基本資料
京元電（KYEC, King Yuan Electronics）是台灣重要的半導體測試廠（OSAT），1987 年成立，總部與主力產能位於台灣，提供 IC 封測後段測試服務，客戶涵蓋 CPU/GPU/AI XPU/手機 AP 等邏輯晶片；全球 IC 測試市佔約 14%（排名第 2）、OSAT（封裝+測試合計）市佔約 3%（排名第 7）（BofA，2026-08-08）。2Q26 營收結構為產品測試（FT）61%、晶圓測試（CP）30%、預燒（burn-in）8%、封裝服務 1%；封裝服務自 3Q25 起由約 7% 降至 1-2%（中信，2026-08-31；BofA 08-08 仍稱「約 20% 營收來自 IC 封裝」，與中信季度拆分不符，應為舊口徑），詳見「產品與應用」。
2Q26 實績（2026-08-07/08 三家券商同步揭露，取代下方 2026-06-22 舊股價數據）：營收 NT$11,142mn（QoQ +9%、YoY +33%）；毛利率 39.5%（與預期大致相符，惟受新加坡新廠稀釋約 1.5ppt＋夏季電費上升抵銷利多）；營業利益率 25.4%（QoQ -180bps，因土地使用變更認列一次性費用，OPEX 高於預期）；淨利 NT$2,492mn（QoQ +9%、YoY +15%），EPS 約 NT$1.98-2.04（各券商基本/稀釋股數定義略有差異）。Citi／BofA／UBS 三家均同步下修 2026-2028E EPS 與目標價（詳見「EPS 預估」「財測假設」「目標價與評等」），主因 3Q26 營收季增動能較預期放緩、Cloud AI 晶片測試時間增幅不如預期，UBS 另點名 MediaTek TPU v8t 訂單分食予日月光。現價 NT$242（2026-08-07 收盤）。
核心驅動（更新至 2026-08-08）： - 3Q26 實績與 4Q26 指引（2026-11-05，BofA／Citi／MS）：3Q26 營收 NT$12,142mn（QoQ +9%、YoY +31%）、毛利率 37.6%（QoQ -1.9ppt；新廠折舊與人力成本移入營業成本）、營益率 25.8%（QoQ +0.4ppt）、淨利 NT$2,645mn、EPS NT$2.06（QoQ +6%、YoY +15%），與共識大致相符。4Q26 公司指引營收 QoQ +7-10%（MS 稱由原「>10%」下修為高個位數，因 R-series GPU 出貨遞延＋手機／消費性需求偏弱；BofA 稱 GPU 放量受 Hynix HBM4 良率問題放慢，AI ASIC〔Google v8t／v8i TPU〕與 CPU〔Nvidia Vera、Google Axion、Microsoft Cobalt〕強勁部分抵銷），毛利率持平至微降 36-37%（產能建置、稼動率低於預期）。遞延需求推到 1Q27：MS 引公司稱 1Q27 營收至少 QoQ +10-15%、毛利率回升至 40% 以上，2027 全年營收 +40-50% YoY 且毛利率 >40%；BofA 估 2026／2027 營收 YoY +34%／+53%；Citi 認為 Nvidia 為最大成長動能、AI 測試產能明年約翻倍（Citi 看法）。（公司指引經 MS／BofA／Citi 轉述，信心中高；報告_BofA_京元電2449_20261105、報告_Citi_京元電2449_3Q26_20261105、報告_MS_京元電2449_3Q26_20261105） - 晶圓測試（CP）與 FY26 指引（富邦，2026-11-06）：3Q26 產能利用率 65%；電費 QoQ 近 +40%，占營運成本由 2Q26 15% 升至近 19%，加上擴產折舊與人事使毛利率降至 37.6%；公司將 FY26 營收成長指引下調至 YoY +33-34%、FY26 毛利率約 38%（2H26 低於 1H26 的 39%+，產能擴充快於客戶爬坡），部分測試需求延至 1Q27。富邦預估 FY27 營收 NT$727.1 億（YoY +55.7%）、CP 營收 NT$282.2 億（YoY 近倍、占比 38.8%，FT NT$367.7 億、burn-in NT$69.9 億），營收較市場共識高 3.5%，反映對 CP 委外機會較正向；管理層亦稱 FY27 CP 成長將超越 FT 與 burn-in。富邦另點出自有高功率 burn-in 系統、冷板冷卻技術與自製烤箱是擴大 CP／FT／SLT／burn-in 市占的優勢（公司指引經富邦轉述，信心中高；報告_富邦_京元電2449_20261106） - 區域擴產與 consignment（2026-11-05）：擴大台灣（加速無塵室建設）、美國、新加坡布局；MS 稱美國產能 4Q27 量產、2028 全年貢獻；Citi 稱美國營運以客戶（尤其 Nvidia）出資購置機台的 consignment 模式漸進放量；BofA 認為投資結構偏向廠房使折舊可控，加上 consignment 輕資本模式，1H27 毛利率可達 40% 以上。MS 另推論京元電自有 burn-in 爐 2026 年底前可支援聯發科 TPU，若 MCC（Micro Control）爐出貨持續不足，有機會自日月光取得更多份額。Citi 認為更實質的測試製程升級（Rubin Ultra、SoIC 封裝、晶片尺寸變大）自 2027 年底起。 - 3Q26 動能放緩、4Q26 加速（2026-08 口徑，已被上列 11-05 實績取代）：3Q26 營收季增預估收斂至高個位數（HSD）QoQ，低於先前市場一致預期的 15-17% QoQ，主因上游（晶圓代工／記憶體／先進封裝）產能吃緊使 GPU/TPU 新專案出貨後段化至 4Q26；3Q26 毛利率預估回落至 36-39%（新加坡稀釋＋夏季電費＋高階測試機台未滿載），4Q26 隨稼動率回升與多個 Cloud AI 加速器專案放量，毛利率可望回升至 40-43%（Citi／BofA／UBS 一致方向，2026-08-07/08） - 晶圓探針測試（Wafer Sort）為 2027 新增上行動能：AI 產品測試時間長、製程複雜度高、生產排程相對穩定（不像手機易受季節波動），晶圓代工外包探針測試業務擴大可望帶來穩定、可重複的營收貢獻；公司預期 2027 年毛利率可維持 40% 以上（Citi，2026-08-07） - 新加坡廠 2Q26 已開始量產，稀釋毛利率約 1-1.5ppt；美國新廠擴產計畫已對外宣布，基礎建設預計 2027 年底完成、之後才進入客戶實質放量，若能與大客戶談成機台 consignment 稀釋影響可控（BofA／UBS，2026-08-07/08） - CPO/NPO 仍處研發階段，尚未進入近期量產貢獻，2027 成長動能仍以既有 GPU/CPU/ASIC/晶圓測試/燒機業務為主（Citi，2026-08-07） - NVIDIA 持續為最大成長動能：Blackwell 出貨佔比隨 Rubin 世代崛起而下滑，Rubin GPU 測試單位數估 2026 全年 2,150k 顆、2027 大幅放量至 6,280k 顆；NVIDIA 對京元電營收貢獻估 2026 年 NT$24,831mn、2027 年 NT$42,179mn（BofA，2026-08-08） - Broadcom（Google TPU 委外測試）從低基期擴大貢獻：估 Broadcom 合計 2026 年 NT$4,981mn、2027 年 NT$8,771mn，其中 TPU NT$2,653mn／NT$6,345mn（占營收約 5.5%／8.6%；BofA，2026-08-08） - 次世代 XPU 燒機時間拉長（burn-in doubling）：R-series XPU burn-in 達 5-6 小時（原估 2-3 小時），熱設計挑戰導致，帶動 2026E 營收上調 3-5%（MS，2026-06-22，260622_2449_京元電_ms_kyec） - 最大客戶 V 系列 CPU 需求爆發：客戶引導 2026 財年 V 系列 CPU 營收 US$200 億；京元電幾乎包辦 100% 最終測試 + burn-in（MS，2026-06-22） - Google CPU（透過 GUC）：2026E 客戶 CPU 佔京元電總營收 8-10%，加上 Google CPU 合計可達 15%+（MS，2026-06-22） - 4Q26 展望下修（永豐，2026-10-15）：4Q26 營收下修至 NT$13.1bn（QoQ +8.4%、YoY +32.0%，原估 14.3bn），主因上游來料不順使 AI/HPC 相關產品放量不如預期（對應 CPU 出貨穩定墊高）、客戶下修非旗艦機款封測需求；毛利率估 39.2%，新產能開出抵銷少了夏季電費的正向影響；2026F／2027F EPS 下修至 8.07／12.72（報告_永豐_京元電子2449_20261015） - 2027 展望（永豐，2026-10-15）：(1) 年底為 CPU、網通客戶增加的產能自 1Q27 起完整貢獻；(2) 有機會增加主要客戶 TPU 市占，已與客戶討論下世代晶片搭配的預燒爐；(3) HPC 新品放量、液冷預燒爐帶動測試單價提升。