基本資料
京元電（KYEC, King Yuan Electronics）是台灣重要的半導體測試廠（OSAT），1987 年成立，總部與主力產能位於台灣，提供 IC 封測後段測試服務，客戶涵蓋 CPU/GPU/AI XPU/手機 AP 等邏輯晶片；全球 IC 測試市佔約 14%（排名第 2）、OSAT（封裝+測試合計）市佔約 3%（排名第 7），另有約 20% 營收來自 IC 封裝（主要在中國子公司，聚焦記憶體產品）（BofA，2026-08-08）。
2Q26 實績（2026-08-07/08 三家券商同步揭露，取代下方 2026-06-22 舊股價數據）：營收 NT$11,142mn（QoQ +9%、YoY +33%）；毛利率 39.5%（與預期大致相符，惟受新加坡新廠稀釋約 1.5ppt＋夏季電費上升抵銷利多）；營業利益率 25.4%（QoQ -180bps，因土地使用變更認列一次性費用，OPEX 高於預期）；淨利 NT$2,492mn（QoQ +9%、YoY +15%），EPS 約 NT$1.98-2.04（各券商基本/稀釋股數定義略有差異）。Citi／BofA／UBS 三家均同步下修 2026-2028E EPS 與目標價（詳見「EPS 預估」「財測假設」「目標價與評等」），主因 3Q26 營收季增動能較預期放緩、Cloud AI 晶片測試時間增幅不如預期，UBS 另點名 MediaTek TPU v8t 訂單分食予日月光。現價 NT$242（2026-08-07 收盤）。
核心驅動（更新至 2026-08-08）： - 3Q26 動能放緩、4Q26 加速：3Q26 營收季增預估收斂至高個位數（HSD）QoQ，低於先前市場一致預期的 15-17% QoQ，主因上游（晶圓代工／記憶體／先進封裝）產能吃緊使 GPU/TPU 新專案出貨後段化至 4Q26；3Q26 毛利率預估回落至 36-39%（新加坡稀釋＋夏季電費＋高階測試機台未滿載），4Q26 隨稼動率回升與多個 Cloud AI 加速器專案放量，毛利率可望回升至 40-43%（Citi／BofA／UBS 一致方向，2026-08-07/08） - 晶圓探針測試（Wafer Sort）為 2027 新增上行動能：AI 產品測試時間長、製程複雜度高、生產排程相對穩定（不像手機易受季節波動），晶圓代工外包探針測試業務擴大可望帶來穩定、可重複的營收貢獻；公司預期 2027 年毛利率可維持 40% 以上（Citi，2026-08-07） - 新加坡廠 2Q26 已開始量產，稀釋毛利率約 1-1.5ppt；美國新廠擴產計畫已對外宣布，基礎建設預計 2027 年底完成、之後才進入客戶實質放量，若能與大客戶談成機台 consignment 稀釋影響可控（BofA／UBS，2026-08-07/08） - CPO/NPO 仍處研發階段，尚未進入近期量產貢獻，2027 成長動能仍以既有 GPU/CPU/ASIC/晶圓測試/燒機業務為主（Citi，2026-08-07） - NVIDIA 持續為最大成長動能：Blackwell 出貨佔比隨 Rubin 世代崛起而下滑，Rubin GPU 測試單位數估 2026 全年 2,150k 顆、2027 大幅放量至 6,280k 顆；NVIDIA 對京元電營收貢獻估 2026 年 US$24,831mn、2027 年 US$42,179mn（BofA，2026-08-08） - Broadcom（Google TPU 委外測試）從低基期擴大貢獻：估 2026 年 US$4,982mn、2027 年 US$8,770mn（BofA，2026-08-08） - 次世代 XPU 燒機時間拉長（burn-in doubling）：R-series XPU burn-in 達 5-6 小時（原估 2-3 小時），熱設計挑戰導致，帶動 2026E 營收上調 3-5%（MS，2026-06-22） - 最大客戶 V 系列 CPU 需求爆發：客戶引導 2026 財年 V 系列 CPU 營收 US$200 億；京元電幾乎包辦 100% 最終測試 + burn-in（MS，2026-06-22） - Google CPU（透過 GUC）：2026E 客戶 CPU 佔京元電總營收 8-10%，加上 Google CPU 合計可達 15%+（MS，2026-06-22）
核心技術／競爭優勢
- AI XPU 測試能力：切入 R-series、B-series XPU 測試，並為 Google CPU 主要承測廠（透過 GUC 下單）
- Google CPU 指定夥伴：客戶指定 3x 產能擴充，顯示競爭地位確立
- 多元客戶組合：涵蓋 XPU、GPU、CPU、行動 AP、CIS 等多類晶片，分散單一客戶風險
- 客戶提供測試機台（consignment）：降低 capex 壓力，資本效率佳
