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創意電子

3443 上市 更新 2026-08-11

ASIC設計服務/IP

#公司/創意電子#供應鏈/AIASIC#供應鏈/GoogleTPU#技術/ASIC#技術/CoWoS#技術/CPO#環節/IC設計#產業/AI伺服器#集團/台積電
相關公司
晶心科台積電世芯-KY聯發科緯穎
技術
RISC-V先進製程COT
供應鏈
CoWoSGoogleTPU

基本資料

創意電子（GUC）是台灣 ASIC 設計服務與 IP 供應商，承接雲端、AI、CPU 與安全晶片等客製化 IC 專案。其 AI ASIC 供應鏈位置與 2330_台積電（市） 先進製程高度連動，客戶組合涵蓋 Google、Microsoft、Meta、Alibaba T-head、Tesla 與 Amazon Lab126。

核心技術／競爭優勢

  • ASIC 設計服務 + IP 雙引擎：可提供客製晶片設計服務，也能以 IP only 方式參與先進 CPU 專案。
  • CSP 專案分散：Google Axion、Microsoft Maia / Cobalt、Meta MTIA v4 / v5 都是中期成長來源。
  • 先進封裝升級機會：Meta MTIA v4 導入 CoWoS，MTIA v5 走向 SoW，是創意電子下一個成長引擎。
  • UCIe-A chiplet 互連設計能力（ECTC 2026 發表）：與台積電合作在 8 層 CoWoS-R RDL（平台近期上限）整合 64-bit UCIe-A 介面（TSMC N3 test chip、45µm bump pitch），32 GT/s 實測眼寬 0.77UI、模擬 36 GT/s 0.74UI；採 STCO 流程（GSG 交錯傳輸線控串擾/skew + C4 側 IPD 去耦）。證明創意在高速 die-to-die 整合的設計服務能力，對 chiplet 化 ASIC 專案是加分項。來源：報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702
EMIB-T HBM4 Challenges Microfluidic Cooling Photonic Interconnects_049

圖說：GUC UCIe-A 眼圖四張——on-board 實測 0.82UI/0.40UI、on-die 實測 0.87UI/0.77UI。來源：GUC, ECTC 2026 © SemiAnalysis

探索切入 TPU compute die 後端設計服務（MS 2026-08-10，早期訊號）

報告_MS_AI供應鏈_20260810 揭露創意電子於近期法人說明會上表示，有意為未來世代 TPU 提供 compute die 後端設計服務。目前 Google TPU 的 compute die 後端由聯發科（Base Die）與 Broadcom（Top Die）主導（見 2454_聯發科（市）），創意電子現有 Google 業務聚焦 Axion CPU 與安全晶片；本訊號屬管理層口頭表態、尚無具體專案或客戶確認，信心低，僅供觀察後續是否轉化為實質設計案。若 Google 未來將 TPU 轉為 COT 模式，此類「僅承接後端設計」角色即符合 COT 下設計服務商的典型定位，詳見 技術_COT（世芯-KY 亦被視為潛在受惠者，見 3661_世芯-KY（市））。

產品與應用

客戶 晶片 / 平台 製程 重要性 / 備註
Google Axion1 / Axion2 / Axion3 CPU 5nm / 3nm Axion 量超預期，來源估約 US$250mn 貢獻
Google Security Chip — 安全晶片設計服務
Microsoft Maia 100 / Maia 200 / Maia 300 5nm / 3nm AI 加速器產品線
Microsoft Cobalt 100 5nm 雲端 CPU
Meta MTIA v4 CoWoS 下一成長引擎，先進封裝導入
Meta MTIA v5 SoW 下一成長引擎，封裝架構升級
Alibaba T-head Generation 1 — 客製 ASIC 專案
Tesla D2 / Dojo 5nm Dojo 下一代晶片
Tesla AI5 (HW 5.0) 3nm FSD 自駕晶片後端設計服務
Tesla AI6 (HW 6.0) 2nm FSD 自駕晶片後端設計服務；MS（2026-07-31）稱下一代美系車用客戶 AI 晶片設計案已確認（研判即 AI6），惟與 JPM 6/16 三星說法相反，詳見下方 [!warning]
Horizon Robotics Journey 6P 7nm 自駕 AI 晶片（560 TOPS），車規 ASIC 設計服務
Horizon Robotics Starry 6P 5nm 艙駕融合整車智能晶片（650 TOPS），2026 發布
Amazon Lab126 Echo 5nm 消費裝置處理器

