台光電

基本資料

台光電子材料股份有限公司，台灣上市電子材料廠，主要經營銅箔基板、黏合片與多層壓合板。公司是高階 PCB / CCL 材料鏈中的核心廠商，產品受 AI Server、交換器與高速傳輸板材升級帶動。

• 股票代號：2383.TW
• 掛牌市場：TWSE 上市
• 主要產品：銅箔基板、黏合片、多層壓合板
• 應用場景：AI Server、網通、交換器、高速 PCB / CCL
• 資料來源：Yahoo 股市與 Goodinfo 公司基本資料；使用者 memo（2026-05-09）

核心技術／競爭優勢

• 高階 CCL 配方與材料整合能力，對 M8 / M9 等高速材料規格具關鍵影響。
• 使用者 memo 指出台光電具特別專利配方，並授權雙鍵協助改性 mPPO(OPE)、HC 樹脂。
• 在高階板材中，若能以較低比例 HC 樹脂達成 M9 等級 CCL，將帶來成本與量產競爭力。
• 高階電子布供應：福邦供應鏈調查（2026-07）指出台光電為除日東紡外少數能取得高階電子布供應的 CCL 廠，透過台玻、富喬、德宏、泰山玻纖等取得 LowDK / Q 布料源；其中德宏 Q-Glass 產能規劃優先供應台光電（德宏 26H1 60 萬米/月 → 26 年底 100 萬米/月）（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。

• 載板／Low-CTE 材料矩陣：S570（CTE 約 4～6 ppm）、S570T（加入 T-glass，XY CTE 約 2～3 ppm）、S572T（XY／Z 軸 CTE 更低、楊氏係數更高）對標日系大廠產品；公司稱能同時兼顧電性與尺寸安定性，來自三十年 HDI 研發累積（國泰 TPCA memo，2026-10-21；公司口述）。
• TPCA 2026 世代進度（元大，2026-10-21）：M8 EM-892K2 2H26 放量、2027 需求續溫；M9 EM-896 系列 3Q26 小量量產、1H27 隨新世代 ASIC 擴大出貨；M10 EM-898K4 採 Q-Glass、Df 0.0004，1Q27 進入 NPI；載板材料 EM-S572T 採 T-Glass（CTE 約 0.8 ppm/°C、模數 40 GPa）預計 4Q26 量產；銅箔與玻纖布供應有限，優先配置 M8 以上產品；2～3 年產能翻倍、新增產能以 M8 以上為主；高階 CCL 需求能見度延伸至 2030 年（報告_元大_TPCA2026高階材料與CCL漲價_20261021，analyst，中高；規格數字為公司展板）。
• 董事長 TPCA 說法（富邦，2026-10-22）：董定宇稱 PTFE 討論三十年，受成本、供應鏈及製程歷史因素限制，只有一家積極推動、其餘觀望，短期難成主流；M10 2026 年底推出、2027 年起放量，M11 預計 2028 年接棒（報告_富邦_TPCA2026_CCL-M10主流_20261022，public_info，中高）。
• 群益 Day1 拜訪補充（TPCA，2026-10-20/21；公司口述，報告_群益_TPCA2026Day2_20261022）：M10 EM-898K4 Dk 2.70／Df 0.0004 送樣中；M9 3Q26 小量量產，客戶因成本考量目前仍以 Hybrid 為主，將受惠 ASIC 要求的 4 階 HDI 設計於 1H27 放量，另有用於 UBB 設計的 M9 小量出貨；M8.5 終端應用 1H27 開始拉貨，M8.5 CCL 2027 年供需將開始吃緊；1.6T 光模組用 M8.5 等級 892K2，2H26 開始放量；EM-S572T 載板材料 4Q26 量產（Dk 3.75、Df 0.0073、X/Y CTE 0.8），載板材料目前終端以光模組為主；客戶要求 CTE 不能過高以免翹曲；PTFE 方面公司「有能力做、尚未投入資源」，原因是下游板廠無充足產能因應量產規模（與中信／富邦記載之「不做／短期難成主流」口徑並列，語氣略異）；銅箔、玻纖布、樹脂逐漸逼近物理極限，未來 CCL 將以系統角度解決終端需求；2027 年新產能以 M7+ 為主。
• 交換機 CCL 供應地位：福邦供應鏈調查列台光電為 Cisco、Arista、Accton、Mellanox 等品牌 800G 與 1.6T 交換機主要 CCL 供應商之一（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。

產品與應用

2025 年整體 CCL 市占率 16.2%、全球第一；高速材料市占率 38.6%。應用占比為基礎設施 75-80%（其中 AI 伺服器 55-60%、通用型 15-20%、交換器 15-20%、低軌衛星 0-5%）、行動裝置 10-15%、汽車與工業 0-5%（法說 call memo（日期待補），2026-08-25 取得）。

圖片 / 架構圖

圖說：野村整理 CCL 期末產能擴充表（EMC vs 聯茂 TUC，k sheets/月，2023–2028E）。EMC 總產能 4,200→11,100（台灣觀音新地擴 600、崑山/中山續擴、檳城），2027 後另評估崑山/中山新產線（待董事會核准）。來源：260630_2383_台光電_Nomura（Nomura，2026-06-30）。

圖說：EMC(台光電) CCL 月產能 2024-2028（4.35→5.85→6.15→9.45→11.25 百萬張/月），來源 © SemiAnalysis。

圖說：高階 CCL TAM 與整體 CCL TAM 成長柱狀圖（2018-2028E，US$mn），疊加高階 CCL 佔總 CCL TAM 比重折線，2018 年約 10% 上升至 2028E 約 75%，佐證高階 CCL 供不應求與滲透率結構性提升的產業背景（GS，2026-07-23）。

圖說：台光電 TPCA 2026 展板「INFRASTRUCTURE」規格表：EM-628K／892K／892K2／896K2／896K3／898K4 的 Tg、CTE、Td，10GHz Dk 2.8／2.8／2.8／2.7／3.1、Df 1.7／1.7／0.9／0.8／0.4（‰），可見 M10 898K4 Df 較 896K3 再降約一半。來源：富邦投顧，2026-10-22。

圖說：台光電 TPCA 2026「PRODUCT LINEUP」展板（中信投顧翻拍）：依 Standard 至 Supreme Low Loss 分欄、X/Y-CTE 以 10 ppm/°C 為界上下分列，Extreme Low Loss 欄含 EM-892K2／892K／536K，Supreme Low Loss 欄含 EM-896K3／898K4（10GHz Df 約 0.8／0.4）。來源：中信投顧，2026-10-27。

圖說：2025 年載板材料市場圓餅（TAM US$1,261mn；資料來源公司、Prismark）：Resonac 36.8%、Mitsubishi Gas Chemical 28.7%、Doosan 16.5%、Panasonic 3.7%、SYTECH 3.0%、Sumitomo 2.3%、EMC（台光電）1.8%、Others 10.3%（圖中加總 103.1%，原圖如此），顯示載板材料仍由日韓廠主導、台光電為新進者。來源：中信投顧，2026-10-29。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/2（三）–12/4（五） 11月營收　預估：可能 12/2–12/4 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）

2026 年已公布累計 1,657 億元；全年推算 2,180 億元（YoY +131.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

