世界先進

基本資料

世界先進積體電路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp., VIS），台積電集團成員，全球領先的 8 吋專門晶圓代工廠。不追求製程微縮，而是極大化 8 吋廠的特殊製程價值，主力代工電源管理 IC（PMIC）、顯示器驅動 IC（DDIC）與大電流功率元件。

在 SiC 供應鏈中，世界先進可列為漢磊 8 吋 SiC 策略合作 / 私募參與者。寫法上應區分：可寫「透過 3707_漢磊（櫃） 參與 8 吋 SiC 產能建置與認證觀察」，但不寫成世界先進本體已大量量產 SiC。

• 主要業務：8 吋專門晶圓代工（特殊製程）
• 競爭定位：全球 8 吋代工龍頭之一；與台積電在成熟技術緊密合作
• 供應鏈位置：電源/驅動/功率 IC fabless 的 8 吋主力代工
• 資料來源：gemini 查證（業務定位、上市別）；6415_矽力-KY（市）（8 吋主力代工關係）
• 客戶地區分佈（法說 2026-07-08）：美國 30-40%（PMIC Fabless＋IDM）、日本約 20%、台灣約 20%（DDIC＋電源管理為主）、中國 10-15%、歐洲近 10%（IDM 為主）
• 成本結構（法說 2026-07-08）：薪資約 30%、折舊約 25%、直接＋間接材料各約 10%、水電近 15%、其他約 10%；矽晶圓分散採購（台系/日系/中系）以中國矽晶圓平抑成本
• 3Q26 實績產品與製程組合（法說，國泰 call memo，2026-11-06，最新）：電源管理占營收 82%（QoQ +5ppt），大尺寸面板驅動 IC 10%、小尺寸面板驅動 IC 3%、其他 5%；製程別 0.18µm 及更先進製程占 62%（QoQ +2ppt），0.25／0.35／0.5µm 分別占 14%／12%／12%（活動_世界先進5347_國泰證期call_memo_20261106）
• 2026E 產品與製程組合（華南，2026-10-15）：電源管理 77.8%（營收 NT$458 億，YoY +22.3%）、中小面板驅動 11.5%、其他 6.7%、利基型記憶體 4.0%；製程別 ≤0.18µm 占比由 2025 年 62.3% 升至 67%（營收 NT$394 億，YoY +30.4%），0.35µm 降至 8%（YoY -20.2%）；出貨地區亞洲 78%、北美 10%、日本 7%、歐洲 5%（此為華南出貨地區口徑，與上方法說的客戶地區口徑不同）
• 規模與廠區（Daiwa，2026-10-09）：2025 年占全球專業代工市場約 1.1%（市場約 US$140bn，不含台積電 Foundry 2.0 定義），占成熟製程市場（以不含台積電代理）近 4%，排名在 SMIC、聯電、GlobalFoundries、華虹之後；現有 5 座 8 吋廠合計月產能 280k（台灣 Fab 1 於 1994 年由記憶體廠轉型、Fab 2 於 2007 年購自華邦、Fab 3 於 2014 年購自南亞科、Fab 5 於 2021 年購自友達；新加坡 Fab VS1 於 2019 年購自 GlobalFoundries，原名 3E），Fab VS1 與 Fab 5 各可再擴 10k 但公司似無意願行使，擴產重心為 VSMC 12 吋廠
• 營收結構（Daiwa 估，2Q26）：PMIC 占 77%（十年前約 40%），DDIC 降至約 10% 出頭並預期續降；製程別 0.25µm 約 16%、0.18µm（含 0.15µm）約 15–16%、0.13／0.11µm 以下約 46%，預期 VSMC 以 0.13µm 至 40nm 為主、台積電 Interposer 以 65／55nm 為主，使 0.13µm 以下占比升至 60% 以上，PMIC 與製程升級均為 ASP 與毛利率加分（座談 2026-10-06 口徑：0.18＋0.25µm 營收占比約 75%，座談之「0.18µm」應含更細線寬，與 Daiwa 估 0.25µm 以下合計約 77% 相近）
• 客戶（Daiwa 產業調查推估，公司不揭露客戶）：大中華 fabless 以 DDIC／功率 MOSFET／PMIC 為主，DDIC 含 3034_聯詠（市）、奇景、瑞鼎、奕力、矽創、敦泰、集創北方、豪威、格科微；功率半導體含高通、瑞薩、MPS、NXP、意法、英飛凌、微芯、TI、聯發科（經立錡）、致新、尼克森；IDM 集中於日本、歐洲與美國
• 股東結構（Daiwa，2026-10-09）：台積電約 18.9%（今年減持約 8 個百分點，引發是否影響策略支持的疑慮；Daiwa 認為兩者無直接關聯，並以台積電授權 GaN 與 Interposer 技術、對 VSMC 寄售設備為佐證）、國發基金約 16%（2026 年 8 月）、QFII 32.7%（2026-10-05），自由流通股逾 60%；股本約 18.78 億股，市值約 US$11.2bn

核心技術／競爭優勢

• 8 吋專門廠模式：極大化 8 吋特殊製程價值，非微縮路線
• 類比/功率主力：PMIC、DDIC、大電流功率元件
• 台積電集團綜效：成熟技術合作關係
• AI 電源架構仍錨定 8 吋（Citi，2026-08-04）：管理層認為分立式（discrete）電源方案在未來數年仍是 AI 伺服器主流架構；12 吋全整合 Smart Power Stage（SPS）雖逐漸浮現，但高功率 AI 應用因穩健性考量仍偏好分立式 controller + MOSFET 方案。世界先進同時擴充 SiC 產能，目標 2027 年初推出工程樣品，因應未來 AI 資料中心與車用電源需求

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：VSMC 開幕現場技術看板：技術平台 130BCD／SMOS10／90BCD／40ULP／40eFlash／Interposer，分 Automotive & Industry、Computing and AI、IoT & Smart Devices、Mobile & Consumer 四類應用，下方列 Mask、Prototyping、Design Services、Automotive Service Program、Expedited Services 等端到端服務。來源：Citi Research、Company Reports（2026-09-28 開幕），報告_Citi_世界先進5347_20260928

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一） 10月營收　預估：可能 11/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 424.8 億元；全年推算 571.5 億元（YoY +17.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