楊梅廠、頭份一廠、頭份二廠無塵室 1H27 陸續開出後，永豐認為 2027 成長將不再受產能限制、改看客戶拉貨節奏（報告_永豐_京元電子2449_20261015） - 客戶預付款與美國廠（永豐，2026-10-15）：永豐認為預付款公告宣示意義大於實質——封測廠資本支出以設備為大宗，該客戶測試設備多已採託管（consignment），京元電自身設備資金需求不高，對降低資本支出壓力有限；美國廠放量或在 2028 年後（台積電美國先進封裝廠預期 2H28-2029 量產），京元電尚未公布時程與選址，永豐推測可能落腳德州（下游組裝廠已在當地佈局、亞利桑那須與晶圓廠爭搶技術人力、後段測試靠近終端組裝較合供應鏈配置）（estimate，信心中；報告_永豐_京元電子2449_20261015） - 應用別與產品別（2Q26，永豐）：應用別為消費性電子 30.3%、通訊 17.5%、數據處理與儲存 36.3%、汽車電子 13.0%、工業 2.5%、其他 0.4%；產品別為晶圓測試 29.6%、產品測試 61%、預燒 7.7%、封裝 1.3%、其他 0.4%（報告_永豐_京元電子2449_20261015）
核心技術／競爭優勢
- 富邦投顧（2026-10-22）CoWoS 模型：加權封裝 TDP 由 2027 年約 1.19kW 升至 2028 年 1.44kW（+20.6%），更高功率與更複雜封裝推升溫控與可靠性測試需求；京元電提供 AI 晶片高功率燒機服務，實際測試量仍取決於客戶需求（estimate，信心中）。
- AI XPU 測試能力：切入 R-series、B-series XPU 測試，並為 Google CPU 主要承測廠（透過 GUC 下單）
- Google CPU 指定夥伴：客戶指定 3x 產能擴充，顯示競爭地位確立
- 多元客戶組合：涵蓋 XPU、GPU、CPU、行動 AP、CIS 等多類晶片，分散單一客戶風險
- 客戶提供測試機台（consignment）：降低 capex 壓力，資本效率佳
- AI 收入比重持續攀升：2025 約 27–28%，2026 目標 ~40%，2027 有望進一步提升；前緣節點貢獻 2025 超過 50%，2026 可能突破 65%，涵蓋 GPU、CPU、ASIC（GS，Computex Corporate Day 2，2026-06-02）
- 晶圓探針測試（Wafer Probing）：2026 主要成長驅動，來自晶圓廠外包需求；Final Testing（FT）2H26 開始放量，助推前緣測試整體動能（GS，2026-06-02）
- 2026 capex 指引 NT$50bn：約 50% 用於無塵室建設、25% 用於測試機台、餘下為燒機與其他設備（GS，2026-06-02）
- 需求觀察：ASIC 需求持續增強，主要 GPU 客戶下一代平台量產如期進行；GS 看好某 GPU 廠 CPU 3Q26 量產，同步有超大型雲端廠商 CPU 一起推進；智慧型手機需求相對疲弱，受記憶體價格攀升影響（GS，2026-06-02）
產品與應用
| 服務 | 應用 | 主要客戶 |
|---|---|---|
| AI XPU 邏輯測試 | R-series / B-series XPU | 最大客戶（AI accelerator） |
| CPU 測試 | Arm-based Google CPU | Google（透過 GUC） |
| 行動 AP / 手機 SoC 測試 | 智慧型手機 | MediaTek / OmniVision |
產品別營收占比（中信投顧圖表一，報告_中信_京元電2449_20260831）：
| 季度 | 產品測試（FT） | 晶圓測試（CP） | 預燒（Burn-in） | 封裝服務 | 其他 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3Q24 | 47% | 34% | 7% | 7% | 5% |
| 4Q24 | 49% | 32% | 6% | 7% | 6% |
| 1Q25 | 46% | 37% | 7% | 7% | 4% |
| 2Q25 | 46% | 37% | 7% | 7% | 4% |
| 3Q25 | 58% | 30% | 9% | 2% | 0% |
| 4Q25 | 60% | 30% | 8% | 2% | 1% |
| 1Q26 | 59% | 32% | 7% | 1% | 0% |
| 2Q26 | 61% | 30% | 8% | 1% | 0% |
- 3Q25 結構斷層：封裝服務 7%→2%、其他 4%→0%，產品測試同步跳升約 12ppt；原因報告未說明。
- SLT 未單獨揭露，推定併入產品測試；MS（2026-10-08）估 Google CPU burn-in＋SLT 占 2026 營收 1-2%、2027 年 5-10%。
圖片 / 架構圖
圖說：KYEC 在 AI XPU 與 Google CPU 兩條主線同步拉貨，客戶自備機台降低 capex 壓力。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 43.7 | — | +29.8% | 本站推算† |
| 2026-12 | 43.5 | — | +33.7% | 本站推算† |
| 2026-11 | 43.7 | — | +32.8% | 本站推算† |
| 2026-10 | 44.3 | +8.7% | +29.5% | |
| 2026-09 | 40.7 | -0.2% | +24.4% | |
| 2026-08 | 40.8 | +2.2% | +31.6% | |
| 2026-07 | 39.9 | +10.2% | +36.7% | |
| 2026-06 | 36.2 | -4.1% | +28.6% | |
| 2026-05 | 37.8 | +0.9% | +36.6% | |
| 2026-04 | 37.4 | +4.0% | +34.5% | |
| 2026-03 | 36.0 | +11.6% | +36.0% | |
| 2026-02 | 32.2 | -4.3% | +41.0% | |
| 2026-01 | 33.7 | +3.5% | +41.3% | |
| 2025-12 | 32.5 | -1.2% | +33.0% | |
| 2025-11 | 32.9 | -3.7% | +34.9% | |
| 2025-10 | 34.2 | +4.5% | +41.8% | |
| 2025-09 | 32.7 | +5.5% | +39.6% | |
| 2025-08 | 31.0 | +6.2% | +31.9% | |
