問題背景
Goldman Sachs 2026-04-17 發布 Global Tech 旗艦深度報告 《Optical Networking — The next mega trend in AI infrastructure》（redacted 版，34 頁），系統性拆解 AI 機櫃從 scale-out 走向 scale-up 過程中，光連結（pluggable 光模組、CPO、銅纜、PCB midplane）的金額含量與 TAM 變化。本頁沉澱其投資 thesis、量化數據與台股供應鏈映射（台股對應為 vault 推論，標示信心水準）。
查詢結果
一句話 thesis
AI 基礎設施的下一個 mega trend 是「光網路」：當運算單元（computing unit）從 GB300 NVL72 邁向 Rubin Ultra NVL576，光連結金額含量出現 scale-out 16× / scale-up 45× 的跳升，整體光學 TAM 解鎖至 US$154bn，其中 CPO 佔 US$91bn（59%）、scale-up 佔 US$106bn（69%）。
關鍵發現
- 根據 Optical Networking 光通 (大文章) _gs（GS，2026-04-17）：
- 單一運算單元的光連結金額含量自 GB300 NVL72 的 US$15k 升至 Rubin Ultra NVL576 的 US$84k；scale-out / scale-up 金額含量分別放大 16× / 45×。
- 光模組 / 光引擎的可服務市場自 scale-out 擴張到 scale-up 為 13× 放大。
- 即使 CPO 滲透率僅 29%，pluggable 光模組（以 1.67 倍等效計）在 scale-out 的單運算單元用量仍由 GB300 NVL72 的 216 顆增至 Rubin Ultra NVL576 的 2.5k 顆，價值市場放大 10×。
- CPO 於 2026 年隨 switch 端正式啟動；技術演進路徑為 Pluggable → OBO/NPO → CPO → OEIC（光電整合電路）。
- 矽光子（SiPh）成本優勢：800G SiPh BoM 省 26% + 售價低 15%；1.6T SiPh BoM 省 32% + 售價低 20%；SiPh 在 datacom 滲透率自 ~5%（2024Q1）升至 40–60%（4Q26E）、最高至 ~58%（2028Q4E）。
- 光源（CW Laser）為瓶頸：受 InP 基板供給限制，供需 2025「非常吃緊」→ 2027「吃緊」→ 2028「平衡」；Lumentum 為主要擴產者。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的（台股映射為 vault 推論） | 信心 |
|---|---|---|---|
| 光學 TAM 解鎖至 US$154bn、scale-up 佔 69% | 光連結為 AI 機櫃下一條結構性成長主線 | 供應鏈_光通訊 | 高 |
| CPO 2026 隨 switch 啟動、佔 TAM 59% | CPO 光引擎 / FAU / SiPh / 先進封裝鏈受惠 | 供應鏈_CPO_D-FAU、技術_CPO、2330_台積電（市）（COUPE/SoIC） | 高 |
| SiPh BoM 與售價雙重優勢、滲透率拉升 | SiPh 模組與其矽光子代工 / 雷射 / PD 鏈受惠 | 技術_矽光子、3105_穩懋（櫃）、2455_全新（市）、4991_環宇-KY（市） | 中高 |
| CW Laser 光源吃緊至 2027 | 高功率 CW Laser / EML / InP 晶圓供需緊、具漲價與卡位價值 | 2455_全新（市）、4991_環宇-KY（市） | 中 |
| pluggable 光模組 scale-out 用量 10× | 800G→1.6T 光模組與上游元件量價齊揚 | 台系光模組 / 元件廠（供應鏈_光通訊） | 中高 |
| PCB midplane 取代部分銅纜 / 進 scale-up | 高速 PCB / 高階 CCL 受惠（Rubin Ultra midplane 版本） | 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）、2383_台光電（市） | 中高 |
| OCS（光電路交換）導入 spine/DCI | 全光網路新環節，台廠關注交換器 / NIC 布局 | 2345_智邦（市）、啟碁 | 中 |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 光連結金額含量隨 scale-up 跳升（16×/45×），是比「出貨量增加」更強的價值放大 | 高速率滲透（800G→1.6T→3.2T）驅動 ASP 與整體產值，量價齊揚 | 高 |
| CPO 與 pluggable 並存非互斥（CPO 佔 scale-out 29% 滲透下，pluggable 仍 10× 成長） | 不必押單一路線；光引擎 / SiPh / 光源為跨路線共同受惠環節 | 中高 |
| 光源（CW Laser/InP）是全鏈瓶頸 | 光源與化合物半導體鏈具供需卡位與漲價彈性 | 中 |
