世芯-KY

基本資料

世芯-KY（Alchip）是台灣 ASIC 設計服務商，主要承接雲端服務商與 AI 客戶的客製化晶片 turnkey 專案，角色涵蓋前端設計整合、後端實作、先進製程導入與量產協同。其 AI ASIC 需求主要連到 2330_台積電（市） 先進製程與 CoWoS 產能，2026 年重點在 AWS Trainium3 3nm 放量。

核心技術／競爭優勢

• 先進製程 turnkey 能力：承接 7nm、5nm、3nm AI ASIC 專案，協助客戶把架構設計轉為可量產晶片。
• CSP 客戶黏著度：AWS Trainium 系列、Intel-Habana、Tesla/xAI 等專案累積 AI ASIC 量產經驗。
• 先進封裝協同：Trainium3 放量需要 CoWoS 產能支援，世芯受惠於 AWS + Alchip 2026 年 CoWoS 分配提升。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  AWS[AWS Trainium3 / Trainium4] --> Alchip[3661 世芯-KY\nASIC turnkey]
  Intel[Intel-Habana Gaudi / Goya] --> Alchip
  Tesla[Tesla / xAI Dojo 與 xAI 晶片] --> Alchip
  Meta[Meta Oculus ASIC] --> Alchip
  LiAuto[Li Auto ADAS] --> Alchip
  Alchip --> TSMC["[[2330_台積電（市）|2330 台積電]]<br/>先進製程 / CoWoS"]
  Alchip --> Chain[[供應鏈_AI_ASIC設計分工]]

圖說：世芯-KY 位於 CSP 與台積電之間，負責客製 ASIC 設計服務與量產協同，Trainium3 是 2026 年核心放量項目。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）

2026 年已公布累計 380.2 億元；全年推算 645.8 億元（YoY +108.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

EPS 記錄

只放實績（A）。各券商口徑略有差異（reported／diluted／modelware／調整後），2Q26 為法說會後 8/14~8/17 四家券商一致認定的實際值。

EPS 預估

Morgan Stanley（2026-08-24）再上修：Reported EPS 2026E 176.72（+17%）／2027E 225.82（+25%）／2028E 363.29（+67%）；營收 2026E NT$94,550mn（+2%）／2027E NT$135,780mn（+1%）／2028E NT$303,800mn（+84%）。2026-27 上修主要來自 Trainium3 毛利率優於預期，2028 則來自 Trainium4 貢獻由 US$4bn 上修至 US$8bn。毛利率路徑 2026E 22.5%／2027E 20.9%／2028E 15.4%（前估 20.1%／17.5%／17.3%），2028 因 turnkey 規模放大而稀釋。

財測假設

MS 客戶別營收拆解（US$mn，MS 2026-08-24 estimate）

目標價與評等

成長動能／催化劑

來源：260541_3661_世芯_ms_alchip（Morgan Stanley，2026-05-31）、報告_MS_世芯3661_20260813（Morgan Stanley，2026-08-13，2Q26 preview）、報告_Citi_世芯3661_20260814（Citi，2026-08-14）、報告_ML_世芯3661_20260814（BofA Merrill Lynch，2026-08-14）、報告_MS_世芯3661_20260814（Morgan Stanley，2026-08-14，earnings reaction）、報告_CTBC_世芯3661_20260817（中信投顧，2026-08-17）。世芯已於 8/14 召開 2Q26 法說會，以下併入實績與四家券商最新看法。

• 2Q26 實績（8/14 法說確認，四家券商一致口徑）：營收 NT$7,640mn（QoQ +82.5~82.6%，YoY -16~-19%，受惠大客戶晶片 5 月底開始量產），毛利率 34.8%（QoQ -15.3ppt，因量產營收占比大增拉低整體毛利率），營業利益率 21.5~21.6%，EPS NT$20.00~20.02。優於 MS 估（EPS 18.33／GM 30.0%）與 CTBC 估（EPS 18.89／GM 31.2%），但營收不及市場共識（consensus revenue NT$8,945~9,271mn vs 實際 7,640mn，未達共識約 -15~-17%；EPS consensus 22.04~23.13 亦略高於實際 20.0）（MS／Citi／ML／CTBC，2026-08-14～17）。
• 3Q26 展望分歧：MS（8/13 preview，8/14 未更新）估 3Q26 營收季增 >250% 至 NT$29,370mn；CTBC（8/17）估 3Q26F 營收 NT$24,977mn（QoQ +227%），較 MS 估低約 15%。兩家皆預期毛利率因 turnkey 占比續升而下滑至 17~21% 區間（MS 約 18%、CTBC 約 20.9%）。
• 全年 3nm ASIC 營收指引未變：世芯 8/14 法說重申未上調 2026 年 3nm ASIC 大客戶營收貢獻（MS 估 US$1.5-2.0bn），但表示 2027 年將顯著成長（MS，2026-08-14）。Citi／ML 對 AI ASIC／Trainium3 營收估值更高：Citi 估 AI ASIC 營收 2026E US$1.6bn／2027E US$3.8bn；ML 估 Trainium3 貢獻 2026 年 US$1.3bn（占總營收 60%），2027 年增至 US$2.2bn（占 68%）（Citi／ML，2026-08-14）。
• 2nm／Trainium4 進度：Chiplet 架構採異質整合，多顆 die 需分批 Tape-out 並依進度認列 NRE 收入，目前進入最後階段，預計 2026 年底前完成所有 Tape-out，2027 年底進入量產；世芯為獨家設計夥伴，範疇涵蓋 Compute die、I/O 晶片與最終 2.5D/3D 先進封裝整合，因設計複雜度提升，ASP 與毛利率預期優於 3nm 世代 Trainium3（CTBC，2026-08-17；與 Citi「2nm 全年底前 tape-out、約 2027 年底量產、ASP 與規模將超越 3nm」一致）。GFHK（2026-08-24）新增指出 Trainium4 將採 NPO scale-up，支援 UALink／NVLink 並導入 Celestial AI，6.4T optical engine 為主要規格；MS（2026-08-24）估 Alchip 2028 AWS 2nm 相關 revenue 可達 US$8bn，明顯高於 ML 的 Trainium4 2028 貢獻 US$3.7bn。
• Trainium 3 拉貨與 Trainium 4 時程（廣發電子通信月度會議，2026-10-15，珩石筆記轉述，信心中）：世芯受 Trainium 3 拉貨帶動，9 月營收創高並鎖定更多 3nm 產能；明年營收成長目標高於原先設定的 50%；廣發認為 Trainium 4 出貨可能推遲到 1Q28（與上方公司口徑「2027 年底量產」不一致，待核對）。來源：活動_廣發電子通信月度總結_珩石筆記_王騏杰_20261016。