• 3Q26 實績與 4Q26 展望（法說，國泰 call memo，2026-11-06，最新）：3Q26 營收 NT$157.02 億（QoQ +10.2%、YoY +27.2%；晶圓出貨 QoQ +約 5%、ASP QoQ +3%、匯率貶值約 1%），晶圓出貨 75.1 萬片 8 吋約當（YoY +約 12%）；毛利率 33.6%（QoQ +1.3ppt，落在指引 32.5-34.5% 區間）；歸屬母公司淨利 NT$30.99 億、EPS 1.62 元（QoQ +3.8%、YoY +78%）；稼動率 3Q26 為 90%，4Q26 預期再微幅提升，需求強勁但受瓶頸設備限制產出僅小幅提升，訂單能見度約 4 個月，各製程／platform 營收比重與 3Q26 大致相當；4Q26 月產能 28 萬片（較 3Q26 +1,000 片），2026 全年產能約 330.6 萬片 8 吋（YoY -4%，淘汰粗線寬升級細線寬）；營運現金流入 NT$99.06 億（含客戶預付貨款）、資本支出 NT$125.47 億、現金及金融資產 NT$396.6 億；匯率假設 4Q26 以 32.1 計（10 月實績約 32.1，之後波動大）。凱基補充（個股報告，memo_凱基投顧_世界先進5347AI產能爬升_20261108）：4Q26 晶圓出貨 QoQ +0-2%（受產能限制）、ASP QoQ +3-5%、毛利率指引 34-36%、稼動率 90% 以上；3Q26 營收優於凱基預估約 2%，稅後淨利 NT$31 億優於凱基預估與共識 7%／4%；2026 資本支出 NT$600-700 億（年持平）、折舊 NT$91 億（YoY +6%）；VSMC 擴產與資本支出計畫不變，但受惠 AI 需求，產能爬升時程（原預計 1H29 滿載）與損益兩平時點（月產能 3 萬片）均有望提前數季。
• 稼動率：2Q26 85-90%（達標），優於 1Q26 約 80%。1Q26 月產能 267k，2Q26 277k，3Q26/4Q26 約 280k。2026 全年月均產能約 277k（vs 2025 287k，-4%，因 0.35/0.5µm→0.18µm 升級、光罩層數 20 幾→30 幾層使工序變長）。實際 2Q26 UTR 約 87%（Citi，2026-08-04），3Q26 預期升至 90%、4Q26 再升。最新（中信座談，2026-10-06）：細線寬（0.25／0.18µm）滿載、粗線寬（0.35／0.5µm）80 幾%（4Q26 因車用緩步復甦仍不到 90%）、整體平均約 90%；2026 月產能 2Q26 277k、3Q-4Q26 約 280k、全年均約 280k（年減 4%，0.35／0.5µm→0.18µm 非 1:1 轉換有損失）；晶圓五廠 2H26 擴充 5k；2027 年 8 吋計畫以產能優化為主，月產能先維持約 28 萬片（無塵室尚有 2 萬片空間、最大可到 30 萬片，除非客戶長期承諾才擴充）；細線寬明年稼動率能否超過 100% 僅表示「會努力」。
• 2Q26 實績（財報已公告，Citi／MS／中信投顧 2026-08-04/05 一致確認）：營收 NT$142.5 億（QoQ +13.7~14%、YoY +21.8~22%）；毛利率 32.3%；營益率 20.4%；稅後淨利 NT$29.75~29.8 億（QoQ +32%、YoY +46%）；EPS 公告數 1.62 元（含業外＋稅負抵免，中信投顧內文與華南均採此值，優於市場預期）／1.56 元為中信投顧財務表「調整後 EPS」（口徑差異，非矛盾）。MS 原估 EPS 1.41、市場共識 1.50，實績優於雙方預期；毛利率略優於 MS 估 32.2%、略低於市場共識 32.8%。
• 3Q26 展望（Citi／MS／中信投顧一致，2026-08-04/05）：晶圓出貨僅季增 1-3%（受限少數機台瓶頸）；ASP 續季增 2-4%（主要來自直接調價、輔以組合改善）；毛利率 Citi 估中值 33.5%、中信估 32.5-34.5%（財測指引略不如預期，但需求依舊強勁）；UTR 預期至少 90%、4Q26 續升。MS 特別指出本次 3Q26 出貨指引低於聯電（UMC）同期高個位數 QoQ 增幅，反映世界先進產能瓶頸更緊；但世界先進續以調漲 ASP 因應。進度（中信座談，2026-10-06）：9M26 營收符合預期、上述 3Q26 指引不變；晶圓僅微幅季增主因細線寬產能受限；4Q26 正式展望待 11 月初法說，出貨量與 ASP 仍有機會續季增，毛利率在夏季電費影響下滑、ASP 與稼動率提升下仍有機會季增；電源管理客戶往年 4Q 可能庫存調整，但目前需求遠大於此影響；手機終端銷貨不佳但持續 gain share，3Q26 出貨仍季增、4Q26 維持穩定；其他 3C 受記憶體大漲拖累需求不如預期，1H26 已策略性調整產能（0.35／0.5µm 優化至 0.18µm、驅動 IC 產能轉向電源管理）。2026 營收目標維持年增 20%，2027 亦為成長年（8／12 吋皆成長）。4Q26 補充（kevin 會後筆記，2026-10-14）：4Q26 仍為持續成長的季度，有效產能維持高 UTR、需求強勁，出貨量 QoQ 可能小增，主要瓶頸是受限產能尚未完全開出；AI 整體需求續推升 UTR 與出貨。去瓶頸方式以既有廠房與土地擴增產能（brown field），並優先把資源放在已承諾客戶產能的 12 吋。
