基本資料
台灣功率半導體 IDM 廠，主要產品為 TVS（瞬態電壓抑制二極體）、IGBT、800V SiC 高壓元件及均熱片（Vapor Chamber）。月投片量 14,000 片，良率 96%，TVS 毛利率達 50%。產品應用涵蓋消費性電子、車用、工控及 AI PC。
2026 年主要受益雙引擎：（1）OOC（Out of China，去中化）轉單效應：Nexperia 外包增加、揚傑遭制裁釋出市佔，日韓歐美客戶訂單大量轉入；（2）AI 架構升級：AI PC 的 TVS 用量較傳統 PC 提升 4–16 倍。
子公司亞昕科技（亞昕科技（未））定位為獨立中立晶圓代工/封裝廠，2026 年 11 月規劃興櫃。另一子公司喜可士（品牌通路）月營收從 2,000 萬成長至 5,000 萬，毛利率 34%。
資料來源：memo_德微_私訪_20260520
核心技術／競爭優勢
- TVS 高毛利量產：月投片 14,000 片、良率 96%，TVS 毛利率 50%；規模經濟形成成本壁壘
- OOC 主要受益者：交期從 30 天拉長至 30 週，產能利用率 100–120%（去年同期 50–60%），訂單能見度至 2027Q1
- 高毛利產品組合：IGBT、軍規、低電容 ESD 毛利率 40%–60%；2026Q1 毛利率 37%，Q2 確定突破 40%
- 800V SiC 打入 NVIDIA 供應鏈：透過台達電（2308）通路，供應 AI PC 高功率電源（800W–1000W）
- 亞昕科技中立化：子公司轉型中立代工/封裝廠，降低國際 IDM 廠疑慮，爭取設備移轉委外訂單
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| TVS 瞬態電壓抑制元件 | AI PC、消費電子、車用、邊緣運算 | 廣泛消費性/工控客戶 |
| 均熱片（Vapor Chamber） | AI PC 後端散熱 | AI PC ODM/OEM |
| IGBT | 工控、車用 | 取代瑞薩（Renesas）退出份額 |
| 800V SiC HVDC 元件 | AI PC 高功率電源（800W–1000W） | 台達電（2308）→ NVIDIA |
| OEM 代工 | 委外製造 | DIOD.US(diodes)（60% 產能，GM ~30%+） |
圖片 / 架構圖
graph LR
A[3675 德微電子] -->|自有品牌 TVS/IGBT/SiC| B[消費性 / 車用 / 工控 / AI PC]
A -->|60% 產能代工 GM~30%| C[DIOD.US 達爾科技]
A -->|800V SiC 通路| D[台達電 2308] --> E[NVIDIA AI PC 電源]
A -->|子公司 2026-11 興櫃| F[亞昕科技]
A -->|品牌通路 月5,000萬 GM34%| G[喜可士]
月營收（近 24 個月）
下次公布12/3（四）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/3–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 2.81 | — | +27.1% | 本站推算† |
| 2026-12 | 2.93 | — | +33.4% | 本站推算† |
| 2026-11 | 3.18 | — | +38.3% | 本站推算† |
| 2026-10 | 3.19 | +0.6% | +36.8% | |
| 2026-09 | 3.17 | +5.6% | +36.0% | |
| 2026-08 | 3.00 | +3.1% | +31.5% | |
| 2026-07 | 2.91 | +4.0% | +29.8% | |
| 2026-06 | 2.80 | +4.8% | +30.0% | |
| 2026-05 | 2.67 | +5.2% | +24.4% | |
| 2026-04 | 2.54 | +6.7% | +19.1% | |
| 2026-03 | 2.38 | +5.5% | +12.5% | |
| 2026-02 | 2.26 | +2.1% | +6.7% | |
| 2026-01 | 2.21 | +0.7% | +9.2% | |
| 2025-12 | 2.19 | -4.7% | -1.1% | |
| 2025-11 | 2.30 | -1.2% | -8.1% | |
| 2025-10 | 2.33 | +0.0% | -6.0% | |
| 2025-09 | 2.33 | +2.1% | -6.8% | |
| 2025-08 | 2.28 | +1.7% | -8.1% | |
