晶心科

基本資料

晶心科技（Andes Technology）成立於 2005 年 3 月，2017 年 3 月掛牌上市（6533.TW），為全球三大 RISC-V CPU 矽智財（IP）供應商之一，也是台股最純的 RISC-V 標的。董事長林志明、總經理蘇泓萌。聯發科為主要法人股東（透過翔發投資持股約 6.42%，曾由 11.17% 逐步調節，數字待核對），並將晶心科視為集團在開源運算架構的技術樞紐。

• 規模與資本運作：全球人力由高峰約 500 人降至約 320 人（2026Q1 起調整、2Q 完成最後一波）；已搬入自購新辦公室（大樓 7–11 樓，整併新竹與台灣各據點，市府申請延誤 3–6 個月，造成新舊辦公室費用重疊）。2025 年發行約 15 億元 CB、2026 年辦理約 13 億元現金增資，SPO 申請期間至 2026-10-28（緘默期 2026-07-13～10-28）（珩石 kevin 座談，2026-10-01）。
• 座談稱公司成立於 2006 年、CPU IP 累積約 21 年；與上述 2005 年 3 月成立有一年出入，以公開資料為準。
• 技術沿革：早期自有 AndeStar 架構（V3），2017 年起投入 RISC-V（V5），為 RISC-V International 創始 Premier Member；30 多項 CPU IP、累計授權合約逾 450 件、AndeSight 使用者近 10 萬人、搭載 AndesCore 的 SoC 累計出貨逾 200 億顆（座談，2026-10-01）。

核心技術／競爭優勢

• RISC-V CPU IP 全產品線：AndesCore 系列涵蓋 32/64-bit 嵌入式核心、向量處理核心（Vector）、功能安全車規核心與應用處理器核心。
• 高階 Cuzco 系列（符合 RVA23 profile）與 AX66（out-of-order 多核心、支援向量運算）：定位資料中心 AI 推論、SmartNIC / DPU、車用 ADAS 與高階 Linux 應用；單案授權費約為舊 25 系列的 10 倍，是營收結構升級的關鍵。
• ACE（Andes Custom Extension）自訂指令工具：客戶可在標準 RISC-V 指令外加入專屬加速指令——Meta 即以 ACE 為 MTIA 的 AI 推論 / 推薦系統演算法做客製硬體加速，這是 RISC-V 對 CSP 自研晶片的核心賣點（見 技術_RISC-V）。
• 現行產品系列定位（座談，2026-10-01）：2-Series 鎖定 Embedded／Automotive／Security／功能安全；4-Series（8-stage dual-issue in-order superscalar）為目前主流，新客戶與新 CSP 專案主要選項；6-Series（AX65、AX66，13-stage out-of-order，可跑 Linux）為系統級高效能 CPU，客戶多為新創 AI 晶片公司。ACE 供客戶自訂指令與 Accelerator；AnDLA（Andes Deep Learning Accelerator）搭配 CPU IP 支援神經網路與推論。提供 Soft IP，客戶自選 Foundry／製程／投片，不綁特定 MPW 或光罩。
• 與 2330_台積電（市） OIP 生態合作，高階核心在先進製程完成設計優化供 CSP 直接投片。
• 美國 Cuzco 團隊解散、技術移轉台灣（中信，2026-09-18）：德州 Cuzco 團隊原有 70 多位員工，解散後保留約 10 多位轉任顧問，負責將 IP、技術移轉至台灣團隊；移轉後可大幅節省研發費用、提高軟硬體整合掌握度。技術移至台灣後預期改為 80 系列，目標效能提升至現有最高階 60 系列的 2–3 倍，定位持續鎖定高階伺服器，對標 ARM Neoverse V3。相關人事費用已於 6 月大致處理完成，7 月起營業費用顯著下降。
• 公司座談口徑（珩石 kevin，2026-10-01）：關閉奧斯汀中心，德州團隊與相關工作「全部移回台灣」，仍保留矽谷、奧勒岡、加拿大 3 個北美據點；原因為專案在設計過程遇到技術問題、美國團隊管理難度與成本較高。Cuzco 系列後續是否發展為完整產品系列、自行投資或引入合作夥伴尚未定案，預計數月後正式公布；過去已有數家客戶表達興趣。

