臻鼎科技

基本資料

臻鼎科技（ZDT）為 TWSE 上市 PCB / IC 載板廠，隸屬鴻海集團，全球 PCB 排名長期居前。公司產品橫跨手機軟硬板、HDI、AI 伺服器 PCB、光收發器 mSAP PCB、ABF / BT 載板與衛星通訊 PCB；近年加速高階 HDI、mSAP 與 IC 載板布局，是台灣載板生態系中營收成長最快的後進者之一。

臻鼎的戰略資源在於鴻海集團終端 OEM / ODM 客戶通路、Apple SLP / mSAP 量產經驗，以及快速擴充 HDI、HLC、光模組 PCB 與 ABF 載板產能的能力。TPCA 產業技術研究報告將臻鼎列入台灣載板五大廠，與欣興、南電、景碩、日月光並列。

核心技術／競爭優勢

• 高階 HDI 與 IC 載板雙軌布局：載板部門為近年 capex 主投方向，ABF 1Q26 轉盈，深圳 ABF plant 2 自 2H26 開始貢獻（GS）。
• mSAP 量產經驗可轉用光收發器 PCB：Apple SLP / mSAP 經驗切入 800G / 1.6T 光模組、NVIDIA CoWoP 與未來 CPO switch；1.6T 光模組 PCB 由 HDI 走向 mSAP、M7+ / M8 CCL 與 14-16 層板（GF／MS）。
• AI server PCB 份額擴張：NVIDIA compute tray 約 20% 市占，自 2026 年 6 月底起 ramp；switch tray 自 3Q26 末切入；Google 1Q26 已開始出貨，V7 平台 3Q26 再加速（GF）。
• 鴻海集團整合與客戶通路：消費電子、伺服器、光通訊與衛星通訊場景可共享大型 OEM / ODM 客戶資源。
• 大規模擴產速度：2026 年 capex 多次上修，server / optical 與 IC substrate 為投入重心；定錨講座記錄 10 個廠區同步擴產，HDI、HLC 為主要擴充品項。

產品與應用

圖片 / 架構圖

全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）：臻鼎同時跨足 HDI（CAGR 5.8%）與 IC 載板（CAGR 8.4%）兩大成長引擎。

臻鼎 forward P/E 走勢。來源：Bloomberg／GF Securities。

MS 估臻鼎 AI 光收發器 PCB 營收 2025-2028E CAGR 達 177%，主要來自 1.6T mSAP share gain。

臻鼎科技 2023–2026 股價走勢與 MS 目標價 NT$666（Overweight）。2025 下半年加速上揚，2026-06-22 股價 NT$622，目標價上行空間約 7%。來源：Morgan Stanley，2026-06-22。

臻鼎科技股價走勢（Citi Research）。

臻鼎估值帶圖（Citi）：左圖 Figure 3「ZDT — Forward 1-yr P/E Band」、右圖 Figure 4「ZDT — Forward 1-yr P/B Band」（含 ROE 紅線），橫軸 2012-2026。

臻鼎 Bull / Base / Bear 目標價情境圖（Citi）：Bull NT$700（+39%）、Base NT$600（+19%）、Bear NT$300（-40%），附股價走勢至 2026/6/5 收盤 NT$504。

臻鼎（4958.TW）Ratings and Target Price History 折線圖（含分析師 Jack Chen 標註事件表格），下半為 Short-Term View / Catalyst Watch Research 折線圖與對應事件表格（Citi）。

臻鼎（4958.TW）GS 評等與目標價沿革圖：2023-07 起維持 Buy 評等，目標價自 NT$115 逐步調升至 NT$140／200／215／220／260／295／338／388，2025-04-29 起由分析師 Chao Wang 接手覆蓋；股價（灰線）2026 年以來同步走高。圖表數據截至 2026-06-30，尚未反映本次（2026-07-12）上修至 NT$824 的最新目標價。來源：Goldman Sachs。

flowchart LR
    A[Apple + 鴻海集團 OEM/ODM<br/>+ AI 伺服器客戶] --> B[4958 臻鼎<br/>HDI + mSAP + ABF 載板<br/>2025E 載板 NT$118 億]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工協作]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>先進封裝]
    B --> E[光收發器 / CPO<br/>800G / 1.6T]
    style B fill:#a5d8ff
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臻鼎同時承接消費電子、AI 伺服器、光通訊與先進封裝載板需求。

