Stock LLM Wiki

M31

6643 上櫃 更新 2026-08-13

半導體IP

基本資料

M31(M31 Technology Corporation,円星科技)為台灣半導體矽智財(Silicon IP)供應商,成立於 2011 年,2019 年掛牌上櫃,股票代號 6643。公司提供基礎 IP、記憶體編譯器、高速介面 IP 與類比 IP,服務先進與特殊製程節點,應用涵蓋雲端 AI、邊緣 AI、儲存、車用、IoT 與高效能運算。

  • 主要產品:Foundation IP、SRAM compiler、SerDes、PCIe、USB、MIPI、UFS、DisplayPort、ADC / PLL / LDO 等功能與類比 IP。
  • 應用場景:雲端 AI、邊緣 AI、高速介面、先進製程與特殊製程 IC 設計。
  • 需求來源:先進節點 N5 / N4 / N3 / N2 與特殊節點專案累積,license 轉 royalty 的收入結構改善。
  • 供應鏈位置:半導體設計服務與矽智財供應商,屬 IC 設計上游 IP 供應環節。
  • 資料來源:報告_大和_M31_20260506;公司官網,2026-05-09 查閱。

2Q26 營收 4.22 億元(QoQ +6.9%、YoY -6.0%),受先進製程案件遞延影響低於中信投顧原估;單季轉虧為盈路上仍有壓力,2Q26 EPS -0.07 元(虧損幅度較 1Q26 收斂)。權利金占比提升至 17.8%(QoQ +4.7ppt),其中 16 奈米以下先進製程貢獻權利金收入 67.4%、年增近 400%。公司維持財務指引:2H26 營收目標達全年 60%(中信投顧,2026-08-13)。

核心技術/競爭優勢

  • 獨立矽智財供應商,提供基礎 IP 與高速介面 IP,製程覆蓋特殊節點至先進節點。
  • 大和報告指出,公司累積多年 license 專案,涵蓋 N40 / 28 / 22 到 N5 / 4 / 3 / 2,後續可轉為 royalty 收入。
  • AI 應用定位:雲端 AI 需求涉及 SRAM compiler 與 SerDes / PCIe / USB 等介面 IP;邊緣 AI 需求涉及 SRAM compiler、sensor 與 USB / MIPI / UFS / display port 等介面。
  • 先進製程權利金結構轉強:中信投顧(2026-08-13)指出 16 奈米以下製程 2Q26 貢獻權利金收入 67.4%,年增近 400%、占權利金收入逾 30%;先進製程合約金額較高、客戶風險管控趨嚴,需通過更多驗收階段,導致授權金認列時間拉長(是近期營收遞延主因)。高階 SerDes IP(PCIe 6.0、112G SerDes)為 AI HPC 布局,預期 2027 年看到更好投入回報。

產品與應用

產品 / 服務 應用 說明
Foundation IP 各式 IC 設計 標準元件庫、I/O、memory compiler 等基礎 IP
Interface IP AI / HPC / 儲存 / 邊緣裝置 SerDes、PCIe、USB、MIPI、UFS、DisplayPort 等
Analog IP 電源與時脈 / 混合訊號 ADC、PLL、LDO、PVT sensor 等
Royalty 客戶量產後收入 大和預期 royalty 於 2026 年營收占比提升至約 20%

圖片 / 架構圖

報告_大和_M31_20260506_003

M31 license project build。來源:報告_大和_M31_20260506

報告_大和_M31_20260506_004

M31 4-quarter forward PER bands。來源:報告_大和_M31_20260506

M31(6643,OW_增加持股)-CTBC260813_003

圖表一、營收比重:License Fee vs Royalty 占比堆疊長條圖。左圖為 2Q25-2Q26 逐季(Royalty 占比 10.0%→22.0%→11.0%→18.1%→17.8%),右圖為 2024/2025/1H26 年度(Royalty 占比 16.2%/14.9%/17.9%),顯示權利金占比隨先進製程案件量產逐步墊高。來源:報告_CTBC_M31_20260813