| GS 報告為全球視角，未直接點名多數台廠 | 台股映射屬 vault 推論，須以個股法說 / 在地報告交叉驗證 | — |
數據彙整
| 項目 | 數值 | 來源 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 光學 TAM 解鎖（9×） | US$154bn | GS Exhibit 7/10 | 2026-04-17 |
| scale-up 佔 TAM | 69%（US$106bn） | GS | 2026-04-17 |
| CPO 佔 TAM | 59%（US$91bn，CPO 滲透 29% 假設） | GS | 2026-04-17 |
| 單運算單元光含量 | US$15k（GB300 NVL72）→ US$84k（Rubin Ultra NVL576） | GS Exhibit 5 | 2026-04-17 |
| scale-out / scale-up 金額放大 | 16× / 45× | GS | 2026-04-17 |
| pluggable 光模組單運算單元用量 | 216 顆 → 2.5k 顆（1.67 等效） | GS | 2026-04-17 |
| CPO TAM（2026-28E） | ~US$97bn | GS Exhibit 10 | 2026-04-17 |
| scale-out CPO switch 需求（2028E） | ~110k 台 | GS Exhibit 11 | 2026-04-17 |
| SiPh BoM / 售價優勢 | 800G：BoM -26% / 價 -15%；1.6T：BoM -32% / 價 -20% | GS Exhibit 28/30 | 2026-04-17 |
| SiPh datacom 滲透率 | ~5%（2024Q1）→ 40–60%（4Q26E）→ ~58%（4Q28E） | GS Exhibit 26 | 2026-04-17 |
| 速率路線圖 | 800G 主流 2025-26 → 1.6T 放量 2027 → 3.2T 後續 | GS Exhibit 17 | 2026-04-17 |
| 光源供給 | 2025 非常吃緊 → 2027 吃緊 → 2028 平衡 | GS Exhibit 34 | 2026-04-17 |
CPO 主要玩家進度（GS Exhibit 20）
| 廠商 | 產品 / 進度 |
|---|---|
| Nvidia | Quantum-X Photonics（InfiniBand）、Spectrum-X Photonics（Ethernet）CPO switch，量產 2H26 |
| Broadcom | Tomahawk 5「Bailly」、Tomahawk 6「Davisson」（102.4T）CPO，2026 量產推進 |
| Marvell | CPO 版交換器規劃，2027 |
| Renesas / Mediatek | 切入 CPO 相關 |
連結技術選擇（PCB vs Copper vs Optics，GS Exhibit 14）
| 維度 | PCB | Copper（DAC/ACC/AEC） | Optics（ADC / 光模組） |
|---|---|---|---|
| 典型距離 | < 0.5m | 5–10m | > 50m |
| 速率 | 至 224G | 448G | 1.6T / 3.2T |
| 功耗 | 最低 | 低 | 較高（需光電轉換） |
| 訊號完整性 | 最具挑戰（介電/導體損耗、集膚效應） | 有挑戰 | 穩定 |
| 成本 | 規模下最低，但高速遷移成本陡升 | 低於光學 | 較高（需收發器） |
scale-up（機櫃內）以 copper / PCB midplane 為主；scale-out（跨機櫃）以光學為主。OCS 則用於 spine / DCI 等更遠層級。
光源雷射選擇（GS Exhibit 36）
| 維度 | SiPh + CW Laser | VCSEL | MicroLED |
|---|---|---|---|
| 能效 | 較低 | 高 | 高 |
| 有效距離 | > 1km | < 100m | < 20m |
| 延遲 | 低–中 | 低–中 | 低 |
| 每 bit 成本 | 中 | 低 | 低 |
| 技術成熟度 | 高 | 高 | 低 |
BoM 成本拆解（GS 原始估算，US$）
Exhibit 22 — CPO Switch BoM（Quantum-X Photonics）
| 元件 | 數量 | ASP | 金額 |
|---|---|---|---|
| Switch ASIC | 4 | 3,000 | 12,000 |
| Optical engines（1.6T） | 72 | 450 | 32,400 |
| FAU | 72 | 50 | 3,600 |
| ELS（外部光源） | 18 | 400 | 7,200 |
| └ 其中 CW laser（300mw） | 144 | 30 | 4,320 |
| Shuffle box | 1 | 2,500 | 2,500 |
| MPO connectors / cables | 144 | 40.0 | 5,760 |
| Single mode Fiber | 1,152 | 11 | 12,343 |