EPS 記錄

3Q26 對預期：營收優凱基估 9.5%、Daiwa 估 12%、Bloomberg 共識（NT$56,148m）8.4%；GM 37.7% 優共識 35.7%（凱基估 34.7%、Daiwa 估 35.3%）；EPS 優 Bloomberg 共識 35.07-35.33 約 15%、優 Daiwa 估 32.86 達 23%、優凱基估 33.46 達 21%（永豐亦記 EPS 優預期 12.5%、GM 優 2.2ppts）。3Q26 淨利率 23.8% 較 2Q26 20.9% +2.9ppts；1Q-3Q26 EPS 合計約 82.92（14.90＋27.55＋40.47；Daiwa 表列 1Q26 14.89）。2025 年 EPS：公告 41.67、中信調整後 40.88。

外資產業報告對預期（2026-10-28）：Citi——GM 37.7% 優於 Citi／共識 36.3%／35.7%、OP 優 22%／15%、EPS 優 20%／15%（Citi 估 33.58、共識 35.24）；MS——GM 優 MSe／Street 1.7／1.6ppt、OP 與淨利皆優 13%（MSe EPS 35.75、Street 35.92）；GS——核心營業利益優 GSe 6%（街口最高）、優 BBG 共識 15%，GM 優 GSe／共識 0.9／1.9ppt、OPM 30.7% 優 GSe／共識 0.1／1.8ppt，R&D 費用 QoQ +44%（載板 CCL 與 M10／M11 新世代）。GS 認為本季 beat 主因 M9 CCL 3Q26 起出貨（ASP 為公司平均 3–4 倍）與 M8 在 2H25 新 AI 伺服器滲透率提升，加上 2Q26 宣布的漲價延至 3Q26 反映；GS 另稱 2Q26 平均漲價 20–25%、3Q26 未見大幅調價（報告_Citi_台灣CCL產業_3Q26_20261028、報告_MS_台灣CCL產業_3Q26_20261028、報告_GS_台光電2383台燿6274_3Q26_20261028）。

EPS 預估

福邦（2026-07）EPS 預估 → estimate 中信心，評價基礎為景氣上行期 PE 20~30x。GS 更新（2026-07-29 CCL 產業報告＋2026-07-30 個股更新，同一團隊、數字一致）首度給出乾淨絕對值，解決先前 2026-07-17 報告 OCR 錯位僅知修正幅度（+27/13/27%）的問題；上修來源為 2Q26 GM 超預期擴張＋2H26 第二輪漲價＋M9/substrate CCL 認證推進。Daiwa 更新（2026-07-29，2Q26 財報後）較 06-16 估值全面上修 26.5-34.1%，Daiwa 2026-28E EPS 較 Bloomberg 共識高 14.9-15.1%（報告_Daiwa_台光電2383_20260729）。

Aletheia 2026E 128.72 高於 MS 122.17 與 GS 121.03；2027–28E 則落在 MS 與 GS 之間。（沿革：Aletheia 2026-10-04 為當時最高 2026E → 3Q26 財報後凱基／Daiwa／中信 2026E 上修至 133-135，見下表。）

財測假設

mSAP 成為 1.6T 光收發模組供應鏈瓶頸（GS 產業 read-across，2026-09-07）

GS 在華通會議紀要的產業延伸段指出，mSAP 已成為 1.6T 光收發模組供應鏈的關鍵瓶頸：

• 1.6T 光收發模組用 mSAP 產品價格 YTD 上漲 30% 以上，獲利性佳；GS 供應鏈查核與華通說法一致，1.6T 光收發模組 mSAP 毛利率普遍在 40–45% 以上。
• TAM 預估：1.6T 以上光收發模組 mSAP 市場自 2026 年 US$0.8bn 成長至 2028 年 US$2.9bn，隱含 94% CAGR。
• GS 認為 4958_臻鼎科技（市）（ZDT）最有機會在此高成長高獲利市場拿下更多份額：擁有最積極的 mSAP 擴產計畫（GS 估未來兩年 mSAP 產能擴 5 倍）與同業最佳的 BT/mSAP 生產技術。mSAP 占臻鼎營收比重估自 2026 年約 2% 升至 2027/28 年約 8%/10%+，毛利率 40–45%+ 對照臻鼎 1H26 整體毛利率僅約 22%。
• CCL 端，GS 預期 2383_台光電（市）（EMC）與 6274_台燿（櫃）（TUC）同步受惠，兩家將隨 2027/28 年新增 CCL 產能到位而取得更多份額。
• GS 維持三檔 Buy 評等與目標價不變：臻鼎 NT$925、台光電 NT$10,200、台燿 NT$3,010。

來源：報告_GS_華通2313_20260907

Daiwa（2026-06-16）營收與毛利率預估

目標價與評等

成長動能／催化劑

• 凱基 TPCA 會後專題（2026-11-05，珩石王騏杰轉述，次級來源）：凱基列台光電為 Trainium／Google ASIC 供應鏈受惠標的，口述 2027 年 EPS 約 260 元（市場有人估 270-280 元），2028 年要看 PTFE 滲透率對 CCL 競爭格局與本益比的影響；NV VR 到 Rubin Ultra 的 compute／switch tray 材料升級有限（約 26L／32L，M8.5/M9 待定），Feynman 世代 Switch tray／Midplane／Backplane 規劃走 PTFE（M11），Hybrid 板以台郡 PTFE 板搭配台光 PP 組成 32L；CCL 端 PTFE 目前主要是生益與台虹，台燿、聯茂、台光也有做（口述 estimate，中信心）。

3Q26 法說：擴產延伸至 2030、4Q26 再漲價、載板 ASIC 案年底認證

最新覆蓋：3Q26 財報後法說（2026-10-29，富邦證券主辦；活動_台光電2383_3Q26法說memo_20261029）與凱基／Daiwa／中信 3Q26 報告（2026-10-28／29）。3Q26 實績見「EPS 記錄」，各家新舊 EPS／目標價見「EPS 預估」「目標價與評等」。