• 漲價進展：1H26 第1輪已反映；第2輪與客戶洽談中，3Q26 少部分可望先反映，4Q26 延續；市場聽到幅度多為 5~15%（2H26 vs 1H26）。2H26 毛利率有機會往 35% 靠攏（報告_CTBC_世界先進5347_20260707，2026-07-07）。Citi／中信投顧 2026-08-04/05 重申：管理層預期 2027 年漲價幅度不遜於 2026，反映結構性成本通膨（人工、原物料、設備）與供給持續緊張。2027 價格進展（中信座談，2026-10-06）：ASP 軌跡 1Q26 季減 4%、2Q26 季增 3%、3Q26 季增 2-4%（指引）、4Q26 微幅提升，2026 全年 ASP 約中個位數年增；2027 調升幅度仍預期不小於今年，已提早與客戶討論，希望部分於 1Q27 即反映（1Q26 已有部分 LTA 到期、1Q27 另一塊到期，屬不利影響，需以漲價抵銷）；若 2027 需求持續暢旺，不排除年中再議第二次調漲；細／粗線寬、DDIC／離散元件都在談，需求較急者（細線寬）較易取得共識，面板相關較遲。成本端：裸晶圓約占成本 10%，漲 10% 約影響毛利率 1 個百分點；矽晶圓供應商來談 2027 雙位數漲價、仍在協商（公司部分採購走現貨）；裸晶圓通常一年談一次，LTA 覆蓋率不高（部分供應商只走現貨），公司 8 吋（除車用／工業）LTA 多於 2027 年初到期；12 吋 2027 才開出、均已被 LTA 覆蓋。敏感度：稼動率 +1ppt 約毛利率 +0.4-0.5ppt，ASP 與匯率同量級。會後筆記補充（kevin，2026-10-14）：公司準備與客戶洽談漲價，2026 全年漲幅為中個位數百分點，期望 2027 幅度大於今年；漲幅依產品與晶圓別而異。2027 節奏為 1H 先調一次，若 UTR 持續很滿，2H 亦可能再調；LTA 今年部分到期、2027 另一批到期，部分報價將重新議價，公司認為 LTA 一年一議、隨供需微調是較佳的合作模式（與座談口徑一致，無新衝突）。
• 3Q26 回顧與 4Q26 展望（珩石 Niuniu 筆記，2026-10-15；華南同日座談）：3Q26 出貨、ASP 季增 2–4%、毛利率均符合原展望（公司指引 32.5–34.5%），營收略優於指引的原因是生產效率與匯率，而非訂單或單價突然上升；客戶無明顯庫存壓力，整體有效產能利用率約 90%（細線寬滿載、粗線寬因車用較弱未滿載）。4Q26 出貨預期季增中低個位數，限制在產能而非需求，能見度約四個月；blended ASP 方向仍向上，但季增幅度可能不如 2Q／3Q，因 2026 年多數單一產品只調價一次、調價多已在前幾季反映。（與座談、kevin 筆記方向一致，無新衝突。）
• 2Q26 EPS 與 9 月營收（華南，2026-10-15）：2Q26 EPS 1.62 元（QoQ +32.8%、YoY +45.9%；華南原估 1.48、同業 1.54），1H26 EPS 2.84 元；9 月營收 NT$59.04 億（MoM +15.93%、YoY +15.51%），前 3 季營收 YoY 約 +18.0%。
• 訂單能見度：4 個月，已看到 4Q26 初（2026-10-06 座談仍為 4 個月）。3Q26 預期仍成長，但 0.18µm 滿載下整體出貨提升幅度有限。
• 產品組合與線寬（中信座談，2026-10-06）：細線寬 0.18+0.25µm 營收占比約 75%，因單價較高對應產能占比約 60 幾%，隨 0.35／0.5µm 持續轉移有機會朝 70%；PMIC 獲利優於 DDIC、客戶也較願意接受漲價，故 2026 年起把部分 DDIC 產能轉給 PMIC，驅動 IC 營收占比預期 2H26 起下滑，電源管理相關營收占比年底可望上升至接近 80%；粗線寬主要為離散元件等。AI 電源管理（電源管理 IC＋離散元件）年底約占公司營收 10-15%、約占電源管理業務 15-20%。手機電源管理美系客戶 2024 年起陸續由中國下單轉回世界先進，目前已大致達成客戶產能承諾，2027 成長機率較低，成長動能主要來自 AI（電源管理、Interposer）。會後筆記補充（kevin，2026-10-14）：8 吋產品組合略作優化，部分驅動 IC 產能轉向電源管理相關高需求產品（非全面轉換，目的是讓產品結構更優）；電源管理客戶黏著度高、業務相對穩定，故拉高比重；電源管理整體約 2 成與 AI 伺服器有關；AI PMIC 的 ASP 明顯高於一般產品。筆記另載 AI PMIC 毛利率 32.5-34.5%，該區間與公司 3Q26 整體毛利率指引（32.5-34.5%）完全相同，疑為筆記混寫，待核對。公司整體策略仍是分散風險、分散客戶、分散應用，避免單一產品影響過大。
• 產業供給（中信座談，2026-10-06）：大型 8 吋廠都不擴產，擴產者多為未掛牌或二線廠（非前十大）；8 吋 2027 預期大致持平；28-40nm 預期高個位數年增、40-130nm 中低個位數年增；目前擴產與世界先進（以 12 吋為主）重疊性低。
• AI 營收占比：2Q26 已達雙位數（MS，2026-08-04：「AI-related revenue has reached a double-digit share of total revenue」），2027 年成長動能將更強，因新加坡 interposer 產能 1Q27 起貢獻（與既有法說口徑「2H26 雙位數、年底 high-teens」一致，屬同一趨勢的最新確認）。2027 年 AI 相關營收占比沿革：AI 伺服器電源管理 10-15%（中信投顧 2026-08-27，窄口徑）→ 含 PMIC 與 Interposer 的廣義 AI 曝險上看 25-30%（Citi 2026-09-28，VSMC 開幕後管理層口徑；前次為 2H26 雙位數）。