N3 放量、新大型客戶與 N2 時程

• N3 accelerator 大量出貨：已順利進入量產，良率符合預期，為最大營收來源；現世代預計生產約兩年。4Q26 營收略高於 3Q26，2027 年 N3 accelerator 貢獻明顯高於 2026 年（公司，三位數 YoY 成長）。CPU、Gaming、Consumer 等應用 3Q26 合計仍逾 US$100mn。
• 2027 年展望：整體營收 YoY 三位數成長（優於先前指引）、N3 accelerator 本身亦三位數成長且毛利率與 2026 年大致相同，獲利具上修空間（凱基）；成長主因取得更多 allocation（客戶依賴度提高；GDR 完成後資金限制改善），非市場總需求增加（公司，2026-11）。
• 新大型 design win（觀點：⚠️ 待後續確認）：另一大型專案已完成簽約並啟動，客戶為美國客戶（非中國）、規模屬 billion-dollar business，與世芯直接合作、無中介；預計 2Q27 起貢獻、2027 年進入量產並成為第二大營收來源（公司，國泰 memo 未具名客戶）。凱基補充（2026-11-06）：客戶為美國知名大型業者，非中國客戶亦非新創，直接合作無中間商，依規模判斷應為 AI 應用；世芯以工程能力切入，承接產業工程人力短缺下有能力業者不願投入的實體設計需求，管理層視為新商業模式開端、預期後續有更多專案；年底工程人數可望達四位數（活動_世芯-KY3661_凱基call_memo_20261106）。
• N2 accelerator：進入最後 implementation 階段，4Q26 起一系列 Tape-out，4Q27 prototype 與低量生產、年底開始量產營收，2028 年隨放量進入下一階段（N2 規模不低於 N3）；GAA＋chiplet、仍用 2.5D 封裝，世芯目前為唯一 physical design 供應商（主 die 與 IO die 皆由世芯負責；客戶現階段承諾僅客戶與世芯兩方向晶圓廠下單，晶圓下單狀況優於 N3，商業條款較上一代好很多，管理層稱 2028 年營收成長已非問題、關鍵在資產負債表能承接多少營收，凱基），量產下單預計由客戶與世芯雙方直接向 TSMC 下單（公司）。
• 毛利率：3Q26 約 18% 已接近最不利組合，4Q26 與 3Q26 相近，全年混合毛利率目標仍 20% 以上；長期營業利益率目標為 high teens（約 17-19%）（凱基 2026-11-06 原文用語；國泰 memo 的「高十位數百分比」即此意，已核對）。
• 供應限制：AI 需求未見轉弱，限制在載板、封裝、測試與晶圓；大型 AI 專案為供應鏈優先對象，汽車、消費性等小型專案受影響較大，改善中但仍偏緊。
• CPU／Networking 專案：單一佳案每年可貢獻 US$100–200mn，相較 AI accelerator 數十億美元規模貢獻有限，後續接案將更重視規模；AI 輔助可降低中間階段人力，但先進製程大型專案尖峰仍需約 150 名工程人員。