• 3Q26 結構（公司口述）：毛利率 37.7%（QoQ +3.8ppts），上升約一半來自漲價、一半來自產品組合；基礎設施占 75-80%（QoQ +32%）、行動裝置 10-15%（+16%）、車用工業及其他 5-10%（+25%）；基礎設施內 AI Server 55-65%、通用型 Server 15-20%、Switch 15-20%、LEO 5-15%；M7 以上占 65-70%（M7 與 M8 各 30-35%、M9 0-5%；凱基記 M9 低個位數），產能利用率 100%（與 2Q26 持平）。沿革：M7 以上占比 2025 年 50-55%→1Q26／2Q26 60-65%→3Q26 65-70%（公司，2026-10-29）；2027 年目標 70-80%。
• 4Q26 指引（公司，2026-10-29）：營收 QoQ +15-20%、毛利率 38-39.5%；基礎設施 QoQ 約 +20%（再次漲價與組合優化）、行動裝置持平、車用工業 -5% 至 -10%（部分產能轉向高速材料）；全產品線漲價幅度約 5-20%（為 2Q26 後第二次，凱基稱幅度不預期高於 2Q26），主要考量原物料成本，未來因供需調價視市況機動。沿革：Citi（2026-09-04）3Q26 指引 QoQ +15-20%、GM 35-36.5% → 實績 QoQ +28.8%、GM 37.7%（大幅超越指引）。
• 擴產計畫延伸至 2030（董事會 2026-10-28 核准）：年底月產能 2026 年 585 萬張→2027 年 900 萬（+315 萬，崑山／中山／觀音／檳城／黃石）→2028 年 1,045 萬（+145 萬，崑山／中山）→2029 年 1,195 萬（+150 萬，觀音／中山）→2030 年 1,525 萬（+330 萬，崑山／檳城／中山），四年新增約 940 萬張，中山 443 畝土地購置已含在內；公司稱 LTA 訂單量已超過新增產能，客戶主動要求簽約（至少 3 年、鎖量不鎖價，Daiwa 另記違約有罰則），2028 年產能已訂滿、後續 LTA 仍持續簽訂（部分僅口頭 commitment），Daiwa 指出 2030 年擴產幅度最大、但尚無 LTA 保障；部分成長性大的客戶因擔心拿不到高階 CCL 會要求預付款安排（中信則記 LTA 客戶沒有預付款）。沿革：舊規劃年底 2026／27／28 年 615／930／1,110 萬（中信，2026-10-29 轉述公司原規劃；既有頁 2026 Q4 615、2027 945、2028 1,125 為 SemiAnalysis／公司說明口徑）→新規劃 585／900／1,045 萬（公司，2026-10-29）；Daiwa 記 2026／28／30 年 5.85／10.45／15.25m。觀音廠延後：台灣建廠人力建材不足（台積電建廠分流資源）、環評與消防安全檢查延後約半年，原訂 12 月開出 30 萬張延後半年（至 2H27）、原訂 2027 年的 60 萬張延至 2029 年；崑山廠 120 萬張原訂 1-3 月量產，有機會提前、12 月先開出約 10 萬張（凱基）。中信表列 2027 年底 870 萬張，與公司簡報／凱基／Daiwa 的 900 萬張不同，以公司口徑為準（口徑差並列保留）。
• 資本支出與財務（公司，2026-10-29）：2026 年資本支出約 NT$280 億（3Q26 實際 76.4 億、4Q26 預估約 95 億）；未來兩年資本支出約 NT$530 億（珩石 Niuniu 筆記 Q&A 確認為兩年合計、非每年 530 億；沿革：Q&A 另一處曾記明年及後年各約 530 億→兩年合計，珩石筆記，2026-10-29；活動_台光電2383_3Q26法說_珩石筆記_Niuniu_20261029）；現金流未來兩年可能為負、之後轉正，負債比率預估控制在 65% 以下；3Q26 負債比率 62.1%、現金 NT$297 億、存貨 NT$271 億（原物料 178 億）。設備交期：前段上膠機由約 6 個月延至約 1 年、後段壓機由約 1 年延至 1.5-2 年（訂單量超出設備廠產能）。
• 載板（BT／ABF core）材料（公司，2026-10-29）：第一個 ASIC 案（BT 載板，用於 ABF core）進入最後階段認證（載板廠、封裝廠、系統廠三階段，系統廠須千小時以上運行），預計 2026 年底通過、2027 年出貨，公司供應占比約 55%（亦說可達五成），起因日本廠材料不足而緊急認證第二供應商；2027 年新增約 90 萬張載板產能、加崑山現有 30 萬張，2027 年底約 120 萬張（一張 CCL 切成四個 Panel）；價格因未量產尚無正式報價，毛利率預期 50% 以上（日本廠均 60% 以上）；2027／28 年營收占比因多案仍在認證中不提供；Daiwa 記該產能可能與高階 PCB CCL 共用，初期稼動取決於 2H27 一家台灣 IC 設計業者的 ASIC 專案。載板 CCL 市占：中信記 2025 年 0.4%→2026 年 1.6%、目標未來三年 5%，另圖列 2025 年載板材料 TAM US$1,261mn 中 EMC 占 1.8%；與既有「2025 年市占約 1.6%」（法說 call memo／GS）口徑並列。
• M9／M10／M11（公司，2026-10-29）：M9 2H26 量產、2027 年量放大，NVIDIA 先用、2027 年其他 ASIC 公司跟進，M9 占營收 2027 年達雙位數（凱基、中信）；M10 2026 年 5 月送客戶測試、預計年底完成認證、2027 上半年小量出貨、下半年量產，公司稱 M8、M9 皆為首批通過認證、M10 也有機會；M11 尚無市場標準，電性預期與 PTFE 相當；每升一級價格至少 +30%；M10 Q 布料源有數家、不虞缺料，ASIC 客戶部分改用 Low Dk 2。沿革：M10「最晚明年上半年有消息」（2026-08-25）→「年底完成認證、2027 H1 小量、H2 量產」（2026-10-29，與 GS 2026-10-25 的 2Q27-3Q27 出貨一致）。M9 毛利率：中信稱 50% 以上，公司 2026-08-25 自估 40% 或更高，並列保留。
• 原物料與供需（公司，2026-10-29）：E 布缺貨（台灣廠商約兩家、主要在大陸、大陸 E 布不能進口台灣），價格大漲、有時每月調整，預期供應商把 Low Dk 產能轉回 E 布、2027 年下半年緩解，但 CCL 未來兩年仍滿產不緩解；低階產品漲價幅度大於高階，目的是把產能轉向高階，低階毛利率因此趨近高階；LME 銅價漲至 US$14,000 以上，走勢難測；凱基補述高階玻纖布與 HVLP3/4 銅箔仍緊、已提前備料。
• 競爭與市占（公司，2026-10-29）：Prismark 7 月報告，2025 年自由市場 CCL 市占由全球第三升至第一（逾 16%）、無鹵高速材料 38.6% 連續居首、HDI 板材 20 多年第一；公司稱日韓同業高階 HDI 材料技術相近但擴產有限，台灣與大陸同業落後 1-2 世代。
• 低軌與其他（中信，2026-10-29）：SpaceX V3 2027 年放量、2H27 大量發射，板廠出貨提前 2-3 季，4Q26 起可見增量；台光電預計取得衛星天上板大部分份額（low outgassing 樹脂、驗證期長、毛利優於地面板），台燿已通過 V3 地面板驗證將成二供、台光電地面板出貨維持 2026 水準；衛星材料 2027 年 M7→M8；中信估 2027 年 LEO 營收 NT$322.3 億（YoY +158.4%）、M7／M8 占營收 77%；Daiwa 記 LEO 預期 2030 年採 M10 等級、機器人為 2030 年另一成長動能。TPU／Trainium 2027 年晶片量上看 900 萬顆／300 萬顆以上，兩大 ASIC 客戶的厚板 HDI 與 n+m 不對稱壓合使板廠良率損耗增加、CCL 用量放大。