EPS 記錄

只放實績（A）。

EPS 預估

大和（2026-10-09，Rick Hsu／Sam Weng，首次覆蓋）：營收 2026E NT$57,494mn／2027E 76,662mn／2028E 95,017mn（2028E 為各家最高，Citi 89,205mn、MS 77,468mn）；毛利率 32.4%／33.3%／34.4%；營益率 20.4%／22.0%／23.5%；稅後淨利 NT$110.8／148.8／176.4 億；2025–28 EPS CAGR 約 30%。

MS（2026-08-04）為 2026-05-29 報告後的 2Q26 財報跟進 Note，EPS／TP／評等完全不變（重申），僅補充 2Q26 實績與 3Q26 展望；營收預估同步不變：2026E NT$56,799mn／2027E NT$68,133mn／2028E NT$77,468mn。

MS（2026-10-29）改用較新口徑：營收 2026E NT$58,598mn（前 56,799，+3%）／2027E 77,345mn（前 68,133，+14%）／2028E 93,859mn（前 77,468，+21%）；毛利率 32.6%／26.9%／27.5%（前 31.7%／31.0%／32.1%）；營益率 20.6%／16.9%／18.3%（前 19.4%／20.9%／23.1%）；淨利 NT$112.8／114.7／147.5 億；2027E 毛利率較前估大降 4.1ppt，主因 VSMC 折舊稀釋，營收反因漲價與 VSMC 貢獻上修。

Citi（2026-08-04）同步上修營收：2026E NT$59,310mn（前 59,120，持平）／2027E NT$78,094mn（前 75,406，+4%）／2028E NT$89,205mn（前 85,738，+4%）；毛利率同步上修至 32.9%/34.3%/35.5%（2026-28E）。EPS 上修主因反映獲利展望改善與更佳 UTR，2028E 上修幅度最大（+14%）因採用 25x 2027E（而非 2026E）本益比估值切換所致。

⚠️ HSBC（2026-06-23）EPS 大幅高於 MS：2026e 5.83 / 2027e 9.87 / 2028e 11.78（營收 60,567 / 95,460 / 118,498），2027/28 EPS 較前次上修 +45% / +53%、較市場共識高 42%/37%。差異來自 ASP 漲幅假設（+8%/+33% 2026/27）與 UTR 更快爬升；HSBC 27E EPS 9.87 vs MS 6.76 反映對漲價兌現的樂觀度分歧。來源 260623_5347_2303_hsbc_foundry。中信投顧（2026-08-05）2027E EPS 7.34 仍最接近 MS/Citi，與 HSBC 差距最大，五方預估分歧持續，暫予並列。

目標價與評等

財測假設

成長動能／催化劑

260529_5347_世界_ms_vanguard（Morgan Stanley，Equal-weight，TP NT$180）：

• 成熟製程稼動吃緊的外部佐證（JPM，2026-07-24）：JPM 引述 TXN 2Q26 法說，工業需求持續回溫（部分由資料中心外溢帶動），但仍低於 2022 年高點約 5–6 個百分點，視為對稼動率已吃緊的成熟製程代工世界先進（VIS）與力積電（PSMC）的正面訊號。來源：報告_JPM_台灣FirstToMarket_20260724，analyst，信心：中。
• 2026 營收展望：估 +20% YoY，三大驅動：(1) AI 伺服器電源管理、(2) 智慧手機 PMIC 訂單轉單至世界先進、(3) ASP 調漲。
• 資本支出：2026 capex 達 NT$60-70bn，90% 投入 VSMC（新加坡）12 吋產能擴建、其餘為 8 吋廠維護；NXP 為 VSMC 最大客戶，將佔約 40% 產能。
• Interposer 機會：新加坡 12 吋新產能將納入 interposer 生產（55nm/65nm），技術由台積電移轉 → 切入先進封裝中介層。
• GaN / SiC（2026-10-06 中信座談更新：GaN 今年自晶圓廠技轉 GaN-on-silicon，目前產能約 1-2k、出貨僅數百片、營收占比低個位數，明年有機會增量，擴產須伴隨客戶投片承諾；該晶圓廠整併部分工廠且不再提供 GaN 服務，客戶須找新供應商，台積電亦技轉給 GFS，世界先進與 GFS 都有機會取得新客戶，定位為取代 IGBT 的高壓大電流應用；SiC 2024 年與漢磊合作，漢磊目前僅 6 吋產能、8 吋尚未量產，快則 2027 年才有少量 1-2k）。MS 2026-05-29 口徑：目前 GaN 產能約 3kwpm（8 吋），已取得台積電技術授權，GaN-on-Si 早期商業化目標 2027 年初；SiC 與 3707_漢磊（櫃）（Episil）合作。
• 2026 目標：美元營收 YoY 約 +20%；AI 相關營收全年平均約 10%，年底有望達 high-teens。
• VSMC / interposer：與台積電簽署兩年代管協議，VSMC 託管 AI interposer 生產線；capex 由 US$6.8bn 降至 US$5.7bn。

• 轉單動能：美系 PMIC 客戶轉單需求預計 2026 年超過 30kwpm；利用率每 +1ppt，毛利率約 +40bps。

• 成熟製程報價續漲至 2027、8 吋供給縮減（群益引 Sigmaintell，2026-10-20）：群益引研調機構 Sigmaintell（2026-10-20）：4Q26 全球成熟製程晶圓代工稼動率升至 91%；1Q27 全球 8 吋與 12 吋成熟製程報價預估 QoQ +4%~+8%（90nm 4Q26 已 +4%、1Q27 +8% 居各節點之冠；28nm 與 40nm 4Q26 合約價持平，1Q27 分別 +6%／+5%）。8 吋因 AI 伺服器轉向 48V 高壓電源管理晶片，供應鏈普遍約 6 個月訂單能見度；部分二線代工以低價競逐 55／90nm，但產品組合與一線業者有區隔、對報價影響有限。供給端：大廠減少 8／12 吋成熟產能轉向先進製程或封裝，二三線廠轉產 PMIC、功率、interposer 等 AI 高毛利應用並縮減 CIS／DDIC，力積電出售 P5 廠予美光，全球 8 吋產能 2026 年 YoY -6%、2027 年 YoY 2%（原文符號缺漏，待核對）。群益預期成熟製程報價漲勢延至 2027 年（estimate／third_party，信心中；報告_群益_成熟晶圓代工報價上漲_20261020）。群益對世界先進給「中立」、未給目標價（報告_群益_成熟晶圓代工報價上漲_20261020）

Interposer 成 2027 年新產能主角（中信投顧，2026-08-27）

2Q26 回顧 - 營收季增 14%，動能仍由 AI 驅動、電源管理需求最強；單季稼動率由 1Q26 的 85% 提升至接近 90%。 - ASP 季增 3%，反映去年底至今年初與客戶溝通的成本漲價效益於 2Q-3Q26 陸續開出，推升毛利率至 32.3%。

3Q26 及之後 - 3Q26 動能仍來自電源管理，另見工控／車用需求持續復甦，部分消費性有提前拉貨跡象，稼動率再升至 90% 初頭。 - 細線寬產能暫時已達上限、短期 migration 仍需時間 → 3Q26 晶圓出貨量僅季增 1-3%；ASP 季增 2-4%、毛利率 32.5-34.5%。 - 能見度接近 4 個月；部分粗線寬改細線寬可望於 4Q26 開出，帶動 4Q26 出貨季增幅優於 3Q26；ASP 第二輪溝通若順利，少部分可於 4Q26 反映。 - 2026 年產能年減 4%（0.35/0.5µm 升級至 0.18µm 受 layer 差異無法 1 換 1）：去年月均 287k、今年 277k。2026 美元營收目標維持 YoY +20%。

