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AWS

更新 2026-10-19

供應鏈主軸

Amazon AWS 為超大規模雲端業者,本頁聚焦其伺服器 / 資料中心硬體供應鏈的台股映射(伺服器 ODM、散熱、機構滑軌、機殼、線材連接器、CCL 材料);自研 ASIC(Trainium / Inferentia)細節屬子題 #供應鏈/AWS_Trainium3(無對應頁,不建 wikilink,只在文字提及)。成員為使用者 2026-05-24 指定歸屬,公司角色取自各公司頁,非經獨立佐證的確定 AWS 直接供應關係。

供應鏈結構圖

flowchart TB
    AWS[Amazon AWS] --> ODM[伺服器 ODM]
    ODM --> Cooling[散熱 / 液冷]
    ODM --> Rail[機構滑軌]
    ODM --> Chassis[機殼 / 機構件]
    ODM --> Cable[線材連接器]
    ODM --> CCL[CCL 材料]

    classDef terminal fill:#fff3bf,stroke:#d6b656,color:#000;
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#4dabf7,color:#000;
    classDef thermal fill:#ffd8a8,stroke:#f08c00,color:#000;
    classDef substrate fill:#b2f2bb,stroke:#40c057,color:#000;

    class AWS terminal;
    class ODM core;
    class Cooling,Rail,Chassis,Cable thermal;
    class CCL substrate;

各環節廠商

伺服器 ODM

廠商 環節角色 備註
6669_緯穎(市) 伺服器 ODM 使用者指定

散熱 / 液冷

廠商 環節角色 備註
3017_奇鋐(市) 散熱 / 液冷 使用者指定
6831_邁科(市) 均溫板 / 熱導管 / 液冷(水冷板 / CDU) 伺服器散熱營收約 6 成

機構 / 滑軌

廠商 環節角色 備註
2059_川湖科技(市) 機構 / 滑軌 市場龍頭
6584_南俊國際(市) 機構 / 滑軌(伺服器 rail kit) 已打入 NVIDIA GB200 / GB300

機殼 / 機構件

廠商 環節角色 備註
8210_勤誠(市) 機殼 / 整機櫃 / 液冷機櫃 AI 伺服器機殼指標廠
5284_JPP-KY(市) 精密鈑金機構 / 機櫃 / 液冷組裝 JPP-KY;泰國高科技鈑金廠

線材 / 連接器

廠商 環節角色 備註
3665_貿聯-KY(市) 高速線 AEC / 線束 / Busbar / 液冷 通過 NVIDIA GB200 認證
6290_良維(櫃) 大電流電源線組 / 機櫃布線 供 AWS / NVIDIA 大電流線材

CCL / 材料

廠商 環節角色 備註
2383_台光電(市) CCL / 材料 使用者指定
6274_台燿(櫃) CCL / 材料 使用者指定

Trainium 出貨量與世芯經濟性(MS 2026-08-24)

世代 2023 2024 2025e 2026e 2027e 2028e
Trainium1/Inferentia2(k 顆) 300 600 30 — — —
Trainium2(k 顆) — 300 1,200 — — —
Trainium3(k 顆) — — 85 1,700 2,380 —
Trainium4(k 顆) — — — — 未定 2,500
合計 300 900 1,315 1,700 2,380 2,500
  • 世芯 Trainium4 經濟性推導(MS 2026-08-24,estimate):2028 出貨至少 2.5mn 顆 × 不含 HBM 之 ASP 約 US$10k × 世芯約 30% turnkey 分配(與 Trainium3 的約三分之一相近)→ 2028 營收貢獻 US$8bn(前估 US$4bn)。世芯管理層於法說稱 Trainium4 的 TAM 可能與 Google TPU 相當。詳見 3661_世芯-KY(市)。
  • Trainium3 反向修正(MS 2026-08-24):MS 自承原先對世芯的 Trainium3 分配假設偏積極,營收貢獻下修至 2026 US$1.8bn/2027 US$2.8bn;但因台積電支援良好,毛利率由 low-mid teens% 上修至接近 high-teens%。
  • CoWoS 用量(MS 2026-08-24):AWS/Annapurna 62k→90k 片(2026e→2027e,台積 CoWoS-R 為主,另有日月光/矽品 30k→36k);AWS/Alchip 26k→36k 片。2027e Trainium3 推算出貨 2,380k 顆、每顆 4 顆 HBM3e 12hi(144GB)。

觀察重點(投資視角)

  • 台股映射橫跨 ODM、散熱、機構、線材連接器與材料,覆蓋範圍廣。
  • 公司頁已補建並掛 #供應鏈/AWS:貿聯-KY(3665)、良維(6290)、勤誠(8210)、南俊國際(6584)、邁科(6831)、經寶精密(5284, JPP-KY)。邁科歸散熱、經寶精密歸機殼機構(原誤置線材已更正);6584 經查為既有頁(南駿→更名南俊國際,上市別為市非櫃)。
  • AWS 自研 ASIC(Trainium / Inferentia)走 #供應鏈/AWS_Trainium3 子題,與本頁硬體供應鏈分流追蹤。
  • Trainium 3 量產(2026-07-01 券商更新):Daiwa/UBS 指 Trainium 3 2026 年 6 月起量產,為整條供應鏈關鍵觸媒;2027 出貨上修(Daiwa 2345_智邦(市) 觀點 2.6m→3.2m;UBS 2026/27E 1.8m/2.8m)。台股映射:3661_世芯-KY(市)(Alchip 設計)、2345_智邦(市)(AI server card / rail kit)、3711_日月光投控(市)(Final Test)。時程見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面。
  • Trainium 3 / 4 最新展望(GFHK 2026-08-24):GFHK 估 Marvell Trainium3 revenue 約 US$1bn/2bn(CY26/27);Trainium4 將導入 NPO scale-up,支援 UALink/NVLink 並使用 Celestial AI,6.4T optical engine 為主要規格,Marvell Trainium4 revenue 2028E 可望 >US$3bn。AWS optical engine 消耗量則估 2H27E 5mn、2028E 12mn,但與同份報告「全球 OE units 11mn/40mn」口徑並列,未做跨量綱換算。
  • Trainium 3 供應鏈 9 月調整(凱基 Radar Monthly,2026-10-15):T3 零組件廠 9 月營收多半月減或持平——順達 -54%、川湖 -31%、金像電 -10%、光寶科 -4%、南俊 -3%、智邦 -1%,勤誠與 AES-KY 月增 1%;奇鋐(月增 8%)與台光電(月增 7%)因 AI 伺服器客戶與機種較分散而逆勢。3Q26 營收較凱基預期:勤誠 -2%、金像電 -2%、光寶科 -6%、南俊 -12%;T3 主要組裝廠緯穎 9 月營收月增 20%、3Q26 優於預期 16%,凱基推估 9 月 T3 機櫃出貨逾 3,000 櫃。凱基判斷為短期供應鏈調整,4Q26 恢復季增;T3 Max(液冷)自 4Q26 小量系統組裝出貨。2026/2027 年 AWS Trainium 晶片出貨凱基預估 243 萬/306 萬顆(2027 年 +26%,口徑為 AWS 自研 ASIC 合計,與上列 Trainium3 單代數字不可直接相加比較);2027 年 AWS 與 Google 主導 ASIC 市場,ASIC 出貨超越 GPU。來源:報告_凱基_電子硬體產業RadarMonthly_20261015(estimate,中信心)。
  • 成員屬使用者指定產業鏈定位,待公告或法說佐證直接供應關係。
  • AWS 資本支出持續擴張,伺服器 ODM 與散熱 / 機構環節廠商為優先觀察對象。

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來源

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