| 2025-07 | 29.2 | +3.6% | +24.5% | |
| 2025-06 | 28.2 | +1.8% | +25.3% | |
| 2025-05 | 27.6 | -0.6% | +24.7% | |
| 2025-04 | 27.8 | +5.2% | +33.8% | |
| 2025-03 | 26.4 | +15.7% | +24.3% | |
| 2025-02 | 22.9 | -4.1% | +21.3% | |
| 2025-01 | 23.8 | -2.5% | +21.4% | |
| 2024-12 | 24.5 | +0.2% | +18.8% | |
| 2024-11 | 24.4 | +1.2% | +16.3% |
2026 年已公布累計 379.0 億元；全年推算 466.3 億元（YoY +33.5%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | NT$40.80 億 | +2.2% | +31.6% | 3Q26 達成率 66.8%，符合預期。AI GPU 客戶因 2Q26 晶片設計影響晶圓／封裝出貨時程，FT 測試營收遞延一季至 9M26；手機測試則受記憶體漲價壓抑銷量。累計 294.04 億（YoY +35.5%）（報告_CTBC_封測半導體設備8月營收評析_20260911，2026-09-11） |
| 2026-09 | NT$4,071mn | 0% | +24% | 9M26 累計 NT$33,476mn（YoY +34%）；3Q26 QoQ +9%（Citi 估 9%／共識 9%，達成率 100%／100%）（Citi，2026-10-12） |
新產能開出時程
| 時間 | 廠區 | 座數 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 3Q26 底–4Q26 | 苗栗頭份 | 2 座 | GPU／ASIC 客戶測試訂單 |
| 3Q26 底–4Q26 | 桃園楊梅 | 1 座 | 同上 |
| 3Q26 底–4Q26 | 新加坡廠 | 1 座 | 同上 |
| 2027 | 苗栗銅鑼 | 2 座 | 同上 |
來源：報告_CTBC_封測半導體設備8月營收評析_20260911（CTBC，2026-09-11）。CTBC 評等買進、目標價 NT$350。
EPS 記錄
只放實績（A）；季度資料另標「季度」欄。
| 年度 | EPS（NT$） | 營收（NT$mn） | EBITDA（NT$mn） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 8.96 | 34,934 | 16,516 | Morgan Stanley 估計（報告日 2026-05-28）；P/E 27.6x（vs NT$320）、Div yld 1.8% |
| 2026Q1（實績） | 1.78 | 10,192 | — | 毛利率 39.7%；營益率 27.2%；淨利 NT$2,286mn（永豐附表，CMoney 整理，2026-10-15；EPS 以期末股本計） |
| 2026Q3（實績） | 2.06 | 12,142 | — | 富邦（11-06）：Fubon 預期 1.97、共識 2.13；稼動率 65%；QoQ +6%、YoY +15%；GM 37.6%（QoQ -1.9ppt）；OPM 25.8%；淨利 NT$2,645mn（BofA／Citi／MS，2026-11-05；與共識大致相符，低於 Citi 預期 2.10） |
| 2026Q2（實績） | 2.04（UBS，basic）／1.98（BofA 定義；Citi 於 11-05 報告列 1.94） | 11,142 | — | QoQ +9%、YoY +33%；GM 39.5%；OPM 25.4%（QoQ -180bps，因土地使用變更一次性費用）；淨利 NT$2,492mn（Citi／BofA／UBS，2026-08-07/08） |
EPS 預估
| 年度 | 摩根士丹利 EPS（報告日：2026-05-28） | Citi EPS（報告日：2026-11-05） | BofA EPS（報告日：2026-11-05） | UBS EPS（報告日：2026-08-07） | 中信投顧 EPS（報告日：2026-08-31） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026e | 9.84 | 7.85（原 8.38，-6%；08-07 值） | 7.87（前值 7.62；08-08 為 8.38） | 9.13（原 10.18，-10%；consensus 9.29） | 9.07（調整前 9.59，-5.4%；市場共識 8.83） | MS 為 6 月估、尚未反映 8 月下修；四家 8 月估值方向一致下修（中信因 3Q26 展望下修調整） |
| 2027e | 14.45 | 11.39（原 13.74，-17%；08-07 值） | 15.36（前值 15.08；08-08 為 16.59） | 14.79（原 17.28，-14%；consensus 14.62） | 14.99（調整前 15.06，-0.5%；市場共識 14.57） | 11-05 後 BofA 15.36 仍明顯高於 Citi 11.39（Citi 2027E 營收 NT$66,903mn vs BofA 71,621mn、GM 37.9% vs 43.1%），估值基礎差異見「財測假設」；中信落在 Citi/UBS 與 BofA 之間 |
| 2028e | 18.77 | 17.22（原 20.19，-15%；08-07 值） | 19.18（前值 19.34；08-08 為 20.57） | 18.34（原 20.85，-12%；consensus 19.85） | — | 中信報告未提供 2028e |
| 年度 | 永豐投顧 EPS（報告日：2026-10-15） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 8.07（原 8.81，-8.4%†） | 營收 NT$46.6bn（+33.5%）、毛利率 39.1%、淨利 NT$10.36bn（-6.0% YoY，主因 2025 年處分蘇州廠房基期）；3Q26F／4Q26F EPS 2.02／2.32 |
| 2027F | 12.72（原 13.93，-8.7%†） | 營收 NT$68.2bn（+46.3%）、毛利率 41.1%、淨利 NT$16.33bn（+57.6%） |
| 年度 | 富邦投顧 EPS（報告日：2026-11-06） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 8.24（原 8.33，-1.1%；共識 8.64） | 營收 NT$46,707mn（+33.7%）、毛利率 38.5%、營益率 26.5%、淨利 NT$10,338mn；4Q26F 營收 NT$13,231mn、EPS 2.27 |
| 2027F | 15.01（原 15.06，-0.3%；共識 14.78） | 營收 NT$72,717mn（+55.7%）、毛利率 42.6%、淨利 NT$19,277mn；CP 營收 NT$28.22bn |
| 2028F | 20.74 | 營收 NT$95,397mn（+31.2%）、毛利率 44.4%、淨利 NT$26,629mn；每股現金股利 4.1／7.5／10.4 元（2026-28F） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 富邦投顧（2026-11-06） | P/E 法（20x，原 23x）＋分項營收（CP／FT／burn-in） | FY27 CP 營收 NT$282.2 億（YoY 近倍），上修幅度抵消 FT（NT$367.7 億）與 burn-in（NT$69.9 億）下調；4Q26 起 GPU／ASIC 測試需求逐步回升、延續至 1Q27；3Q26 毛利率受電費與折舊壓抑，FY26 毛利率約 38%；FY27 毛利率 42.6% | TP NT$300（原 350）；EPS 8.24／15.01／20.74；FY27 營收較共識高 3.5% |