• 產業報告補充（Citi／MS／GS／富邦，2026-10-28／29）：(1) 崑山新增產能（共 120 萬張/月，約占現有 21%）最快 2026 年 12 月起、至 2027 年 5 月逐月開出，原規劃分兩期各 60 萬張於 1Q27／3Q27，現加速以抵銷觀音廠 30 萬張/月由 4Q26 遞延至 2H27（GS 歸因台灣營建人力、設備交期與勞安法規；GS 稱僅台灣延遲，其他計畫符合或快於原規劃）。(2) MS 因觀音遞延把 2026／27／28 年底產能預估下修 5%／5%／7%（5,850／9,000／10,450 千張，前 6,150／9,450／11,250）；Citi 引公司規劃端到端產能 2027／28／29／30 年 YoY +49%／20%／14%／28%，GS 計 2026–30 年產能 CAGR 27%。(3) LTA：MS／GS 記客戶要求至少 3 年的長約、鎖量不鎖價、無預付款，未提領仍受罰；GS 稱公司不主動啟動 LTA 談判，且即使擴產至 2030 年仍不足供 LTA 需求。(4) 載板 CCL：MS 記目前產能 30 萬張/月、2H27 再加 90 萬張至年底 120 萬張，供應鏈查核稱美系超大型雲端業者將為其 ABF 載板 CCL 的第一個關鍵客戶（用於其第八代 ASIC）。(5) 規格路線：GS 預期 M10 最快 2H27 出貨、僅限單一客戶 GPU 專案；M9 2026 年僅見 HGX R200 UBB 與 VR200 LPU，2027 年多個 1.6T 乙太網路交換器專案跟進，Trainium 4／TPU v9 M9 滲透率至少 50%，VR300 機櫃 CCL 內容 50%+ 屬 M9 等級；Citi 記 M9 2027 年占營收雙位數、公司對 PTFE 持保守看法並以 M10 因應。(6) 價格：GS 供應鏈查核稱 M8 價格未來數月再漲約 10%，並預期 EMC／TUC 2027／28 年 M7+ 同類基期價各再漲 10–40%；Citi 稱 4Q26 起 AI／非 AI 全產品線調價，生效日因客戶而異。(7) 富邦估 4Q26 營收 NT$727.22 億（QoQ +19.4%、YoY +191.7%）、GM 39.5%、EPS 51.05（報告_Citi_台灣CCL產業_3Q26_20261028、報告_MS_台灣CCL產業_3Q26_20261028、報告_GS_台光電2383台燿6274_3Q26_20261028、memo_富邦法人部_欣興台光電台燿聯電財報_20261029）。
• 法說後補充（GS 2026-10-29 call takeaways、珩石 Niuniu 筆記、凱基 LINE 摘要）：(1) 產能與 LTA（GS）：2030 年底月產能 15.25 百萬張（現 5.85 百萬張），公司稱即便如此仍不足以支應未來 4 年已簽 LTA，並稱需求看不到供給過剩風險；高階（M7+）CCL 今年第二輪漲價 5-20%，不只 M7／M8，也涵蓋 M8+／M9 等級；4Q26 保守估營收至少 QoQ +15-20%、GM 至少 38.0-39.5%（對照 3Q26 初估 QoQ +15%／GM 33.5-36.5%，實績 QoQ +29%／37.7%）。(2) 載板（GS）：公司聚焦 ABF 載板 core 層高階 CCL（BT 型），稱將取得聯發科 TPU v8 ABF 載板 50% 份額；另與多家客戶進行高階 ABF 用 CCL 認證專案，預期 4Q27 起出貨（GS 轉述；與上列「2026 年底通過認證、2027 年出貨」口徑並列，待核對）；載板月產能 30 萬張→2027 年底至少 120 萬張，需求不足時可轉產 M9／M10／M11 高階 CCL；載板 GM 至少 50%+（領導廠 65%+，公司定價相對有競爭力）。(3) 競爭與份額（GS）：AI 客戶開始認證第二、第三供應商，給競爭者進入空間，公司長期仍以 AI CCL 市占 50% 為目標，以品質與 PCB／CSP 客戶深度合作維持領先；GS 模型已將 EMC AI CCL 市占由 2026 年 60-70% 降至三年後約 50%，仍估 2026-29 年 EPS CAGR 90%。(4) GS 價格與規格判斷：M9 大量採用 2H27 起、次世代 AI 伺服器滲透 50%+；M10 2H27 出貨、2028 年量產（較其原估 2029 年以後提前）；高階 CCL 價格 2027 年預期 YoY +40%+（2026 年 20-30%）；EMC／TUC 2029-30 年產能較現在多 150-250%。GS 同日 EPS／TP 與 10-28 報告相同（137.16／326.05／597.78；TP 11,700）。(5) 公司 Q&A 補充（珩石 Niuniu 筆記，信心中高）：產能預訂滿載至 2028 年、需求能見度至 2030 年，部分為口頭 commitment 而非已簽 LTA（區分「能見度」與「已簽約」）；中低階 CCL 漲幅較大因 E 布短缺，低階布毛利率已接近高階布，不排除高階續漲；明年下半年可能緩解的是 E 布而非高階 CCL（台灣 E 布供應商少、中國 E 布無法進口台灣），高階 CCL 未來兩年仍供不應求；M10 的 Q 布有多家供應商、公司認為足支應 NVIDIA 與 ASIC，部分 ASIC 採 Low DK2 不一定用 Q 布；材料每升一級價格至少 +30%（通用參考，非 M10 對 M9 已確認報價）；M11 尚無統一規範故難與 PTFE 比較；載板 sheet 與 CCL 面積口徑相同、一張切四個 panel，PP 用量依客戶板材結構無固定換算；公司引市場資料稱全球 CCL 市占 2025 年第一季起 >16%、無鹵高速材料 2025 年市占 38.6%、HDI 板材連續逾 20 年全球第一（公司口徑）。(6) 凱基 LINE 摘要（2026-10-28）：M9 2027 年占比提升至雙位數（AI Server 與 Switch 導入）；M10 2026 年底有機會完成認證、2H27 量產，公司認為 M10 相較 PTFE 具加工良率與成本優勢；高階玻纖布與 HVLP 3／4 銅箔供應相對緊張，已提前備料並與廠商協調擴產；管理層除 AI Server 與 Networking 外，長期看好機器人與低軌衛星（報告_GS_台光電2383_20261029、活動_台光電2383_3Q26法說_珩石筆記_Niuniu_20261029、memo_凱基投顧_台光電2383長約與擴產延伸2030_20261028）。
• PTFE／無布方案（中信、Daiwa、凱基，2026-10-28／29）：中信供應鏈調查稱 Rubin Ultra 背板／Switch Tray 是否導入 PTFE／HC 無布仍在中系板廠驗證、良率約 5 成附近（與 GS 2026-10-25 的 PTFE 基 PCB 良率 10-15% 並列，量測對象與口徑未揭露）；Daiwa 稱 TPCA 後市場對 PTFE 的興趣降溫、看好公司以 Q-glass＋HC 樹脂開發 M10；凱基稱公司認為 M10 相較 PTFE 具加工良率與成本優勢。
• 材料世代節奏與 M10 量產時點（統一投顧，2026-10-29）：(1) 材料出貨節奏表：Nvidia 世代 Ampere／Hopper／Blackwell／Rubin／Rubin Ultra 對應最高階材料 M7／M7／M8／M9／M10（台光電出貨型號 890K→892K／892K2→896K2／896K3→898K4）；Rubin 世代之外，AWS Trn3、Google TPUv8 2026 年起用 896K2／896K3，2027 年 TPUv8 交換器 1.6T 用 898K4。(2) 3Q26 結構與公司口述一致（基礎建設 75-80%、手持式 10-15%、車用工業其他 5-10%，M7 以上 65-70%）。(3) AI PCB 層數 2027 年朝 40 層以上、HDI 與 mSAP 增加，材料除 Low Df 外增加 Low CTE 需求；載板用 CCL（T 布）4Q26 小量產、2027 年起挹注營收。(4) CPO 2H26-2027 僅用於部分電信交換器晶片、可插拔光模組仍為主，Scale-up 若高滲透才會影響 CCL，目前滲透率極低；AI 機櫃正交背板將要求 M10／M11 或 PTFE 等級。(5) 衛星：2026 年切入天上衛星材料（V2.5 採 M7），2027 年隨 V3 升級至 M8。(6) 原物料：E 布 2027 年逐季緩解，2027 年 AI 超高速材料全面採 Low Dk2 並搭 Q 布、Low Dk2 玻纖布略緊，HVLP3／4 銅箔供應者少、2027 年續緊。M10 量產時點統一記「最快 2027 年底量產、2028 年放量」，與公司「2027 年上半年小量、下半年量產」（2026-10-29）口徑略有出入，並列保留。（報告_統一_台光電2383_20261029）

