跨公司時程追蹤，聚焦功率半導體產業 OOC 轉單、AI 架構升級與關鍵廠商催化劑節點。
2026 時程
| 時間 | 事件 | 公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年底～2027 | 同欣電 GaN 基板模組（100V、650V）量產、SiC 基板（1700V 以上）2027 量產，未來導入資料中心 800V／48V 電源；時點各家說法不一 | 6271_同欣電（市） | 量產 | ⭐⭐ | 永豐／宏遠／第一金（2026-08-06），詳見公司頁資訊衝突 |
| 2026 年底～2027 | 同欣電 GaN 兩款（800V→48V 用 650V 兩顆串聯、48V→6V 用 100V）仍在認證；SiC 車用小量出貨，固態變壓器第一階段以離散式高壓 SiC 模組認證；電網到 HVDC 功率模組與客戶開發中 | 6271_同欣電（市） | 認證 | ⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-10-30）：活動_同欣電6271_3Q26法說memo_20261030，未給量產時點 |
| 2026-11 | 光寶 800VDC Power Rack 第二批樣機（系統整合認證）；首批樣機 2026-08 已送 | 2301_光寶科（市） | 送樣 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-10-30）：活動_光寶科2301_3Q26法說memo_20261030；通過後 2027 年 1Q 出貨 |
| 2026Q2 | 毛利率確認突破 40% | 3675_德微電子（櫃） | 財務 | ⭐⭐⭐ | Q1 已達 37% |
| 2026 | 偉詮電受電端 Power IC 取得 AMD 平台 AVL 認證，上半年打進中國平台＋白牌，下半年打進大陸前段平台廠 | 2436_偉詮電（市） | 認證 | ⭐⭐ | Power IC 為過去主力成長引擎，近年趨緩甚至衰退（PC/NB/遊戲機受記憶體漲價、缺料、AI 排擠）；來源 活動_偉詮電2436_私訪memo_20260923 |
| 2026Q3 | 產能全滿，訂單能見度至 2027Q1 | 3675_德微電子（櫃） | 供需 | ⭐⭐⭐ | 交期 30 週 |
| 2026-11 | 亞昕科技興櫃（德微子公司） | 3675_德微電子（櫃） / 亞昕科技（未） | 公司事件 | ⭐⭐ | 定位中立晶圓代工/封裝廠 |
| 2026Q2 | 長科導線架營收有機會創史高（TI smart power stage 佔比 >60%、48V 載體） | 6548_長華科技（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 法說速記 memo_長科_法說速記_20260602；Q2–Q3 QMP 需求亦提升 |
| 2026 5–7 月 | 長科營收連續創新高 | 6548_長華科技（櫃） | 放量 | ⭐⭐ | 銅價高檔、供需偏緊，2025H2 起漲價循環 |
| 2026 持續 | 半絕緣型 SiC 擴產（低軌衛星 / 國防 / RF / 6G 需求大增，半絕緣粉約 1 噸並持續增加） | 8121_越峰（櫃） | 擴產 | ⭐⭐ | 近期增長亮眼，產能利用率 SiC 約 5–6 成 |
| 2026 | 氮化鋁 AlN 完成開發、進入客戶認證 | 8121_越峰（櫃） | 新產品 | ⭐⭐ | 半導體設備 / 載板應用，新材料佈局 |
| 2026 | N 型 SiC 送樣 AI 伺服器 HVDC 800V 電源功率元件 | 8121_越峰（櫃） | 送樣 | ⭐⭐ | 數據中心高散熱 / 耐高壓需求 |
| 2H26 | HVDC power rack PoC 出貨；12kW PSU 模組並行放量 | 2308_台達電（市） / 2301_光寶科（市） | 送樣 / PoC | ⭐⭐ | Edgewater：futureproof 為主，無迫切需求 |
| 3Q26（已發生）→ 4Q26 | 台達電 ±400V HVDC 3Q26 開始少量出貨（800V 由 NVIDIA 推動、進度較慢；美國高壓電工不足可能拉長工期）；4Q26 營收高於 3Q26、存貨去化＋原材料漲價反映（部分 4Q26、其餘 1Q27），觀察毛利率能否不低於 3Q26 | 2308_台達電（市） | 放量 / 觀察點 | ⭐⭐⭐ | 台達電 3Q26 法說（2026-10-29）活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029 |
| 2026Q2 | 順德 AI 導線架 2Q26 營收季增雙位數；AI 新規格 40 餘支開發中、約 10 支開始貢獻 | 2351_順德（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 電源產業簡報 2026-07-03 |