M31(6643,OW_增加持股)-CTBC260813_006

圖表四、Fabless 授權金製程節點比重堆疊長條圖:2~8nm 占比由 2Q25 的 17.5% 升至 2Q26 的 24.7%,22~28nm 占比同步由 39.1% 降至 27.2%,反映先進製程案件比重持續提升。來源:報告_CTBC_M31_20260813

EPS 記錄

年度 / 季度 EPS(TWD) 來源 類型 信心
2025 1.69 報告_大和_M31_20260506,2026-05-06 fact
2026Q1 -1.18(中信投顧財報重編為 -1.17) 報告_大和_M31_20260506,2026-05-06;報告_CTBC_M31_20260813,2026-08-13 fact
2026Q2 -0.07 報告_CTBC_M31_20260813,2026-08-13 fact

2Q26:營收 4.22 億元(QoQ +6.9%/YoY -6.0%),受先進製程案件遞延影響低於中信原估;虧損幅度較 1Q26 收斂。

EPS 預估

年度 大和 EPS(TWD,報告日:2026-05-06) 中信投顧 EPS(TWD,報告日:2026-08-13) 備註
2026E/F 10.401 5.65 差異近 2 倍,見下方衝突說明
2027E/F 19.969 10.40 差異近 2 倍
2028E 25.219 中信報告未揭露 2028F

資訊衝突:2026-27 EPS 預估差異達近 2 倍

  • 報告_大和_M31_20260506(報告日:2026-05-06):2026E/2027E EPS 10.401/19.969,基於 45x 4-quarter forward PER 給予 TP TWD 750(自 600 上調)
  • 報告_CTBC_M31_20260813(報告日:2026-08-13):2026F/2027F EPS 5.65/10.40,基於 2027 預估 EPS 50 倍 PER 給予 TP TWD 520(自前次 720 下修)
  • 差異可能反映:(1) 兩份報告發布時間相差逾 3 個月,中信已納入 1Q26/2Q26 兩季實際虧損與案件遞延認列延後的最新資訊;(2) 大和報告發布時 2026 年尚未有實際季度數字可供校準。
  • 狀態:以中信投顧(較新、已納入 2 季實績)為近期參考基準;大和估值可能已過時,待新報告更新或使用者確認。

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
中信投顧(2026-08-13) 案件遞延使 2Q26 營收低於預期 → 但 16 奈米以下先進製程權利金占比與成長率均提升 → 2H26 案件簽約與量產陸續兌現,支撐全年指引不變 2H26 目標達成全年營收 60%;2H26 北美將與 IDM 及特殊製程代工廠展開新合作案;3Q26 將與中國主要晶圓廠簽定 28 奈米新平台專案;2 奈米客戶預計 4Q26-1Q27 開始量產貢獻權利金;中國 28 奈米新平台最快 2027 年開始有權利金收入;2027 年目標權利金占比提升至 20% 以上(2Q26 為 17.8%) 2026F/2027F EPS 5.65/10.40;TP 由 TWD 720 下修至 TWD 520(基於 2027 預估 EPS 10.4 元 × 50 倍 PER),維持增加持股(Overweight)
大和(2026-05-06) license 專案累積轉 royalty → 2026 royalty 占比提升 N40/28/22 到 N5/4/3/2 累積 license 專案;royalty 2026 年營收占比提升至約 20% 2026E/2027E/2028E EPS 10.401/19.969/25.219;TP TWD 750(自 600 上調,45x 4-quarter forward PER)

目標價與評等

日期 機構 評等 目標價 說明
2026-08-13 中信投顧 Overweight(維持) TWD 520(自 720 下修) 基於 2027 預估 EPS 10.4 元 × 50 倍 PER;前日收 TWD 456.50,潛在漲幅 13.9%
2026-05-06 大和 Buy (1) TWD 750 由 TWD 600 上調,基於 45x 4-quarter PER target