客戶與應用

• Meta（最大指標客戶）：MTIA 系列 AI 加速器的 PE 內建 RISC-V vector core 採晶心科 IP，合作延續多代（MTIA 300 已量產）。MTIA 單顆晶片含 64 個 Processing Element，每 PE 用 2 個晶心科 CPU IP（共 128 個），另有 1 個 Management CPU，合計 129 個 CPU IP 實例；既有世代用較早期 25-Series，後續世代升級至 45-Series（座談，2026-10-01）。2026 年 6 月，Meta 多個專案合約一次性完成簽署，涵蓋晶心科多項產品與 IP，將用於 Meta 3–4 個開發中產品，其中包含 Meta 自研晶片 MTIA 400（Iris）；合作已從第一代 MTIA 晶片推進至即將量產的第四代 MTIA 400（Iris），未來第五、六代也將持續合作（中信，2026-09-18）。由於 MTIA 晶片主要用於 AI Server、短期量產規模不如 GPU 或消費性產品，晶心科提高授權金收費比重，權利金需等到累積出貨量超過特定門檻後才會貢獻（座談亦稱 Meta 專案為「高 License／低 Royalty」，合約計價並非 129 核心逐顆相乘，最低出貨門檻因客戶而異）；晶心科希望透過此指標性專案證明在 AI Server 領域能力，增加與其他 Tier 1 客戶合作機會。
• 座談補充（珩石 kevin，2026-10-01）：6 月簽約時除當年度專案外一併簽下明年度專案，6 月僅認列部分 License fee，後續仍有已簽約未認列的收入、Maintenance fee 與衍生產品授權；座談將 6 月專案描述為與 MTIA 第三、第四代等新世代相關。
• 其他客戶：座談列 NVIDIA、Google、華為、Broadcom、微軟、Synopsys、英飛凌（NVDA.US(nvidia)、GOOGL.US(alphabet)、MSFT.US(microsoft)、AVGO.US(broadcom)、Infineon（未）），車用客戶含 Bosch（Sensor 與視覺功能）；Google Edge TPU 已於 2H25 簽 License，Royalty 預計約 2028 年起貢獻（座談）。歐洲 AI Accelerator（Axelera AI 等）採用高階 CPU IP，鎖定資料中心與 Sovereign AI。媒體報導另含 Waymo（細節待核對）。主要競爭對手為 SiFive。
• AI 占比：1H26 AI 占營收 61%（主要為 6 月美系 CSP 大型授權案）；舊稱 4–5 成（2026-07 媒體彙整）→ 1H26 61%（座談，2026-10-01）；因大案集中認列，非穩態比重。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

2026 年已公布累計 13.2 億元；全年推算 17.5 億元（YoY +18.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

