台光電

基本資料

台光電子材料股份有限公司，台灣上市電子材料廠，主要經營銅箔基板、黏合片與多層壓合板。公司是高階 PCB / CCL 材料鏈中的核心廠商，產品受 AI Server、交換器與高速傳輸板材升級帶動。

• 股票代號：2383.TW
• 掛牌市場：TWSE 上市
• 主要產品：銅箔基板、黏合片、多層壓合板
• 應用場景：AI Server、網通、交換器、高速 PCB / CCL
• 資料來源：Yahoo 股市與 Goodinfo 公司基本資料；使用者 memo（2026-05-09）

核心技術／競爭優勢

• 高階 CCL 配方與材料整合能力，對 M8 / M9 等高速材料規格具關鍵影響。
• 使用者 memo 指出台光電具特別專利配方，並授權雙鍵協助改性 mPPO(OPE)、HC 樹脂。
• 在高階板材中，若能以較低比例 HC 樹脂達成 M9 等級 CCL，將帶來成本與量產競爭力。
• 高階電子布供應（非日東紡供應體系）：福邦供應鏈調查（2026-07）指出台光電為除日東紡外少數能取得高階電子布供應的 CCL 廠，透過台玻、富喬、德宏、泰山玻纖等取得 LowDK / Q 布料源；其中德宏 Q-Glass 產能規劃優先供應台光電（德宏 26H1 60 萬米/月 → 26 年底 100 萬米/月）（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
• 交換機 CCL 供應地位：福邦供應鏈調查列台光電為 Cisco、Arista、Accton、Mellanox 等品牌 800G 與 1.6T 交換機主要 CCL 供應商之一（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：台光電股價走勢與目標價線（Daiwa，2026-06-16）

圖說：PER 歷史區間圖，顯示台光電評價已進入高階區間但仍有空間（Daiwa，2026-06-16）

圖說：Daiwa 台光電收入拆分預測，基礎設施收入 2028E 達 NT$3,544 億（Daiwa，2026-06-16）

圖說：野村整理 CCL 期末產能擴充表（EMC vs 聯茂 TUC，k sheets/月，2023–2028E）。EMC 總產能 4,200→11,100（台灣觀音新地擴 600、崑山/中山續擴、檳城），2027 後另評估崑山/中山新產線（待董事會核准）。來源：260630_2383_台光電_Nomura（Nomura，2026-06-30）。

圖說：EMC(台光電) CCL 月產能 2024-2028（4.35→5.85→6.15→9.45→11.25 百萬張/月），來源 © SemiAnalysis。

圖說：台光電月營收柱狀圖（TWDbn）與 YoY 成長率折線圖，Mar-16 至 Jun-26，顯示 2026 年月度歷史新高趨勢。來源：Daiwa，2026-07-03。

圖說：台光電（Elite Material, 2383.TW）Goldman Sachs 評等與目標價沿革圖（2023-2026），本次報告（2026-07-17）將目標價自 NT$6,000 大幅上調至 NT$9,500（GS，2026-07-17）。

圖說：高階 CCL TAM 與整體 CCL TAM 成長柱狀圖（2018-2028E，US$mn），疊加高階 CCL 佔總 CCL TAM 比重折線，2018 年約 10% 上升至 2028E 約 75%，佐證高階 CCL 供不應求與滲透率結構性提升的產業背景（GS，2026-07-23）。

圖說：EMC（台光電，深藍線）與 TUC（台燿，淺藍線）毛利率趨勢圖（1Q20-4Q28E），顯示 2Q26E 起結構性上揚至 2028E 約 EMC 44% / TUC 38%（GS，2026-07-23）。

圖說：台光電營收結構堆疊柱狀圖（Infra／Handset／Automotive-Others 占比，2024-2028E），Infra（基礎設施/AI伺服器）占比自 2024 年 61% 快速升至 2028E 91%，反映 AI 伺服器 CCL 營收貢獻結構性擴大（Daiwa，2026-07-29）。

