 分析_PCB供需與上游缺料_華南論壇_20260729
• 分析_先進封裝發展方向全景
• 技術_CoWoP
• 分析_ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702
• 8021_尖點（市）
• 分析_AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607
• 3563_牧德（櫃）
• 技術_PCB製程
• 技術_SAP
• 技術_背鑽
• 分析_GS光網路megatrend_光通訊TAM與台股映射_20260417
• 供應鏈_光通訊
• 8155_博智（櫃）
• 時程_2026_先進封裝產能
• 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611
• 分析_VR200_BOM全拆解與ODM供應鏈格局_20260520
• 技術_mSAP