- AI 收入比重持續攀升：2025 約 27–28%，2026 目標 ~40%，2027 有望進一步提升；前緣節點貢獻 2025 超過 50%，2026 可能突破 65%，涵蓋 GPU、CPU、ASIC（GS，Computex Corporate Day 2，2026-06-02）
- 晶圓探針測試（Wafer Probing）：2026 主要成長驅動，來自晶圓廠外包需求；Final Testing（FT）2H26 開始放量，助推前緣測試整體動能（GS，2026-06-02）
- 2026 capex 指引 NT$50bn：約 50% 用於無塵室建設、25% 用於測試機台、餘下為燒機與其他設備（GS，2026-06-02）
- 需求觀察：ASIC 需求持續增強，主要 GPU 客戶下一代平台量產如期進行；GS 看好某 GPU 廠 CPU 3Q26 量產，同步有超大型雲端廠商 CPU 一起推進；智慧型手機需求相對疲弱，受記憶體價格攀升影響（GS，2026-06-02）
產品與應用
| 服務 | 應用 | 主要客戶 |
|---|---|---|
| AI XPU 邏輯測試 | R-series / B-series XPU | 最大客戶（AI accelerator） |
| CPU 測試 | Arm-based Google CPU | Google（透過 GUC） |
| 行動 AP / 手機 SoC 測試 | 智慧型手機 | MediaTek / OmniVision |
圖片 / 架構圖
KYEC 風險報酬（Morgan Stanley，2026-06-22）：現價 NT$339、MS 目標價 NT$388（+14.45%），多空情境 NT$475／NT$245，市場共識區間 NT$345–410。
圖說：KYEC 在 AI XPU 與 Google CPU 兩條主線同步拉貨，客戶自備機台降低 capex 壓力。
圖說：KYUFF 股價走勢疊加歷次分析師 Price Objective（PO）沿革，可見 2026 年多次上修後於 2026-08-08 因 3Q26 動能放緩下修至 NT$330（BofA，2026-08-08）。
EPS 記錄
只放實績（A）；季度資料另標「季度」欄。
| 年度 | EPS（NT$） | 營收（NT$mn） | EBITDA（NT$mn） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 8.96 | 34,934 | 16,516 | Morgan Stanley 估計（報告日 2026-05-28）；P/E 27.6x（vs NT$320）、Div yld 1.8% |
| 2026Q2（實績） | 2.04（UBS，basic）／1.98（BofA 定義） | 11,142 | — | QoQ +9%、YoY +33%；GM 39.5%；OPM 25.4%（QoQ -180bps，因土地使用變更一次性費用）；淨利 NT$2,492mn（Citi／BofA／UBS，2026-08-07/08） |
EPS 預估
| 年度 | 摩根士丹利 EPS（報告日：2026-05-28） | Citi EPS（報告日：2026-08-07） | BofA EPS（報告日：2026-08-08） | UBS EPS（報告日：2026-08-07） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026e | 9.84 | 8.38（原 9.00，-7%） | 8.38（原 10.14，-17%） | 9.13（原 10.18，-10%；consensus 9.29） | MS 為 6 月估、尚未反映 8 月下修；三家 8 月估值方向一致下修 |
| 2027e | 14.45 | 13.74（原 15.25，-10%） | 16.59（原 18.24，-9%） | 14.79（原 17.28，-14%；consensus 14.62） | BofA 明顯高於 Citi/UBS，估值基礎差異見「財測假設」 |
| 2028e | 18.77 | 20.19（原 22.47，-10%） | 20.57（原 21.32，-4%） | 18.34（原 20.85，-12%；consensus 19.85） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Citi（2026-08-07） | DCF（WACC 9.7%，terminal growth 5%） | risk-free 4%＋risk premium 5%＋beta 1.4x → cost of equity 10.8%；稅率 20%、負債利率 3%；EBIT margin 由 2024 的 23% 逐步提升至 2035E 約 30% | TP NT$342，隱含 2027E P/E 25x；2026E 營收 NT$48,327mn（YoY+38%）、GM 39.7%；2027E 營收 NT$75,783mn、GM 40.3% |