PTFE 路線之爭與台光電的位置（MS 2026-09-13）

MS 指出 Nvidia 原規劃在 Kyber 架構的超高層數 midplane 採 PTFE CCL；Kyber 延後、Rubin Ultra 改回 Oberon 架構後，PTFE 的評估重新回到 Rubin Ultra，且最可能先落在交換板（switch tray），midplane 與小型 in-tray 板目前查核未見轉 PTFE 跡象。四條候選路線：

• PTFE 的優勢：Dk／Df 為主流選項中最低（優於標準 M9 級），且跨頻率與溫度穩定、吸濕極低；因本身介電常數已低，所需的昂貴且供給受限的 Q-glass 用量更少甚至可省略，兼具成本與供應安全。
• PTFE 的劣勢：機械性軟（模數低、難以維持公差）、不像熱固性樹脂般流動故壓合困難（需高溫或低熔點 PFA／熱固性接著層，CTE 高且非線性會拉扯銅箔附著與層間對位）、鑽孔易塗抹撕裂且陶瓷填料磨耗刀具、孔壁需額外活化（鈉蝕或電漿）才能化學銅、材料與加工成本雙高且合格供應商窄。
• 對台光電的實際影響：MS 明確點出台光電若持續外購 PTFE 材料，其可服務市場（addressable market）會縮小——現行世代 Nvidia 交換板 CCL 中，台光電有相當比例是自製。這是 hybrid PTFE 方案對台光電的結構性風險，而非單純的份額之爭。

來源：報告_MS_CCL銅箔玻纖AI材料循環_20260913

• 台光電與台虹混搭傳聞：NVIDIA OCP 2026 首度公開 PTFE 交換器板與七家夥伴（台廠為台郡、台虹，未列台光電）；宏遠（2026-10-19）認為 Rubin Ultra 交換器 CCL 可能採 M8／M9 與 PTFE 混搭，市場盛傳台光電與台虹合作（PTFE 核心層＋M9 Prepreg），仍維持台光電買進（TP 數字見目標價與評等）。
• TPCA 後第三方對 PTFE／M10 的查核（2026-10-25 至 10-27）：GS 供應鏈查核指出 PTFE 基 PCB 良率僅 10-15%（對照採 Q-glass 的 M9 級 CCL PCB 約 80-90%），MP 最快 2H28，Rubin Ultra switch tray 自 2H27 的 PCB 升級較可能採 M9／M10（Q-glass／HC）而非 PTFE，GS 認為這使台光電與台燿未來 2-3 年份額可能高於現行假設；GS 預期台光電 M10 自 2Q27-3Q27 起出貨（亦稱最快 2H27 供特定 AI 客戶機櫃、2028 大幅放量），M10 ASP 約 US$800／張 vs 台光電 2026 年均價約 US$63；BofA 記載台光電 M10（以 HC 樹脂為主）1Q27 進 NPI、M11（仍用 Q-glass）已進初期研發，並判斷 PTFE（CTE 高、銅電鍍／鑽孔／壓合弱）非長期解；MS 稱 PTFE 電性最佳但 PCB 端難加工、多層板需約 400°C 高溫壓機，台系 CCL 廠轉探 HC、HC+PTFE 混合與 BCB 方案，次世代機櫃材料最晚 2027 年中確定，若不採 PTFE 對台光電與台燿偏正面、對生益略負面；中信（公司口述）與前述一致：不發展 PTFE，M10 2026 年完成認證、2027 年進 NPI（報告_GS_台灣PCB與CCL_20261025、報告_BofA_TPCA2026_20261026、報告_MS_TPCA2026觀展_20261026、報告_CTBC_TPCA2026產評_20261027；analyst／公司口述，中高）。
• Macquarie／Daiwa TPCA 觀點（2026-10-26／27）：Macquarie 認為台光電近期因 PTFE 的修正過度，PTFE 技術遠未成熟、公司也在 M9／M10 升級外開發 PTFE 混合方案，載板用 CCL 在產業吃緊與分散供給需求下定位良好，2027 年起擴大載板 CCL 與 Nittobo T-glass 緩解後載板 CCL 成下一瓶頸的趨勢吻合；Daiwa 稱台光電仍不願進 PTFE 基 CCL（終端應用有限）、M10 採先進 Q-glass，列為 Daiwa 覆蓋內首選之一，並預期南亞等低階轉中高階的競爭對台光電與台燿 2027 年影響有限、2028–2030 年壓力才可能升高（報告_Macquarie_TPCA2026_20261026、報告_Daiwa_TPCA2026_20261027）。

PTFE／無玻纖 HC 與 CPO／NPO 影響有限（Daiwa 2026-10-05 轉述公司看法）

• PTFE：公司說明目前仍在認證階段、僅用於特定高階 PCB 的有限層數，對高階 CCL TAM 影響有限；Daiwa 對無玻纖 HC CCL 的疑慮在於 PCB 剛性。
• CPO／NPO：公司預期 CPO 採用時點約 2030 年；屆時 CPO scale-up 交換器內的 PCB 仍需支援 800G/1.6T（或更低）傳輸，光學雖可把最高頻寬拉到 3.2T，高階 PCB 傳輸需求仍在；最差情境下 CCL 規格不會降到 M4，至少維持 M6。Daiwa 認為此類 CPO AI server 可能只出現在訓練用最高階場景、總量不大；與 MS（2026-09-17）「CPO 為長期風險、非近期中斷」結論同向。
• 來源：報告_Daiwa_台灣CCL產業9月營收_20261005

Citi 台灣半導體展參訪：CCL 供需失衡再撐兩年、對 PTFE 保守（2026-09-04）

Citi 維持 Buy、目標價 NT$6,000（9/4 股價 NT$5,415，股價報酬 10.8%）。

• 供需失衡可再持續 2 年：公司認為 CCL 供需失衡會延續兩年，理由是PCB 客戶的擴產幅度大於 CCL 供應商——這是判斷 CCL 漲價週期長度的關鍵不對稱。
• 3Q26 指引：營收 季增 15–20%，毛利率區間 35–36.5%。
• 對 PTFE 競爭保持保守：公司對 PTFE 的採用持保守看法，理由有三——良率低、含有害物質、供應鏈尚未就緒。公司強調明年與 PTFE 競爭的是 M10 搭配 Q-glass，而不是 M9 搭配 Q-glass（M9 已於 2H26 進入量產）。即使 PTFE 被採用，公司認為規模不會太大，且可能是 PTFE CCL ＋ 碳氫（hydrocarbon）prepreg 的混合方案，對其碳氫樹脂業務衝擊有限。
• 產能已賣光兩年：部分受長約（LTA）綁定的產能，公司表示未來兩年基本上已全數售罄。
• 成長目標：以現行擴產計畫、規格遷移與潛在漲價為基礎，公司目標維持未來數年營收年增 40–50%；M9 營收占比 2027 年指引達雙位數%。
• 原物料：目前高階銅箔與玻纖布供給吃緊，但未來 12 個月會逐步緩解。
• 低軌衛星（LEO）：規格遷移路徑為用戶終端 2026 年由 M6 升至 M7、衛星端 2027 年由 M7 升至 M8；公司指引 2027 年 LEO 營收年增 20%。
• ABF CCL：認證進度良好，結果預計 4Q26 可知。