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  Google[Google Axion / Security Chip] --> GUC[3443 創意電子\nASIC 設計服務 + IP]
  Microsoft[Microsoft Maia / Cobalt] --> GUC
  Meta[Meta MTIA v4 CoWoS / v5 SoW] --> GUC
  Tesla[Tesla D2 / Dojo / AI5 / AI6] --> GUC
  Horizon[Horizon Robotics] --> GUC
  Alibaba[Alibaba T-head Gen1] --> GUC
  Amazon[Amazon Echo] --> GUC
  GUC --> TSMC["[[2330_台積電（市）|2330 台積電]]<br/>先進製程 / 先進封裝"]
  GUC --> Chain[[供應鏈_AI_ASIC設計分工]]

圖說：創意電子在 AI ASIC 供應鏈中承接多家 CSP 與平台客戶，Meta MTIA 與 Microsoft Maia 是後續觀察重點。

260624_3443_創意_認錯報告_ms_guc-UG_005

圖說：Computex 實體展示照片，左側為 wiwynn 品牌展板，標示 GUC（晶片）、AyarLabs TeraPHY 光引擎（Optical Engine）與 SuperNova 外部光源（External Light Source）、SENKO 光纖連接器；右側為機櫃／機板實拍，可見 GUC 與 AyarLabs、wiwynn 標誌及多條黃色光纖線纜，畫面中未出現 Lightmatter 品牌或字樣。創意（GUC）於 Computex 與 AyarLabs、6669_緯穎（市）（Wiwynn） 共同展示 hyperscale AI workload 機櫃 CPO 方案，對應 MS 2026-06-24 報告的 CPO 長線題材。來源：Morgan Stanley／Wiwynn。

ubs 3443_001

圖說：創意電子（GUC）股價（黑線）與目標價（藍線）走勢圖（2023/04-2026 中），下方附 Buy/Sell/No Rating 評等區間色塊；目標價階梯自初期約 NT$1,400 一路上修至 NT$6,500（UBS，2026-07-30）。來源：報告_UBS_創意3443_20260730。

260731_ms_GUC_002

圖說：創意電子股價（藍線）與 MS 評等/目標價階梯圖（紅色虛線），2023/07-2026/07；目標價階梯自 1580 一路上修至最新 5688，並標示評等變化點（O/A、O/I、E/A 等）。來源：報告_MS_創意3443_20260731（Morgan Stanley，2026-07-31）。

2026-06-12 投資人會議與 2026-06-16 JPM 更新

創意電子近期成長主軸轉向 AI CPU + 車用 ASIC。公司投資人會議表示 2026 年全年營收成長有機會高於年初 guidance，下半年優於上半年；J.P. Morgan 則上修 2026/2027E 預估，認為 Google Axion CPU 需求受 agentic AI 推動，2026 年有機會達約 US$1bn 營收 run-rate，且下一代 CPU 目標 2027H2 量產。

2026-07-31 MS AlphaSignals：2H26 動能與 TSMC 晶圓分配

  • Google 下一代 CPU tape-out 時程維持 2026 年底或 2027 年初，進度不變。
  • 管理層對 2027 年 TSMC 晶圓支援表示樂觀，分配預計於未來兩個月內敲定。
  • 2H26 出貨/營收動能可望優於 1H26；雲端營收維持約占總營收 80%，加密貨幣需求續降但由中國車用需求部分回補。
  • 2027 年 CoWoS 最大新客戶身分未明，MS 研判可能與 Meta ASIC 專案或另一家歐洲 AI 新創有關（分析師推測，未經公司證實）。
  • 創意亦表示其他先進封裝技術（研判即 Intel EMIB-T）無導入問題，可依客戶需求彈性支援。 來源：報告_MS_創意3443_20260731