| BofA（2026-08-08） | P/E 法（20x 2027E EPS，高於 2010 年以來歷史平均逾 1 個標準差） | Nvidia 為主要成長動能（2026E 貢獻 US$24,831mn、2027E US$42,179mn）；Broadcom TPU 從低基期擴大（2026E US$4,982mn、2027E US$8,770mn）；2026 銷售 YoY+37%（2H26 HoH+24%）；2027 銷售 YoY+40%+ | PO NT$330；2026E 營收 NT$47,865mn、GM 39.3%；2027E 營收 NT$73,889mn、GM 43.8%；ROE 2026E 16.9% |
| UBS（2026-08-07） | P/E 法（22x 2027E PE，倍數維持不變、純因 EPS 下修拉低 TP） | Q3 GM 回落 38-39%（電費/人工成本上升＋新加坡稀釋 1%）；Q4 GM 回升 42-43%；final test time 對新一代 Cloud AI 加速器僅小幅增加（優於原估）；MediaTek TPU v8t 訂單分食予日月光；OPEX 假設提高 | TP NT$325（原 380，-14%）；2026E 營收 NT$47,663mn（YoY+36%）；2027E 營收 NT$69,243mn（YoY+45%，Cloud AI TAM 擴大） |
| MS（2026-05-28） | 自建（法說引導＋產業查訪彙整） | 詳見「EPS 預估」表 | 2026e EPS 9.84；2027e EPS 14.45；2028e EPS 18.77 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| BofA | 2026-08-08 | Buy（重申） | NT$330（前 370，-11%） | 20x 2027E P/E | 報告_BofA_京元電2449_20260808 |
| Citi | 2026-08-07 | Buy（維持） | NT$342（前 381，-10%） | DCF，隱含 25x 2027E EPS | 報告_Citi_京元電2449_20260807 |
| UBS | 2026-08-07 | Buy（維持） | NT$325（前 380，-14%） | 22x 2027E PE（倍數不變） | 報告_UBS_京元電2449_20260807 |
| 野村 | 2026-06-30 | Buy | NT$390（前 360） | 25x 2027F EPS | 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630 |
| 野村 | 2026-07-24 | Buy（重申） | NT$390（維持） | 測試產業 anchor report 中重申；報告日前收盤 NT$295（2026-07-22），隱含上行 32%；市值 USD11,142mn；野村估 FY26F/27F/28F P/E 30.3x/19.1x/14.3x、ROE 21.0%/26.4%/27.3% | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| Goldman Sachs | 2026-06-02 | Buy | NT$435（12m TP） | 25x 2027E EPS，另加 15% M&A 理論價值 | 報告_GS_台灣Computex Corporate Day2_20260602 |
三家 2026-08-07/08 報告評等一致 Buy，但 EPS／目標價分歧明顯
三家均下修 2026-08 財測與目標價，方向一致（3Q26 動能放緩、Cloud AI 測試時間增幅不如預期），但幅度與基期差異大： - 2027E EPS：Citi NT$13.74 ＜ UBS NT$14.79 ＜ BofA NT$16.59（BofA 較 Citi 高逾 20%）。差異主因 BofA 對 Nvidia／Broadcom 兩大客戶 2027 出貨量與毛利率假設較樂觀（見「財測假設」）；UBS 特別點名 MediaTek TPU v8t 訂單分食予日月光為額外下修因子。 - 估值倍數/基期：Citi 用 DCF（隱含 25x 2027E EPS）、BofA 用 20x 2027E P/E（明確高於歷史均值逾 1 個標準差）、UBS 用 22x 2027E PE（倍數維持不變，純因 EPS 下修而降 TP）。