| 2026-08-07 | 順德法人說明會後：大和重申 Buy／TP 265（估值基礎改 PER 35x），EPS 上修 3-11% | 2351_順德（市） | 法說 | ⭐⭐ | 40 款新 AI 導線架產品估月增 >TWD150mn；來源：報告_Daiwa_順德2351_20260807 |
| 2026-11-25 | 順德法人說明會：2027 預算、均熱片營收預估（閉門會 2026-11-05 預告） | 2351_順德（市） | 法說 | ⭐⭐⭐ | 珩石筆記（王騏杰） |
| 2027 初（未來 6 個月內） | 順德均熱片（heat spreader）美系客戶訂單開始貢獻營收 | 2351_順德（市） | 放量 | ⭐⭐ | 大和 2026-08-07：已取得美系客戶訂單 |
| 2027–2028 | 順德規劃中國／台灣以外新設生產基地（主力導線架） | 2351_順德（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 大和 2026-08-07：規劃未來 1–2 年設立 |
| 2026 | IFX 毛利率接近歷史次高，功率半導體景氣循環初期，距股價高峰預估至少 6–8 個季度 | Infineon（未） / 產業趨勢 | 景氣判斷 | ⭐⭐⭐ | 電源產業簡報 2026-07-03 |
| 2026 | Hyperscaler 要求供應商為未來五年功率半導體支出增加 7–10 倍做準備 | 產業趨勢 | 需求訊號 | ⭐⭐⭐ | Edgewater 通路調查（電源產業簡報 2026-07-03 引用） |
| 2026 | VR200 SPS 報價升至 ~$1.20/顆（+20%）、ASIC VRM +15% | MPS.US(monolithic_power_systems) / Infineon（未） / 6723.JP(renesas) | 定價 | ⭐⭐⭐ | 見 供應鏈_AI伺服器板上電源 |
| 1Q27（near） | Renesas SPS 產能 35–50M/季 → 100M/季（目標 5x） | 6723.JP(renesas) | 擴產 | ⭐⭐ | 80% 自製、轉 Auto 產能 |
| 2026Q3 | 柏騰嘉義廠長晶設備完成南崁廠移轉（9 月底前） | 3518_柏騰（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 目標 9 月起嘉義廠正式進行長晶製程 |
| 2026Q4 | 柏騰目標取得嘉義新廠工廠登記證 | 3518_柏騰（市） | 法規 | ⭐⭐⭐ | 取得後 CMP／後段加工才能投入量產，為量產延遲主因 |
| 2026H2 | 柏騰 SiC 出貨比例目標 5–10%（8 吋導電型小批量出貨） | 3518_柏騰（市） | 放量 | ⭐⭐ | 活動_柏騰3518_法說memo_20260708 |
| 2Q26 起 | 強茂針對部分功率產品逐步漲價（跟進 Infineon、ST 新一輪漲價），3Q26 GM 預估 34.7%（QoQ +1.48ppt）；安世產品線重疊度約 7 成 | 2481_強茂（市） | 定價 | ⭐⭐ | 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊） |
| 2026-04→2Q27 | 德微承接母公司 Diodes 的安世 DFN 2020 外溢訂單，月產能自 300 萬顆擴至 3,000 萬顆，訂單能見度延伸至 2027 年底（與 2027 年月轉單 2,000-4,000 萬顆私訪口徑落在同一區間） | 3675_德微電子（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊） |
| 未來 2-3 年 | 台半安世車用產品每季轉單金額 US$200-300 萬，轉單後成為長期客戶 | 5425_台半（櫃） | 轉單 | ⭐⭐ | 華南投顧 2026-09-18（4Q26 投資季刊） |
| 2026-09 | 強茂 9 月營收 15.25 億元創新高，月增 10.8%、年增 38.2% | 2481_強茂（市） | 財報 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧 2026-10-13；部分封測產能 7 月下旬開出＋車用與 AI 伺服器功率元件需求延續 |
| 4Q26 | 強茂有望切入新的 CSP 客戶供應鏈，2026／27 年 AI 營收占比上看 14%／17% | 2481_強茂（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧 2026-10-15（報告_華南_強茂2481_20261015）；客戶身分未揭露 |
| 4Q26–1Q27 | 強茂既有封測產能擴建陸續完成，增加約 10–15% 產能；部分 MOSFET 自製 2027 年量產 | 2481_強茂（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧 2026-10-15 |