| Citi（2026-11-05） | DCF（沿用 WACC 9.7%、terminal growth 5%） | 3Q26 GM 低於 Citi 預期 1.7ppt；4Q26E 營收 QoQ +4%（NT$12,666mn，低於公司指引 +8-10%）、GM 37.1%；折舊成本上升（2026E NT$9.8bn→2027E 15.6bn→2028E 28.0bn）；2026／27／28E EPS 下修 6%／17%／15% | TP NT$286（前 342），隱含 2027／28E P/E 25x／17x；2026E 營收 NT$46,142mn（原 48,327）、GM 38.4%；2027E 營收 NT$66,903mn（原 75,783）、GM 37.9%（原 40.3%）；2028E 營收 NT$97,392mn、GM 38.6%；Bull／Bear TP NT$350／200 |
| BofA（2026-11-05） | P/E 法（18x 2H27-1H28E，原 20x 2027E） | 依客戶拆解（NT$mn）：Nvidia 2026E 21,010／2027E 34,117（Rubin GPU 2027E 23,239；測試顆數 2026E 1,550k→2027E 6,580k）、Broadcom 4,982／8,770（TPU 2,653／6,345）、其餘 20,687／28,733；4Q26E 營收 13,203（QoQ +8.7%）、GM 36.9%；2027E GM 43.1%（單位同 08-08 報告為 NT$mn；頁內舊值原誤標 US$，2026-11-07 已更正） | PO NT$330（維持）；2026E 營收 NT$46,679mn、2027E 71,621mn、2028E 86,216mn；EPS 7.87／15.36／19.18；以 15x／11x 2027／28E P/E 評價 |
| MS（2026-11-05，3Q26 財報評論） | 殘餘收益模型（沿用 10-08：COE 9.8%、中期成長 10.5%、終端成長 3.0%、股利配發率 65%） | 3Q26 與預期及共識大致相符、4Q26 營收與毛利率指引低於預期；預期 GPU／TPU／CPU 需求自 1Q27 快速放量；美國產能 4Q27 量產 | TP NT$348（維持）；營收 NT$476.83／673.03／895.29 億、EPS 9.06／13.66／18.89（ModelWare，與 10-08 版相同）；MS 稱共識小幅下修 |
| Citi（2026-08-07） | DCF（WACC 9.7%，terminal growth 5%） | risk-free 4%＋risk premium 5%＋beta 1.4x → cost of equity 10.8%；稅率 20%、負債利率 3%；EBIT margin 由 2024 的 23% 逐步提升至 2035E 約 30% | TP NT$342，隱含 2027E P/E 25x；2026E 營收 NT$48,327mn（YoY+38%）、GM 39.7%；2027E 營收 NT$75,783mn、GM 40.3% |
| BofA（2026-08-08） | P/E 法（20x 2027E EPS，高於 2010 年以來歷史平均逾 1 個標準差） | Nvidia 為主要成長動能（2026E 貢獻 NT$24,831mn、2027E NT$42,179mn）；Broadcom 從低基期擴大（合計 2026E NT$4,981mn、2027E NT$8,771mn，其中 TPU NT$2,653mn／6,345mn）；2026 銷售 YoY+37%（2H26 HoH+24%）；2027 銷售 YoY+40%+ | PO NT$330；2026E 營收 NT$47,865mn、GM 39.3%；2027E 營收 NT$73,889mn、GM 43.8%；ROE 2026E 16.9% |
| UBS（2026-08-07） | P/E 法（22x 2027E PE，倍數維持不變、純因 EPS 下修拉低 TP） | Q3 GM 回落 38-39%（電費/人工成本上升＋新加坡稀釋 1%）；Q4 GM 回升 42-43%；final test time 對新一代 Cloud AI 加速器僅小幅增加（優於原估）；MediaTek TPU v8t 訂單分食予日月光；OPEX 假設提高 | TP NT$325（原 380，-14%）；2026E 營收 NT$47,663mn（YoY+36%）；2027E 營收 NT$69,243mn（YoY+45%，Cloud AI TAM 擴大） |
| 中信投顧（2026-09-11） | 資本支出追蹤 | 2026 資本支出上修至 NT$500 億（YoY +57.6%），廠務工程與設備各占 50%；2025 年內兩度上修、最終達 NT$370 億 | 新廠量產初期壓抑毛利率下滑（原獨立「財測假設」區段併入，2026-09-16 合併） |
| MS（2026-06-22） | 自建（產業查訪）：XPU burn-in 時間 × 客戶 CPU 測試量 | R-series XPU 2Q26 末開始貢獻、3Q26 快速爬坡，burn-in 時間可能由原估倍增至 5-6 小時（熱設計挑戰）→ 2026e 營收上修 3-5%；最大客戶 CPU（V 系列，京元電包辦近 100% 最終測試與 burn-in）占 2026e／2027e 營收 8-10%，加上 Google CPU 合計 2026 年逾 15%；3Q26 QoQ 至少 +15%（B-series XPU 需求、R-series 爬坡、Google 3nm TPU 爬坡、手機旺季）；2026e 營收 YoY +40%（維持）、2025-28e 營收 CAGR 38%；可能於 2026-27 在台灣或美國再擴產 | 營收 NT$490.90／699.55／919.59 億；EPS 9.96／15.06／19.99（前 9.84／14.45／18.77）；TP NT$338→388（26x 2027e EPS，見「目標價與評等」沿革）；後續被 MS 2026-10-08 取代（3Q26 guidance 下修、R-series 爬坡較慢與測試時間較短） |
| MS（2026-05-28） | 自建（法說引導＋產業查訪彙整） | 詳見「EPS 預估」表 | 2026e EPS 9.84；2027e EPS 14.45；2028e EPS 18.77 |
| 中信投顧（2026-08-31） | PER 回推（23x 2027E EPS）＋供應鏈訪查（頭份/楊梅產能進度） | 2Q26 台灣通訊客戶庫存調整（記憶體漲價影響手機銷量）拖累營收；3Q26 QoQ 展望自 +15.8% 下修至 +8.5%，主因 AI GPU 客戶 HBM4 重新投片＋取消鍍金水冷板設計變更，測試時程遞延至 9M26；2026 全年營收 YoY 展望自 +43.2% 下修至 +38.9%；3Q26 GM 估季減 0.6ppt 至 38.9%（夏季電費＋新廠量產）、OPM 估季增 2.2ppt 至 27.6%（新廠折舊轉列營業成本）；2026 資本支出 NT$500 億（YoY+57.6%），50% 廠務工程（新加坡、頭份 P1/2、楊梅 P1）、50% 測試設備（ATE/Prober/Handler）；AI GPU/ASIC 客戶 consign 機台佔比升至 60% | 2026e 營收 NT$48,519mn（YoY+38.9%）；2026-27e EPS 9.07／14.99；TP 自 380 下修至 350（維持買進） |
