分析時點 2026-06-10｜信心 中高
主題「散熱」共 3 篇 · 本篇 06-10 · 之後有 2 篇更新判讀，最新：分析_散熱介面與冷卻技術全景（07-22）
結論
- Investment thesis：AI 晶片功耗每翻一倍，die→冷卻水的每層介面都要重設計，均熱片＋TIM 是量（rack 建置）、價（材料/結構/鍍層升級）、門檻（每代重新認證）三者同向的賽道；台股罕見地全鏈覆蓋。
- 主要受惠：封裝端 健策（IHS/Lid 純度最高）、設備端 竑騰（TIM1 貼合）、模組端 奇鋐（冷板+manifold 平台型）；次層 雙鴻、德微（AI PC VC）。
- 風險核心不在需求，在「規格反覆 × 高估值」（健策 73x、竑騰 40x 前瞻 PE）。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| Rubin 封裝端升級：雙片 lid＋Stiffener＋表面電鍍金（防液態金屬銦 TIM2 腐蝕） | IHS 從沖壓件變高 ASP 精密模組；鍍金=特殊電鍍門檻 | 3653_健策精工（市） | 高 |
| 2026-05 設計變更改回 one-piece lid，健策急單、ASP 上看更高；下代可能 removeable dual lid／MCL | 規格反覆是 ASP 重定價機會，非單向利空；TIM2 端變更不影響 TIM1 設備 | 3653_健策精工（市）、7751_竑騰（櫃） | 中 |
| 最新覆蓋（2026-10-02）：JPM（2026-09-29）確認 3-piece／removable lid（removable lid＋stiffener＋多顆螺絲）時程提前非延後——Rubin GPU 4Q26 已有小量試產、1Q27 起 Rubin/Rubin Ultra 量產，lid 含量較現行 one-piece 設計跳增 4-5 倍；AMD MI450 系列 4Q26 起改用 2-piece lid，含量較 MI350 跳增約 10 倍 | removable lid 採用時程優於市場預期，驗證本頁「2-3 年採用」thesis；1-piece（現行 Rubin 出貨主力至 4Q26）與 3-piece（下世代）兩階段並行，非互斥 | 3653_健策精工（市） | 高 |
| TIM1 材料升級到銦片/石墨烯：竑騰銦片設備 2H26 出貨年增雙位數 | 材料光譜「膏→PCM→銦→液金」每段升級拉高設備與耗材價值 | 7751_竑騰（櫃） | 中高 |
| VR200 液冷 content $64,610→$72,080/rack（+12%，不含 CDU）；100% 液冷 tray、MCCP 流道 150→100µm、冷板組裝 L10→L6 前移 | 冷板廠更深綁進模組製造；單櫃散熱價值持續上行 | 3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃） | 高 |
| 2027 AI ASIC 出貨量可能超過 GPU；AWS 氣冷已出、水冷 4Q26 起 | 第二波量能，散熱 mix 與客製化程度更高 | 3017_奇鋐（市） | 中 |
| AI PC VC（200–400W、≤2mm）：德微 AI PC 均熱片 2025→2027F 看 3 年 6 倍、毛利 6%→25% | 消費端第二曲線，依賴 AI PC 滲透節奏 | 3675_德微電子（櫃） | 中 |
Insight
- 「均熱片」是兩個市場：封裝端 IHS/Lid（健策）與模組端 Vapor Chamber（奇鋐/雙鴻/德微）供應鏈、門檻、成長邏輯完全不同；混用語境會錯判受惠者。
- 規格未定 ≠ 下行風險：每次 lid/鍍金重設計都是 ASP 重定價機會，關鍵是是否在共同開發名單內（健策 one-piece 急單即為例證）。
- 邊界開始模糊：雙鴻 heat spreader 已進 PC/server CPU、嘗試 TIM1＋heat spreader 整包——模組廠往封裝端滲透，對健策是潛在競爭也是賽道價值驗證。
- 反證條件：①液態金屬可靠度問題迫使退回傳統 TIM（鍍金/銦片邏輯放緩）；②MCL/two-phase 改寫疊構消滅 TIM 層；③Rubin 液冷 readiness 3Q26 量產遞延。
依據
- 健策：Daiwa Buy TP 6,770（73x），2026–28E EPS 67.88/133.46/199.17；均熱片營收 14,804→71,370（TWDm，2025→2028E）；5 月營收 23.13 億創高（YoY +37.7%）。260606_3653_健策_daiwa_Jentech、260529_3653_健策_daiwa_Jentech
最新覆蓋（2026-10-02）：Daiwa（2026-09-29）TP 上修至 NT$10,000（前 9,420；仍沿用 73x，惟改用前瞻 4Q26E-3Q27E EPS 為基期），2026-28E EPS 上修至 69.06／175.95／272.94（27E/28E 分別較前估 +12.5%/+15.5%）；8 月未經查核單月 EPS 7.35 元（YoY +95%），3Q26 財測營收 96.5 億（QoQ +32.7%）、EPS 22.77 元（高於 Bloomberg 共識 20.37），毛利率 51.0% 創單季新高。報告_Daiwa_健策3653_20260929 JPM 新進覆蓋（2026-09-29）：OW，PT（Dec-27）NT$7,500（前 6,200；基於 30x 2028E P/E），2026-28E EPS 69.18／150.11／252.68（27E 較前估上修 16.3%）；目前股價交易在約 50x 12M fwd P/E（歷史區間高檔），但以 2028E EPS 計僅 25-30x。報告_JPM_健策3653_20260929
- 奇鋐：MS OW TP 3,333，2026–28E EPS 96.50/145.03/191.80；1Q26 營收 490 億（YoY +110%）；冷板產能年底 5x；VR 單機價值 +30–40%。260528_3017_奇鋐_ms_avc、memo_奇鋐_法人交流_20260529