來源：報告_Citi_台光電2383_20260904

CCL / AI server

• 投資整理見 分析_AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607。
• 公司說明來源：memo_台光電_凱基論壇_20260612。
• 營收 NT$330 億（季史上最高，QoQ +33%）；毛利率 29.4%（凱基論壇 / 公司說明）。
• 樹脂（膠片）已轉嫁原料漲幅，毛利率優於 CCL 本體（凱基論壇 / 公司說明）。
• 公司指引 QoQ +30-35%，毛利率 31-32.5%（凱基論壇 / 公司說明）。
• 7 月 1 日起新報價生效；下半年另一波漲價可能性存在（凱基論壇 / 公司說明）。
• 樹脂（含膠片）價格自去年 Q4 起漲 20-30%，膠片毛利高於 CCL（凱基論壇 / 公司說明）。
• 高階材料交期從 24 週延長至 13 個月；客戶催貨緊急；整體出貨走勢未受 AWS PCB 延遲影響（凱基論壇 / 公司說明）。

沿革：2026 Q4 615／2027 945／2028 1,125 萬張（公司說明，2026-06；SemiAnalysis 2026-07）→ 2026 年底 615／2027 年底 930／2028 年底 1,110 萬張（中信轉述公司前次規劃，2026-10-29）→ 2026 年底 585／2027 年底 900／2028 年底 1,045 萬張（公司，2026-10-29；觀音廠延後，細節見「3Q26 法說」節）。

SemiAnalysis 2026-07-02 補充：GB300 → VR NVL72 世代，EMC 內容成長遠快於 Doosan；VR NVL72 中，EMC 供 Orchid（CX-9）、Midplane（Compute Tray）、NVSwitch（Rosalind）板，Doosan 供 Strata 板，EMC CCL 金額合計為 Doosan 的 1.51x（EMC US$23,895 vs Doosan US$15,876 / 機櫃）。隨 Rubin 2026/6 起放量，EMC 超車 Doosan 成為 Nvidia 最大 CCL 供應商，領先幅度可達 Doosan 的 50% 以上。

2026/5 底董事會通過收購昆山、中山新地，2H2028 再增 1.8M 張 / 月，2028 產能約翻倍。另進軍高階 ABF 載板 CCL，台灣新增 100k 張 / 月，全轉換可達 1mn 張 / 月，初期聚焦台灣與中國客戶。

2Q26 法說重點與產能規劃（2026-07-29/30）

• 2Q26 實績：營收 NT$47.3bn（QoQ +43%、YoY +110%），淨利 NT$9.87bn、EPS NT$27.55，優於 Daiwa／Bloomberg 共識估值 18-27%；GM +4.4ppt QoQ 至 33.9%（優於 Daiwa 前估 31.6%）、OPM +5.4ppt QoQ 至 26.9%；主因 ASP 約 +30% QoQ 漲價幅度，超越公司原 guidance 15-20% QoQ（報告_Daiwa_台光電2383_20260729、報告_GS_台光電2383_20260730）。
• M9 CCL 放量時程：MP 已於 3Q26 啟動，Nvidia HGX R200 UBB 為首款採用 M9 CCL 的板（3Q26），M9 CCL 用於 LPU 預期 4Q26 起出貨；1H26 M9 占營收僅低個位數 %，4Q26 起需求明顯轉強（報告_GS_台光電2383_20260730）。
• Substrate CCL 進度：預計最快 4Q26 出貨，毛利率 40-50%+（vs 公司 2Q26 約 34%）；2025 年市占約 1.6%，公司目標 1 年內倍增；產能規劃 4Q26 與 2027 各再擴 100%（報告_GS_台光電2383_20260730）。TAM 約 US$1.3bn（2025，約當 EMC 2025 營收 40%），若跟隨 ABF/BT 基板產業成長率，2027/28 TAM 估達 US$3.4bn／US$5.5bn（約當 EMC 2027/28E 營收 28%/28%，GS 估）；供給緊張期毛利率可達 50-70%，惟目前財測尚未納入此業務貢獻。
• 3Q26 展望：保守情境（未計入潛在漲價與 M9 放量）營收 +15% QoQ、GM 35%±1.5ppt；若市況持續有利不排除上修。材料端 e-glass 與高階銅箔（HVLP4）仍是最緊缺環節，2H26 不排除再一輪 CCL 漲價（成本轉嫁）。
• 產能規劃：既有 2026/27 YE-to-YE 產能成長 +5%/+51%；另規劃 1Q28/2Q28 各再擴 1.2mn／0.6mn 張／月（合計較 2027 末產能 +19%）；公司表示產能已被下游客戶訂滿至 2H28，目前正洽談 2H28 之後的產能需求。
• 競爭格局：GS 認為高階 CCL 缺口至少延續 2 年以上，M10 已送樣驗證但預期短期內不會被採用；中國同業聲稱推進 M10 但 GS 判斷對 EMC 影響有限。switch 方面，800G 於 2026 仍為主流、1.6T 出貨自 3Q26 起，CCL 規格由 M8（low-DK 玻纖+HVLP3）升級至 M8+（low-DK2 玻纖+HVLP4）。
• 法說 call memo 補充（日期待補，2026-08-25 取得）：載板材料 2020 年切入、目前市占約 1.6%；正與日系廠商認證，3Q 通過則 4Q 開始出貨，未來一年市占有機會翻倍；2027 年載板材料產能可望達 120 萬張，載板產能可回頭生產高速材料故不會閒置。載板客戶為國內兩家、日本一家。載板材料為 HDI 最高階、毛利率最高，目前由日韓掌控（前四大為三家日商、一家韓商）。
• PTFE 競爭（法說 call memo，日期待補，2026-08-25 取得）：PTFE 為生益科技方案，材質較軟、黏性不足，下游加工有難度。公司認為 CPO／玻璃基板滲透率提高不會使 CCL、PCB 用量減少，新應用如人形機器人會補上。

Nvidia CCL 規格遷移路線（Daiwa 2026-07-03）： - Rubin 世代 → M8+ 或 M9Q - Rubin Ultra 世代 → M9、M9Q、M10 或 PTFE - ASIC 陣營 → 預計 2027 年由 M8+ 遷移至 M9 或 M9Q - 台光電新產能：觀音廠（Guanyin plant）自 4Q26 起開出

上游樹脂配方與高階樹脂需求估算（國泰 call memo，2026-07-16，中信心）：台光電將多種樹脂體系混配形成自有 recipe，依樹脂性能搭配不同等級玻纖布（非單一樹脂決定規格）。粗估若 2027 年月產能超過 900 萬張（與上表 2027 年 945 萬張估計量級相近）、M8 以上占比約 25%，高階樹脂單月需求可達 800 噸以上；4764_雙鍵（市） 在台光電供應占比約 30–40%，MPPO 體系在整體樹脂中占比約 20–30%（市占率因板材等級、配方、價格與單位用量差異大，僅適合作為方向性估算）。上游樹脂供應商另見 4722_國精化（市）（HC/PSMA，主要客戶台燿及中國 CCL 廠）。