三家 TP 落在 NT$325-342 窄幅區間，係較低 EPS（Citi/UBS）搭配較高倍數、較高 EPS（BofA）搭配較低倍數互相抵銷所致。 - 3Q26 GM 指引：BofA 36-38%、UBS 38-39%，方向一致但區間微幅不同；Citi 未提供具體 3Q26 GM 數字，僅強調 2027 全年可望維持 40%+。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 3Q26 | R-series XPU 快速放量；B-series 維持 1H26 動能 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 最大客戶主要驅動 |
| 2026年底 | Google CPU 產能擴增 3x（透過 GUC 委託） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2027 年重要貢獻 |
| 2H26 | MediaTek 趨平（新機型測試時間拉長）；OmniVision 持續疲弱 | 觀察 | ⭐⭐ | 手機端拖累部分 |
| 2026 | 不追加 capex；客戶自行 consign 更多測試機台 | 資本配置 | ⭐⭐ | 資本效率優化 |
| 2027 | Google CPU 貢獻大幅提升 | 展望 | ⭐⭐⭐ | 3x 產能→收入兌現年 |
| 3Q26 | 營收季增進一步收斂至高個位數（HSD，約 7-9%）QoQ，原估 15-17% QoQ；毛利率同步下修至 36-39%（新加坡稀釋＋夏季電費＋高階機台未滿載） | 節奏遞延 | ⭐⭐⭐ | 沿革：MS（07-08）估 ~10% QoQ → Citi/BofA/UBS（08-07/08）進一步下修至 HSD；未被砍單，僅遞延至 4Q26；詳見下方 [!warning] |
| 4Q26 | 毛利率回升至 40-43%（稼動率回升＋多個 Cloud AI 加速器專案放量） | 放量 | ⭐⭐⭐ | BofA／UBS 一致方向（2026-08-07/08） |
| 2026Q2（已發生） | 新加坡廠開始量產（客製化為主，稀釋毛利率約 1-1.5ppt） | 擴產 | ⭐⭐ | BofA／UBS（2026-08-07/08） |
| 3Q26→2027 | Rubin GPU 測試單位數大幅放量（2026 全年估 2,150k 顆 → 2027 估 6,280k 顆），抵銷 Blackwell 世代測試量遞減（2026 估 5,825k 顆 → 2027 僅 900k 顆） | 放量 | ⭐⭐⭐ | BofA（2026-08-08） |
| 待驗證（UBS 2026-08-07 揭露） | MediaTek TPU v8t（Zebrafish）部分測試訂單分食予 3711_日月光投控（市） | 供應鏈變動 | ⭐⭐⭐ | 為 UBS 下修 2026-28E EPS 11-15% 的因子之一；影響程度與時點待更多資訊確認；詳見 供應鏈_GoogleTPU |
| 2027年底 | 美國新廠基礎建設完成，其後進入客戶實質放量（沿革：原估「2026-2027 可能進一步擴產」明朗化為具體時程） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | Citi（2026-08-07）；若能談成機台 consignment，稀釋影響可控（UBS，2026-08-07） |
| 2028F | 美國新廠與台積電／Amkor 亞利桑那產能同步進入建置與量產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 野村：京元電已決定赴美設廠；台積電 AP1 先進封裝廠與 Amkor USD7bn 亞利桑那新廠（2028E 首期量產、2030 全規模）預期由 Amkor 承擔較多 WoS 組裝並與京元電分攤後段測試工作量；三方同步 tooling 將帶動另一波設備採購（受惠 7769_鴻勁精密（市））。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
3Q26 成長動能不如預期，且逐份報告持續下修（MS 07-08 → Citi/BofA/UBS 08-07/08）
報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，2026-07-08）指出 KYEC 3Q26 營收季增可能接近 10% QoQ，低於原估 15% QoQ；主因 Rubin 與 Sunfish 出貨小幅遞延 + 聯發科手機 SoC 訂單縮減。MS 強調營收未被砍單，僅遞延，更多營收將集中在 4Q26 或 1Q27。Sunfish（Broadcom TPU v8i）全年出貨量 960k 顆，集中 4Q26；Zebrafish（聯發科 TPU v8t）4Q26 放量節奏維持不變。8/7-8/8 更新：Citi／BofA／UBS 三家券商同步將 3Q26 QoQ 成長率下修至高個位數（約 7-9%），方向與 MS 一致但幅度更保守；3Q26 毛利率同步指引下修至 36-39%，4Q26 隨稼動率回升可望回到 40-43%（Citi／BofA／UBS，2026-08-07/08）。詳見 供應鏈_GoogleTPU。