月營收追蹤

成長動能／催化劑

CCL / AI server

• 投資整理見 分析_AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607。
• 公司說明來源：memo_台光電_凱基論壇_20260612。
• 營收 NT$330 億（季史上最高，QoQ +33%）；毛利率 29.4%（凱基論壇 / 公司說明）。
• 樹脂（膠片）已轉嫁原料漲幅，毛利率優於 CCL 本體（凱基論壇 / 公司說明）。
• 公司指引 QoQ +30-35%，毛利率 31-32.5%（凱基論壇 / 公司說明）。
• 7 月 1 日起新報價生效；下半年另一波漲價可能性存在（凱基論壇 / 公司說明）。
• 樹脂（含膠片）價格自去年 Q4 起漲 20-30%，膠片毛利高於 CCL（凱基論壇 / 公司說明）。
• 高階材料交期從 24 週延長至 13 個月；客戶催貨緊急；整體出貨走勢未受 AWS PCB 延遲影響（凱基論壇 / 公司說明）。

SemiAnalysis 2026-07-02 補充：GB300 → VR NVL72 世代，EMC 內容成長遠快於 Doosan；VR NVL72 中，EMC 供 Orchid（CX-9）、Midplane（Compute Tray）、NVSwitch（Rosalind）板，Doosan 供 Strata 板，EMC CCL 金額合計為 Doosan 的 1.51x（EMC US$23,895 vs Doosan US$15,876 / 機櫃）。隨 Rubin 2026/6 起放量，EMC 超車 Doosan 成為 Nvidia 最大 CCL 供應商，領先幅度可達 Doosan 的 50% 以上。

2026/5 底董事會通過收購昆山、中山新地，2H2028 再增 1.8M 張 / 月，2028 產能約翻倍。另進軍高階 ABF 載板 CCL，台灣新增 100k 張 / 月，全轉換可達 1mn 張 / 月，初期聚焦台灣與中國客戶。

2Q26 法說重點與產能規劃（2026-07-29/30）

• 2Q26 實績：營收 NT$47.3bn（QoQ +43%、YoY +110%），淨利 NT$9.87bn、EPS NT$27.55，優於 Daiwa／Bloomberg 共識估值 18-27%；GM +4.4ppt QoQ 至 33.9%（優於 Daiwa 前估 31.6%）、OPM +5.4ppt QoQ 至 26.9%；主因 ASP 約 +30% QoQ 漲價幅度，超越公司原 guidance 15-20% QoQ（報告_Daiwa_台光電2383_20260729、報告_GS_台光電2383_20260730）。
• M9 CCL 放量時程：MP 已於 3Q26 啟動，Nvidia HGX R200 UBB 為首款採用 M9 CCL 的板（3Q26），M9 CCL 用於 LPU 預期 4Q26 起出貨；1H26 M9 占營收僅低個位數 %，4Q26 起需求明顯轉強（報告_GS_台光電2383_20260730）。
• Substrate CCL 進度：預計最快 4Q26 出貨，毛利率 40-50%+（vs 公司 2Q26 約 34%）；2025 年市占約 1.6%，公司目標 1 年內倍增；產能規劃 4Q26 與 2027 各再擴 100%（報告_GS_台光電2383_20260730）。TAM 約 US$1.3bn（2025，約當 EMC 2025 營收 40%），若跟隨 ABF/BT 基板產業成長率，2027/28 TAM 估達 US$3.4bn／US$5.5bn（約當 EMC 2027/28E 營收 28%/28%，GS 估）；供給緊張期毛利率可達 50-70%，惟目前財測尚未納入此業務貢獻。
• 3Q26 展望：保守情境（未計入潛在漲價與 M9 放量）營收 +15% QoQ、GM 35%±1.5ppt；若市況持續有利不排除上修。材料端 e-glass 與高階銅箔（HVLP4）仍是最緊缺環節，2H26 不排除再一輪 CCL 漲價（成本轉嫁）。
• 產能規劃：既有 2026/27 YE-to-YE 產能成長 +5%/+51%；另規劃 1Q28/2Q28 各再擴 1.2mn／0.6mn 張／月（合計較 2027 末產能 +19%）；公司表示產能已被下游客戶訂滿至 2H28，目前正洽談 2H28 之後的產能需求。
• 競爭格局：GS 認為高階 CCL 缺口至少延續 2 年以上，M10 已送樣驗證但預期短期內不會被採用；中國同業聲稱推進 M10 但 GS 判斷對 EMC 影響有限。switch 方面，800G 於 2026 仍為主流、1.6T 出貨自 3Q26 起，CCL 規格由 M8（low-DK 玻纖+HVLP3）升級至 M8+（low-DK2 玻纖+HVLP4）。