成長動能／催化劑

AI server PCB 與 mSAP

• NVIDIA compute tray 約 20% 市占，自 2026 年 6 月底起 ramp；switch tray 自 3Q26 末切入（GF）。
• Google 1Q26 已開始出貨，隨訂單轉進 V7 平台，預期 3Q26 再加速（GF）。
• mSAP 為次世代 AI PCB 關鍵，應用擴及 800G / 1.6T 光模組、NVIDIA CoWoP、未來 CPO switch；1Q26 光模組用 mSAP 報價漲約 30%，臻鼎維持 1.6T 光模組 PCB 全球市占龍頭（GF）。
• AI 營收 2026 達 RMB 6.3bn，2027 上看 RMB 20bn；對應 AI PCB TAM RMB 92bn / 197bn（GF）。
• 管理層將 IC substrate / AI server / optical 業務 2030 營收占比目標上修至 40-45%（原 20-25%），2026 年目標 25%（2025 年約 12%）（GS）。

光收發器 PCB

Morgan Stanley 將臻鼎列為 AI 光收發器 PCB 最具彈性的受惠者，核心邏輯是 1.6T 光收發器 PCB 由 HDI 走向 mSAP、M7+ / M8 CCL 與 14-16 層板，讓 Apple SLP / mSAP 量產經驗轉為新客戶認證優勢。完整產業分析見相關頁面。

1.6T optical mSAP 目前 sampling，預計 3Q26 起量產；良率 80%+，朝 90% 改善；2026 optical revenue 目標 4%（2025 年 0.4%）（GS）。

VR200 / Rubin PCB content

MS 明確點名臻鼎（ZDT）與欣興為 PCB content +233% 的直接受惠台廠。

規格升級包含 compute board 由 22L HDI（GB300）升至 26L HDI、CCL 等級 M7 升至 M8；compute board 尺寸略大於 Blackwell；switch tray PCB 由 24L（GB300）升至 32L；Midplane PCB（44L）為全新增量；BlueField、ConnectX module 各自帶入新 PCB 需求（MS）。

ABF 載板景氣與供給缺口

• ABF 載板 1Q26 國內報價 +20-30%、海外 +10-20%，2H26 預期再一輪；ASP 與稼動率推升 IC 載板毛利（GF）。
• IC substrate 2026 YoY 成長目標由 60% 上修至 80%，ABF 1Q26 轉盈，深圳 ABF plant 2 自 2H26 貢獻（GS）。
• Citi 升評理由包含光模組與基板（ABF）需求超越智慧型手機 / 筆電疲軟、更積極的產能擴張搶奪份額，以及地緣政治帶動中國大陸 IC 載板需求；中國市場 ABF 需求回溫為正面催化劑。
• 4Q26E 起 ABF 載板開始受惠 TPU 需求（由聯發科處理），NVIDIA / Broadcom / Qualcomm 等客戶排隊（Citi）。
• AT&S FY25/26 results call 顯示 ABF 載板需求與價格環境改善：FY26/27 revenue guidance +30-35% YoY、EBITDA margin 25-29%，Microelectronics（ABF）部門 C1Q / F4Q EBIT margin QoQ +920bp 至 17.4%；MS 將此作為 ZDT 等 ABF substrate suppliers 的正向驗證。
• AT&S 之後宣布 AMD（另外一家主要科技大廠亦確認）馬來西亞 ABF 產能長約，投資額 EUR 15-20 億，由長期客戶承諾全額資助；MS 認為 ABF 供給短缺將從 2027 年延續，並明確點名臻鼎為正面讀旁受惠者。
• 全球 ABF 產業 TAM 2025-28E CAGR 由 33% 大幅上修至 62%，2028 年達 US$33bn（前次估 2025 年僅 US$7.7bn）；供需缺口比率由前次估 2026/27/28 的 5%/21%/42% 上修至 8%/34%/51%（GS，2026-07-12）。
• ABF substrate 交期已由年初 3-4 個月延長至現在 12+ 個月；GS 預期現貨價 3Q26 起每季 LTA +10-15%／現貨 +20%+，漲勢至少延續到 2027 年底（GS，2026-07-12）。
• 臻鼎為台灣四大 ABF 供應商中唯一深耕中國市場者，中國 ABF substrate 市占由 2024 年 31% 上看 2027E 40%+，受惠中國 AI 運算 ASIC/GPU 供應鏈在地化（in-sourcing）需求；中國 ABF 市場 2025E-27E CAGR 估 53%（GS，2026-07-12）。
• 折疊手機滲透率提升為臻鼎 FPC 業務成長動能，GS 預估 FPC 佔臻鼎 2027E 總營收約 50%（GS，2026-07-12）。
• 福邦（2026-07）供應鏈調查：Google TPU v8AX 推論版（Sunfish，26Q4 量產，44 層設計）Compute Board PCB 供應名單中，臻鼎列為備用供應商（主供：WUS／TTM／ISU Petasy／VGT；備用：ISU／GCE／臻鼎／SCC／DY）；estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。