商業模式與收入結構

來源：珩石 kevin 座談紀錄（2026-10-01）；channel check 級，數字以公司揭露為準。

• 純 IP 供應商：收入為 License fee、NRE、Maintenance fee、Royalty，不替客戶開光罩、投片、量產或持有存貨（早期曾評估 Turnkey，因資本需求高且可能與客戶競爭而放棄）。單案授權金由十幾萬美元到 100 萬美元以上；Maintenance 約為 License fee 的 10–15%、每年收取；合約可為高 License 低 Royalty 或低 License 高 Royalty。
• 1H26 收入結構：License fee 67%、Royalty 17%、Maintenance 16%。
• 1H26 應用別：AI 61%、IoT 13%、Consumer 9%、Communication 6%、Automotive 4%、Security 3%、Others 4%。
• 1H26 區域別：美國 53%、台灣 24%、中國 17%、其他 6%；若 2H 無同規模集中認列，全年美國占比預期回到 30% 以上（座談）。
• Royalty 基礎：1H26 Royalty 中 AndeStar V3 占 80%、RISC-V（V5）占 20%；V3 主要在 IoT、通訊、藍牙等長壽命消費晶片。1H26 新簽 License 已 100% 來自 RISC-V；V5 Royalty 自 2026Q4 起可逐步觀察，但 License 轉 Royalty 須經設計、驗證與量產週期。車用不預期短期爆發（驗證週期長，Design-in 後可貢獻多年）；資料中心專案 License 高、Royalty 慢，Edge／Consumer 放量才有 Royalty 彈性。
• 成長目標：2026 營收 +20% 並以全年 EPS 轉正為目標；2027 營收 +20–30%；2027–2030 年增 20–30%（董事長 30% 屬積極目標），逐月營收受大型 License 認列時點影響。
• 費用：2Q26 營業費用 6.70 億元（R&D 4.57 億、Selling 1.47 億、Admin 0.66 億，含資遣等一次性）；3Q26、4Q26 單月約 1.2–1.3 億元（單季 3.6–3.9 億）；2026 全年約 18–19 億元，公司希望 2027 年營業費用 YoY 下降約 10%（預算未完成，非正式財測）。符合條件的 IP 開發支出資本化、分 3–5 年攤銷，新產品進入產品化後攤銷費用可能增加。每位研發人員 AI 工具預算約每月 100 美元。

月營收追蹤

EPS 記錄

• 判讀注意：IP 商授權金（license）一次性認列造成單月營收劇烈波動，權利金（royalty）才反映滲透率的長期複利，兩者要分開看。

EPS 預估

舊估（法人預估全年營收約 20.8 億、EPS 約 0.58 元，媒體轉述、2026-07-14 擷取，待核對）→ 中信 2026-09-18 明確給出 2026F 營收 19.03 億、EPS 0.67 元。

財測假設

| 公司說法（座談，2026-10-01） | 1H26 虧損 → 2H 獲利抵銷 → 全年轉正；費用下降 | 2026 營收 +20%；全年 EPS 轉正；2026 營業費用 18–19 億元；2027 營收 +20–30%、營業費用 −10% | 2026 營收約 17.7 億元†（2025 的 14.78 億 ×1.2）；1–8 月已 11.27 億，隱含 9–12 月約 6.5 億†（2025 同期約 6.75 億†） |

中信 2026F 營收 19.03 億元（YoY +28.7%）高於公司座談口徑的約 +20%；公司目標為「全年 EPS 轉正」，中信為 0.67 元，方向一致。兩者營收落差待法說或財報確認。

目標價與評等

風險與注意事項

• 營收高度依賴大型授權案認列時點，單月 / 單季波動極大，不宜線性外推。
• 高階核心研發費用龐大（2025 年因此虧損），轉盈依賴 Cuzco 世代放量與費用控制。
• RISC-V 伺服器級軟體生態仍在早期（見 技術_RISC-V 投資觀察），高階滲透速度是最大不確定性。
• SiFive 完成 G 輪融資後研發加速，高階 IP 競爭升溫。
• 中國市場價格內捲（部分對手接受不獲利報價）、2025 營收僅 +7% 低於 20–30% 目標；研發資本化攤銷隨新產品化增加；Cuzco 路線與團隊整併仍待定案（座談，2026-10-01）。
• 中信投顧（2026-09-18）明列風險因子：費用控制與匯率波動。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 1.93 億、年增 -10.1%、月增 +69.2%
• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
• 11/13週五法說會富邦證券 法說會本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運概況。
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

上游：RISC-V International（開源 ISA 規格）→ 晶心科（CPU IP 授權） → 下游：CSP 自研晶片（Meta MTIA 等）、IC 設計公司 SoC 整合 → 設計服務（3035_智原（市）、3443_創意電子（市））→ 晶圓代工（2330_台積電（市））。與 6643_M31（櫃） 屬互補 IP（基礎元件 / 介面 IP vs CPU 核心 IP）。

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