Nvidia CCL 規格遷移路線（Daiwa 2026-07-03）： - Rubin 世代 → M8+ 或 M9Q - Rubin Ultra 世代 → M9、M9Q、M10 或 PTFE - ASIC 陣營 → 預計 2027 年由 M8+ 遷移至 M9 或 M9Q - 台光電新產能：觀音廠（Guanyin plant）自 4Q26 起開出

上游樹脂配方與高階樹脂需求估算（國泰 call memo，2026-07-16，中信心）：台光電將多種樹脂體系混配形成自有 recipe，依樹脂性能搭配不同等級玻纖布（非單一樹脂決定規格）。粗估若 2027 年月產能超過 900 萬張（與上表 2027 年 945 萬張估計量級相近）、M8 以上占比約 25%，高階樹脂單月需求可達 800 噸以上；4764_雙鍵（市） 在台光電供應占比約 30–40%，MPPO 體系在整體樹脂中占比約 20–30%（市占率因板材等級、配方、價格與單位用量差異大，僅適合作為方向性估算）。上游樹脂供應商另見 4722_國精化（市）（HC/PSMA，主要客戶台燿及中國 CCL 廠）。

低軌衛星

• LEO 衛星佔基礎設施（Infra）營收約 10-15%；衛星本體使用 M7；地面站（gateway）從 M4/M6 升級至 M7，未來邁向 M8（凱基論壇 / 公司說明）。
• 列入 SpaceX 台廠供應鏈：供應高頻低損耗 CCL 材料，用於衛星板、地面站與 UT 的 PCB；2025 年低軌衛星營收比重約 5-6%（元大推估，中信心；來源 報告_元大_LEO衛星產業_20260610）。
• 關聯：華通/燿華衛星 HDI 板材料升級（Starlink v3.0 M7 → M8）。

IC 基板 / ABF CCL / BT

• 台光電正切入 ABF CCL 替代型之 BT 材料 IC 基板，已進行認證；若 2027 年通過認證則量產出貨（凱基論壇 / 公司說明）。
• Daiwa 預計 ABF CCL 2027E 約 90 萬張（占總產能約 10%）開始出貨。
• 野村 2026-06-30（Anchor Report）：CCL 缺貨漲價、新平台（Google TPU 8t/8i、NVIDIA VR）3Q26 才放量且周邊大板內容大增；2Q26 營收 +37% q-q、GM 升至 32.4%；Google Ironwood + AWS Trainium 3 拉貨；評估中國擴產（2027 後）及 ABF 載板 CCL（尚未計入）；EPS +18/22/19%（2026/27/28F），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630
• 野村 EMC 專屬報告（Eric Chen，2026-06-30）：Reiterate Buy、TP 5,285→6,880（32x 2027F EPS TWD215）。新平台（Google TPU 8t/8i、Nvidia VR）3Q26 才放量，且不只主板、連 CPU/switch 等大型周邊板（常 >20L）都受惠 → 2H26 供需失衡恐再惡化、CCL 廠可能再一輪漲價，EMC 因產能規模最大最受惠。Google TPU/CPU 板 + switch 的 CCL 內容 2027F 幾乎三倍成長，占 EMC AI 營收 58%（vs 2026F 38%），Google 強需求抵銷 AWS Trainium 較平淡的量。EMC 評估 2027 後中國再擴產（待董事會核准）；ABF 載板 CCL 機會尚未計入財測（潛在 upside）。絕對 EPS：2026F 114.67 / 2027F 214.96 / 2028F 294.11（FD norm）。來源 260630_2383_台光電_Nomura