| BoM 合計 | 75,803 | ||
| Markup | 62,220 | ||
| 售價 | 130,000 |
光引擎（Optical engines, 1.6T）佔單台 CPO 交換器 BoM 最大宗（US$32,400，約 43%），其次為單模光纖（US$12,343）與 Switch ASIC（US$12,000）；光引擎 + FAU + ELS + CW laser 合計即光學相關環節，是 CPO 價值集中所在。
圖說：Exhibit 22 — CPO 交換器 BoM（Quantum-X Photonics），BoM US$75,803 / 售價 US$130,000。（GS，2026-04-17）
Exhibit 28 — 800G 光模組 BoM：SiPh 較 EML 省 26%（售價低 15%）
| 元件 | EML 數量 | EML 金額 | SiPh 數量 | SiPh 金額 | 差異 |
|---|---|---|---|---|---|
| TOSA（不含雷射/driver） | 1 | 15 | — | — | (15) |
| Laser | 8×100G EML | 96 | 4×70mw | 16 | (80) |
| Driver | 2 | 20 | 2 | 20 | — |
| ROSA（不含 TIA） | 1 | 20 | — | — | (20) |
| TIA | 2 | 20 | 2 | 20 | — |
| Silicon Photonics chip | — | — | 2 | 40 | +40 |
| DSP | 1 | 80 | 1 | 80 | — |
| PCBA | 1 | 30 | 1 | 25 | (5) |
| Others | 29 | 29 | — | ||
| Total BoM | 310 | 230 | −26% | ||
| ASP | 430 | 365 | |||
| GM | 28% | 37% | |||
| 售價優勢 | −15% |
圖說：Exhibit 28 — 800G 光模組 BoM，SiPh（US$230）vs EML（US$310），SiPh 省 26%。（GS，2026-04-17）
Exhibit 30 — 1.6T 光模組 BoM：SiPh 較 EML 省 32%（售價低 20%）
| 元件 | EML 數量 | EML 金額 | SiPh 數量 | SiPh 金額 | 差異 |
|---|---|---|---|---|---|
| TOSA（不含雷射/driver） | 1 | 15 | — | — | (15) |
| Laser | 8×200G EML | 160 | 4×70mw | 16 | (144) |
| Driver | 2 | 30 | 2 | 30 | — |
| ROSA（不含 TIA） | 1 | 60 | — | — | (60) |
| TIA | 2 | 30 | 2 | 30 | — |
| Silicon Photonics chip | — | — | 2 | 70 | +70 |
| DSP | 1 | 130 | 1 | 130 | — |
| PCBA | 1 | 35 | 1 | 25 | (10) |
| Others | 40 | 40 | — | ||
| Total BoM | 500 | 341 | −32% | ||
| ASP | 1,000 | 800 | |||
| GM | 50% | 57% | |||
| 售價優勢 | −20% |
圖說：Exhibit 30 — 1.6T 光模組 BoM，SiPh（US$341）vs EML（US$500），SiPh 省 32%。（GS，2026-04-17）
BoM insight：SiPh 成本優勢隨速率放大
SiPh 對 EML 的 BoM 優勢由 800G 的 −26% 擴大到 1.6T 的 −32%，主因 EML 雷射在 1.6T 採 8×200G EML（US$160）成本暴增，而 SiPh 改用 4×70mw CW laser（US$16）大幅降本（差 US$144）。速率越高，SiPh 取代 EML 的經濟誘因越強，呼應 Exhibit 26 矽光子滲透率自 5% 升至 ~58% 的趨勢。光引擎 / CW laser / SiPh PIC 為價值集中與成長最快環節。
Exhibit 6 — 每機櫃 Dollar content 逐格拆解（GB300 / Vera Rubin / Rubin Ultra）
來源原圖標題為 Exhibit 6: Dollar content per rack；Volume 假設取自 spec table（Exhibit 5），ASP 假設取自 spec table 與 GS 產業查證。單位除另註皆為 US$k；「–」表該配置無此環節。
機櫃配置與 networking cost 總表
| 項目 | GB300 NVL72 | Vera Rubin Spec A（NVL72） | Vera Rubin Spec B（NVL72, 25% CPO） | Rubin Ultra Spec A（NVL144, 29% CPO） | Rubin Ultra Spec B（NVL576, 29% CPO） |
