問題背景
Goldman Sachs 於 2026/6/1–6/2 舉辦 GS Taiwan Computex & Corporate Day 2026。Day 2 半導體場邀請了日月光投控（ASE）、環球晶圓（GWC）、京元電（KYEC）、鴻勁精密（Hon Precision）四家管理層閉門說明。本頁沉澱跨公司投資重點與分歧觀察，並連結既有台股個股頁。來源：報告_GS_台灣Computex Corporate Day2_20260602。
查詢結果
關鍵發現
日月光（ASE）
- 前緣封裝供給不足，計畫至 2027 積極擴產（非僅 AI，機會普遍）
- LEAP 業務：2026 目標 US.5bn；2027 LEAP 增量收入 ≥US.9bn（+54% YoY）
- 晶圓探針測試：2026 主要成長驅動，來自晶圓廠外包
- 定價環境友善：整體 ASP 無壓力；長期因晶片複雜度提升（更多 I/O、RDL）均價將上升
- GS Buy，PT NT$620（P/E 20x × 2028E EPS）
環球晶圓（GWC）
- 短期 GM 走弱因六據點同步擴產（折舊 + 爬坡成本），管理層認為決策正確
- 12 吋矽晶圓：滿載；成熟節點健康
- 美國擴產：唯一在美設廠的矽晶圓廠，客戶尋求 8–10 年 LTA
- SOI / 矽光子：300mm SOI 在美擴產後產能 ×3，矽光子為主要應用驅動力
- 12 吋 SiC 散熱基板：開發中，GS 預估 2028 年可能切入 AI 先進封裝散熱
- GS Neutral，PT NT$620（谷底已過，AI 驅動長期樂觀）
京元電（KYEC）
- AI 收入比重：2025 約 27–28% → 2026 目標 ~40% → 2027 進一步提升
- 前緣節點：2025 >50% 收入，2026 可能 >65%（GPU、CPU、ASIC 全覆蓋）
- 主要 GPU 客戶：下一代平台量產如期；ASIC 需求持續增強
- CPU 成長：某 GPU 廠 CPU 預計 3Q26 量產，搭配超大型雲端廠商 CPU 同步推進
- 2026 capex NT$50bn：50% 無塵室建設、25% 測試機台、25% 燒機等
- GS Buy，PT NT$435
鴻勁精密（Hon Precision）
- 2026–2028 產能擴張計畫：2026 >40% YoY，2027 ~50% YoY，2028 ~50% YoY
- CPO 電氣測試：ASIC switch 應用 CPO 測試，2H25 首批訂單，1H26 出貨；2H26E 第二批
- CPO 光電協同測試平台（新平台）：開發中，加入光學對準模組，預計成為下一波重大機會
- ASP 驅動：AOI 附件滲透 + 大封裝 handler + 下一代 ATC + 更高冷板含量
- GS Buy，PT NT$12,000（P/E 32x × 2028E EPS）
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| ASE 前緣封裝供給持續不足 | 先進封裝設備、材料、測試全面受惠 | 3711_日月光投控（市） | 高 |
| KYEC AI 收入比重快速提升（27%→40%） | 前緣測試需求結構性上移，ASP 改善 | 2449_京元電（市） | 高 |
| 環球晶圓 12 吋 SiC 散熱基板開發 | 2028 AI 先進封裝散熱新題材 | 6488_環球晶圓（市） | 低（開發階段） |
| 鴻勁精密 CPO 光電協同測試平台 | CPO 商用加速後，光電協同測試為新增值點 | 7769_鴻勁精密（市） | 中 |
| GWC SOI 300mm 在美擴產 ×3 | 矽光子 CPO 上游 SOI 晶圓供給提升 | 6488_環球晶圓（市） | 中 |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 前緣測試（FT + SLT + Probing）2026–2027 全面提速 | KYEC + 鴻勁精密為直接受惠雙星 | 高 |
| ASE LEAP 業務 2027 年量將明顯大過 2026 | 封裝材料（ABF、CCL）與設備供應商延續受惠 | 高 |
| GWC 谷底確認，矽光子 SOI + SiC 散熱為長期亮點 | 短期 Neutral，長線 SiC 散熱基板值得追蹤 | 中 |
核心投資觀點
這 4 家都是 AI 半導體「後段」受惠鏈的關鍵環節：封裝（ASE）→ 測試（KYEC）→ 測試設備（鴻勁精密）→ 上游矽晶圓（環球晶圓）。GS 三 Buy 一 Neutral，顯示後段測試設備與封裝的確定性優於上游矽晶圓（後者仍在爬坡期）。 信心水準：高
待確認事項
- [ ] 環球晶圓 12 吋 SiC 散熱基板進入客戶驗證的時間點
- [ ] 鴻勁精密 CPO 光電協同測試平台首批訂單時程
- [ ] KYEC 2H26 FT 放量規模（目前僅有 WP 的確定性）
圖片
圖說：Hon Precision（鴻勁精密，7769.TW）股價與 Goldman Sachs 評等/目標價沿革圖，2023-2026。並非四家公司會議現場資料。
來源引用
- 報告_GS_台灣Computex Corporate Day2_20260602，Goldman Sachs，2026-06-02
- 3711_日月光投控（市）
- 6488_環球晶圓（市）
- 2449_京元電（市）
- 7769_鴻勁精密（市）