載板材料、高速材與物理 AI 產品線

• S572T 打入 CSP AI ASIC：S572T 已被某 CSP 的 AI ASIC 採用，4Q26 在 AI 晶片端量產，公司視為里程碑，預期後續更多 CSP 及 CPU 大廠採用，2027 年載板市場「大有斬獲」；S572T 系列作 Core 層與 ABF 搭配，另一系列與 BT 搭配，物性與競品相當；國外大廠已開始使用，特別是穿戴裝置（國泰 TPCA memo，2026-10-21；公司口述）。沿革：載板材料「客戶為國內兩家、日本一家、日系認證 3Q 通過則 4Q 出貨」（法說 call memo，2026-08-25）→ 補充 S572T 已有 CSP AI ASIC 量產客戶（2026-10-21）；兩者客戶口徑不同，實際客戶分布待核對。載板重點在 CTE 與尺寸安定性，電性要求次之（技術脈絡見 技術_BT載板、技術_ABF載板）。
• SPT Line 與潔淨度：S526 物性同 526，但在較高潔淨度環境生產（部分到 Class 1000）；公司在各廠設置 Substrate Production Line，崑山已有一定產能，台灣新廠房與中山亦有產能，黃石或檳城亦有規劃（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。
• 高速材世代：892K 為 M8 標配，出貨已達百萬張以上，被各 CSP 廣泛採用；896K3 為 M9（使用 Q-glass，技術_石英布）；898K4 為 M10，為因應前端 AI 公司需求開發，預計 2027 年量產（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。M9 狀態（2H26 量產、2027 雙位數營收占比）見上方；M10「最晚明年上半年有消息」（凱基論壇／法說 memo）→ 量產目標 2027 年（2026-10-21）。基礎建設板對 XY CTE 的要求已超越 HDI，主因晶片 pitch 越來越密。
• 物理 AI：370Z 為 EV ADAS、800V 高壓充電與人形機器人運算的標配（800V 以內抗高壓特別好）；A50、A56K 用於次世代 ADAS 與人形機器人大腦，已開始 Design；A70K 用於 77～79 GHz 雷達；A30 對應 1,000V 以上至 3,000V（國泰 TPCA memo，2026-10-21；公司口述）。
• M8／M9／M10 時程與等級定義（中信投顧 TPCA memo，2026-10-20；公司口述）：公司為 M8 世代第一家量產 CCL 供應商（1.6T 交換器、AI 伺服器），今年 M9（EM-896）也是第一家量產，主要對應下世代 ASIC，其中 EM-8962 鎖定 ASIC 應用、預計 1Q27 量產；892 系列以上屬 M8，K 代表搭配 Low Dk 玻纖布，交換器用 K2（只調樹脂配方）、UBB 板面積大改用 K3；K3、K4 均為石英布方案，K4 的 Dk／Df 較前代改善約 50%，898K4 送樣認證中、預計 1Q27 提供樣品；M10 送樣中，預計今年完成認證、明年進入 NPI，M10 以 pure 為主、M9／M8 以 hybrid（成本與剛性平衡）為主，M10 亦有無布方案但電性有 skew effect，研發端評估其他做法（技術脈絡見 技術_石英布、技術_無布化CCL）。沿革：M10 量產目標 2027 年（國泰，2026-10-21）→ 中信補充 NPI 2027、898K4 樣品 1Q27（2026-10-20），口徑一致。
• PTFE 與 CPO／NPO 立場（中信投顧，2026-10-20；公司口述）：PTFE 電性好但無玻布支撐，良率較差、電鍍不易，層數越高良率越低，各家仍在改善，能否量產看客戶；公司不發展 PTFE，聚焦既有 HDI 架構下的材料開發。CPO 最終仍往載板方向發展，公司認為 NPO 會持續一段時間（以良率看 PCB 最易克服），3.2T scale out 也有機會用 M10；客戶晶片確定後才備料，CPO 成本高、客戶不會用沒有信用紀錄的材料，公司兼具客戶信任與量產良率（技術脈絡見 技術_CPO）。
• 載板材料延伸（中信投顧，2026-10-20；公司口述）：EM-8963 具低 CTE 特性、已可達載板水準；先前開發的載板材料先導入光模組應用；載板市場仍以日韓廠為主但「有技術、沒有產能」，PCB 產能緊缺使各廠升級到載板等級（無塵室 Class 100），公司有 HDI 基礎、良率控制具優勢，預期切入載板材料速度快。公司以平台化方案服務客戶（核心層剛性＋訊號層電性可混搭），全部產品自行研發、目前著重 CTE 控制；亦為 NV 顯卡一階 HDI 材料供應商、長年供應特斯拉（A 開頭料號屬車用）。
• 產能（中信投顧，2026-10-20；公司口述）：目前月產能約 600 萬張，預計 2–3 年內翻倍；明年新增 315 萬張產能全部為 M8 以上高階產品，有助提高高階占比與獲利結構（月產能前值：2026 Q4 615 萬張／月，公司說明，見時間軸；兩者為約數口徑差異，非衝突）。
• 行動裝置與工業：趨勢為 XY／Z CTE 越來越低、Tg 越高、Dk／Df 越低；工業應用以 ATE 為代表，客戶群與資料中心不同（國泰 TPCA memo，2026-10-21）。

低軌衛星

• LEO 衛星佔基礎設施（Infra）營收約 10-15%；衛星本體使用 M7；地面站（gateway）從 M4/M6 升級至 M7，未來邁向 M8（凱基論壇 / 公司說明）。
• 列入 SpaceX 台廠供應鏈：供應高頻低損耗 CCL 材料，用於衛星板、地面站與 UT 的 PCB；2025 年低軌衛星營收比重約 5-6%（元大推估，中信心；來源 報告_元大_LEO衛星產業_20260610）。
• 關聯：華通/燿華衛星 HDI 板材料升級（Starlink v3.0 M7 → M8）。
• V3 規格（富邦，2026-09-29）：V3 板層數、面積與設計複雜度提高，CCL 由 M7 級升至 M7+～M8，單顆 PCB 價值量約 V2mini 的 2 倍；富邦估台光電低軌衛星占營收 2025 年 6% → 2026F 6%（持平，AI 伺服器主導）。來源：報告_富邦_低軌衛星StarlinkV3_20260929

IC 基板 / ABF CCL / BT

• 台光電正切入 ABF CCL 替代型之 BT 材料 IC 基板，已進行認證；若 2027 年通過認證則量產出貨（凱基論壇 / 公司說明）。
• Daiwa 預計 ABF CCL 2027E 約 90 萬張（占總產能約 10%）開始出貨。
• 野村 2026-06-30（Anchor Report）：CCL 缺貨漲價、新平台（Google TPU 8t/8i、NVIDIA VR）3Q26 才放量且周邊大板內容大增；2Q26 營收 +37% q-q、GM 升至 32.4%；Google Ironwood + AWS Trainium 3 拉貨；評估中國擴產（2027 後）及 ABF 載板 CCL（尚未計入）；EPS +18/22/19%（2026/27/28F），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630