觀察指標
Google TPU／CPU 營收占比（MS 2026-08-10）
報告_MS_AI供應鏈_20260810 估：Google TPU 出貨 2026 全年 3.7mn 顆、2027 逾 7mn 顆，帶動京元電 TPU 相關營收占比自 2026 年 7-8% 提升至 2027 年略高於 10%；另 Google CPU 出貨 2026 估 1.5mn 顆、2027 估 3mn 顆，估貢獻京元電 2027 年 3-4% 營收（含 burn-in 與 system-level testing）。合計 Google 相關業務占京元電總營收比重：2026 年約 8-10% → 2027 年 10-15%（含 TPU、CPU、最終測試與部分晶圓探針業務）。此為 MS 對既有「2026年底 Google CPU 產能擴增 3x」時間軸事件（見下）的營收占比量化補充，方向一致。另 MediaTek TPU（v8t／Zebrafish）3nm AI ASIC 預計採用 burn-in testing，MS 視為 AI 晶片測試時間拉長的產業性趨勢。
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 3Q26 營收季增率 | 三家一致預估回落至高個位數 QoQ（低於原估 15-17%），觀察是否符合 guidance、抑或如 Citi 所述遞延至 4Q26 |
| Google TPU／CPU 營收占比 | MS 估 2026 年 8-10% → 2027 年 10-15%（TPU 7-8%→10%+，CPU 0→3-4%），觀察是否兌現、與 BofA Rubin GPU 測試單位數估計是否互相印證 |
| 3Q26／4Q26 毛利率 | 3Q26 估 36-39%（新加坡稀釋＋電費），4Q26 估回升至 40-43%（BofA／UBS 一致）；驗證稼動率回升節奏 |
| Rubin GPU 測試單位數 | BofA 估 2026 全年 2,150k 顆、2027 估 6,280k 顆，驗證是否如期放量、抵銷 Blackwell 遞減 |
| 晶圓探針測試（Wafer Sort）外包業務 | Citi 點名 2027 新增上行動能，追蹤是否轉化為可量化營收貢獻 |
| MediaTek TPU v8t（Zebrafish）訂單分配 | UBS 指出分食予日月光，觀察對京元電該產品線市占與 4Q26 放量節奏的實際影響 |
| 美國新廠進度 | Citi：基礎建設預計 2027 年底完成，觀察是否如期、客戶 consignment 談判進度 |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/測試
- 角色：IC 封裝後段邏輯測試，AI XPU / CPU / AP
- 相關供應鏈：AI 伺服器晶片（XPU 測試）、Google TPU 生態
- 野村 2026-06-30（Anchor Report）：AI 測試需求；客戶基礎橫跨各 AI XPU/ASIC，不受單一晶片市占變動嚴重影響；隨 TSMC 產能上修與晶片複雜度提升持續受惠；EPS +4%/7%（2026/27F）；預估未計股票股利，見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630
- Google Axion N4A（Cypress）測試分工（野村 2026-07-24）：京元電承接 FT 站點，使用 Advantest ATE 搭配 7769_鴻勁精密（市） 的 ATC / handler；SLT 站點則用 2360_致茂（市） handler；供應鏈物流由 3443_創意電子（市）（GUC）處理。目前量產專案為單晶粒（monolithic）佈局，產業訪查指次世代可能改為雙晶粒（dual-die）、仍採 FCBGA 封裝，2028F 推出。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
- 測試強度結構性提升（野村 2026-07-24）：以 NVIDIA AI GPU 為例，FT 測試時間由 Hopper 指數 1 → Blackwell 4x → Rubin 約 7x，SLT 1 → 1.5x → 2.5x，BIT Blackwell → Rubin 約翻倍；測試內容成本占晶片總成本比重由 1.9% → 2.5% → 3.3%。測試代工的機時需求與設備 capex 同步放大，詳見 技術_半導體晶片測試流程、供應鏈_半導體測試硬體