|---|---|---|---|---|---|
| 出貨期 | 2H25-2026 | 2H26-2027 | 2H26-2027 | 2H27-2028 | 2H27-2028 |
| Scale-up 配置 | Copper cable | Copper cable | Copper cable | PCB Midplane | Copper cable + CPO |
| Scale-out 配置 | Optical modules (1.6T) | Optical modules (1.6T) | CPO TOR Switch (1.6T) + Optical module (1.6T) | CPO TOR Switch (3.2T) + Optical module (3.2T) | CPO TOR Switch (3.2T) + Optical module (3.2T) |
| # GPU package | 72 | 72 | 72 | 144 | 72 |
| # NV Switch ASIC | 18 | 36 | 36 | 430 | 430 |
| # NIC | 72 | 144 | 144 | 288 | 144 |
| Networking cost / rack（US$k） | 315 | 489 | 504 | 1,113 | 1,169 |
| — Scale-up | 140 | 140 | 140 | 381 | 803 |
| — Scale-out | 175 | 349 | 364 | 732 | 366 |
Scale-up dollar content / rack 明細（US$k；括號為 vol / ASP）
| 環節 | GB300 NVL72 | VR Spec A | VR Spec B | RU Spec A | RU Spec B |
|---|---|---|---|---|---|
| Copper cable – backplane | 93（vol 5,184｜ASP 18） | 93（vol 5,184｜ASP 18） | 93（vol 5,184｜ASP 18） | – | 156（vol 5,184｜ASP 30） |
| Copper cable – flyover in switch tray | 47（vol 5,184｜ASP 9） | 47（vol 5,184｜ASP 9） | 47（vol 5,184｜ASP 9） | 156（vol 10,368｜ASP 15） | 78（vol 5,184｜ASP 15） |
| PCB midplane | – | – | – | 225（vol 2｜ASP 112,500） | – |
| Optical engine & FAU（CPO/NPO） | – | – | – | – | 324（vol 324｜ASP 1,000） |
| ELS（CPO/NPO） | – | – | – | – | 65（vol 162｜ASP 400） |
| Fiber cable and MPO（CPO/NPO） | – | – | – | – | 156（vol 5,184｜ASP 30） |
| Shufflebox | – | – | – | – | 25（vol 36｜ASP 700） |
| Scale-up content / rack | 140 | 140 | 140 | 381 | 803 |
Scale-out dollar content / rack 明細（US$k；括號為 vol / ASP）
| 環節 | GB300 NVL72 | VR Spec A | VR Spec B | RU Spec A | RU Spec B |
|---|---|---|---|---|---|
| Optical module | 173（vol 216｜ASP 800） | 346（vol 432｜ASP 800） | 259（vol 324｜ASP 800） | 491（vol 307｜ASP 1,600） | 245（vol 153｜ASP 1,600） |
| Optical engine & FAU（CPO/NPO） | – | – | 86（vol 108｜ASP 800） | 200（vol 125｜ASP 1,600） | 100（vol 63｜ASP 1,600） |
| ELS（CPO/NPO） | – | – | 11（vol 27｜ASP 400） | 25（vol 63｜ASP 400） | 13（vol 31｜ASP 400） |
| Fiber cable and MPO（CPO/NPO） | 2（vol 108｜ASP 18） | 4（vol 216｜ASP 18） | 4（vol 216｜ASP 18） | 6（vol 216｜ASP 30） | 3（vol 108｜ASP 30） |
| Shufflebox | – | – | 4（vol 6｜ASP 700） | 10（vol 14｜ASP 700） | 5（vol 7｜ASP 700） |
| Scale-out content / rack | 175 | 349 | 364 | 732 | 366 |
Exhibit 6 insight：CPO 與 PCB midplane 的價值躍升