| 2026Q3 末 | 台半再度漲價，漲幅 10%～15%（部分滿載產品達 20%），效益 2H26 陸續顯現 | 5425_台半（櫃） | 漲價 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧 2026-10-13 |
| 2026（全年三次） | 台半 4、7 月已調整部分產品價格，11 月將再調整更多品項；2027 年漲價效應擴及部分合約客戶 | 5425_台半（櫃） | 漲價 | ⭐⭐⭐ | 元富投顧 2026-10-12 |
| 2026/7/1 | 矽力-KY 部分 PMIC 產品漲價生效（AI 需求成長帶動供應鏈波動＋原物料／晶圓／封測／物流成本上升） | 6415_矽力-KY（市） | 漲價 | ⭐⭐ | 華南投顧 2026-10-13 |
| 2026/6/11 宣布 | 致新跟進同業漲價（部分 PMIC 產品），為相隔約 5 年後再度漲價 | 8081_致新（櫃） | 漲價 | ⭐⭐ | 華南投顧 2026-10-13 |
| 2026/5/5 宣布 | 茂達伺服器、DDR5 PMIC 及部分電源管理產品漲價（<15%），預計 3Q26 生效 | 6138_茂達（市） | 漲價 | ⭐⭐ | 華南投顧 2026-10-13 |
| 4Q26～2027 | 高壓 MOSFET 已調漲、漲幅逐步擴大，毛利率氛圍轉向改善；4Q26 客戶超額下單調整；AI（伺服器／車用）占比 1.4%→3Q26 約 2%，2027 年 Design-in 增加；傳統 PC／網通營收 2027 可能 -5%～-10% | 5299_杰力（櫃） | 漲價 / 財務 | ⭐⭐ | 杰力年度法說 2026-10-21；活動_杰力5299_年度法說memo_20261021 |
| FQ3（2026 年 10–12 月） | Allegro 第二代隔離閘極驅動器與人形機器人手指用整合感測＋馬達驅動 IC 送樣；銅製產品開始出貨；後段測試擴產 | ALGM.US(allegro_microsystems) | 送樣 / 擴產 | ⭐⭐ | 活動_Allegro_FY27Q2法說memo_20261029；資料中心部分 hyperscaler 800V 專案遞延 1–2 個季度 |
| 3Q26 | MPS 3Q26 營收首破 US$10 億、產能支持年營收 >US$60 億；GaN 800V 方案開始送樣 | MPS.US(monolithic_power_systems) | 送樣 / 財報 | ⭐⭐⭐ | 活動_MPS_3Q26法說memo_20261029 |
| 2026-11-03／11-18 | STM32 Summit；STM32 分析師電話會議 | STM.US(stmicroelectronics) | 產品 | ⭐⭐ | 活動_STMicroelectronics_3Q26法說memo_20261029 |
| 2027-01 | STM 提供 2027 年資料中心與全公司細項指引、2028 年資料中心指引；1/1 新組織生效 | STM.US(stmicroelectronics) | 財測／組織 | ⭐⭐⭐ | 2026 年資料中心約 13 億美元、2027 年遠高於兩倍；積壓逾 200 億美元（公司法說 2026-10-29） |
| 2027 | STM 12 吋矽光子產能較 2026 年增加四倍以上；SiC 8 吋轉換（Catania、重慶）；價格預期持平或小升 | STM.US(stmicroelectronics) | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 公司法說 2026-10-29 |
| 2H27→2028 初 | STM 暫時性費用消失（約 70bps）、四座舊廠關閉後毛利率逾 400bps 階梯改善，中期目標 44–46% | STM.US(stmicroelectronics) | 製造重組 | ⭐⭐⭐ | 其中三座取決客戶認可、一座仍在討論（公司法說 2026-10-29） |
| 2026 Q4 | onsemi 完成 Ferric（IVR）收購，US$6 億＋最高 US$1.75 億里程碑獎金，現金支付；2030 年 AI 資料中心營收目標上修 US$5 億至逾 US$30 億 | ON.US(onsemi) | 併購 | ⭐⭐⭐ | FY26Q3 法說（2026-11-02）：活動_onsemi_ON_FY26Q3法說memo_20261102；須符合交割條件 |
| 2026 Q4 | onsemi 汽車營收 QoQ 降高個位數（供給重配給 AI 資料中心與工業）；Q4 營收中點 US$17.65 億、毛利率 41.5–43.5% | ON.US(onsemi) | 財測 | ⭐⭐ | 同上；Q1 2027 隨供給上線恢復出貨 |