VSMC P1 與折舊 - P1 月產能 2027 年底爬坡至 20k、2028 年底達 44k；量產加速主因 Interposer 加入，且 Interposer 機台由台積電 consign，使 12 吋廠 capex 由 US$6.7bn 降至 US$5.7bn。 - 因 Interposer 加入，12 吋新廠對毛利率的高個位數稀釋影響季度數將少於 4 個季度（原估大於 4 個季度）。 - 2026 capex NT$600-700 億（中值約與去年相當，90% 投 12 吋），2027 年預期明顯下降；折舊 2026 估 NT$92.5 億（YoY +8%），2027 年隨 P1 量產估達 NT$140-160 億。 - OPEX：2H26-1H27 因 12 吋產品處 RD 驗證階段影響較大，目標控制在 12-13%；認證通過後可降至 12% 甚至 11% 以內，2028-29 有機會回到 10-11%。 - P2 尚無時間表，仍在盤點客戶需求，目標是財務報酬優於 P1；有興趣客戶多為 IDM 與部分指標性 fabless。

AI 相關營收 - AI 伺服器電源管理：去年約占營收中個位數，今年平均可達 10%、年增率超過 100%，2027 年占比續往 10-15% 邁進；若以廣義 AI 相關（含 Interposer 與其他周邊電源管理應用）計，明年貢獻可再翻一倍。 - 同業分享：新一代伺服器中 72 顆 CPU 約對應 16,000 顆電源管理相關產品（用量可觀，公司引述為需求佐證）。 - 12 吋 ASP：同業 40-130nm 12 吋晶圓 ASP 約 US$1,500-1,600，公司表示自身會優於此區間（VSMC 產品屬高附加價值，如 Interposer、Mixed Signal）。 - 2029 年營收較 2025 年翻倍（假設 12 吋達 44k、8 吋 300k）；AI 趨勢不變下 ASP 可望持續提升。

VSMC 新加坡廠開幕：由建廠轉營運（Citi，2026-09-28，最新狀態）

VIS–NXP 合資的 VSMC 新加坡 12 吋廠於 2026-09-28 舉行開幕典禮（Citi 到場），正式由 2024 年起的建廠階段轉為營運中的製造平台。

• 合資與夥伴結構：NXP 為長期夥伴與錨定客戶，定位為車用、工業、混合訊號、電源管理與 edge／physical AI 的 300mm 產能來源；世界先進強調供應鏈韌性與長期客戶關係；台積電除技術移轉、員工訓練與營運支援外，亦是 silicon interposer 的關鍵客戶（技術由台積電完整移轉，需求基本上來自台積電），使 VSMC 更像「生態系延伸」的類專屬產能，而非一般 merchant 12 吋成熟製程廠。
• 技術與產能：涵蓋 130／90nm 至 40nm 等級特殊製程（130BCD、SMOS10、90BCD、40ULP、40nm eFlash、Interposer，並可能延伸混合訊號、電源管理、類比等平台）；Phase 1 總產能約 44kwpm，管理層預期 2027 年底前爬升至 20kwpm（Citi 稱較原先全面爬坡時程更快）。約 60% 產能由長期合約（LTA）涵蓋。
• 財務與獲利：管理層預期 VSMC 於「明年底」損平（見下方口徑警示）。Interposer 相較標準成熟製程晶圓毛利較高，且技術與需求由台積電移轉、追加 capex 有限（機台由台積電 consign）；2027 年 VSMC 進入量產後折舊上升，但可被稼動率提升、LTA 保障的負載、價格支撐與更豐富的 Interposer／AI 電源組合部分抵銷。Citi 判斷 2027 年可能是 VSMC 的獲利轉折年，而非讓世界先進背負重度折舊壓力；VSMC 已「由執行風險轉向稼動、產品組合改善與獲利貢獻」。
• 最新管理層口徑（中信座談，2026-10-06，已釐清上述兩項衝突）：(1) 12 吋廠 1Q27 即有少量產出，2027 年底月產能接近 20k（2027 年平均月產能約 10k）、2028 年底 40k+（座談口述，先前為 44k）；(2) 損平點：2027 年底月產能接近 20k 便有機會損平，因 2027 先以高毛利高單價產品（Interposer）優先放量（過往 greenfield 一般要 30k 才損平）；2028 年雖也有不錯產品開出但挹注不如 2027，無法由 20k 損平等比例外推；VSMC 2027 仍虧損、理論上不用繳稅；(3) LTA：44k 產能 100% 被 LTA 覆蓋，其中不小一塊來自 HPC（Interposer），另為 NXP 保留 20k（車用／工業）；客戶驗證同步進行，Interposer 起量較明顯、車用／工業驗證較久；NXP 同時出資、承諾等級最高故價格較優惠；目前對客戶報價為成本驅動，成本上揚仍會反映；12 吋 2027 毛利率仍稀釋高個位數 ppt，8 吋毛利率仍優於 12 吋（12 吋折舊自 2027 起攤 10 年）；2028 年 12 吋稼動率會優於 8 吋（LTA 覆蓋）；(4) 持股與認列：VIS 持有 VSMC 60%、認列 100% 營收／成本／費用，淨利後才分歸屬母公司與 NXP 非控制權益（例：VSMC 虧 10 億，VIS 認 6 億、NXP 認 4 億）；稅率新加坡 18%、台灣 20%；(5) 投資進度與資本支出：12 吋廠總投資約 US$57-58 億，已花費近 NT$1,300 億，剩餘約 NT$500 億於 2027-28 年隨機台移入發生，Capex 2027 起有機會明顯下滑；2026 Capex NT$600-700 億（主要為機台預付款與建廠，90% 12 吋、10% 8 吋汰舊換新與產能優化）；折舊 2025 年 85+ 億、2026 年 92-93 億（8 吋持續擴產優化）、2027 年預估 130-150 億（前次中信 08-27 為 140-160 億）；(6) 會後筆記補充（kevin，2026-10-14）：12 吋 44k 月產能約一半給 NXP、一半給台積電 Interposer 與其他 IDM；依客戶 forecast，12 吋有機會 2027 年打平成本、2027 年底該塊營收轉虧為盈（與座談一致）；Interposer 需求強勁，將以 LTA 鎖定、預計 2027 年底拉產能；筆記載中介層產能 2027 年 1-2 月近 0、之後每月增加 1,000-2,000 片，2027 年底月產能 2 萬片、2028 年底 4 萬片——此與 VSMC 整體 12 吋曲線（2027 年底 20k／2028 年底 40k+）相同，疑為筆記把整體爬坡記在中介層項下，待核對；CoWoS-S／L／R 各自使用的 Interposer 不同（筆記未載細節）；12 吋總投資筆記載 US$5.7bn，已投入約 NT$1,500 億（座談為近 1,300 億，口徑略有出入）、剩餘約 NT$500 億將於 2027-28 年隨新廠設備陸續支出，2027 實際 capex 待明年董事會公布。
• AI 營收：管理層先前口徑為 2H26 AI 營收占比雙位數；最新訊息顯示 2027 年含 PMIC 與 Interposer 的 AI 曝險可升至 25-30%。
• 估值與風險（Citi 重申）：Buy、TP NT$185（25x 2027E P/E，因 PMIC 銷售動能與台積電外溢 Interposer 訂單機會，並有穩定現金股利政策支撐；對應 2026／27E P/B 3.6x／3.5x）；下行風險：8 吋需求轉弱與通膨成本／中國同業 ASP 競爭、新收購廠稼動率偏低與折舊負擔、IDM 委外機會不如預期。