• 2nm TAM 上修可能性（新，MS 8/14）：MS 估算若比照 2nm Google TPU 規模（ASIC 廠商營收 US$80-100bn），世芯 2nm ASIC 年 TAM 約 US$30bn，若取得 30-40% 分配即隱含 2028 年營收 US$9-12bn，高於現行 US$4bn 假設；惟世芯管理層未證實 2nm 專案分配比例，MS 暫不調整 2028 估值，仍待 AWS Trainium4 出貨量與 ASP 進一步確認。
• CPU 專案：既有中國 Arm 架構 CPU 客戶（如 HJ Micro）機會持續（MS，2026-08-13，估可貢獻年營收 >US$100mn，採台積電 5nm，晶粒 <300mm² 符合美國出口管制）；Citi（2026-08-14）另揭露兩項 CPU 專案已進入量產階段，出貨顯著增加；ML（2026-08-14）補充世芯正與其他 hyperscaler 洽談 N5 ARM CPU 與部分 ASIC 專案，可望於 2028 年貢獻營收。
• 車用 ADAS（理想汽車 Li Auto）：第一代 ADAS 晶片已於 1Q26 開始出貨，搭載於 5 月起交付的全新 L9 車系；世芯已拿下接下來兩代晶片設計，其中第一款預計 3Q26 末或 4Q26 初 Tape-out；車用晶片將成為世芯 2026 年第二大營收來源（CTBC，2026-08-17，與群益 7/3 觀察一致）。
• COT 結構性趨勢（Citi／MS，2026-08-14）：Citi 認為 CSP 從完整 ASIC turnkey 轉向 COT 是結構性趨勢，世芯差異化在複雜實體設計、時程執行與先進封裝整合能力，且同時支援 CoWoS 與 EMIB-T 兩種封裝路線提供彈性（COT 定義與財務影響詳見 技術_COT；世芯個股風險詳見下方「COT / CSP 長期風險」小節）。
• 既有客戶黏著度：Citi／MS 皆指出世芯與現有主要 CSP 客戶的合作已延伸至下一代架構設計，客戶集中度仍高，多元化需贏得如 Google 等第二大 hyperscaler 客戶（Citi，2026-08-14）。
• 群益 2026-07-03 補充（早於本波法說，仍具參考價值）：北美大客戶新世代 N3 量產與下一代設計合作，帶動營收自 2Q26 顯著躍升；1Q26 處於產品過渡期，量產營收有限且單一專案 Tape-out 遞延，車用 4Q25 量產後 1Q26 亞太成最大營收來源，毛利率因 NRE 占比提升至 50.18%（+7.93pp）。
• Macquarie 9/18 更新：重申 2026/27 年營收 CAGR 有望達 100%+，動能來自（1）大客戶 3nm AI ASIC 自 6 月起放量、（2）下一代專案 2026 年底前 tape-out、（3）其他包括 networking 相關專案（助 2027 年後成長）與多項 ADAS 專案（首個主要專案已於 1Q26 放量）。公司於 8 月 2Q26 法說會重申營收成長「至少與 AI ASIC 產業成長同步」看多至 2029 年，並表示對 3nm AI ASIC 6 月起放量與下一代專案年底前 tape-out 具信心；雖不預估額外 CSP 專案，但公司「高度自信」可再拿下一家主要 CSP 客戶；大客戶已兩度投資世芯股票，Macquarie 認為此舉凸顯 AI ASIC 生態系 TAM 擴大而非風險（Macquarie，2026-09-18）。

COT / CSP 長期風險

CSP 晶片自研演進長期可能從依賴 turnkey 轉向 COT，壓縮世芯可認列的營收與議價空間；世芯目前仍享有過渡期的結構性紅利，N3 / N2 實體設計複雜度形成切換成本緩衝（詳見 技術_COT 的「技術瓶頸／風險」）。

Google TPU COT 潛在機會與競爭（MS，2026-08-14）：世芯認為其商業模式適合 CSP 的 COT 策略，若 Google 將 TPU 轉為 COT，世芯有機會參與部分後端設計協助；3443_創意電子（市）（GUC）近期法說會亦透露正與 Google 未來 TPU 專案洽談，但目前無法判斷最終花落誰家；MS 仍認為 MediaTek 憑藉 TPU v8/v9 合作基礎，最可能是 Google TPU v10（代號 IceFish）的主要設計服務商。後續需追蹤 IP 能力深化、先進封裝布局與客戶多元化。

聯發科 TPU v10 設計服務協作夥伴（MS，2026-10-28）：MS 在聯發科 3Q26 前瞻中看到 3443_創意電子（市）（GUC）與世芯為聯發科在 Google TPU v10（IceFish）設計服務上的協作夥伴；MS 另指聯發科 v9 約 2027 年初 tape-out。此為券商看法，世芯尚未公開確認，實際分工與營收貢獻待後續法說驗證（詳見 2454_聯發科（市））。來源：報告_MS_聯發科2454_3Q26前瞻_20261028

公司行事曆

• 10/14週三營收9月營收公布營收 99.79 億、年增 +496.0%、月增 +13.7%
• 11/06週五法說會線上法說會說明2026年第三季營運與財務概況與未來展望
• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI_ASIC設計分工
• 上游 / 製造夥伴：2330_台積電（市），提供先進製程與 CoWoS 先進封裝。
• 同業比較：3443_創意電子（市） 同屬台股 ASIC 設計服務商，但主要客戶與成長引擎不同。
• 相關技術：技術_CoWoS、技術_COT

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