擴產與公司行動

• 2026 CAPEX NT$80bn+，65% 用於 server / optical，15% 用於 IC substrate；2028-2030 仍維持高 CAPEX（GS）。
• GS 另確認臻鼎 2026 CAPEX 4 月由 NT$50bn 上修至 NT$80bn（GS，2026-07-12），與定錨講座「NT$300 億→500 億→800 億」的上修路徑數字一致，屬同一上修事件的不同來源交叉驗證。
• 定錨講座記錄臻鼎 2026 年 capex 多次上修：NT$300 億 → NT$500 億 → NT$800 億，目前 10 個廠區同步擴產；地區包含淮安 6 個廠、泰國（HDI / HLC）與中國地區，中國人力與技術較成熟，擴產速度較快。
• 主要擴充品項為 HDI、HLC，其他包括 FPC、載板；定錨講座預期臻鼎未來三年持續大幅擴產。
• IC substrate 子公司 Leading Tech 董事會通過 IPO 規劃，2H26 送件，2027 年香港 IPO（GS）。
• 野村 2026-06-30（Anchor Report）：AI 載板/HDI/PCB 全面缺貨；載板營收目標 2026 +70%、伺服器/光通訊 2026/27 倍增；2026 capex 升至 NT$80bn+（前 50bn+）；載板子公司禮鼎擬港交所（HKEX）IPO；GM 2027/28F 升至 24.5%/26.6%；EPS +5.3/10.2/15.9%（2026/27/28F），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630

營收與資本支出（載板部門；NT$ 億元）

來源：TPCA 產業技術研究報告（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）。本表為臻鼎載板事業，集團全球 PCB 整體規模顯著大於此值。

EPS 記錄

福邦投顧（2026-07）供應鏈調查／預估給出 2024A/2025A EPS 9.6／7.1，與上表 9.62／6.91 大致一致（差異 <3%，屬四捨五入誤差，非矛盾）。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

EPS 預估

2Q26 May 累計：MS 估 2Q26 NP NT$2,121m，5 月 NP NT$808m 已佔 38%（MS，2026-06-22）

GS 2028E EPS 50.84 遠高於 MS 2028E 33.37，反映兩家對 ABF 漲價幅度與缺口持續性的假設差異（GS 缺口 51% vs BofA 口徑 16%，見上方 [!warning]）。數值出處：原始 PDF Exhibit 28（2026-07-14 自 報告_GS_ABF載板_20260712_original.pdf p.14 圖片表格人工核讀補回，trimmed 轉檔曾遺失）。

來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07

目標價與評等

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：低軌衛星、智慧眼鏡、光通訊、AI 伺服器 PCB、ABF / BT 載板與先進封裝載板。
• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、M7+ / M8 CCL、mSAP 製程材料、CCL 廠（含集團採購）。
• 下游客戶：鴻海集團 OEM / ODM、Apple、AI 伺服器系統廠、NVIDIA compute / switch tray、Google V7、光收發器與 CPO 供應鏈。
• ABF 載板位置：追趕欣興、南電、景碩等既有 ABF 三雄，受惠中國本土 IC 載板需求、AI 伺服器 GPU / CPU / ASIC / TPU 需求，以及 2027+ 供給缺口。
• 光收發器 PCB 位置：以 Apple SLP / mSAP 量產經驗切入 1.6T 光收發器 PCB；MS 估 2028E AI 光收發器 PCB 份額約 20%、1.6T 份額約 25%。
• 相關供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（觀察）。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：VR200 ComputeTray PCB 份額 25~30%（次於欣興 35~40%，與勝宏相當）；800G/1.6T 光模組 PCB 客戶含中際旭創，為 800G mSAP／1.6T（與 SCC/欣興/華通並列）／3.2T SAP 候選（與 SCC/欣興並列）供應鏈成員；Google TPU v8AX（Sunfish，26Q4，44L）備用 Compute Board PCB 供應商。estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。