| MS（2026-10-08） | 測試時數（出貨 × 單顆測試時間）× 時租 → AI 測試營收；Google CPU burn-in／SLT 加項 | R-series XPU FT 時間 800-900 秒（2027E 營收假設 1,275 秒）、CPU（G／V 系列）測試時間由約 300 秒升至約 700 秒；Google CPU 2026 年約 1.2-1.3M 顆、2027 年約 4M 顆（Axion2 3M、Axion3 1M，Axion3 FT 約 600 秒），burn-in 與 SLT 貢獻 2026 營收 1-2%、2027 年 5-10%；Google 相關（TPU、CPU、FT、部分 CP）占 2027 營收 10-15%；最大客戶 2026 年占營收逾 40%；AI 相關占營收 25-30%（2025）、>35%（2026）、>45%（2027）；4Q26 營收 QoQ +10-15%；3Q26／2026 營收 guidance 因 R-series 爬坡較慢與測試時間較短被下修，部分出貨由 2H26 遞延至 2027 | 營收 NT$476.83／673.03／895.29 億（2028 前 875.46 億，+2%）；EPS 9.06／13.66／18.89（前 8.95／13.69／18.55）；GM 40.1%／41.3%／42.6% |
| 永豐投顧（2026-10-15，電話訪談） | 季度營收×毛利率回推；4Q26 下修，2027 以新產能完整貢獻＋TPU 市占＋液冷預燒爐單價評價 | 4Q26 營收 NT$13.1bn（原 14.3bn）、毛利率 39.2%；2027 年底新增 CPU／網通產能自 1Q27 完整貢獻、楊梅／頭份一廠／頭份二廠無塵室 1H27 陸續開出；TPU 市占有機會提升；HPC 液冷預燒爐帶動測試單價；須留意產能快速擴張下成本增加 | 2026F 營收 NT$46.6bn、毛利率 39.1%、EPS 8.07（原 8.81）；2027F 營收 NT$68.2bn、毛利率 41.1%、EPS 12.72（原 13.93）（報告_永豐_京元電子2449_20261015） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| BofA | 2026-11-05 | Buy（重申） | NT$330（維持；沿革：370→330〔2026-08-08〕→330〔2026-11-05〕） | 18x 2H27-1H28E P/E（歷史區間 10-25x）；股價 NT$228.5，15x／11x 2027／28E P/E | 報告_BofA_京元電2449_20261105、報告_BofA_京元電2449_20260808 |
| Citi | 2026-11-05 | Buy（維持） | NT$286（前 342，-16%；沿革：381→342〔2026-08-07〕→286〔2026-11-05〕） | DCF，隱含 25x／17x 2027／28E EPS；股價 NT$228.5，上行 25.2%；Bull／Bear NT$350／200 | 報告_Citi_京元電2449_3Q26_20261105、報告_Citi_京元電2449_20260807 |
| UBS | 2026-08-07 | Buy（維持） | NT$325（前 380，-14%） | 22x 2027E PE（倍數不變） | 報告_UBS_京元電2449_20260807 |
| 野村 | 2026-06-30 | Buy | NT$390（前 360） | 25x 2027F EPS | 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630 |
| 野村 | 2026-07-24 | Buy（重申） | NT$390（維持） | 測試產業 anchor report 中重申；報告日前收盤 NT$295（2026-07-22），隱含上行 32%；市值 USD11,142mn；野村估 FY26F/27F/28F P/E 30.3x/19.1x/14.3x、ROE 21.0%/26.4%/27.3% | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| Goldman Sachs | 2026-06-02 | Buy | NT$435（12m TP） | 25x 2027E EPS，另加 15% M&A 理論價值 | 報告_GS_台灣Computex Corporate Day2_20260602 |
| 中信投顧 | 2026-08-31 | 買進（維持） | NT$350（前 380，-7.9%） | 23x 2027E PER | 報告_中信_京元電2449_20260831 |
| Morgan Stanley | 2026-10-08 | Overweight（維持） | NT$348（前 NT$338） | 殘餘收益模型：COE 9.8%（beta 1.3）、中期成長 10.5%、終端成長 3.0%；隱含 25x 2027e EPS；股價 NT$304.5，上檔 14%；bull NT$428（31x）／bear NT$220（16x）；TP 上修來自 2028e 獲利上修（美國新產能 2H28 貢獻）；沿革：338（2026-05-28）→388（2026-06-22，260622_2449_京元電_ms_kyec，26x 2027e EPS）→338（2026-08-27 報告所列，中間下調依據待核對）→348（2026-10-08）→348（2026-11-05 3Q26 財報評論維持 OW，股價 NT$228.5，上行 52%） | 報告_MS_京元電2449_3Q26_20261105、報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008 |
| 富邦投顧 | 2026-11-06 | 買進（重申） | NT$300（前 350，-14%；沿革：350〔2026-10-22〕→300〔2026-11-06〕） | 20x 2027F EPS（原 23x），反映市場評價下修；股價 NT$228.5，上行空間 31%；FY26F／27F EPS 8.24／15.01 元，P/E 27.7x／15.2x；主要風險為 AI 部署需求低於預期 | 報告_富邦_京元電2449_20261106、報告_富邦_2027至2028半導體展望CoWoS模型_20261022 |
| 永豐投顧 | 2026-10-15 | 買進（維持） | NT$320（維持；收盤 NT$296.5，潛在報酬 7.9%） | 25.2x 2027F EPS（12.72）；以修正後 2027 EPS 推算現價 PER 約 23.3x，永豐建議拉回再行佈局 | 報告_永豐_京元電子2449_20261015 |
三家 2026-08-07/08 報告評等一致 Buy，但 EPS／目標價分歧明顯
三家均下修 2026-08 財測與目標價，方向一致（3Q26 動能放緩、Cloud AI 測試時間增幅不如預期），但幅度與基期差異大： - 2027E EPS：Citi NT$13.74 ＜ UBS NT$14.79 ＜ BofA NT$16.59（BofA 較 Citi 高逾 20%）。差異主因 BofA 對 Nvidia／Broadcom 兩大客戶 2027 出貨量與毛利率假設較樂觀（見「財測假設」）；UBS 特別點名 MediaTek TPU v8t 訂單分食予日月光為額外下修因子。 - 估值倍數/基期：Citi 用 DCF（隱含 25x 2027E EPS）、BofA 用 20x 2027E P/E（明確高於歷史均值逾 1 個標準差）、UBS 用 22x 2027E PE（倍數維持不變，純因 EPS 下修而降 TP）。三家 TP 落在 NT$325-342 窄幅區間，係較低 EPS（Citi/UBS）搭配較高倍數、較高 EPS（BofA）搭配較低倍數互相抵銷所致。 - 3Q26 GM 指引：BofA 36-38%、UBS 38-39%，方向一致但區間微幅不同；Citi 未提供具體 3Q26 GM 數字，僅強調 2027 全年可望維持 40%+。