EPS 記錄

EPS 預估

福邦（2026-07）EPS 預估 → estimate 中信心，評價基礎為景氣上行期 PE 20~30x。GS 更新（2026-07-29 CCL 產業報告＋2026-07-30 個股更新，同一團隊、數字一致）首度給出乾淨絕對值，解決先前 2026-07-17 報告 OCR 錯位僅知修正幅度（+27/13/27%）的問題；上修來源為 2Q26 GM 超預期擴張＋2H26 第二輪漲價＋M9/substrate CCL 認證推進。Daiwa 更新（2026-07-29，2Q26 財報後）較 06-16 估值全面上修 26.5-34.1%，Daiwa 2026-28E EPS 較 Bloomberg 共識高 14.9-15.1%（報告_Daiwa_台光電2383_20260729）。

財測假設

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：高階 PCB / CCL 材料。
• 上游材料：樹脂、玻纖布、銅箔。
• 相關材料供應：4764_雙鍵（市）（依使用者 memo，協助改性 mPPO(OPE)、HC 樹脂）。
• 所屬供應鏈：供應鏈_AWS、供應鏈_GoogleTPU、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_低軌衛星、供應鏈_光通訊。
• 市占：2025 年全球低介電 CCL 市占約 37%、居全球第一（市場規模約 US$29.1 億；國泰證 PCB 論壇，2026-06-22）。
• 東南亞布局：於馬來西亞檳城建立高階產能，除服務當地 PCB 客戶外，可就近支援 Intel、AMD 等先進封裝供應鏈（國泰證 PCB 論壇，2026-06-22）。
• 上游高階電子布供應：福邦供應鏈調查列台玻、富喬、德宏、泰山玻纖（中，尚無公司頁）為台光電 LowDK / Q 布上游供應商，其中德宏 Q-Glass 優先供應台光電（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
• 交換機客戶：福邦供應鏈調查列台光電為 Cisco、Arista、Accton、Mellanox 等品牌 800G / 1.6T 交換機主要 CCL 供應商之一（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。