每機櫃 networking cost 由 GB300 NVL72 的 US$315k 一路升至 Rubin Ultra NVL576 的 US$1,169k（3.7×）。三個結構性訊號：（1）Scale-out 光含量隨速率與量翻倍——光模組 ASP 由 1.6T 的 US$800 跳至 3.2T 的 US$1,600，VR→RU 帶動 scale-out 由 US$175k 升至 US$732k；（2）CPO scale-out 環節（optical engine & FAU / ELS / shufflebox）自 Vera Rubin Spec B（25% CPO）起才出現非零值，是 CPO 滲透的直接證據；（3）Rubin Ultra Spec A 改採 PCB midplane 取代銅纜背板（US$225k、ASP 高達 US$112,500 ×2），而 Spec B 的 scale-up 進一步納入 CPO（optical engine & FAU US$324k + ELS + fiber + shufflebox），使 scale-up content 由 US$140k 暴增至 US$803k。對映 headline「單運算單元光含量 US$15k→US$84k」的跳升路徑。
圖說：Exhibit 6 — 每機櫃 Dollar content 拆解（GB300 / Vera Rubin / Rubin Ultra），networking cost US$315k → US$1,169k。（GS，2026-04-17）
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 光學 TAM 解鎖至 US$154bn、CPO 佔 59% | estimate | Optical Networking 光通 (大文章) _gs | 2026-04-17 | 中高 |
| 單運算單元光含量 US$15k→US$84k | estimate | 同上 | 2026-04-17 | 中高 |
| SiPh 800G/1.6T BoM 省 26%/32% | estimate | 同上 | 2026-04-17 | 中 |
| CW Laser 光源吃緊至 2027 | estimate | 同上 | 2026-04-17 | 中 |
| CPO 隨 switch 2026 啟動、Nvidia 2H26 量產 | estimate | 同上 | 2026-04-17 | 中高 |
圖表
圖說：Exhibit 18 — 光學技術演進三階段：Pluggable transceivers（EML→SiPh, 2024）→ CPO with switch（2026）→ CPO with XPU（時程未明）。（GS，2026-04-17）
圖說：Exhibit 19 — CPO 技術遷移階梯：Pluggable → OBO/NPO（板上/近封裝光學）→ CPO（共封裝）→ OEIC（光電整合電路），光引擎逐步靠近 ASIC。（GS，2026-04-17）
圖說：Exhibit 26 — 矽光子（SiPh）在 datacom 市場滲透率，自 ~5%（2024Q1）升至 ~58%（2028Q4E），逐步替代 EML。（GS，2026-04-17）
圖說：Exhibit 14 — PCB vs Copper vs Optics 連結方案比較（距離、速率、功耗、訊號完整性、成本）。（GS，2026-04-17）
結論／投資觀點
光網路是 AI 基礎設施繼運算、記憶體、電源之後的下一條結構性主線：價值放大來自「高速率滲透 + scale-up 光學化」雙引擎，而非單純出貨量。投資含義——CPO 光引擎/FAU/SiPh 代工（2330_台積電（市） COUPE）、化合物半導體光源（3105_穩懋（櫃）/2455_全新（市）/4991_環宇-KY（市））、高速 PCB midplane/高階 CCL（3037_欣興（市）/4958_臻鼎科技（市）/2383_台光電（市））、連接器銅纜（3665_貿聯-KY（市））、OCS 交換（2345_智邦（市））為跨路線受惠環節。 信心水準：thesis 中高；台股個股映射 中（GS 全球報告未直接點名台廠，須個股驗證）。
待確認事項
- [ ] 以台廠法說 / 在地券商報告交叉驗證上述台股映射（光模組、CW Laser、PCB midplane 份額）
- [ ] 確認 Nvidia Quantum-X / Spectrum-X Photonics 量產時程與 CPO 滲透率假設（29%）的後續更新
- [ ] 追蹤 CW Laser / InP 光源實際供需拐點（2027「吃緊」是否如期改善）
- [ ] 比對 Optical Networking 光通 (大文章) _gs 與既有 供應鏈_光通訊、供應鏈_CPO_D-FAU 數據是否一致
來源引用
- Optical Networking 光通 (大文章) _gs（Goldman Sachs，Global Tech：Optical Networking — The next mega trend in AI infrastructure，2026-04-17）
- 相關供應鏈頁：供應鏈_光通訊、供應鏈_CPO_D-FAU、技術_CPO、技術_矽光子