觀察指標
Google TPU／CPU 營收占比（MS 2026-08-10）
報告_MS_AI供應鏈_20260810 估：Google TPU 出貨 2026 全年 3.7mn 顆、2027 逾 7mn 顆，帶動京元電 TPU 相關營收占比自 2026 年 7-8% 提升至 2027 年略高於 10%；另 Google CPU 出貨 2026 估 1.5mn 顆、2027 估 3mn 顆，估貢獻京元電 2027 年 3-4% 營收（含 burn-in 與 system-level testing）。合計 Google 相關業務占京元電總營收比重：2026 年約 8-10% → 2027 年 10-15%（含 TPU、CPU、最終測試與部分晶圓探針業務）。此為 MS 對既有「2026年底 Google CPU 產能擴增 3x」時間軸事件（見下）的營收占比量化補充，方向一致。另 MediaTek TPU（v8t／Zebrafish）3nm AI ASIC 預計採用 burn-in testing，MS 視為 AI 晶片測試時間拉長的產業性趨勢。
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 3Q26 營收季增率 | 三家一致預估回落至高個位數 QoQ（低於原估 15-17%），觀察是否符合 guidance、抑或如 Citi 所述遞延至 4Q26 |
| Google TPU／CPU 營收占比 | MS 估 2026 年 8-10% → 2027 年 10-15%（TPU 7-8%→10%+，CPU 0→3-4%），觀察是否兌現、與 BofA Rubin GPU 測試單位數估計是否互相印證 |
| 3Q26／4Q26 毛利率 | 3Q26 估 36-39%（新加坡稀釋＋電費），4Q26 估回升至 40-43%（BofA／UBS 一致）；驗證稼動率回升節奏 |
| Rubin GPU 測試單位數 | BofA 估 2026 全年 2,150k 顆、2027 估 6,280k 顆，驗證是否如期放量、抵銷 Blackwell 遞減 |
| 晶圓探針測試（Wafer Sort）外包業務 | Citi 點名 2027 新增上行動能，追蹤是否轉化為可量化營收貢獻 |
| MediaTek TPU v8t（Zebrafish）訂單分配 | UBS 指出分食予日月光，觀察對京元電該產品線市占與 4Q26 放量節奏的實際影響 |
| 4Q26／1Q27 指引兌現 | 公司 4Q26 營收 QoQ +7-10%、毛利率 36-37%；1Q27 QoQ 至少 +10-15%、毛利率回 40%+（MS 轉述，2026-11-05）；Citi 4Q26E 僅 +4%，觀察 R-series GPU／HBM4 良率遞延是否如期補回 |
| 美國新廠進度 | Citi：基礎建設預計 2027 年底完成，觀察是否如期、客戶 consignment 談判進度 |
風險與注意事項
- 最大客戶（XPU）集中度高，若 ASIC 需求放緩影響大
- Google CPU ramp 時程依賴 GUC 與 Google 設計週期
- MediaTek 訂單分食予日月光的實際影響待確認，另新機型測試時間拉長使手機 SoC 趨平；OmniVision 仍疲弱
- 3Q26 動能已連續兩輪下修（MS 07-08 估 10% QoQ → Citi/BofA/UBS 08-07/08 估 HSD／7-9%），若 4Q26 未如預期加速，恐進一步壓縮評價
- 三家 8 月報告目標價 NT$325-342 vs 現價 NT$242（2026-08-07），隱含上行 34-41%，惟 2027E EPS 三家分歧達 20%+（見「目標價與評等」warning）
- 永豐（2026-10-15）：上游來料不順使 AI/HPC 放量不如預期（4Q26 營收由 143 億下修至 131 億）；產能快速擴張下成本增加；以修正後 2027F EPS 推算現價 PER 約 23.3x、潛在報酬僅 7.9%，建議拉回再行佈局
公司行事曆
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:58–14:58 間
- 今天 2026-11-08
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 3Q26 | R-series XPU 快速放量；B-series 維持 1H26 動能 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 最大客戶主要驅動 |
| 2026年底 | Google CPU 產能擴增 3x（透過 GUC 委託） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2027 年重要貢獻 |
| 2H26 | MediaTek 趨平（新機型測試時間拉長）；OmniVision 持續疲弱 | 觀察 | ⭐⭐ | 手機端拖累部分 |
| 2026 | 資本支出 NT$500 億（YoY+57.6%），50% 廠務工程（新加坡、頭份 P1/2、楊梅 P1）、50% 測試設備（ATE/Prober/Handler）；AI GPU/ASIC 客戶 consign 機台佔比升至 60%（沿革：原估「不追加 capex」→ 中信 08-31 揭露具體 capex 大幅擴張） | 資本配置 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2H26-1H27 | 苗栗頭份 P1/P2 廠（租用）無塵室預計 6M-8M26 完工進機，8M-9M26 小量產、4Q26-1H27 量產貢獻營收 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31），供應鏈訪查 |
| 2H26 | 桃園楊梅 P1 廠（租用）無塵室同步 6M-8M26 完工進機，量產節奏同頭份 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 2H27-1H28 | 苗栗銅鑼 2 座自建新廠（含正達光電）P4、P5 | 擴產 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31），2025-29 年生產基地規劃表 |
| 2H28-1H29 | 苗栗竹南 2 座自建新廠（2027 年發包工程）P6、P7 | 擴產 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-31） |
| 1Q27 | 年底為 CPU、網通客戶增加的產能自 1Q27 起完整貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐ | 永豐（2026-10-15） |
| 1H27 | 楊梅廠、頭份一廠、頭份二廠無塵室陸續開出；永豐認為 2027 成長改看客戶拉貨節奏而非產能 | 擴產 | ⭐⭐ | 永豐（2026-10-15）；與中信 08-31 頭份／楊梅量產時程方向一致 |
| 2H28 後 | 美國廠放量（永豐推測；台積電美國先進封裝廠 2H28-2029 量產，京元電未公布美國廠時程與選址） | 擴產 | ⭐⭐ | 永豐（2026-10-15）；與上列 Citi／野村時程並列 |