相關公司

風險與注意事項

• 鴻海集團依賴：訂單與策略受鴻海集團整體布局影響，相對敏感。
• 載板技術切入時點較三雄晚：ABF 三雄已具規模優勢，臻鼎在高階 ABF 良率與客戶認證仍需時間累積。
• 衛星通訊放量時程不確定：LEO 衛星地面終端規模化時點未明。
• PCB 與載板事業切分：集團整體規模大但個別事業利潤結構複雜，需追蹤財報事業別揭露。
• capex 稀釋毛利：Citi bear case 指出更嚴峻的 capex 可能稀釋毛利，且 ABF 需求若不如預期，目標價情境可下探 NT$300。
• 資料抽取限制：Citi 原 docling 文字層抽取為亂碼，已改用 Gemini 視覺 / OCR 補回可讀 Raw_data；完整財務表需回查原始資料。

來源

• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— 載板事業營收 / capex、台廠載板生態系定位。
• 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 — Morgan Stanley，2026-05-20；VR200 / Rubin PCB content +233%，臻鼎與欣興為直接受惠台廠。
• 260521_ms_ABF_ATS-implication — Morgan Stanley，2026-05-21；AT&S FY25/26 results call 對 ABF 供應鏈含義。
• 報告_GF_臻鼎4958_20260525 — GF Securities（廣發香港，Jeff Pu），2026-05-25；AI PCB 市占、mSAP +30%、TP NT$633、EPS NT$16.41 / 31.63、ABF 漲價。
• 260601_4958_甄鼎_gs_ZDT — Goldman Sachs Computex & Corporate Day，2026-06-01；IC substrate / AI server / optical guidance 上修、1.6T optical mSAP 3Q26 MP、Leading Tech 2027 香港 IPO 規劃、GS TP NT$388。
• 260605_4958_甄鼎_citi_ZDT-UG — Citi，2026-06-05；Sell → Buy 升評、TP NT$600、Bull / Base / Bear 目標價、2026 / 2027E 營收與 GM 預估、ABF / 光模組需求與中國 IC 載板需求。
• 報告_MS_光收發器PCB_20260611 — Morgan Stanley，2026-06-11；AI 光收發器 PCB TAM、臻鼎 share gain、TP NT$666、EPS 上修。
• 260611_3037_4958_ms_optics-PCB — 同一 MS 光收發器 PCB 產業報告原始頁連結。
• 260615_ms_ATS — Morgan Stanley，2026-06-15；AT&S AMD 長約、FY26/27 指引上修、2027+ ABF 供給缺口讀旁。
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；capex NT$300 億 → NT$500 億 → NT$800 億、10 廠區擴產、未來三年大幅擴產。
• 260622_4958_甄鼎_ms_ZDT — Morgan Stanley，2026-06-22；5 月自結盈餘 NT$808M（+299% YoY）、淨利率 5.0%；MS 持續 OW NT$666，ABF 載板 / 光收發器 PCB / AI server PCB 三主軸受益。
• 報告_國泰_4958臻鼎_20260702 — 國泰證期，2026-07-02；TP 200→750 大幅上修（30x 27F PER）、EPS 26/27E 14.92/24.97、1Q26 伺服器/光通訊+載板合計占營收 2 成、26E ABF 占載板超 BT、27E 載板占比 14%、capex 800 億開啟 4–5 年高速成長周期。
• 報告_GS_ABF載板_20260712 — Goldman Sachs，2026-07-12；ABF 產業報告（同時涵蓋欣興/南電/景碩），TP 388→824（Buy 維持）、SOTP 評價展延至 2028E、2026/27/28E EPS 修正 -3%/+4%/+25%、中國 ABF 市占 2024年31%→2027E 40%+、中國 ABF 市場 CAGR 53%、FPC 佔 2027E 營收約 50%、2026 CAPEX 50bn→80bn 交叉驗證。
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；供應鏈調查 VR200 ComputeTray PCB 份額 25~30%、800G/1.6T 光模組 PCB 客戶（中際旭創）與 3.2T SAP 候選名單、Google TPU v8AX 備用供應商；EPS 2024A/2025A 9.6/7.1（與既有實績一致）、2026-28F 14.3/26/34（estimate 中信心，2028E 明顯低於 GS，詳見報告衝突提案）

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