MS 降評 Underweight：VSMC 折舊稀釋與 2027 漲價（MS，2026-10-29）

• 降評核心：MS 將世界先進自 Equal-weight 降為 Underweight、TP NT$180→135，不是看壞營收，而是看壞毛利率。VSMC 2027 年對全公司毛利率的稀釋可能達高個位數 ppt（MS 稱高於許多投資人預期的 3-5%）：產能規劃 44kwpm（約 100kwpm 8 吋約當，約為現有 8 吋 280kwpm 的三分之一），但 MS 認為 1Q27 實際投片可能僅 <5kwpm、2027 年底 <20kwpm，折舊卻按 44kwpm 滿載的廠房與無塵室全額提列。MS 2027E 毛利率 26.9%（前估 31.0%）、2028E 27.5%（前 32.1%），對照 2026E 32.6%；現行 8 吋製程毛利率約 30-35%。（analyst／中；與公司「2027 稀釋中高個位數 ppt」口徑接近但 MS 取較高端）
• 損平與稀釋年限（MS 判斷，與公司口徑並列）：MS 依管理層「月產能約 30kwpm 損平」推估損平點在 2028 年底或 1H29，其後毛利率由 0% 爬升至 30-40% 需數年，故認為對公司平均毛利率的拖累至少持續五年（標題稱 5-10 年）。⚠️ 與既有口徑並列：法說（2026-07-08）2028 上半年損平、中信座談（2026-10-06）2027 年底月產能近 20k 即可能損平；MS 較保守，日期無法判定對錯，暫並列。MS 另估 VSMC 在 44kwpm 滿載、設備仍在五年折舊期時毛利率約 20%（單片售價 US$2,700、折舊 US$1,634、其他成本 US$520；對照 Hua Hong 無錫 Fab 9 約 16%）；好消息是 VSMC 需求偏重高毛利的 interposer、工業與車用，毛利率改善可能比 Hua Hong 平順。
• Interposer 進度：管理層在最新法說稱 VSMC 試產成功，interposer 預計 1Q27 量產（MS 稱 on track，認為營收有上修空間）。MS 估 2027 年 AI 相關營收可達總營收 20-30%（含 AI 伺服器 PMIC 與 interposer，與 Citi 25-30% 同區間）。
• 2027 漲價：聯電法說指引 2027 年混合晶圓 ASP +10%；MS 預期世界先進 8 吋晶圓 2027 全年漲價 10-15%（AI 伺服器 PMIC、工業、車用比重較高），但因部分客戶抗拒前置漲價，可能分兩次、每次 5-10%，且 2027 年仍有 LTA 到期，不預期 1Q27 指引積極。MS 預估 8 吋製程毛利率 4Q26、1Q27 均達 34-36%，稼動率可能於 4Q26 落底（本份報告圖表 Exhibit 2 稼動率與 Exhibit 3 毛利率走勢，見 Raw_data 圖片清單）。
• 3Q26／4Q26 預估（財報 2026-11-06 公布前）：3Q26 指引為出貨量 +1-3% QoQ、ASP +2-4% QoQ、GM 32.5-34.5%；MS 估 3Q26 營收 NT$15,702mn（QoQ +10.2%、YoY +27.2%；與預告值同）、GM 33.4%、營益率 21.8%、EPS 1.62（共識 1.58）；4Q26E 營收 NT$16,119mn（QoQ +2.7%、YoY +28.0%，共識 16,519）、GM 34.5%、EPS 1.73（共識 1.74）。
• MS 法說前關鍵提問：2027 同基礎調價幅度與成本轉嫁、AI 營收（PMIC＋interposer）成長、VSMC 2027／2028 折舊與 12 吋產能在 interposer／NXP／其他客戶間的配置、消費性需求有無放緩、稼動率逾 90% 下是否再擴 8 吋或第二座新加坡廠。（報告_MS_世界先進5347_20261029）