| 2027 | Google CPU 貢獻大幅提升 | 展望 | ⭐⭐⭐ | 3x 產能→收入兌現年 |
| 3Q26 | 營收季增進一步收斂至高個位數（HSD，約 7-9%）QoQ，原估 15-17% QoQ；毛利率同步下修至 36-39%（新加坡稀釋＋夏季電費＋高階機台未滿載） | 節奏遞延 | ⭐⭐⭐ | 沿革：MS（07-08）估 ~10% QoQ → Citi/BofA/UBS（08-07/08）進一步下修至 HSD；未被砍單，僅遞延至 4Q26；詳見下方 [!warning] |
| 4Q26 | 毛利率回升至 40-43%（稼動率回升＋多個 Cloud AI 加速器專案放量） | 放量 | ⭐⭐⭐ | BofA／UBS 一致方向（2026-08-07/08） |
| 2026Q2（已發生） | 新加坡廠開始量產（客製化為主，稀釋毛利率約 1-1.5ppt） | 擴產 | ⭐⭐ | BofA／UBS（2026-08-07/08） |
| 3Q26→2027 | Rubin GPU 測試單位數大幅放量（2026 全年估 2,150k 顆 → 2027 估 6,280k 顆），抵銷 Blackwell 世代測試量遞減（2026 估 5,825k 顆 → 2027 僅 900k 顆） | 放量 | ⭐⭐⭐ | BofA（2026-08-08） |
| 待驗證（UBS 2026-08-07 揭露） | MediaTek TPU v8t（Zebrafish）部分測試訂單分食予 3711_日月光投控（市） | 供應鏈變動 | ⭐⭐⭐ | 為 UBS 下修 2026-28E EPS 11-15% 的因子之一；影響程度與時點待更多資訊確認；詳見 供應鏈_GoogleTPU |
| 2027年底 | 美國新廠基礎建設完成，其後進入客戶實質放量（沿革：原估「2026-2027 可能進一步擴產」明朗化為具體時程） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | Citi（2026-08-07）；若能談成機台 consignment，稀釋影響可控（UBS，2026-08-07） |
| 4Q27 | 美國產能量產，2028 全年貢獻（MS 2026-11-05；與 Citi 08-07「基建 2027 年底完成」口徑一致） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | MS（2026-11-05） |
| 1Q27 | 3Q26-4Q26 遞延需求推至 1Q27：營收 QoQ 至少 +10-15%、毛利率回 40%+ | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 轉述公司（2026-11-05） |
| 2028F | 美國新廠與台積電／Amkor 亞利桑那產能同步進入建置與量產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 野村：京元電已決定赴美設廠；台積電 AP1 先進封裝廠與 Amkor USD7bn 亞利桑那新廠（2028E 首期量產、2030 全規模）預期由 Amkor 承擔較多 WoS 組裝並與京元電分攤後段測試工作量；三方同步 tooling 將帶動另一波設備採購（受惠 7769_鴻勁精密（市））。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
4Q26 GPU/CPU 營收強勁季增（MS，2026-08-27）
報告_MS_NVDA供應鏈影響_20260827：京元電 3Q26 營收受晶圓供給限制（而非需求）拖累；隨 Rubin 如期爬坡，MS 預期 4Q26 GPU 與 CPU 相關營收強勁季增。同份報告列京元電 2026 年對 NVIDIA 營收曝險 40%（供應內容：最終測試），為 MS 追蹤台廠中最高的半導體類個股之一，評等 Overweight、目標價 NT$338（2027 P/E 18.1x、PEG 0.4）。完整曝險對照見 分析_台廠NVIDIA營收曝險_MS_20260827。
3Q26 成長動能不如預期，且逐份報告持續下修（MS 07-08 → Citi/BofA/UBS 08-07/08 → 中信 08-31）
報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，2026-07-08）指出 KYEC 3Q26 營收季增可能接近 10% QoQ，低於原估 15% QoQ；主因 Rubin 與 Sunfish 出貨小幅遞延 + 聯發科手機 SoC 訂單縮減。MS 強調營收未被砍單，僅遞延，更多營收將集中在 4Q26 或 1Q27。Sunfish（Broadcom TPU v8i）全年出貨量 960k 顆，集中 4Q26；Zebrafish（聯發科 TPU v8t）4Q26 放量節奏維持不變。8/7-8/8 更新：Citi／BofA／UBS 三家券商同步將 3Q26 QoQ 成長率下修至高個位數（約 7-9%），方向與 MS 一致但幅度更保守；3Q26 毛利率同步指引下修至 36-39%，4Q26 隨稼動率回升可望回到 40-43%（Citi／BofA／UBS，2026-08-07/08）。8/31 更新（中信投顧）：3Q26 QoQ 展望自 +15.8% 進一步下修至 +8.5%（落於 Citi/BofA/UBS 估算的 7-9% 區間內），首次點名具體技術性原因——AI GPU 客戶新世代晶片設計調整：HBM4 重新投片、取消使用鍍金水冷板，影響晶圓、封裝生產時程，進而使後段晶片測試遞延 1 個季度至 9M26；另一因子為台系通訊客戶訂單受記憶體價格上漲影響銷量下滑（與 2Q26 miss 同源，見上方基本資料段落）。2026 全年營收 YoY 展望同步自 +43.2% 下修至 +38.9%（NT$48,519mn）。詳見 供應鏈_GoogleTPU。
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/測試
- 角色：IC 封裝後段邏輯測試，AI XPU / CPU / AP
- 相關供應鏈：AI 伺服器晶片（XPU 測試）、Google TPU 生態
- 野村 2026-06-30（Anchor Report）：AI 測試需求；客戶基礎橫跨各 AI XPU/ASIC，不受單一晶片市占變動嚴重影響；隨 TSMC 產能上修與晶片複雜度提升持續受惠；EPS +4%/7%（2026/27F）；預估未計股票股利，見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630
- Google Axion N4A（Cypress）測試分工（野村 2026-07-24）：京元電承接 FT 站點，使用 Advantest ATE 搭配 7769_鴻勁精密（市） 的 ATC / handler；SLT 站點則用 2360_致茂（市） handler；供應鏈物流由 3443_創意電子（市）（GUC）處理。目前量產專案為單晶粒（monolithic）佈局，產業訪查指次世代可能改為雙晶粒（dual-die）、仍採 FCBGA 封裝，2028F 推出。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
- 測試強度結構性提升（野村 2026-07-24）：以 NVIDIA AI GPU 為例，FT 測試時間由 Hopper 指數 1 → Blackwell 4x → Rubin 約 7x，SLT 1 → 1.5x → 2.5x，BIT Blackwell → Rubin 約翻倍；測試內容成本占晶片總成本比重由 1.9% → 2.5% → 3.3%。測試代工的機時需求與設備 capex 同步放大，詳見 技術_半導體晶片測試流程、供應鏈_半導體測試硬體
