亞昕科技

未上市更新 2026-06-24

晶圓代工 / 封裝

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基本資料

德微電子（3675_德微電子（櫃））子公司，定位為獨立中立晶圓代工/封裝廠。2026 年 11 月規劃興櫃。轉型目的是消除國際 IDM 廠對母公司自有品牌競爭的疑慮，以爭取更多設備移轉與委外製造訂單。