車用 AI6 供應商歸屬：MS 最新法說解讀 vs JPM 6 月看法分歧

最新（MS，2026-07-31）：GUC 管理層於 2Q26 法說確認「與下一代美系車用客戶 AI 晶片的設計案已確認」，MS 判斷即為 Tesla AI6；未提供明確時程，但管理層認為 AI6 tape-out 排程與 PPA（功耗/效能/面積）皆可望優於代工競爭者（暗指三星），對創意 AI6 份額是正面訊號。 舊看法（J.P. Morgan，2026-06-16）：AI5 多數由創意參與、2027 年中量產，但 AI6 較可能回到 Samsung Foundry，AI6.5 仍在 TSMC、Samsung、Intel / TeraFab 多方評估。 兩份法人報告解讀方向相反（MS 稱設計案已確認、JPM 稱可能流向三星），均非公司正式公告的明確用語（MS 為管理層口頭確認的分析師轉述），保留並列，待正式證實或下季法說釐清。2026-06-12 投資人會議僅確認台灣隊 AI4/AI5 已 tape-out、2027H2 量產，下一代搭配方式尚未明朗。

2026-06-24 MS 升評 OW：新 CSP 專案 + CPO + 車用

Morgan Stanley（Charlie Chan）將創意電子由 Equal-weight 升評至 Overweight，目標價由 NT$4,888 上調 16% 至 NT$5,688。一個月前 MS 才因憂心 Google CPU 與 Tesla 專案份額流失而降評 EW，此次認為利空已被市場消化（降評後股價與大盤同步、分別 +3% / +5%），故升回 OW。三大上修動能：①新 US CSP 專案、②Arm CPU TAM 成長（Google Axion + Microsoft Cobalt）、③CPO 機會。

  • 60k CoWoS booking 暗示新 CSP design win：AI 供應鏈追蹤顯示創意已向台積電預訂 2027 年 60k 片 CoWoS，遠超現有專案所需，研判對應新 CSP 設計案（Meta MTIA 及／或另一家 US CSP AI 加速器）。以每片 10-20 顆晶片估算，新增營收 US$500-600mn（2H27）、US$1.5-1.6bn（2028）。
  • CPO 長線題材：創意整合 Lightmatter 的 Passage CPO 平台入 ASIC 設計；憑藉與台積電關係，未來可能合作 COUPE 技術或直接授權 IP/PDK 做光學設計；Computex 亦與 AyarLabs、6669_緯穎（市）（Wiwynn） 展示 CPO 方案。可望帶動更多 CSP 的 XPU / switch networking ASIC。詳見 技術_CPO。
  • 中國車用 upside：Horizon Robotics（地平線）量優於預期，估 2027-28 生命週期約 2mn 顆、ASP ~US$500 → 2027 / 2028 各約 US$500mn 營收（呼應既有 Journey 6P / Starry 6P 車規案）。

變化偵測（rumor，信心低）：傳 TSMC 擬售創意股權予聯發科

Digitimes（2026-06-24）報導 TSMC 可能考慮將其持有的創意電子股權出售給 2454_聯發科（市）；TSMC 已否認，聯發科與創意均未評論。Citi 觀點：若成局，可組成更完整 AI ASIC 生態——聯發科提供架構／客戶關係／AI 系統整合／網通／記憶體優化，台積電提供先進製程與封裝，創意擔任 turnkey 執行（HBM 整合、chiplet 實作、實體設計、量產準備）。目前僅為傳聞且遭官方否認，列為低信心觀察。 來源 260624_3443_創意_認錯報告_ms_guc-UG、260624_2454_聯發科_citi_MTK。