12 吋 Phase 1 爬坡、人力、LTA 與資本配置口徑（珩石 Niuniu 筆記＋華南，2026-10-15）

• 爬坡里程碑（規劃目標，視設備、驗證與實際爬坡）：2027 年 2–3 月少量產出約 2–3k 片／月，6 月底接近 10k，年底逾 20k，2028 年底約 40k，2029 年達 Phase 1 全速 44k（華南：2029 年達 44k，其中 22k 分配 NXP、22k 給台積電及其他客戶含 Interposer）。
• 資本支出：Phase 1 總額約 US$57 億（約 NT$1,800 億），累計投入約 NT$1,300 億（Niuniu 筆記，與 2026-10-06 座談一致）；剩餘約 NT$500 億於 2027 年後隨設備移入支付，2028 年仍有驗證後尾款；華南稱資金已全數籌措完畢。管理層預期 2027 年 Capex 較 2025–2026 年大幅下降，正式計畫待公布。
• LTA 與客戶：Niuniu 筆記載 LTA 覆蓋率「約七成以上」，同時稱 Phase 1 的 44k 均有 LTA，約一半（約 22k）承諾給 JV 合作夥伴，其餘涵蓋 Interposer 與其他 IC 產品，客戶含台積電及部分 IDM（華南亦記 NXP 22k；2026-10-06 座談為 NXP 保留 20k）。LTA 重點是量的承諾，價格依客戶議定、原則上一年一議，八吋 LTA 大致配合設備折舊期（約五年），十二吋合約期較長（折舊約十年）。
• 損平與折舊：2027 年底月產能達兩萬多片且以較高毛利產品為主時有機會損平，管理層強調是條件式可能性、非正式承諾；以 44k 滿載估算損平量需逾 30k 片。44k 十二吋產能約當近百個八吋產能單位，折舊金額可能與現有八吋廠折舊總額相近；華南預期 2027 年底挑戰單季損益兩平。
• 人力：Phase 1 滿載約需 1,600 人，已招募近 1,000 人，仍缺約 600–700 人，列為爬坡風險之一。
• Phase 2：用地已保留，但短期（約六個月）優先聚焦 Phase 1 量產；擴建仍取決於客戶承諾、產品、報價與資源。
• 八吋與資本配置：八吋策略以產品組合與製程優化（驅動 IC 產能轉電源管理、0.35／0.5µm 優化至 0.18µm）為主，仍有約 20k 片無塵室空間但短期資源優先投十二吋；例行維護 Capex 約每廠每年 NT$5–8 億、共五座廠；新加坡八吋約有 10k 片空間，視客戶承諾而定。募資計畫已完成（2024 年底現增、2025 年台灣銀行聯貸、2026 年海外特轉債），目前無新增；股利政策為至少五年維持現有金額不減、EPS 成長時考慮調升；新廠現金流可能於 2027 下半年至 2028 年轉正（時程仍屬估計）。
• Interposer 市場看法：管理層引用市場資訊，Interposer 月產能由 2024 年底約 13–14 萬片增至 2025 年可能 17–18 萬片，約九成由台積電或相關體系供應，供應仍緊；CoPoS 不會立即取代 CoWoS，CoWoS 未來數年仍可能成長（市場估算與管理層看法，非公司正式指引）。
• 電源管理毛利率：電源管理報價與毛利率高於面板驅動 IC、客戶轉換難度較高，但產能轉換、客製與折舊增加成本，整體毛利改善不會非常顯著；管理層未披露 AI 電源管理毛利率是否達 40%。

TSMC 成熟製程 fab 整併外溢與 AI 外溢效應（Daiwa，2026-10-09，首次覆蓋）

• 論點：AI 擴張由運算延伸到連網與電源（AI 伴隨晶片多不需先進製程，用 SiGe、SOI、BCD、GaN 等特殊製程），二線代工廠自 2025 下半年起稼動率與議價力回升（Daiwa 預期 UMC、HHGrace、VIS 稼動率 2H26 達 90% 以上、2027–28 多數時間 100%），台積電 fab 整併再放大此外溢，形成「特殊製程典範轉移」；世界先進為最直接受惠者（歷史上受台積電技術轉移與持股支持）。
• 台積電關廠外溢（Daiwa 市調推估，2026-10-09）：台積電今年關閉 6 吋 Fab 2（0.5–0.8µm，約 85k wpm）與 8 吋 Fab 5（0.15–0.35µm，約 50k wpm），合計約 98k wpm（8 吋約當），為騰出空間給 CoWoS 等先進封裝；釋出訂單約 US$700–800m／年（ASP 自 0.8µm 約 US$250 到 0.15µm 逾 US$700），相當世界先進 2025 年營收 40% 以上；客戶驗證替代廠通常 9–12 個月，外溢 2026 起、2027–28 放大。台積電另將台中 12 吋 Fab 15／P3（28／22／20nm，約 50k wpm）轉為 N3，釋出約 US$2.3bn／年，主要受惠者為聯電與 GlobalFoundries（見 2303_聯電（市）），與世界先進 12 吋廠（0.13µm 至 40nm）關聯不大，僅受惠 65／55nm 晶圓中介層外溢。
• VSMC 第二期可能提前（Daiwa 推論）：若台積電後續再關閉更多成熟 12 吋廠，可能促使世界先進加速 VSMC Fab 2（二期）規劃，月產能 40–50k、2028 年後、可擴至 28nm 以下甚至 FinFET；中信 2026-08-27 記載二期尚無時間表、仍在盤點客戶需求，兩者為不同層級（Daiwa 為情境推論、中信為管理層現況）。
• VSMC 出資結構（Daiwa）：一期投資 US$6.8bn（註冊資本 US$4bn：世界先進 US$2.4bn 持股 60%、NXP US$1.6bn 持股 40%）；以現金計世界先進僅出 US$1.0bn，NXP US$2.8bn、台積電 US$1.1bn（含設備寄售），其餘為客戶預付款、貸款與新加坡政府補貼。VSMC 2026-09-28 舉行開幕典禮，1Q27 量產，一期 44k wpm 預估 2028 年底達成，約 30% 供台積電矽中介層（CoWoS 用，65／55nm），其餘供客戶電源半導體（混合訊號、類比、PMIC）與嵌入式快閃（AI、車用、工控），規劃產能已被長約售罄；完工後共 6 座廠、2028 年底約當 8 吋月產能約 380k。（沿革：Capex 由 US$6.8bn 降至 US$5.7bn 的口徑見前述 MS／中信；Daiwa 採投資總額 US$6.8bn 口徑。）
• 財務路徑（Daiwa）：折舊攤銷 2027E NT$142 億（+54%）、2028E 近 NT$190 億（+33%），占 COGS 回到約 30%，毛利率 2Q26–1Q28 持平於 32–34%、2H28 回升至 35% 以上，折舊週期高峰在 2029 年；少數股權損益 2026E NT$3.41 億、2027E NT$5.68 億、2028E NT$14.5 億（主要為 NXP 40%）；VSMC 獨立估算 2027 年營收約 NT$90 億、營業虧損 NT$14 億，2028 年營收約 NT$260 億、營業利益 NT$36 億（單季營業利益自 2Q28 轉正、2027 年 4Q 虧損已收斂至約 NT$1 億，與座談「2027 年底月產能近 20k 即可能損平」方向一致）。現金流方面，2025–27E 自由現金流為負（2024 年增資 228m 股、稀釋約 12%、募得 NT$176 億；2026 年 2 月發行 ECB 約 NT$110 億），預估 2026 年負債權益比近 170%、2028 年 FCF 轉正後降至約 140%；股利支付率預期維持約 80%（2026 年 DPS 4.5 元、2027E 5.0 元）。
• 近端預估（Daiwa）：3Q26E 營收 NT$151.6 億（共識 153.7 億，-1%）、毛利率 33.7%、EPS 1.57（共識 1.59）；4Q26E 營收 NT$155.6 億（共識 163.0 億，-5%）、EPS 1.55（共識 1.73，-11%），理由為 3Q 漲價效應遞減（預估 3Q EPS 季增 2–3%）且 12 吋貢獻不會太快放大；Daiwa 認為 2026–28 營收 CAGR 近 30%、EPS CAGR 26%（2025–28 為 30%）。