相關公司

來源

• 報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$19.2bn（+8% MoM／+129% YoY）；Citi 列為 CCL 首選、預期 3Q/4Q26 率先啟動漲價
• memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 — Andrew（賣方）通路訪查，2026-07-04；BT/ABF 材料客戶認證進度、BT 2027Q1 起貢獻業績（出貨欣興供 MediaTek）
• 產業_國泰證PCB論壇_20260622，國泰證期，2026-06-22（2025 低介電 CCL 市占 37% 居首、馬來西亞檳城高階產能）
• 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL，Citi，2026-06-07（CCL 供給偏緊、漲價、PTFE 早期評估、ABF CCL ASIC 認證）
• memo_雙鍵4764_20260509，2026-05-09（使用者整理）
• Yahoo 股市，台光電 2383.TW 公司基本資料，資料時間：2026-02-19，https://tw.stock.yahoo.com/quote/2383.TW/profile
• Goodinfo，台光電 2383 公司基本資料，https://goodinfo.tw/tw/BasicInfo.asp?STOCK_ID=2383
• 報告_元大_LEO衛星產業_20260610，2026-06-10（元大投顧；SpaceX IPO 與台廠供應鏈）
• memo_台光電_凱基論壇_20260612，凱基投資論壇，2026-06-12（Q1/Q2 財務、產能規劃、M9/M10、PTFE、LEO、mSAP、BT 基板）
• 20260611_KGI_低軌衛星，KGI，2026-06-11（低軌衛星產業；TP NT$5,485，EPS 77.79/137.13）
• 260616_daiwa_emc，Daiwa，2026-06-16（TP 6,022，EPS 88.9/164.5/255.3，M7+ 70%，ABF CCL 2027 ramp）
• 260617_daiwa_emc，Daiwa，2026-06-17（5 月 EPS 9.07，稅前利潤率 27%，超過 Daiwa 2Q26E 24%）
• 260630_2383_台光電_Nomura，Nomura（Eric Chen），2026-06-30；EMC 專屬報告，Reiterate Buy、TP 5,285→6,880（32x 2027F EPS 215）；EPS +18/22/19%、Google CCL 內容三倍成長占 2027 AI 營收 58%、含 CCL 產能擴充表與 AI PCB/CCL 供應鏈規格表
• 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 — SemiAnalysis，2026-07-02；Nvidia GB300 → VR NVL72 CCL 供應鏈洗牌、EMC 超車 Doosan、EMC 產能 2024-2028 與南亞 2nd source
• 報告_Daiwa_台光電_20260703 — Daiwa（Sheng Cheng / Allan Wang），2026-07-03；6 月月度歷史新高 NT$17.7bn（+14% MoM / +121% YoY）、2Q26 NT$47.3bn 超預期；Nvidia CCL 遷移路線（Rubin→M8+/M9Q；Rubin Ultra→M9/M9Q/M10/PTFE；ASIC→M9/M9Q 2027）；Buy(1) TP NT$6,022 維持
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；CCL 漲價（26M3/M4 已發生）、GB300/VR200/LPU CCL 份額、高階電子布供應鏈（台玻/富喬/德宏/泰山玻纖）、交換機 CCL 客戶（Cisco/Arista/Accton/Mellanox）、EPS 預估
• 報告_高盛_CCL產業_20260717 — Goldman Sachs（Chao Wang / Allen Chang / Al Wang），2026-07-17；EMC/TUC 專屬 CCL 產業報告，TP 大幅上調（EMC 6,000→9,500）、高階 CCL 產業 S/D 缺口模型、2Q26/3Q26 GM 展望、Nvidia/AWS/Google CCL 出貨時程
• 報告_高盛_高階CCL台光電台燿_20260723 — Goldman Sachs（同一團隊），2026-07-23；內容與 07-17 報告高度重疊（相同 EPS/營收/GM 修正幅度、相同 TP 沿革圖），推測為同一分析之重新發送版本，未重複建立財測/目標價列；補充 CCL TAM 成長圖與 EMC/TUC 毛利率趨勢圖兩張新圖
• memo_國泰_半導體特化產業call_20260716 — 國泰 call memo，2026-07-16；樹脂混配 recipe 說明、2027 月產能與 M8+ 占比推算高階樹脂單月需求、雙鍵供應占比方向性估算
• 報告_GS_CCL產業_20260729 — Goldman Sachs（Chao Wang / Allen Chang / Al Wang），2026-07-29；EMC/TUC 合併 CCL 產業更新報告，2Q26 實績優於街口、3Q26 展望上修、TP 再上調（EMC 9,500→10,200）
• 報告_GS_台光電2383_20260730 — Goldman Sachs，2026-07-30；EMC 2Q26 法說 call takeaways，M9/substrate CCL 具體時程、產能規劃至 2H28、維持 TP NT$10,200
• 報告_Daiwa_台光電2383_20260729 — Daiwa（Sheng Cheng / Allan Wang），2026-07-29；2Q26 結果評論，EPS 上修 26.5-34.1%、TP 6,022→7,200（估值倍數 48x→38x 下修）

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