- 產能地理分散（Citi／BofA／UBS，2026-08-07/08）：新加坡廠 2026Q2 已投產（客製化為主，稀釋 GM 約 1-1.5ppt）；美國新廠計畫已對外宣布，基礎建設預計 2027 年底完成，其後進入客戶放量（詳見時間軸）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2360_致茂（市） | 同業（測試設備） | 致茂供設備，KYEC 為承測廠 |
| 3711_日月光投控（市） | 同業 / 互補 | 封裝後段；部分 XPU SLT 由 KYEC/ASE 分工；UBS（2026-08-07）另指出 MediaTek TPU v8t（Zebrafish）測試訂單亦有分食予日月光 |
| 7769_鴻勁精密（市） | 測試設備供應商 | Google Axion N4A FT 站點使用其 ATC / handler |
| NVDA.US(nvidia) | 客戶（最大成長動能） | Rubin/Blackwell GPU 測試；2026E 貢獻估 NT$24,831mn、2027E NT$42,179mn（BofA，2026-08-08） |
| AVGO.US(broadcom) | 客戶（TPU 委外測試） | Broadcom TPU（Google 委託設計）測試訂單來源，從低基期擴大；2026E TPU 貢獻估 NT$2,653mn、2027E NT$6,345mn（占營收約 5.5%／8.6%；Broadcom 合計 NT$4,981mn／8,771mn；BofA，2026-08-08） |
| 2454_聯發科（市） | 客戶／同業風險 | TPU v8t（Zebrafish）測試訂單部分分食予日月光（UBS，2026-08-07）；另手機 SoC 為京元電既有客戶業務，2H26 因新機型測試時間拉長趨平（MS，2026-06-22） |
來源
- 報告_BofA_京元電2449_20261105 — BofA（Haas Liu），2026-11-05；3Q26 符合預期、4Q26 TPU 放量抵銷 GPU 逆風；Buy／PO NT$330（18x 2H27-1H28E）；EPS 7.87／15.36／19.18；2026／27 營收 +34%／+53%
- 報告_Citi_京元電2449_3Q26_20261105 — Citi（Laura Chen），2026-11-05；3Q26 EPS 2.06 低於預期、4Q26 指引 +8-10% 不如預期；TP 342→286（DCF）；EPS 7.85／11.39／17.22（-6%／-17%／-15%）；Nvidia 最大客戶、AI 測試產能明年約翻倍
- 報告_MS_京元電2449_3Q26_20261105 — Morgan Stanley（Lucas Wang），2026-11-05；3Q26 符合、4Q26 營收毛利率指引不如預期；OW／TP NT$348 維持；1Q27 QoQ +10-15%、2027 +40-50%；美國產能 4Q27 量產
- 報告_永豐_京元電子2449_20261015 — 永豐投顧（王彥鈞），2026-10-15；「狼來了，狼還沒來」，電話訪談，維持買進／TP NT$320（25.2x 2027F EPS），4Q26 營收下修至 NT$13.1bn，2026F／2027F EPS 8.07／12.72（原 8.81／13.93）
- 報告_富邦_2027至2028半導體展望CoWoS模型_20261022 — 富邦投顧，2026-10-22；CoWoS／晶片生產模型，加權 TDP 2028 年 1.44kW 推升高功率燒機測試；買進 TP NT$350
- 報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008 — Morgan Stanley，2026-10-08；OW、TP NT$338→348，Google CPU burn-in／SLT 與 AI 測試時數模型，3Q26 guidance 下修但 2027 AI 需求維持強勁
- 260622_2449_京元電_ms_kyec — Morgan Stanley，2026-06-22；OW、TP NT$338→388（26x 2027e EPS）；R-series XPU burn-in 倍增至 5-6 小時帶動 2026e 營收上修 3-5%、最大客戶＋Google CPU 合計逾 15% 營收、3Q26 QoQ 至少 +15%
- 260528_2449_京元電_ms_kyec — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Feedback，OW PT NT$338，2026-05-28
- 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；3Q26 營收季增放緩至 ~10% QoQ（原估 15%），Rubin/Sunfish 小幅遞延 + 聯發科手機 SoC 訂單縮減，營收遞延至 4Q26/1Q27
- 報告_Citi_京元電2449_20260807 — Citi（Laura Chen），2026-08-07；2Q26 GM 39.5% 符合預期但 OPEX 偏高；下修 26-28E EPS 7-10%；TP NT$342（前 381）維持 Buy；DCF 隱含 25x 2027E EPS
- 報告_BofA_京元電2449_20260808 — BofA（Haas Liu），2026-08-08；2Q26 EPS 1.98 miss vs BofAe/street；下修 26-28E EPS；PO NT$330（前 370）維持 Buy；20x 2027E P/E；Nvidia/Broadcom 客戶別營收拆解
- 報告_UBS_京元電2449_20260807 — UBS（Sunny Lin），2026-08-07；下修 26-28E EPS 11-15%（含 MediaTek TPU v8t 分食予日月光因子）；TP NT$325（前 380）維持 Buy；22x 2027E PE 倍數不變
- 報告_MS_AI供應鏈_20260810 — Morgan Stanley，2026-08-10；Google TPU/CPU 出貨量與京元電營收占比估計（TPU 2026 7-8%→2027 10%+、CPU 2027 3-4%、合計 2026 8-10%→2027 10-15%）
- 報告_MS_NVDA供應鏈影響_20260827 — Morgan Stanley，2026-08-27；3Q26 受晶圓供給限制、4Q26 GPU/CPU 營收強勁季增；NVIDIA 曝險 40%，OW／TP NT$338
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報告_中信_京元電2449_20260831 — 中信投顧（李柏賢），2026-08-31；2Q26 營收 111.4 億 miss（台灣通訊客戶庫存調整）；3Q26 QoQ 展望自 +15.8% 下修至 +8.5%，首次點名 AI GPU 客戶 HBM4 重新投片＋取消鍍金水冷板為具體技術性延遲原因；2026 資本支出 NT$500 億（YoY+57.6%）與 2025-29 年生產基地擴產時程；TP 350（前 380）維持買進，23x 2027E PER
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報告_富邦_京元電2449_20261106 — 富邦投顧（尚子玉、楊皇遠），2026-11-06；3Q26 EPS 2.06 大致符合；FY26 營收指引下調至 +33-34%；FY27 CP 營收 YoY 近倍；買進，TP 350→300（20x 2027F EPS）；EPS 8.24／15.01／20.74