EPS 記錄

年度 EPS (NT$) YoY 備註
2025A 27.95 +9.1% MS Reported/ModelWare EPS；JPM Adj. EPS 28.13、UBS diluted EPS 28.15，三家口徑略有差異但數值相近，無實質衝突
2Q26 11.61 +100.3% UBS/MS/Daiwa 三家皆揭露同一實績；營收 NT$13,897mn（QoQ+21.4%／YoY+127.6%），優於 MS 預估 13,606／共識 12,713；EPS 優於 MS 預估 8.41／共識 10.21，但略低於 Daiwa 自身預估 11.50；GM 21.5%（QoQ -5.65~-5.7ppts，優於 MS 保守預估 19.1%，但低於 Daiwa 預估 25.1%——turnkey + NRE 後期出貨占比提高拉低毛利組合）；OPM 12.1%。來源 報告_UBS_創意3443_20260730（2026-07-30）、報告_MS_創意3443_20260731、報告_Daiwa_創意3443_20260731（皆 2026-07-31）

EPS 預估

年度 J.P. Morgan EPS (NT$)（報告日：2026-06-16） Morgan Stanley EPS (NT$)（報告日：2026-06-24） UBS EPS，diluted (NT$)（報告日：2026-07-30） 市場共識（UBS 引，2026-07-30） 備註
2026E 47.16 44.04 52.96 46.39 JPM 自前估上修 9%；UBS 為三家最高，較共識高 +14%
2027E 98.01 124.37 104.14 94.24 JPM 自前估上修 15%；MS 自前估 100.85 上修 +23%；UBS 落於 JPM／MS 之間
2028E 145.31 189.50 155.25 164.31 MS 自前估 134.39 上修 +41%；UBS 2028E 為三家最低，且低於市場共識（罕見）

J.P. Morgan（2026-06-16）：Adj. EPS FY25A 28.13 / 26E 47.16 / 27E 98.01 / 28E 145.31（YoY +67.7% / +107.8% / +48.3%）。TP NT$4,400 = 35x 12-month forward P/E，隱含 12m forward EPS ≈ 125.7（約當 2027/2028E 混合），與 EPS 表交叉驗證一致。

Morgan Stanley（2026-06-24 升評報告）：ModelWare EPS 26E 44.04 / 27E 124.37 / 28E 189.50；前估（EW 時期）26E 58.13 / 27E 100.85 / 28E 134.39 — 近端 2026E 下修、2027-28E 因新 US CSP 專案與車用大幅上修。MS 2027-28E 較 JPM 高 27% / 30%。2026-07-31 2Q26 財報後 AlphaSignals note（標題 Unchanged）維持同一組 EPS 預估與 OW 評等，未因單季 GM miss 下修。

UBS（Jerry Su，2026-07-30）：diluted EPS FY23A 26.19 / 24A 25.77 / 25A 28.15 / 26E 52.96 / 27E 104.14 / 28E 155.25 / 29E 202.86 / 30E 222.63。營收預估 2026E NT$60,741mn／2027E NT$117,077mn／2028E NT$170,092mn；EBIT margin 13.1%/13.7%/14.1%（26-28E）。DPS 同步上修：2026E NT$20.00（前 2025 NT$16.00）。估值方法為 PE methodology，未揭露詳細推導鏈；下行風險：成熟製程業務復甦慢於預期、新專案案源不足、晶圓產能受限。

三家 2028E 分歧值得留意

UBS 2028E EPS（155.25）明顯低於 MS（189.50），甚至低於 UBS 自己引用的市場共識（164.31）——三家券商中僅 UBS 2028E 低於共識。可能反映 UBS 對遠端（3 年後）新 CSP 專案／車用放量假設較保守，或模型更新時點落後 MS 最新升評（MS 已計入 60k CoWoS booking 與 Horizon Robotics 車用放量，UBS flash note 未提及此二者）。三方模型並存，不判斷單一為準。

