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世芯-KY

3661 上市 更新 2026-07-03

ASIC設計服務

基本資料

世芯-KY(Alchip)是台灣 ASIC 設計服務商,主要承接雲端服務商與 AI 客戶的客製化晶片 turnkey 專案,角色涵蓋前端設計整合、後端實作、先進製程導入與量產協同。其 AI ASIC 需求主要連到 2330_台積電(市) 先進製程與 CoWoS 產能,2026 年重點在 AWS Trainium3 3nm 放量。

核心技術/競爭優勢

  • 先進製程 turnkey 能力:承接 7nm、5nm、3nm AI ASIC 專案,協助客戶把架構設計轉為可量產晶片。
  • CSP 客戶黏著度:AWS Trainium 系列、Intel-Habana、Tesla/xAI 等專案累積 AI ASIC 量產經驗。
  • 先進封裝協同:Trainium3 放量需要 CoWoS 產能支援,世芯受惠於 AWS + Alchip 2026 年 CoWoS 分配提升。

產品與應用

客戶 晶片 / 平台 製程 重要性 / 備註
AWS Trainium1 / Inferentia2 7nm 既有 AI 加速器專案
AWS Trainium3 3nm 2026 最重要放量主軸,全年約 1.2mn 單位;Alchip 承接約 600k,2H26 後段加重
AWS Trainium4 已取得訂單,屬下一代延續專案
Amazon Lab126 Kindle / Echo 12nm 消費裝置處理器
Intel-Habana Gaudi 1 / 2 / 3、Goya 2 / 3 16nm / 7nm / 5nm AI 訓練與推論加速器
Tesla/xAI D1 / Dojo 7nm Dojo 訓練晶片
Tesla/xAI xAI 晶片 5nm / 3nm xAI 客製晶片
Meta Oculus ASIC AR / VR ASIC
Li Auto ADAS 5nm 車用輔助駕駛 ASIC

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  AWS[AWS Trainium3 / Trainium4] --> Alchip[3661 世芯-KY\nASIC turnkey]
  Intel[Intel-Habana Gaudi / Goya] --> Alchip
  Tesla[Tesla / xAI Dojo 與 xAI 晶片] --> Alchip
  Meta[Meta Oculus ASIC] --> Alchip
  LiAuto[Li Auto ADAS] --> Alchip
  Alchip --> TSMC["[[2330_台積電(市)|2330 台積電]]<br/>先進製程 / CoWoS"]
  Alchip --> Chain[[供應鏈_AI_ASIC設計分工]]

圖說:世芯-KY 位於 CSP 與台積電之間,負責客製 ASIC 設計服務與量產協同,Trainium3 是 2026 年核心放量項目。

260541_3661_世芯_ms_alchip_003

圖說:摩根士丹利世芯-KY 評等與目標價歷史(2023-2026),本次 Overweight、TP NT$5,088(當時股價 NT$4,415,上漲空間約 15%)。

成長動能/催化劑

來源:260541_3661_世芯_ms_alchip(Morgan Stanley,Overweight,TP NT$5,088)。

  • 財務節奏:1Q 因缺乏新專案為谷底,營收將逐季成長至 4Q,由 3nm 加速器快速放量驅動。
  • 3nm 加速器(對應主要 CSP,即 AWS Trainium3 放量主軸):5 月已開始初期小量出貨予主要 CSP 客戶;6-7 月放量、8 月達出貨高峰全年 3nm 營收指引 US$1.5B+(初期良率優於預期帶動)。能見度延伸至 2027 年底,量增目標 40% YoY
  • 2nm:tape-out 進度 on track,2026 下半完成;量產與出貨預期落在 4Q27
  • 其他專案:Li Auto(理想汽車)ADAS 晶片目前出貨中,次世代版本排定 3Q26 tape-out;另持續為投入 3nm/2nm AI 基建的美國新興客戶設計。
  • 群益 2026-07-03 補充:北美大客戶新世代 N3 量產與下一代設計合作,帶動營收自 2Q26 顯著躍升;車用 ADAS 自 2026 起成為第二大營收貢獻,下一代開發中,確保營收延續至 2028。1Q26 處於產品過渡期,量產營收有限且單一專案 Tape-out 遞延,但車用 4Q25 量產後 1Q26 亞太成最大營收來源,毛利率因 NRE 占比提升至 50.18%(+7.93pp)。

COT / CSP 長期風險

CSP 晶片自研演進可能從依賴完整 ASIC 服務、轉為主導架構設計並委外落地,最終走向全面設計自主。世芯目前享有 CSP 過渡期的結構性紅利;N3 / N2 實體設計複雜度與多代合作默契形成切換成本緩衝,但 EDA 智能化會壓低門檻。後續需追蹤 IP 能力深化、先進封裝布局與客戶多元化。

EPS 預估

年度 / 季度 群益 EPS(報告日:2026-07-03) 備註
1Q26 16.58 產品過渡期,NRE 占比提升帶動毛利率
2026F 117.55 現增後股本 8.61 億元
2027F 175.78 N3 量產與車用 ADAS 延續

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
Morgan Stanley 2025-10-08 AI ASIC 設計服務商分工與放量預測 報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008
Morgan Stanley 2026-05-31 Overweight NT$5,088 Asia AI Summit 回饋;3nm 全年 US$1.5B+、2nm 4Q27 260541_3661_世芯_ms_alchip
群益 2026-07-03 Buy(Trading Buy → Buy) NT$6,110(NT$4,250 → NT$6,110) 前日收 NT$4,895;N3 量產躍升、車用 ADAS 成長與下一代設計合作 報告_群益_3661世芯KY_20260703

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026 AWS Trainium3 放量 量產 全年約 1.2mn 單位,Alchip 承接約 600k
2026 AWS + Alchip CoWoS 分配 70k wafers 產能 約占 2026 全球 CoWoS 分配 6%
2026-05 3nm 加速器初期小量出貨予主要 CSP 量產 MS:6-7 月放量、8 月達高峰
2026 全年 3nm 營收 US$1.5B+ 放量 MS:初期良率優於預期
2026下半 2nm tape-out(量產/出貨 4Q27) 技術下線 中高 MS:進度 on track
3Q26 Li Auto 次世代 ADAS 晶片 tape-out 新案 現有 ADAS 晶片出貨中
2026 後續 Trainium4 訂單延續 新案 中高 已取得訂單
2026-07-03 群益升評 Trading Buy → Buy,TP NT$4,250 → NT$6,110 評等升級 北美大客戶 N3 量產、下一代設計合作與車用 ADAS 成長
2028 車用 ADAS 營收延續 放量 中高 下一代 ADAS 開發中

→ 跨公司比較見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
2330_台積電(市) 製造 / 先進封裝夥伴 世芯-KY AI ASIC 專案仰賴台積電先進製程與 CoWoS
3443_創意電子(市) 同業 同為台股 ASIC 設計服務商,創意電子重點在 Google、Microsoft、Meta

風險與注意事項

  • 客戶集中與專案時程變動會影響單年營收認列。
  • CoWoS 或先進製程產能分配若延後,可能改變 Trainium3 放量斜率。

來源

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