| 2025-07 | 2.24 | +4.1% | -8.8% | |
| 2025-06 | 2.15 | +0.3% | -10.7% | |
| 2025-05 | 2.15 | +0.7% | -21.5% | |
| 2025-04 | 2.13 | +0.8% | -13.4% | |
| 2025-03 | 2.12 | +0.1% | -13.3% | |
| 2025-02 | 2.11 | +4.5% | +7.1% | |
| 2025-01 | 2.02 | -8.8% | -21.9% | |
| 2024-12 | 2.22 | -11.4% | +18.1% | |
| 2024-11 | 2.50 | +0.9% | +38.0% |
2026 年已公布累計 27.1 億元；全年推算 33.2 億元（YoY +26.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
（待補）
前 9 個月累計營收年增 23%；毛利率 40% 將為常態（華南投顧，2026-10-13，PMIC 與功率半導體產業報告）。
EPS 預估
| 年度 | 指引 / 私訪估算 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 營收 ≥30 億 TWD，毛利率 ≥40% | 管理層私訪指引（memo_德微_私訪_20260520，2026-05-20） |
華南投顧（2026-10-13）：AI 應用約占營收 10%-15%，800VDC 透過母公司 Diodes 打入國際一線大廠。
目標價與評等
（待補）
成長動能／催化劑
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）
- Nexperia 事件：Nexperia（安世半導體）因中國政治 / 出口管制壓力，多個 TVS / 小訊號 MOSFET 料號選擇移產或停產，客戶轉向德微、台半等台廠。
- 德微月轉單量從 300 萬顆 → 2,000–4,000 萬顆（私訪確認），TVS 報價已漲 15–20%，還有後續漲幅空間。
- Diodes（達爾科技） 配合 OEM 需求調整：Diodes 約佔德微產能 60%；VR200 功耗提升 (+124%) 對 TVS 需求逐步提升（電源保護元件用量增加）。
- 功率半導體漲價＋去中化轉單：2026 起國際 IDM 啟動功率元件漲價循環；Nexperia／揚傑受出口禁令與制裁，歐美工業／車用訂單尋求非中系替代，德微具 IDM 工業／車用二極體與電晶體為主的受惠定位，為漲價與轉單雙重催化劑受益者。詳見 分析_功率半導體漲價循環與去中化轉單_福邦_20260624、技術_功率半導體。
華南論壇口述補充（活動_華南PMIC與功率半導體論壇_珩石memo_20261013，王騏杰整理，2026-10-13）：華南分析師功率半導體偏好排序中德微居第二（強茂、德微、台半、富鼎）。安世轉單的受惠路徑與強茂、台半不同：德微主要由母公司 Diodes 先承接替代需求，再取得其產能滿載後的封裝外溢（DFN 2020），而非靠自身產品重疊與車規驗證直接承接；2027 年另看揚杰轉單，分析師預期其貢獻可能超過安世；8kW TVS 與 HVDC 新品有機會陸續貢獻，AI／800VDC 相關約占 10-15%，主要透過 Diodes 進入國際客戶。產能有限下優先承接毛利率 50% 以上產品，整體毛利率 40% 以上預期成為常態。報告數字見 報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013。
公司行事曆
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 16:56–18:00 間
- 11/06週五法說會國票證券 法人座談會本公司受邀參加國票證券舉辦之法人座談會,說明公司營運概況與未來展望。
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/3–12/8）可能 12/3–12/8 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 產能全滿，訂單能見度至 2027Q1 | 供需 | ⭐⭐⭐ | 交期 30 週 |
| 2026-11 | 子公司亞昕科技興櫃 | 公司事件 | ⭐⭐ | 獨立中立代工/封裝廠定位 |
| 2027 | Nexperia 轉單高峰：月 300 萬 → 2,000–4,000 萬顆 | 轉單 | ⭐⭐⭐ | OOC 去中化加速 |
| 2027 | 歐美禁用中國背景元件（法規化） | 產業 | ⭐⭐⭐ | 日韓歐美客戶爆發性導入 |