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
Morgan Stanley 2025-10-08 — NT$1,580 Google Axion、Microsoft Maia、Meta MTIA 等 AI ASIC 成長 報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008
J.P. Morgan 2026-06-16 Neutral NT$4,400（前 NT$3,600） 35x 12m forward P/E；上修 AI CPU 預期但毛利率受 CPU turnkey 模式壓抑 JPMorgan Chase _ Co Research Division_GUC_ AI CPU expectations rise_ Tesla outlook mixed_ stay Neutral and raise PT to NT$4400_16_Jun_2026 2
Morgan Stanley 2026-06-24 Overweight（升評，前 EW） NT$5,688（前 NT$4,888） 新 US CSP 專案 + Arm CPU TAM（Axion/Cobalt）+ CPO 重評價；降評利空已消化 260624_3443_創意_認錯報告_ms_guc-UG
UBS 2026-07-30 Buy NT$6,500（本頁目前最高） PE methodology；2Q26 EPS 11.61 優於上修後 UBSe 與共識，得益於營運槓桿 報告_UBS_創意3443_20260730
Morgan Stanley 2026-07-31 Overweight（重申） NT$5,688（重申不變） 2Q26 財報後 AlphaSignals 財報反應，維持 6/24 升評時的評等與目標價不變 報告_MS_創意3443_20260731
Daiwa 2026-07-31 Hold (3) NT$4,525 4 季 forward PER 75x；股價自 5 月高點已回檔逾 30%，風險報酬轉佳，惟毛利率執行與晶圓分配為關鍵風險 報告_Daiwa_創意3443_20260731

UBS TP NT$6,500 為本頁目前最高目標價

UBS（2026-07-30）首見於本頁的目標價 NT$6,500 超越 MS（2026-06-24）NT$5,688，成為三家覆蓋券商（JPM／MS／UBS）中最高。UBS 為 Fast Take flash note，未附詳細評價推導鏈（僅標示 PE methodology），2Q26 EPS 優於預期是主要催化。UBS 2028E EPS（155.25）反低於 MS，故此最高 TP 與其自身遠端 EPS 預估不完全一致，可能反映近端動能（2Q26 beat＋營運槓桿）帶動評價倍數重估，而非遠端獲利上修；GUC 已於 2026-07-31（隔日）召開實體法說會，後續有機會補上完整推導與新財測。

三家評等分歧：Daiwa Hold vs MS OW／UBS Buy（2026-07-31 同步收到 2Q26 財報反應）

MS（2026-07-31 AlphaSignals）2Q26 財報後重申 OW、TP NT$5,688 不變；Daiwa（同日）則維持 Hold(3)、TP NT$4,525（75x 4Q fwd PER），為三家中最保守——Daiwa 認為 GM 21.5% 較自身預估 25.1% 低 3.6pp，反映產品組合走弱（turnkey + NRE 晚期出貨占比提高），對評價轉趨保守；UBS（2026-07-30）維持 Buy、TP NT$6,500（三家最高）。三份報告對同一份 2Q26 財報的解讀方向不同，保留並列，不判斷單一為準。

財務 / 營收預估

來源 年度 / 季度 預估 變化 備註
J.P. Morgan 2026E 營收 NT$57,339mn 舊估 NT$54,642mn，上修 4.9% Google Axion CPU 需求上修；估 3Q26 / 4Q26 營收皆 QoQ +20% 以上
J.P. Morgan 2027E 營收 NT$129,198mn 舊估 NT$111,481mn，上修 15.9% 下一代 Google CPU 目標 2H27 量產，ASP 估 1.5x+
Morgan Stanley 2H27 / 2028 新 CSP 專案 +US$500-600mn / +US$1.5-1.6bn 上修 對應 60k CoWoS booking（Meta MTIA / 另一 US CSP），每片估 10-20 顆
Morgan Stanley 2027 / 2028 中國車用 各 ~US$500mn 上修 Horizon Robotics 生命週期約 2mn 顆、ASP ~US$500
Daiwa 3Q26E 營收 QoQ +3%（約 TWD14.3bn） 新增預估 GM guidance 24.8%、Opex ratio 10%（2Q26 實績 GM 21.5%／Opex ratio 9.5%）；來源 報告_Daiwa_創意3443_20260731，2026-07-31