• 野村 EMC 專屬報告（Eric Chen，2026-06-30）：Reiterate Buy、TP 5,285→6,880（32x 2027F EPS TWD215）。新平台（Google TPU 8t/8i、Nvidia VR）3Q26 才放量，且不只主板、連 CPU/switch 等大型周邊板（常 >20L）都受惠 → 2H26 供需失衡恐再惡化、CCL 廠可能再一輪漲價，EMC 因產能規模最大最受惠。Google TPU/CPU 板 + switch 的 CCL 內容 2027F 幾乎三倍成長，占 EMC AI 營收 58%（vs 2026F 38%），Google 強需求抵銷 AWS Trainium 較平淡的量。EMC 評估 2027 後中國再擴產（待董事會核准）；ABF 載板 CCL 機會尚未計入財測（潛在 upside）。絕對 EPS：2026F 114.67 / 2027F 214.96 / 2028F 294.11（FD norm）。來源 260630_2383_台光電_Nomura

• 載板 CCL 規模與進度（GS，2026-10-25；TPCA 公司說明）：2026 年初切入、2H26 起量產高階載板 CCL，月營收約 NT$150-200mn（不到 9 月營收 1%），首批對應最高階 TPU 載板；載板 CCL 現有月產能約 30 萬張，公司表示 2027 年底可達 150 萬張／月（4-5 倍），GS 估占全球載板 CCL 產能約 50%。供給端：日系載板材料廠（ABF CCL、T-glass、極薄銅箔等 95%+ 市占）擴產慢，台灣與中國載板供應鏈的客戶認證自 1H26 加速；ABF 載板材料用量約每 1-2 年翻倍（尺寸、層數增加、良率下降），1/4 張 CCL 目前約可做 6-8 顆高階載板、2028 年可能降至 2-3 顆（GS，2026-10-25，報告_GS_台灣PCB與CCL_20261025）。

• S572T 量產與產能（MS，2026-10-26；展場）：展出最先進載板 CCL S572T 於 4Q26 進入量產、2027 年逐季放量；公司預期載板 CCL 產能至 2028 年底較現況「超過一倍」，並稱已有多家主要 ABF 載板客戶，另認證額外低 CTE 玻纖布料源確保供給；MS 認為載板 CCL 毛利率高於 PCB 用 CCL，S572T 放量將改善獲利，且為3037_欣興（市）等載板廠增加替代供應來源（報告_MS_TPCA2026觀展_20261026，analyst 轉述公司口述）。BofA（2026-10-26）將台光電列為「往載板 CCL 前進」的 Buy 標的（報告_BofA_TPCA2026_20261026）。

產業 channel check：NV／Google／AWS 供應位置（LINE 速記，2026-10-22）

• 板廠看法（third_party／中，與公司口徑並列不覆蓋）：NV M9 樣品由台光出、量產為生益；台光 M8 前兩大客戶為 ASIC，Google／AWS 也用 M9，Meta、微軟起來時亦優先台光；台光與 NV 關係惡化、交期約 4 個月（生益 2 個月）；PTFE 無布化台光沒料、落後生益；T4（tr4）台光材料穩定度最好；台光 M9 Q 布需求不強、倉庫堆滿，需等 TPU 上 M9（2028 年）。
• 與既有「台光電成 Nvidia 最大 CCL 供應商」（SemiAnalysis，2026-07）說法分歧：此為板廠 channel check，NV 份額有走向生益的看法，並列保留。來源 memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022。

公司行事曆

• 10/29週四法說會美銀證券 線上法人座談會本公司受邀參加美銀證券舉辦之線上法人座談會,說明本公司之營運概況。
• 10/29週四法說會富邦證券 線上法人座談會本公司受邀參加富邦證券舉辦之線上法人座談會,說明本公司之營運概況。
• 10/29週四法說會高盛證券 線上法人座談會本公司受邀參加高盛證券舉辦之線上法人座談會,說明本公司之營運概況。
• 11/03週二法說會摩根大通 線上法人座談會本公司受邀參加摩根大通舉辦之線上法人座談會,說明本公司之營運概況。
• 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 13:58–14:57 間
• 今天 2026-11-08
• 12/04週五營收11月營收（預估 12/2–12/4）可能 12/2–12/4 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：高階 PCB / CCL 材料。
• 上游材料：樹脂、玻纖布、銅箔。
• 相關材料供應：4764_雙鍵（市）（依使用者 memo，協助改性 mPPO(OPE)、HC 樹脂）。
• 所屬供應鏈：供應鏈_AWS、供應鏈_GoogleTPU、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_低軌衛星、供應鏈_光通訊。
• AI 平台 CCL 供應位置（Aletheia 2026-10-04）：Google TPU v7／v8i／v8t／v9 全世代都有台光電（與 Panasonic 並列，v8i 另有南亞、v8t／v9 另有 Doosan）；AWS Trainium 2e／3／4 的 CCL 只有台光電與6274_台燿（櫃）（Trn4 加入南亞）；AMD MI450／MI500 與 Doosan 並列；OpenAI Jalapeno 與 Doosan 並列；Nvidia GB200／GB300／Vera Rubin 交換板、LPU（M9／M8，生益為主）；Rubin Ultra 交換板 PTFE 為台光電＋8039_台虹（市） 陣營（台光電供 M9 PP、台虹供 PTFE CCL），預期是生益之後的第二供應來源。
• Panasonic 新竹廠火災受惠度（MS，2026-11-04）：Panasonic 新竹 CCL 廠（月產能約 20 萬張，M6/M7 與部分低階 BT）2026-11-04 失火，MS 預期近期訂單可能外溢台灣同業，台光電為涵蓋範圍內最可能接單者，且是 Panasonic 主要 ASIC 客戶的高階 CCL 供應商；MS 維持 Overweight（analyst，中；Panasonic 尚無官方聲明）。詳見 技術_CCL材料。
• 市占：2025 年全球低介電 CCL 市占約 37%、居全球第一（市場規模約 US$29.1 億；國泰證 PCB 論壇，2026-06-22）。
• 東南亞布局：於馬來西亞檳城建立高階產能，除服務當地 PCB 客戶外，可就近支援 Intel、AMD 等先進封裝供應鏈（國泰證 PCB 論壇，2026-06-22）。
• 上游高階電子布供應：福邦供應鏈調查列台玻、富喬、德宏、泰山玻纖（中，尚無公司頁）為台光電 LowDK / Q 布上游供應商，其中德宏 Q-Glass 優先供應台光電（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
• 交換機客戶：福邦供應鏈調查列台光電為 Cisco、Arista、Accton、Mellanox 等品牌 800G / 1.6T 交換機主要 CCL 供應商之一（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
• 玻纖布供應（法說 call memo（日期待補），2026-08-25 取得）：E 布產能目前最短缺，主因產能挪去高階 Low-Dk，明年可望緩解；Q 布 2H26 開始導入，已認證兩家以上；T-glass 為載板端最吃緊環節（供應商少），但以量計 CCL 供需缺口較大。
• 產能缺口（法說 call memo（日期待補），2026-08-25 取得）：下游 PCB 廠擴產速度高於 CCL，尤其高階，預期短缺至少持續 1-2 年。
• Apple 曝險（Goldman Sachs，2026-09-10，摺疊 iPhone 供應鏈報告）：台光電（EMC）Apple 總營收曝險 <5%、Apple OP 曝險 5-10%，主要產品為 CCL；iPhone 占比僅 3%，為本報告中 Apple 曝險最小的公司之一（Apple 僅占其業務一小部分，主力仍是 AI 伺服器／高速傳輸 CCL）。GS 於本報告將台光電列入 Buy 名單，現價 NT$5,375.0（2026-09-09 收盤，非新目標價）。來源：報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910

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