- 竑騰：康和買進 TP 3,000（40x 2027E），2026–27F EPS 38.18/74.78、毛利率 56–57%；TIM1/TIM2 設備定位。260521_7751竑騰_康和、memo_竑騰_中信座談_20260518
- 雙鴻：GS Buy TP 1,283 vs MS EW 1,025；2026E EPS 56.20。260602_gs_auras、memo_雙鴻_法人交流_20260603
- Rubin 封裝/液冷架構：TDP 2,300W（Max-P）、dual lid＋stiffener＋鍍金、MCCP 100µm、45°C 入水/65°C 回水。memo_SemiAnalysis_Vera_Rubin_NVL72_20260520
- 液冷 BOM：GB300 $64,610 → VR200 $72,080（+12%）。260520_ms_rubin-rack-BOM
- 德微 AI PC VC：memo_德微_私訪_20260520
健策目標價分歧：Daiwa NT$10,000 vs JPM NT$7,500（估值方法論不同，非單純新舊覆蓋）
同日（2026-09-29）兩份報告對健策目標價差距達 33%： - Daiwa：NT$10,000，73x 前瞻（4Q26E-3Q27E）EPS，沿用該公司過去 3 年本益比區間上緣（16-53x 之外）的激進倍數 - JPM：NT$7,500，30x 2028E（非前瞻 12 個月）P/E，倍數選擇貼近健策 AI 伺服器熱潮啟動以來的 3 年均值
兩者 2027E EPS 預估本身亦有落差（Daiwa 175.95 vs JPM 150.11，約 +17%），加上評價基期（前瞻 4 季 vs 固定 2028E）與目標倍數（73x vs 30x）雙重不同，差距非單一變數可解釋。JPM 並明確提示：健策股價近 3 個月已上漲 108%（vs 台股加權 +102%），正面因素已部分反映於股價，使其 PT 相對現價的上行空間降至約 10%，隱含「即使基本面持續超預期，評價位階已偏高」的謹慎訊號——與本頁既有風險提示（「規格反覆 × 高估值」）方向一致。並列保留，不調和。
另 JPM 指出競爭觀察：台廠 一詮（I-Chiun）已取得部分 CPU／ASIC stiffener 專案，惟 JPM 認為健策在 AI GPU lid 與 CPO ASIC stiffener 等更高規格專案上與同業差距仍大，尚非直接威脅。
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| Rubin IHS 規格定案（one-piece／dual lid／MCL、鍍金存續） | 健策 ASP 與竑騰耗材 mix 的直接決定因子 |
| 奇鋐 3Q26 新 GPU 冷板模組量產＋冷板產能 5x 進度 | VR 放量與單機價值 +30–40% 兌現 |
| 健策月營收、2Q26 71 億（Daiwa）達成率 | 高於共識財測的逐月驗證——最新：8 月未經查核單月 EPS 7.35 元（YoY +95%），3Q26 財測營收 96.5 億（QoQ +32.7%）優於共識，見 報告_Daiwa_健策3653_20260929 |
| 3-piece／removable lid 是否如期 4Q26 小量試產、1Q27 量產（Rubin Ultra） | 驗證 lid 含量跳增 4-5 倍的時程是否兌現，為健策 2027E EPS 分歧（Daiwa 175.95 vs JPM 150.11）的關鍵變數 |
| 竑騰銦片設備出貨年增雙位數 | TIM1 升級到銦片的最直接量化證據 |
| AWS／Google ASIC 水冷出貨滲透率（4Q26 起） | 2027「ASIC 量＞GPU」第二波量能 |
| 液態金屬 TIM2 量產良率/可靠度 | 鍍金規格與材料路線存續前提 |
| AI PC 高功耗機種出貨與 VC 採用率 | 德微/雙鴻消費端邏輯驗證 |
圖解補充（2026-10-02 新增）
圖說：Jentech 營收組合堆疊長條圖 2020-2028E：Thermal heat spreader／Lead frame／Electronic Components／Communication connectors／Others 占比，Thermal heat spreader 由 2020 年 47% 升至 2028E 88%
圖說：Jentech (3653.TW) Price vs Taiex 折線圖（Figure 1），2025-01 至 2026-09，深綠線為 Jentech 股價（NTD）、淺藍線為 TAIEX（scaled to base price）
相關
- 公司：3653_健策精工（市）、7751_竑騰（櫃）、3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃）、3675_德微電子（櫃）、8996_高力（市）、2486_一詮（市）（競爭觀察）
- 技術：技術_均熱片、技術_TIM導熱介面材料、技術_液冷、技術_晶片抗翹曲
- 供應鏈：供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
- 報告原檔：
- 新增來源（2026-10-02）：報告_Daiwa_健策3653_20260929 — 大和，2026-09-29；TP 9,420→10,000、3Q26 財測、removable lid 2027 放量；報告_JPM_健策3653_20260929 — JPM，2026-09-29；新進覆蓋 OW TP 7,500、3-piece lid 時程提前、AMD MI450 2-piece lid
信心水準與假設
- 中高。財測與架構細節皆有券商/SemiAnalysis 一手來源；主要不確定來自 Rubin IHS 最終規格未定案、液態金屬可靠度未經大規模量產驗證，以及高估值對成長兌現的敏感度。
- 2026-10-02 更新：removable lid 採用時程（2027 放量）已獲 JPM（2026-09-29）進一步確認甚至提前（4Q26 試產），強化厚利率與 ASP 上行的 thesis；惟健策目標價評價分歧擴大（Daiwa 10,000 vs JPM 7,500），且 JPM 明確提示近 3 個月股價漲幅已部分反映利多，評價位階風險較 6 月初評估時更需留意，信心水準維持中高、不調升。