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AWS

更新 2026-07-02

供應鏈主軸

Amazon AWS 為超大規模雲端業者,本頁聚焦其伺服器 / 資料中心硬體供應鏈的台股映射(伺服器 ODM、散熱、機構滑軌、機殼、線材連接器、CCL 材料);自研 ASIC(Trainium / Inferentia)細節屬子題 #供應鏈/AWS_Trainium3(無對應頁,不建 wikilink,只在文字提及)。成員為使用者 2026-05-24 指定歸屬,公司角色取自各公司頁,非經獨立佐證的確定 AWS 直接供應關係。

供應鏈結構圖

flowchart TB
    AWS[Amazon AWS] --> ODM[伺服器 ODM]
    ODM --> Cooling[散熱 / 液冷]
    ODM --> Rail[機構滑軌]
    ODM --> Chassis[機殼 / 機構件]
    ODM --> Cable[線材連接器]
    ODM --> CCL[CCL 材料]

    classDef terminal fill:#fff3bf,stroke:#d6b656,color:#000;
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#4dabf7,color:#000;
    classDef thermal fill:#ffd8a8,stroke:#f08c00,color:#000;
    classDef substrate fill:#b2f2bb,stroke:#40c057,color:#000;

    class AWS terminal;
    class ODM core;
    class Cooling,Rail,Chassis,Cable thermal;
    class CCL substrate;

各環節廠商

伺服器 ODM

廠商 環節角色 備註
6669_緯穎(市) 伺服器 ODM 使用者指定

散熱 / 液冷

廠商 環節角色 備註
3017_奇鋐(市) 散熱 / 液冷 使用者指定
6831_邁科(市) 均溫板 / 熱導管 / 液冷(水冷板 / CDU) 伺服器散熱營收約 6 成

機構 / 滑軌

廠商 環節角色 備註
2059_川湖科技(市) 機構 / 滑軌 市場龍頭
6584_南俊國際(市) 機構 / 滑軌(伺服器 rail kit) 已打入 NVIDIA GB200 / GB300

機殼 / 機構件

廠商 環節角色 備註
8210_勤誠(市) 機殼 / 整機櫃 / 液冷機櫃 AI 伺服器機殼指標廠
5284_JPP-KY(市) 精密鈑金機構 / 機櫃 / 液冷組裝 JPP-KY;泰國高科技鈑金廠

線材 / 連接器

廠商 環節角色 備註
3665_貿聯-KY(市) 高速線 AEC / 線束 / Busbar / 液冷 通過 NVIDIA GB200 認證
6290_良維(櫃) 大電流電源線組 / 機櫃布線 供 AWS / NVIDIA 大電流線材

CCL / 材料

廠商 環節角色 備註
2383_台光電(市) CCL / 材料 使用者指定
6274_台燿(櫃) CCL / 材料 使用者指定

觀察重點(投資視角)

  • 台股映射橫跨 ODM、散熱、機構、線材連接器與材料,覆蓋範圍廣。
  • 公司頁已補建並掛 #供應鏈/AWS:貿聯-KY(3665)、良維(6290)、勤誠(8210)、南俊國際(6584)、邁科(6831)、經寶精密(5284, JPP-KY)。邁科歸散熱、經寶精密歸機殼機構(原誤置線材已更正);6584 經查為既有頁(南駿→更名南俊國際,上市別為市非櫃)。
  • AWS 自研 ASIC(Trainium / Inferentia)走 #供應鏈/AWS_Trainium3 子題,與本頁硬體供應鏈分流追蹤。
  • Trainium 3 量產(2026-07-01 券商更新):Daiwa/UBS 指 Trainium 3 2026 年 6 月起量產,為整條供應鏈關鍵觸媒;2027 出貨上修(Daiwa 2345_智邦(市) 觀點 2.6m→3.2m;UBS 2026/27E 1.8m/2.8m)。台股映射:3661_世芯-KY(市)(Alchip 設計)、2345_智邦(市)(AI server card / rail kit)、3711_日月光投控(市)(Final Test)。時程見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
  • 成員屬使用者指定產業鏈定位,待公告或法說佐證直接供應關係。
  • AWS 資本支出持續擴張,伺服器 ODM 與散熱 / 機構環節廠商為優先觀察對象。

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來源

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