- 產能地理分散（Citi／BofA／UBS，2026-08-07/08）：新加坡廠 2026Q2 已投產（客製化為主，稀釋 GM 約 1-1.5ppt）；美國新廠計畫已對外宣布，基礎建設預計 2027 年底完成，其後進入客戶放量（詳見時間軸）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2360_致茂（市） | 同業（測試設備） | 致茂供設備，KYEC 為承測廠 |
| 3711_日月光投控（市） | 同業 / 互補 | 封裝後段；部分 XPU SLT 由 KYEC/ASE 分工；UBS（2026-08-07）另指出 MediaTek TPU v8t（Zebrafish）測試訂單亦有分食予日月光 |
| 7769_鴻勁精密（市） | 測試設備供應商 | Google Axion N4A FT 站點使用其 ATC / handler |
| NVDA.US(nvidia) | 客戶（最大成長動能） | Rubin/Blackwell GPU 測試；2026E 貢獻估 US$24,831mn、2027E US$42,179mn（BofA，2026-08-08） |
| AVGO.US(broadcom) | 客戶（TPU 委外測試） | Broadcom TPU（Google 委託設計）測試訂單來源，從低基期擴大；2026E 貢獻估 US$4,982mn、2027E US$8,770mn（BofA，2026-08-08） |
| 2454_聯發科（市） | 客戶／同業風險 | TPU v8t（Zebrafish）測試訂單部分分食予日月光（UBS，2026-08-07）；另手機 SoC 為京元電既有客戶業務，2H26 因新機型測試時間拉長趨平（MS，2026-06-22） |
風險與注意事項
- 最大客戶（XPU）集中度高，若 ASIC 需求放緩影響大
- Google CPU ramp 時程依賴 GUC 與 Google 設計週期
- MediaTek 訂單分食予日月光的實際影響待確認，另新機型測試時間拉長使手機 SoC 趨平；OmniVision 仍疲弱
- 3Q26 動能已連續兩輪下修（MS 07-08 估 10% QoQ → Citi/BofA/UBS 08-07/08 估 HSD／7-9%），若 4Q26 未如預期加速，恐進一步壓縮評價
- 三家 8 月報告目標價 NT$325-342 vs 現價 NT$242（2026-08-07），隱含上行 34-41%，惟 2027E EPS 三家分歧達 20%+（見「目標價與評等」warning）
來源
- 260528_2449_京元電_ms_kyec — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Feedback，OW PT NT$338，2026-05-28
- 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；3Q26 營收季增放緩至 ~10% QoQ（原估 15%），Rubin/Sunfish 小幅遞延 + 聯發科手機 SoC 訂單縮減，營收遞延至 4Q26/1Q27
- 報告_Citi_京元電2449_20260807 — Citi（Laura Chen），2026-08-07；2Q26 GM 39.5% 符合預期但 OPEX 偏高；下修 26-28E EPS 7-10%；TP NT$342（前 381）維持 Buy；DCF 隱含 25x 2027E EPS
- 報告_BofA_京元電2449_20260808 — BofA（Haas Liu），2026-08-08；2Q26 EPS 1.98 miss vs BofAe/street；下修 26-28E EPS；PO NT$330（前 370）維持 Buy；20x 2027E P/E；Nvidia/Broadcom 客戶別營收拆解
- 報告_UBS_京元電2449_20260807 — UBS（Sunny Lin），2026-08-07；下修 26-28E EPS 11-15%（含 MediaTek TPU v8t 分食予日月光因子）；TP NT$325（前 380）維持 Buy；22x 2027E PE 倍數不變
- 報告_MS_AI供應鏈_20260810 — Morgan Stanley，2026-08-10；Google TPU/CPU 出貨量與京元電營收占比估計（TPU 2026 7-8%→2027 10%+、CPU 2027 3-4%、合計 2026 8-10%→2027 10-15%）