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026 Maia 200 量產 放量 中高 來源預估 2026e 約 80k 單位
2026 GUC CoWoS 分配提升 產能 中 2026e 約 14k wafers，占全球約 1%
2026H2 Google Axion CPU 營收加速 放量 ⭐⭐⭐ JPM 估 3Q26 / 4Q26 公司總營收皆 QoQ +20% 以上；2026 年 Google CPU 有機會達約 US$1bn run-rate
2027 CPU 業務營收預估翻倍；CPU 占公司總營收比重 2026／27 達 30%／50% 放量 ⭐⭐⭐ Citi 估算，反映 hyperscaler 客製 CPU 專案採用加速、雲端業者在 merchant GPU 之外多元化運算架構；來源 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802，2026-08-02
2027 Maia 300 延續 新案 中高 來源預估 2027e 約 500k 單位
2027H2 車用 AI4 / AI5 量產 放量 ⭐⭐⭐ 2026-06-12 投資人會議：台灣隊晶片已 tape-out，wafer-out performance 將決定訂單分配；美系車用客戶最快 2028 年成為最大客戶
2027H2 下一代 Google CPU 量產 放量 ⭐⭐⭐ JPM：下一代 CPU 維持台積電 3nm，設計複雜度提高、ASP 估 1.5x+
2027H2 HBF / 記憶體相關案量產驗證 驗證 ⭐⭐ 投資人會議提及美系記憶體客戶 HBF 相關案進展，偏 2027H2，仍待客戶驗證與終端需求確認
2027 60k CoWoS booking 對應新 CSP 專案放量 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-06-24：研判 Meta MTIA / 另一 US CSP；增量營收 US$500-600mn（2H27）→ US$1.5-1.6bn（2028）
2027-2028 Horizon Robotics 中國車用晶片放量 放量 ⭐⭐ 生命週期約 2mn 顆、ASP ~US$500，2027/2028 各 ~US$500mn 營收

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
2330_台積電（市） 製造 / 先進封裝夥伴 創意電子客製 ASIC 專案依賴先進製程與封裝平台
3661_世芯-KY（市） 同業 同為台股 ASIC 設計服務商，客戶與專案組合不同
Google 客戶 Axion CPU 是 2026-2028 主要成長來源；下一代 CPU 仍可能由創意承接後端 logistics
Tesla 客戶 / 車用 ASIC AI4/AI5 台灣隊已 tape-out、預計 2027H2 量產；AI6 / AI6.5 分配仍有來源口徑差異
2454_聯發科（市） 潛在投資人（傳聞）/ AI ASIC 互補 Digitimes 傳 TSMC 擬將創意股權售予聯發科（TSMC 否認）；Citi 視兩者為 AI ASIC turnkey 生態互補
6669_緯穎（市） CPO 合作 Computex 共同展示 CPO 方案（與 AyarLabs、Lightmatter Passage 平台）
Lightmatter CPO 技術夥伴 整合 Passage CPO 平台入創意 ASIC 設計（未上市，光子運算）
AyarLabs CPO 技術夥伴 Computex 共同展示 CPO 方案（未上市，光 I/O）

風險與注意事項

  • CSP 自研策略與專案量產時程可能改變設計服務收入認列。
  • MTIA v4 / v5 封裝路線與實際量產節奏仍需追蹤。

來源

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被誰引用

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時程
2026_半導體測試介面