問題背景
高盛（Goldman Sachs）於 2026/6/1–6/2 舉辦 GS Taiwan Computex & Corporate Day 2026。Day 1 半導體場安排了聯發科、瑞昱、世界先進、矽力-KY、穎崴、旺矽、信驊七家管理層。本頁沉澱這場閉門會的跨公司投資重點與可追蹤催化劑，供 Computex 觀展期間對照題材與排序受惠標的。來源：260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_。
查詢結果
關鍵發現（跨公司主題）
- 先進封裝／載板瓶頸鬆動（最重要的 thesis 改變）：聯發科表示對「先進封裝不再是瓶頸」更有信心、載板已有一家以上合格供應商、HBM 由客戶端處理；且其晶圓代工夥伴願意支援超大封裝（即使後段封裝非同一家）。→ 對整條 AI ASIC 鏈（封裝、載板、測試）是結構性利多，緩解市場對 2027 ASIC 放量的供給疑慮。
- CPO 從題材走向訂單：穎崴 CPO socket 隨客戶量產時程 2H26 起 ramp、衍生 OE die test socket 等高 content 機會；旺矽 CPO Insertion 2 驗證結果 3Q26、有望成 Insertion 2 雙面 prober 獨家，Insertion 3 已小量出貨；瑞昱 100G+ 光模組於本屆 Computex 首度亮相（鎖定 edge-server）；矽力-KY 點名 800G→1.6T 使光模組 content 約翻倍。
- 測試介面量價齊揚：穎崴彈簧針產能 2026 翻倍（2025 底 3.5mn → 1H26 6mn → 年底 9mn pins/月），目標 2030 前每年翻倍，並稱 socket TAM 50–60% 成長「太保守」；旺矽 2026 營收 +30%、MEMS 3.5mn + VPC 2mn pins/月（4Q26），GM 上看 60%。AI 晶片複雜度↑ + 產品週期↓ → socket／探針卡頻繁升級。
- BMC content 階梯式上升 + agentic AI 帶動通用伺服器回升：信驊 AST2700 ASP US$22–25（vs AST2600 ~US$16）、兩年內市占可望 >50%；agentic AI 推升 AI 相關通用伺服器自 2025 ~2.1mn 台增至 2026 ~9mn 台；lead time 已拉長至 >36 週；AST1840（與 Lattice 合作整合 FPGA）長期商機上看接近 BMC 市場規模。
- 成熟製程／功率半導體受惠 AI，但個股分化：世界先進 2026 營收 +20% YoY 優於成熟製程 TAM +15%（PMIC 受惠 AI + 轉單），但 GS 給 Sell（估值 +2.0 stdv、VSMC 2027 壓力）；矽力-KY datacenter 1Q26 佔營收 ~15%、YoY +90%，FY26 上看 15–20%，GS 給 Buy，上行空間較明確。
- 通用 IC 設計高峰落在 1H26（拉貨警訊）：瑞昱需求仍大於供給、1H26 優於預期，但 GS 判斷動能 1H26 觸頂，且 1H26 部分屬「因憂記憶體漲價而提前拉貨」、2H26 能見度有限。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 先進封裝/載板瓶頸鬆動 | AI ASIC 2027 放量供給疑慮下降，利多整條 ASIC 封裝/載板/測試鏈 | 2454_聯發科（市）、封裝/載板/測試鏈 | 中–高 |
| CPO 驗證進入結果期（3Q26） | 測試介面（socket/probe card）是 CPO 最直接、最高彈性的受惠環節 | 6515_穎崴（市）、6223_旺矽（櫃） | 中–高 |
| 測試介面產能結構性翻倍 | 量價齊揚；產能執行力是追蹤重點 | 6515_穎崴（市）、6223_旺矽（櫃） | 高 |
| BMC ASP 階梯 + 通用伺服器復甦 | 信驊單台/單櫃用量 + ASP 雙升；agentic AI 為新變數 | 5274_信驊（市） | 高 |
| AI PMIC content 成長 | 功率/PMIC 受惠 AI，個股估值分化（VIS 已高、矽力上行較明確） | 6415_矽力-KY（市）＞5347_世界先進（櫃） | 中 |
| 通用 IC 1H26 拉貨見頂 | 留意 2H26 動能轉弱；記憶體漲價為連動變數 | 2379_瑞昱（市） | 中 |
GS 評等與目標價一覽（Day 1）
| 公司 | 代號 | 評等 | 12M TP (NT$) | 一句話論點 |
|---|---|---|---|---|
| 聯發科 | 2454.TW | Buy | 5,000 | ASIC TAM 上調仍低於客戶需求；封裝瓶頸鬆動 |
| 瑞昱 | 2379.TW | Neutral | 560 | 1H26 動能觸頂、缺新成長引擎 |
| 世界先進 | 5347.TWO | Sell | 138 | 估值 +2.0 stdv、VSMC 2027 壓力 |
| 矽力-KY | 6415.TW | Buy | 650 | datacenter/車用雙引擎、Gen-4 拉抬毛利 |
| 穎崴 | 6515.TW | Buy | 15,000 | socket 量價齊揚、CPO content 加乘 |
| 旺矽 | 6223.TWO | Buy | 8,800 | VPC/MEMS 市占擴張、CPO 驗證領先 |
| 信驊 | 5274.TWO | Buy | 22,000 | BMC 壟斷 + ASP 階梯 + agentic AI |
各公司重點 takeaways
- 聯發科（Buy）：2027 企業 ASIC TAM US$70–80bn、市占 10–15%，仍低於客戶需求；瓶頸（先進封裝、載板、HBM）中，封裝信心提升、載板已 >1 家合格、HBM 由客戶處理；次世代僅採 EMIB-T，tape-out 4Q26、量產 4Q27，ASIC ASP 至少翻倍、GM 可望 +數 ppts。非 ASIC：車用 2027 拚 US$1bn（含日系夥伴 ADAS）、AI 眼鏡（與 Meta）2027 起貢獻；手機 2026 全球出貨估 −15%（中國客戶 −20%）。