時間軸

時間 事件 類型 信心 備註
2026Q1 淨損 TWD 49m,低於大和與市場預估 fact license 認列遞延、營收下滑造成營運槓桿不足
2026-04 單月營收 TWD 169m,MoM +40%、YoY +31% fact 管理層視為 2Q26 與 2H26 營收 run-rate 改善基礎
2026 目標 royalty revenue 年增並高於 license,營收占比約 20% estimate advanced-node N3-16 ramps 帶動 ASP accretion
2026Q2 營收 4.22 億元(QoQ+6.9%/YoY-6.0%),受先進製程案件遞延影響低於預期;EPS -0.07(虧損收斂) fact 中信投顧(2026-08-13)
2H26 北美將與 IDM 及特殊製程代工廠展開新合作案 estimate 中信投顧(2026-08-13)
3Q26 將與中國主要晶圓廠簽定 28 奈米新平台專案 estimate 中信投顧(2026-08-13)
4Q26-1Q27 2 奈米客戶預計開始量產,貢獻權利金收入 estimate 中信投顧(2026-08-13)
2027 中國 28 奈米新平台最快開始有權利金收入 estimate 中信投顧(2026-08-13)
2027 高階 SerDes IP(PCIe 6.0、112G SerDes)投入 AI HPC 可看到更好投入回報,目標權利金占比提升至 20% 以上 estimate 中信投顧(2026-08-13)

觀察指標

指標 觀察重點
16 奈米以下製程權利金占比 2Q26 已達 67.4%(權利金收入口徑),是否延續高成長支撐全年 60% 下半年營收目標
3Q26 中國晶圓廠 28 奈米新平台簽約 是否如期簽定,作為 2027 中國權利金收入起點
2 奈米客戶量產時程 4Q26-1Q27 是否如期開始量產貢獻權利金,為先進製程營收認列遞延問題的關鍵驗證點
大和 vs 中信 EPS 預估收斂 兩份報告 2026-27E EPS 差異近 2 倍,後續新報告是否向下修正縮小差距

供應鏈位置

M31 位於半導體 IP 供應環節,協助 IC 設計公司與系統客戶縮短設計週期、降低製造成本。其 IP 可用於 cloud AI 與 edge AI 晶片,並隨先進節點與特殊節點專案量產轉為 royalty 收入。

相關公司

公司 關係 說明
待補 客戶 / 製造夥伴 報告未明確揭露具名客戶與代工夥伴,暫不寫入 related_companies

風險與注意事項

  • 季度營運波動:license project 認列時點可能導致單季營收與獲利低於預期;先進製程合約金額較高、驗收階段較多,授權金認列時間拉長,2Q26 已實際發生營收低於預期。
  • Royalty ramp 不確定性:需等待客戶量產放大,短期仍受專案轉換節奏影響。
  • 地緣政治、匯率、關稅與終端需求放緩可能延後 royalty ramp。
  • 風險因子(中信投顧,2026-08-13):專案進程與製程平台導入進度不如預期。
  • 券商估值分歧:大和(2026-05)與中信投顧(2026-08)2026-27E EPS 預估差異近 2 倍,反映對案件遞延與 royalty ramp 節奏看法明顯不同,投資人須留意估值不確定性。

來源

  • 報告_大和_M31_20260506,2026-05-06;Buy TP TWD 750(自 600 上調),2026E/2027E/2028E EPS 10.401/19.969/25.219,license 專案累積轉 royalty
  • 報告_CTBC_M31_20260813 — 中信投顧(黎光岱),2026-08-13;維持 Overweight,TP 由 TWD 720 下修至 TWD 520;2026F/2027F EPS 5.65/10.40(大幅低於大和估值);2Q26 營收受先進製程案件遞延影響低於預期、EPS -0.07;16 奈米以下製程權利金占比 67.4%、年增近 400%;2H26 目標達成全年營收 60%
  • M31 Technology 官方公司介紹,2026-05-09 查閱