| 4Q26 | 富鼎先進 4Q 依慣例營收季增：客戶年底議明年價格與量，需求前拉、部分遞延至 1Q27；3Q26 EPS 1.50 元（YoY -22%） | 8261_富鼎先進（市） | 季節性 | ⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-11-03）：活動_富鼎先進8261_3Q26法說memo_20261103 |
2027 時程
| 時間 | 事件 | 公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1Q27 | 光寶 800VDC Power Rack 正式出貨（880kW 規格，另有客戶採 1.5MW）；量與時序視客戶部署與電力問題 | 2301_光寶科（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-10-30）：活動_光寶科2301_3Q26法說memo_20261030 |
| 2027 | Nexperia 轉單高峰：月 300 萬 → 2,000–4,000 萬顆 | 3675_德微電子（櫃） | 轉單 | ⭐⭐⭐ | OOC 加速，德微主要受惠 |
| 2027（最快） | Vicor 對台達電等 20 家被告之 USITC 337-TA-1526 調查：公司稱 ITC 初步決定最快 2027 年，短期不影響出貨 | 2308_台達電（市） | 法律訴訟 | ⭐⭐ | 台達電 3Q26 法說（2026-10-29）活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029；公司說法與 MS／Daiwa 推算 2026-11-23 初裁不一致，以公司說法為準 |
| 2027 | 台達電 SOFC 第一條量產線（約 100 多 MW）量產，初期供 POC／客戶試用，設備採購 6–10 個月，無營收目標 | 2308_台達電（市） | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 台達電 3Q26 法說（2026-10-29）活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029 |
| 1H27 | HVDC power rack 低量出貨 | 2308_台達電（市） / 2301_光寶科（市） | 放量 | ⭐⭐ | Edgewater：CY27 出貨估 < 15–20k |
| 4Q27 | GOOGL ±400VDC power 隨 TPU9 起量（後續轉 800V） | 2308_台達電（市） / Flex / 2301_光寶科（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 800V 主供 Delta / Flex / LiteON |
| 2H27 起 | 台達電 HVDC 營收貢獻較顯著、大量放量（ASIC 導入可能早於 GPU）；800V native 隨 Rubin Ultra NVL576 於 2027 年底爬升，美國合格電工短缺可能延後安裝 | 2308_台達電（市） | 放量 | ⭐⭐ | Citi／凱基（2026-10-29），報告_Citi_台達電2308_20261029、報告_凱基_台達電2308_20261029 |
| 2H27 | HVDC 開始 ramp；NVDA HVDC / SST 目標時點（SST 最多 PoC，4MW→10-12MW） | 產業趨勢 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 機架 TDP > 200–240kW 才必須 HVDC |
| 2027 | 20% 機櫃採用 400V/800V 電源機櫃（Rubin/TPU/Trainium 併行部署），電源 content 佔 BOM 由 1-1.5% 升至 2-2.5% | 2308_台達電（市） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-15；NVIDIA 機櫃功率 TAM 2025-29E CAGR 上修至 65%（US$3.6bn→US$26.3bn） |
| 2027E | Rubin power rack 滲透率 20%；Rubin Ultra power rack 滲透率 30% | 2308_台達電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-15；台達電以 60% 份額估算對應機會值 |
| 2029E | Rubin Ultra power rack 滲透率提升至 50%；Feynman 全滲透 | 2308_台達電（市） | 放量 | ⭐⭐ | UBS 2026-07-15；台達電 NVIDIA 電源業務規模估達 US$16bn（約當總營收 30%） |
| 2027 | 歐美禁用中國背景元件（法規化） | 產業趨勢 | 法規 | ⭐⭐⭐ | 日韓歐美客戶爆發性導入 |