- 瑞昱（Neutral）：需求仍 > 供給、1H26 優於預期但屬提前拉貨（憂記憶體漲價）；2H26 能見度有限、預計 2Q26 底較明朗。Ethernet 為長線引擎，100G+ 光模組鎖定 edge-server（非雲端，主打資安自建機房需求），100G SerDes ES 已 tape-out。
- 世界先進（Sell）：2026 營收 +20% YoY（PMIC 受惠 AI + 地緣轉單）；capex NT$60–70bn、>90% 投 12 吋，12 吋納入 interposer 製造（代工夥伴寄售設備、降低 VIS 投資），P1 上限下修至 44kwpm；長期 GM 目標 35%，12 吋爬坡 2027 稀釋 GM 中高個位數。
- 矽力-KY（Buy）：1Q26 五大產品線全數優於預期；datacenter 佔 1Q26 營收 ~15%、YoY +90%（eSSD/光模組/PSU），FY26 上看 15–20%、車用 +30–50%；Gen-4 年底佔比 20%+、12 吋產能為 8 吋約 3 倍；800G→1.6T 使光模組 content 約翻倍；1Q26 為 GM 谷底。
- 穎崴（Buy）：彈簧針產能 2026 翻倍（3.5mn 年底 2025 → 6mn 1H26 → 9mn 年底 2026），目標 2030 前年年翻倍；in-house pin 比 50–60%；socket TAM 50–60% 成長「太保守」。CPO：隨客戶量產 2H26 起 ramp，聚焦 CPO chip socket（非設備），衍生 OE die test socket、大晶片高 content socket（測試時間更長）。
- 旺矽（Buy）：2026 營收 +30% YoY、GM 56%+；2Q26 +20%（GM ~58%）、3Q/4Q +10–15% QoQ。CPO：Insertion 2 驗證結果 3Q26，有望成 Insertion 2 雙面 prober 獨家（全球僅旺矽 + 一家外商具光/電測試，旺矽方案更自動化）；Insertion 3 已小量出貨。CPU：與領導 CPU 廠洽談，4Q26 初始出貨（legacy），N2 產品驗證中、全 MEMS 方案，疑自外商手中拿下市占；MEMS 3.5mn + VPC 2mn pins/月（4Q26），GM 上看 60%。
- 信驊（Buy）：3Q26 營收 NT$41–43 億、GM 67–68%；2H26 將再漲價（含 AST2700）。AST1840（與 Lattice 合作整合 FPGA）長期商機上看接近 BMC 市場、2027 底量產。需求結構性：lead time >36 週、CSP 多視 2027 產能為已承諾；agentic AI 推升通用伺服器 2.1mn(2025)→9mn(2026) 台。AST2700 為史上最快爬坡世代、兩年內市占 >50%，ASP US$22–25（vs AST2600 ~US$16）；AST2800（6nm）樣品 1Q28、量產 2029、ASP 約 2x。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 聯發科次世代 ASIC tape-out 4Q26、量產 4Q27、ASP 至少翻倍（僅用 EMIB-T） | estimate | 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ | 2026-06-01 | 中 |
| 載板已有 >1 家合格供應商、先進封裝瓶頸信心提升 | thesis | 同上 | 2026-06-01 | 中 |
| 旺矽 CPO Insertion 2 驗證結果 3Q26、有望成雙面 prober 獨家 | estimate | 同上 | 2026-06-01 | 中 |
| 穎崴彈簧針 9mn pins/月（2026 年底）、目標 2030 前年年翻倍 | estimate | 同上 | 2026-06-01 | 中–高 |
| 信驊 AST2700 ASP US$22–25 vs AST2600 ~US$16；兩年內市占 >50% | estimate | 同上 | 2026-06-01 | 中 |
| agentic AI 推升 AI 相關通用伺服器 2.1mn(2025)→9mn(2026) 台 | estimate | 同上 | 2026-06-01 | 中 |
| 矽力-KY datacenter 佔 1Q26 營收 ~15%、YoY +90% | fact | 同上 | 2026-06-01 | 中–高 |
| 世界先進 12 吋 capex 納入 interposer 製造（代工夥伴寄售設備） | fact | 同上 | 2026-06-01 | 中 |
結論／投資觀點
待確認事項
- [ ] 載板「>1 家合格供應商」具體為哪幾家（欣興/南電/景碩 vs 海外）；先進封裝瓶頸鬆動是否在其他封測/載板廠法說獲交叉驗證
- [ ] 旺矽 CPO Insertion 2 驗證 3Q26 結果是否如期、是否真取得雙面 prober 獨家
- [ ] 旺矽 CPU probe card 4Q26 初始出貨對象與 N2 驗證進度（自哪家外商搶單）
- [ ] 信驊 agentic AI「通用伺服器 2.1mn→9mn 台」假設是否在其他伺服器/BMC 供應鏈獲驗證
- [ ] 瑞昱 2H26 訂單是否如 GS 預期轉弱；記憶體漲價對下游拉貨的實際影響
- [ ] 矽力-KY datacenter 15–20% guidance 與 Gen-4 20%+ 占比能否達成
來源引用
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_（Goldman Sachs，GS Taiwan Computex & Corporate Day 2026 Day 1，2026-06-01）
- 2454_聯發科（市）、2379_瑞昱（市）、5347_世界先進（櫃）、6415_矽力-KY（市）、6515_穎崴（市）、6223_旺矽（櫃）、5274_信驊（市）