| 2026–2028 | AI 架構升級（16–32 相位電源）推升高階保護元件需求 | 技術週期 | ⭐⭐ | PWM+Doubler → 精準多相控制 |
| 2026-06-12 | Nexperia 轉單 + TVS 漲價加速確認 | 轉單 / 漲價 | ⭐⭐⭐ | 來源 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) |
| 2026-04→2Q27 | 承接母公司 Diodes 的安世 DFN 2020 外溢訂單，DFN 2020 月產能自 300 萬顆擴增至 3,000 萬顆，訂單能見度延伸至 2027 年底 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧 4Q26 投資季刊（2026-09-18）；與 2027 年月轉單 2,000–4,000 萬顆私訪口徑同區間 |
| 1H26→2Q27 | DFN 2020 月產能路徑更新：原 300 萬顆/月 → 1H26 提升至 1,100 萬顆/月 → 2Q27 預期擴增至 3,000 萬顆/月 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧，2026-10-13；補上 1H26 中繼產能數字，訂單能見度延伸至 2027 年底 |
| 2026-09 | 前 9 個月累計營收年增 23% | 財報 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧，2026-10-13 |
→ 跨公司時程詳見 時程_2026_功率半導體
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：功率半導體 / 保護元件
- 上游：晶圓（自有產能 + 子公司亞昕科技）
- 下游 / 客戶：消費電子、車用、工控、AI PC ODM（客戶分散）
- 通路：台達電（2308）→ NVIDIA AI PC 電源（800V SiC）
- 代工夥伴：DIOD.US(diodes)（60% 產能 OEM，毛利 ~30%+）
- 競爭 / 轉單來源：Nexperia（安世半導體）移產能出中國、揚傑（涉俄制裁）、瑞薩（IGBT 退市）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| DIOD.US(diodes) | 代工客戶 | 佔德微 60% 產能，代工毛利率約 30%+ |
| 亞昕科技（未） | 子公司 | 晶圓代工/封裝廠，2026-11 興櫃 |
| 台達電（2308） | 通路 | 800V SiC 元件打入 NVIDIA 供應鏈通路 |
| Nexperia（安世半導體） | 競爭/轉單 | 移產能至國外，轉單至德微（月 300 萬 → 2,000–4,000 萬顆） |
| 揚傑半導體 | 競爭/轉單 | 中國廠，涉俄制裁，釋出大量市佔 |
| 瑞薩（Renesas） | 競爭 | 日本廠退出 IGBT 市場，德微積極搶佔份額 |
風險與注意事項
- 代工集中風險：60% 產能為達爾科技（DIOD）代工，代工訂單減少將影響毛利組合
- 今年不擴產：產能增加僅 10%，量的爆發受限
- AI 應用偏低：現階段 AI 相關應用仍少，主要仍為消費性/車用；AI PC TVS upside 需觀察落地速度
- OOC 節奏風險：轉單效應依賴歐美客戶認證進度與法規執行速度
來源
- 活動_華南PMIC與功率半導體論壇_珩石memo_20261013 — 華南投顧 PMIC 論壇 memo（王騏杰整理），2026-10-13；偏好排序第二、Diodes 封裝外溢路徑、揚杰轉單
- memo_德微_私訪_20260520
- 分析_德微_OOC轉單與AI升級投資論點
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；TVS 漲價 / OOC 轉單
- 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 — 華南投顧，2026-09-18；4Q26 投資季刊，DFN 2020 月產能 300 萬→3,000 萬顆
- 報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013 — 華南投顧（鄭宗育），2026-10-13；PMIC 與功率半導體產業報告，DFN 2020 月產能路徑更新（300 萬→1,100 萬／1H26→3,000 萬／2Q27）、前 9 月累計營收年增 23%、AI 應用占比 10%-15%、毛利率 40% 常態化