| 2027 | 長科 QFN photo 產線建置；威海廠全運轉產能達現在約 2.5 倍、馬來西亞廠約 2 倍 | 6548_長華科技（櫃） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 中國為導線架最大市場；擴產不影響股利（每季 0.45） |
| 2027Q1 | 柏騰嘉義新廠全面量產起始，月產能約 1,200 片 | 3518_柏騰（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 原時程延遲後的新目標點 |
| 2027Q2 | 柏騰第一階段規劃月產能達 3,000 片 | 3518_柏騰（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | |
| 2027 | Vertiv 與 hyperscaler、晶片廠合作之 800V DC 供電（機架、模組、端到端）進入客戶驗證 | VRT.US(vertiv) | 驗證 | ⭐⭐ | 活動_Vertiv_中信投顧call_memo_20261029；2028 年正式上市 |
| 2H27 | MPS 產能達 US$80 億（長期 US$100 億）；800V 架構量產預期 2027 後期、2028 較顯著 | MPS.US(monolithic_power_systems) | 擴產 / 放量 | ⭐⭐⭐ | 活動_MPS_3Q26法說memo_20261029 |
| 2028 | Vertiv 800V DC 產品正式上市 | VRT.US(vertiv) | 新產品 | ⭐⭐ | 活動_Vertiv_中信投顧call_memo_20261029 |
| 2027 | onsemi 垂直 GaN（800V→6V）開始貢獻營收，EPP 接續；AI 資料中心營收預期較 2026 約 US$6.2 億翻倍；資本支出強度由約 2% 升至約 5% | ON.US(onsemi) | 放量 | ⭐⭐⭐ | 同上（2026-11-02） |
| 2027 年底前 | onsemi Mountain Top 晶圓廠出售完成，更多效益在 2028 年 | ON.US(onsemi) | 擴產／精簡 | ⭐⭐ | 同上 |
| 2027 | 富鼎先進風扇應用需求續強；去年缺口來自工業供應商零件不足，2027 與工業夥伴加強合作緩解，能否滿足仍待觀察 | 8261_富鼎先進（市） | 需求／供給 | ⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-11-03）：活動_富鼎先進8261_3Q26法說memo_20261103 |
2026–2028 趨勢
| 時間 | 趨勢 | 影響廠商 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 2026–2028 | AI 電源架構升級（16–32 相位，PWM → 精準多相控制） | 3675_德微電子（櫃） | AI PC TVS 用量 4–16 倍 |
| 2026–2027 | 均熱片（Vapor Chamber）需求：$62萬 → $230萬 → $400萬 USD | 3675_德微電子（櫃） | AI PC 後端散熱需求 |
| 2028 | HVDC 有意義量產（800V 接棒 ±400V） | 2308_台達電（市） / Infineon（未） | Edgewater：2027 為 ramp / 定規格年，2028 才放量；論點見 分析_AI資料中心功率半導體_HVDC節奏與定價_20260623 |
| 2028H2 | 柏騰嘉義新廠產能全開，月產能達 6,000 片 | 3518_柏騰（市） | 後續將準備第二期擴產；公司稱 2027-2028 年 8 吋 SiC 需求（車用/AI 電源/散熱）將快速成長 |
| 2026-2027（今日→2027+） | AI 機櫃功率由目前 120-125kW 逐步提升至 600kW-1MW，功率元件單櫃價值量由約 1.5 萬美元放大至 10-11.5 萬美元（6-8 倍）；供電架構由機櫃內置 PSU 走向三相 VDC Power Sidecar（2027+）、Hybrid microgrid（2029+） | 產業趨勢 | 華南投顧 2026-10-13；安森美估算 7.67 倍、英飛凌估算逾 6.67 倍；完整功率元件平台廠商（英飛凌、安森美）受惠程度較高；此為國際大廠對未來架構的估算，並非台廠已取得的訂單金額（論壇 memo 王騏杰，2026-10-13） |
| 2026（持續） | 功率元件交期自 2025 年起止跌回升、ASP 於 2026 年逐步轉強，國際大廠（TI／Infineon／STM／NXP／onsemi）漲價 5-20%；上行循環仍處早期，歷史兩輪循環價格上行通常超過一年 | 產業趨勢 | 華南投顧 2026-10-13；過去二極體／MOSFET 漲價分別延續約 8 季及 10 季 |
圖說：IFX（Infineon）毛利率季度折線圖（4Q15–4Q25），標注兩個 Peak 時期（約 2018 年與 2021 年），目前接近歷史次高，反映功率半導體景氣仍在循環初期。（電源產業簡報 2026-07-03）