VSMC、價格、AI 營收與化合物半導體（最新口徑）

（來源：活動_世界先進5347_國泰證期call_memo_20261106，國泰證期，2026-11-06；座談類補充見 memo_華南投顧_成熟製程機會與展望_20261104）

• VSMC 進度：首座 12 吋廠 2024 年第四季動工，歷 22 個月完成廠房並試產，2026 年 9 月底於新加坡開幕；12 吋 6 月已出 sample 並驗證完畢、現已投片，1Q27 正式量產時程「非常確定」，其後一路 ramp 至滿載。管理層稱 VSMC 產能幾乎 sold out 且有穩固承諾；原規劃 2029 年上半年滿載，因進度良好希望提前；未來兩年半每季均 ramp 並力求 90% 以上稼動；較確切數字下次法說說明。毛利率影響上半年重於下半年（開營初期固定成本大）；損平點原為 3 萬片，因產品組合含 Interposer，管理層僅表示「損平點不會比 30k 更高」的方向性訊號、不給數字（與中信座談 2027 年底近 20k 損平的口徑方向一致，無衝突）；VSMC 毛利率何時與 8 吋持平、2027 折舊規模等「現在說過早」。人力：滿載所需人力已到位約八成（沿革：Niuniu 筆記 2026-10-15 為已招約 1,000／需 1,600 人，約 62%）。
• Interposer：機台由客戶投資；預期 Interposer 將占明年 12 吋營收一半以上；2027 年 12 吋進來後 AI server 占全公司營收比重大增，另有新客戶、新應用及工業增加，其餘領域穩定、比重被稀釋。
• AI 營收與市占：PMIC 與 Discrete 近幾季顯著成長，全球市占約 Top 3～Top 5；AI 營收占比去年約 low single digit、今年達 double digit（預估全年略高於 10%），明年續增（含 12 吋 AI 製程）；Discrete 市占約 10-15%，最先進 Discrete 技術與 market leader 並駕齊驅，在 foundry 端較先進部分取得 4-5 成；明年 PMIC／Discrete 市占預期續升。
• 價格與成本：今年 like-for-like 多數產品漲約 10%（分析師提問口徑，公司未直接確認）；2027 價格不給 firm 答案，強調與客戶一起面對、不讓客戶感到被綁架；LTA 今年起到期、2027 到期金額略多於今年，且明年成本增幅高於今年，blended ASP 與 like-for-like 差異尚言之過早。（沿革：先前座談口徑為 2027 漲幅不小於 2026，本次公司表態較保守但未否定漲價可能性。）
• 終端需求：車用持平穩定、工控穩定成長、消費性 4Q 較疲弱、computing 與 AI 強健；PC、手機受記憶體成本增加有下修，但已反映在 3Q、4Q 看法，稼動率仍維持 90% 以上。
• 費用與資本：2027 營業費用率目標控制在 12%；2026 資本支出約 NT$600-700 億（與 2025 相當），其中近 90% 用於 VSMC，其餘為例行維修與產能優化（國泰 memo 原文「剩餘約 12%」與近 90% 加總逾 100%，應為筆誤；其他來源 GS 2026-06-01、Niuniu 筆記口徑均為約 90% 投 VSMC、其餘為 8 吋維護與優化，故正確口徑視為近 90%／約 10%，信心中高；凱基 memo 僅列總額 NT$600-700 億，未拆比重）；2026 折舊約 NT$91 億（YoY +6%，沿革：中信 08-27 估 92.5 億），4Q26 折舊 QoQ +2%。
• 化合物半導體：GaN low voltage 已與客戶有 4 個平台陸續量產，主要用於 data center、機器人關節等，營收占比不到 1%、毛利率高；SiC pilot line 已建置完成，learning lot 良率與母公司相同約 90%，已開始客戶產品 qualification，預計明年年中後陸續進入試產。
• 市場觀點與競爭：中國成熟製程自成一套擴張方式，直接競爭威脅因應用需求與地緣政治調整而不大，公司以特有 power 技術耕耘中國市場；大公司陸續宣布關閉 8 吋或 6 吋廠，成熟 8 吋產能成長性極低。管理層（時值美國期中選舉後）稱 AI 算力需求趨勢確定不可逆，但成長可能轉為較合理的長期形態，8 吋需求維持強勁、全球需求未見削減。
• 華南座談補充（2026-11-04，kevin 轉錄）：記憶體廠為突破先進製程限制，開始將 CMOS 邏輯區與記憶體陣列分離製造並委外給聯電、世界先進等二線成熟製程廠，視為台灣二線代工廠的新成長動能（third_party／observation，信心中；與上述 Interposer、先進封裝排擠成熟產能論點並列）。8 吋全球新增產能僅約 2%、幾乎全來自中國。

關鍵 Claim

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 59.04 億、年增 +15.5%、月增 +15.9%
• 11/06週五法說會線上法說會公司將於法人說明會中,公布2026年第三季的財務結果以及對2026年第四季的營運展望。法人說明會當日請造訪下列網址:https://www.zucast.com/webcast/VPjhUyjk
• 今天 2026-11-08
• 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
• 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源（板上電源 IC 廠的 8 吋上游代工）、供應鏈_SiC碳化矽（漢磊 8 吋 SiC 策略合作 / 認證觀察）
• 下游客戶：電源/驅動/功率 IC fabless（如 6415_矽力-KY（市））

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