來源
- 活動_富鼎先進8261_3Q26法說memo_20261103 — 富鼎先進 3Q26 法說（2026-11-03）；4Q 季增慣例、2027 風扇需求與供應瓶頸
- 活動_光寶科2301_3Q26法說memo_20261030 — 光寶科 3Q26 法說（2026-10-30）；800VDC Power Rack 首批樣機 8 月、第二批 11 月、2027 年 1Q 出貨
- 活動_同欣電6271_3Q26法說memo_20261030 — 同欣電 3Q26 法說（2026-10-30）；GaN／SiC／固態變壓器仍在認證、無量產時點
- 活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029 — 台達電 3Q26 法說（2026-10-29）；±400V HVDC 少量出貨、4Q26 營收與毛利率展望、SOFC 2027 量產、ITC 初步決定最快 2027
- memo_德微_私訪_20260520
-
memo_長科_法說速記_20260602（長科導線架：TI smart power stage、Infineon GaN、48V、威海／馬來擴產、Q2 拚史高）
-
活動_8121_越峰_法說會memo_20260520（越峰 2026Q1 法說：半絕緣 SiC / 氮化鋁 / N 型 HVDC 送樣）
-
_AI_Datacenter_Power_Semis_Demand_and_Pricing_Continue_Higher_HVDC_Timing_Matte（Edgewater Research，2026-06-18；VRM/SPS 定價、HVDC 節奏、SST、±400V/800V）
-
報告_電源供應與管理產業_20260703 — 電源產業簡報（2026-07-03）；功率半導體景氣循環初期判斷、Edgewater 7–10 倍備產要求、順德 2Q26 AI 導線架、IFX 毛利率近歷史次高
- 活動_柏騰3518_法說memo_20260708 — 柏騰 2026Q1 法說：嘉義新廠 SiC 產能規劃（2027Q1 1,200 片 → 2027Q2 3,000 片 → 2028H2 6,000 片）
- 報告_UBS_台達電2308_20260715 — UBS，2026-07-15；NVIDIA 機櫃功率 TAM 模型（Rubin/Rubin Ultra/Feynman 世代滲透率節奏）、400V/800V 電源機櫃 BOM content 升級
- 報告_Daiwa_順德2351_20260807 — 大和證券，2026-08-07；順德法說會後更新，2Q26 毛利率拆解、Buy／TP 265 重申（估值基礎改 PER 35x）、2026-28E EPS 上修 3-11%、AI 導線架新品貢獻、均熱片美系客戶訂單、海外新設生產基地規劃
- 活動_偉詮電2436_私訪memo_20260923 — 菲想資本 wayne 私訪，2026-09-23；Power IC AMD 平台 AVL 認證進度、成熟製程晶圓／封測產能緊俏
- 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 — 華南投顧，2026-09-18；4Q26 投資季刊，安世轉單：強茂重疊約 7 成、台半每季 US$200-300 萬、德微 DFN 2020 月產能 300 萬→3,000 萬顆
- 活動_杰力5299_年度法說memo_20261021 — 杰力年度法說 memo，2026-10-21；2Q26 EPS 3.14、AI 占比 3Q 約 2%、高壓 MOSFET 調漲、2027 傳統營收預期 -5%～-10%
- 活動_華南PMIC與功率半導體論壇_珩石memo_20261013 — 華南 PMIC 論壇 memo（王騏杰），2026-10-13；偏好排序強茂＞德微＞台半＞富鼎、800V HVDC 單櫃價值量屬估算
- 報告_華南_強茂2481_20261015 — 華南投顧（鄭宗育），2026-10-15；強茂個股報告：強力買進 TP 220、3Q26 EPS 上調至 1.63、AI 占比 14%／17%、封測擴產 10–15%
- 報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013 — 華南投顧（鄭宗育），2026-10-13；PMIC 與功率半導體產業報告，800VDC AI 機櫃功率元件單櫃價值量放大 6-8 倍、功率元件上行循環交期與 ASP 數據、強茂 9 月營收創新高、台半 3Q26 末再漲價 10-15%、矽力-KY／致新／茂達漲價時程
- 活動_onsemi_ON_FY26Q3法說memo_20261102 — onsemi FY26Q3 法說（2026-11-02）；AI 資料中心 US$1.8 億、2026 約 US$6.2 億、Ferric 收購、汽車供給重配、Q4 財測